KR102469663B1 - Apparatus for fixing dies - Google Patents

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Abstract

다이 고정 장치는 상부면에 개별화된 다이들을 지지하며, 상기 다이들을 개별적으로 진공 흡착하기 위해 내부에 구비되는 다수의 진공라인들을 갖는 스테이지와, 상기 진공라인들과 각각 연결되며, 상기 다이들의 진공 흡착을 위해 상기 진공 라인의 공기가 배출되거나 상기 다이들의 진공 흡착을 해제하기 위해 상기 진공 라인으로 공기가 공급되는 진공 포켓들 및 상기 진공 포켓들 사이를 이동 가능하도록 구비되며, 상기 진공 포켓들을 통해 상기 진공 라인의 공기를 배출하거나 상기 진공 라인으로 공기를 공급하는 진공 생성 및 해제 유닛을 포함할 수 있다. The die holding device supports individualized dies on an upper surface, and is connected to a stage having a plurality of vacuum lines provided therein to individually vacuum-suck the dies, and is connected to the vacuum lines, respectively, and vacuum-adsorbs the dies. It is provided to be movable between vacuum pockets to which air is supplied to the vacuum line and the vacuum pockets in order to discharge air from the vacuum line or to release vacuum adsorption of the dies, and the vacuum is provided through the vacuum pockets. and a vacuum generating and releasing unit that exhausts air from the line or supplies air to the vacuum line.

Description

다이 고정 장치{Apparatus for fixing dies}Die fixing device {Apparatus for fixing dies}

본 발명은 다이 고정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이들의 검사를 위해 다이들을 고정하는 다이 고정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die holding device, and more particularly to a die holding device for holding dies for inspection of the dies.

일반적으로 프로브 스테이션은 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들을 검사한다. 구체적으로, 상기 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩에 탐침을 접촉시켜 그 양부를 테스트한다. 이때, 상기 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼는 척에 진공으로 고정된다. In general, a probe station inspects semiconductor chips formed on a wafer. Specifically, a probe is brought into contact with a semiconductor chip formed on the wafer to test its quality. At this time, the wafer on which the semiconductor chips are formed is vacuum-fixed to the chuck.

그러나, 상기 프로브 스테이션에서 상기 웨이퍼에 대한 검사를 수행할 수도 있지만, 상기 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들이 개별화된 다이들에 대한 검사를 수행할 수도 있다. However, although the probe station may perform the inspection of the wafer, it may also perform the inspection of individualized dies of semiconductor chips formed on the wafer.

상기 프로브 스테이션에서 상기 다이들에 대한 검사를 수행하기 위해서는 상기 척이 진공을 이용하여 상기 다이들을 개별적으로 고정해야 한다. In order to perform inspection on the dies at the probe station, the chuck needs to individually fix the dies using a vacuum.

본 발명은 프로브 스테이션에서 다이들을 개별적으로 고정하기 위한 다이 고정 장치를 제공한다. The present invention provides a die holding device for individually holding dies in a probe station.

본 발명에 따른 다이 고정 장치는 상부면에 개별화된 다이들을 지지하며, 상기 다이들을 개별적으로 진공 흡착하기 위해 내부에 구비되는 다수의 진공라인들을 갖는 스테이지와, 상기 진공라인들과 각각 연결되며, 상기 다이들의 진공 흡착을 위해 상기 진공 라인의 공기가 배출되거나 상기 다이들의 진공 흡착을 해제하기 위해 상기 진공 라인으로 공기가 공급되는 진공 포켓들 및 상기 진공 포켓들 사이를 이동 가능하도록 구비되며, 상기 진공 포켓들을 통해 상기 진공 라인의 공기를 배출하거나 상기 진공 라인으로 공기를 공급하는 진공 생성 및 해제 유닛을 포함할 수 있다. A die fixing device according to the present invention supports individualized dies on an upper surface, and is connected to a stage having a plurality of vacuum lines provided therein to individually vacuum-suck the dies, and each of the vacuum lines. It is provided to be movable between vacuum pockets from which air is discharged from the vacuum line for vacuum adsorption of the dies or air is supplied to the vacuum line to release the vacuum adsorption of the dies, and the vacuum pockets. and a vacuum generating and releasing unit for discharging air from the vacuum line or supplying air to the vacuum line.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 진공 포켓은, 상기 다이들의 진공 흡착을 위해 상기 진공 라인 내의 공기를 배출하기 위한 배기 포트 및 상기 배기 포트와 연결되며 상기 배기 포트를 개방하여 상기 다이들의 진공 흡착을 해제하기 위한 개방 레버를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the vacuum pocket is connected to an exhaust port for discharging air in the vacuum line for vacuum adsorption of the dies and the exhaust port, and opens the exhaust port to vacuum the dies. It may include an opening lever for releasing adsorption.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 진공 생성 및 해제 유닛은, 진공 펌프와, 상기 진공 펌프와 연결되며, 상기 진공 포켓들의 배기 포트와 맞물리며 상기 진공 펌프의 진공력을 이용하여 상기 진공 포켓들을 통해 상기 진공 라인의 공기를 배출하는 흡착부 및 상기 다이들의 진공 흡착을 해제하기 위해 상기 진공 라인들로 공기가 공급되도록 상기 진공 포켓들의 개방 레버를 작동시키는 레버 작동부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the vacuum generating and releasing unit is connected to a vacuum pump and the vacuum pump, engages with the exhaust ports of the vacuum pockets, and uses the vacuum force of the vacuum pump to release the vacuum pockets. and an adsorption unit discharging air from the vacuum line through a suction unit, and a lever operating unit operating an opening lever of the vacuum pockets to supply air to the vacuum lines to release vacuum adsorption of the dies.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 개방 레버는 지렛대 형상을 가지며. 상기 레버 작동부는 상기 개방 레버를 푸시하여 상기 개방 레버를 작동시킬 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the opening lever has a lever shape. The lever operating unit may operate the opening lever by pushing the opening lever.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 진공 생성 및 해제 유닛은, 상기 흡착부 및 상기 레버 작동부를 지지하며, 상기 흡착부가 각 진공 포켓들의 배기 포트와 맞물리고, 상기 레버 작동부가 상기 각 진공 포켓들의 개방 레버를 작동시킬 수 있도록 상기 흡착부 및 상기 레버 작동부를 상기 각 진공 포켓들로 이동시키는 이송부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the vacuum generating and releasing unit supports the suction part and the lever operating part, the suction part is engaged with the exhaust port of each vacuum pocket, and the lever operating part is engaged with each vacuum pocket. A transfer unit for moving the adsorption unit and the lever operating unit to each of the vacuum pockets may be included so that the opening lever of the vacuum pocket can be operated.

본 발명에 따른 다이 고정 장치는 진공 생성 및 해제 유닛이 수평 및 수직 방향으로 이동하면서 진공 라인들과 연결된 진공 포켓들을 통해 다이들을 순차적으로 진공 흡착하거나 진공 흡착을 해제할 수 있다. 그러므로, 상기 진공 포켓들에 개별적으로 진공 라인을 연결할 필요가 없으므로, 상기 다이 고정 장치가 단순한 구조를 가질 수 있으며, 상기 다이 고정 장치의 유지 보수가 용이하다. In the die fixing device according to the present invention, the vacuum generating and releasing unit may sequentially vacuum adsorb or release the vacuum adsorption of dies through vacuum pockets connected to vacuum lines while moving in horizontal and vertical directions. Therefore, since there is no need to individually connect vacuum lines to the vacuum pockets, the die holding device can have a simple structure, and maintenance of the die holding device is easy.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 고정 장치를 설명하기 위한 측면 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 포켓 및 진공 생성 및 해제 유닛을 설명하기 위한 확대도이다.1 is a side cross-sectional view illustrating a die fixing device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view illustrating a vacuum pocket and a vacuum generating and releasing unit shown in FIG. 1 .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 고정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a die fixing device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the present invention can have various changes and various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown enlarged than actual for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 고정 장치를 설명하기 위한 측면 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공 포켓 및 진공 생성 및 해제 유닛을 설명하기 위한 확대도이다.1 is a side cross-sectional view illustrating a die fixing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view illustrating a vacuum pocket and a vacuum generating and releasing unit shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 다이 고정 장치(100)는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들이 개별화된 다이(10)들을 프로브 카드의 탐침과 접촉시켜 검사하기 위해 다이(10)들을 고정한다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the die fixing apparatus 100 fixes the dies 10 in which individual semiconductor chips formed on a wafer are brought into contact with a probe of a probe card to inspect the dies 10 .

다이 고정 장치(100)는 스테이지(110), 진공 포켓(120)들 및 진공 생성 및 해제 유닛(130)을 포함한다. The die holding apparatus 100 includes a stage 110 , vacuum pockets 120 and a vacuum creation and release unit 130 .

스테이지(110)는 대략 평판 형태를 가지며, 상부면에 다이(10)들을 지지한다. 스테이지(110)는 원형의 평판 형태를 갖지만, 사각형과 같은 다각형의 평판 형태를 가질 수도 있다. The stage 110 has a substantially flat plate shape and supports the dies 10 on its upper surface. The stage 110 has a circular flat plate shape, but may have a polygonal flat plate shape such as a quadrangle.

스테이지(110)는 다이(10)들을 개별적으로 진공 흡착하기 위해 내부에 다수의 진공 라인(112)들을 갖는다. 진공 라인(112)들은 스테이지(110)의 상하를 관통하도록 구비될 수 있다. The stage 110 has a number of vacuum lines 112 therein for vacuum adsorbing the dies 10 individually. The vacuum lines 112 may be provided to pass through the top and bottom of the stage 110 .

예를 들면, 진공 라인(112)들은 분기되지 않고 스테이지(110)의 상하를 관통할 수 있다. 이 경우, 하나의 진공 라인(112)이 다이(10)의 한 지점을 진공 흡착할 수 있다. For example, the vacuum lines 112 may pass through the top and bottom of the stage 110 without being branched off. In this case, one vacuum line 112 may vacuum a point of the die 10 .

다른 예로, 진공 라인(112)들이 스테이지(110)의 하부면에서 상부면으로 가면서 분기될 수 있다. 이 경우, 하나의 진공 라인(112)이 다이(10)의 여러 지점을 진공 흡착할 수 있다. 그러므로, 다이(10)를 안정적으로 고정할 수 있다. As another example, the vacuum lines 112 may be branched from the lower surface to the upper surface of the stage 110 . In this case, one vacuum line 112 may vacuum several points of the die 10 . Therefore, the die 10 can be stably fixed.

다이(10)들은 스테이지(110)의 상부면에 그냥 안착되거나, 스테이지(110)의 상부면에 일정한 깊이로 형성된 홈(미도시)들에 각각 삽입될 수 있다. 스테이지(110)의 상부면에 상기 홈들이 형성된 경우, 진공 라인(112)들은 상기 홈들의 저면까지 연장할 수 있다. The dies 10 may be simply seated on the upper surface of the stage 110 or inserted into grooves (not shown) formed at a predetermined depth on the upper surface of the stage 110 . When the grooves are formed on the upper surface of the stage 110, the vacuum lines 112 may extend to the bottom surface of the grooves.

진공 포켓(120)들은 진공 라인(112)들과 각각 연결된다. 예를 들면, 진공 포켓(120)들은 스테이지(110)의 하부면에 위치할 수 있다. 다이(10)들의 진공 흡착을 위해 진공 포켓(120)들을 통해 진공 라인(112)들의 공기가 배출될 수 있다. 다이(10)들의 진공 흡착을 해제하기 위해 진공 포켓(120)들을 통해 진공 라인(112)들로 공기가 공급될 수 있다.The vacuum pockets 120 are connected to vacuum lines 112 respectively. For example, the vacuum pockets 120 may be located on the lower surface of the stage 110 . Air may be discharged from the vacuum lines 112 through the vacuum pockets 120 to vacuum the dies 10 . Air may be supplied to the vacuum lines 112 through the vacuum pockets 120 to release the vacuum adsorption of the dies 10 .

각 진공 포켓(120)은 배기 포트(122) 및 개방 레버(124)를 포함한다. Each vacuum pocket 120 includes an exhaust port 122 and an opening lever 124 .

배기 포트(122)는 진공 포켓(120)의 하부에 구비되며 다이(10)의 진공 흡착을 위해 진공 라인(122) 내의 공기를 배출하기 위한 통로이다. The exhaust port 122 is provided at the bottom of the vacuum pocket 120 and is a passage for discharging air in the vacuum line 122 for vacuum adsorption of the die 10 .

개방 레버(124)는 배기 포트(122)와 연결되며 배기 포트(122)를 개방하기 위한 도구이다. 구체적으로, 개방 레버(124)의 동작에 따라 진공 포켓(120)에 대해 배기 포트(112)가 이동하면서 배기 포트(122)가 개방될 수 있다. The opening lever 124 is connected to the exhaust port 122 and is a tool for opening the exhaust port 122 . Specifically, the exhaust port 122 may be opened while the exhaust port 112 moves with respect to the vacuum pocket 120 according to the operation of the opening lever 124 .

예를 들면, 개방 레버(124)는 배기 포트(112)를 용이하게 개방하기 위해 지렛대 형상을 가질 수 있다. For example, the opening lever 124 may have a lever shape to easily open the exhaust port 112 .

배기 포트(122)를 통해 진공 라인(112) 및 진공 포켓(120) 내부의 공기가 배출될 수 있지만 외부 공기가 유입되지 않는다. 다만, 개방 레버(124)의 동작에 따라 배기 포트(122)가 개방되면 배기 포트(122)를 통해 외부 공기가 유입될 수 있다. Air inside the vacuum line 112 and the vacuum pocket 120 can be exhausted through the exhaust port 122, but outside air is not introduced. However, when the exhaust port 122 is opened according to the operation of the opening lever 124, external air may be introduced through the exhaust port 122.

진공 생성 및 해제 유닛(130)은 각 진공 포켓(120)들 사이를 이동 가능하도록 구비된다. 진공 생성 및 해제 유닛(130)은 진공 포켓(120)들을 통해 진공 라인(112)의 공기를 배출하거나 진공 라인(112)으로 공기를 공급할 수 있다. The vacuum generating and releasing unit 130 is provided to be movable between the respective vacuum pockets 120 . The vacuum generation and release unit 130 may evacuate air from the vacuum line 112 through the vacuum pockets 120 or supply air to the vacuum line 112 .

진공 생성 및 해제 유닛(130)은 진공 펌프(132), 흡착부(134), 레버 작동부(136) 및 이송부(138)를 포함한다. The vacuum generating and releasing unit 130 includes a vacuum pump 132 , a suction part 134 , a lever operating part 136 and a transfer part 138 .

진공 펌프(132)는 다이(10)를 진공 흡착하기 위한 진공력을 제공한다. The vacuum pump 132 provides vacuum force to vacuum the die 10 .

흡착부(134)는 진공 펌프(132)와 연결되며 진공 포켓(120)들의 배기 포트(122)들과 선택적으로 맞물린다. 흡착부(134)는 진공 펌프(132)의 진공력을 이용하여 진공 포켓(120)을 통해 진공 라인(112)의 공기를 배출한다. 따라서, 다이(10)가 스테이지(110) 상부면에 고정될 수 있다. The suction part 134 is connected to the vacuum pump 132 and selectively engages the exhaust ports 122 of the vacuum pockets 120 . The suction unit 134 discharges air from the vacuum line 112 through the vacuum pocket 120 by using the vacuum force of the vacuum pump 132 . Thus, the die 10 may be fixed to the upper surface of the stage 110 .

레버 작동부(136)는 개방 레버(124)를 작동시켜 진공 포켓(120)을 통해 진공 라인(112)으로 공기가 공급되도록 한다. 따라서, 다이(10)의 진공 흡착을 해제할 수 있다. The lever operating portion 136 operates the opening lever 124 to supply air through the vacuum pocket 120 to the vacuum line 112 . Therefore, the vacuum adsorption of the die 10 can be released.

개방 레버(124)가 상기 지렛대 형상을 가지는 경우, 레버 작동부(136)는 개방 레버(124)를 푸시하여 개방 레버(124)를 작동시킬 수 있다. When the opening lever 124 has the lever shape, the lever operation unit 136 may push the opening lever 124 to operate the opening lever 124 .

레버 작동부(136)가 개방 레버(124)를 푸시하는 힘이 제거되면, 개방된 배기 포트(122)가 다시 차단된다. When the force of the lever operating portion 136 pushing the opening lever 124 is removed, the open exhaust port 122 is blocked again.

이송부(138)는 흡착부(134) 및 레버 작동부(136)를 지지하며, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 이송부(138)는 흡착부(134) 및 레버 작동부(136)를 각 진공 포켓(120)들로 이송할 수 있다. 이송부(138)에 의해 이송된 흡착부(134)는 각 진공 포켓(120)들의 배기 포트(122)와 맞물리고, 이송부(138)에 의해 이송된 레버 작동부(136)는 각 진공 포켓(120)들의 개방 레버(124)를 작동시킬 수 있다. The transfer unit 138 supports the suction unit 134 and the lever operating unit 136, and can move in horizontal and vertical directions. Accordingly, the transfer unit 138 may transfer the adsorption unit 134 and the lever operation unit 136 to the respective vacuum pockets 120 . The adsorption unit 134 transported by the transfer unit 138 engages with the exhaust port 122 of each vacuum pocket 120, and the lever operating unit 136 transferred by the transfer unit 138 engages with each vacuum pocket 120. ) of the opening lever 124 can be operated.

상기에서 이송부(138)가 흡착부(134) 및 레버 작동부(136) 만을 지지하여 이송하는 것으로 설명하였지만, 이송부(138)는 진공 펌프(132)도 같이 지지하여 이송할 수도 있다. Although the transfer unit 138 has been described as supporting and transporting only the adsorption unit 134 and the lever operating unit 136, the transfer unit 138 may support and transfer the vacuum pump 132 as well.

진공 생성 및 해제 유닛(130)이 이동하면서 각 진공 포켓(120)을 통해 다이(10)들을 진공 흡착하거나 진공 흡착을 해제할 수 있다. 그러므로, 각 진공 포켓(120)에 개별적으로 진공 라인을 연결할 필요가 없으므로, 다이 고정 장치(100)의 구조가 단순해진다. 다이 고정 장치(100)의 구조가 단순하므로, 다이 고정 장치(100)의 유지 보수가 용이하다. While the vacuum generating and releasing unit 130 moves, the dies 10 may be vacuum-adsorbed or vacuum-adsorbed may be released through each vacuum pocket 120 . Therefore, since there is no need to individually connect vacuum lines to each vacuum pocket 120, the structure of the die holding device 100 is simplified. Since the structure of the die holding device 100 is simple, maintenance of the die holding device 100 is easy.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다이 고정 장치는 진공 생성 및 해제 유닛이 진공 포켓들을 통해 다이들을 순차적으로 진공 흡착하거나 진공 흡착을 해제할 수 있으므로, 상기 진공 포켓들에 개별적으로 진공 라인을 연결할 필요가 없다. 따라서, 상기 다이 고정 장치가 단순한 구조를 가질 수 있으며, 상기 다이 고정 장치의 유지 보수가 용이하다. As described above, in the die holding device according to the present invention, since the vacuum generating and releasing unit can sequentially vacuum or release the vacuum through the vacuum pockets, it is necessary to connect vacuum lines to the vacuum pockets individually. there is no Therefore, the die holding device can have a simple structure, and maintenance of the die holding device is easy.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

100 : 다이 고정 장치 110 : 스테이지
112 : 진공 라인 120 : 진공 포켓
122 : 진공 포트 124 : 개방 레버
130 : 진공 생성 및 해제 유닛 132 : 진공 펌프
134 : 흡착부 136 : 레버 작동부
138 : 이송부 10 : 다이100: die holding device 110: stage
112: vacuum line 120: vacuum pocket
122: vacuum port 124: opening lever
130: vacuum generating and releasing unit 132: vacuum pump
134: suction part 136: lever operating part
138: transfer unit 10: die

Claims (5)

상부면에 개별화된 다이들을 지지하며, 상기 다이들을 개별적으로 진공 흡착하기 위해 내부에 구비되는 다수의 진공라인들을 갖는 스테이지;
상기 진공라인들과 각각 연결되며, 상기 다이들의 진공 흡착을 위해 상기 진공 라인의 공기가 배출되거나 상기 다이들의 진공 흡착을 해제하기 위해 상기 진공 라인으로 공기가 공급되는 진공 포켓들; 및
상기 진공 포켓들 사이를 이동 가능하도록 구비되며, 상기 진공 포켓들을 통해 상기 진공 라인의 공기를 배출하거나 상기 진공 라인으로 공기를 공급하는 진공 생성 및 해제 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 고정 장치.a stage supporting individualized dies on an upper surface and having a plurality of vacuum lines provided therein to individually vacuum-suck the dies;
vacuum pockets connected to the vacuum lines, respectively, through which air is discharged from the vacuum line for vacuum adsorption of the dies or air is supplied to the vacuum line to release the vacuum adsorption of the dies; and
and a vacuum generating and releasing unit provided to be movable between the vacuum pockets and discharging air from the vacuum line through the vacuum pockets or supplying air to the vacuum line. 제1항에 있어서, 상기 진공 포켓은,
상기 다이들의 진공 흡착을 위해 상기 진공 라인 내의 공기를 배출하기 위한 배기 포트; 및
상기 배기 포트와 연결되며 상기 배기 포트를 개방하여 상기 다이들의 진공 흡착을 해제하기 위한 개방 레버를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 고정 장치. The method of claim 1, wherein the vacuum pocket,
an exhaust port for discharging air in the vacuum line for vacuum adsorption of the dies; and
and an opening lever connected to the exhaust port and releasing the vacuum adsorption of the dies by opening the exhaust port. 제2항에 있어서, 상기 진공 생성 및 해제 유닛은,
진공 펌프;
상기 진공 펌프와 연결되며, 상기 진공 포켓들의 배기 포트와 맞물리며 상기 진공 펌프의 진공력을 이용하여 상기 진공 포켓들을 통해 상기 진공 라인의 공기를 배출하는 흡착부; 및
상기 다이들의 진공 흡착을 해제하기 위해 상기 진공 라인들로 공기가 공급되도록 상기 진공 포켓들의 개방 레버를 작동시키는 레버 작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 고정 장치. The method of claim 2, wherein the vacuum generating and releasing unit,
vacuum pump;
an adsorption unit connected to the vacuum pump, engaged with exhaust ports of the vacuum pockets, and discharging air from the vacuum line through the vacuum pockets using vacuum force of the vacuum pump; and
and a lever operating portion for operating an opening lever of the vacuum pockets to supply air to the vacuum lines to release the vacuum adsorption of the dies. 제3항에 있어서, 상기 개방 레버는 지렛대 형상을 가지며.
상기 레버 작동부는 상기 개방 레버를 푸시하여 상기 개방 레버를 작동시키는 것을 특징으로 하는 다이 고정 장치. 4. The method of claim 3, wherein the opening lever has a lever shape.
The die holding device according to claim 1, wherein the lever operating portion pushes the opening lever to operate the opening lever. 제3항에 있어서, 상기 진공 생성 및 해제 유닛은,
상기 흡착부 및 상기 레버 작동부를 지지하며, 상기 흡착부가 각 진공 포켓들의 배기 포트와 맞물리고, 상기 레버 작동부가 상기 각 진공 포켓들의 개방 레버를 작동시킬 수 있도록 상기 흡착부 및 상기 레버 작동부를 상기 각 진공 포켓들로 이동시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 고정 장치. The method of claim 3, wherein the vacuum generating and releasing unit,
The suction part and the lever operation part support the suction part and the lever operation part so that the suction part engages with the exhaust port of each vacuum pocket and the lever operation part operates the opening lever of each vacuum pocket. A die holding device characterized in that it comprises a transfer portion for moving to the vacuum pockets.
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