KR102567061B1 - Camera packaging apparatus using wire bonding - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 와이어 본딩을 이용한 카메라 패키징 장치는 하나 이상의 렌즈; 이미지 신호를 생성하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 글라스 필터(glass filter); 및 상기 이미지 센서와 와이어 본딩되어 상기 이미지 신호를 외부로 전송하는 기판부를 포함하며, 상기 이미지 센서와 상기 기판부를 연결하는 와이어가 절연부에 매립된다.An apparatus for packaging a camera using wire bonding according to an embodiment of the present invention includes one or more lenses; an image sensor generating an image signal; a glass filter disposed between the image sensor and the lens; and a substrate portion wire-bonded to the image sensor to transmit the image signal to the outside, wherein a wire connecting the image sensor and the substrate portion is embedded in an insulating portion.
Description
본 발명은 와이어 본딩을 이용한 카메라 패키징 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a camera packaging device using wire bonding.
최근들어 소형 카메라 모듈에 대한 요구가 증대되고 있다. 예를 들어, 5세대 이동통신 단말기의 경우 카메라 모듈의 개수나 안테나의 개수가 증가함에 따라 카메라 모듈 하나가 차지할 수 있는 공간은 줄어들고 있다.Recently, the demand for a small camera module is increasing. For example, in the case of a 5G mobile communication terminal, as the number of camera modules or the number of antennas increases, the space that one camera module can occupy decreases.
이미지 센서의 경우에도 8K나 4K와 같은 고해상도 이미지를 생성하여 전송해야 하기 때문에 이미지 센서의 단자수는 많아지고 있다. Even in the case of an image sensor, the number of terminals of the image sensor is increasing because a high-resolution image such as 8K or 4K must be generated and transmitted.
이와 같이 카메라 모듈의 설치 공간 감소에 따라 소형 카메라 모듈의 소형화에 대한 요구가 증대되고 있다. 뿐만 아니라 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화하여 저가의 카메라 모듈에 대한 요구 역시 증가하고 있다. As such, as the installation space of the camera module decreases, the demand for miniaturization of the small camera module is increasing. In addition, the demand for a low-cost camera module by simplifying the manufacturing process of the camera module is also increasing.
본 발명은 사이즈가 작은 카메라 패키징 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide a small-sized camera packaging device.
본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present application are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
본 발명의 일측면에 따르면, 하나 이상의 렌즈; 이미지 신호를 생성하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 글라스 필터(glass filter); 및 상기 이미지 센서와 와이어 본딩되어 상기 이미지 신호를 외부로 전송하는 기판부를 포함하며, 상기 이미지 센서와 상기 기판부를 연결하는 와이어가 절연부에 매립된 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치가 제공된다. According to one aspect of the invention, one or more lenses; an image sensor generating an image signal; a glass filter disposed between the image sensor and the lens; and a substrate portion wire-bonded with the image sensor to transmit the image signal to the outside, wherein a wire connecting the image sensor and the substrate portion is embedded in an insulating portion.
상기 절연부는 상기 이미지 센서에 상기 글라스 필터를 고정시키는 열경화된 접착층을 포함할 수 있다. The insulating part may include a thermosetting adhesive layer fixing the glass filter to the image sensor.
상기 접착층의 열경화 온도는 섭씨 150도 내지 섭씨 180도일 수 있다. The thermal curing temperature of the adhesive layer may be 150 degrees Celsius to 180 degrees Celsius.
상기 접착층은 상기 글라스 필터의 둘레에 해당되는 패턴을 지니며, 상기 접착층은 상기 이미지 센서의 광 입사 영역에 대한 간섭없이 상기 글라스 필터에 부착될 수 있다. The adhesive layer has a pattern corresponding to the circumference of the glass filter, and the adhesive layer may be attached to the glass filter without interference with a light incident area of the image sensor.
상기 절연부는 상기 글라스 필터의 측면 및 상기 이미지 센서의 측면을 덮는 몰딩부를 더 포함하고, 상기 접착층은 상기 와이어의 일부를 매립하고, 상기 몰딩부는 상기 와이어의 또다른 일부를 매립할 수 있다. The insulating part may further include a molding part covering side surfaces of the glass filter and the image sensor, the adhesive layer may embed a part of the wire, and the molding part may embed another part of the wire.
상기 글라스 필터의 상기 렌즈측 일측면에 적외선 필터링막이 형성되고, 상기 글라스 필터의 상기 이미지 센서측 일측면에 반사 방지막이 형성될 수 있다.An infrared filtering film may be formed on one side of the glass filter on the lens side, and an antireflection film may be formed on one side of the glass filter on the image sensor side.
본 발명은 인터포저 없이 글라스 필터가 이미지 센서에 고정되는 동시에 와이어의 매립이 동시에 이루어짐으로써 제조 공정이 단순해지고 제조 공정 단순화에 따른 제조 원가를 감소시킬 수 있다.According to the present invention, since the glass filter is fixed to the image sensor without an interposer and the wire is buried at the same time, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced due to the simplification of the manufacturing process.
본 발명은 인터포저가 없기 때문에 카메라 패키징 장치의 사이즈 역시 줄어들 수 있다.Since the present invention does not have an interposer, the size of the camera packaging device can also be reduced.
본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present application are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 와이어 본딩을 이용하는 카메라 패키징 장치를 나타낸다.
도 2는 글라스 필터의 일례를 나타낸다.
도 3은 접착층의 형성 과정 일례를 나타낸다.
도 4는 패턴이 형성된 접착 필름이 부착된 글라스 필터를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 렌즈 형상을 나타낸다.1 shows a camera packaging device using wire bonding according to an embodiment of the present invention.
2 shows an example of a glass filter.
Figure 3 shows an example of the formation process of the adhesive layer.
4 shows a glass filter to which a patterned adhesive film is attached.
5 shows the lens shape of the present invention.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the accompanying drawings are only described in order to more easily disclose the contents of the present invention, and those skilled in the art can easily understand that the scope of the present invention is not limited to the scope of the accompanying drawings. You will know.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In addition, terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.
도 1은 본 발명의 실시에에 따른 와이어 본딩을 이용한 카메라 패키징 장치(이하, 카메라 패키징 장치)를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 패키징 장치는 하나 이상의 렌즈(110), 이미지 센서(130), 글라스 필터(glass filter)(150) 및 기판부(170)를 포함한다.1 shows a camera packaging device (hereinafter referred to as a camera packaging device) using wire bonding according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a camera packaging device according to an embodiment of the present invention includes one or more lenses 110, an image sensor 130, a glass filter 150, and a substrate 170. .
하나 이상의 렌즈(110)는 렌즈 지지부(190)에 의하여 지지될 수 있다. 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 렌즈 지지부(190)는 줌(zoom) 및 포커싱(focusing)을 수행하기 위한 기계적 구성요소나 전기/전자적 회로부를 포함할 수 있다.One or more lenses 110 may be supported by lens support 190 . Although not shown in FIG. 1 , the lens support unit 190 may include mechanical components or electric/electronic circuits for performing zoom and focusing.
이미지 센서(130)는 이미지 신호를 생성한다. 이미지 센서(130)는 CCD(charge-coupled device) 촬상소자나 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 촬상소자를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The image sensor 130 generates an image signal. The image sensor 130 may include a charge-coupled device (CCD) imaging device or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) imaging device, but is not limited thereto.
글라스 필터(150)는 이미지 센서(130)와 렌즈(110) 사이에 배치된다. 이 때 글라스 필터(150)의 렌즈(110)측 일측면에 적외선 필터링막이 형성되고, 글라스 필터(150)의 이미지 센서(130)측 일측면에 반사 방지막이 형성될 수 있다. The glass filter 150 is disposed between the image sensor 130 and the lens 110 . In this case, an infrared filtering film may be formed on one side of the glass filter 150 on the lens 110 side, and an antireflection film may be formed on one side of the glass filter 150 on the image sensor 130 side.
도 2는 글라스 필터(150)의 일례를 나타낸 것으로, 설명의 편의를 위하여 도 1의 일부 구성요소만이 도시되었다. 도 2에 도시된 바와 같이, 글라스 필터(150)의 글라스 바디를 중심으로 적외선 필터링막과 반사 방지막이 서로 마주볼 수 있다. FIG. 2 shows an example of the glass filter 150, and only some components of FIG. 1 are shown for convenience of explanation. As shown in FIG. 2 , the infrared filtering film and the antireflection film may face each other around the glass body of the glass filter 150 .
이미지 센서(130)의 동작시 열이 발생하는데, 적외선 필터링막이 없을 경우 이미지 센서(130) 자체의 열과 더불어 태양광의 적외선으로 인한 열이 이미지 센서(130)를 히팅시켜 이미지 센서(130)의 동작을 불안정하게 할 수 있다. 적외선 필터링막은 태양광의 열을 차단함으로써 이미지 센서(130)의 동작을 안정화시킬 수 있다.When the image sensor 130 operates, heat is generated. If there is no infrared filtering film, the heat of the image sensor 130 itself and the heat caused by the infrared rays of sunlight heat the image sensor 130 to prevent the operation of the image sensor 130. can make it unstable. The infrared filtering film may stabilize the operation of the image sensor 130 by blocking heat from sunlight.
또한 빛이 글라스 바디를 통과할 때 글라스 바디의 이미지 센서(130)측 일측면에서 반사가 일어날 경우 이미지 센서(130)에 입사되는 광량이 감소하므로 선명한 이미지를 얻기 힘들 수 있다. 반사 방지막은 빛의 반사를 방지하여 이미지 센서(130)에 입사되는 광량 감소를 방지할 수 있다. Also, when light passes through the glass body and reflection occurs on one side of the glass body on the image sensor 130 side, the amount of light incident on the image sensor 130 decreases, making it difficult to obtain a clear image. The anti-reflection film may prevent light from being reflected, thereby preventing a decrease in the amount of light incident on the image sensor 130 .
도 2에는 도시되어 있지 않으나 이미지의 색감보정을 위하여 글라스 필터(150)는 블루칼라 필터층이나 레드칼라 필터층을 포함할 수 있다.Although not shown in FIG. 2 , the glass filter 150 may include a blue color filter layer or a red color filter layer for color correction of an image.
앞서 언급된 기판부(170)는 이미지 센서(130)와 와이어 본딩되어 이미지 신호를 외부로 전송한다. 또한 기판부(170)는 외부에서 입력되는 이미지 센서(130)에 대한 제어신호를 와이어(210)를 통하여 이미지 센서(130)로 전송할 수 있다. The above-mentioned board unit 170 is wire bonded to the image sensor 130 to transmit image signals to the outside. In addition, the substrate unit 170 may transmit a control signal for the image sensor 130 input from the outside to the image sensor 130 through the wire 210 .
이와 같은 기판부(170)는 플렉스 기판(flex substrate)을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 플렉스 기판은 휠 수 있는 신축성을 가지기 때문에 다양한 형상이나 좁은 공간의 하드웨어에 장착하기 용이하다.The substrate unit 170 may include a flex substrate, but is not limited thereto. Since the flex board has elasticity that can be bent, it is easy to mount to hardware in various shapes or narrow spaces.
이 때 이미지 센서(130)와 기판부(170)는 와이어(210)에 의하여 연결될 수 있으며, 와이어(210)는 리버스 본딩(reverse bonding)으로 연결될 수 있다. 리버스 본딩은 빛이 입사되는 이미지 센서(130)의 정면에서 이미지 센서(130)의 배면을 향하여 벤딩되어 기판부(170)에 연결될 수 있다.At this time, the image sensor 130 and the substrate 170 may be connected by a wire 210, and the wire 210 may be connected by reverse bonding. In reverse bonding, the front of the image sensor 130 through which light is incident may be bent toward the rear surface of the image sensor 130 and connected to the substrate 170 .
리버스 본딩은 이미지 센서(130)와 기판부(170)의 패드(pad) 간의 거리 짧을때 사용할 수 있으며, 이에 따라 본 발명의 카메라 패키징 장치의 사이즈가 줄어들 수 있다. Reverse bonding can be used when the distance between the image sensor 130 and the pad of the substrate 170 is short, and thus the size of the camera packaging device of the present invention can be reduced.
이미지 센서(130)와 기판부(170)를 연결하는 와이어(210)가 절연부(230)에 매립된다. 와이어(210)가 절연부(230)에 매립되므로 와이어(210)는 외부의 습기나 먼지뿐만 아니라 진동 및 충격으로부터 보호받을 수 있다. A wire 210 connecting the image sensor 130 and the substrate 170 is buried in the insulating portion 230 . Since the wire 210 is embedded in the insulation part 230, the wire 210 can be protected from external moisture or dust as well as vibration and impact.
이 때 절연부(230)는 이미지 센서(130)에 글라스 필터(150)를 고정시키는 열경화된 접착층(231)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 글라스 필터(150)에 접착 필름이 부착될 수 있다. 또한 이미지 센서(130)에는 와이어(210)가 연결된 상태일 수 있다. In this case, the insulating part 230 may include a heat-cured adhesive layer 231 fixing the glass filter 150 to the image sensor 130 . As shown in FIG. 3 , an adhesive film may be attached to the glass filter 150 . Also, the wire 210 may be connected to the image sensor 130 .
이 때 접착 필름은 상온 유동성을 가진 열경화성 고분자 필름으로서 상온에서 젤리 같은 신축성을 가질 수 있다. 접착 필름과 와이어(210)가 접촉한 상태에서 글라스 필터(150)에 압력을 가하면, 신축성을 지닌 접착 필름이 와이어(210)와 와이어(210) 사이의 공간을 메울 수 있다.At this time, the adhesive film is a thermosetting polymer film having room temperature fluidity and may have jelly-like elasticity at room temperature. When pressure is applied to the glass filter 150 in a state in which the adhesive film and the wire 210 are in contact with each other, the elastic adhesive film may fill a space between the wires 210 and the wires 210 .
이후 접착 필름에 열을 가하면, 접착 필름이 경화되면서 접착층(231)이 형성될 수 있다. 이에 따라 와이어(210)는 접착층(231)에 의하여 매립될 수 있다. Then, when heat is applied to the adhesive film, the adhesive layer 231 may be formed while the adhesive film is cured. Accordingly, the wire 210 may be buried by the adhesive layer 231 .
이상에서 설명된 접착 필름은 열경화성 접착 필름이나 UV(Ultra Violet) 경화성 접착 필름일 수도 있다. 다만, UV 경화성 접착 필름은 글라스 필터(150)으로 인하여 UV 조사가 되지 않는 영역이 발생할 수 있어 열경화성 접착 필름이 보다 안정적으로 경화될 수 있다.The adhesive film described above may be a thermosetting adhesive film or a UV (Ultra Violet) curable adhesive film. However, since the UV curable adhesive film may have an area not irradiated with UV due to the glass filter 150, the thermosetting adhesive film may be more stably cured.
본 발명과 다르게 신축성이 없는 접착 재질을 사용할 경우, 접착 필름과 와이어(210)가 접촉한 상태에서 글라스 필터(150)에 압력을 가하면, 와이어(210)가 들뜨게 되고 와이어(210)와 와이어(210) 사이의 빈 공간이 형성되어 외부 환경(예를 들어, 먼지, 습기, 진동, 충격 등)에 민감하게 될 수 있다. Unlike the present invention, when using an inflexible adhesive material, when pressure is applied to the glass filter 150 in a state in which the adhesive film and the wire 210 are in contact, the wire 210 is lifted, and the wire 210 and the wire 210 ) An empty space may be formed to be sensitive to the external environment (eg, dust, moisture, vibration, shock, etc.).
이를 방지하기 위하여 일반적으로 인터포저(interposer)가 사용되나, 인터포저는 제조 공정을 증가시키고 카메라 패키징 장치의 사이즈를 증가시킬 수 있다. In order to prevent this, an interposer is generally used, but the interposer can increase the manufacturing process and increase the size of the camera packaging device.
이와 같이 와이어(210)가 접착층(231)에 매립되는 것과 글라스 필터(150)가 이미지 센서(130)에 고정되는 공정이 동시에 이루어질 수 있다. 즉, 앞서 도 3을 통하여 설명된 바와 같이, 접착 필름은 글라스 필터(150)를 이미지 센서(130)에 고정시키기 위한 것이다. In this way, the process of burying the wire 210 in the adhesive layer 231 and fixing the glass filter 150 to the image sensor 130 may be simultaneously performed. That is, as described above with reference to FIG. 3 , the adhesive film is for fixing the glass filter 150 to the image sensor 130 .
와이어(210)에 접착 필름을 접촉시킨 후 압력을 가하면, 와이어(210)들 사이의 공간이 신축성이 있는 접착 필름에 의하여 메워지고, 접착 필름에 대하여 열을 가하면 접착 필름이 경화되면서 접착층(231)이 형성될 수 있다.When pressure is applied after bringing the adhesive film into contact with the wire 210, the space between the wires 210 is filled by the elastic adhesive film, and when heat is applied to the adhesive film, the adhesive film hardens and the adhesive layer 231 can be formed.
이와 같이 인터포저 없이 글라스 필터(150)가 이미지 센서(130)에 고정되는 동시에 와이어(210)의 매립이 동시에 이루어질 수 있다. 인터포저의 형성 과정이 없으므로 본 발명의 제조 공정이 단순해지고 제조 공정 단순화에 따른 제조 원가가 감소할 수 있다. 또한 인터포저가 없기 때문에 카메라 패키징 장치의 사이즈 역시 줄어들 수 있다.In this way, the wire 210 may be buried simultaneously while the glass filter 150 is fixed to the image sensor 130 without an interposer. Since there is no process of forming an interposer, the manufacturing process of the present invention can be simplified and manufacturing costs can be reduced due to the simplification of the manufacturing process. In addition, since there is no interposer, the size of the camera packaging device may also be reduced.
한편, 접착층(231)의 열경화 온도는 섭씨 150도 내지 섭씨 180도일 수 있다. 이와 같은 열경화 온도는 이미지 센서(130)에 영향을 주지 않으면서 접착 필름을 경화시킬 수 있는 온도 범위일 수 있다. 즉, 열경화 온도가 섭씨 150도 보다 낮을 경우 열경화가 정상적으로 이루어지지 않을 수 있고, 180도 보다 높을 경우 이미지 센서(130)에 열손상이 발생할 수 있다.Meanwhile, the thermal curing temperature of the adhesive layer 231 may be 150 degrees Celsius to 180 degrees Celsius. Such a thermal curing temperature may be within a temperature range capable of curing the adhesive film without affecting the image sensor 130 . That is, when the thermal curing temperature is lower than 150 degrees Celsius, thermal curing may not be performed normally, and when the temperature is higher than 180 degrees, thermal damage may occur to the image sensor 130 .
이 때 열경화 시간은 2초 내지 5초일 수 있다. 이와 같은 열경화 시간은 열이 이미지 센서(130)에 미치는 영향을 최소화하기 위한 것이다. At this time, the heat curing time may be 2 seconds to 5 seconds. This thermal curing time is to minimize the effect of heat on the image sensor 130 .
한편, 접착층(231)은 글라스 필터(150)의 둘레에 해당되는 패턴을 지니며, 접착층(231)은 이미지 센서(130)의 광 입사 영역에 대한 간섭없이 글라스 필터(150)에 부착될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 접착 필름이 글라스 필터(150)의 둘레에 부착될 수 있다. Meanwhile, the adhesive layer 231 has a pattern corresponding to the circumference of the glass filter 150, and the adhesive layer 231 can be attached to the glass filter 150 without interfering with the light incident area of the image sensor 130. . That is, as shown in FIG. 4 , an adhesive film may be attached around the glass filter 150 .
이 때 접착 필름은 글라스 필터(150)의 둘레에 해당되는 패턴을 지니며, 이미지 센서(130)의 광 입사 영역에 대한 간섭이 없도록 패턴이 형성될 수 있다.At this time, the adhesive film has a pattern corresponding to the circumference of the glass filter 150, and the pattern may be formed so as not to interfere with the light incident area of the image sensor 130.
한편, 글라스 필터(150)가 이미지 센서(130)에 고정되고 와이어(210)가 접착층(231)에 의하여 고정되는 과정이 동시에 이루어진 후 MUF(Molded UnerFill) 몰딩 공정을 통하여 절연부(230)의 몰딩부(233)가 형성될 수 있다.On the other hand, after the glass filter 150 is fixed to the image sensor 130 and the wire 210 is fixed by the adhesive layer 231 at the same time, molding of the insulator 230 through a Molded UnerFill (MUF) molding process A portion 233 may be formed.
즉, 절연부(230)는 글라스 필터(150)의 측면 및 이미지 센서(130)의 측면을 덮는 몰딩부(233)를 더 포함할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 접착층(231)은 와이어(210)의 일부를 매립할 수 있다. 또한 몰딩부(233)는 와이어(210)의 또다른 일부를 매립할 수 있다. That is, the insulating part 230 may further include a molding part 233 covering the side surface of the glass filter 150 and the side surface of the image sensor 130 . As described above, the adhesive layer 231 may bury a portion of the wire 210 . Also, the molding part 233 may bury another part of the wire 210 .
접착층(231)은 열경화성 접착 필름으로 형성되고, 몰딩부(233)는 MUF 과정에서 유동성 수지를 몰드 금형에 주입하여 형성되므로 접착층(231)의 재질과 몰딩부(233)의 재질은 서로 다를 수 있다.Since the adhesive layer 231 is formed of a thermosetting adhesive film and the molding part 233 is formed by injecting a fluid resin into a mold during the MUF process, the material of the adhesive layer 231 and the material of the molding part 233 may be different from each other. .
몰딩 공정이 완료되면 와이어(210)에 연결되도록 기판부(170)를 이미지 센서(130)에 붙인 후 렌즈(110)가 구비된 렌즈 지지부(190)를 몰딩부(233) 상에 설치할 수 있다. When the molding process is completed, the substrate part 170 is attached to the image sensor 130 so as to be connected to the wire 210, and then the lens support part 190 having the lens 110 may be installed on the molding part 233.
한편, 본 발명의 렌즈(110)는 이미지 센서(130)의 형상에 대응하는 사각형 형상을 지닐 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 기존의 렌즈는 원형을 지니고 있다. 원형 렌즈의 경우, 이미지 센서(130) 전체를 커버하려면 렌즈의 직경이 과도하게 커질 수 있다. 또한 렌즈의 사이즈를 줄일 경우 이미지 센서(130)의 주변부에 있는 유효 화소를 이용하지 못할 수 있다.Meanwhile, the lens 110 of the present invention may have a rectangular shape corresponding to the shape of the image sensor 130 . As shown in FIG. 5, the existing lens has a circular shape. In the case of a circular lens, the diameter of the lens may be excessively large to cover the entire image sensor 130 . In addition, when the size of the lens is reduced, effective pixels in the periphery of the image sensor 130 may not be used.
이에 비하여 본 발명의 렌즈(110)는 이미지 센서(130)와 유사한 사각형 형상을 지니므로 사이즈가 과도하게 증가하지 않더라도 이미지 센서(130)의 전체 유효 화소를 커버할 수 있다.In contrast, since the lens 110 of the present invention has a rectangular shape similar to that of the image sensor 130, it can cover all effective pixels of the image sensor 130 without an excessive increase in size.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms in addition to the above-described embodiments without departing from the spirit or scope is apparent to those skilled in the art. It is self-evident to Therefore, the embodiments described above are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the above description, but may vary within the scope of the appended claims and their equivalents.
하나 이상의 렌즈(110)
이미지 센서(130)
글라스 필터(150)
기판부(170)
렌즈 지지부(190)
와이어(210)
절연부(230)
접착층(231)
몰딩부(233)One or more lenses 110
Image sensor (130)
Glass Filter(150)
Board part 170
Lens support 190
wire(210)
Insulation (230)
Adhesive layer (231)
Molding part (233)
Claims (6)
이미지 신호를 생성하는 이미지 센서;
상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 글라스 필터(glass filter); 및
상기 이미지 센서와 와이어 본딩되어 상기 이미지 신호를 외부로 전송하는 기판부를 포함하며,
상기 이미지 센서와 상기 기판부를 연결하는 와이어가 절연부에 매립되고, 상기 와이어는 상기 이미지 센서에 직접 연결되고,
상기 절연부는 상기 이미지 센서에 상기 글라스 필터를 고정시키는 열경화된 접착층을 포함하고,
상기 접착층은 상온 신축성을 지닌 열경화성 고분자 필름인 접착 필름에 의하여 형성되고,
상기 접착 필름이 상기 글라스 필터의 둘레에 해당되는 패턴을 지님에 따라 상기 접착층은 상기 글라스 필터의 둘레에 해당되는 패턴을 지니며, 상기 접착층은 상기 이미지 센서의 광 입사 영역에 대한 간섭없이 상기 글라스 필터에 부착되며,
상기 절연부는 상기 글라스 필터의 측면 및 상기 이미지 센서의 측면을 덮는 몰딩부를 더 포함하고, 상기 접착층은 상기 와이어의 일부를 매립하고, 상기 몰딩부는 상기 와이어의 또다른 일부를 매립하며,
상기 접착 필름과 상기 와이어가 접촉한 상태에서 상기 글라스 필터에 압력을 가하여 신축성을 지닌 상기 접착 필름이 상기 와이어들 사이의 공간을 메우며,
상기 와이어가 상기 접착층의 접착 필름에 매립되는 것과 상기 글라스 필터가 상기 이미지 센서에 고정되는 공정이 동시에 이루어져 상기 접착 필름이 상기 글라스 필터를 상기 이미지 센서에 고정시키고,
상기 접착층의 열경화 온도는 섭씨 150도 내지 섭씨 180도이고, 상기 접착층의 열경화 시간은 2초 내지 5초인 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
one or more lenses;
an image sensor generating an image signal;
a glass filter disposed between the image sensor and the lens; and
A substrate portion wire-bonded with the image sensor to transmit the image signal to the outside;
A wire connecting the image sensor and the substrate is embedded in an insulating portion, and the wire is directly connected to the image sensor;
The insulating part includes a heat-cured adhesive layer fixing the glass filter to the image sensor,
The adhesive layer is formed by an adhesive film that is a thermosetting polymer film having room temperature elasticity,
As the adhesive film has a pattern corresponding to the circumference of the glass filter, the adhesive layer has a pattern corresponding to the circumference of the glass filter. is attached to
The insulating part further includes a molding part covering a side surface of the glass filter and a side surface of the image sensor, the adhesive layer burying a part of the wire, and the molding part burying another part of the wire;
In a state in which the adhesive film and the wire are in contact, pressure is applied to the glass filter so that the elastic adhesive film fills the space between the wires,
The wire is embedded in the adhesive film of the adhesive layer and the glass filter is fixed to the image sensor at the same time, so that the adhesive film fixes the glass filter to the image sensor,
The thermal curing temperature of the adhesive layer is 150 degrees Celsius to 180 degrees Celsius, and the thermal curing time of the adhesive layer is a camera packaging device, characterized in that 2 seconds to 5 seconds.
상기 글라스 필터의 상기 렌즈측 일측면에 적외선 필터링막이 형성되고, 상기 글라스 필터의 상기 이미지 센서측 일측면에 반사 방지막이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.According to claim 1,
An infrared filtering film is formed on one side of the glass filter on the lens side, and an antireflection film is formed on one side of the glass filter on the image sensor side.
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