KR102414366B1 - Electronic product housing processing method - Google Patents

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KR102414366B1
KR102414366B1 KR1020210076680A KR20210076680A KR102414366B1 KR 102414366 B1 KR102414366 B1 KR 102414366B1 KR 1020210076680 A KR1020210076680 A KR 1020210076680A KR 20210076680 A KR20210076680 A KR 20210076680A KR 102414366 B1 KR102414366 B1 KR 102414366B1
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김홍민
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(주)에스엠경금속
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Abstract

본 발명은 전자제품 하우징 가공방법에 관한 것으로, 프레스 장치(100)의 다이(111)에 상기 전자제품 하우징(10)을 안착하는 단계와 상기 다이(111)에 안착된 전자제품 하우징(10)을 변형방지지그(130)로 고정하는 단계와 상기 프레스 장치(100)를 동작시켜 상기 전자제품 하우징(10)에 다수 개의 홀(14a,14b)을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계와 상기 변형방지지그(130)를 제거하고 홀 가공된 상기 전자제품 하우징(10)을 상기 다이(111)에서 분리하는 단계를 포함한다. 본 발명은 가공이 용이하고 가공비용이 절감되며 중량이 감소되는 이점이 있다.The present invention relates to a method for processing an electronic product housing, comprising the steps of seating the electronic product housing 10 on a die 111 of a press device 100 and the electronic product housing 10 seated on the die 111 The step of fixing with the deformation prevention jig 130 and the step of operating the press device 100 to perform hole processing to form a plurality of holes 14a and 14b in the electronic product housing 10 at once, and the and removing the deformation prevention jig 130 and separating the hole-processed electronic product housing 10 from the die 111 . The present invention has advantages in that processing is easy, processing cost is reduced, and weight is reduced.

Description

전자제품 하우징 가공방법{Electronic product housing processing method}Electronic product housing processing method

본 발명은 전자제품 하우징 가공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가공이 용이하고 가공비용이 절감되는 전자제품 하우징 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for processing an electronic product housing, and more particularly, to a method for processing an electronic product housing that is easy to process and reduces processing cost.

전자제품 하우징은 전자제품을 상자 모양으로 감싸 외부 충격으로부터 보호하는 부품이다. 전자제품 하우징이 사용되는 전자제품에는 전기차 배터리, 캠핑카 배터리, 아답터 등이 있다. 전자제품 하우징은 배터리 모듈, 기판 등의 고정을 위해 홀이 가공된다. The electronic product housing is a part that protects the electronic product from external impact by enclosing it in a box shape. Electronic products in which the electronic product housing is used include electric vehicle batteries, camper batteries, and adapters. In the electronic product housing, a hole is machined for fixing a battery module, a board, and the like.

그런데 종래의 전자제품 하우징은 외부 충격에 강하도록 철강 재질로 제작되므로, 레이저 등으로 하나씩 홀을 가공하고 홀이 다수 개인 경우 가공시간이 많이 소요되며 가공비용도 높아지는 문제점이 있다.However, since the conventional electronic product housing is made of a steel material to be strong against external impact, the holes are processed one by one with a laser or the like, and when there are a large number of holes, a long processing time is required and the processing cost is increased.

또한, 가공비용을 낮추기 위해 드릴프레스로 가공하는 경우 축이 중심에서 밀려나는 경우가 있어 균일한 규격의 홀 가공이 어렵고, 프레스 힘에 의해 홀 가공 과정에서 하우징의 형상에 변형이 발생하는 경우가 있다. In addition, in the case of machining with a drill press to lower the machining cost, the shaft may be pushed out of the center, making it difficult to process a hole with a uniform standard, and deformation of the housing may occur during the hole machining process due to press force. .

등록특허공보 제1326249호(2013.10.31 등록)Registered Patent Publication No. 1326249 (Registered on October 31, 2013)

본 발명의 목적은 가공이 용이하고 가공비용이 절감되도록 전자제품 하우징에 형성되는 홀의 가공을 하나의 프레스 장치에서 한 번에 구현하고, 홀 가공 과정에서 전자제품 하우징에 변형이 방지되도록 한 전자제품 하우징 가공방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to realize processing of a hole formed in an electronic product housing in one press device at a time in order to facilitate processing and reduce processing cost, and to prevent deformation of the electronic product housing during the hole processing process. To provide a processing method.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자제품 하우징 가공방법은 프레스 장치의 다이에 전자제품 하우징을 안착하는 단계와, 상기 다이에 안착된 전자제품 하우징을 변형방지지그로 고정하는 단계와, 상기 프레스 장치를 동작시켜 상기 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계와, 상기 변형방지지그를 제거하고 홀 가공된 상기 전자제품 하우징을 상기 다이에서 분리하는 단계를 포함한다.An electronic product housing processing method according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes the steps of seating the electronic product housing on a die of a press device, and fixing the electronic product housing seated on the die with a deformation prevention jig and performing hole processing for forming a plurality of holes in the electronic product housing at once by operating the press device, and removing the deformation prevention jig and separating the hole-processed electronic product housing from the die includes steps.

상기 전자제품 하우징은 상면과 전후면이 개구된 ㄷ자 단면 형상의 하우징본체와, 상기 하우징본체의 바닥면과 소정간격 이격된 위치의 내측면에서 서로 마주보는 방향으로 돌출된 지지리브를 포함하며, 상기 프레스 장치의 다이에 상기 전자제품 하우징을 안착하는 단계에서, 상기 하우징본체의 저면이 상기 다이의 상면에 안착되고, 상기 다이의 상면에 돌출되게 구비된 양측 가이드핀과 전후 가이드핀이 상기 하우징본체의 양측 외면과 전후 바닥 측면을 지지한다.The electronic product housing includes a housing body having a U-shaped cross-section having an upper surface and front and rear surfaces opened, and support ribs protruding in a direction opposite to each other from an inner surface spaced apart from the bottom surface of the housing body by a predetermined distance. In the step of seating the electronic product housing on the die of the press device, the lower surface of the housing body is seated on the upper surface of the die, and both guide pins and front and rear guide pins provided to protrude from the upper surface of the die are installed on the housing body. Support both the outer surfaces and the front and rear bottom sides.

상기 전자제품 하우징은 하우징본체와 지지리브를 포함하도록 금형에서 압출 성형에 의해 제조되며, 상기 압출 성형 과정에서 상기 전자제품 하우징의 양측 상단에는 길이방향을 따라 하부로 요입된 레일홈을 더 형성하여, 상기 하우징본체와 결합하는 하우징커버의 하단 삽입돌기가 레일 방식으로 결합되게 한다.The electronic product housing is manufactured by extrusion molding in a mold to include a housing body and a support rib, and in the extrusion molding process, rail grooves recessed downward along the longitudinal direction are further formed on both upper ends of the electronic product housing, The lower insertion protrusion of the housing cover coupled to the housing body is coupled in a rail manner.

상기 전자제품 하우징은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 제조된다.The electronic product housing is made of aluminum or an aluminum alloy material.

상기 다이에 안착된 전자제품 하우징을 변형방지지그로 고정하는 단계에서, 상기 변형방지지그는 상기 하우징본체의 바닥면과 상기 지지리브의 사이 공간에 내측으로 개구된 부분을 통해 삽입되고 양단이 상기 하우징본체의 전방과 후방으로 돌출되는 사각 플레이트 형상이며, 상기 하우징본체의 전방과 후방으로 돌출되는 상기 변형방지지그의 양단에는 상기 다이에 형성된 고정홈과 연통되는 고정공이 형성되고, 상기 고정공을 관통하여 상기 고정홈에는 고정핀이 삽입된다.In the step of fixing the electronic product housing seated on the die with a deformation prevention jig, the deformation prevention jig is inserted through a portion opened inwardly into a space between the bottom surface of the housing body and the support rib, and both ends of the housing It has a rectangular plate shape protruding from the front and rear of the main body, and fixed holes communicating with the fixing grooves formed in the die are formed at both ends of the deformation prevention jig protruding to the front and rear of the housing body, and passing through the fixing holes A fixing pin is inserted into the fixing groove.

상기 변형방지지그의 폭은 상기 하우징본체의 바닥면과 상기 지지리브의 사이의 공간의 폭이 비해 넓고, 상기 변형방지지그의 높이는 상기 하우징본체의 바닥면과 상기 지지리브의 사이 공간의 높이에 대응된다.The width of the deformation prevention jig is wider than the width of the space between the bottom surface of the housing body and the support rib, and the height of the deformation prevention jig corresponds to the height of the space between the bottom surface of the housing body and the support rib do.

상기 프레스 장치를 동작시켜 상기 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계에서, 상기 프레스 장치는 다수 개의 펀칭핀이 동시에 하강하여 상기 하우징본체의 지지리브에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하며, 상기 변형방지지그에는 상기 다수 개의 홀과 대응되는 위치에 요입된 형상의 삽입공이 형성되어 상기 펀칭핀이 상기 하우징본체를 통과하여 상기 변형방지지그의 삽입공까지 삽입된다.In the step of operating the press device to perform hole processing for forming a plurality of holes in the electronic product housing at once, in the press device, a plurality of punching pins are simultaneously lowered to form a plurality of holes in the support rib of the housing body. is formed at a time, and the deformation prevention jig has an insertion hole having a concave shape at positions corresponding to the plurality of holes, and the punching pin passes through the housing body and is inserted up to the insertion hole of the deformation prevention jig.

상기 변형방지지그의 삽입공의 내경은 상기 펀칭핀의 직경에 비해 상대적으로 커, 상기 홀을 가공한 스크랩이 상기 삽입공을 통해 상기 하우징본체의 바닥면에서 수거될 수 있도록 한다.The inner diameter of the insertion hole of the deformation prevention jig is relatively large compared to the diameter of the punching pin, so that the scrap processed through the hole can be collected from the bottom surface of the housing body through the insertion hole.

상기 프레스 장치를 동작시켜 상기 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계에서, 상기 다수 개의 펀칭핀은 상부 프레스를 구성하는 제1 가동측판에 일단이 고정되고 타단이 상기 제1 가동측판의 하부에 배치된 제2 가동측판의 인출공을 통해 하부로 돌출되며, 상기 제1 가동측판과 상기 제2 가동측판의 사이는 다수 개의 탄성부재로 연결되어, 상기 다수 개의 펀칭핀이 상기 하우징본체의 지지리브와 바닥면에 홀을 가공하는 과정에서 상기 탄성부재가 압축되면서 상기 하우징본체에 충격이 가해지는 것을 방지한다.In the step of operating the press device to form a plurality of holes in the electronic product housing at once, one end of the plurality of punching pins is fixed to the first movable side plate constituting the upper press and the other end is The first movable side plate protrudes downward through the draw-out hole of the second movable side plate disposed under the first movable side plate, and the first movable side plate and the second movable side plate are connected by a plurality of elastic members, and the plurality of punching While the pin processes the hole in the support rib and the bottom surface of the housing body, the elastic member is compressed to prevent an impact from being applied to the housing body.

상기 프레스 장치를 동작시켜 상기 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계에서, 상기 제2 가동측판에는 간섭방지공이 더 형성되어 상기 변형방지지그의 상부로 돌출된 고정핀이 상기 간섭방지공으로 삽입된다.In the step of operating the press device to form a plurality of holes in the electronic product housing at a time, an interference prevention hole is further formed in the second movable side plate to fix the deformation preventing jig protruding upward A pin is inserted into the anti-interference hole.

상기 프레스 장치를 동작시켜 상기 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계에서, 상기 프레스 장치의 동작은 유압 또는 공압을 제공하는 실린더의 동작으로 상부프레스가 다이에 대해 승하강하여 수행되고, 상기 펀칭핀은 400~500℃로 가열된다.In the step of operating the press device to form a plurality of holes in the electronic product housing at once, the operation of the press device is the operation of a cylinder providing hydraulic or pneumatic pressure, and the upper press is applied to the die. It is carried out by elevating, the punching pin is heated to 400 ~ 500 ℃.

본 발명은 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하므로 홀을 하나씩 형성하는 경우 대비 가공 공차가 발행하지 않고 홀 가공이 용이하고 홀 가공비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라, 홀을 형성하는 과정에서 변형방지지그를 이용하여 전자제품 하우징의 변형을 방지하므로 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In the present invention, since a plurality of holes are formed in the electronic product housing at once, compared to the case of forming the holes one by one, there is no processing tolerance, and the hole processing is easy and the hole processing cost can be reduced, and the process of forming the hole The deformation prevention jig is used to prevent deformation of the electronic product housing, thereby improving product reliability.

또한, 본 발명은 제1 가동측판과 제2 가동측판의 사이를 탄성부재로 연결하고 제2 가동측판이 지지리브를 누르는 압력에 의해 펀칭핀이 하우징본체를 가압하여 홀을 형성하는 프레스 장치를 적용하므로, 전자제품 하우징에 홀을 형성 과정에서 하우징본체의 변형이 방지됨과 아울러 홀 형상의 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention connects between the first movable side plate and the second movable side plate with an elastic member, and the punching pin presses the housing body by the pressure of the second movable side plate pressing the support rib to form a hole. Therefore, there is an effect of preventing the deformation of the housing body in the process of forming the hole in the electronic product housing and improving the precision of the hole shape.

또한, 본 발명의 전자제품 하우징은 알루미늄 재질 또는 알루미늄합금 재질로 이루어지므로 홀 가공이 보다 용이하고 중량 감소의 이점과 방열공간이 확보되어 전기차 배터리, 캠핑카 배터리, 아답터 등을 내장하여 보호할 때 방열 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, since the electronic product housing of the present invention is made of an aluminum material or an aluminum alloy material, it is easier to process a hole, and the advantage of weight reduction and heat dissipation space is secured. has the effect of increasing

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 전자제품 하우징을 보인 정단면도이다.
도 2는 도 1의 전자제품 하우징을 보인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징에 하우징커버가 결합되는 모습을 보인 정단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 프레스 장치를 보인 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 의한 프레스 장치에 전자제품 하우징을 안착하고 변형방지지그로 고정하는 모습을 보인 부분 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예로 프레스 장치에 전자제품 하우징을 안착하고 변형방지지그로 고정한 모습을 보인 정단면도와 측단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 의한 프레스 장치를 동작시켜 전자제품 하우징에 홀 가공을 수행하는 모습을 보인 정단면도와 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예로 홀 가공된 전자제품 하우징을 프레스 장치에서 분리하는 모습을 보인 정단면도이다.1 is a front sectional view showing an electronic product housing applied to the electronic product housing processing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the electronic product housing of FIG. 1 .
3 is a front cross-sectional view showing a state in which a housing cover is coupled to an electronic product housing according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a press device applied to the electronic product housing processing method according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are partial perspective views illustrating a state in which an electronic product housing is seated on a press device according to an embodiment of the present invention and fixed with a deformation prevention jig.
6A and 6B are a front cross-sectional view and a side cross-sectional view illustrating a state in which an electronic product housing is seated on a press device and fixed with a deformation prevention jig according to an embodiment of the present invention.
7A and 7B are a front cross-sectional view and a side cross-sectional view illustrating a state in which a hole processing is performed in an electronic product housing by operating a press device according to an embodiment of the present invention.
8 is a front cross-sectional view showing a state in which a hole-processed electronic product housing is separated from a press device according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 전자제품 하우징의 일 예를 설명한다.First, an example of an electronic product housing applied to the electronic product housing processing method will be described.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 전자제품 하우징을 보인 정단면도이고, 도 2는 도 1의 전자제품 하우징을 보인 평면도이다. 1 is a front cross-sectional view showing an electronic product housing applied to a method for processing an electronic product housing according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the electronic product housing of FIG. 1 .

도 1 및 도 2에 도시된 바에 의하면, 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 전자제품 하우징(10)은 전기차 배터리, 캠핑카 배터리, 아답터 등을 내장하여 보호하기 위한 하우징으로, 하우징본체(11)와 지지리브(12)를 포함한다. 하우징본체(11)는 일정 폭과 일정 길이를 가지며 상면과 전후면이 개구된 ㄷ자 단면 형상으로 형성된다. 지지리브(12)는 하우징본체(11)의 바닥면과 소정간격 이격된 위치의 양측 내측면에서 서로 마주보는 방향으로 돌출 형성된 플레이트 형상이다. 지지리브(12)는 전자제품 하우징(10)의 내부에 내장되는 전자제품과 하우징본체(11)의 바닥면을 이격시켜 방열 효율을 높인다.As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic product housing 10 applied to the electronic product housing processing method according to the embodiment of the present invention is a housing for protecting and embedding an electric vehicle battery, a camper battery, an adapter, and the like, It includes a housing body (11) and a support rib (12). The housing body 11 has a predetermined width and a predetermined length and is formed in a U-shaped cross-sectional shape in which the upper surface and the front and rear surfaces are opened. The support ribs 12 have a plate shape protruding from the bottom surface of the housing body 11 and inner surfaces on both sides of the positions spaced apart from each other in a direction facing each other. The support rib 12 increases the heat dissipation efficiency by separating the electronic product embedded in the electronic product housing 10 and the bottom surface of the housing body 11 .

전자제품 하우징(10)은 알루미늄 재질 또는 알루미늄 합금 재질로 되어 배터리 등에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다. 알루미늄 및 알루미늄 합금은 강철의 3분의 1 수준으로 가볍고 가공이 용이하며 가격도 저렴하다. 또한 알루미늄은 열전도율이 우수하여 열 방출에 효율적이다. The electronic product housing 10 may be made of an aluminum material or an aluminum alloy material to efficiently dissipate heat generated from a battery or the like. Aluminum and aluminum alloys are one-third that of steel, lightweight, easy to process, and inexpensive. In addition, aluminum has excellent thermal conductivity, so it is effective in dissipating heat.

전자제품 하우징(10)은 하우징본체(11)와 지지리브(12)를 포함하도록 금형에서 압출 성형되며, 프레스 장치(100)에서 홀(14a,14b) 가공이 수행된다. The electronic product housing 10 is extruded in a mold to include the housing body 11 and the support ribs 12 , and the holes 14a and 14b are processed in the press device 100 .

전자제품 하우징(10)은 하우징커버가 결합된다.The electronic product housing 10 is coupled to the housing cover.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징에 하우징커버가 결합되는 모습을 보인 정단면도이다.3 is a front cross-sectional view showing a state in which a housing cover is coupled to an electronic product housing according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바에 의하면, 전자제품 하우징(10)은 하우징본체(11)의 지지리브(12)에 기판(P)이 안착될 수 있다. 전자제품 하우징(10)은 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이가 이격되어 지지리브(12)에 안착된 기판(P)과 하우징본체(11)의 사이에 공간을 형성하여, 배터리 또는 기판에서 발생하는 열의 방열 효율을 높일 수 있다.As shown in FIG. 3 , in the electronic product housing 10 , the substrate P may be seated on the support rib 12 of the housing body 11 . The electronic product housing 10 is spaced apart between the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12 to form a space between the substrate P seated on the support rib 12 and the housing body 11 . Accordingly, the heat dissipation efficiency of the heat generated from the battery or the substrate can be increased.

하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)에는 길이방향을 따라 홀(14a,14b)이 가공된다. 지지리브(12)에 형성된 홀(14a)은 지지리브(12)에 안착되는 기판(P) 등을 안정적으로 고정하기 위한 것이다. 하우징본체(11)의 바닥면에 형성되는 홀(14b)은 내부 열을 외부로 효율적으로 방출하기 위한 공기구멍일 수 있다.Holes 14a and 14b are machined in the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12 in the longitudinal direction. The hole 14a formed in the support rib 12 is for stably fixing the substrate P seated on the support rib 12 . The hole 14b formed in the bottom surface of the housing body 11 may be an air hole for efficiently dissipating internal heat to the outside.

하우징본체(11)는 양측 상단에 길이방향을 따라 요입된 레일홈(15)이 더 형성된다. 레일홈(15)은 전자제품 하우징(10)의 상부에 결합되는 하우징커버(20)의 하단 삽입돌기(25)가 레일 방식으로 결합되게 한다. 이는 하우징본체(11)와 하우징커버(20)의 결합을 용이하게 하게 하고, 결합된 상태가 안정적으로 유지되게 한다. The housing body 11 is further formed with rail grooves 15 recessed along the longitudinal direction at the upper ends of both sides. The rail groove 15 allows the lower insertion protrusion 25 of the housing cover 20 coupled to the upper portion of the electronic product housing 10 to be coupled in a rail manner. This facilitates the coupling of the housing body 11 and the housing cover 20, and the coupled state is stably maintained.

하우징본체(11)는 양측면에 산과 골을 반복하는 형상의 방열돌기(16)가 포함된다. 방열돌기(16)는 하우징본체(11)의 양측 외면의 표면적을 넓혀 방열 효율을 높인다. The housing body 11 includes a heat dissipation protrusion 16 having a shape that repeats mountains and valleys on both sides. The heat dissipation protrusion 16 increases the surface area of the outer surfaces of both sides of the housing body 11 to increase heat dissipation efficiency.

다음으로, 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 프레스 장치에 대해 설명한다. 참고로, 실시예의 프레스 장치는 전자제품 하우징의 지지리브에 다수 개의 홀을 형성한다. 전자제품 하우징의 바닥면에 형성하는 다수 개의 홀은 전자제품 하우징을 뒤집은 상태에서 다른 프레스 장치에서 홀을 형성할 수 있다.Next, a press device applied to the electronic product housing processing method will be described. For reference, the press device of the embodiment forms a plurality of holes in the support rib of the electronic product housing. The plurality of holes formed in the bottom surface of the electronic product housing may be formed in another press device in a state in which the electronic product housing is turned over.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 프레스 장치를 보인 사시도이고, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 의한 프레스 장치에 전자제품 하우징을 안착하고 변형방지지그로 고정하는 모습을 보인 부분 사시도이다. 4 is a perspective view showing a press device applied to a method for processing an electronic product housing according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A and 5B are a deformation prevention jig for seating the electronic product housing on the press device according to an embodiment of the present invention. It is a partial perspective view showing how it is fixed with

도 4에 도시된 바에 의하면, 본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징 가공방법에 적용되는 프레스 장치(100)는 하부프레스(110)를 구성하는 다이(111)와 상부프레스(150)를 구성하는 제1 가동측판(151) 및 제2 가동측판(152)을 포함한다.As shown in FIG. 4 , the press apparatus 100 applied to the electronic product housing processing method according to the embodiment of the present invention comprises a die 111 constituting the lower press 110 and a die 111 constituting the upper press 150 . It includes a first movable side plate 151 and a second movable side plate 152 .

다이(111)는 상면에 하우징본체(11)의 저면이 안착된다. 다이(111)는 상면이 평평한 플레이트 형상으로 형성된다. 다이(111)의 상면에는 양측 가이드핀(121)과 전후 가이드핀(122)이 돌출되게 구비된다. 또한 다이(111)의 상면에는 고정홈(132)과 안내홈(124)이 요입되게 형성된다. The lower surface of the housing body 11 is seated on the upper surface of the die 111 . The die 111 is formed in a plate shape with a flat top surface. On the upper surface of the die 111, both side guide pins 121 and front and rear guide pins 122 are provided to protrude. In addition, a fixing groove 132 and a guide groove 124 are formed to be concave on the upper surface of the die 111 .

양측 가이드핀(121)과 전후 가이드핀(122)은 다이(111)의 상면에 안착된 하우징본체(11)의 양측 외면과 전후 바닥 측면을 지지한다. 양측 가이드핀(121)과 전후 가이드핀(122)은 하우징본체(11)의 양측 외면과 전후 바닥 측면에 각각 접하여 하우징본체(11)가 다이(111)의 상면에 안착된 상태를 유동없이 고정한다. Both side guide pins 121 and front and rear guide pins 122 support both outer surfaces and front and rear bottom sides of the housing body 11 seated on the upper surface of the die 111 . Both side guide pins 121 and front and rear guide pins 122 are in contact with both outer surfaces and front and rear bottom sides of the housing body 11, respectively, to fix the state in which the housing body 11 is seated on the upper surface of the die 111 without flow. .

고정홈(123)에는 변형방지지그(130)를 고정하기 위한 고정핀(135)이 삽입되고, 안내홈(124)에는 상부프레스(150)를 다이(111)로 하강시 정확한 위치로 안내하기 위한 상부프레스(150)의 위치안내핀(165)이 삽입된다. A fixing pin 135 for fixing the deformation prevention jig 130 is inserted into the fixing groove 123, and the upper press 150 is lowered to the die 111 in the guide groove 124 to guide the correct position. The position guide pin 165 of the upper press 150 is inserted.

실시예는 상부프레스(150)가 가동측이 되고 하부프레스(110)가 고정측이 되며, 가동측은 고정측에 대해 승강 가능하다. 상부프레스(150)에는 제1 가동측판(151)과 제2 가동측판(152)이 포함된다.In the embodiment, the upper press 150 is the movable side and the lower press 110 is the fixed side, and the movable side is elevating with respect to the fixed side. The upper press 150 includes a first movable side plate 151 and a second movable side plate 152 .

제1 가동측판(151)은 전자제품 하우징(10)에 다수 개의 홀(14a,14b)을 형성하기 위한 다수 개의 펀칭핀(161)을 구비한다. 다수 개의 펀칭핀(161)은 제1 가동측판(151)의 하면에서 하부로 돌출된다. The first movable side plate 151 includes a plurality of punching pins 161 for forming a plurality of holes 14a and 14b in the electronic product housing 10 . The plurality of punching pins 161 protrude downward from the lower surface of the first movable side plate 151 .

다수 개의 펀칭핀(161)은 전자제품 하우징(10)의 지지리브(12)에 홀(14a)을 형성한다. The plurality of punching pins 161 form a hole 14a in the support rib 12 of the electronic product housing 10 .

제2 가동측판(152)은 제1 가동측판(151)에 탄성부재(163)를 매개로 연결 설치된다. 제2 가동측판(152)은 탄성부재(163)에 의해 제1 가동측판(151)과 가까워지거나 멀어지는 방향으로 탄성 이동 가능하다. 탄성부재(163)는 제1 가동측판(151)과 제2 가동측판(152)을 연결하도록 설치된 다수 개의 코일 스프링일 수 있다.The second movable side plate 152 is installed to be connected to the first movable side plate 151 via the elastic member 163 . The second movable side plate 152 is elastically movable in a direction closer to or away from the first movable side plate 151 by the elastic member 163 . The elastic member 163 may be a plurality of coil springs installed to connect the first movable side plate 151 and the second movable side plate 152 .

제2 가동측판(152)에는 다수 개의 펀칭핀(161)이 관통되는 인출공(167)이 형성된다. 펀칭핀(161)은 인출공(167)을 통해 다이(111) 방향으로 돌출되고 전자제품 하우징(10)을 펀칭하여 전자제품 하우징(10)에 홀(14a,14b)을 가공한다. The second movable side plate 152 has a lead-out hole 167 through which a plurality of punching pins 161 pass. The punching pin 161 protrudes in the direction of the die 111 through the lead-out hole 167 and punches the electronic product housing 10 to process holes 14a and 14b in the electronic product housing 10 .

제2 가동측판(152)에는 간섭방지공(169)이 더 형성된다. 간섭방지공(169)에는 상부프레스(150)의 하강시 변형방지지그(130)를 고정하고 변형방지지그(130)의 상부로 돌출된 고정핀(135)이 삽입된다.An interference prevention hole 169 is further formed in the second movable side plate 152 . A fixing pin 135 protruding to the upper portion of the anti-deformation jig 130 is inserted into the interference prevention hole 169 to fix the deformation preventing jig 130 when the upper press 150 is lowered.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바에 의하면, 변형방지지그(130)는 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이 공간(13)에 내측으로 개구된 부분을 통해 삽입되고 양단이 하우징본체(11)의 전방과 후방으로 돌출되는 사각 플레이트 형상이다. 변형방지지그(130)는 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이 공간(13)을 채워 지지리브(12)를 지지함으로써 지지리브(12)에 홀을 형성하는 과정에서 지지리브(12)의 형상이 변형되는 것을 방지한다. 5A and 5B, the deformation prevention jig 130 is inserted through a portion opened inwardly into the space 13 between the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12, and both ends are It has a rectangular plate shape protruding forward and rearward of the housing body 11 . The deformation prevention jig 130 is supported in the process of forming a hole in the support rib 12 by filling the space 13 between the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12 to support the support rib 12 . It prevents the shape of the rib 12 from being deformed.

하우징본체(11)의 전방과 후방으로 돌출되는 변형방지지그(130)의 양단에는 다이(111)에 형성된 고정홈(123)과 연통되는 고정공(131)이 형성된다. 고정공(131)과 고정홈(123)에는 고정핀(135)이 삽입되어 변형방지지그(130)가 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이에 삽입된 상태를 고정한다.Fixing holes 131 communicating with the fixing grooves 123 formed in the die 111 are formed at both ends of the deformation prevention jig 130 protruding forward and backward of the housing body 11 . A fixing pin 135 is inserted into the fixing hole 131 and the fixing groove 123 to fix a state in which the deformation preventing jig 130 is inserted between the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12 . .

변형방지지그(130)의 폭은 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이의 공간의 폭에 대응되거나 상대적으로 넓고, 변형방지지그(130)의 높이는 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이 공간의 높이에 대응되어, 변형방지지그(130)가 지지리브(12)를 안정적으로 지지하도록 한다.The width of the deformation prevention jig 130 corresponds to the width of the space between the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12 or is relatively wide, and the height of the deformation prevention jig 130 is the height of the housing body 11 . Corresponding to the height of the space between the bottom surface and the support rib 12 , the deformation prevention jig 130 stably supports the support rib 12 .

다음으로, 프레스 장치를 이용한 전자제품 하우징 가공방법에 설명한다.Next, the electronic product housing processing method using a press apparatus is demonstrated.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예로 프레스 장치에 전자제품 하우징을 안착하고 변형방지지그로 고정한 모습을 보인 정단면도와 측단면도이고, 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 의한 프레스 장치를 동작시켜 전자제품 하우징에 홀 가공을 수행하는 모습을 보인 정단면도와 측단면도이고, 도 8은 본 발명의 실시예로 홀 가공된 전자제품 하우징을 프레스 장치에서 분리하는 모습을 보인 정단면도이다.6A and 6B are a front cross-sectional view and a side cross-sectional view showing a state in which an electronic product housing is seated in a press device according to an embodiment of the present invention and fixed with a deformation prevention jig, and FIGS. 7A and 7B are a press according to an embodiment of the present invention. It is a front cross-sectional view and a side cross-sectional view showing a state in which a hole processing is performed in an electronic product housing by operating the device, and FIG. .

본 발명의 실시예에 의한 전자제품 하우징 가공방법은 프레스 장치(100)의 다이(111)에 전자제품 하우징(10)을 안착하는 단계와, 다이(111)에 안착된 전자제품 하우징(10)을 변형방지지그(130)로 고정하는 단계와, 프레스 장치(100)를 동작시켜 전자제품 하우징(10)에 다수 개의 홀(14a,14b)을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계와, 변형방지지그(130)를 제거하고 홀 가공된 전자제품 하우징(10)을 다이(111)에서 분리하는 단계를 포함한다.The electronic product housing processing method according to an embodiment of the present invention comprises the steps of seating the electronic product housing 10 on the die 111 of the press device 100 and the electronic product housing 10 seated on the die 111 . The step of fixing with the deformation prevention jig 130 and the step of operating the press device 100 to perform hole processing to form a plurality of holes 14a and 14b in the electronic product housing 10 at once; and removing the prevention jig 130 and separating the hole-processed electronic product housing 10 from the die 111 .

도 4 내지 도 6a 및 도 6b을 참조하면, 프레스 장치의 다이에 전자제품 하우징을 안착하는 단계는 전자제품 하우징(10)의 하우징본체(11)의 저면이 다이(111)의 상면에 안착되고, 다이(111)의 상면에 돌출되게 구비된 양측 가이드핀(121)과 전후 가이드핀(122)이 하우징본체(11)의 양측 외면과 전후 바닥 측면을 지지한다. 4 to 6A and 6B, in the step of seating the electronic product housing on the die of the press device, the lower surface of the housing body 11 of the electronic product housing 10 is seated on the upper surface of the die 111, Both side guide pins 121 and front and rear guide pins 122 provided to protrude from the upper surface of the die 111 support both outer surfaces and front and rear bottom sides of the housing body 11 .

양측 가이드핀(121)이 하우징본체(11)의 양측 외면을 지지하고, 전후 가이드핀(122)이 하우징본체(11)의 전후 바닥 측면을 지지하면, 다이(111)에 안착된 하우징본체(11)를 네 방향에서 모두 지지하게 되므로 하우징본체(11)가 다이(111)에 안착된 상태가 안정적으로 유지된다.When both side guide pins 121 support the outer surfaces of both sides of the housing body 11, and the front and rear guide pins 122 support the front and rear bottom sides of the housing body 11, the housing body 11 seated on the die 111 ) is supported in all four directions, so that the state in which the housing body 11 is seated on the die 111 is stably maintained.

다이(111)에 안착된 전자제품 하우징(10)을 변형방지지그(130)로 고정하는 단계는, 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이 공간(13)에 변형방지지그(130)를 삽입하고, 하우징본체(11)의 전방과 후방으로 돌출되는 변형방지지그(130)의 양단 고정공(131)에 고정핀(135)을 삽입한다. 변형방지지그(130)의 양단 고정공(131)에 고정핀(135)을 삽입하면, 고정핀(135)은 고정공(131)을 관통하여 고정홈(123)에 삽입되고, 변형방지지그(130)가 하우징본체(11)의 바닥면과 지지리브(12)의 사이에 삽입된 상태가 고정된다. The step of fixing the electronic product housing 10 seated on the die 111 with the deformation prevention jig 130 is a deformation prevention jig in the space 13 between the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12 . Insert 130, and insert the fixing pins 135 into the fixing holes 131 at both ends of the deformation preventing jig 130 protruding forward and rearward of the housing body 11. When the fixing pins 135 are inserted into the fixing holes 131 at both ends of the deformation prevention jig 130, the fixing pins 135 penetrate the fixing holes 131 and are inserted into the fixing groove 123, and the deformation prevention jig ( The state in which 130 is inserted between the bottom surface of the housing body 11 and the support rib 12 is fixed.

다음으로, 프레스 장치(100)를 동작시켜 전자제품 하우징(10)에 다수 개의 홀(14a)을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계를 수행한다. Next, by operating the press device 100, a step of performing hole processing to form a plurality of holes 14a in the electronic product housing 10 at a time is performed.

도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 프레스 장치(100)를 동작시켜 전자제품 하우징(10)에 다수 개의 홀(14a,14b)을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계는, 다수 개의 펀칭핀(161)이 동시에 하강하여 하우징본체(11)의 지지리브(12)에 다수 개의 홀(14a)을 한 번에 형성한다. 7A and 7B , the step of performing hole processing to form a plurality of holes 14a and 14b in the electronic product housing 10 at once by operating the press device 100 includes: The punching pins 161 descend at the same time to form a plurality of holes 14a in the support ribs 12 of the housing body 11 at once.

구체적으로, 상부프레스(150)가 다이(111)로 하강하고, 상부프레스(150)의 제2 가동측판(152)이 전자제품 하우징(10)의 지지리브(12)에 접촉하고, 지지리브(12)에 접촉한 제2 가동측판(152)이 제1 가동측판(151) 방향으로 이동하는 탄성 이동에 의해 다수 개의 펀칭핀(161)이 제2 가동측판(152)의 인출공(167)을 통해서 동시에 인출되어 하우징본체(11)의 지지리브(12)에 다수 개의 홀(14a)을 한 번에 형성한다. Specifically, the upper press 150 descends to the die 111, the second movable side plate 152 of the upper press 150 contacts the support rib 12 of the electronic product housing 10, and the support rib ( 12), the plurality of punching pins 161 by the elastic movement of the second movable side plate 152 in contact with the first movable side plate 151 moving in the direction of the drawing hole 167 of the second movable side plate 152 It is simultaneously drawn out through the housing body 11 to form a plurality of holes 14a in the support rib 12 at once.

프레스 과정에서 변형방지지그(130)의 상면에는 다수 개의 홀(14a)과 대응되는 위치에 상하 관통된 형상의 삽입공(133)이 형성되어 펀칭핀(161)이 하우징본체(11)를 통과하여 변형방지지그(130)의 삽입공(133)까지 삽입된다. 펀칭핀(161)이 변형방지지그(130)의 삽입공(133)까지 삽입됨에 의해 하우징본체(11)에 형성되는 홀(14a)의 형상 정밀도가 높아진다. In the press process, the upper surface of the deformation prevention jig 130 is formed with an insertion hole 133 having a top and bottom penetrating shape at positions corresponding to a plurality of holes 14a, so that the punching pin 161 passes through the housing body 11 . It is inserted up to the insertion hole 133 of the deformation prevention jig 130 . As the punching pin 161 is inserted up to the insertion hole 133 of the deformation preventing jig 130 , the shape precision of the hole 14a formed in the housing body 11 is increased.

삽입공(133)의 내경은 펀칭핀(161)의 직경에 비해 상대적으로 커, 홀(14a)을 가공한 스크랩이 삽입공(133)을 통해 하우징본체(161)의 바닥면에 수거될 수 있다. 실시예에서 펀칭핀(161)은 삽입공(133)의 일부까지만 하강하여 삽입공(133)을 통한 스크랩의 수거가 보다 효율적으로 이루어지도록 한다.The inner diameter of the insertion hole 133 is relatively large compared to the diameter of the punching pin 161, so that the scrap processed by the hole 14a can be collected on the bottom surface of the housing body 161 through the insertion hole 133. . In the embodiment, the punching pin 161 descends only to a portion of the insertion hole 133 so that the collection of scrap through the insertion hole 133 is made more efficiently.

다수 개의 펀칭핀(161)은 제1 가동측판(151)에 일단이 고정되고 타단이 제1 가동측판(151)의 하부에 배치된 제2 가동측판(152)의 인출공(167)을 통해 하부로 돌출된다. 그리고 제1 가동측판(151)과 제2 가동측판(152)의 사이는 다수 개의 탄성부재(163)로 연결된다. 따라서 다수 개의 펀칭핀(161)이 하우징본체(11)의 지지리브(12)에 홀(14a)을 가공하는 과정에서 탄성부재(163)가 압축되고 하우징본체(11)를 가압하는 힘을 낮아지므로 하우징본체(11)에 충격이 가해지는 것을 방지되고 형상 변형이 방지된다.The plurality of punching pins 161 have one end fixed to the first movable side plate 151 and the other end of the second movable side plate 152 disposed below the lower part through the lead-out hole 167 of the first movable side plate 151 . is projected with And a plurality of elastic members 163 are connected between the first movable side plate 151 and the second movable side plate 152 . Therefore, in the process of the plurality of punching pins 161 processing the hole 14a in the support rib 12 of the housing body 11, the elastic member 163 is compressed and the force for pressing the housing body 11 is lowered. An impact is prevented from being applied to the housing body 11 and shape deformation is prevented.

또한, 프레스 장치(100)를 동작시켜 전자제품 하우징(10)에 다수 개의 홀(14a,14b)을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계에서, 제2 가동측판(152)에는 상하로 관통하는 간섭방지공(169)이 더 형성되어 변형방지지그(130)의 상부로 돌출된 고정핀(135)이 간섭방지공(169)으로 삽입된다. In addition, in the step of operating the press device 100 to form a plurality of holes 14a and 14b in the electronic product housing 10 at once, the second movable side plate 152 penetrates vertically. The anti-interference hole 169 is further formed so that the fixing pin 135 protruding from the upper portion of the deformation-preventing jig 130 is inserted into the anti-interference hole 169 .

프레스 장치의 동작은 유압 또는 공압을 제공하는 실린더의 동작으로 상부프레스(150)가 다이(111)에 대해 승하강하여 수행된다. 하우징본체(11)에 홀을 형성하는 펀칭핀(161)은 400~500℃로 가열된 상태일 수 있다. 이 경우 알루미늄 재질 또는 알루미늄합금 재질로 된 하우징본체(11)를 용융시키면서 홀을 형성하므로 홀 형성이 보다 쉽고 홀 주위의 변형을 방지하는데 보다 효율적이다. The operation of the press device is performed by moving the upper press 150 up and down with respect to the die 111 by the action of a cylinder providing hydraulic or pneumatic pressure. The punching pins 161 for forming holes in the housing body 11 may be heated to 400 to 500°C. In this case, since the hole is formed while melting the housing body 11 made of an aluminum material or an aluminum alloy material, the hole formation is easier and it is more effective to prevent deformation around the hole.

상부프레스(150)가 하강하고 펀칭핀(161)이 하우징본체(11)의 지지리브(12)에 홀을 형성한 후 상승하는 프레스 장치(100)의 동작은 1회 또는 2회 연속 수행될 수 있다. 프레스 장치(100)의 동작을 2회 연속 수행하면 홀(14a)의 형상이 보다 명확해진다.The operation of the press device 100, in which the upper press 150 descends and the punching pin 161 rises after forming a hole in the support rib 12 of the housing body 11, can be performed once or twice consecutively. have. When the operation of the press apparatus 100 is performed twice consecutively, the shape of the hole 14a becomes clearer.

도 8에 도시된 바에 의하면, 변형방지지그(130)를 제거하고 홀 가공된 전자제품 하우징(10)을 다이(111)에서 분리하는 단계는, 상부프레스(150)가 상승하여 다이(111)에서 멀어진 상태에서 수행된다. 상부프레스(150)가 다이(111)에서 멀어지면 변형방지지그(130)의 양단을 고정한 고정핀(135)을 제거하고, 변형방지지그(130)를 하우징본체(11)에서 분리한다. 다음으로 홀이 가공된 전자제품 하우징(10)을 다이(111)에서 분리한다.As shown in FIG. 8 , in the step of removing the deformation prevention jig 130 and separating the hole-processed electronic product housing 10 from the die 111 , the upper press 150 rises from the die 111 . performed at a distance. When the upper press 150 moves away from the die 111 , the fixing pins 135 fixing both ends of the deformation prevention jig 130 are removed, and the deformation prevention jig 130 is separated from the housing body 11 . Next, the electronic product housing 10 in which the hole is processed is separated from the die 111 .

상술한 전자제품 하우징 가공방법은 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하므로 홀 가공이 용이하고 홀 가공비용을 절감할 수 있으며, 홀을 형성하는 과정에서 변형방지지그를 이용하여 전자제품 하우징의 변형을 방지하므로 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The above-described electronic product housing processing method forms a plurality of holes in the electronic product housing at once, so it is easy to process the hole and reduce the hole processing cost. By preventing deformation of the product, product reliability can be improved.

더욱이, 전자제품 하우징 가공방법은 하우징에 형성되는 홀의 가공을 하나의 프레스 장치에서 한번에 구현 가능하고, 여러 번 홀 가공작업을 수행하지 않아도 되므로 생산성의 향상을 기대할 수 있다.Furthermore, in the electronic product housing processing method, it is possible to implement the processing of the hole formed in the housing at once in one press device, and since it is not necessary to perform the hole processing operation several times, an improvement in productivity can be expected.

또한, 본 발명의 전자제품 하우징 가공방법에 적용된 프레스 장치는 제1 가동측판과 제2 가동측판의 사이를 탄성부재로 연결하고 제2 가동측판이 지지리브를 누르는 압력에 의해 펀칭핀이 하우징본체를 가압하여 홀을 형성하므로 홀의 형성 과정에서 하우징본체의 변형이 방지됨과 아울러 홀 형상의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In addition, the press device applied to the electronic product housing processing method of the present invention connects between the first movable side plate and the second movable side plate with an elastic member, and the punching pins press the housing body by the pressure of the second movable side plate pressing the support rib. Since the hole is formed by pressing, deformation of the housing body is prevented in the process of forming the hole, and the precision of the hole shape can be improved.

또한, 본 발명의 전자제품 하우징 가공방법에 적용된 전자제품 하우징은 알루미늄 재질 또는 알루미늄합금 재질로 이루어지므로 홀 가공이 보다 용이하고 중량 감소의 이점과 전기차 배터리, 캠핑카 배터리, 아답터 등을 내장하여 보호할 때 방열 효율을 높일 수 있고, 지지리브와 하우징본체의 사이 방열공간이 확보되어 방열 효율을 보다 향상시킬 수 있다. In addition, since the electronic product housing applied to the electronic product housing processing method of the present invention is made of an aluminum material or an aluminum alloy material, it is easier to process a hole, and the advantage of weight reduction and protection by embedding an electric vehicle battery, a camper battery, an adapter, etc. It is possible to increase the heat dissipation efficiency, and the heat dissipation space between the support rib and the housing body is secured to further improve the heat dissipation efficiency.

본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is disclosed in the drawings and in the specification with preferred embodiments. Here, although specific terms have been used, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the meaning or the scope of the present invention described in the claims. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments of the present invention are possible therefrom. Accordingly, the true technical scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 전자제품 하우징 11: 하우징본체
12: 지지리브 13: 공간
14a,14b: 홀 15: 레일홈
16: 방열돌기 20: 하우징커버
25: 삽입돌기 100: 프레스 장치
110: 하부프레스 111: 다이
121: 양측 가이드핀 122: 전후 가이드핀
123: 고정홈 124: 안내홈
130: 변형방지지그 131: 고정공
133: 삽입공 135: 고정핀
150: 상부프레스 151: 제1 가동측판
152: 제2 가동측판 161: 펀칭핀
163: 탄성부재 165: 위치안내핀
167: 인출공 169: 간섭방지공10: electronics housing 11: housing body
12: support rib 13: space
14a, 14b: hole 15: rail groove
16: heat dissipation protrusion 20: housing cover
25: insertion protrusion 100: press device
110: lower press 111: die
121: both side guide pins 122: front and rear guide pins
123: fixing groove 124: guide groove
130: deformation prevention jig 131: fixed hole
133: insertion hole 135: fixing pin
150: upper press 151: first movable side plate
152: second movable side plate 161: punching pin
163: elastic member 165: positioning pin
167: withdrawal hole 169: interference prevention hole

Claims (10)

프레스 장치의 다이에 전자제품 하우징을 안착하는 단계;
상기 다이에 안착된 전자제품 하우징을 변형방지지그로 고정하는 단계;
상기 프레스 장치를 동작시켜 상기 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계; 및
상기 변형방지지그를 제거하고 홀 가공된 상기 전자제품 하우징을 상기 다이에서 분리하는 단계;
를 포함하고,
상기 전자제품 하우징은
상면과 전후면이 개구된 ㄷ자 단면 형상의 하우징본체; 및
상기 하우징본체의 바닥면과 소정간격 이격된 위치의 내측면에서 서로 마주보는 방향으로 돌출된 지지리브;를 포함하며,
상기 프레스 장치의 다이에 상기 전자제품 하우징을 안착하는 단계에서,
상기 하우징본체의 저면이 상기 다이의 상면에 안착되고, 상기 다이의 상면에 돌출되게 구비된 양측 가이드핀과 전후 가이드핀이 상기 하우징본체의 양측 외면과 전후 바닥 측면을 지지하는,
전자제품 하우징 가공방법.seating the electronic product housing on the die of the press device;
fixing the electronic product housing seated on the die with a deformation prevention jig;
performing hole processing to form a plurality of holes in the electronic product housing at a time by operating the press device; and
removing the deformation prevention jig and separating the electronic product housing with a hole in it from the die;
including,
The electronics housing is
A housing body having a U-shaped cross-section with an open upper surface and front and rear surfaces; and
and supporting ribs protruding in opposite directions from the bottom surface of the housing body and the inner surface spaced apart from each other by a predetermined distance.
In the step of seating the electronic product housing on the die of the press device,
The lower surface of the housing body is seated on the upper surface of the die, and both guide pins and front and rear guide pins provided to protrude from the upper surface of the die support both outer surfaces and front and rear bottom sides of the housing body,
Electronic product housing processing method. 삭제delete 삭제delete 프레스 장치의 다이에 전자제품 하우징을 안착하는 단계;
상기 다이에 안착된 전자제품 하우징을 변형방지지그로 고정하는 단계;
상기 프레스 장치를 동작시켜 상기 전자제품 하우징에 다수 개의 홀을 한 번에 형성하는 홀 가공을 수행하는 단계; 및
상기 변형방지지그를 제거하고 홀 가공된 상기 전자제품 하우징을 상기 다이에서 분리하는 단계;
를 포함하고,
상기 전자제품 하우징은 하우징본체와 지지리브를 포함하도록 금형에서 압출 성형에 의해 제조되며,
상기 압출 성형 과정에서 상기 전자제품 하우징의 양측 상단에는 길이방향을 따라 하부로 요입된 레일홈을 더 형성하여, 상기 하우징본체와 결합하는 하우징커버의 하단 삽입돌기가 레일 방식으로 결합되게 하는 전자제품 하우징 가공방법.seating the electronic product housing on the die of the press device;
fixing the electronic product housing seated on the die with a deformation prevention jig;
performing hole processing to form a plurality of holes in the electronic product housing at a time by operating the press device; and
removing the deformation prevention jig and separating the electronic product housing with a hole in it from the die;
including,
The electronic product housing is manufactured by extrusion molding in a mold to include a housing body and a support rib,
In the extrusion molding process, rail grooves recessed downward along the longitudinal direction are further formed on both upper ends of the electronic product housing so that the lower insertion protrusion of the housing cover coupled to the housing body is coupled in a rail manner. processing method. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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