KR102582796B1 - Testor socket - Google Patents
Testor socket Download PDFInfo
- Publication number
- KR102582796B1 KR102582796B1 KR1020210092583A KR20210092583A KR102582796B1 KR 102582796 B1 KR102582796 B1 KR 102582796B1 KR 1020210092583 A KR1020210092583 A KR 1020210092583A KR 20210092583 A KR20210092583 A KR 20210092583A KR 102582796 B1 KR102582796 B1 KR 102582796B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- socket
- test
- conductive
- inspection
- sheet
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06755—Material aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사용 소켓은 검사장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사장치와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 접속하기 위한 검사용 소켓에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및 상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고, 상기 도전부는 상기 절연부의 상하방향으로 배치되고, 상기 도전부는 시트; 및 상기 시트의 상부에서 하부로 연장되는 다수의 와이어;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A test socket according to a preferred embodiment of the present invention is disposed between a test apparatus and a test subject device to electrically connect the test apparatus and the test subject device, and is connected to a terminal of the test subject device. a plurality of conductive portions, each corresponding to a terminal of the inspection device, electrically connecting a terminal of the inspection device and a terminal of the device to be inspected; and an insulating part for insulating and supporting the conductive parts from each other, wherein the conductive part is disposed in a vertical direction of the insulating part, and the conductive part includes: a sheet; and a plurality of wires extending from the top to the bottom of the sheet.
Description
본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스에 대한 불량여부를 판단하기 위한 검사과정에서 사용되는 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection socket, and more specifically, to an inspection socket disposed between a device to be inspected and an inspection device and used in an inspection process to determine whether the device to be inspected is defective.
피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 피검사 디바이스와 검사장치에 접촉되어 피검사 디바이스와 검사장치를 전기적으로 접속시키는 검사용 소켓이 당해 분야에서 사용되고 있다. 검사용 소켓은 검사장치의 전기 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 전기 신호를 검사장치에 전달한다. 이러한 검사용 소켓으로서, 포고핀 소켓과 도전성 러버 시트가 당해 분야에 알려져 있다.For electrical testing of a device to be inspected, a test socket that contacts the device to be inspected and the test device to electrically connect the device to be inspected and the test device is used in the field. The inspection socket transmits the electrical signal of the inspection device to the inspection device and transmits the electrical signal of the inspection device to the inspection device. As such inspection sockets, pogo pin sockets and conductive rubber sheets are known in the art.
포고핀 소켓은 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 대응해 상하 방향으로 눌러지는 포고핀을 갖는다. 포고핀 소켓은, 포고핀을 수용하는 부품을 필요로 하므로, 얇은 두께를 갖기 어렵고, 미세 피치를 갖는 피검사 디바이스의 단자들에 적용되기 어렵다.The pogo pin socket has a pogo pin that is pressed up and down in response to external force applied to the device being inspected. Since the pogo pin socket requires a part to accommodate the pogo pin, it is difficult to have a thin thickness and is difficult to apply to terminals of a device under test having a fine pitch.
도전성 러버 시트는 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 탄성 변형할 수 있다. 도전성 러버 시트는 피검사 디바이스와 검사장치를 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부와 도전부들을 이격시키는 절연부를 가진다. 절연부는 경화된 실리콘 러버로 이루어질 수 있다. 도전성 러버 시트는, 포고핀 소켓에 비해, 적은 제조 비용으로 제조될 수 있고, 피검사 디바이스의 단자를 손상시키지 않으며, 매우 얇은 두께를 가지는 점에서, 유리하다. 따라서, 포고핀 테스트 소켓을 도전성 러버 시트로 대체하는 시도가 피검사 디바이스의 검사 분야에서 시도되고 있다.The conductive rubber sheet can be elastically deformed in response to external force applied to the device being inspected. The conductive rubber sheet has a plurality of conductive parts that electrically connect a device to be inspected and an inspection apparatus, and an insulating part that separates the conductive parts. The insulating portion may be made of cured silicone rubber. A conductive rubber sheet is advantageous compared to a pogo pin socket in that it can be manufactured at a low manufacturing cost, does not damage the terminal of the device under test, and has a very thin thickness. Therefore, attempts to replace pogo pin test sockets with conductive rubber sheets are being attempted in the field of inspection of devices under test.
이러한 도전성 러버 시트는, 복수의 도전부를 가지고 있는데, 각 도전부는 다수의 도전성 입자가 연질의 탄성 절연물질 내에 상하방향으로 정렬된 상태로 배치된다. 검사과정에서 도전부에 피검사 디바이스의 단자가 접촉되어 가압되면 도전부가 압축되면서 상하방향으로 전기적 도통가능한 상태를 이루게 되고, 이후에 검사장치에서 소정의 전기적 신호가 인가되면 그 신호는 도전부를 통과하여 피검사 디바이스의 단자로 흐르게 되면서 소정의 전기적 검사가 이루어진다.This conductive rubber sheet has a plurality of conductive parts, and each conductive part has a large number of conductive particles arranged in a vertical direction within a soft elastic insulating material. During the test process, when the terminal of the device under test is pressed against the conductive part, the conductive part is compressed and electrical conduction is possible in the vertical direction. Later, when a predetermined electrical signal is applied from the test device, the signal passes through the conductive part. As it flows to the terminal of the device being tested, a certain electrical test is performed.
도1 및 2에 종래 검사용 소켓(10)이 도시되어 있다. 도시된 검사용 소켓(10)은 두께방향으로 연장되며 다수의 도전성 입자(11a)가 실리콘 고무 내에 두께방향으로 배열되는 도전부(11)와, 상기 도전부(11)들 사이에 배치되어 상기 도전부(11)들을 지지하며 실리콘 고무로 이루어지는 절연부(12)로 이루어지는 소켓 본체로 이루어진다.1 and 2 show a
이러한 검사용 소켓(10)을 검사장치(30)에 안착시킨 상태에서, 피검사 디바이스(20)의 단자(21)를 도전부(11)의 상단에 접촉하여 가압한 후에 검사장치(30)로부터 소정의 전기적인 신호를 인가시키면 상기 전기적 신호는 검사장치(30)의 패드(31)에서 도전부(11)를 거쳐서 피검사 디바이스(20)의 단자(21)로 전달되면서 소정의 전기적 검사가 이루어진다.With this
그런데, 이러한 종래 도전성 입자로 된 검사용 소켓은 미세피치로 갈수록 도전성 입자를 채운 도전부간 브릿지(도전부간 입자가 연결되어 쇼트가 나는 상태)가 생기는 문제가 있다.However, such conventional inspection sockets made of conductive particles have a problem in that as the pitch becomes finer, bridges between conductive parts filled with conductive particles (a state in which particles between conductive parts are connected and short circuits occur) occur.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 도전부간 브릿지를 방지하고 피검사 디바이스의 전기적 검사를 안정적으로 수행하며 고주파 신호 테스트에 유리한 검사용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was conceived to solve the problems of the prior art as described above, and its purpose is to prevent bridging between conductive parts, stably perform electrical inspection of devices under inspection, and provide an inspection socket that is advantageous for high-frequency signal testing. There is.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사용 소켓은 검사장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사장치와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 접속하기 위한 검사용 소켓에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및 상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고, 상기 도전부는 상기 절연부의 상하방향으로 배치되고, 상기 도전부는 시트; 및 상기 시트의 상부에서 하부로 연장되는 다수의 와이어;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A test socket according to a preferred embodiment of the present invention is disposed between a test apparatus and a test subject device to electrically connect the test apparatus and the test subject device, and is connected to a terminal of the test subject device. a plurality of conductive portions, each corresponding to a terminal of the inspection device, electrically connecting a terminal of the inspection device and a terminal of the device to be inspected; and an insulating part for insulating and supporting the conductive parts from each other, wherein the conductive part is disposed in a vertical direction of the insulating part, and the conductive part includes: a sheet; and a plurality of wires extending from the top to the bottom of the sheet.
또한, 상기 다수의 와이어는 상기 시트의 측면방향을 따라 이격되어 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of wires are characterized in that they are arranged to be spaced apart along the side direction of the sheet.
또한, 상기 시트는 연성의 합성수지로 이루어지고, 바람직하게는 실리콘으로 이루어진다.Additionally, the sheet is made of soft synthetic resin, preferably silicone.
또한, 상기 시트는 상기 도전부에서 원형으로 말린(rolled) 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.Additionally, the sheet is characterized in that it is arranged in a circularly rolled form in the conductive portion.
또한, 상기 도전부는 원형으로 말린 상기 시트 내부에 다수의 도전성 입자와 탄성물질이 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive part is characterized in that a plurality of conductive particles and an elastic material are disposed inside the sheet rolled into a circle.
또한, 상기 도전성 입자는 상기 탄성물질의 중심부에 분포되는 것을 특징으로 한다.Additionally, the conductive particles are characterized in that they are distributed in the center of the elastic material.
또한, 상기 도전부는 원형으로 말린 상기 시트 내부에 에어 충전부가 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive part is characterized in that an air charging part is disposed inside the sheet rolled into a circle.
또한, 상기 도전부에서 상기 시트는 다수회 말린 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.Additionally, in the conductive portion, the sheet is arranged in a rolled form multiple times.
또한, 상기 시트는 상기 도전부의 중심부에서부터 상기 도전부의 외주까지 말린 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.Additionally, the sheet is characterized in that it is arranged in a rolled form from the center of the conductive portion to the outer periphery of the conductive portion.
또한, 상기 도전부의 상부 또는 하부에는 러버패드가 부착되고, 상기 러버패드는 탄성물질 및 다수의 도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.Additionally, a rubber pad is attached to the top or bottom of the conductive portion, and the rubber pad includes an elastic material and a plurality of conductive particles.
또한, 상기 탄성물질은 실리콘 고무인 것을 특징으로 한다.Additionally, the elastic material is characterized in that it is silicone rubber.
본 발명에 따른 검사용 소켓의 제조방법은 검사장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사장치와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 접속하기 위한 검사용 소켓의 제조방법에 있어서, 상기 검사용 소켓은 상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및 상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고, a) 시트의 측면방향을 따라 다수의 와이어를 형성하되 상기 시트의 상부에서 하부까지 연장되는 상기 와이어를 배치하는 단계; 및 b) 상기 a)단계 후 상기 시트가 말린 형태로 상기 절연부 내에 배치되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing a test socket according to the present invention is disposed between a test apparatus and a test subject device and electrically connects the test equipment and the test subject device, wherein the test socket is a plurality of conductive parts, each corresponding to a terminal of the test device, each corresponding to a terminal of the test device, and electrically connecting the terminal of the test device and the terminal of the test device; and an insulating part for insulating and supporting the conductive parts from each other, comprising: a) forming a plurality of wires along the lateral direction of the sheet and arranging the wires extending from the top to the bottom of the sheet; and b) after step a), the sheet is placed in the insulating part in a rolled form.
또한, c) 상기 a)단계 후 원형으로 말린 시트 내부에 다수의 도전성 입자가 분산된 액상탄성물질을 충전하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, c) it is characterized by further comprising the step of filling the inside of the sheet rolled into a circle after step a) with a liquid elastic material in which a plurality of conductive particles are dispersed.
또한, c-1) 상기 액상탄성물질을 충전한 후 상기 액상탄성물질의 중심부 상하측에 상하 자석몰드를 배치하고 자성을 가하여 상기 액상탄성물질의 중심부에 상기 도전성 입자가 모이도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, c-1) after filling the liquid elastic material, it further includes the step of placing upper and lower magnetic molds on the upper and lower sides of the center of the liquid elastic material and applying magnetism to collect the conductive particles in the center of the liquid elastic material. It is characterized by:
본 발명에 따른 검사용 소켓은 도전부간 브릿지를 방지하고 피검사 디바이스의 전기적 검사를 안정적으로 수행하며 고주파 신호 테스트에 유리한 장점이 있다.The inspection socket according to the present invention has the advantage of preventing bridging between conductive parts, stably performing electrical inspection of the device to be inspected, and being advantageous for high-frequency signal testing.
도 1은 종래 검사용 소켓을 도시한 도면이고,
도 2는 도1에서 검사를 위해 피검사 디바이스를 검사용 소켓에 접촉하여 가압시킨 상태를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명의 검사용 소켓을 검사장치에 장착한 상태를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이며,
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부를 형성하기 위한 와이어 시트를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이며,
도 7 내지 도9는 본 발명에 따른 검사용 소켓의 종단면도의 예들을 도시한 도면이고,
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고,
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이며,
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고,
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이며,
도 14은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사용 소켓의 종단면도이고,
도 15는 본 발명의 제5실시예에 따른 검사용 소켓의 사시도이다.Figure 1 is a diagram showing a conventional inspection socket,
Figure 2 is a diagram illustrating a state in which the device to be tested is pressed into contact with a test socket for the test in Figure 1;
Figure 3 is a diagram showing a state in which the inspection socket of the present invention is mounted on an inspection device;
Figure 4 is a plan view of a socket for inspection according to a first embodiment of the present invention;
Figure 5 is a diagram showing a wire sheet for forming a conductive portion in a socket for inspection according to the first embodiment of the present invention;
Figure 6 is a perspective view of the conductive portion in the inspection socket according to the first embodiment of the present invention;
7 to 9 are diagrams showing examples of longitudinal cross-sectional views of inspection sockets according to the present invention;
Figure 10 is a plan view of a socket for inspection according to a second embodiment of the present invention;
Figure 11 is a perspective view of the conductive part in the inspection socket according to the second embodiment of the present invention;
Figure 12 is a plan view of a socket for inspection according to a third embodiment of the present invention;
Figure 13 is a perspective view of the conductive part in the inspection socket according to the third embodiment of the present invention;
Figure 14 is a longitudinal cross-sectional view of a socket for inspection according to a fourth embodiment of the present invention;
Figure 15 is a perspective view of a socket for inspection according to a fifth embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Accordingly, in some embodiments, well-known process steps, well-known device structures, and well-known techniques are not specifically described to avoid ambiguous interpretation of the present invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawing, the thickness is enlarged to clearly express various layers and areas. Throughout the specification, similar parts are given the same reference numerals. When a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be "on" another part, this includes not only being "directly above" the other part, but also cases where there is another part in between. Conversely, when a part is said to be “right on top” of another part, it means that there is no other part in between. Additionally, when a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be “beneath” another part, this includes not only cases where it is “directly below” another part, but also cases where there is another part in between. Conversely, when a part is said to be "right below" another part, it means that there is no other part in between.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms such as “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc. are used as a single term as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation between elements or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different directions of the element during use or operation in addition to the direction shown in the drawings. For example, if an element shown in the drawings is turned over, an element described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” the other element. Accordingly, the illustrative term “down” may include both downward and upward directions. Elements can also be oriented in other directions, so spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, when a part is connected to another part, this includes not only the case where it is directly connected, but also the case where it is connected with another element in between. Additionally, when it is said that a part includes a certain component, this does not mean that other components are excluded, but that it may further include other components, unless specifically stated to the contrary.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.In this specification, terms such as first, second, and third may be used to describe various components, but these components are not limited by the terms. The above terms are used for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be named a second or third component, etc., and similarly, the second or third component may also be named alternately.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.
본 발명에서의 검사용 소켓(100)은 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 것으로서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사장치(160)일 수 있고, 다른 하나는 검사장치(160)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(150)일 수 있다.The
본 발명의 검사용 소켓(100)은 피검사 디바이스(150)의 전기적 검사 시에 검사장치(160)와 피검사 디바이스(150)의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있고, 피검사 디바이스(150)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스(150)의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다.The
본 발명에 따른 검사용 소켓은 도3에 도시된 바와 같이 검사장치(160)와 피검사 디바이스(150) 사이에 배치되며 검사장치(160)와 피검사 디바이스(150)를 전기적으로 접속시킨다. As shown in Figure 3, the test socket according to the present invention is disposed between the
여기서, 피검사 디바이스(150)는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 반도체 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임과 다수의 단자를 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스이다. 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다. 상기 단자로서는 핀, 솔더볼(solder ball) 등이 사용될 수 있다. 피검사 디바이스(150)는 그 하측에 반구형의 다수의 단자(151)를 가진다. Here, the device under
검사장치(160)는 피검사 디바이스(150)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있고, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(161)를 가질 수 있다.The
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 소켓 몸체를 구성하는 도전성 러버시트(110)와 도전성 러버시트(110)를 지지하는 지지프레임(140)을 포함한다.The
도 3은 본 발명의 검사용 소켓을 검사장치에 장착한 상태를 도시한 도면이다. Figure 3 is a diagram showing a state in which the inspection socket of the present invention is mounted on an inspection device.
피검사 디바이스(150)의 단자(151)는 검사용 소켓(100)을 통해 대응하는 검사장치(160)의 단자(161)와 전기적으로 접속되고, 검사용 소켓(100)은 피검사 디바이스(150)의 단자(151)와 이것에 대응하는 검사장치(160)의 단자(161)를 상하 방향으로 전기적으로 접속시켜 피검사 디바이스(150)를 검사하게 된다.The
본 발명에 따른 검사용 소켓(100)에서 도전성 러버시트(110)는 다수의 도전부(120)와, 절연부(130)를 포함한다.In the
상기 도전부(120)는 피검사 디바이스에서 각각의 단자(151)를 이에 대응하는 검사장치(160)의 단자에 각각 전기적으로 접속되도록 하기 위한 것으로, 이를 위해 각각의 도전부(120)는 피검사 디바이스(150)의 각각의 단자(151)와 대응되는 위치에 배치된다. The
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부를 형성하기 위한 와이어 시트를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이다.Figure 4 is a plan view of a test socket according to the first embodiment of the present invention, Figure 5 is a diagram showing a wire sheet for forming a conductive part in the test socket according to the first embodiment of the present invention, and Figure 6 is a perspective view of the conductive part in the inspection socket according to the first embodiment of the present invention.
본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓(100)에서 도전부(120)는 시트(sheet,121)에 그 길이방향을 따라 이격되는 다수의 와이어(122)가 배치되어 이루어지고, 시트(121)는 본 실시예에서 실리콘(silicone) 등의 연성 재질의 합성수지 시트(121)로 이루어진다.In the
도5에 도시된 바와 같이 도전부(120)는 좌우 측면방향으로 연장되는 합성수지 시트(121)에 측면방향으로 다수의 와이어(122)를 이격되게 결합시키고, 와이어(122)가 배치된 합성수지 시트(121)를 원형으로 말아서(rolled) 도전부(120)를 형성한다. As shown in Figure 5, the
각각의 금속 와이어(122)는 도시된 바와 같이 합성수지 시트(121)의 상부에서 하부까지 연장되어 형성되고, 와이어(122)의 재질로서 도전성 금속이면 특별한 제한은 없으나 본 실시예에서 와이어(122)는 구리 또는 구리에 금, 은, 백금을 도금한 와이어 등이 사용될 수 있다. Each
본 발명에서는 와이어(122)가 배치된 시트(121)를 원하는 길이만큼 절단한 다음 절단된 시트(121)를 말아서 도전성 러버시트(110)에서 피검사 디바이스(150)의 단자(151)에 각각 대응되는 위치에 각각 배치하여 도전부(120)를 형성하게 된다. In the present invention, the
이러한 도전부(120)를 포함한 검사용 소켓(100)의 제조공정은 a) 시트(121)의 측면방향을 따라 다수의 와이어(122)를 배치하되 시트(121)의 상부에서 하부까지 연장되는 와이어(122)를 배치하는 단계; 및 b) 상기 a)단계 후 시트(121)가 말린 형태로 절연부(130) 내에 배치되는 단계를 포함한다.The manufacturing process of the
즉, 먼저 도전성 러버시트(110)를 경화시키고, 경화된 도전성 러버시트(110)에 상하로 관통되는 관통홀을 천공하고 이 관통홀에 와이어(122)가 배치되어 원형으로 말린 실리콘 등의 합성수지 시트(121)를 삽입하여 도전부(120)가 형성된다. 또는 다른 실시예로서 몰드에 상기와 같이 제조된 원형으로 말린 시트(121)를 고정한 후 도전성 러버시트 형성용 액상탄성물질을 주입하고 경화시켜 도전부(120)와 절연부(130)를 가지는 도전성 러버시트(110)를 제조한다.That is, first, the
그리고 본 실시예에서 도전부(120)에는 와이어(122)가 배치된 합성수지 시트(121)를 원형으로 말아서 생기는 중심부의 공간에 다수의 도전성 입자와 탄성물질(124)이 배치된다. In this embodiment, in the
도전부(120)의 중심부에 배치되는 탄성물질(124)은 본 실시예에서 실리콘(silicon) 또는 실리콘 고무로 이루어지고, 다수의 도전성 입자는 탄성물질(124) 내부 전체에 분포될 수도 있고 탄성물질(124)의 중심부에만 분포될 수도 있다. 예로서 도전성 입자는 원통 형상의 탄성물질(124)의 중심에서 반경방향으로 1/2반경 내에 분포될 수 있고, 그 외곽에는 도전성 입자가 분포되지 않을 수 있다.The
탄성물질(124)의 중심부에만 도전성 입자를 분포시킬 경우 제조과정을 살펴보면 와이어(122)가 배치된 합성수지 시트(121)를 원형으로 말아서 생기는 중심부의 빈 공간에 도전성 입자가 분산된 액상탄성물질을 충전하고, 액상탄성물질의 중심부 상하측에 상하 자석몰드를 배치하여 자성을 가한다. 그러면, 액상탄성물질에 분산된 도전성 입자가 상하방향으로 정렬되면서 중심부에만 모이게 되고, 이 상태에서 액상탄성물질을 경화시킨다. Looking at the manufacturing process when distributing conductive particles only in the center of the
이와 같이 탄성물질(124)의 중심부에만 도전성 입자가 모이도록 하면 도전부(120)에서 중심은 신호도전부, 중간은 절연부, 외곽은 와이어 차폐부로서 동축구조를 형성할 수 있게 되어 고주파 테스트에 유리한 장점을 가진다.In this way, if the conductive particles are collected only in the center of the
도전성 입자는 철, 니켈, 코발트 등의 금속 입자, 또는 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 금속을 도금한 것 등을 들 수 있다.Conductive particles are metal particles such as iron, nickel, and cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals, or these particles are core particles, and gold, silver, palladium, rhodium, etc. are deposited on the surface of the core particle. Examples include those in which a metal with good conductivity is plated, or inorganic material particles such as metal particles or glass beads, or polymer particles as core particles, and conductive metals such as nickel and cobalt are plated on the surface of the core particles. .
상기 절연부(130)는 도전부(120)의 주변에 배치되어 도전부(120)의 형상을 유지하고 도전부(120)를 상하방향으로 유지시키면서 각 도전부(120)를 서로 절연하고 지지하는 것으로, 절연부(130)는 하나의 탄성체로 형성되고 상하방향과 수평 방향으로 탄성을 가진다.The insulating
절연부(130)는 탄성 절연물질로 이루어지고, 액상의 절연물질이 경화되어 성형된다. 절연부(130)를 구성하는 탄성 절연물질로서는 한 예로서 실리콘, 또는 실리콘 고무가 이용될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating
다음으로 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 검사용 소켓(100)의 작용효과를 설명한다. Next, the operational effects of the
본 발명에 따른 검사용 소켓(100)은 검사장치(160)상에 배치된다. 이 때 검사장치(160)의 각각의 단자(161)에 검사용 소켓(100)의 각각의 도전부(120)가 접촉하여 전기적으로 접속되도록 배치된다. The
검사용 소켓(100)은 도시된 바와 같이 지지프레임(140)에 의해 도전성 러버시트(110)가 검사장치(160)상에 지지되어 배치된다. As shown, the
이와 같이 검사장치(160)에 검사용 소켓(100)이 배치된 상태에서 피검사 디바이스(150)의 전기적 검사를 위해 피검사 디바이스(150)를 검사용 소켓(100) 상부에서 눌러 가압한다. 이때, 피검사 디바이스(150)의 각각의 단자(151)가 검사용 소켓(100)의 각각의 도전부(120)에 접촉되도록 하여 피검사 디바이스(150)의 단자(151)와 검사용 소켓(100)의 도전부(120)가 전기적으로 접속되도록 한다. In this way, with the
이와 같이 검사용 소켓(100)에 의해 검사장치(160)의 단자(161)와 피검사 디바이스(150)의 단자(151)가 전기적으로 접속된 상태에서 검사장치(160)에 의해 검사를 수행한다. In this way, the test is performed by the
본 발명에 따른 검사용 소켓은 전술한 바와 같이 구성됨으로써 첫째, 제조가 간단하여 대량생산에 유리하고, 둘째 금속 와이어는 도전로가 단순하여 통전에 유리하고 저항이 낮으며, 셋째 전술한 바와 같이 동축 구조의 적용이 가능하여 고주파 테스트에 유리한 장점이 있다. The inspection socket according to the present invention is constructed as described above, so that, firstly, it is simple to manufacture and is advantageous for mass production; second, the metal wire has a simple conductive path, which is advantageous for conducting electricity and has low resistance; and third, as described above, the coaxial The structure can be applied, which has the advantage of high-frequency testing.
한편, 도 7 내지 도 9는 본 발명의 검사용 소켓의 종단면도를 도시한 것으로, 도 7에서와 같이 도전성 러버시트(110)에서 도전부(120)의 하부를 절연부(130)로부터 돌출되도록 형성할 수도 있고, 도 8에서와 같이 도전부(120)의 상하부를 절연부(130)로부터 모두 돌출되도록 형성할 수도 있으며, 도 9에서와 같이 도전부(120)의 상하부가 절연부(130)로부터 모두 돌출되지 않도록 형성할 수도 있다.Meanwhile, FIGS. 7 to 9 show longitudinal cross-sectional views of the inspection socket of the present invention. As shown in FIG. 7, the lower portion of the
다음으로 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고, 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이다.Next, the
제2실시예가 제1실시예와 다른 점은 제1실시예에서는 도전부(120)의 중심부에 도전성 입자와 탄성물질(124)이 배치되나, 제2실시예에서는 도전부(120)에서 원형으로 말린 시트(121)의 내부 공간에 에어가 충전된 에어 충전부(123)가 형성된다는 점이다.The difference between the second embodiment and the first embodiment is that in the first embodiment, the conductive particles and the
본 실시예에서와 같이 도전부(120)에서 원형으로 말린 시트(121)의 내부 공간에 에어 충전부(123)가 형성됨으로써 피검사장치(150)의 단자(151)가 검사용 소켓(100)의 도전부(120)를 가압시 도전부(120)의 시트(121)가 수평방향으로 팽창할 수 있는 공간이 넓게 확보되기 때문에 도전부(120)의 탄성복원력이 증가된다.As in the present embodiment, the
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하여 여기서는 그 상세한 설명은 생략한다.Other configurations and effects are the same as the previous embodiment, so detailed description thereof will be omitted here.
다음으로 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고, 도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이다. Next, the
제3실시예가 이전 실시예와 다른 점은 제3실시예에서는 와이어(122)가 배치된 시트(121)가 도전부(120)의 중심부까지 채워지는 구조로 이루어진다.The difference between the third embodiment and the previous embodiment is that in the third embodiment, the
즉, 도전부(120)가 실리콘 등의 시트(121)의 측면방향으로 금속 와이어(122)를 일정 간격 이격되게 배치하고, 와이어(122)가 배치된 시트(121)를 말아서 도전부(120)를 형성한다는 점에서는 동일하다.That is, the
다만, 제3실시예에서는 도시된 바와 같이 와이어(122)가 배치된 시트(121)를 다수회 권취시켜 도전부(120)의 중심부까지 채워지는 구조로 이루어진다. However, in the third embodiment, as shown, the
이와 같이 와이어가 배치된 시트(122)를 다수 회 말아서 도전부(120)의 중심부까지 채우는 구조로 할 경우 미세피치 도전부의 제조가 용이하게 되는 장점이 있다.In this way, when the
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하여 여기서는 그 상세한 설명은 생략한다.Other configurations and effects are the same as the previous embodiment, so detailed description thereof will be omitted here.
다음으로 본 발명의 제4실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 검사용 소켓의 종단면도이다.Next, the
제4실시예가 이전 실시예와 다른 점은 본 실시예에서는 원형 또는 다수회 권취된 시트(121)의 상부 및 하부에 상, 하 고밀도 러버패드(125)가 배치된다는 점이다.What makes the fourth embodiment different from the previous embodiment is that, in this embodiment, upper and lower high-
즉, 본 실시예에서 도전부(120)의 상부 및 하부에 각각 고밀도 러버패드(125)가 부착된다.That is, in this embodiment, high-
본 실시예에서 고밀도 러버패드(125)는 탄성물질에 다수의 도전성 입자가 분포되어 이루어진다. 구체적인 예로서 탄성물질은 실리콘(silicon) 또는 실리콘 고무로 이루어지고, 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자가 분포되어 이루어질 수 있다.In this embodiment, the high-
도전성 입자는 철, 니켈, 코발트 등의 금속 입자, 또는 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 금속을 도금한 것 등을 들 수 있다.Conductive particles are metal particles such as iron, nickel, and cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals, or these particles are core particles, and gold, silver, palladium, rhodium, etc. are deposited on the surface of the core particle. Examples include those in which a metal with good conductivity is plated, or inorganic material particles such as metal particles or glass beads, or polymer particles as core particles, and conductive metals such as nickel and cobalt are plated on the surface of the core particles. .
따라서, 고밀도 러버패드(125)는 가압에 의하여 두께방향으로 압착되면서 도전성 입자들이 서로 밀접하게 접촉되어 전기적 도통상태가 되고 이에 의해 피검사 디바이스(150)의 단자(151)들이 도전부(120)에 전기적으로 접속되고, 도전부(120)는 검사장치(160)의 단자(161)에 전기적으로 접속된다. Accordingly, the high-
이와 같이 본 실시예에서는 이전 실시예에서 도전부(120)의 상부 또는 하부, 또는 상하부 모두에 고밀도 러버패드(125)가 부착됨으로써 탄성복원력을 향상시키고 반도체 소자의 단자 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.As such, in this embodiment, the high-
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하다.Other configurations and effects are the same as the previous embodiment.
다음으로 본 발명의 제5실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 15는 본 발명의 제5실시예에 따른 검사용 소켓의 사시도이다. Next, the
제5실시예가 이전 실시예와 다른 점은 제5실시예에서는 도시된 바와 같이 와이어(122)가 원형으로 말린 시트(121)에 나선 형태로 배치된다는 점이다. 본 실시예에서는 이와 같이 와이어(122)가 시트(121)에 나선 형태로 배치됨으로써 피검사장치(150)의 단자(151)가 시트(121)를 가압할 때 전기적 접속과 더불어 스프링 역할을 겸하여 탄성복원력이 향상되게 된다.The difference between the fifth embodiment and the previous embodiment is that in the fifth embodiment, the
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하다.Other configurations and effects are the same as the previous embodiment.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 당해 기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능할 수 있을 것이다.Above, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as set forth in the claims below. There will be.
100 : 검사용 소켓 110 : 도전성 러버시트
120 : 도전부 130 : 절연부
140 : 지지프레임 150 : 피검사 디바이스
160 : 검사장치100: Socket for inspection 110: Conductive rubber sheet
120: conductive part 130: insulating part
140: support frame 150: test device
160: inspection device
Claims (16)
상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및
상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고,
상기 도전부는 상기 절연부의 상하방향으로 형성된 관통홀에 배치되고,
상기 도전부는
상기 관통홀의 표면에 접하여 원형으로 말린(rolled) 형태로 배치되어 중심부 공간을 형성하는 시트; 및
상기 시트 내부에 원주 방향으로 일정 간격으로 삽입 배치되며, 상기 시트의 상부에서 하부로 연장되는 다수의 와이어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.In the test socket disposed between the test apparatus and the test subject device and electrically connecting the test apparatus and the test subject device,
a plurality of conductive parts, each corresponding to a terminal of the test device, each corresponding to a terminal of the test device, and electrically connecting the terminal of the test device and the terminal of the test device; and
It includes an insulating part for insulating and supporting the conductive parts from each other,
The conductive portion is disposed in a through hole formed in a vertical direction of the insulating portion,
The conductive part
A sheet disposed in a circular rolled shape in contact with the surface of the through hole to form a central space; and
A socket for inspection, comprising: a plurality of wires inserted at regular intervals in the circumferential direction inside the sheet and extending from the top to the bottom of the sheet.
상기 시트는 연성의 합성수지로 이루어지는 검사용 소켓.According to paragraph 1,
The sheet is an inspection socket made of soft synthetic resin.
상기 시트는 실리콘으로 이루어지는 검사용 소켓.According to paragraph 1,
The sheet is an inspection socket made of silicone.
상기 중심부 공간에 다수의 도전성 입자와 탄성물질이 배치되는 검사용 소켓.According to paragraph 1,
An inspection socket in which a plurality of conductive particles and elastic materials are disposed in the central space.
상기 도전성 입자는 상기 탄성물질의 중심부에 분포되는 검사용 소켓.According to clause 6,
A socket for inspection in which the conductive particles are distributed in the center of the elastic material.
상기 중심부 공간에 에어 충전부가 배치되는 검사용 소켓.According to paragraph 1,
An inspection socket in which an air charging part is placed in the central space.
상기 도전부에서 상기 시트는 다수회 말린 형태로 배치되는 검사용 소켓.According to paragraph 1,
A socket for inspection in which the sheet is arranged in a rolled form multiple times in the conductive portion.
상기 도전부의 상부 또는 하부에는 러버패드가 부착되고,
상기 러버패드는
탄성물질 및
다수의 도전성 입자를 포함하는 검사용 소켓.According to paragraph 1,
A rubber pad is attached to the top or bottom of the conductive part,
The rubber pad is
elastic material and
An inspection socket containing a large number of conductive particles.
상기 탄성물질은 실리콘 고무인 검사용 소켓.According to clause 11,
An inspection socket where the elastic material is silicone rubber.
상기 검사용 소켓은 상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및
상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고,
상기 도전부는 상기 절연부의 상하방향으로 형성된 관통홀에 배치되고,
상기 검사용 소켓의 제조방법은,
a) 시트의 내부의 일직선 상에 상기 시트의 측면방향을 따라 다수의 와이어를 형성하되 상기 시트의 상부에서 하부까지 연장되는 상기 다수의 와이어를 삽입 배치하는 단계; 및
b) 상기 a)단계 후 상기 시트를 상기 관통홀의 표면에 접하여 원형으로 말린 형태로 배치하여 중심부 공간이 형성되도록 하며, 상기 다수의 와이어가 상기 시트 내부에서 원주 방향으로 일정 간격으로 이격되어 배치되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 제조방법.In the method of manufacturing a test socket disposed between a test apparatus and a test subject device to electrically connect the test apparatus and the test subject device,
The test socket includes a plurality of conductive portions corresponding to terminals of the test device and electrically connecting terminals of the test device and terminals of the test device, respectively, corresponding to terminals of the test device. and
It includes an insulating part for insulating and supporting the conductive parts from each other,
The conductive portion is disposed in a through hole formed in a vertical direction of the insulating portion,
The manufacturing method of the inspection socket is,
a) forming a plurality of wires along the side direction of the sheet on a straight line inside the sheet, inserting and arranging the plurality of wires extending from the top to the bottom of the sheet; and
b) After step a), the sheet is placed in a circular rolled shape in contact with the surface of the through hole to form a central space, and the plurality of wires are arranged at regular intervals in the circumferential direction inside the sheet. A method of manufacturing a socket for inspection, comprising the steps:
c) 상기 a)단계 후 원형으로 말린 상기 시트 내부에 다수의 도전성 입자가 분산된 액상탄성물질을 충전하는 단계를 더 포함하는 검사용 소켓의 제조방법.According to clause 13,
c) A method of manufacturing a socket for inspection, further comprising filling the inside of the sheet rolled into a circle after step a) with a liquid elastic material in which a plurality of conductive particles are dispersed.
c-1) 상기 액상탄성물질을 충전한 후 상기 액상탄성물질의 중심부 상하측에 상하 자석몰드를 배치하고 자성을 가하여 상기 액상탄성물질의 중심부에 상기 도전성 입자가 모이도록 하는 단계를 더 포함하는 검사용 소켓의 제조방법.According to clause 15,
c-1) After filling the liquid elastic material, the test further includes the step of placing upper and lower magnetic molds on the upper and lower sides of the center of the liquid elastic material and applying magnetism to cause the conductive particles to gather in the center of the liquid elastic material. Method of manufacturing a socket for a dragon.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210092583A KR102582796B1 (en) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | Testor socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210092583A KR102582796B1 (en) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | Testor socket |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230012152A KR20230012152A (en) | 2023-01-26 |
KR102582796B1 true KR102582796B1 (en) | 2023-09-26 |
Family
ID=85110897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210092583A KR102582796B1 (en) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | Testor socket |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102582796B1 (en) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001235486A (en) | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Seiken Co Ltd | Inspection probe and inspection device with inspection probe |
KR100997602B1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-11-30 | 이용준 | Semiconductor device test contactor |
KR101339124B1 (en) | 2012-12-28 | 2013-12-09 | 에이케이이노텍주식회사 | Semiconductor test socket and manufacturing method thereof |
KR101339168B1 (en) * | 2012-07-09 | 2013-12-09 | 주식회사 아이에스시 | Fabrication method of test socket |
KR101526536B1 (en) | 2013-12-27 | 2015-06-10 | 주식회사 아이에스시 | Conductive elastic member, fabrication method thereof and electrical test socket |
KR101575830B1 (en) | 2014-08-21 | 2015-12-08 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
KR102191702B1 (en) | 2019-09-06 | 2020-12-16 | 주식회사 이노글로벌 | Test socket in which empty space is formed |
WO2021100824A1 (en) | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 三井化学株式会社 | Anisotropic conductive sheet, electrical inspection device and electrical inspection method |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100952195B1 (en) * | 2007-07-25 | 2010-04-15 | 한국기계연구원 | Concentric buckling-based vertical probe and its fabrication method |
KR20100028800A (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-15 | (주)리뉴젠 | Test socket for semiconductor ic test |
KR101649521B1 (en) * | 2011-05-13 | 2016-08-22 | 리노공업주식회사 | Probe and manufacturing method thereof |
-
2021
- 2021-07-15 KR KR1020210092583A patent/KR102582796B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001235486A (en) | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Seiken Co Ltd | Inspection probe and inspection device with inspection probe |
KR100997602B1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-11-30 | 이용준 | Semiconductor device test contactor |
KR101339168B1 (en) * | 2012-07-09 | 2013-12-09 | 주식회사 아이에스시 | Fabrication method of test socket |
KR101339124B1 (en) | 2012-12-28 | 2013-12-09 | 에이케이이노텍주식회사 | Semiconductor test socket and manufacturing method thereof |
KR101526536B1 (en) | 2013-12-27 | 2015-06-10 | 주식회사 아이에스시 | Conductive elastic member, fabrication method thereof and electrical test socket |
KR101575830B1 (en) | 2014-08-21 | 2015-12-08 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
KR102191702B1 (en) | 2019-09-06 | 2020-12-16 | 주식회사 이노글로벌 | Test socket in which empty space is formed |
WO2021100824A1 (en) | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 三井化学株式会社 | Anisotropic conductive sheet, electrical inspection device and electrical inspection method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230012152A (en) | 2023-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6906541B2 (en) | Electric resistance measuring connector and measuring device and measuring method for circuit board electric resistance | |
JP4514855B2 (en) | Probing card manufacturing method | |
KR101266124B1 (en) | Test socket with high density conduction section and fabrication method thereof | |
KR101833009B1 (en) | Test socket having magnetic arrangement of conductive particle using ferrite wire and method for manufacturing thereof | |
KR101921931B1 (en) | Open cell type FPCB film, test socket having thereof, and method for manufacturing thereof | |
KR101353481B1 (en) | Test socket with high density conduction section | |
KR101823006B1 (en) | Semiconductor test socket and manufacturing method there of | |
KR101366171B1 (en) | Test socket with high density conduction section | |
KR102007268B1 (en) | By-directional electrically conductive module | |
US20160033551A1 (en) | Socket for testing semiconductor device | |
US20050146336A1 (en) | Connector for measuring electric resistance, apparatus and method for measuring electric resistance of circuit board | |
KR101490501B1 (en) | Electrical test socket | |
KR101471116B1 (en) | Test socket with high density conduction section | |
KR101506131B1 (en) | Fabrication method of test sheet and test sheet | |
KR101468586B1 (en) | Conductive connector and manufacturing method of the same | |
KR101708487B1 (en) | Test socket having double wire in silicon rubber and method for manufacturing thereof | |
KR102582796B1 (en) | Testor socket | |
KR101726399B1 (en) | Test socket having bottom metal plate bump and method for manufacturing thereof | |
KR102571582B1 (en) | Testor socket | |
KR102671633B1 (en) | Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket | |
JP2017517863A (en) | Bidirectional conductive socket for high-frequency device test, bidirectional conductive module for high-frequency device test, and manufacturing method thereof | |
KR102393083B1 (en) | Conductive particle and testing socket comprsing the same | |
KR102582793B1 (en) | Testor socket and manufacturing method thereof | |
JP2000292484A (en) | Semiconductor element-connecting apparatus, semiconductor element-inspecting apparatus and inspection method | |
KR101042374B1 (en) | Manufacturing method of interfering sheet and interfering sheet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |