KR102209964B1 - 피코초 레이저 가공 장치 - Google Patents

피코초 레이저 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102209964B1
KR102209964B1 KR1020130026829A KR20130026829A KR102209964B1 KR 102209964 B1 KR102209964 B1 KR 102209964B1 KR 1020130026829 A KR1020130026829 A KR 1020130026829A KR 20130026829 A KR20130026829 A KR 20130026829A KR 102209964 B1 KR102209964 B1 KR 102209964B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picosecond laser
laser
phase difference
delete delete
picosecond
Prior art date
Application number
KR1020130026829A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140112652A (ko
Inventor
윤영준
김지훈
전민호
김영배
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130026829A priority Critical patent/KR102209964B1/ko
Priority to JP2013220924A priority patent/JP2014176894A/ja
Priority to EP13190586.1A priority patent/EP2783784A3/en
Priority to CN201310527097.7A priority patent/CN104043899B/zh
Publication of KR20140112652A publication Critical patent/KR20140112652A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102209964B1 publication Critical patent/KR102209964B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3083—Birefringent or phase retarding elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1347—Arrangement of liquid crystal layers or cells in which the final condition of one light beam is achieved by the addition of the effects of two or more layers or cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

피코초 레이저 가공 장치가 제공된다. 피코초 레이저 가공 장치는 피코초 레이저를 출력하는 피코초 레이저 출력부 및 상기 피코초 레이저의 경로에 배치되어 상기 피코초 레이저의 위상차를 변경시키는 위상차 변경부를 포함한다.

Description

피코초 레이저 가공 장치{PICOSECOND LASER PROCESSING DEVICE}
본 발명은 피코초 레이저 가공 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가공물의 리플(ripple) 상태를 개선할 수 있는 피코초 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
전자 제품 또는 전자 제품에 사용되는 부품들의 소형화 추세에 따라 고정밀의 가공 기술의 필요성이 증대되고 있다. 또한, 제품의 제조 프로세스의 종류 및 제품의 소재의 종류도 다양화되고 있다. 고정밀, 다양한 프로세스 및 다양한 소재의 가공을 실시하기 위하여 레이저 가공 장치가 널리 사용되고 있다.
레이저 가공 장치에는 펄스(pulse)형 레이저가 사용된다. 펄스형 레이저는 펄스폭에 따라 나노초 레이저, 피코초 레이저 및 펨토초 레이저 등으로 구분될 수 있다. 레이저는 선편광 특성이 뛰어난 상태로 출력되므로, 레이저의 진폭의 변화에 따라 가공물에 리플이 발생할 수 있다. 일반적으로, 레이저의 펄스폭이 짧을수록 열 발생 및 리플의 발생이 적다.
피코초 레이저를 이용하는 레이저 가공 장치로 가공물을 가공하는 경우, 가공물에 리플이 발생할 수 있으며, 열 발생이 비교적 적어 가공부위가 용융되지 않아 리플이 잔존하여, 가공 상태를 불량하게 할 수 있다.
이에 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 가공물에 리플의 발생을 감소시킬 수 있는 피코초 레이저 가공 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 가공물의 가공 상태를 개선할 수 있는 피코초 레이저 가공 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치는 피코초 레이저를 출력하는 피코초 레이저 출력부 및 상기 피코초 레이저의 경로에 배치되어 상기 피코초 레이저의 위상차를 변경시키는 위상차 변경부를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치는 피코초 레이저를 출력하는 피코초 레이저 출력부 및 상기 피코초 레이저의 경로에 배치되는 상기 피코초 레이저의 위상차를 계속적으로 변경시키는 위상차 변경부를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치는 피코초 레이저를 출력하고, 상기 피코초 레이저의 진동 방향을 지속적으로 가변시키는 피코초 레이저 출력부 및 상기 피코초 레이저의 경로에 배치되는 위상차 변경부를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치는 피코초 레이저를 출력하는 피코초 레이저 출력부 및 상기 피코초 레이저 출력부에서 출력된 상기 피코초 레이저의 경로 상에 배치되어, 기 피코초 레이저의 진동 방향을 계속적으로 가변시키는 진동 방향 제어부, 상기 진동 방향 제어부를 투과한 상기 피코초 레이저의 경로에 배치되는 위상차 변경부를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 피코초 레이저를 이용한 피가공물의 리플 발생을 줄일 수 있다.
또, 피코초 레이저를 이용한 피가공물의 가공 상태를 양호하게 할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 피코초 레이저의 편광 성분을 도시한 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 피코초 레이저의 진동 방향을 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 피코초 레이저의 편광 성분을 도시한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 피코초 레이저의 진동 방향을 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시에에 따른 위상차 변경부를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 위상차 변경부에 입사하는 제1 피코초 레이저의 진동 방향을 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 위상 지연 필름을 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치의 측면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치의 측면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진동 방향 제어부의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치의 측면도이다. 도 1을 참조하면, 피코초 레이저 가공 장치는 피코초 레이저 출력부(10) 및 위상차 변경부(20)를 포함한다.
피코초 레이저 출력부(10)는 제1 피코초 레이저(L1)를 출력한다. 제1 피코초 레이저(L1)는 펄스 폭이 피코초 단위인 펄스형 레이저일 수 있다. 제1 피코초 레이저(L1)의 펄스 폭은 수 내지 수십 피코초일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 피코초 레이저(L1)는 선편광 특성이 우수하여 실질적으로 선편광된 상태일 수 있다. 이하 도 2 및 도 3을 참조하여 제1 피코초 레이저(L1)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 피코초 레이저의 편광 성분을 도시한 그래프이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 피코초 레이저의 진동 방향을 나타낸 그래프이다.
도 2를 참조하면, 제1 피코초 레이저(L1)는 제1 수평 편광 성분(L1x) 및 제1 수직 편광 성분(L1y)으로 분해될 수 있다. 제1 수평 편광 성분(L1x)과 제1 수직 편광 성분(L1y)은 상호 수직이다. 제1 피코초 레이저(L1)는 선편광 특성이 우수하므로, 제1 수평 편광 성분(L1x) 및 제1 수직 편광 성분(L1y)의 위상차는 실질적으로 없을 수 있다. 이러한 경우, 제1 피코초 레이저(L1)의 진폭은 도 3에서와 같이 xy 좌표계의 2사분면 및 4사분면에 걸쳐 선형적으로 진동할 수 있다.
몇몇 실시예에 의하면, 제1 수평 편광 성분(L1x)과 제1 수직 편광 성분(L1y)은 파장의 1/2만큼 위상차의 가질 수도 있다. 이러한 경우, 제1 피코초 레이저(L1)의 진폭은 xy 좌표계의 1사분면 및 3사분면에 걸쳐 선형적으로 진동할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 위상차 변경부(20)는 제1 피코초 레이저(L1)의 광 경로상에 배치되어, 제1 피코초 레이저(L1)의 위상차를 변경시킨다. 위상차 변경부(20)는 제1 피코초 레이저(L1)의 위상차를 변경하여 제2 피코초 레이저(L2)로 출력할 수 있다. 여기서 위상차란 전자기파의 수평 편광 성분과 수직 편광 성분의 위상의 차이를 의미한다. 제2 피코초 레이저(L2)는 제1 피코초 레이저(L1)의 제1 수평 편광 성분(L1x)과 제1 수직 편광 성분(L1y)의 위상차가 변경되어 생성될 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 위상차 변경부(20)는 위상 지연 필름을 포함하여 형성될 수 있다.
이하 도 4 및 도 5를 참조하여, 제2 피코초 레이저(L2)에 관하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 피코초 레이저의 편광 성분을 도시한 그래프이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 피코초 레이저의 진동 방향을 나타낸 그래프이다.
도 4를 참조하면, 제2 피코초 레이저(L2)는 제2 수평 편광 성분(L2x) 및 제2 수직 편광 성분(L2y)으로 분해될 수 있다. 제2 수평 편광 성분(L2x)과 제2 수직 편광 성분(L2y)은 상호 수직이다. 제2 수평 편광 성분(L2x)과 제2 수직 편광 성분(L2y)의 위상은 파장의 1/2의 배수가 아닌 위상차를 가질 수 있다. 도 4에서는 제2 수평 편광 성분(L2x)이 제2 수직 편광 성분(L2y)보다 1/4파장만큼 위상이 앞서는 것을 예시하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 수평 편광 성분(L2x)이 제2 수직 편광 성분(L2y)보다 파장의 1/4만큼 위상이 앞서는 경우, 위상차 변경부(20)는 제1 피코초 레이저(L1)의 위상차를 1/4파장만큼 변경시킬 수 있다. 즉, 위상차 변경부(20)는 제1 수직 편광 성분(L1y)을 제1 수평 편광 성분(L1x)보다 파장의 1/4만큼 더 지연시킬 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 위상차 변경부(20)는 제1 수직 편광 성분(L1y)을 제1 수평 편광 성분(L1x)보다 파장의 1/4만큼 더 지연시키는 위상 지연 필름일 수 있다.
제2 수평 편광 성분(L2x)이 제2 수직 편광 성분(L2y)보다 1/4파장만큼 위상이 앞서는 경우, 제2 피코초 레이저(L2)의 진폭은 도 5에서와 같이 원형을 그리며 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 따라서, 제2 피코초 레이저(L2)의 진폭의 크기의 변화는 제1 피코초 레이저(L1)보다 작을 수 있다. 제1 피코초 레이저(L1)를 직접 가공물(PA)에 조사하여 가공을 실시하는 경우, 선편광된 제1 피코초 레이저(L1)의 특정한 방향성을 갖는 진폭의 변화에 따라 가공물(PA)에 리플이 발생할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 피코초 레이저 가공 장치는 제1 피코초 레이저(L1)를 직접 가공물(PA)에 조사하지 않고, 위상차 변경부(20)를 거쳐 가공물(PA)에 조사하여 제1 피코초 레이저(L1)의 진폭의 변화를 감소시켜 가공물(PA)에 발생하는 리플을 감소시킬 수 있다. 따라서, 피코초 레이저 가공 장치는 가공물(PA)의 가공 상태를 양호하게 개선할 수 있다.
몇몇 실시에에 의하면, 위상차 변경부(20)는 제1 수평 편광 성분(L1x)을 제1 수직 편광 성분(L1y)보다 파장의 1/4만큼 더 지연시킬 수 있다. 이러한 경우, 제2 수직 편광 성분(L2y)은 제2 수평 편광 성문(L2x)보다 파장의 1/4만큼 더 앞서게 되며, 제2 피코초 레이저(L2)의 진폭은 원형을 그리며, 시계 방향으로 회전할 수 있다. 이러한 경우에도 앞서 도 4 및 도 5에서와 마찬가지로, 제2 피코초 레이저(L2)의 진폭의 크기의 변화는 제1 피코초 레이저(L1)보다 작아, 피코초 레이저 가공 장치는 가공물(PA)에 발생하는 리플을 감소시켜, 가공물(PA)의 가공 상태를 양호하게 할 수 있다.
또 다른 몇몇 실시예에 의하면, 위상차 변경부(20)는 제1 피코초 레이저(L1)의 위상차를 파장의 1/4의 배수가 아닌 만큼 지연시킬 수 있다. 이러한 경우 제2 피코초 레이저(L2)는 타원편광될 수 있다. 제2 피코초 레이저(L2)가 타원편광되더라도, 실질적으로 선편광 상태인 제1 피코초 레이저(L1)보다 제2 피코초 레이저(L2)의 진폭의 크기의 변화가 작을 수 있다. 따라서, 위상차 변경부(20)는 제1 피코초 레이저(L1)의 위상차를 파장의 1/4의 배수가 아닌 만큼 지연시키는 경우에도, 제2 피코초 레이저(L2)의 진폭의 크기의 변화는 제1 피코초 레이저(L1)보다 작아, 피코초 레이저 가공 장치는 가공물(PA)에 발생하는 리플을 감소시켜, 가공물(PA)의 가공 상태를 양호하게 할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 피코초 레이저 가공 장치는 스테이지(30) 및 홀딩부(40)를 더 포함할 수 있다. 스테이지(30) 상에는 피가공물(PA)이 안착될 수 있다. 스테이지(30)는 제2 피코초 레이저(L2)가 가공물(PA)의 가공을 원하는 부위에 조사되도록 하기 위하여 이동할 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 스테이지(30)는 이동하지 않고, 피코초 레이저 출력부(10)가 이동하여 제2 피코초 레이저(L2)가 가공물(PA)의 가공을 원하는 부위에 조사되도록 할 수 있다. 또 다른 몇몇 실시예에 의하면, 스테이지(30) 및 피코초 레이저 출력부(10) 모두 이동할 수 있다. 홀딩부(40)는 가공물(PA)이 스테이지(30) 상에서 유동되지 않도록 가공물(PA)을 홀딩할 수 있다. 도 1에 도시된 홀딩부(40)의 형상은 예시적인 것에 불과하며, 실시예들에 따라 당업자에게 알려진 형상으로 가변될 수 있다.
이하 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. 도 6은 본 발명의 다른 실시에에 따른 위상차 변경부를 나타낸 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 위상차 변경부에 입사하는 제1 피코초 레이저의 진동 방향을 나타낸 그래프이다. 도 6 및 도 7에서 도시되지는 않았으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 피코초 레이저 출력부(10), 스테이지(30) 및 홀딩부(40)에 대한 설명은 동일한 명칭을 갖는 구성의 도 1에서의 설명과 실질적으로 동일하다.
도 6을 참조하면, 위상차 변경부(21)는 위상 지연 필름으로 형성될 수 있다. 위상차 변경부(21)는 제1 방향(r1)으로 회전할 수 있다. 위상차 변경부(21)의 제2 피코초 레이저(L2)가 출력되는 면의 방향에서 위상차 변경부(21)를 바라보았을 때, 제1 방향(r1)은 시계 방향일 수 있다. 위상차 변경부(21)의 회전축은 제1 피코초 레이저(L1) 또는 제2 피코초 레이저(L2)의 진행 방향과 실질적으로 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 위상차 변경부(21)가 제1 방향(r1)으로 회전하는 경우, 위상차 변경부(21)를 기준으로 한 위상차 변경부(21)에 입사하는 제1 피코초 레이저(L1)의 상대적인 진동 방향은 도 7에서와 같이 반시계방향으로 회전할 수 있다. 이러한 경우, 제2 피코초 레이저(L2)의 위상차가 계속적으로 변경되어, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태는 계속적으로 변화하게 된다. 예를 들어, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태는 선편광, 타원편광, 원편광, 타원편광 및 선편광의 순서로 지속적으로 변경될 수 있다. 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태가 지속적으로 가변되면, 제2 피코초 레이저(L2)의 진동 방향이 특정한 방향성을 갖지 않게 되어, 피가공물(PA)에 제2 피코초 레이저(L2)를 조사할 때, 리플의 발생 가능성을 줄여, 피가공물(PA)의 가공 상태를 향상시킬 수 있다.
몇몇 실시예에 의하면, 위상차 변경부(21)는 분당 800 내지 1600회 회전할 수 있다. 위상차 변경부(21)의 회전 속도가 느린 경우, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태의 변경 속도가 느려져, 제2 피코초 레이저(L2)의 진동 방향에 의하여 리플 발생 억제 효과가 감소할 수 있다. 위상차 변경부(21)의 회전 속도가 과도하게 높은 경우, 위상차 변경부(21)를 회전시키면서 발생하는 진동에 의하여 가공물(PA)의 가공 상태가 불량해 질 수 있다. 따라서, 위상차 변경부(21)가 분당 800 내지 1600회 회전하는 경우, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태를 지속적으로 가변시켜 리플 발생을 감소시킬 수 있으면서, 위상차 변경부(21)의 진동에 따른 영향을 감소시켜 피가공물(PA)의 가공 상태를 양호하게 할 수 있다.
몇몇 실시예에 의하면, 위상차 변경부(21)는 제1 방향(r1)과 반대 방향으로 회전할 수 있다. 위상차 변경부(21)가 제1 방향(r1)과 반대 방향으로 회전하더라도, 제2 피코초 레이저(L2)의 위상차가 계속적으로 변경되어, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태가 계속적으로 가변됨으로써, 제2 피코초 레이저(L2)의 진동 방향이 특정한 방향성을 갖지 않게 되어, 피가공물(PA)에 제2 피코초 레이저(L2)를 조사할 때, 리플의 발생 가능성을 줄여, 피가공물(PA)의 가공 상태를 향상시킬 수 있다.
도 6 및 도 7에서는 제2 피코초 레이저(L2)의 위상차를 계속적으로 가변시키기 위하여, 위상 지연 필름으로 형성된 위상차 변경부(21)를 회전시키는 것을 예시하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 그 밖에 당업자에게 알려진 방법에 의하여 제2 피코초 레이저(L2)의 위상차를 계속적으로 가변시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 피코초 레이저(L1)의 제1 수평 편광 성분(L1x)과 제1 수직 편광 성분(L1y)을 분리한 후, 제1 수평 편광 성분(L1x)과 제1 수직 편광 성분(L1y)의 경로차를 지속적으로 가변시키며 제1 수평 편광 성분(L1x)과 제1 수직 편광 성분(L1y)을 결합하는 경우, 위상차가 계속적으로 가변되는 제2 피코초 레이저(L2)가 생성될 수 있다.
이하 도 8을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 위상 지연 필름을 나타낸 사시도이다. 도 8에서 도시되지는 않았으나, 본 발명의 또 다른 실시예에서, 피코초 레이저 출력부(10), 스테이지(30) 및 홀딩부(40)에 대한 설명은 동일한 명칭을 갖는 구성의 도 1에서의 설명과 실질적으로 동일하다.
도 8을 참조하면, 위상차 변경부(22)는 위상 지연 필름으로 형성될 수 있다. 위상차 변경부(22)는 제1 방향(r1) 및 제2 방향(r2)으로 반복적으로 회전할 수 있다. 즉, 위상차 변경부(22)는 제1 방향(r1)으로 소정의 각도 회전한 후, 제2 방향(r2)으로 소정의 각도를 회전하고, 다시 제1 방향(r1)으로 소정의 각도 회전하는 것을 반복할 수 있다. 위상차 변경부(21)의 제2 피코초 레이저(L2)가 출력되는 면의 방향에서 위상차 변경부(21)를 바라보았을 때, 제1 방향(r1)은 시계 방향이고, 제2 방향(r2)는 반시계 방향일 수 있다. 위상차 변경부(22)는 제1 방향(r1) 및 제2 방향(r2)으로 반복적으로 회전하더라도, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태가 지속적으로 가변됨으로써, 제2 피코초 레이저(L2)의 진동 방향이 특정한 방향성을 갖지 않게 되어, 피가공물(PA)에 제2 피코초 레이저(L2)를 조사할 때, 리플의 발생 가능성을 줄여, 피가공물(PA)의 가공 상태를 향상시킬 수 있다.
이하 도 9를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치의 측면도이다.
도 9를 참조하면, 피코초 레이저 출력부(11)는 제1 피코초 레이저(L1)의 진동 방향을 계속적으로 가변시킬 수 있다. 제1 피코초 레이저(L1)의 진동 방향은 도 7에서와 같이 반시계 방향으로 회전하거나, 또는 시계 방향으로 회전할 수도 있다. 제1 피코초 레이저(L1)의 진동 방향을 계속적으로 가변되면, 위상차 변경부(20)에 입사하는 제1 피코초 레이저(L1)의 진동 방향이 계속적으로 가변되어, 제2 피코초 레이저(L2)의 위상차가 계속적으로 변화하게 된다. 따라서, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태가 계속적으로 변화하게 되고, 제2 피코초 레이저(L2)의 진동 방향이 특정한 방향성을 갖지 않게 되어, 피가공물(PA)에 제2 피코초 레이저(L2)를 조사할 때, 리플의 발생 가능성을 줄여, 피가공물(PA)의 가공 상태를 향상시킬 수 있다.
피코초 레이저 출력부(11) 제1 피코초 레이저(L1)의 진동 방향을 계속적으로 가변시키기 위하여, 피코초 레이저 출력부(11)는 회전할 수 있다. 제1 피코초 레이저(L1)의 출력 방향을 축으로 피코초 레이저 출력부(11)는 회전할 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 피코초 레이저 출력부(11)는 분당 800 내지 1600회 회전할 수 있다.
도 9에서는 제1 피코초 레이저(L1)의 진동 방향을 계속적으로 가변시키기 위하여, 피코초 레이저 출력부(11)가 회전하는 것을 예시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 그 밖에 당업자에게 알려진 방법에 의하여 피코초 레이저 출력부는 진동 방향이 계속적으로 가변되는 제1 피코초 레이저(L1)를 출력할 수 있다.
위상차 변경부(20), 스테이지(30) 및 홀딩부(40)에 대한 설명은 동일한 명칭을 갖는 구성에 대한 도 1에서의 설명과 실질적으로 동일하므로 생략하도록 한다.
이하 도 10 및 11을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피코초 레이저 가공 장치의 측면도이다. 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진동 방향 제어부의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 피코초 레이저 가공 장치는 피코초 레이저 출력부(10), 위상차 변경부(20), 및 진동 방향 제어부(50)를 포함한다. 진동 방향 제어부(50)는 제1 피코초 레이저(L1)의 경로 상에 배치된다. 진동 방향 제어부(50)는 제1 피코초 레이저(L1)의 진동 방향을 계속적으로 가변시시켜 제3 피코초 레이저(L3)를 출력할 수 있다. 제3 피코초 레이저(L3)의 진동 방향은 도 7에서와 같이 반시계 방향으로 회전하거나, 시계 방향으로 회전하거나, 또는, 시계 방향 및 반시계 방향으로 반복적으로 회전할 수도 있다. 위상차 변경부(20)는 제3 피코초 레이저(L3)의 경로에 배치되어, 제3 피코초 레이저(L3)의 위상차를 가변하여 제2 피코초 레이저(L2)를 출력할 수 있다. 제3 피코초 레이저(L3)의 위상이 계속적으로 가변되면, 제2 피코초 레이저(L2)의 위상차가 계속적으로 변화하게 되므로, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태가 계속적으로 변화하게 되고, 제2 피코초 레이저(L2)의 진동 방향이 특정한 방향성을 갖지 않게 되어, 피가공물(PA)에 제2 피코초 레이저(L2)를 조사할 때, 리플의 발생 가능성을 줄여, 피가공물(PA)의 가공 상태를 향상시킬 수 있다.
피코초 레이저 출력부(10) 및 위상차 변경부(20)에 대한 그 밖의 설명은 동일한 명칭을 갖는 구성에 대한 도 1에서의 설명과 실질적으로 동일하므로 생략하도록 한다.
이하 도 11을 참조하여, 진동 방향 제어부(50)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 11을 참조하면, 진동 방향 제어부(50)는 제1 전극(51), 제2 전극(52) 및 TN(twisted nematic) 액정층(53)을 포함할 수 있다. 제1 전극(51) 및 제2 전극(52)은 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 제1 전극(51) 및 제2 전극(52)은 투명한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(51) 및 제2 전극(52)은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 전극(51)과 제2 전극(52) 사이에는 전위차(V)가 형성되도록 각각 전압 인가될 수 있으며, 전위차(V)는 계속적으로 가변될 수 있다. 제1 전극(51)으로 제1 피코초 레이저(L1)가 입사할 수 있으며, 제2 전극(52)으로 제3 피코초 레이저(L3)가 출력될 수 있다.
TN 액정층(53)은 제1 전극(51)과 제2 전극(52) 사이에 배치될 수 있다. TN 액정층(53)은 전위차(V)에 대응하여 투과하는 전자기파의 진동 방향을 변경시킬 수 있다. 전위차(V)가 계속적으로 가변되면, TN 액정층(53)은 전위차(V)에 대응하여 투과하는 전자기파의 진동 방향을 변경시킬 수 있으므로, 제3 피코초 레이저(L3)의 진동 방향은 지속적으로 가변될 수 있다. 제3 피코초 레이저(L3)의 진동 방향이 지속적으로 가변되면, 제2 피코초 레이저(L2)의 위상차가 계속적으로 가변되어, 제2 피코초 레이저(L2)의 편광 상태가 계속적으로 변화하게 되고, 제2 피코초 레이저(L2)의 진동 방향이 특정한 방향성을 갖지 않게 되어, 피가공물(PA)에 제2 피코초 레이저(L2)를 조사할 때, 리플의 발생 가능성을 줄여, 피가공물(PA)의 가공 상태를 향상시킬 수 있다.
다시 도 10을 참조하면, 피코초 레이저 가공 장치는 스테이지(30) 및 홀딩부(20)를 더 포함할 수 있으며, 이에 대한 설명은 동일한 명칭을 갖는 구성에 대한 도 1에서의 설명과 실질적으로 동일하므로 생략하도록 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10, 11: 피코초 레이저 출력부 20, 21, 22: 위상차 변경부
30: 스테이지 40: 홀딩부
50: 진동 방향 제어부 51: 제1 전극
52: 제2 전극 53: TN 액정층
L1: 제1 피코초 레이저 L2: 제2 피코초 레이저
L3: 제3 피코초 레이저 PA: 가공물

Claims (20)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1 레이저를 출력하는 레이저 출력부; 및
    상기 제1 레이저의 경로에 배치되는 상기 제1 레이저의 위상차를 계속적으로 변경시키는 위상차 변경부를 포함하고,
    상기 위상차 변경부는 상기 제1 레이저를 상기 제1 레이저의 위상과 상이한 위상을 갖는 제2 레이저로 변경시키고,
    상기 위상차 변경부는 상기 제1 레이저의 위상차를 1/4 파장 변경시키는 위상 지연 필름을 포함하고,
    상기 제1 레이저는 피코초 레이저를 포함하고,
    상기 위상 지연 필름은 분당 800 내지 1600번 회전하도록 구성되고,
    상기 제1 레이저의 편광 상태는 선편광 상태이고,
    상기 제2 레이저의 편광 상태는 상기 선편광 상태, 타원 편광 상태, 원 편광 상태, 상기 타원 편광 상태, 및 상기 선편광 상태의 순서로 지속적으로 변경되도록 구성되고,
    상기 제2 레이저는 상기 제1 레이저의 수평 편광 성분과 수직 편광 성분의 위상차가 변경되어 생성된 피코초 레이저 가공 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 위상 지연 필름의 회전축은 상기 제1 레이저의 진행 방향과 평행한 피코초 레이저 가공 장치.
  13. 삭제
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 위상 지연 필름은 회전축을 중심으로 제1 방향으로의 회전 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로의 회전을 반복적으로 실시하는 피코초 레이저 가공 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
KR1020130026829A 2013-03-13 2013-03-13 피코초 레이저 가공 장치 KR102209964B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130026829A KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2013-03-13 피코초 레이저 가공 장치
JP2013220924A JP2014176894A (ja) 2013-03-13 2013-10-24 レーザ加工装置
EP13190586.1A EP2783784A3 (en) 2013-03-13 2013-10-29 Picosecond laser processing device
CN201310527097.7A CN104043899B (zh) 2013-03-13 2013-10-30 皮秒激光加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130026829A KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2013-03-13 피코초 레이저 가공 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140112652A KR20140112652A (ko) 2014-09-24
KR102209964B1 true KR102209964B1 (ko) 2021-02-02

Family

ID=49553568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130026829A KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2013-03-13 피코초 레이저 가공 장치

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2783784A3 (ko)
JP (1) JP2014176894A (ko)
KR (1) KR102209964B1 (ko)
CN (1) CN104043899B (ko)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
KR102445217B1 (ko) 2014-07-08 2022-09-20 코닝 인코포레이티드 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치
EP3169477B1 (en) 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
EP3169479B1 (en) 2014-07-14 2019-10-02 Corning Incorporated Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
EP3708548A1 (en) 2015-01-12 2020-09-16 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multiphoton absorption method
KR102546692B1 (ko) 2015-03-24 2023-06-22 코닝 인코포레이티드 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공
WO2016160391A1 (en) 2015-03-27 2016-10-06 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
CN107835794A (zh) 2015-07-10 2018-03-23 康宁股份有限公司 在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品
MY194570A (en) 2016-05-06 2022-12-02 Corning Inc Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
CN109803934A (zh) 2016-07-29 2019-05-24 康宁股份有限公司 用于激光处理的装置和方法
EP3507057A1 (en) 2016-08-30 2019-07-10 Corning Incorporated Laser processing of transparent materials
CN109803786B (zh) 2016-09-30 2021-05-07 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
KR20220109186A (ko) * 2021-01-28 2022-08-04 경북대학교 산학협력단 의료용 트로카의 표면 처리 방법 및 의료용 트로카

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002530206A (ja) 1998-11-23 2002-09-17 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー レーザアブレーションによる特徴部形状の再生産制御
JP2005088035A (ja) 2003-09-16 2005-04-07 Denso Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2005533658A (ja) * 2002-07-23 2005-11-10 松下電器産業株式会社 超短パルスレーザを用いたレーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2007118054A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Aisin Seiki Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4520644B2 (ja) 1999-02-11 2010-08-11 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング レーザー光線を用いてワークに穴を形成するための方法
JP2012000676A (ja) * 2003-07-22 2012-01-05 Carl Zeiss Meditec Ag 広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスを用いた材料の加工方法、および該方法を実行するための装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054153B2 (ja) * 1981-07-22 1985-11-28 三菱電機株式会社 レ−ザ−加工機
DE19744368A1 (de) * 1997-10-08 1999-05-20 Lzh Laserzentrum Hannover Ev Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken
EP2337026A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-22 Thomson Licensing Optical recording medium and apparatus and method for reading from the medium
KR101261246B1 (ko) * 2011-08-17 2013-05-07 (주)에이앤아이 평판디스플레이 리페어용 레이저 선형편광 변환장치를 구비한 광학계
KR101287950B1 (ko) * 2011-08-17 2013-07-19 (주)에이앤아이 레이저 가공용 원형 또는 타원편광 형성장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002530206A (ja) 1998-11-23 2002-09-17 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー レーザアブレーションによる特徴部形状の再生産制御
JP4520644B2 (ja) 1999-02-11 2010-08-11 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング レーザー光線を用いてワークに穴を形成するための方法
JP2005533658A (ja) * 2002-07-23 2005-11-10 松下電器産業株式会社 超短パルスレーザを用いたレーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2012000676A (ja) * 2003-07-22 2012-01-05 Carl Zeiss Meditec Ag 広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスを用いた材料の加工方法、および該方法を実行するための装置
JP2005088035A (ja) 2003-09-16 2005-04-07 Denso Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2007118054A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Aisin Seiki Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104043899A (zh) 2014-09-17
EP2783784A2 (en) 2014-10-01
KR20140112652A (ko) 2014-09-24
EP2783784A3 (en) 2015-08-12
JP2014176894A (ja) 2014-09-25
CN104043899B (zh) 2018-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102209964B1 (ko) 피코초 레이저 가공 장치
TWI819817B (zh) 雷射處理設備、雷射處理工件的方法及相關配置
US10076805B2 (en) Laser processing apparatus
US9691923B2 (en) Apparatus for and method of forming plural groups of laser beams using two rotating diffractive optical elements
TW200717661A (en) Method and apparatus for laser annealing
JP2017037912A (ja) 検査用ウエーハおよび検査用ウエーハの使用方法
TW200617541A (en) Method of manufacturing electro-optical device, device for manufacturing the same, electro-optical device, and electronic apparatus
WO2014126140A1 (ja) レーザー光照射装置及び光学部材貼合体の製造装置
KR102180386B1 (ko) 레이저광 조사 장치 및 광학 부재 접합체의 제조 장치
KR102527033B1 (ko) 웨이퍼의 가공 방법
US20180196316A1 (en) Method of performing photo alignment to liquid crystal panel and mask
JP2015084077A5 (ko)
JPWO2014126020A1 (ja) レーザー光照射装置及び光学部材貼合体の製造装置
Rung et al. Laser thin film ablation with multiple beams and tailored beam profiles
JP2011045916A (ja) レーザ処理装置、太陽電池パネルの製造装置、太陽電池パネルおよびレーザ処理方法
US20160246139A1 (en) Liquid crystal panel substrate and manufacturing method thereof
JP2020082154A (ja) レーザ加工装置
JP2017079318A (ja) レーザアニーリング装置、及びそれを利用したディスプレイ装置の製造方法
TWI532558B (zh) 光束追跡裝置
CN114096488A (zh) 复合材料的分断方法
JP6017212B2 (ja) 光学系、液晶素子及び液晶素子の製造方法
CN103869540A (zh) 一种取向层形成方法
JP2010008808A (ja) 水晶波長板
TWI510318B (zh) 用於工件之雷射加工的裝置及使用此裝置之方法
KR20200063996A (ko) 레이저 가공 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant