KR101932064B1 - Lighting device - Google Patents

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Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 상기 광원 모듈부가 배치되는 상면과 하나 이상의 통공을 갖는 측면을 포함하는 방열체; 및 상기 방열체와 결합하는 커버부;를 포함하고, 상기 통공은 소정의 길이를 갖고 상기 방열체의 측면을 관통하고, 상기 측면은 상기 상면과 연결된다. 또한, 상기 방열체는 상기 통공과 연결되지 않는 수납홈을 갖고, 상기 수납홈은 상기 방열체의 표면에서 상기 방열체의 내측으로 깊게 파진 홈이고, 상기 통공은 상기 측면과 상기 수납홈 사이에 배치된다.An embodiment relates to a lighting device.
An illumination apparatus according to an embodiment includes a light source module unit having a light emitting element; A heat radiator including an upper surface on which the light source module is disposed and a side surface having at least one through hole; And a cover portion coupled to the heat dissipating member, the through-hole having a predetermined length and penetrating a side surface of the heat dissipating member, and the side surface is connected to the upper surface. In addition, the heat discharging body has a receiving groove which is not connected to the through hole, the receiving groove is a groove which is deeply dug to the inside of the heat discharging body on the surface of the heat discharging body, and the through hole is disposed between the side and the receiving groove do.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

일본공개특허 제2006-313718호(공개일: 2006.11.16)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-313718 (published on November 16, 2006)

실시 예는 재래식 백열 전구를 대체할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide a lighting device that can replace conventional incandescent bulbs.

또한, 실시 예는 후면 배광이 가능한 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides an illuminating device capable of rear light distribution.

실시 예에 따른 조명 장치는, 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 상기 광원 모듈부가 배치되는 평탄부와 하나 이상의 통공을 갖는 방열체; 및 상기 방열체와 결합하는 커버부;를 포함하고, 상기 통공은 상기 방열체를 관통한다.An illumination apparatus according to an embodiment includes a light source module unit having a light emitting element; A radiator having a flat portion and at least one through-hole in which the light source module is disposed; And a cover portion coupled to the heat dissipating member, wherein the through hole passes through the heat dissipating member.

실시 예에 따른 조명 장치는, 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 상기 기판이 배치되는 베이스부와 수납홈을 갖고, 상기 수납홈과 연결되지 않는 통공을 갖는 방열체; 및 상기 방열체의 수납홈에 배치되고, 상기 광원부와 전기적으로 연결되는 전원 제어부;를 포함하고, 상기 통공은 상기 방열체를 관통한다.A lighting apparatus according to an embodiment includes: a light source unit having a substrate and a light emitting element disposed on the substrate; A heat dissipation member having a base portion on which the substrate is disposed and a storage groove and having a through hole that is not connected to the storage groove; And a power supply control unit disposed in the receiving groove of the heat discharging body and electrically connected to the light source unit, the through hole passing through the heat discharging body.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 재래식 백열 전구를 대체할 수 있는 이점이 있다.The use of the illumination device according to the embodiment has the advantage that it can replace the conventional incandescent bulb.

또한, 후면 배광이 가능한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that rear light distribution can be performed.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 커버부와 광학부의 단면 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 방열체의 측면도.
도 5는 도 3에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 단면 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 방열체의 측면도.
도 7은 도 3에 도시된 방열체의 또 다른 변형 예를 보여주는 측면도.
도 8은 도 3에 도시된 방열체의 또 다른 변형 예를 보여주는 측면도.
도 9는 및 도 10은 도 2에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 사시도.
도 11은 도 2에 도시된 방열체의 변형 예의 사시도.
도 12는 도 2에 도시된 내부 케이스와 결합되는 홀더를 설명하기 위한 분해 사시도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment;
2 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
Fig. 3 is an exploded perspective view of the cover and the optical part shown in Fig. 2; Fig.
4 is a side view of the heat dissipator shown in Fig.
5 is a cross-sectional perspective view showing a modification of the heat dissipating body shown in FIG. 3;
6 is a side view of the heat dissipator shown in Fig.
FIG. 7 is a side view showing still another modification of the heat dissipator shown in FIG. 3; FIG.
Fig. 8 is a side view showing still another modification of the heat dissipator shown in Fig. 3; Fig.
FIG. 9 is a perspective view showing a modification of the heat dissipating body shown in FIG. 2. FIG.
11 is a perspective view of a modified example of the heat dissipator shown in Fig.
12 is an exploded perspective view for explaining a holder coupled with the inner case shown in Fig.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.Fig. 1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment, and Fig. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1. Fig.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 조명 장치(100)는 커버부(110), 광원 모듈부(130), 방열체(140), 전원 제어부(150), 내부 케이스(160) 및 소켓부(170)를 포함한다. 1 and 2, the lighting apparatus 100 includes a cover 110, a light source module 130, a heat discharger 140, a power controller 150, an inner case 160, and a socket 170 ).

커버부(110)는 방열체(140)와 함께 광원 모듈부(130)를 보호한다. 커버부(110)는 방열체(140)와 연결되고, 광원 모듈부(130)로부터 발생된 광을 반사, 투과 또는 굴절시킨다. The cover unit 110 protects the light source module unit 130 together with the heat discharger 140. The cover 110 is connected to the heat discharger 140 and reflects, transmits or refracts light generated from the light source module 130.

방열체(140)는 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 구동 시, 광원 모듈부(130)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 것이다. 방열체(140)는 광원 모듈부(130)와 가능한 면접촉을 통하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 여기서, 방열체(140)와 광원 모듈부(130)는 접착제에 의해 결합될 수 있지만, 바람직하게는 나사와 같은 구조물을 이용하여 서로 면접촉할 수 있다. The heat discharging body 140 discharges heat generated from the light source module unit 130 when the lighting apparatus 100 according to the embodiment is driven. The heat discharging body 140 can improve the heat radiation efficiency through the surface contact with the light source module unit 130 as much as possible. Here, the heat discharging body 140 and the light source module unit 130 may be coupled by an adhesive agent, but preferably they may be in surface contact with each other using a screw-like structure.

내부 케이스(160)는 내부에 전원 제어부(150)를 수납하고, 방열체(160) 내부에 수납된다.The inner case 160 houses the power control unit 150 therein, and is housed in the heat dissipating unit 160.

이하, 실시 예에 따른 조명 장치(100)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the illumination device 100 according to the embodiment will be described in detail with respect to each component.

<커버부><Cover part>

도 3은 도 2에 도시된 커버부와 광학부의 단면 분해 사시도이다.Fig. 3 is an exploded perspective view of the cover and the optical part shown in Fig. 2; Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 커버부(110)는 반구 또는 벌브 형상을 갖는다. 1 to 3, the cover portion 110 has a hemispherical shape or a bulb shape.

커버부(110)의 내면은 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 도료에는 커버부(110)를 통과하는 빛이 커버부(110)의 내면에서 확산되도록 하는 확산제를 포함할 수 있다.The inner surface of the cover portion 110 may be coated with a milky white paint. The coating material may include a diffusing agent for diffusing light passing through the cover portion 110 on the inner surface of the cover portion 110.

커버부(110)의 재질은 글라스를 사용할 수 있지만, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 등을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC) 등을 사용하는 것이 좋다.Plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like is preferably used because the cover 110 can be made of glass, but has a weak impact on weight and external impact. It is more preferable to use polycarbonate (PC) for optical diffusion having good light resistance, heat resistance and impact strength.

커버부(110)의 내면 거칠기는 커버부(110)의 외면 거칠기보다 크다. 광원 모듈부(130)에서 발생된 빛이 커버부(110) 내면에 조사되어 외부로 방출될 때, 커버부(110)의 내면에 조사된 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. 따라서, 발광 특성이 향상된다.The inner surface roughness of the cover portion 110 is larger than the outer surface roughness of the cover portion 110. When the light generated from the light source module unit 130 is irradiated to the inner surface of the cover unit 110 and is emitted to the outside, the light irradiated to the inner surface of the cover unit 110 is sufficiently scattered and diffused and emitted to the outside. Therefore, the luminescent characteristics are improved.

커버부(110)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성할 수 있다. The cover 110 may be formed by blow molding.

커버부(110)는 방열체(140)와 결합한다. 커버부(110)와 방열체(140)는 커버부(110)의 끝단부가 도 2에 도시된 방열체(140)의 홈(142)에 삽입되어 결합될 수 있다. 여기서, 커버부(110)와 방열체(140)의 결합의 다른 예가 도 3에 도시되어 있다.The cover portion 110 is engaged with the heat discharging body 140. The cover 110 and the heat discharging body 140 may be inserted into the groove 142 of the heat discharging body 140 shown in FIG. Here, another example of the combination of the cover portion 110 and the heat discharging body 140 is shown in Fig.

도 3을 참조하면, 방열체(140)의 가이드부(143)는 수용부(143-1)를 갖는다. 한편, 커버부(110)는 걸림턱(111)을 갖는다. 걸림턱(111)은 커버부(110)의 끝단부에 배치된다. 커버부(110)와 방열체(140)의 결합 시, 커버부(110)의 끝단부는 방열체(140)의 홈(142)에 삽입된다. 이때, 커버부(110)의 걸림턱(111)은 방열체(140)의 가이드부(143)의 수용부(143-1)에 삽입된다. 커버부(110)의 걸림턱(111)과 가이드부(143)의 수용부(143-1)에 의해, 커버부(110)가 방열체(140)로부터 분리되는 것이 제한되고, 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합력이 증가된다. 또한, 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합의 용이성을 더해줄 수 있다.Referring to FIG. 3, the guide portion 143 of the heat discharging body 140 has a receiving portion 143-1. On the other hand, the cover portion 110 has the engagement protrusion 111. The latching jaw 111 is disposed at an end portion of the cover portion 110. The end of the cover portion 110 is inserted into the groove 142 of the heat discharging body 140 when the cover portion 110 and the heat discharging body 140 are coupled. At this time, the engaging protrusion 111 of the cover part 110 is inserted into the receiving part 143-1 of the guide part 143 of the heat discharging body 140. The engaging protrusion 111 of the cover portion 110 and the receiving portion 143-1 of the guide portion 143 restrict the detachment of the cover portion 110 from the heat discharging body 140, And the heat discharging body 140 is increased. In addition, ease of coupling between the cover 110 and the heat discharger 140 can be increased.

커버부(110)는 걸림턱(111)의 양 측단부에 형성된 홈(110a)을 가질 수 있다. 홈(110a)에 의해, 커버부(110)의 끝단부는 소정의 요철형상을 갖는다. 커버부(110)의 홈(110a)에는 방열체(140)의 돌출부(141a-1)가 삽입된다. 커버부(110)의 홈(110a)과 방열체(140)의 돌출부(141a-1)에 의해, 커버부(110)가 방열체(140)와 결합한 뒤, 커버부(110)의 회전이 제한된다.The cover portion 110 may have a groove 110a formed at both ends of the latching jaw 111. [ By the groove 110a, the end portion of the cover portion 110 has a predetermined concavo-convex shape. The projection portion 141a-1 of the heat discharging body 140 is inserted into the groove 110a of the cover portion 110. [ After the cover portion 110 is coupled to the heat discharging body 140 by the groove 110a of the cover portion 110 and the protrusion 141a-1 of the heat discharging body 140, the rotation of the cover portion 110 is restricted do.

<광원 모듈부><Light source module section>

도 2를 참조하면, 광원 모듈부(130)는 방열체(140)의 평탄부(141) 상에 배치되고, 광원 모듈부(130) 위에는 커버부(111)과 배치된다. 2, the light source module unit 130 is disposed on the flat portion 141 of the heat dissipator 140 and the cover unit 111 is disposed on the light source module unit 130.

광원 모듈부(130)는 기판(131)과 기판(131) 상에 배치된 광원부(133)를 포함할 수 있다.The light source module unit 130 may include a substrate 131 and a light source unit 133 disposed on the substrate 131.

기판(131)은 사각 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.The substrate 131 has a rectangular shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may have a circular or polygonal shape.

기판(131)은 나사를 통해 방열체(140)에 고정될 수 있다. The substrate 131 may be fixed to the heat discharging body 140 through a screw.

기판(131)은 비아홀(v)을 가질 수 있다. 비아홀(v)은 방열체(140)의 일면과 같은 특정 면에 다수개의 기판(131)들이 배치될 때, 다수개의 기판(131)들을 전기적으로 연결하기 위한 배선이나 커넥터의 연결통로가 된다. 또한, 비아홀(v)은 전원 제어부(150)의 전극핀(150a)과 전기적으로 연결된다.The substrate 131 may have a via hole v. The via hole v serves as a connection path for a wiring or a connector for electrically connecting a plurality of substrates 131 when a plurality of substrates 131 are disposed on a specific surface such as one surface of the heat dissipation member 140. The via hole v is electrically connected to the electrode pin 150a of the power supply control unit 150. [

기판(131)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기판(131)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The circuit board 131 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, . In addition, a COB (Chips On Board) type that can directly bond an unpackaged LED chip on a printed circuit board can be used. In addition, the substrate 131 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color whose surface is efficiently reflected, for example, white or silver.

광원부(133)는 발광 소자와 발광 소자를 둘러싸는 렌즈를 포함할 수 있다.The light source 133 may include a light emitting element and a lens surrounding the light emitting element.

발광 소자는 기판(131)의 일면에 복수개가 배치되고, 발광 소자는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩이 될 수 있다.A plurality of light emitting devices may be disposed on one surface of the substrate 131. The light emitting device may be a light emitting diode chip that emits red, green, or blue light, or a light emitting diode chip that emits UV.

발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The light emitting diode may be a lateral type or a vertical type, and the light emitting diode may emit blue, red, yellow, or green.

렌즈는 발광 소자를 덮도록 기판(131) 상에 배치된다. 렌즈는 발광 소자로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절한다. 이 때, 렌즈는 반구 타입으로 내부에 빈 공간이 없도록 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지를 채워진다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.The lens is disposed on the substrate 131 so as to cover the light emitting element. The lens adjusts the direction of light or the direction of light emitted from the light emitting element. At this time, the lens is hemispherical type and is filled with a light-transmitting resin such as silicone resin or epoxy resin so that there is no empty space inside. The light transmitting resin may include a phosphor dispersed wholly or partially.

발광 소자가 청색 발광 다이오드일 경우, 렌즈의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the light emitting element is a blue light emitting diode, the phosphor included in the light transmitting resin of the lens is a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride and an oxynitride At least one of them may be included.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다. 또한, 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature. In addition, when various kinds of phosphors are mixed in the light-transmitting resin, the proportion of the phosphor to be added according to the color of the phosphor may be a green-based phosphor rather than a red-based phosphor and a yellow-based phosphor rather than a green-based phosphor. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.A layer having a red-based phosphor, a layer having a green-based phosphor, and a layer having a yellow-based phosphor may be separately formed in addition to a mixture of various kinds of phosphors in the translucent resin.

<방열체><Heat radiator>

도 1 내지 도 3을 참조하면, 방열체(140)는 평평한 일면을 갖는 평탄부(141)를 갖는다. 평탄부(141) 상에는 광원 모듈부(130)와 커버부(110)가 순차적으로 배치된다. 1 to 3, the heat discharger 140 has a flat portion 141 having a flat surface. The light source module unit 130 and the cover unit 110 are sequentially disposed on the flat portion 141.

평탄부(141)는 제1 베이스부(141a)와 제2 베이스부(141b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 베이스부(141a, 141b) 각각은 평평한 일면을 갖는다. The flat portion 141 may include a first base portion 141a and a second base portion 141b. Each of the first and second base portions 141a and 141b has a flat one surface.

제1 베이스부(141a)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 적어도 하나 이상의 돌출부(141a-1)를 가질 수 있다. 돌출부(141a-1)은 제1 베이스부(141a)의 외주에서 가이드부(143)측 방향으로 돌출된다. 여기서, 돌출부(141a-1)는 가이드부(143)에 연결될 수 있다. 즉, 돌출부(141a-1)는 제1 베이스부(141a)와 가이드부(143)를 연결할 수 있다.The first base portion 141a may have at least one protrusion 141a-1 as shown in Fig. The protruding portion 141a-1 protrudes from the outer periphery of the first base portion 141a toward the guide portion 143 side. Here, the protrusion 141a-1 may be connected to the guide portion 143. [ That is, the protruding portion 141a-1 can connect the first base portion 141a and the guide portion 143.

돌출부(141a-1)는 커버부(110)의 홈(110a)에 수용된다. 돌출부(141a-1)가 커버부(110)의 홈(110a)에 수용되면, 커버부(110)는 방열체(140)와 결합된 상태에서 회전하지 못한다.The projecting portion 141a-1 is accommodated in the groove 110a of the cover portion 110. [ When the projecting portion 141a-1 is received in the groove 110a of the cover portion 110, the cover portion 110 can not rotate in a state of being coupled with the heat discharging body 140. [

제2 베이스부(141b)는 제1 베이스부(141a)의 중심부에서 커버부(110)측 방향으로 돌출된 형상을 갖는다. 또한, 제2 베이스부(141b)는 제1 베이스부(141a)를 둘러싸도록 배치된다. The second base portion 141b has a shape protruding from the central portion of the first base portion 141a toward the cover portion 110 side. The second base portion 141b is disposed so as to surround the first base portion 141a.

제2 베이스부(141b)에는 광원 모듈부(130)이 배치된다. 제2 베이스부(141b)는 광원 모듈부(130)이 배치되는 안착부(141b-1)를 갖는다. 안착부(141b-1)는 광원 모듈부(130)의 개수에 대응할 수 있다. 안착부(141b-1)가 복수인 경우, 복수의 안착부(141b-1)들은 일부가 서로 연결될 수 있다. The light source module unit 130 is disposed on the second base unit 141b. The second base portion 141b has a seating portion 141b-1 on which the light source module unit 130 is disposed. The seat portion 141b-1 may correspond to the number of the light source module units 130. [ When there are a plurality of seating portions 141b-1, a plurality of seating portions 141b-1 may be partially connected to each other.

방열체(140)는 가이드부(143)를 갖는다. 가이드부(143)는 제1 베이스면(141a)의 외주를 따라 소정 간격 이격되어 배치된다. 가이드부(143)과 제1 베이스면(141a) 사이에는 커버부(110)가 삽입되는 홈(142)이 배치된다. 가이드부(143)는 실질적으로 제1 베이스면(141a)의 수직 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다.The heat discharging body (140) has a guide portion (143). The guide portions 143 are spaced apart from each other along the outer circumference of the first base surface 141a. A groove 142 into which the cover 110 is inserted is disposed between the guide portion 143 and the first base surface 141a. The guide portion 143 may have a shape substantially extending in the vertical direction of the first base surface 141a.

가이드부(143)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 수용부(143-1)를 가질 수 있다. 수용부(143-1)에는 커버부(110)의 걸림턱(111)이 삽입될 수 있다. 수용부(143-1)와 걸림턱(111)에 의해, 커버부(110)와 방열체(140)의 분리가 제한된다.The guide portion 143 may have a receiving portion 143-1 as shown in Fig. The latching protrusion 111 of the cover portion 110 may be inserted into the receiving portion 143-1. The separation between the cover portion 110 and the heat discharging body 140 is restricted by the receiving portion 143-1 and the engaging jaw 111. [

방열체(140)는 제1 원통부(145)와, 제1 원통부(145)로부터 연장되고 제1 원통부(145)보다 직경이 작은 제2 원통부(147)를 포함할 수 있다.The heat discharging body 140 may include a first cylindrical portion 145 and a second cylindrical portion 147 extending from the first cylindrical portion 145 and having a diameter smaller than that of the first cylindrical portion 145.

방열체(140)는 복수의 통공(149)들을 가질 수 있다. 복수의 통공(149)들은 제1 및 제2 원통부(145, 149)를 관통한다. 도 3 및 도 4를 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.The heat discharging body 140 may have a plurality of through holes 149. A plurality of through holes 149 pass through the first and second cylindrical portions 145 and 149. Will be described in detail with reference to Figs. 3 and 4. Fig.

도 4는 도 3에 도시된 방열체(140)의 측면도이다.4 is a side view of the heat dissipator 140 shown in Fig.

도 3 및 도 4를 참조하면, 복수의 통공(149)들은 방열체(140)를 관통한다. 복수의 통공(149)들은 방열체(140)의 수납홈(140a)과 연결되지 않는다. Referring to FIGS. 3 and 4, a plurality of through holes 149 pass through the heat discharging body 140. The plurality of through holes 149 are not connected to the receiving groove 140a of the heat discharging body 140. [

복수의 통공(149)들은 수납홈(140a)와 실질적으로 수직할 수 있다. 다시 말해, 복수의 통공(149)들의 관통 방향은 수납홈(140a)의 관통 방향과 실질적으로 수직한다. 또한, 복수의 통공(149)들은 방열체(140)의 평탄부(141)과 실질적으로 평행할 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니다. 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.The plurality of through holes 149 may be substantially perpendicular to the receiving groove 140a. In other words, the through direction of the plurality of through holes 149 is substantially perpendicular to the through direction of the receiving groove 140a. Further, the plurality of through holes 149 may be substantially parallel to the flat portion 141 of the heat discharging body 140. However, the present invention is not limited thereto. This will be described with reference to Figs. 5 and 6. Fig.

도 5는 도 3에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 단면 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 방열체의 측면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional perspective view showing a modification of the heat dissipating body shown in FIG. 3, and FIG. 6 is a side view of the heat dissipating body shown in FIG.

도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 통공(149’)들은 방열체(140)를 관통한다. 복수의 통공(149’)들은 수납홈(140a)과 연결되지 않는다.As shown in FIGS. 5 and 6, the plurality of through holes 149 'pass through the heat discharger 140. The plurality of through holes 149 'are not connected to the receiving groove 140a.

복수의 통공(149’)들은 도 2에 도시된 제2 원통부(147)에서 제1 원통부(145)를 관통할 수 있다. 반대로, 제1 원통부(145)에서 제2 원통부(147)를 관통할 수 있다. The plurality of through holes 149 'may pass through the first cylindrical portion 145 at the second cylindrical portion 147 shown in FIG. Conversely, the first cylindrical portion 145 can penetrate the second cylindrical portion 147.

복수의 통공(149’)들은 평탄부(141)에 대하여 사선방향으로 방열체(140)를 관통할 수 있다. 또한, 복수의 통공(149’)들은 수납홈(140a)에 대하여 사선방향으로 방열체(140)를 관통할 수 있다.The plurality of through holes 149 'may pass through the heat discharger 140 in an oblique direction with respect to the flat portion 141. In addition, the plurality of through holes 149 'may pass through the heat discharging body 140 in an oblique direction with respect to the receiving groove 140a.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 통공(149, 149’)들은 직경이 일정할 수 있다. 그러나 이에 한정하지 않는다. 도 7을 참조하여 설명하도록 한다.As shown in FIGS. 3 to 6, the plurality of through holes 149 and 149 'may have a constant diameter. However, it is not limited thereto. Will be described with reference to FIG.

도 7은 도 3에 도시된 방열체의 또 다른 변형 예를 보여주는 측면도이다.7 is a side view showing still another modification of the heat dissipator shown in FIG.

도 7을 참조하면, 통공(149’’)은 일측 개구의 직경과 다른 일측 개구의 직경이 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 어느 일측 개구의 직경이 다른 일측 개구의 직경보다 클 수 있다. Referring to FIG. 7, the through-hole 149 '' may have a diameter different from the diameter of one opening and the diameter of the other opening. Specifically, the diameter of one opening may be larger than the diameter of the other opening.

별도의 도면이 첨부되어 있지는 않으나, 통공(149’’)은 도 6에 도시된 바와 같이 사선방향으로 방열체(140)를 관통할 수 있다. 또한, 도 3 내지 도 7에 도시된 통공들(149, 149’, 149’’)이 혼합하여 방열체(140)에 형성될 수 있다.Although not shown in the drawings, the through hole 149 '' can penetrate the heat discharging body 140 in the oblique direction as shown in FIG. Also, the through holes 149, 149 ', and 149' 'shown in FIGS. 3 to 7 may be mixed and formed in the heat sink 140.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 복수의 통공(149, 149’, 149’’)들은 방열체(140) 내에서 서로 연결되지 않는다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니다. 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.3 to 7, the plurality of through holes 149, 149 ', and 149' 'are not connected to each other within the heat discharging body 140. However, the present invention is not limited thereto. This will be described with reference to FIG.

도 8은 도 3에 도시된 방열체의 또 다른 변형 예를 보여주는 측면도이다.FIG. 8 is a side view showing still another modification of the heat dissipator shown in FIG. 3; FIG.

도 8을 참조하면, 통공(149’)들은 일부가 연결될 수 있다. 다시 말해, 통공(149’)들은 방열체(140) 내에서 교차할 수 있다.Referring to FIG. 8, a part of the through holes 149 'may be connected. In other words, the through holes 149 'may intersect within the heat discharging body 140.

방열체(140)는, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 전원 제어부(150)와 내부 케이스(160)를 수납하는 수납홈(140a)을 갖는다. 수납홈(140a)은 방열체(140)에서 평탄부(141)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 수납홈(140a)은 방열체(140)의 표면에서 방열체(140)의 내측으로 깊게 파진 홈일 수 있다. 3 to 7, the heat discharging body 140 has a receiving groove 140a for receiving the power control unit 150 and the inner case 160. [ The receiving groove 140a may be disposed at a position corresponding to the flat portion 141 in the heat discharging body 140. [ The receiving groove 140a may be a groove that is deeply distributed inside the heat discharging body 140 from the surface of the heat discharging body 140. [

방열체(140)는 핀을 가질 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하여 설명하도록 한다.The heat discharging body 140 may have a fin. This will be described with reference to Figs. 9 and 10. Fig.

도 9 및 도 10은 도 2에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 사시도이다.9 and 10 are perspective views showing a modified example of the heat dissipating body shown in FIG.

도 9를 참조하면, 방열체(140)는 핀(148)을 복수로 가질 수 있다. 핀(148)은 방열체(140)의 외면에 일 방향으로 배치될 수 있다. 핀(148)은 방열체(140)의 외면에서 내측 방향으로 파진 홈들에 의한 것일 수 있다. 핀(148)에 의해 방열체(140)의 방열 면적이 넓어질 수 있다.Referring to FIG. 9, the heat discharging body 140 may have a plurality of fins 148. The fin 148 may be disposed in one direction on the outer surface of the heat discharging body 140. The fin 148 may be formed by grooves extending in the inward direction from the outer surface of the heat discharging body 140. The heat dissipating area of the heat discharging body 140 can be widened by the fin 148.

도 10을 참조하면, 방열체(140)는 핀(148’)을 복수로 가질 수 있다. 핀(148’)은 방열체(140)의 외면에 일 방향으로 배치될 수 있다. 핀(148’)은 방열체(140)의 외면에서 바깥 방향으로 돌출되거나 방열체(140)에 결합된 것일 수 있다. 핀(148’)에 의해 방열체(140)의 방열 면적이 넓어질 수 있다.Referring to FIG. 10, the heat discharging body 140 may have a plurality of fins 148 '. The pin 148 'may be disposed in one direction on the outer surface of the heat discharging body 140. The fin 148 'may protrude outward from the outer surface of the heat discharging body 140 or may be coupled to the heat discharging body 140. The heat radiation area of the heat discharging body 140 can be widened by the pin 148 '.

도 9 및 도 10의 핀(148, 148’)은 방열체(140)의 외면에서 통공(149)이 배치되지 않는 부분에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 핀(148, 148’)은 통공(149)을 가질 수도 있다. 즉, 통공(149)이 핀(148, 148’)을 관통할 수 있다.The fins 148 and 148 'of Figs. 9 and 10 may be disposed on the outer surface of the heat discharging body 140 at a portion where the through hole 149 is not disposed. However, the present invention is not limited thereto, and the fins 148 and 148 'may have the through holes 149. That is, the through hole 149 can pass through the pins 148 and 148 '.

방열체(140)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(140)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat dissipating unit 140 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat discharging body 140 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

도면에는 도시되어 있지 않지만, 광원 모듈부(130)와 방열체(140) 사이에는 방열판이 배치될 수 있다. 방열판은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 광원 모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열체(140)로 효과적으로 전달할 수 있다.
다시 도 1 내지 도 10을 참조하면, 통공(149, 149', 149'')은 방열체(140)의 측면을 관통하고, 방열체(140)의 측면은 방열체의 상면과 연결될 수 있다.Although not shown in the drawings, a heat sink may be disposed between the light source module unit 130 and the heat sink 140. The heat sink may be formed of a thermally conductive silicone pad or a thermally conductive tape having an excellent thermal conductivity. The heat generated by the light source module unit 130 may be effectively transferred to the heat sink 140.
Referring again to FIGS. 1 to 10, the through holes 149, 149 ', 149''penetrate the side surface of the heat discharging body 140, and the side surfaces of the heat discharging body 140 can be connected to the upper surface of the heat discharging body.

도 11는 도 2에 도시된 방열체의 변형 예의 사시도이다.11 is a perspective view of a modified example of the heat dissipator shown in Fig.

도 11에 도시된 방열체(140’)도 평탄부(141’)를 가질 수 있다. 평탄부(141’)은 제1 베이스부(141a’)와 제2 베이스부(141b’)을 포함할 수 있다.The heat discharging body 140 'shown in FIG. 11 may also have a flat portion 141'. The flat portion 141 'may include a first base portion 141a' and a second base portion 141b '.

제2 베이스부(141b’)는 도 2에 도시된 광원 모듈부(130)의 기판(131)이 배치될 수 있는 평평한 일면을 가질 수 있다. 상기 평평한 일면은 원형 면일 수 있다. 여기서, 제2 베이스부(141b’)는 도 2에 도시된 안착부(141b-1)를 가질 수 있다.The second base portion 141b 'may have a flat surface on which the substrate 131 of the light source module unit 130 shown in FIG. 2 can be disposed. The flat one surface may be a circular surface. Here, the second base portion 141b 'may have the seating portion 141b-1 shown in FIG.

제1 베이스부(141a’)는 제2 베이스부(141b’)에 연결되고, 제2 베이스부(141b’)의 평평한 일면을 기준으로 소정의 기울기를 갖는 경사면을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 베이스부(141a’)는 제2 베이스부(141b’)를 둘러싸고, 상기 경사면은 제2 베이스부(141b’)의 평평한 일면을 기준으로 아래 방향으로 기울어진다. 상기 경사면과 상기 평평한 일면 사이의 각도는 예각일 수 있다.The first base portion 141a 'is connected to the second base portion 141b' and may have an inclined surface having a predetermined slope with respect to a flat one surface of the second base portion 141b '. Specifically, the first base portion 141a 'surrounds the second base portion 141b', and the inclined surface is inclined downward with respect to a flat one surface of the second base portion 141b '. The angle between the inclined surface and the flat surface may be an acute angle.

제1 베이스부(141a’)가 제2 베이스부(141b’)에 대하여 소정의 각도를 갖고 기울어지도록 배치되면, 후면 배광에 유리한 이점이 있을 수 있다.If the first base portion 141a 'is disposed so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the second base portion 141b', it may be advantageous for back light distribution.

제1 베이스부(141a’)는 도 2에 도시된 홈(142)을 가질 수 있다. 상기 홈을 통해 제1 베이스부(141a’)는 도 2에 도시된 커버부(110)와 결합할 수 있다.The first base portion 141a 'may have the groove 142 shown in FIG. The first base portion 141a 'may be coupled with the cover portion 110 shown in FIG. 2 through the groove.

도 11에 도시된 방열체(140’)는 핀(148’’)을 복수로 가질 수 있다. 상기 핀(148’’)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 방열체(140’)의 외면에 형성된 복수의 홈에 의한 것일 수도 있고, 도 10에 도시된 바와 같이 방열체(140)의 외면에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다.
The heat discharging body 140 'shown in FIG. 11 may have a plurality of fins 148''. 9, the fin 148 '' may be formed by a plurality of grooves formed on the outer surface of the heat discharging body 140 '. Alternatively, as shown in FIG. 10, As shown in Fig.

<전원 제어부>&Lt; Power controller &

도 2를 참조하면, 전원 제어부(150)는 지지기판(151)과, 지지기판(151) 상에 탑재되는 다수의 부품(153)을 포함할 수 있다. 다수의 부품(153)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈부(130)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. 2, the power supply control unit 150 may include a support substrate 151 and a plurality of components 153 mounted on the support substrate 151. The plurality of components 153 may include, for example, a DC converter that converts an AC power supplied from an external power source to a DC power source, a driving chip that controls driving of the light source module unit 130, An electrostatic discharge (ESD) protection device for protecting the device from damage, and the like.

전원 제어부(150)는 지지기판(151)에서 돌출된 전극핀(150a)을 포함할 수 있다. 전극 핀(150a)은 방열체(140)의 제2 베이스부(141b)를 관통하여 광원 모듈부(130)의 비아홀(v)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전극핀(150a)을 통해, 광원 모듈부(130)는 전원 제어부(150)로부터 전원을 공급받을 수 있다.The power supply control unit 150 may include an electrode pin 150a protruding from the support substrate 151. [ The electrode pin 150a may penetrate the second base portion 141b of the heat discharging body 140 and be electrically connected to the via hole v of the light source module unit 130. [ The light source module unit 130 can receive power from the power source control unit 150 through the electrode pin 150a.

<내부 케이스><Inner case>

도 2를 참조하면, 내부 케이스(160)는 수납부(161)와 연결부(163)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the inner case 160 may include a receiving portion 161 and a connecting portion 163.

수납부(161)는 도 3 내지 도 7에 도시된 방열체(140)의 수납홈(140a)에 수납된다. 또한, 수납부(161)는 전원 제어부(140)를 내부에 수납한다. The accommodating portion 161 is accommodated in the accommodating groove 140a of the heat discharging body 140 shown in Figs. The storage unit 161 houses the power control unit 140 therein.

수납부(161)는 속이 비어있는 원통 형상을 가질 수 있다.The receiving portion 161 may have a hollow cylindrical shape.

수납부(161)의 내면은 나사가 삽입되는 체결홀(160a)을 가질 수 있다. The inner surface of the receiving portion 161 may have a fastening hole 160a into which a screw is inserted.

수납부(161)는 방열체(140)의 수납홈(140a)에 삽입되어 전원 제어부(150)와 방열체(140) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지하여 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 내전압을 향상시킬 수 있다.The housing part 161 is inserted into the receiving groove 140a of the heat discharging body 140 to prevent electric short between the power control part 150 and the heat discharging body 140, Can be improved.

연결부(163)는 소켓부(170)와 연결된다. 연결부(163)는 소켓부(170)에 삽입되는 형상을 가질 수 있다.The connection portion 163 is connected to the socket portion 170. The connection portion 163 may have a shape to be inserted into the socket portion 170.

내부 케이스(160)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 160 may be formed of a material having high insulation and durability, for example, a resin material.

내부 케이스(160)는 홀더(holder)를 가질 수 있다. 도 12을 참조하여 설명하도록 한다. The inner case 160 may have a holder. This will be described with reference to FIG.

도 12은 도 2에 도시된 내부 케이스와 결합되는 홀더를 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 12 is an exploded perspective view illustrating a holder coupled with the inner case shown in FIG. 2. FIG.

도 2 및 도 12을 참조하면, 홀더(165)는 내부 케이스(160)와 결합하여 내부 케이스(160)와 함께 전원 제어부(150)를 밀폐시킨다. 이는 전원 제어부(150)와 방열체(140)를 절연시키기 위함이다.2 and 12, the holder 165 is coupled with the inner case 160 to seal the power control unit 150 together with the inner case 160. This is to insulate the power supply controller 150 and the heat discharger 140 from each other.

홀더(165)는 전원 제어부(150)의 전극핀(150a)이 관통하고, 방열체(140)와 전극핀(150a)를 전기적으로 절연시키기 위한 돌기부(165a)를 가질 수 있다.The holder 165 may have a protrusion 165a through which the electrode pin 150a of the power control unit 150 passes and electrically isolates the heat dissipator 140 from the electrode pin 150a.

홀더(165)는 내부 케이스(160)와의 결합을 위해, 나사가 통과하는 홀(165b)을 가질 수 있다. 상기 홀(165b)은 내부 케이스(160)의 체결홀(160a)과 대응된다.The holder 165 may have a through-hole 165b for engagement with the inner case 160. [ The hole 165b corresponds to the fastening hole 160a of the inner case 160.

<소켓부><Socket section>

소켓부(170)는 내부 케이스(160)의 연결부(163)와 결합되고, 외부 전원과 전기적으로 연결된다.The socket portion 170 is coupled to the connection portion 163 of the inner case 160 and is electrically connected to an external power source.

<전원 제어부와 내부 케이스의 기구 및 전기적 연결 구조><Mechanism of the power supply control unit and internal case and electrical connection structure>

전원 제어부(150)는, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 방열체(140)의 수납홈(140a)에 배치될 수 있다.The power supply control unit 150 may be disposed in the receiving groove 140a of the heat discharging body 140, as shown in FIGS.

전원 제어부(150)의 지지기판(151)은 내부 케이스(160) 내부의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 기판(131)의 일면에 대해 수직 방향으로 또는 수납홈(140a)의 길이 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 지지기판(151)이 기판(131)의 일면에 대해 수평 방향으로 배치되는 경우와 비교하였을 때, 내부 케이스(160)의 내부에서 상, 하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 방열 효율이 향상될 수 있다. The support substrate 151 of the power control unit 150 may be disposed vertically with respect to one surface of the substrate 131 or in the longitudinal direction of the receiving groove 140a to smoothly flow air inside the inner case 160 have. Air flow due to the convection phenomenon can be generated in the upward and downward directions inside the inner case 160 when compared with the case where the supporting substrate 151 is arranged in the horizontal direction with respect to one surface of the substrate 131, The heat radiation efficiency of the illumination device 100 according to the embodiment can be improved.

지지기판(151)은 내부 케이스(160) 내에 내부 케이스(160)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The support substrate 151 may be disposed in the inner case 160 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the inner case 160, but is not limited thereto.

전원 제어부(150)는 배선(150b)에 의해 소켓부(170)와 전기적으로 연결되고, 전극핀(150a)에 의해 광원 모듈부(130)과 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 배선(150b)은 소켓부(170)와 연결되어 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 전극핀(150a)은 방열체(140)의 제2 베이스부(141b)를 관통하여 광원 모듈부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.The power supply control unit 150 is electrically connected to the socket unit 170 by the wiring 150b and electrically connected to the light source module unit 130 by the electrode pin 150a. Specifically, the wiring 150b is connected to the socket unit 170 and can receive power from an external power source. The electrode pin 150a may be electrically connected to the light source module unit 130 through the second base 141b of the heat discharger 140. [

이와 같이, 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 구조적으로 종래 재래식 배열전구를 대체할 수 있는 구조로 이루어져 있기 때문에, 새로운 조명 장치에 따른 기구적 연결구조나 어셈블리의 개선없이 종래 재래식 배열전구를 위한 설비를 이용할 수 있는 장점이 있다.
As such, since the illumination device 100 according to the embodiment is structurally capable of replacing a conventional array light bulb, it is possible to provide a light source for a conventional conventional array light bulb without improving the mechanical connection structure or assembly according to a new illumination device. There is an advantage that facilities can be used.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110: 커버부
130: 광원 모듈부
140: 방열체
150: 전원 제어부
160: 내부 케이스
170: 소켓부110:
130: Light source module section
140:
150:
160: inner case
170:

Claims (16)

발광 소자를 갖는 광원 모듈부;
상기 광원 모듈부가 배치되는 상면과 하나 이상의 통공을 갖는 측면을 포함하는 방열체; 및
상기 방열체와 결합하는 커버부;를 포함하고,
상기 통공은 소정의 길이를 갖고 상기 방열체의 측면을 관통하고,
상기 측면은 상기 상면과 연결되고,
상기 방열체는 상기 통공과 연결되지 않는 수납홈을 갖고,
상기 수납홈은 상기 방열체의 표면에서 상기 방열체의 내측으로 깊게 파진 홈이고,
상기 통공은 상기 측면과 상기 수납홈 사이에 배치되는, 조명 장치.A light source module unit having a light emitting element;
A heat radiator including an upper surface on which the light source module is disposed and a side surface having at least one through hole; And
And a cover portion coupled to the heat discharging body,
The through hole having a predetermined length and passing through the side surface of the heat discharging body,
The side surface being connected to the upper surface,
Wherein the heat discharging body has a receiving groove that is not connected to the through hole,
Wherein the accommodating groove is a groove deeply drawn from the surface of the heat discharging body to the inside of the heat discharging body,
And the through hole is disposed between the side surface and the receiving groove. 제 1 항에 있어서,
상기 통공은 상기 상면과 평행하도록 배치된 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the through hole is arranged parallel to the upper surface. 제 1 항에 있어서,
상기 통공은 상기 상면에 대하여 사선방향으로 배치된 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the through hole is disposed in an oblique direction with respect to the upper surface. 제 1 항에 있어서,
상기 커버부는 걸림턱과 홈을 갖고,
상기 방열체는, 상기 커버부의 걸림턱이 수용되는 수용부와, 상기 커버부의 홈에 삽입되는 돌출부를 갖는 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cover portion has a latching jaw and a groove,
Wherein the heat discharging body has a receiving portion in which the latching jaw of the cover portion is received and a projection portion which is inserted into the groove of the cover portion. 제 1 항에 있어서,
상기 수납홈에 배치되고, 상기 광원 모듈부로 전원을 제공하는 전원 제어부를 포함하는 조명 장치.The method according to claim 1,
And a power supply control unit disposed in the receiving groove and providing power to the light source module unit. 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부;
상기 기판이 배치되는 상면과 수납홈을 갖고, 상기 수납홈과 연결되지 않는 통공을 갖는 측면을 포함하는 방열체; 및
상기 방열체의 수납홈에 배치되고, 상기 광원부와 전기적으로 연결되는 전원 제어부;를 포함하고,
상기 통공은 소정의 길이를 갖고 상기 방열체의 측면을 관통하고,
상기 측면은 상기 상면과 연결되고,
상기 수납홈은 상기 방열체의 표면에서 상기 방열체의 내측으로 깊게 파진 홈이고,
상기 통공은 상기 측면과 상기 수납홈 사이에 배치되는, 조명 장치.A light source unit having a substrate and a light emitting element disposed on the substrate;
A heat dissipation member having a top surface on which the substrate is disposed and a side surface having a receiving groove and having a through hole not connected to the receiving groove; And
And a power control unit disposed in a receiving groove of the heat discharging body and electrically connected to the light source unit,
The through hole having a predetermined length and passing through the side surface of the heat discharging body,
The side surface being connected to the upper surface,
Wherein the accommodating groove is a groove deeply drawn from the surface of the heat discharging body to the inside of the heat discharging body,
And the through hole is disposed between the side surface and the receiving groove. 제 6 항에 있어서,
상기 통공은 상기 수납홈과 수직하도록 배치된 조명 장치.The method according to claim 6,
And the through hole is arranged to be perpendicular to the receiving groove. 제 6 항에 있어서,
상기 통공은 상기 수납홈에 대하여 사선방향으로 배치된 조명 장치.The method according to claim 6,
Wherein the through hole is disposed in an oblique direction with respect to the receiving groove. 발광 소자를 갖는 광원 모듈부;
상기 광원 모듈부가 배치되는 평평한 상면을 갖는 제1 원통부와, 상기 제1 원통부에서 연장되고 상기 제1 원통부의 직경과 서로 다른 제2 원통부 및 측면에 형성된 통공을 갖는 방열체; 및
상기 방열체의 제1 원통부와 결합하고, 상기 광원 모듈부 상에 배치되는 커버부;를 포함하고,
상기 통공은 소정의 길이를 갖고 상기 방열체의 측면을 관통하고,
상기 측면은 상기 상면과 연결되고,
상기 방열체는 상기 통공과 연결되지 않는 수납홈을 갖고,
상기 수납홈은 상기 방열체의 표면에서 상기 방열체의 내측으로 깊게 파진 홈이고,
상기 통공은 상기 측면과 상기 수납홈 사이에 배치되는, 조명 장치.A light source module unit having a light emitting element;
A heat radiator having a first cylindrical portion having a flat upper surface on which the light source module is disposed, a second cylindrical portion extending from the first cylindrical portion and different from a diameter of the first cylindrical portion, and a through- And
And a cover portion coupled to the first cylindrical portion of the heat discharging body and disposed on the light source module portion,
The through hole having a predetermined length and passing through the side surface of the heat discharging body,
The side surface being connected to the upper surface,
Wherein the heat discharging body has a receiving groove that is not connected to the through hole,
Wherein the accommodating groove is a groove deeply drawn from the surface of the heat discharging body to the inside of the heat discharging body,
And the through hole is disposed between the side surface and the receiving groove. 제 9 항에 있어서,
상기 통공은 상기 제1 원통부의 평평한 면과 평행하도록 배치된 조명 장치.10. The method of claim 9,
And the through-hole is disposed so as to be in parallel with the flat surface of the first cylindrical portion. 제 9 항에 있어서,
상기 통공은 상기 제1 원통부에서 상기 제2 원통부를 관통하는 조명 장치.10. The method of claim 9,
And the through hole passes through the second cylindrical portion from the first cylindrical portion. 제 2 항, 제 3 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 10 항 및 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통공은 일측 개구와 다른 일측 개구를 갖고,
상기 일측 개구의 직경은 상기 다른 일측 개구의 직경과 서로 다른 조명 장치.The method according to any one of claims 2, 3, 7, 8, 10, and 11,
Wherein the through hole has one side opening and the other side opening,
Wherein the diameter of the one opening is different from the diameter of the other one opening. 제 9 항에 있어서,
상기 수납홈에 배치되고, 상기 광원 모듈부로 전원을 제공하는 전원 제어부를 포함하는 조명 장치.10. The method of claim 9,
And a power supply control unit disposed in the receiving groove and providing power to the light source module unit. 제 5 항, 제 6 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열체의 수납홈에 수납되고, 상기 전원 제어부를 내부에 수납하는 내부 케이스; 및
상기 내부 케이스와 결합하고, 상기 내부 케이스와 함께 상기 전원 제어부를 밀폐하는 홀더;
를 포함하는 조명 장치.14. A method according to any one of claims 5, 6 and 13,
An inner case housed in a receiving groove of the heat discharging body and storing the power control unit therein; And
A holder coupled to the inner case and sealing the power control unit together with the inner case;
&Lt; / RTI &gt; 제 1 항, 제 6 항 및 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열체는 하나 이상의 핀을 갖는 조명 장치.10. The method according to any one of claims 1, 6, and 9,
Wherein the heat radiator has at least one fin. 제 1 항, 제 6 항 및 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통공은 복수이고,
상기 복수의 통공들 중 적어도 둘 이상은 일부가 연결된 조명 장치.10. The method according to any one of claims 1, 6, and 9,
Wherein the through holes are plural,
And at least two of said plurality of apertures are partially connected.
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