KR101995405B1

KR101995405B1 - Electrically conductive laminate

Info

Publication number: KR101995405B1
Application number: KR1020190029125A
Authority: KR
Inventors: 정진석
Original assignee: (주)삼공사
Priority date: 2019-03-14
Filing date: 2019-03-14
Publication date: 2019-07-02

Abstract

The present invention relates to an electrically conductive laminating assembly. The assembly comprises: a lower plate of a glass or a plastic material having an electrically conductive coating film formed thereon; a pair of bus bars provided on an upper surface of the electrically conductive coating film so as to conduct electricity with the electrically conductive coating film, and spaced apart from each other; an upper plate of the glass or the plastic material disposed on an upper portion of the lower plate; and a bonding film inserted between the lower and upper plates to integrally bond the lower and upper plates. In order to prevent binding between the bus bar and the bonding film, a bus bar cover film for blocking binding covering the entire bus bar is disposed between the bus bar and the bonding film such that the bus bar cover film for blocking binding prevents the bus bar from binding to the bonding film. Accordingly, even if the lower plate and the upper plate are deformed or separated by an external force, the bus bars can be kept electrically connected without being separated from the electrically conductive coating film.

Description

[0001] ELECTRICAL CONDUCTIVE LAMINATE [0002]

본 발명은 전기 전도성 적층 접합체에 관한 것으로서, 하판과 상판의 사이에 열을 발생시키거나 투명도를 조절하거나 안테나 역할을 하는 등의 전자기적 기능을 하는 소재를 배치한 상태로 하판과 상판을 접합하여 제작되는 전기 전도성 적층 접합체에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an electroconductive laminate assembly, and more particularly, to an electroconductive laminate assembly which is manufactured by joining a lower plate and an upper plate in a state in which a material having an electromagnetic function is disposed between the lower plate and the upper plate, The present invention relates to an electrically conductive laminated junction body.

두 개의 투명판(투명유리 등) 사이에 전기 전도성 소재를 배치하고 이에 전류를 공급하기 위한 버스바(bus bar)를 접촉시킨 상태로 접합하여 전기 전도성 적층 접합체를 제작하는 기술은 널리 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Techniques for fabricating an electroconductive laminate junction by bonding an electrically conductive material between two transparent plates (transparent glass, etc.) in a state in which a bus bar for supplying electric current is contacted are widely used.

전기 전도성 적층 접합체로서, 안테나 기능이 내장되거나 발열 기능이 내장된 차량의 유리창, 전류 공급에 따라서 투명도 조절이 가능한 차량의 선루프나 건축물의 창문, 또는 태양광 패널 등을 예로 들 수 있다.Examples of the electrically conductive laminated junction body include a windshield of a vehicle having a built-in antenna function or a built-in heat-generating function, a sunroof of a vehicle capable of adjusting the transparency according to current supply, a window of a building, or a solar panel.

이와 같은 전기 전도성 적층 접합체는, 투명한 유리나 플라스틱 소재의 하판과 상판을 마련하고, 하판의 상면에는 전기 전도성 코팅막이 형성되도록 하고, 하판과 상판의 사이에 전기 전도성 코팅막에 접촉되어 통전 가능한 버스바를 배치하고, 하판과 상판 사이에 삽입되는 절연소재의 접합필름을 이용하여 하판과 상판을 일체로 접합함으로써 제작된다.Such an electroconductive laminate assembly is provided with a transparent plate made of transparent glass or plastic and an upper plate so that an electrically conductive coating film is formed on the upper surface of the lower plate and an energizable bus bar is placed between the lower plate and the upper plate in contact with the electrically conductive coating film , And the lower plate and the upper plate are integrally joined by using a bonding film of an insulating material inserted between the lower plate and the upper plate.

전기 전도성 적층 접합체에 있어서, 하판과 상판의 사이에 배치되는 버스바는 하판과 상판을 일체로 접합하는 접합필름에 의하여 하판과 상판의 사이에 고정된다. 따라서 외력에 의하여 하판과 상판의 형태가 변형되어 하판과 상판이 과도하게 이격되면, 버스바가 하판, 구체적으로는 하판의 상면에 코팅된 전기 전도성 코팅막으로부터 분리되어 전기적인 연결이 부분적으로 불량하게 된다.In the electrically conductive laminated junction body, a bus bar disposed between the lower plate and the upper plate is fixed between the lower plate and the upper plate by a joint film which integrally joins the lower plate and the upper plate. Therefore, if the shape of the lower plate and the upper plate is deformed by the external force and the lower plate and the upper plate are excessively separated from each other, the bus bar is separated from the lower plate, specifically, the electroconductive coating film coated on the upper surface of the lower plate.

더욱 구체적인 예를 도면을 참조하여 설명하도록 한다.A more specific example will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 전기 전도성 적층 접합체의 접합 구조를 도시한 개념 단면도이고, 도 2는 도 1의 전기 전도성 적층 접합체가 외력에 의하여 변형된 상태를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view showing a junction structure of a conventional electroconductive laminate junction body, and FIG. 2 is a diagram showing a state where the electroconductive laminate junction body of FIG. 1 is deformed by an external force.

도 1에 제시되어 있는 종래의 전기 전도성 적층 접합체의 접합 구조에서, 도 2와 같이 외력이 가해져 전기 전도성 적층 접합체가 변형되면 상판(20)의 일부가 하판(10)으로부터 과도하게 이격된 상태가 될 수 있다.1, when an external force is applied as shown in FIG. 2 and the electroconductive laminated assembly is deformed, a part of the upper plate 20 is excessively spaced from the lower plate 10 .

이와 같은 변형은 전기 전도성 적층 접합체의 운반 과정이나 설치 과정 등에서 발생할 수 있다.Such deformation may occur during the transportation process or the installation process of the electroconductive laminate assembly.

상판(20)이 하판(10)으로부터 이격될 때 하판(10)의 상면에 코팅된 전기 전도성 코팅막(30)으로부터 버스바(40)가 분리되면, 전기 전도성 코팅막(30)과 버스바(40)가 전기적으로 불완전하게 연결되거나 혹은 연결이 끊기면서 제 기능을 하지 못하게 된다.The bus bar 40 is separated from the electrically conductive coating film 30 coated on the upper surface of the lower plate 10 when the upper plate 20 is separated from the lower plate 10. When the bus bar 40 is separated from the electrically conductive coating film 30 and the bus bar 40, Is electrically incomplete or disconnected and thus fails to function.

이는 상판(20)과 하판(10)을 하나로 접합하기 위한 접합필름(50)의 접합력이 매우 강하여, 접합필름(50)과 버스바(40) 사이의 결합력이 전기 전도성 코팅막(30)과 버스바(40) 사이의 결합력을 초과하기 때문에 발생되는 문제이다.This is because the bonding strength of the bonding film 50 for bonding the upper plate 20 and the lower plate 10 to each other is very strong so that the bonding force between the bonding film 50 and the bus bar 40 is higher than the bonding strength between the conductive coating film 30 and the bus bar 40. [ (40) in the case of the first embodiment.

이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법으로, 전기 전도성 코팅막(30)과 버스바(40)의 결합력을 높이기 위한 연구들이 진행되고 있다. As a method for solving such a problem, studies for increasing the bonding force between the electrically conductive coating film 30 and the bus bar 40 are under way.

그러나 상판(20)과 하판(10)을 일체로 접합하기 위한 접합필름(50)과 버스바(40)의 결합력이 매우 강하여, 전기 전도성 코팅막(30)과 버스바(40) 간의 결합력이 접합필름과 버스바 간의 결합력보다 높아지기는 매우 어렵다.The bonding force between the electrically conductive coating film 30 and the bus bar 40 is very strong because the bonding force between the bonding film 50 and the bus bar 40 for bonding the upper plate 20 and the lower plate 10 together is very strong, And the bus bar.

대한민국 등록특허 제10-1505330호 "전기 가열성 코팅을 갖는 복합 창유리" (2015.03.17. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1505330 entitled "Composite Window Glass Having Electric Heating Coating" (Registered on Mar. 17, 2015)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전기 전도성 코팅막의 상면에 마련되는 버스바가 접합필름과 결합되는 것을 방지하여 하판과 상판이 외력에 의하여 변형 내지 분리되더라도 버스바가 전기 전도성 코팅막으로부터 분리되지 않고 전기적으로 연결될 상태를 유지할 수 있도록 하는 전기 전도성 적층 접합체를 제시하고자 한다.The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to prevent a bus bar provided on an upper surface of an electrically conductive coating film from being bonded to a bonding film, So as to maintain the state of being electrically connected without being separated from the conductive coating film.

즉 본 발명은 버스바와 접합필름 간의 결합을 방지함으로써 버스바가 전기 전도성 코팅막으로부터 분리되는 것을 방지함과 동시에 전기 전도성 코팅막과 버스바와의 결합력을 상대적으로 높이는 것이다.That is, the present invention prevents relative detachment of the bus bar from the electrically conductive coating film by preventing the bonding between the bus bar and the bonding film, while enhancing the bonding force between the electrically conductive coating film and the bus bar relatively.

상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 상면에 전기 전도성 코팅막이 형성된 유리 또는 플라스틱 소재의 하판, 상기 전기 전도성 코팅막의 상면에 상기 전기 전도성 코팅막과 통전 가능하게 마련되며 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 버스바(bus bar), 상기 하판의 상부에 배치되는 유리 또는 플라스틱 소재의 상판, 상기 하판과 상기 상판의 사이에 삽입되어 상기 하판과 상기 상판을 일체로 접합하는 접합필름을 포함하여 이루어지는 전기 전도성 적층 접합체에 있어서, 상기 버스바와 상기 접합필름 간의 결합을 방지하기 위하여 상기 버스바 전체를 덮는 형태의 결합 차단용 버스바 커버 필름이 상기 버스바와 상기 접합필름 사이에 배치되되, 상기 결합 차단용 버스바 커버 필름은, 하면은 점착제가 도포되는 점착제 도포면이고 상면은 점착제가 도포되지 않은 점착제 비도포면이며, 상기 점착제 도포면이 상기 버스바에 점착되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a lower plate made of glass or plastic on which an electroconductive coating film is formed on an upper surface; a pair of electrodes disposed on an upper surface of the electroconductive coating film, A bus bar, an upper plate of glass or plastic material disposed on the upper portion of the lower plate, and a bonding film interposed between the lower plate and the upper plate to integrally join the lower plate and the upper plate, A bus bar cover film for blocking the entire bus bar is disposed between the bus bar and the bonding film so as to prevent the bonding between the bus bar and the bonding film, The lower surface of the film is a pressure-sensitive adhesive-applied surface on which the pressure-sensitive adhesive is applied, Is not a pressure-sensitive adhesive non-coated surface are characterized in that the pressure-sensitive adhesive coated surface placed such that the bus bar adhesive.

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상기에 있어서, 상기 버스바 고정용 테이프는 상기 점착제 도포면의 중앙부가 상기 버스바의 상면에 점착되고 상기 점착제 도포면의 양측 가장자리가 상기 전기 전도성 코팅막의 상면에 점착되는 형태로 상기 버스바 및 상기 전기 전도성 코팅막에 점착되며, 상기 버스바 고정용 테이프의 폭과 길이는 상기 버스바의 폭과 길이보다 긴 것이 바람직하다.The bus bar fixing tape may be formed in such a manner that a center portion of the adhesive coated surface is adhered to the upper surface of the bus bar and both side edges of the adhesive coated surface are adhered to the upper surface of the electrically conductive coating film, And the width and length of the bus bar fixing tape are preferably longer than the width and length of the bus bar.

상기에 있어서, 상기 버스바 고정용 테이프의 재질은 폴리에스터(Polyester), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리프로필렌(Polypropylene) 중 어느 하나이며, 상기 접합필름의 재질은 폴리비닐부티랄(Polyvinyl butyral), 폴리우레탄(Polyurethane), 에틸렌초산비닐(Ethylene vinyl acetate), 이오노플라스트(Ionoplast) 중 어느 하나인 것이 바람직하다.The bus bar fixing tape may be made of any one of polyester, polyethylene, polyamide, and polypropylene. The material of the bonding film may be polyvinyl butyral It is preferably one of polyvinyl butyral, polyurethane, ethylene vinyl acetate, and Ionoplast.

상기와 같이 본 발명에 의한 전기 전도성 적층 접합체는, 결합 차단용 버스바 커버 필름(바람직한 예로서는 버스바 고정용 테이프)에 의하여 버스바가 접합필름에 결합되는 것을 방지하여 하판과 상판이 외력에 의하여 변형 내지 분리되더라도 버스바가 전기 전도성 코팅막으로부터 분리되지 않고 전기적으로 연결될 상태를 유지할 수 있도록 하는 전기 전도성 적층 접합체를 제공한다.As described above, the electroconductive laminate assembly according to the present invention prevents the bus bar from being bonded to the bonding film by the bonding-blocking bus bar cover film (preferably a tape for fixing the bus bar), so that the lower board and the upper board are deformed The present invention provides an electroconductive laminate junction which allows the bus bar to remain electrically connected without being separated from the electrically conductive coating film.

즉 본 발명은 결합 차단용 버스바 커버 필름(바람직한 예로서는 버스바 고정용 테이프)에 의하여 버스바와 접합필름 간의 결합을 방지함으로써 버스바가 상판의 분리에 영향을 받지 않도록 하여(즉 접합필름의 상부로의 이격에 영향을 받지 않도록 하여), 버스바가 전기 전도성 코팅막으로부터 분리되는 것을 방지하고자 한다.That is, according to the present invention, the bus bar cover film (preferably a bus bar fixing tape) prevents the bus bar from being bonded to the joint film, thereby preventing the bus bar from being affected by the separation of the upper plate So that the bus bar is prevented from being separated from the electrically conductive coating film.

도 1은 종래의 전기 전도성 적층 접합체의 접합 구조를 도시한 개념 단면도,
도 2는 도 1의 전기 전도성 적층 접합체가 외력에 의하여 변형된 상태를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시례에 의한 전기 전도성 적층 접합체의 개념 평면도,
도 4는 도 3의 전기 전도성 적층 접합체의 A-A방향 단면도,
도 5는 도 4의 전기 전도성 적층 접합체의 분리 단면도,
도 6은 도 4의 전기 전도성 적층 접합체에 외력이 가해지는 상태를 도시한 도면.1 is a conceptual cross-sectional view showing a junction structure of a conventional electroconductive laminate junction,
2 is a view showing a state where the electroconductive laminated junction of FIG. 1 is deformed by an external force, FIG.
3 is a conceptual top view of an electroconductive laminate assembly according to one embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view taken along line AA of the electroconductive laminate assembly of FIG. 3,
5 is an exploded cross-sectional view of the electroconductive laminate assembly of FIG. 4,
6 is a view showing a state in which an external force is applied to the electroconductive laminate assembly of FIG.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시례를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시례에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 부여하였다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, portions not related to the description are omitted, and like reference numerals are given to similar portions throughout the specification. Whenever a component is referred to as "including" an element throughout the specification, it is to be understood that the element may include other elements, not the exclusion of any other element, unless the context clearly dictates otherwise.

도 3은 본 발명의 일 실시례에 의한 전기 전도성 적층 접합체의 개념 평면도이며, 도 4는 도 3의 전기 전도성 적층 접합체의 A-A방향 단면도이며, 도 5는 도 4의 전기 전도성 적층 접합체의 분리 단면도이며, 도 6은 도 4의 전기 전도성 적층 접합체에 외력이 가해지는 상태를 도시한 도면이다.FIG. 3 is a conceptual plan view of an electroconductive laminate assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view of the electroconductive laminate assembly of FIG. 3 in the AA direction, and FIG. 5 is an exploded sectional view of the electroconductive laminate assembly of FIG. And Fig. 6 is a view showing a state in which an external force is applied to the electroconductive laminate assembly of Fig.

본 발명의 일 실시례에 의한 전기 전도성 적층 접합체는, 상면에 전기 전도성 코팅막(300)이 형성된 하판(100)과, 상판(200), 버스바(400), 버스바 고정용 테이프(500), 접합필름(600)을 포함하여 이루어진다.An electroconductive laminated assembly according to an embodiment of the present invention includes a lower plate 100 having an electroconductive coating film 300 formed on an upper surface thereof and a lower plate 100 having a top plate 200, a bus bar 400, a tape for fixing a bus bar 500, And a bonding film (600).

하판(100)은 유리 또는 플라스틱 소재로 제작되는 투명한 사각 판이다.The lower plate 100 is a transparent rectangular plate made of glass or plastic material.

하판(100)의 상면에 전기 전도성 코팅막(300)이 형성된다.An electroconductive coating film 300 is formed on the upper surface of the lower plate 100.

전기 전도성 코팅막(300)은, 투명한 외관을 가지며 하판(100)의 상면에 코팅되어 막을 형성하는 전기 전도성 물질로서 전원을 공급받아 전자기적 기능을 수행한다. 본 실시례에서 전기 전도성 코팅막(300)은 전원을 공급받아 열을 발생시키는 발열 코팅막이다.The electroconductive coating film 300 has a transparent outer appearance and is an electroconductive material coated on the upper surface of the lower plate 100 to form a film. In this embodiment, the electroconductive coating film 300 is a heat generating coating film which generates heat by receiving power.

발열 코팅막은 일례일 뿐이며 실시례에 따라서 전기 전도성 코팅막(300)은 박막 형태로 코팅되는 안테나이거나, 전원 공급에 따라서 투명도가 조절되는 광셔터를 제작하기 위한 전기 전도성 소재일 수도 있다. 전기 전도성 코팅막(300)의 기능과 형태에 대해서는 특별히 한정하지 않으며 실시례에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The exothermic coating film is merely an example. According to an embodiment, the electroconductive coating film 300 may be an antenna coated in a thin film form, or may be an electrically conductive material for manufacturing an optical shutter whose transparency is controlled according to power supply. The function and form of the electroconductive coating film 300 is not particularly limited and may be variously changed according to the embodiment.

상판(200)은 하판(100)과 마찬가지로 유리 또는 플라스틱 소재로 제작되는 투명한 사각 판이며 하판(100)의 상부에 하판(100)과 나란하게 배치된다. The upper plate 200 is a transparent rectangular plate made of glass or plastic material like the lower plate 100 and is disposed in parallel with the lower plate 100 on the upper plate 100.

하판(100)과 상판(200)은 그 사이에 버스바(400), 버스바 고정용 테이프(500)가 배치된 상태로 접합필름(600)에 의하여 샌드위치 구조로 접합된다.The lower plate 100 and the upper plate 200 are sandwiched by the bonding film 600 with the bus bar 400 and the bus bar fixing tape 500 disposed therebetween.

전기 전도성 코팅막(300)에는 전원을 공급하기 위한 버스바(bus bar, 400)가 마련된다. 버스바(400)는 주석 도금된 구리로 제작되는 0.5mm 내지 1mm 두께의 얇은 바(bar)로서, 버스바(400)의 하면이 전기 전도성 코팅막(300)의 상면에 통전 가능하게 접합된다.The electrically conductive coating film 300 is provided with a bus bar 400 for supplying power. The bus bar 400 is a thin bar made of tin-plated copper and having a thickness of 0.5 mm to 1 mm. The lower surface of the bus bar 400 is electrically connected to the upper surface of the electroconductive coating film 300.

버스바(400)는 한 쌍으로 마련되어 전기 전도성 코팅막(300)의 상면에 서로 이격된 상태로 배치되어 전류가 전기 전도성 코팅막(300)을 통과하여 흐를 수 있도록 한다.The bus bars 400 are provided in pairs to be spaced apart from each other on the upper surface of the electroconductive coating layer 300 so that electric current can flow through the electroconductive coating layer 300.

버스바(400)는 하면에 전기 전도성 점착제(410)가 도포된 상태로 전기 전도성 코팅막(300)의 상면에 접합될 수 있다. 전기 전도성 점착제(410)는 버스바(400)가 전기 전도성 코팅막(300)에 보다 견고하게 점착되도록 하면서, 전기 전도성 코팅막(300)과 버스바(400)의 접촉면에 빈틈이 형성되지 않도록 하여 전기적으로 안정적인 연결 상태를 유지할 수 있도록 한다.The bus bar 400 may be bonded to the upper surface of the electrically conductive coating film 300 in a state where the electrically conductive adhesive 410 is applied on the lower surface. The electrically conductive adhesive 410 may be electrically connected to the bus bar 400 such that the bus bar 400 is more firmly adhered to the electrically conductive coating film 300 while a gap is not formed between the electrically conductive coating film 300 and the bus bar 400 So that stable connection can be maintained.

한편, 한 쌍의 버스바(400)에는 리드선(700)이 각각 연결된다. 버스바(400)에 연결되어 외부로 연장되는 리드선(700)은 버스바(400)를 통하여 전기 전도성 코팅막(300)에 전원을 공급하기 위한 것이다.On the other hand, lead wires 700 are connected to the pair of bus bars 400, respectively. A lead wire 700 connected to the bus bar 400 and extending to the outside is for supplying power to the electroconductive coating film 300 through the bus bar 400.

버스바(400)는 버스바 고정용 테이프(500)에 의하여 한 번 더 고정된다. 버스바 고정용 테이프(500)의 재질은 폴리에스터(Polyester), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리프로필렌(Polypropylene) 중 어느 하나일 수 있다.The bus bar 400 is fixed once more by the bus bar fixing tape 500. The material of the bus bar fixing tape 500 may be any one of polyester, polyethylene, polyamide, and polypropylene.

버스바 고정용 테이프(500)의 하면은 점착제(510)가 도포되는 점착제 도포면(500a)이며, 버스바 고정용 테이프(500)의 상면은 점착제가 도포되지 않은 점착제 비도포면(500b)이다.The lower surface of the bus bar fixing tape 500 is a pressure sensitive adhesive application surface 500a to which the pressure sensitive adhesive 510 is applied and the upper surface of the bus bar fixing tape 500 is a pressure sensitive adhesive uncoated surface 500b to which the pressure sensitive adhesive is not applied.

점착제 도포면(500a)인 버스바 고정용 테이프(500)의 하면은 코로나 방전처리를 통하여 접착력을 향상시키기 위한 표면 가공이 이루어진 후 점착제(510)가 도포된다.The lower surface of the bus bar fixing tape 500, which is the adhesive application surface 500a, is subjected to a corona discharge treatment to improve the adhesive strength, and then the adhesive 510 is applied.

반면 점착제 비도포면(500b)인 버스바 고정용 테이프(500)의 상면은 접착력을 향상시키기 위한 코로나 방전처리가 이루어지지 않으며, 점착제 도포면(500a)과는 달리 점착제가 도포되지 않는다.On the other hand, the upper surface of the bus bar fixing tape 500, which is the non-applied surface 500b, is not subjected to the corona discharge treatment for improving the adhesive strength, and unlike the applied surface 500a, the adhesive is not applied.

버스바 고정용 테이프(500)는, 점착제 도포면(500a)의 중앙부가 버스바(400)의 상면에 점착되고, 점착제 도포면(500a)의 양측 가장자리가 전기 전도성 코팅막(300)의 상면에 점착되는 형태로 버스바(400) 및 전기 전도성 코팅막(300)에 접합된다.The bus bar fixing tape 500 is formed such that the center portion of the adhesive coated surface 500a is adhered to the upper surface of the bus bar 400 and the opposite side edges of the adhesive coated surface 500a are adhered to the upper surface of the electroconductive coating film 300 To the bus bar 400 and the electrically conductive coating film 300. [

또한 버스바 고정용 테이프(500)는 버스바(400) 전체를 덮는 형태이다. 이를 위하여 버스바 고정용 테이프(500)의 폭과 길이는 버스바(400)의 폭과 길이보다 길게 형성된다. 이에 의하여 버스바(400)와 후술하는 접합필름(600) 간의 접촉이 완전히 차단되어 버스바(400)와 접합필름(600) 간의 결합이 방지된다.The bus bar fixing tape 500 covers the entire bus bar 400. The width and length of the bus bar fixing tape 500 are longer than the width and length of the bus bar 400. Thus, the contact between the bus bar 400 and the bonding film 600 described later is completely cut off, thereby preventing the bonding between the bus bar 400 and the bonding film 600.

버스바 고정용 테이프(500)를 이용하여 버스바(400)를 전기 전도성 코팅막(300)에 고정하면, 버스바(400)가 외부로 노출되지 않고 버스바 고정용 테이프(500)의 점착제 비도포면(500b)만 외부로 노출된다.When the bus bar 400 is fixed to the electroconductive coating film 300 by using the bus bar fixing tape 500, the bus bar 400 is not exposed to the outside, (500b) are exposed to the outside.

하판(100)과 상판(200)의 사이에는 접합필름(600)이 마련되어 하판(100)과 상판(200)을 일체로 접합한다. 접합필름(600)의 재질은 폴리비닐부티랄(Polyvinyl butyral), 폴리우레탄(Polyurethane), 에틸렌초산비닐(Ethylene vinyl acetate), 이오노플라스트(Ionoplast) 중 어느 하나일 수 있다.A bonding film 600 is provided between the lower plate 100 and the upper plate 200 so that the lower plate 100 and the upper plate 200 are integrally joined. The material of the bonding film 600 may be any one of polyvinyl butyral, polyurethane, ethylene vinyl acetate, and ionoplast.

하판(100)의 상면에는 전기 전도성 코팅막(300)이 코팅되어 있으며, 전기 전도성 코팅막(300)의 상면에는 버스바(400)와 버스바(400)를 덮는 버스바 고정용 테이프(500)가 차례로 마련되어 있다.The upper surface of the lower plate 100 is coated with an electroconductive coating film 300 and a bus bar 400 and a bus bar fixing tape 500 covering the bus bar 400 are sequentially formed on the upper surface of the electroconductive coating film 300 Lt; / RTI >

따라서 하판(100)과 상판(200)의 사이에 접합필름(600)을 위치시키고 하판(100)과 상판(200)을 하나로 접합하면, 접합필름(600)의 하면이 전기 전도성 코팅막(300)과 버스바 고정용 테이프(500)의 점착제 비도포면(500b)에 접촉된 상태로 접합이 이루어지며, 접합필름(600)은 버스바(400)와 접촉되지 않는 상태를 유지한다.Therefore, when the bonding film 600 is positioned between the lower plate 100 and the upper plate 200 and the lower plate 100 and the upper plate 200 are joined together, the lower surface of the bonding film 600 is bonded to the electroconductive coating film 300 The bonding film 600 is held in contact with the non-adhesive surface 500b of the bus bar fixing tape 500, and the bonding film 600 is kept in a state in which the bonding film 600 is not in contact with the bus bar 400. [

상판(200)에는 하판(100)과는 달리 다른 구성요소가 배치되어 있지 않으므로, 접합필름(600)의 상면은 상판(200)의 하면에 직접 접촉되어 접합이 이루어지게 된다.Since the upper plate 200 is not provided with other components different from the lower plate 100, the upper surface of the bonding film 600 is directly in contact with the lower surface of the upper plate 200 to be bonded.

본 실시례에서 전기 전도성 코팅막(300)은 하판(100) 전체에 배치되어 있지 않으므로 접합필름(600)의 가장자리는 하판(100)의 가장자리에도 접촉되어 접합이 이루어지게 된다.In this embodiment, since the electrically conductive coating film 300 is not disposed on the entirety of the lower plate 100, the edge of the bonding film 600 is also brought into contact with the edge of the lower plate 100 to be bonded.

그러나 이와 같은 형태는 일례일 뿐이며, 실시례에 따라서 전기 전도성 코팅막(300)이 하판(100) 전체에 코팅되고, 접합필름(600)은 전기 전도성 코팅막(300)에만 접합될 수도 있다.However, this embodiment is merely an example. According to the embodiment, the electroconductive coating film 300 may be coated on the entire lower plate 100, and the bonding film 600 may be bonded only to the electroconductive coating film 300.

접합필름(600)은 하판(100)과 상판(200)의 사이에 삽입되어, 고온 고압에 의하여 가소화된 상태로 하판(100)과 상판(200)에 접합된다. 따라서 하판(100)과 상판(200)의 사이에 마련되는 다른 구성요소들의 형태에 맞추어 접합필름(600)의 형태가 변형되면서 빈틈없이 밀착 결합된다.The bonding film 600 is inserted between the lower plate 100 and the upper plate 200 and bonded to the lower plate 100 and the upper plate 200 in a plasticized state at a high temperature and a high pressure. Accordingly, the shape of the bonding film 600 is deformed according to the shapes of the other components provided between the lower plate 100 and the upper plate 200, and tightly coupled with each other.

상술한 접합필름(600)의 소재인 폴리비닐부티랄, 폴리우레탄, 에틸렌초산비닐, 이오노플라스트는 버스바 고정용 테이프(500)의 소재인 폴리에스터, 폴리에틸렌, 폴리아미드, 폴리프로필렌과 쉽게 접합되지 않는 소재이다.Polyvinyl butyral, polyurethane, ethylene-vinyl acetate, and Iono-plast, which are the materials of the above-described bonding film 600, are easily formed with polyester, polyethylene, polyamide, It is a material that is not bonded.

아울러, 접합필름(600)에 접촉되는 버스바 고정용 테이프(500)의 점착제 비도포면(500b)은 점착제 도포면(500a)과는 달리 코로나 방전처리와 같은 접착력 향상을 위한 표면처리가 이루어지지 않으며 점착제 또한 도포되지 않는다.Unlike the adhesive application surface 500a, the adhesive application non-application surface 500b of the bus bar fixing tape 500 contacting the adhesive film 600 is not subjected to the surface treatment for improving the adhesion such as the corona discharge treatment, It is also not applied.

즉, 하판(100)과 상판(200)이 접합필름(600)에 의하여 견고하게 접합되더라도, 버스바 고정용 테이프(500)의 점착제 비도포면(500b)에 접촉되는 접합필름(600)은 버스바 고정용 테이프(500)로부터 쉽게 분리될 수 있는 상태로 버스바 고정용 테이프(500)에 접촉되는 것이다.That is, even if the lower plate 100 and the upper plate 200 are firmly bonded to each other by the bonding film 600, the bonding film 600 contacting the non-adhesive surface 500b of the bus bar fixing tape 500, And is in contact with the bus bar fixing tape 500 in a state in which it can be easily separated from the fixing tape 500.

앞서 언급한 바와 같이, 버스바 고정용 테이프(500)의 점착제 비도포면(500b)에 접촉되는 접합필름(600)은 버스바 고정용 테이프(500)에 쉽게 분리될 수 있는 상태로 접촉되므로, 외력이 가해지면 접합필름(600)이 버스바 고정용 테이프(500)로부터 쉽게 분리될 수 있다.As described above, since the bonding film 600 contacting the adhesive-uncoated surface 500b of the bus bar fixing tape 500 is brought into contact with the bus bar fixing tape 500 in such a state that it can be separated easily, The bonding film 600 can be easily separated from the bus bar fixing tape 500.

따라서 도 6과 같이 완성된 전기 전도성 적층 접합체에 외력이 가해져 하판(100)과 상판(200)의 일부가 서로 벌어지게 되면, 버스바(400)는 버스바 고정용 테이프(500)에 의하여 전기 전도성 코팅막(300)에 고정된 상태로 유지되고, 접합필름(600)은 버스바 고정용 테이프(500)로부터 분리된다.6, when the external force is applied to the completed electroconductive laminate assembly, and the lower plate 100 and a part of the upper plate 200 are separated from each other, the bus bar 400 is electrically conductive And the bonding film 600 is separated from the bus bar fixing tape 500. In this case,

즉, 버스바(400)와 전기 전도성 코팅막(300)은 하판(100)과 상판(200)이 과도하게 이격되는 경우에도 서로 분리되지 않으며, 하판(100)과 상판(200)을 접합하는 접합필름(600)이 하판(100)에서 분리되는 경우에도 버스바(400)와 전기 전도성 코팅막(300)의 전기적 연결이 유지되며 본 전기 전도성 적층 접합체가 정상적으로 작동된다.That is, the bus bar 400 and the electroconductive coating film 300 are not separated from each other even when the lower plate 100 and the upper plate 200 are excessively spaced from each other, and the bonding film for joining the lower plate 100 and the upper plate 200 The electrical connection between the bus bar 400 and the electroconductive coating film 300 is maintained even when the electroconductive laminate assembly 600 is separated from the lower panel 100 and the electroconductive laminate assembly is normally operated.

본 실시예에서는 버스바(400)와 접합필름(600) 간의 결합을 방지하기 위하여 버스바(400) 전체를 덮는 형태로서 버스바(400)와 접합필름(600) 사이에 배치되는 결합 차단용 버스바 커버 필름의 하나의 예로서 버스바 고정용 테이프(500)를 설명하고 있다.In order to prevent the coupling between the bus bar 400 and the bonding film 600, the bonding film 600 may be formed to cover the entire bus bar 400, The bus bar fixing tape 500 is described as an example of the bar cover film.

또한 버스바 고정용 테이프(500)는 하판과 상판이 과도하게 이격되는 경우에도 버스바(400)에 점착된 상태를 유지하게 된다.Also, the bus bar fixing tape 500 maintains a state of being adhered to the bus bar 400 even when the lower plate and the upper plate are excessively spaced apart.

그러나 실시예에 따라서는 결합 차단용 버스바 커버 필름에는 점착제가 도포되지 않을 수도 있다. 즉 결합 차단용 버스바 커버 필름은 단순히 버스바(400)와 접합필름(600) 간의 결합을 방지하기 위하여 버스바(400) 전체를 덮는 형태로서 버스바(400)와 접합필름(600) 사이에 단순 배치되는 형태일 수도 있다. However, depending on the embodiment, the adhesive blocking bus bar cover film may not be coated with a pressure-sensitive adhesive. That is, the bus bar cover film for blocking the connection is formed between the bus bar 400 and the bonding film 600 so as to cover the entire bus bar 400 in order to prevent the bonding between the bus bar 400 and the bonding film 600 It may be in a simple arrangement.

즉 실시예에 따라서 결합 차단용 버스바 커버 필름은 접합필름(600)이 버스바(400)에 결합되는 것을 방지하는 역할만 수행할 수도 있다.That is, according to the embodiment, the coupling-blocking bus bar cover film may serve only to prevent the bonding film 600 from being coupled to the bus bar 400.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the following claims .

그러므로 이상에서 기술한 실시례들은 모든 면에서 예시적인 것일 뿐 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects but are not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

10 : 하판 20 : 상판
30 : 전기 전도성 코팅막 40 : 버스바
50 : 접합필름
100 : 하판 200 : 상판
300 : 전기 전도성 코팅막
400 : 버스바 410 : 전기 전도성 점착제
500 : 결합 차단용 버스바 커버 필름(버스바 고정용 테이프)
510 : 점착제
500a : 점착제 도포면 500b : 점착제 비도포면
600 : 접합필름
700 : 리드선10: lower plate 20: upper plate
30: electrically conductive coating film 40: bus bar
50: bonding film
100: lower plate 200: upper plate
300: electrically conductive coating film
400: bus bar 410: electrically conductive adhesive
500: Bus bar cover film for interlocking (tape for fixing bus bar)
510: Adhesive
500a: pressure-sensitive adhesive application surface 500b: pressure-sensitive adhesive non-
600: bonding film
700: Lead wire

Claims

A pair of bus bars spaced apart from each other so as to be able to communicate with the electroconductive coating film on an upper surface of the electroconductive coating film, And a bonding film which is inserted between the lower plate and the upper plate to integrally join the lower plate and the upper plate,
Wherein a bus bar cover film for blocking the entire bus bar is disposed between the bus bar and the bonding film so as to prevent the bonding between the bus bar and the bonding film,
Wherein the adhesive-blocking bus bar cover film is a pressure-sensitive adhesive-uncoated surface to which a pressure-sensitive adhesive is applied and a top surface is a pressure-sensitive adhesive-uncoated surface to which the pressure-sensitive adhesive is not applied, .

delete

The method according to claim 1,
The bus bar fixing tape is adhered to the bus bar and the electrically conductive coating film in such a manner that a central portion of the adhesive application surface is adhered to the upper surface of the bus bar and both side edges of the adhesive application surface are adhered to the upper surface of the electrically conductive coating film ,
Wherein the width and the length of the bus bar fixing tape are longer than the width and the length of the bus bar.

The method according to claim 1 or 3,
The material of the bus bar fixing tape is any one of polyester, polyethylene, polyamide, and polypropylene,
Wherein the material of the bonding film is any one of polyvinyl butyral, polyurethane, ethylene vinyl acetate, and ionoplast.