KR102315118B1 - Composition for making hard coating layer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하드코팅층 형성용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 중량평균분자량이 800 내지 30,000인 에폭시 실록산 수지, 특정 구조의 화합물을 함유하는 가교제 및 광개시제를 포함함으로써, 적정 범위의 점도를 유지하여 현저히 개선된 경화반응성 및 도포성을 구현할 수 있으며, 우수한 경도를 갖고, 유연성이 뛰어나 컬이 최소화된 하드코팅층을 형성할 수 있는 하드코팅층 형성용 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for forming a hard coating layer, and more particularly, by including an epoxy siloxane resin having a weight average molecular weight of 800 to 30,000, a crosslinking agent containing a compound of a specific structure, and a photoinitiator, maintaining a viscosity in an appropriate range and significantly It relates to a composition for forming a hard coat layer that can implement improved curing reactivity and applicability, has excellent hardness, and has excellent flexibility to form a hard coat layer with minimized curl.

Description

하드코팅층 형성용 조성물 {COMPOSITION FOR MAKING HARD COATING LAYER}Composition for forming a hard coating layer {COMPOSITION FOR MAKING HARD COATING LAYER}

본 발명은 하드코팅층 형성용 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a composition for forming a hard coat layer.

최근 액정 표시 장치(liquid crystal display) 또는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display) 등의 평판 표시 장치를 이용한 박형 표시 장치가 큰 주목을 받고 있다. 특히 이들 박형 표시 장치는 터치 스크린 패널(touch screen panel) 형태로 구현되어, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC 뿐만 아니라, 각종 웨어러블 기기(wearable device)에 이르기까지 휴대성을 특징으로 하는 각종 스마트 기기(smart device)에 널리 사용되고 있다.Recently, a thin display device using a flat panel display such as a liquid crystal display or an organic light emitting diode display has received great attention. In particular, these thin display devices are implemented in the form of a touch screen panel, and are characterized by portability to various wearable devices as well as smart phones and tablet PCs. It is widely used in various smart devices.

이러한 휴대 가능한 터치 스크린 패널 기반 표시 장치들은 스크래치 또는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하고자 디스플레이 패널 위에 디스플레이 보호용 윈도우 커버를 구비하고 있으며, 대부분의 경우 디스플레이용 강화 유리를 윈도우 커버로 사용하고 있다. 디스플레이용 강화 유리는 일반적인 유리 보다 얇지만, 높은 강도와 함께 긁힘에 강하게 제작되어 있는 특징이 있다.Such portable touch screen panel-based display devices have a window cover for display protection on the display panel to protect the display panel from scratches or external impact, and in most cases, tempered glass for display is used as the window cover. Tempered glass for display is thinner than general glass, but it has high strength and is strong against scratches.

하지만 강화 유리는 무게가 무거워 휴대 기기의 경량화에 적합하지 못한 단점을 가지고 있을 뿐 아니라, 외부 충격에 취약하여 쉽게 깨지지 않는 성질(unbreakable)을 구현하기 어려우며, 일정 수준 이상 구부러지지 않아 구부리거나(bendable) 접을 수 있는(foldable) 기능을 가지는 휘는(flexible) 디스플레이 소재로서 적합하지 않다.However, tempered glass has the disadvantage that it is not suitable for reducing the weight of portable devices because it is heavy in weight, and it is difficult to implement unbreakable properties because it is vulnerable to external shocks, and it is not bent over a certain level and is bendable. It is not suitable as a flexible display material having a foldable function.

최근에는 유연성 및 내충격성을 확보하는 동시에 강화 유리에 상응하는 강도 또는 내스크래치성을 가지는 광학용 플라스틱 커버에 대한 검토가 다양하게 진행되고 있다. 일반적으로 강화 유리에 비해 유연성을 가지는 광학용 투명 플라스틱 커버 소재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에테르설폰(PES), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리아라미드(PA)등이 있다. 하지만, 이들 고분자 플라스틱 기판의 경우, 디스플레이 보호용 윈도우 커버로 사용되는 강화 유리에 비해 경도 및 내스크래치성 측면에서 부족한 물성을 나타낼 뿐 아니라, 내충격성도 충분하지 못하다. 때문에 이들 플라스틱 기판에 복합 수지 조성물을 코팅함으로써 요구되는 물성들을 보완하고자 하는 다양한 시도가 진행되고 있다.Recently, various studies have been conducted on optical plastic covers that have strength or scratch resistance corresponding to tempered glass while securing flexibility and impact resistance. In general, the optical transparent plastic cover material that has more flexibility than tempered glass is polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), polyacrylate (PAR), polycarbonate (PC). , polyimide (PI), and polyaramid (PA). However, in the case of these polymer plastic substrates, compared to tempered glass used as a window cover for display protection, not only exhibit insufficient physical properties in terms of hardness and scratch resistance, but also insufficient impact resistance. Therefore, various attempts are being made to supplement the physical properties required by coating the composite resin composition on these plastic substrates.

일반적인 하드 코팅의 경우, (메타)아크릴레이트((metha)acrylate) 또는 에폭시(epoxy) 등의 광경화형 관능기가 포함된 수지와 경화제 또는 경화 촉매 및 기타 첨가제로 이루어진 조성물을 이용하며, 특히 고관능기의 복합 수지의 경우, 이를 광학용 플라스틱 기재 필름 위에 코팅하여 경도 및 내스크래치성이 향상된 디스플레이 보호용 윈도우로의 사용이 가능하다.In the case of a general hard coating, a composition consisting of a resin containing a photocurable functional group such as (metha)acrylate or epoxy, a curing agent or a curing catalyst and other additives is used, and in particular, In the case of a composite resin, it can be used as a display protection window with improved hardness and scratch resistance by coating it on an optical plastic base film.

하지만, 일반적인 (메타)아크릴레이트 또는 에폭시 고관능기 광경화형 복합 수지의 경우, 강화 유리에 상응하는 고경도를 구현하기 어려울 뿐만 아니라, 경화 시 수축에 의한 컬(curl) 현상이 크게 발생하고, 유연성 또한 충분하지 않아 플렉서블 디스플레이에 적용하기 위한 보호용 윈도우 기판으로는 적합하지 못한 단점이 있다.However, in the case of general (meth)acrylate or epoxy high-functional group photocurable composite resin, it is difficult to realize high hardness corresponding to tempered glass, and curl phenomenon due to shrinkage occurs greatly during curing, and flexibility is also There is a disadvantage in that it is not sufficient as a protective window substrate for application to a flexible display.

한국공개특허 제2013-74167호에는 플라스틱 기판이 개시되어 있다.
Korean Patent Application Laid-Open No. 2013-74167 discloses a plastic substrate.

한국공개특허 제2013-74167호Korea Patent Publication No. 2013-74167

본 발명은 적정 범위의 점도를 유지하여 현저히 개선된 경화 반응성 및 도포성을 가지는 하드코팅조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a hard coating composition having remarkably improved curing reactivity and coatability by maintaining a viscosity in an appropriate range.

본 발명은 현저히 개선된 경도를 갖는 하드코팅층을 형성할 수 있는 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a composition capable of forming a hard coating layer having significantly improved hardness.

본 발명은 우수한 유연성을 갖는 하드코팅층을 형성할 수 있는 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a composition capable of forming a hard coating layer having excellent flexibility.

본 발명은 상기 하드코팅층을 구비한 하드코팅 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a hard coat film having the hard coat layer.

1. 중량평균분자량이 800 내지 30,000인 에폭시 실록산 수지, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유하는 가교제 및 광개시제를 포함하는, 하드코팅층 형성용 조성물:1. A composition for forming a hard coat layer comprising an epoxy siloxane resin having a weight average molecular weight of 800 to 30,000, a crosslinking agent and a photoinitiator containing a compound represented by the following formula (1):

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112014109473812-pat00001
Figure 112014109473812-pat00001

(식 중에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이이고, (Wherein, R 1 and R 2 are each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms,

X는 단일 결합; 카르보닐기; 카르보네이트기; 에테르기; 티오에테르기; 에스테르기; 아미드기; 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기, 알킬리덴기, 또는 알콕실렌기; 탄소수 1 내지 6의 사이클로알킬렌기 또는 사이클로알킬리덴기; 또는 이들의 연결기;일 수 있음).X is a single bond; carbonyl group; carbonate group; ether group; thioether group; ester group; amide group; a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, an alkylidene group, or an alkoxyylene group; a cycloalkylene group or cycloalkylidene group having 1 to 6 carbon atoms; or a linking group thereof; may be).

2. 위 1에 있어서, 상기 에폭시 실록산 수지는 중량평균분자량이 1,000 내지 20,000인, 하드코팅층 형성용 조성물.2. The composition of the above 1, wherein the epoxy siloxane resin has a weight average molecular weight of 1,000 to 20,000.

3. 위 1에 있어서, 상기 에폭시 실록산 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 15,000인, 하드코팅층 형성용 조성물.3. The composition of the above 1, wherein the epoxy siloxane resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 15,000.

4. 위 1에 있어서 상기 에폭시 실록산 수지는 다분산지수(PDI)가 2.0 내지 4.0인, 하드코팅층 형성용 조성물.4. The composition for forming a hard coat layer according to the above 1, wherein the epoxy siloxane resin has a polydispersity index (PDI) of 2.0 to 4.0.

5. 위 1에 있어서, 상기 에폭시 실록산 수지는 에폭시기 당량이 3.0 내지 6.3mmol/g인, 하드코팅층 형성용 조성물.5. The composition of the above 1, wherein the epoxy siloxane resin has an epoxy group equivalent of 3.0 to 6.3 mmol/g.

6. 위 1에 있어서, 상기 가교제는 하기 화학식 2 내지 화학식 10으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인, 하드코팅층 형성용 조성물:6. The composition for forming a hard coating layer according to the above 1, wherein the crosslinking agent is at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following Chemical Formulas 2 to 10:

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112014109473812-pat00002
Figure 112014109473812-pat00002

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112014109473812-pat00003
Figure 112014109473812-pat00003

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112014109473812-pat00004
Figure 112014109473812-pat00004

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112014109473812-pat00005
Figure 112014109473812-pat00005

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112014109473812-pat00006
Figure 112014109473812-pat00006

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112014109473812-pat00007
Figure 112014109473812-pat00007

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112014109473812-pat00008
Figure 112014109473812-pat00008

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112014109473812-pat00009
Figure 112014109473812-pat00009

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112014109473812-pat00010
Figure 112014109473812-pat00010

(식 중에서, R은 탄소수 1 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고,(Wherein, R is a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms,

l 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수임).l and m are each independently an integer from 1 to 30).

7. 위 1에 있어서, 상기 가교제는 상기 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 5 내지 150중량부로 포함되는, 하드코팅층 형성용 조성물.7. The composition of the above 1, wherein the crosslinking agent is included in an amount of 5 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin.

8. 적어도 일면에 위 1 내지 7 중 어느 한 항의 하드코팅층 형성용 조성물로 형성된 하드코팅층을 구비한 기재를 포함하는, 하드코팅 필름.8. A hard coat film comprising a substrate having a hard coat layer formed of the composition for forming a hard coat layer of any one of 1 to 7 above on at least one surface.

9. 위 8의 하드코팅 필름을 구비한 화상 표시 장치.
9. An image display device having the hard coating film of 8 above.

본 발명의 조성물은 적정 범위의 점도를 유지하여 현저히 개선된 경화 반응성 및 도포성을 구현할 수 있다.The composition of the present invention can implement remarkably improved curing reactivity and coatability by maintaining a viscosity in an appropriate range.

본 발명의 조성물은 현저히 개선된 경도를 갖는 하드코팅층을 형성할 수 있다.The composition of the present invention can form a hard coating layer having significantly improved hardness.

본 발명의 조성물은 유연성이 우수하여 컬이 최소화 된 하드코팅층을 형성할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 하드코팅층을 구비한 하드코팅 필름은 별도의 컬 억제층을 구비하지 않고도 우수한 유연성을 확보할 수 있다.
The composition of the present invention can form a hard coating layer with minimized curl due to excellent flexibility. Accordingly, the hard coating film having a hard coating layer of the present invention can secure excellent flexibility without a separate curl suppression layer.

도 1은 본 발명의 하드코팅층 형성용 조성물로 형성된 하드코팅층을 구비한 하드코팅 필름의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a hard coat film having a hard coat layer formed of the composition for forming a hard coat layer of the present invention.

본 발명은 하드코팅층 형성용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 중량평균분자량이 800 내지 30,000인 에폭시 실록산 수지, 특정 구조의 화합물을 함유하는 가교제 및 광개시제를 포함함으로써, 적정 범위의 점도를 유지하여 현저히 개선된 경화반응성 및 도포성을 구현할 수 있으며, 우수한 경도를 갖고, 유연성이 뛰어나 컬이 최소화된 하드코팅층을 형성할 수 있는 하드코팅층 형성용 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for forming a hard coating layer, and more particularly, by including an epoxy siloxane resin having a weight average molecular weight of 800 to 30,000, a crosslinking agent containing a compound of a specific structure, and a photoinitiator, maintaining a viscosity in an appropriate range and significantly It relates to a composition for forming a hard coat layer that can implement improved curing reactivity and applicability, has excellent hardness, and has excellent flexibility to form a hard coat layer with minimized curl.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<< 하드코팅층hard coating layer 형성용 조성물> Forming composition>

본 발명의 하드코팅층 형성용 조성물은 에폭시 실록산 수지, 광개시제 및 특정 구조의 에폭시 화합물이 함유된 열경화제를 포함한다.The composition for forming a hard coating layer of the present invention includes an epoxy siloxane resin, a photoinitiator, and a thermosetting agent containing an epoxy compound having a specific structure.

본 발명에 따른 하드 코팅층 형성용 조성물은 특정 중량평균분자량을 갖는 에폭시 실록산 수지와 함께 특정 구조의 에폭시 화합물을 가교제로 사용함으로써, 조성물의 점도를 적정 범위로 유지하여 경화 반응성 및 도포성을 현저히 향상시킨다. 또한, 본 발명의 조성물로 제조된 하드코팅층의 경도를 현저히 향상시킬 수 있으며, 이와 동시에 유연성도 현저히 개선시켜 휨변형을 억제할 수 있다.
The composition for forming a hard coating layer according to the present invention uses an epoxy compound having a specific structure as a crosslinking agent together with an epoxy siloxane resin having a specific weight average molecular weight, thereby maintaining the viscosity of the composition in an appropriate range to significantly improve curing reactivity and applicability . In addition, the hardness of the hard coating layer prepared from the composition of the present invention can be significantly improved, and at the same time, flexibility can be remarkably improved to suppress bending deformation.

<에폭시 실록산 수지><Epoxy siloxane resin>

본 명세서에서 에폭시 실록산 수지는 에폭시기를 갖는 실록산 수지를 의미하는 것으로서, 상기 에폭시기는 고리형 에폭시기, 지방족 에폭시기, 방향족 에폭시기 또는 이들의 혼합일 수 있으며, 바람직하게는 실세스퀴옥산 수지일 수 있다.As used herein, the epoxy siloxane resin refers to a siloxane resin having an epoxy group, and the epoxy group may be a cyclic epoxy group, an aliphatic epoxy group, an aromatic epoxy group, or a mixture thereof, preferably a silsesquioxane resin.

본 발명에 따른 에폭시 실록산 수지는 중량평균분자량이 500 내지 30,000이고, 고경도 및 공정성을 동시에 확보한다는 측면에서 바람직하게는 1,000 내지 20,000일 수 있으며, 보다 바람직하게는 5,000 내지 15,000일 수 있다.The epoxy siloxane resin according to the present invention may have a weight average molecular weight of 500 to 30,000, preferably 1,000 to 20,000, and more preferably 5,000 to 15,000 in terms of securing high hardness and fairness at the same time.

본 발명에 따른 에폭시 실록산 수지의 다분산지수(PDI)는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2.0 내지 4.0일 수 있으며, 상기 수지의 다분산지수가 상기 범위인 경우, 하드코팅층의 경도와 연성 특성이 모두 우수한 것으로 판단된다. 한편, 상기 수지의 다분산지수가 2.0 미만이면 하드 코팅층의 경도와 연성의 두 물성을 동시에 만족하기 힘들고, 4.0 초과이면 연성에 관한 물성이 과대 발현하게 된다.The polydispersity index (PDI) of the epoxy siloxane resin according to the present invention is not particularly limited, and may be, for example, 2.0 to 4.0. All of these are considered excellent. On the other hand, when the polydispersity index of the resin is less than 2.0, it is difficult to simultaneously satisfy both physical properties of hardness and ductility of the hard coating layer, and when it exceeds 4.0, the physical properties related to ductility are overexpressed.

본 발명에 따른 에폭시 실록산 수지의 에폭시기 당량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 3.0 내지 6.3 mmol/g일 수 있다. 에폭시기 당량이 상기 범위 내인 경우 중합시에 치밀한 가교를 이루어 경도를 현저히 개선할 수 있다.The epoxy group equivalent of the epoxy siloxane resin according to the present invention is not particularly limited, and may be, for example, 3.0 to 6.3 mmol/g. When the epoxy group equivalent is within the above range, it is possible to significantly improve hardness by forming dense crosslinking during polymerization.

본 발명에 따른 에폭시 실록산 수지는 물의 존재 하에 에폭시기를 갖는 알콕시 실란 단독으로 또는 에폭시기를 갖는 알콕시 실란과 이종의 알콕시 실란 간의 가수 분해 및 축합 반응을 통해 제조될 수 있다.The epoxy siloxane resin according to the present invention can be prepared through hydrolysis and condensation reaction between an alkoxy silane having an epoxy group alone or an alkoxy silane having an epoxy group and a heterogeneous alkoxy silane in the presence of water.

하기 반응식 1 내지 반응식 3은 물과 촉매의 존재 하에 알콕시 실란의 가수분해와 축합 반응을 개략적으로 나타낸 것이다.Schemes 1 to 3 below schematically show hydrolysis and condensation reactions of alkoxysilanes in the presence of water and a catalyst.

[반응식 1][Scheme 1]

Figure 112014109473812-pat00011
Figure 112014109473812-pat00011

[반응식 2][Scheme 2]

Figure 112014109473812-pat00012
Figure 112014109473812-pat00012

[반응식 3][Scheme 3]

Figure 112014109473812-pat00013
Figure 112014109473812-pat00013

상기 반응식 1 내지 3에서, R은 직쇄 또는 분지쇄인 탄소수 1 내지 7의 알킬기이고, R'은 에폭시기를 포함하는 직쇄 또는 분지쇄인 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 3 내지 8의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, C6 내지 20의 아릴기, 아크릴기, 메타크릴기, 할로겐기, 아미노기, 머캅토기, 에테르기, 에스테르기, 카르보닐기, 카르복실기, 비닐기, 나이트로기, 술폰기 및 알키드기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함할 수 있다.In Schemes 1 to 3, R is a linear or branched alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, R' is a straight or branched chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms including an epoxy group, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, and carbon number 3-20 alkenyl group, C2-20 alkynyl group, C6-20 aryl group, acrylic group, methacryl group, halogen group, amino group, mercapto group, ether group, ester group, carbonyl group, carboxyl group, vinyl group, It may include at least one functional group selected from the group consisting of a nitro group, a sulfone group, and an alkyd group.

상기의 반응식 1은 출발 물질인 알콕시 실란의 알콕시기가 물에 의해 가수분해되어 수산화기를 형성하는 것을 나타낸 것이다. 이를 통해 형성된 수산화기는 반응식 2 또는 반응식 3에서 볼 수 있듯이 다른 실란의 수산화기 또는 알콕시기 간의 축합반응을 통하여 실록산 결합을 형성한다. 따라서 상기 반응 속도를 조절함으로써 최종적으로 형성되는 실록산 화합물의 중량평균분자량을 조절할 수 있으며, 반응 온도, 촉매의 양, 종류, 용매 등이 주요 요인이 될 수 있다.Scheme 1 above shows that the alkoxy group of the alkoxy silane as a starting material is hydrolyzed by water to form a hydroxyl group. The hydroxyl group formed through this forms a siloxane bond through a condensation reaction between the hydroxyl groups or alkoxy groups of other silanes, as shown in Scheme 2 or Scheme 3. Therefore, the weight average molecular weight of the finally formed siloxane compound can be adjusted by controlling the reaction rate, and the reaction temperature, the amount, type, and solvent of the catalyst can be major factors.

상기의 반응식을 이용하여 중량평균분자량 500 내지 30,000의 에폭시 실록산 수지를 제조하기 위해 촉매를 사용하게 된다. 사용가능한 촉매로는 예를 들어 염산, 아세트산, 불화수소, 질산, 황산 클로로술폰산, 요오드산, 필로인산 등의 산 촉매; 암모니아, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 수산화바륨, 이미다졸, n-부틸아민, 디-n-부틸아민, 트리-n-부틸아민, 과염소산암모늄, 테트라메틸- 암모늄하드록사이드 등의 염기 촉매; 및 Amberite IRA-400, IRA-67 등의 이온교환수지가 있으며, 또한 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되어 사용될 수 있다.A catalyst is used to prepare an epoxy siloxane resin having a weight average molecular weight of 500 to 30,000 using the above reaction formula. Examples of the usable catalyst include acid catalysts such as hydrochloric acid, acetic acid, hydrogen fluoride, nitric acid, sulfuric acid chlorosulfonic acid, iodic acid, and phyllophosphoric acid; base catalysts such as ammonia, potassium hydroxide, sodium hydroxide, barium hydroxide, imidazole, n-butylamine, di-n-butylamine, tri-n-butylamine, ammonium perchlorate, and tetramethyl-ammonium hydroxide; and ion exchange resins such as Amberite IRA-400 and IRA-67, and may also be selected from the group consisting of combinations thereof.

촉매의 양은 특별히 제한되지 않으나, 산 촉매 및 염기 촉매의 경우 알콕시 실란 약 100 중량부에 대하여 약 0.0001 내지 약 0.01 중량부를 첨가할 수 있으며, 이온교환수지의 경우 알콕시 실란 약 100 중량부에 대해 약 1 내지 약 10 중량부를 첨가할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The amount of the catalyst is not particularly limited, but in the case of an acid catalyst and a base catalyst, about 0.0001 to about 0.01 parts by weight may be added based on about 100 parts by weight of the alkoxy silane, and in the case of an ion exchange resin, about 1 to about 100 parts by weight of the alkoxy silane to about 10 parts by weight may be added, but may not be limited thereto.

상기의 가수분해 및 축합반응은 상온에서 약 12 시간 내지 약 7 일 정도 교반에 의해 진행될 수 있으나, 반응을 촉진하기 위해서는 약 60℃ 내지 약 100℃에서 약 2 시간 내지 약 72 시간 동안 교반할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The hydrolysis and condensation reaction may be carried out by stirring at room temperature for about 12 hours to about 7 days, but in order to promote the reaction, stirring may be performed at about 60° C. to about 100° C. for about 2 hours to about 72 hours. , which may not be limited thereto.

상기 반응식 1 내지 반응식 3에서 볼 수 있듯이, 반응이 일어나면 부산물인 알코올 및 물이 생성되는데 이를 제거함으로써 역반응을 줄이고 정반응을 유도할 수 있으며 이를 통해 반응속도를 조절할 수 있다. 또한 반응이 종료되었을 시 실록산 수지 내에 잔존하는 알코올 및 물은 감압 하에서 약 10 분 내지 약 60 분 동안 약 60℃ 내지 약 100℃의 조건을 가함으로써 제거될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.As can be seen in Schemes 1 to 3, when the reaction occurs, alcohol and water, which are by-products, are generated. By removing these, a reverse reaction can be reduced and a forward reaction can be induced, thereby controlling the reaction rate. In addition, when the reaction is completed, alcohol and water remaining in the siloxane resin may be removed by applying a condition of about 60° C. to about 100° C. under reduced pressure for about 10 minutes to about 60 minutes, but may not be limited thereto.

본 발명의 일 구현예예 따른 에폭시 실록산 수지의 제조에 사용되는 에폭시기를 갖는 알콕시 실란은 하기 화학식 11로 예시될 수 있다:The alkoxy silane having an epoxy group used in the preparation of the epoxy siloxane resin according to an embodiment of the present invention may be exemplified by the following formula (11):

[화학식 11][Formula 11]

R1 nSi(OR2)4-n R 1 n Si(OR 2 ) 4-n

(식 중, R1은 탄소수 3 내지 6의 에폭시시클로알킬기 또는 옥시라닐기로 치환된 직쇄 또는 분지쇄인 탄소수 1 내지 6의 알킬기로서 산소로 중단될 수 있고,(Wherein, R 1 is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an epoxycycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms or an oxiranyl group, and may be interrupted by oxygen,

R2는 직쇄 또는 분지쇄인 탄소수 1 내지 7의 알킬기이며,R 2 is a straight-chain or branched alkyl group having 1 to 7 carbon atoms,

n은 1 내지 3의 정수임).n is an integer from 1 to 3).

상기 화학식 11로 표시되는 알콕시 실란은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The alkoxysilane represented by Formula 11 is not particularly limited, and for example, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilane , 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, and the like. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 에폭시 실록산 수지는 에폭시기를 가지는 알콕시 실란 단독으로 제조될 수도 있지만 또한, 에폭시기를 가지는 알콕시 실란과 이종의 알콕시 실란 간의 가수분해와 축합반응을 통해서도 제조될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present application, the epoxy siloxane resin may be prepared by an alkoxysilane having an epoxy group alone, but also may be prepared through hydrolysis and condensation reaction between an alkoxysilane having an epoxy group and a heterogeneous alkoxysilane, but, may not be limited.

이종의 알콕시 실란은 하기 화학식 12로 표시되는 알콕시 실란으로부터 1 종 이상 선택하여 사용할 수 있다:The heterogeneous alkoxy silane may be used by selecting one or more types from the alkoxy silanes represented by the following formula (12):

[화학식 12][Formula 12]

R3 mSi(OR4)4-m;R 3 m Si(OR 4 ) 4-m ;

(식 중, R3는 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 3 내지 8의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, C6 내지 20의 아릴기, 아크릴기, 메타크릴기, 할로겐기, 아미노기, 머캅토기, 에테르기, 에스테르기, 카르보닐기, 카르복실기, 비닐기, 나이트로기, 술폰기 및 알키드기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함할 수 있고,(Wherein, R 3 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an acrylic group, methacryl group It may include at least one functional group selected from the group consisting of a group, a halogen group, an amino group, a mercapto group, an ether group, an ester group, a carbonyl group, a carboxyl group, a vinyl group, a nitro group, a sulfone group and an alkyd group,

R4는 직쇄 또는 분지쇄인 탄소수 1 내지 7의 알킬기이고, m은 0 내지 3의 정수임).R 4 is a straight-chain or branched alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, and m is an integer of 0 to 3).

상기 화학식 12로 표시되는 알콕시 실란은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 다이메틸다이메톡시실란, 다이메틸다이에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 다이페닐다이메톡시실란, 다이페닐다이에톡시실란, 트리페닐메톡시실란, 트리페닐에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 프로필에틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리프로폭시실란, 3-아크릴옥시프로필메틸비스(트리메톡시)실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리프로폭시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리프로폭시실란, N-(아미노에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 클로로프로필트리메톡시실란, 클로로프로필트리에톡시실란, 헵타데카플루오르데실트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
The alkoxysilane represented by Formula 12 is not particularly limited, and for example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, dimethyldimethoxy Silane, dimethyldiethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, triphenylmethoxysilane, triphenylethoxysilane, ethyltrie Toxysilane, propylethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, N-(3-acryloxy-2-hydroxypropyl)-3-aminopropyltrimethoxy silane, N-(3-acryloxy-2-hydroxypropyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, N-(3-acryloxy-2-hydroxypropyl)-3-aminopropyltripropoxysilane, 3-acryloxypropylmethylbis(trimethoxy)silane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltripropoxysilane, 3-(meth)acryl Oxypropyltrimethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltriethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltripropoxysilane, N-(aminoethyl-3-aminopropyl)trimethoxysilane, N -(2-Aminoethyl-3-aminopropyl)triethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, chloropropyltrimethoxysilane, chloropropyltriethoxysilane, hepta Decafluordecyltrimethoxysilane etc. are mentioned. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

<가교제><crosslinking agent>

본 발명에 따른 가교제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하며, 가교 결합을 촉진함과 동시에 조성물이 적정 점도를 유지할 수 있도록 하는 성분이다.The crosslinking agent according to the present invention includes a compound represented by the following Chemical Formula 1, and is a component that promotes crosslinking and allows the composition to maintain an appropriate viscosity.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112014109473812-pat00014
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식 중에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이이고, X는 단일 결합; 카르보닐기; 카르보네이트기; 에테르기; 티오에테르기; 에스테르기; 아미드기; 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기, 알킬리덴기, 또는 알콕실렌기; 탄소수 1 내지 6의 사이클로알킬렌기 또는 사이클로알킬리덴기; 또는 이들의 연결기;이다.In the formula, R 1 and R 2 are each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and X is a single bond; carbonyl group; carbonate group; ether group; thioether group; ester group; amide group; a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, an alkylidene group, or an alkoxyylene group; a cycloalkylene group or cycloalkylidene group having 1 to 6 carbon atoms; or a linking group thereof;

본 명세서에서 “단일 결합”이란 다른 작용기 없이 직접 연결된 구조를 의미하며, 예를 들면 상기 화학식 1에 있어서, 두개의 고리형 에폭시 구조가 직접 연결된 것을 의미하며, 또한, 본 발명에서 “연결기”란, 전술한 치환기들이 2개 이상 연결된 것을 의미한다. In the present specification, "single bond" means a structure directly connected without other functional groups, for example, in Chemical Formula 1, two cyclic epoxy structures are directly connected, and, in the present invention, "linking group" means, It means that two or more of the above-described substituents are connected.

또한, 상기 화학식 1에 있어서, R1 및 R2의 치환 위치는 특별히 한정되지 않으나, 에폭시기가 연결된 탄소를 기준으로 3번 위치에 치환되는 것이 보다 바람직하다.In addition, in Formula 1, the substitution position of R 1 and R 2 is not particularly limited, but is more preferably substituted at the 3-position based on the carbon to which the epoxy group is connected.

전술한 화합물들은 분자 내에 고리형 에폭시 구조를 포함하는데, 상기 화학식 1과 같이 에폭시 구조가 선형으로 이루어짐으로써, 조성물의 점도를 적정 범위로 낮출 수 있다. 이러한 점도 저하는 조성물의 도포성을 향상시킬 뿐 아니라, 에폭시기의 반응성을 더욱 향상시켜, 경화 반응을 촉진시킬 수 있는 것으로 판단된다. 또한 이들은 본 발명의 에폭시 실록산 수지와 반응을 통해 고경도를 구현할 수 있는 것으로 판단된다.The above-mentioned compounds include a cyclic epoxy structure in the molecule, and as shown in Formula 1 above, the epoxy structure is linear, so that the viscosity of the composition can be lowered to an appropriate range. This decrease in viscosity not only improves the applicability of the composition, but also further improves the reactivity of the epoxy group, and it is determined that the curing reaction can be accelerated. In addition, it is determined that they can implement high hardness through the reaction with the epoxy siloxane resin of the present invention.

본 발명에서 사용되는 화합물의 구체적인 예를 들면, 하기 화학식 2 내지 10으로 표시되는 화합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들은 단독으로 또는 2 종이상 혼합하여 사용될 수 있다.A specific example of the compound used in the present invention may be a compound represented by the following Chemical Formulas 2 to 10, but is not limited thereto, and these may be used alone or in a mixture of two or more.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112014109473812-pat00015
Figure 112014109473812-pat00015

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112014109473812-pat00016
Figure 112014109473812-pat00016

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112014109473812-pat00017
Figure 112014109473812-pat00017

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112014109473812-pat00018
Figure 112014109473812-pat00018

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112014109473812-pat00019
Figure 112014109473812-pat00019

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112014109473812-pat00020
Figure 112014109473812-pat00020

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112014109473812-pat00021
Figure 112014109473812-pat00021

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112014109473812-pat00022
Figure 112014109473812-pat00022

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112014109473812-pat00023
Figure 112014109473812-pat00023

식 중에서, R은 탄소수 1 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고, l 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수이다.In the formula, R is a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and l and m are each independently an integer of 1 to 30.

본 발명에 따른 가교제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 5 내지 150중량부로 포함될 수 있다. 가교제의 함량이 상기 범위 내인 경우 조성물의 점도를 적정범위로 유지하여, 도포성 및 경화 반응성을 현저히 개선시킬 수 있는 것으로 판단된다.
The content of the crosslinking agent according to the present invention is not particularly limited, and for example, may be included in an amount of 5 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin. When the content of the crosslinking agent is within the above range, it is determined that the viscosity of the composition is maintained in an appropriate range, thereby remarkably improving the coatability and curing reactivity.

<열 경화제><thermal curing agent>

필요에 따라, 본 발명의 하드코팅층 형성용 조성물은 열경화제를 더 포함할 수 있다. If necessary, the composition for forming a hard coat layer of the present invention may further include a thermosetting agent.

본 발명의 열경화제는 아민계, 이미다졸계, 산무수물계, 아마이드계 열경화제 등을 포함하는 것일 수 있으며, 변색 방지 및 고경도 구현의 측면에서 보다 바람직하게는 산무수물계 열경화제를 더 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The thermosetting agent of the present invention may include an amine-based, imidazole-based, acid anhydride-based, amide-based thermal curing agent, and the like, and more preferably an acid anhydride-based thermal curing agent in terms of preventing discoloration and implementing high hardness. can These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

아민계 열경화제의 구체적인 예로는 피페리딘, N,N-디메틸피페라진, 트리에틸렌디아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 벤질디메틸아민, 2-(디메틸아미노메틸)페놀, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 디에틸아미노프로필아민, N-아미노에틸피페라진, 디(1-메틸-2-아미노시클로헥실)메탄, 멘센디아민, 이소포론디아민, 디아미노디시클로헥실메탄, 1,3-디아미노메틸시클로헥산, 자일렌디아민, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄 및 디아미노디페닐술폰 등을 들 수 있다. Specific examples of the amine-based thermosetting agent include piperidine, N,N-dimethylpiperazine, triethylenediamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, benzyldimethylamine, and 2-(dimethylaminomethyl)phenol. , diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, di(1-methyl-2-aminocyclohexyl)methane, mensendiamine, isophoronediamine, and diaminodicyclohexylmethane, 1,3-diaminomethylcyclohexane, xylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone.

이미다졸계 열경화제의 구체적인 예로는 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 에틸이미다졸, 아이소프로필이미다졸, 2,4-다이메틸이미다졸, 페닐이미다졸, 운데실이미다졸, 헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸리움트리멜리테이트 및 에폭시이미다졸 어덕트(adduct) 등을 들 수 있다.Specific examples of the imidazole-based thermosetting agent include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, ethylimidazole, isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, phenyl Midazole, undecylimidazole, heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate and epoxyimidazole adduct ) and the like.

산무수물계 열경화제의 구체적인 예로는 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 무수벤조페논테트라카르본산, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 글리세롤트리스트리멜리테이트, 무수말레산, 테트라하이드로무수프탈산, 메틸테트라하이드로무수프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸부테닐테트라하이드로무수프탈산, 도데세닐무수숙신산, 헥사하이드로무수프탈산, 메틸헥사하이드로무수프탈산, 무수숙신산, 메틸시클로헥센디카르본산 무수물, 클로렌드산 무수물무수 나드산, 무수글루타르산, 메틸나드산 무수물, 다이클로로석신산 무수물, 벤조페논 테트라카복실산 무수물 등을 들 수 있다.Specific examples of the acid anhydride-based thermosetting agent include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, ethylene glycol bisrimellitate, glycerol tristrimellitate, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride , methyltetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylbutenyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, methyl Cyclohexene dicarboxylic acid anhydride, chlorendic anhydride nadic anhydride, glutaric anhydride, methylnadic anhydride, dichlorosuccinic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, etc. are mentioned.

산무수물계 열경화제 중, 특히, 하기 식 (1) 내지 (15)로 표시되는 열경화제가 바람직하다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Among the acid anhydride-based thermosetting agents, in particular, thermosetting agents represented by the following formulas (1) to (15) are preferable. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

Figure 112014109473812-pat00024
Figure 112014109473812-pat00024

(식 중, n은 0 내지 5의 정수이고, X는 산소 원자 또는 메틸렌기이며, Ra, Rb, Rc 및 Rd는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며, Rs는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐렌기 또는 탄소수 6 내지 18의 아릴렌기임).(Wherein, n is an integer of 0 to 5, X is an oxygen atom or a methylene group, Ra, Rb, Rc and Rd are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and Rs is a carbon number 1 to 20 of an alkylene group, an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms, or an arylene group having 6 to 18 carbon atoms).

아마이드계 열경화제의 구체적인 예로는 설파닐아미드, 다이시안다이아마이드, 폴리아마이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the amide-based thermosetting agent include sulfanylamide, dicyandiamide, and polyamide.

열경화제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 5 내지 30중량부로 포함될 수 있다. 열경화제의 함량이 상기 범위 내인 경우 조성물의 경화 효율을 더욱 개선하여 우수한 경도를 갖는 하드코팅층을 형성할 수 있다.
The content of the thermosetting agent is not particularly limited, and for example, may be included in an amount of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin. When the content of the thermosetting agent is within the above range, the curing efficiency of the composition may be further improved to form a hard coating layer having excellent hardness.

<광개시제><Photoinitiator>

광개시제로는 상기 에폭시 실록산 수지 및 에폭시계 모노머의 중합을 개시할 수 있는 광양이온 개시제가 사용될 수 있다.As the photoinitiator, a photocationic initiator capable of initiating polymerization of the epoxy siloxane resin and the epoxy-based monomer may be used.

광양이온 개시제로는 예를 들면 오니움염 및/또는 유기금속 염 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어 다이아릴요오드니움 염, 트리아릴설포니움 염, 아릴디아조니움 염, 철-아렌 복합체 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The photocationic initiator may be, for example, an onium salt and/or an organometallic salt, but is not limited thereto. For example, diaryliodonium salts, triarylsulfonium salts, aryldiazonium salts, iron-arene complexes and the like can be used. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

광개시제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 1 내지 15중량부로 포함될 수 있다. 광개시제의 함량이 상기 범위 내인 경우 조성물의 경화 효율을 우수하게 유지하고, 경화 후 잔존 성분으로 인한 물성 저하를 방지할 수 있다.
The content of the photoinitiator is not particularly limited, and for example, may be included in an amount of 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin. When the content of the photoinitiator is within the above range, it is possible to maintain excellent curing efficiency of the composition and prevent deterioration of physical properties due to residual components after curing.

<용제><solvent>

본 발명의 하드코팅층 형성용 조성물은 용제를 더 포함할 수 있다.The composition for forming a hard coat layer of the present invention may further include a solvent.

본 발명에 따른 용제는 특별히 한정되지 않고 당 분야에 공지된 용제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 알코올계(메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 메틸셀루소브, 에틸솔루소브 등), 케톤계(메틸에틸케톤, 메틸부틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디에틸케톤, 디프로필케톤, 시클로헥사논 등), 헥산계(헥산, 헵탄, 옥탄 등), 벤젠계(벤젠, 톨루엔, 자일렌 등) 등이 사용될 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The solvent according to the present invention is not particularly limited, and solvents known in the art may be used, for example, alcohol-based (methanol, ethanol, isopropanol, butanol, methyl cellulose, ethyl sol-sorb, etc.), ketone-based (methyl Ethyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, dipropyl ketone, cyclohexanone, etc.), hexane type (hexane, heptane, octane, etc.), benzene type (benzene, toluene, xylene, etc.) can be used These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

본 발명에 따른 용제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 10 내지 80중량부로 포함될 수 있다. 함량이 10중량부 미만이면 점도가 높아 작업성이 떨어지고, 80중량부 초과이면 후막 코팅 작업시 코팅막의 두께 조절이 어려워지고, 또한 코팅 작업 후 용매의 건조시간이 길어져 공정 속도 향상이 어려워지므로, 경제성이 떨어질 수 있다.
The content of the solvent according to the present invention is not particularly limited, and for example, may be included in an amount of 10 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin. If the content is less than 10 parts by weight, the viscosity is high and workability is lowered, and if it exceeds 80 parts by weight, it is difficult to control the thickness of the coating film during thick film coating operation. This can fall.

<첨가제><Additives>

필요에 따라, 본 발명의 하드코팅층 형성용 조성물은 경도 개선을 위해 무기 충전제를 더 포함할 수 있다.If necessary, the composition for forming a hard coat layer of the present invention may further include an inorganic filler to improve hardness.

무기 충전제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 금속 산화물; 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼륨 등의 수산화물; 금, 은, 동, 니켈, 이들의 합금 등의 금속 입자; 카본, 탄소나노튜브, 플러렌 등의 도전성 입자; 유리; 세라믹; 등을 들 수 있고, 바람직하게는 실리카일 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include metal oxides such as silica, alumina, and titanium oxide; hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and potassium hydroxide; metal particles such as gold, silver, copper, nickel, and alloys thereof; Electroconductive particles, such as carbon, a carbon nanotube, and fullerene; glass; ceramic; and the like, and preferably silica. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

무기 충전제의 입경은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 평균 입경이 1 내지 100nm일 수 있다. 평균 입경이 1nm 미만이면 경도 개선 효과가 미비하고, 100nm 초과이면 하드 코팅층의 이물로 작용될 수 있다. 바람직하게는 평균 입경이 10 내지 30nm일 수 있다.The particle diameter of the inorganic filler is not particularly limited, and for example, the average particle diameter may be 1 to 100 nm. If the average particle diameter is less than 1 nm, the effect of improving the hardness is insignificant, and if it exceeds 100 nm, it may act as a foreign material of the hard coating layer. Preferably, the average particle diameter may be 10 to 30 nm.

본 발명에 따른 무기 충전제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 함량이 0.1중량부 미만이면 경도 개선 효과가 미미하고, 5중량부 초과이면 점도 상승으로 코팅성이 저하될 수 있다.The content of the inorganic filler according to the present invention is not particularly limited, and for example, may be included in an amount of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin. If the content is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the hardness is insignificant, and if it is more than 5 parts by weight, the coating property may be lowered by increasing the viscosity.

필요에 따라, 본 발명의 하드코팅층 형성용 조성물은 권취 효율, 내블로킹성, 내마모성, 내스크래치성의 개선을 위해 활제를 더 포함할 수 있다.If necessary, the composition for forming a hard coat layer of the present invention may further include a lubricant to improve winding efficiency, blocking resistance, abrasion resistance, and scratch resistance.

본 발명에 따른 활제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리에틸렌 왁스, 파라핀 왁스, 합성 왁스 또는 몬탄 왁스 등의 왁스류; 실리콘계 수지, 불소계 수지 등의 합성 수지류; 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The type of lubricant according to the present invention is not particularly limited, and examples thereof include waxes such as polyethylene wax, paraffin wax, synthetic wax or montan wax; synthetic resins such as silicone-based resins and fluorine-based resins; and the like. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

본 발명에 따른 활제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 함량이 상기 범위 내인 경우 우수한 내블로킹성, 내마찰성 및 내스크래치성을 부여하면서, 그 투명성도 탁월하게 유지할 수 있다.The amount of the lubricant according to the present invention is not particularly limited, and for example, may be included in an amount of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin. When the content is within the above range, while imparting excellent blocking resistance, friction resistance and scratch resistance, the transparency can also be excellently maintained.

이 외에도 필요에 따라서 항산화제, UV 흡수제, 광안정제, 열적고분자화 금지제, 레블링제, 계면활성제, 윤활제, 방오제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
In addition, if necessary, additives such as antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, thermal polymerization inhibitors, leveling agents, surfactants, lubricants, and antifouling agents may be further included.

<< 하드코팅hard coating 필름> Film>

또한, 본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 일면에 상기 하드코팅층 형성용 조성물로 형성된 하드코팅층(120)을 구비한 기재(110)를 포함하는 하드코팅 필름(100)을 제공한다.In addition, the present invention provides a hard coating film 100 comprising a substrate 110 having a hard coating layer 120 formed of the composition for forming a hard coating layer on at least one surface, as shown in FIG. 1 .

본 발명에 따른 기재(110)는 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하며, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀계 수지, 에틸렌프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리아라미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지 등으로 제조된 기재일 수 있다. 이들 수지는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The substrate 110 according to the present invention preferably has excellent transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropy, etc., for example, a polyester-based resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, and polybutylene terephthalate. ; Cellulose resins, such as a diacetyl cellulose and a triacetyl cellulose; polycarbonate-based resin; acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; styrenic resins such as polystyrene acrylonitrile-styrene copolymer; polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, polyolefin-based resins having a cyclo-based or norbornene structure, and ethylenepropylene copolymers; polyimide-based resin; polyaramid-based resin; polyether sulfone-based resin; It may be a substrate made of a sulfone-based resin or the like. These resins can be used individually or in mixture of 2 or more types.

기재(110)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 10 내지 250㎛일 수 있다.The thickness of the substrate 110 is not particularly limited, and may be, for example, 10 to 250 μm.

하드코팅층(120)은 상기 하드코팅층 형성용 조성물을 도포하고 경화시켜 형성되는 것으로서, 도포는 다이코터, 에어 나이프, 리버스 롤, 스프레이, 블레이드, 캐스팅, 그라비아, 스핀코팅 등의 공지된 방법에 의해 수행될 수 있다.The hard coat layer 120 is formed by applying and curing the composition for forming the hard coat layer, and the application is performed by a known method such as a die coater, air knife, reverse roll, spray, blade, casting, gravure, spin coating, etc. can be

경화의 경우, 그 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 광경화나 열경화를 단독으로, 또는 광경화 이후 열경화, 열경화 이후 광경화하는 등의 방법으로 행해질 수 있다.In the case of curing, the method is not particularly limited, and for example, photocuring or thermal curing may be performed alone, or thermal curing after photocuring, photocuring after thermal curing, or the like may be used.

하드코팅층(120)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 10 내지 100㎛일 수 있다. 두께가 상기 범위 내인 경우 컬링 현상이 거의 발생하지 않으며 우수한 경도를 갖는 하드코팅층(120)을 얻을 수 있다.The thickness of the hard coating layer 120 is not particularly limited, and may be, for example, 10 to 100 μm. When the thickness is within the above range, the curling phenomenon hardly occurs and the hard coating layer 120 having excellent hardness can be obtained.

본 발명에 따른 하드코팅층(120)은 상기 하드코팅층 형성용 조성물로 형성되어 현저히 개선된 경도를 갖는다. 그 경도는 개별 조성의 함량, 종류 등에 따라 달라질 수 있으나, 연필 경도가 5H 이상, 전술한 각각의 조성을 바람직한 함량으로 조합하여 사용하는 경우의 최대 9H 이상일 수 있다.The hard coating layer 120 according to the present invention is formed of the composition for forming the hard coating layer and has significantly improved hardness. The hardness may vary depending on the content, type, etc. of the individual compositions, but the pencil hardness may be 5H or more, and may be 9H or more at the maximum when each of the above-described compositions is used in combination in a desired amount.

또한, 유연성이 현저히 개선되어 휨변형이 매우 적다.In addition, the flexibility is remarkably improved, and the bending deformation is very small.

본 발명의 하드코팅 필름(100)은 표면 경도가 매우 높고, 이와 동시에 우수한 유연성도 갖는 하드코팅층(120)을 구비하여, 강화 유리에 비해 가볍고 내충격성이 우수하므로, 디스플레이 패널 최외면의 윈도우 기판으로 바람직하게 사용될 수 있다.
The hard coating film 100 of the present invention has a very high surface hardness and at the same time has a hard coating layer 120 having excellent flexibility, and is lighter than tempered glass and has excellent impact resistance, so it is used as a window substrate on the outermost surface of a display panel. It can be used preferably.

<화상 표시 장치><Image display device>

또한, 본 발명은 상기 하드코팅 필름(100)을 구비한 화상 표시 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides an image display device having the hard coating film (100).

상기 하드코팅 필름(100)은 화상 표시 장치의 최외면 윈도우 기판으로 사용될 수 있고, 화상 표시 장치는 통상의 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등 각종 화상 표시 장치일 수 있다.
The hard coating film 100 may be used as an outermost window substrate of an image display device, and the image display device is a conventional liquid crystal display device, an electroluminescence display device, a plasma display device, a field emission display device, etc. Various image display devices. can

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, examples will be given to describe the present invention in detail.

제조예manufacturing example 1 One

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 250 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.1 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 100 mL를 첨가하여 60℃에서 36 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45 ㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) The mixture was put into a 250 mL 2 neck flask. Then, 0.1 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 100 mL of MEK was added, followed by stirring at 60° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45 ㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 2 2

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 250 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.1 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 50 mL를 첨가하여 70℃에서 24시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터(Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) The mixture was put into a 250 mL 2 neck flask. After that, 0.1 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture, a catalyst and 50 mL of MEK, and the mixture was stirred at 70° C. for 24 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 3 3

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.1 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매로 첨가하여 80℃에서 24 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H2O, Sigma-Aldrich) were mixed in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) It was placed in a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.1 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture as a catalyst, and the mixture was stirred at 80° C. for 24 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 4 4

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.1 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 100 mL를 첨가하여 60℃에서 36시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) The mixture was put into a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.1 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 100 mL of MEK was added, followed by stirring at 60° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 5 5

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 1.0 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매를 첨가하여 70℃에서 36 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실록산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) The mixture was put into a 100 mL 2 neck flask. Then, 1.0 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture as a catalyst, and the mixture was stirred at 70° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy siloxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy silsesquioxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 6 6

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.2 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 50 mL를 첨가하여 60℃에서 36 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실록산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) The mixture was put into a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.2 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 50 mL of MEK was added, followed by stirring at 60° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy siloxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy silsesquioxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 7 7

2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란(ECTMS, TCI社)과 다이페닐실란디올(DPSD, TCI社), 물(H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.164g: 2.7g (0.1 mol: 0.01 mol:0.15mol) 의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.2 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 50 mL를 첨가하여 60℃에서 36 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실록산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI), diphenylsilanediol (DPSD, TCI), and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) 24.64g: 2.164 g: 2.7 g (0.1 mol: 0.01 mol: 0.15 mol) was mixed in a ratio and put into a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.2 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 50 mL of MEK was added, followed by stirring at 60° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy siloxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy silsesquioxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 8 8

2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란(ECTMS, TCI社)과 다이페닐실란디올(DPSD, TCI社), 물(H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 3.246g: 2.7g (0.1 mol: 0.015 mol:0.15mol) 의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.2 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 50 mL를 첨가하여 60℃에서 36 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI), diphenylsilanediol (DPSD, TCI), and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) 24.64g: 3.246 g: 2.7 g (0.1 mol: 0.015 mol: 0.15 mol) was mixed in a ratio and put into a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.2 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 50 mL of MEK was added, followed by stirring at 60° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 9 9

2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란(ECTMS, TCI社): 다이페닐실란디올(DPSD, TCI社), 물(H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 10.82g: 2.7g(0.1 mol: 0.05 mol:0.15mol)의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.2 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 50 mL를 첨가하여 60℃에서 36 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI): 24.64g of diphenylsilanediol (DPSD, TCI), water (H 2 O, Sigma-Aldrich): 10.82 g: 2.7 g (0.1 mol: 0.05 mol: 0.15 mol) was mixed in a ratio and put in a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.2 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 50 mL of MEK was added, followed by stirring at 60° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 10 10

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.05 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 50 mL를 첨가하여 70℃에서 36 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.
2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) The mixture was put into a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.05 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 50 mL of MEK was added, followed by stirring at 70° C. for 36 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

제조예manufacturing example 11 11

2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 (ECTMS, TCI社)과 물 (H2O, Sigma-Aldrich社)을 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol)의 비율로 혼합하여 100 mL 2 neck 플라스크에 넣었다. 그 후 상기 혼합물에 0.5 mL의 테트라메틸암모니움하이드록사이드를 촉매와 MEK 50 mL를 첨가하여 70℃에서 24 시간 동안 교반하였다. 이후, 0.45㎛ 테프론 필터 (Teflon filter)를 사용해 여과하여 고리형 에폭시 실세스퀴옥산 수지를 얻었다. 상기 고리형 에폭시 실록산 수지의 분자량은 GPC (gel permeation chromatography)를 이용하여 측정하였다.2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (ECTMS, TCI) and water (H 2 O, Sigma-Aldrich) in a ratio of 24.64g: 2.70g (0.1mol: 0.15mol) The mixture was put into a 100 mL 2 neck flask. Then, 0.5 mL of tetramethylammonium hydroxide was added to the mixture and 50 mL of MEK was added, followed by stirring at 70° C. for 24 hours. Then, it was filtered using a 0.45㎛ Teflon filter (Teflon filter) to obtain a cyclic epoxy silsesquioxane resin. The molecular weight of the cyclic epoxy siloxane resin was measured using gel permeation chromatography (GPC).

구분division MnMn MwMw PDI (Mw/Mn)PDI (Mw/Mn) 제조예 1Preparation Example 1 650650 19801980 3.053.05 제조예 2Preparation 2 23002300 55005500 2.392.39 제조예 3Preparation 3 36453645 1174511745 3.223.22 제조예 4Preparation 4 972972 24302430 2.502.50 제조예 5Preparation 5 42104210 87008700 2.072.07 제조예 6Preparation 6 17401740 68006800 3.913.91 제조예 7Preparation 7 17711771 55005500 3.113.11 제조예 8Preparation 8 35603560 85608560 2.402.40 제조예 9Preparation 9 25902590 1050010500 4.054.05 제조예 10Preparation 10 28042804 52065206 1.861.86 제조예 11Preparation 11 12101210 53205320 4.404.40

실시예Example and 비교예comparative example

하기 표 2에 기재된 조성 및 함량을 갖는 하드코팅층 형성용 조성물을 제조하였다.A composition for forming a hard coat layer having the composition and content shown in Table 2 was prepared.

구분division SSQ 수지SSQ resin 가교제crosslinking agent 광개시제photoinitiator 용매menstruum 성분ingredient 중량부parts by weight 성분ingredient 중량부parts by weight 성분ingredient 중량부parts by weight 성분ingredient 중량부parts by weight 실시예 1Example 1 제조예 1Preparation Example 1 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 2Example 2 제조예 2Preparation 2 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 3Example 3 제조예 3Preparation 3 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 4Example 4 제조예 4Preparation 4 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 5Example 5 제조예 5Preparation 5 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 6Example 6 제조예 6Preparation 6 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 7Example 7 제조예 7Preparation 7 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 8Example 8 제조예 8Preparation 8 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 9Example 9 제조예 2Preparation 2 5050 A-1A-1 7777 BB 55 DD 3535 실시예 10Example 10 제조예 2Preparation 2 5050 A-1A-1 1One BB 55 DD 3535 실시예 11Example 11 제조예 2Preparation 2 5050 A-2A-2 55 BB 55 DD 3535 실시예 12Example 12 제조예 2Preparation 2 5050 A-3A-3 55 BB 55 DD 3535 실시예 13Example 13 제조예 2Preparation 2 5050 A-4A-4 55 BB 55 DD 3535 실시예 14Example 14 제조예 9Preparation 9 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 15Example 15 제조예 10Preparation 10 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 실시예 16Example 16 제조예 11Preparation 11 5050 A-1A-1 55 BB 55 DD 3535 비교예 1Comparative Example 1 제조예 1Preparation Example 1 5050 -- -- BB 55 DD 3535 비교예 2Comparative Example 2 제조예 2Preparation 2 5050 -- -- BB 55 DD 3535 비교예 3Comparative Example 3 제조예 3Preparation 3 5050 EE 55 BB 55 DD 3535 A-1:

Figure 112014109473812-pat00025

A-2:
Figure 112014109473812-pat00026

A-3:
Figure 112014109473812-pat00027

A-4:
Figure 112014109473812-pat00028

B: (4-메틸페닐)[4-(2-메틸프로필)페닐]아이오도늄 헥사플루오로포스페이트
D: 메틸에틸케톤
E:
Figure 112014109473812-pat00029
A-1:
Figure 112014109473812-pat00025

A-2:
Figure 112014109473812-pat00026

A-3:
Figure 112014109473812-pat00027

A-4:
Figure 112014109473812-pat00028

B: (4-methylphenyl) [4- (2-methylpropyl) phenyl] iodonium hexafluorophosphate
D: methyl ethyl ketone
E:
Figure 112014109473812-pat00029

실험예Experimental example

상기 실시예 및 비교예의 하드코팅층 형성용 조성물을 마이어바를 이용하여 125um PET필름(SKC사)에 도포 후 70℃에서 3분간 경화 시키고 고압수은램프를 이용하여 1J/cm2으로 UV조사한 후 150℃에서 10분간 경화 시켜 두께 50um의 하드코팅층을 얻었다.
The composition for forming the hard coating layer of Examples and Comparative Examples was applied to a 125um PET film (SKC) using a Meyer bar, cured at 70°C for 3 minutes, and UV-irradiated at 1J/cm2 using a high-pressure mercury lamp, followed by UV irradiation at 150°C for 10 minutes. After curing for minutes, a hard coating layer having a thickness of 50 μm was obtained.

(1) 연필 경도의 측정(1) Measurement of pencil hardness

JIS K5600에 따른 연필경도계를 사용하여 하드코팅층의 경도를 측정하였다.
The hardness of the hard coating layer was measured using a pencil hardness meter according to JIS K5600.

(2) 점도 평가(2) viscosity evaluation

상기 실시예 및 비교예로부터 제조된 샘플을 Brookfield Viscometer사의 RVDV-2T CP Viscometer를 이용하여 25℃에서 0.5㎖ loading 하여 조성물의 점도를 측정하였다.The viscosity of the composition was measured by loading 0.5 ml of the samples prepared in Examples and Comparative Examples at 25° C. using a Brookfield Viscometer RVDV-2T CP Viscometer.

구분division 연필 경도pencil hardness 점도Viscosity 실시예 1Example 1 9H9H 52.452.4 실시예 2Example 2 9H9H 59.659.6 실시예 3Example 3 9H9H 68.268.2 실시예 4Example 4 9H9H 57.857.8 실시예 5Example 5 9H9H 64.964.9 실시예 6Example 6 9H9H 62.462.4 실시예 7Example 7 8H8H 59.659.6 실시예 8Example 8 8H8H 63.163.1 실시예 9Example 9 6H6H 18.018.0 실시예 10Example 10 6H6H 48.448.4 실시예 11Example 11 8H8H 83.983.9 실시예 12Example 12 8H8H 82.682.6 실시예 13Example 13 8H8H 80.780.7 실시예 14Example 14 7H7H 67.267.2 실시예 15Example 15 6H6H 59.959.9 실시예 16Example 16 6H6H 57.857.8 비교예 1Comparative Example 1 4H4H 435.5435.5 비교예 2Comparative Example 2 4H4H 532.7532.7 비교예 3Comparative Example 3 3H3H 172.7172.7

표 3의 내용을 참고하면, 본 발명에 따른 하드코팅용 조성물은 우수한 경도 및 낮은 점도 특성을 나타낸다. 그러나 비교예의 조성물로 제조된 하드코팅층은 경도 특성이 떨어지거나 점도가 증가함을 확인하였다. 따라서 본 발명의 하드코팅층 조성물은 경도와 점도 측면에서 비교예들보다 전체적으로 우수한 것을 확인할 수 있다.
Referring to Table 3, the composition for hard coating according to the present invention exhibits excellent hardness and low viscosity characteristics. However, it was confirmed that the hard coating layer prepared from the composition of Comparative Example had poor hardness properties or increased viscosity. Therefore, it can be confirmed that the hard coating layer composition of the present invention is overall superior to the comparative examples in terms of hardness and viscosity.

100: 하드코팅 필름 110: 기재
120: 하드코팅층
100: hard coating film 110: substrate
120: hard coating layer

Claims (9)

중량평균분자량이 800 내지 30,000이고, 다분산지수(PDI)가 2.0 내지 4.0인 에폭시 실록산 수지;
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유하는 가교제 및 광개시제를 포함하고,
상기 가교제는 상기 에폭시 실록산 수지 100중량부에 대하여 5 내지 150중량부로 포함되는, 하드코팅층 형성용 조성물:
[화학식 1]
Figure 112021502576103-pat00030

(식 중에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이이고,
X는 단일 결합; 카르보닐기; 카르보네이트기; 에테르기; 에스테르기; 탄소수 1 내지 18의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기, 또는 알콕실렌기; 또는 이들의 연결기;일 수 있음).
an epoxy siloxane resin having a weight average molecular weight of 800 to 30,000 and a polydispersity index (PDI) of 2.0 to 4.0;
Including a crosslinking agent and a photoinitiator containing a compound represented by the following formula (1),
The crosslinking agent is included in an amount of 5 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy siloxane resin, a composition for forming a hard coating layer:
[Formula 1]
Figure 112021502576103-pat00030

(Wherein, R 1 and R 2 are each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms,
X is a single bond; carbonyl group; carbonate group; ether group; ester group; a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, or an alkoxyylene group; or a linking group thereof; may be).
청구항 1에 있어서, 상기 에폭시 실록산 수지는 중량평균분자량이 1,000 내지 20,000인, 하드코팅층 형성용 조성물.
The composition of claim 1, wherein the epoxy siloxane resin has a weight average molecular weight of 1,000 to 20,000.
청구항 1에 있어서, 상기 에폭시 실록산 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 15,000인, 하드코팅층 형성용 조성물.
The composition of claim 1, wherein the epoxy siloxane resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 15,000.
삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 에폭시 실록산 수지는 에폭시기 당량이 3.0 내지 6.3mmol/g인, 하드코팅층 형성용 조성물.
The composition of claim 1, wherein the epoxy siloxane resin has an epoxy group equivalent of 3.0 to 6.3 mmol/g.
청구항 1에 있어서, 상기 가교제는 하기 화학식 2 내지 화학식 5, 화학식 7, 화학식 9 및 화학식 10으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인, 하드코팅층 형성용 조성물:
[화학식 2]
Figure 112021045082927-pat00031

[화학식 3]
Figure 112021045082927-pat00032

[화학식 4]
Figure 112021045082927-pat00033

[화학식 5]
Figure 112021045082927-pat00034

[화학식 7]
Figure 112021045082927-pat00036

[화학식 9]
Figure 112021045082927-pat00038

[화학식 10]
Figure 112021045082927-pat00039

(식 중에서, R은 탄소수 1 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고,
l 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 30의 정수임).
The composition for forming a hard coating layer according to claim 1, wherein the crosslinking agent is at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following Chemical Formulas 2 to 5, Chemical Formula 7, Chemical Formula 9 and Chemical Formula 10:
[Formula 2]
Figure 112021045082927-pat00031

[Formula 3]
Figure 112021045082927-pat00032

[Formula 4]
Figure 112021045082927-pat00033

[Formula 5]
Figure 112021045082927-pat00034

[Formula 7]
Figure 112021045082927-pat00036

[Formula 9]
Figure 112021045082927-pat00038

[Formula 10]
Figure 112021045082927-pat00039

(Wherein, R is a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms,
l and m are each independently an integer from 1 to 30).
삭제delete 적어도 일면에 청구항 1 내지 3, 5 및 6 중 어느 한 항의 하드코팅층 형성용 조성물로 형성된 하드코팅층을 구비한 기재를 포함하는, 하드코팅 필름.
A hard coating film comprising a substrate having a hard coat layer formed of the composition for forming a hard coat layer of any one of claims 1 to 3, 5 and 6 on at least one surface.
청구항 8의 하드코팅 필름을 구비한 화상 표시 장치.
An image display device having the hard coating film of claim 8 .
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