KR101915748B1 - Liquid Crystal Display Device - Google Patents

Liquid Crystal Display Device Download PDF

Info

Publication number
KR101915748B1
KR101915748B1 KR1020110120376A KR20110120376A KR101915748B1 KR 101915748 B1 KR101915748 B1 KR 101915748B1 KR 1020110120376 A KR1020110120376 A KR 1020110120376A KR 20110120376 A KR20110120376 A KR 20110120376A KR 101915748 B1 KR101915748 B1 KR 101915748B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
liquid crystal
slide
circuit board
fixing
Prior art date
Application number
KR1020110120376A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130054786A (en
Inventor
곽용석
이상대
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110120376A priority Critical patent/KR101915748B1/en
Publication of KR20130054786A publication Critical patent/KR20130054786A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101915748B1 publication Critical patent/KR101915748B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133615Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133322Mechanical guidance or alignment of LCD panel support components
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133628Illuminating devices with cooling means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르는 액정표시장치는 LED 어셈블리를 LED 하우징의 장공과 LED 어셈블리의 고정부재를 통해 고정함으로써, 고정력을 향상시키고 LED의 열을 효율적으로 방출시키고자 하는데에 목적이 있다. 상기 액정표시장치의 구성은 전면에 화상을 표시하는 액정패널; 상기 액정패널의 테두리 하부에서, 상기 액정패널을 고정 및 지지하는 가이드패널; 상기 액정패널 배면에 배치되는 다수의 광학시트; 상기 다수의 광학시트 배면에 배치되는 도광판; 상기 도광판 배면에 배치되는 반사시트; 상기 도광판의 적어도 일 측면에 배치되는 다수의 LED; 상기 다수의 LED를 전면에 실장하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 후면에 고정되어 돌출되는 다수의 고정부재; 상기 고정부재가 삽입되는 삽입홀과 상기 고정부재가 삽입 후 슬라이드 이동되는 슬라이드홀로 구성된 다수의 장공(長空)을 통해 상기 인쇄회로기판을 고정하는 LED 하우징; 및 상기 LED 하우징, 반사시트, 및 도광판, 다수의 광학시트를 수납하는 커버 바텀;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention has an object to improve the fixation force and to efficiently discharge heat of the LED by fixing the LED assembly through the long hole of the LED housing and the fixing member of the LED assembly. The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel for displaying an image on a front surface thereof; A guide panel for fixing and supporting the liquid crystal panel at a lower portion of the rim of the liquid crystal panel; A plurality of optical sheets arranged on a back surface of the liquid crystal panel; A light guide plate disposed on a back surface of the plurality of optical sheets; A reflective sheet disposed on a back surface of the light guide plate; A plurality of LEDs disposed on at least one side of the light guide plate; A printed circuit board mounted on the front surface of the plurality of LEDs; A plurality of fixing members fixedly projected to the rear surface of the printed circuit board; An LED housing fixing the printed circuit board through a plurality of elongated holes formed by insertion holes into which the fixing members are inserted and slide holes into which the fixing members are inserted and slide; And a cover bottom for housing the LED housing, the reflection sheet, the light guide plate, and the plurality of optical sheets.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display Device}[0001] The present invention relates to a liquid crystal display device,

본 발명의 실시예들은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광원에서 발생하는 열을 줄여 광원의 내구성을 향상시키기 위한 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device for reducing heat generated from a light source to improve durability of a light source.

일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기적, 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시하는 평판 디스플레이(Flat Panel Display)의 일종으로, 다른 디스플레이들에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 소비전력과 구동전압으로 인하여 산업 전반에 걸쳐 다양하게 응용되어 이용되고 있다. 2. Description of the Related Art Generally, a liquid crystal display (LCD) is a type of flat panel display that displays images using the electrical and optical characteristics of a liquid crystal having characteristics intermediate between a liquid and a solid. Thin and light, low power consumption and driving voltage are used in various applications throughout the industry.

한편, 상기 액정표시장치는 외부 요인에 의해 발광하는 비발광성 소자이므로 별도의 광원을 필요로 하게 된다.On the other hand, the liquid crystal display device requires a separate light source because it is a non-luminescent element that emits light due to external factors.

이에 따라, 액정패널의 배면에 광원을 구비한 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 마련되어 상기 액정표시장치 전면을 향해 광을 조사하고 이러한 광은 다수개의 광학시트(Optical Sheet)를 지나면서 확산되고 액정패널로 집광되어 비로소 식별 가능한 화상으로 구현된다. Accordingly, a backlight unit having a light source on the back surface of the liquid crystal panel is provided to irradiate light toward the front surface of the liquid crystal display, and the light is diffused through a plurality of optical sheets (optical sheets) And is realized as an image that can be recognized only when it is condensed.

이하, 종래 기술에 따른 액정표시장치의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a structure of a conventional liquid crystal display device will be described in detail.

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device.

상기 액정표시장치는 크게 액정패널(10), 백라이트 유닛(미도시), 구동회로부(미도시)로 나뉜다. 이때, 상기 액정패널(10)과 백라이트 유닛은 가이드패널(30)에 의해 고정 및 보호되며 커버바텀(40)의 상면으로 수납된다.The liquid crystal display device is roughly divided into a liquid crystal panel 10, a backlight unit (not shown), and a driving circuit unit (not shown). At this time, the liquid crystal panel 10 and the backlight unit are fixed and protected by the guide panel 30 and stored in the upper surface of the cover bottom 40.

상기 액정패널(10)은 박막트랜지스터 기판(11)과 컬러필터 기판(13)으로 구성된다. 박막트랜지스터 기판(11)은 각 화소마다 화소전극(미도시)과 연결된 박막트랜지스터(미도시)를 구비하며, 이때 박막트랜지스터는 액정층(미도시)에 인가되는 전압을 스위칭하여 화상을 구현하도록 하며, 컬러필터 기판(13)은 상기 액정층(미도시)에서 방출된 빛을 몇가지 색상으로 필터링하여 상기 몇가지 색상의 조합으로 다양한 색상을 구현하도록 한다.The liquid crystal panel 10 is composed of a thin film transistor substrate 11 and a color filter substrate 13. The thin film transistor substrate 11 includes a thin film transistor (not shown) connected to a pixel electrode (not shown) for each pixel, wherein the thin film transistor switches a voltage applied to a liquid crystal layer (not shown) And the color filter substrate 13 filters the light emitted from the liquid crystal layer (not shown) with a few colors to realize various colors by combining the several colors.

한편, 상기 컬러필터 기판(13)의 상면에는 상부 편광판(15a)이, 상기 박막트랜지스터 기판(11)의 하면에는 하부 편광판(15b)이 배치되어 액정패널(10)로 입사되거나 출사되어 나가는 광을 편광하여 균일한 화상을 구현한다.On the other hand, an upper polarizer 15a and a lower polarizer 15b are disposed on the upper surface of the color filter substrate 13 and the lower surface of the TFT substrate 11, respectively. Polarized light to realize a uniform image.

상기 백라이트 유닛은 상기 액정패널(10)의 하면에 배치되는 것으로서, LED 어셈블리(21)와 LED 하우징(22), 도광판(24), 반사시트(23), 다수의 광학시트(25)로 구성된다.The backlight unit is disposed on the lower surface of the liquid crystal panel 10 and includes an LED assembly 21, an LED housing 22, a light guide plate 24, a reflective sheet 23, and a plurality of optical sheets 25 .

LED 어셈블리(21)는 LED(21a)와 인쇄회로기판(21b)(Printed Circuit Board : PCB)으로 구성되며, LED(21a)는 단수 또는 복수의 칩을 실장하여 청색, 녹색, 적색 또는 백색을 발광하는 발광소자이다. 그리고 인쇄회로기판(21b)은 상기 LED(21a)를 구동하기 위한 배선을 포함하고 있으며, 상기 LED(21a)를 전면에 탑재한다.The LED assembly 21 is composed of an LED 21a and a printed circuit board (PCB) 21b. The LED 21a is mounted on a single chip or a plurality of chips to emit blue, green, . The printed circuit board 21b includes wiring for driving the LED 21a, and the LED 21a is mounted on the front surface.

상기 LED(21a)로부터 출사된 광은 도광판(24)의 일 측면 즉, 입광면을 향해 간다. 상기 출사된 광은 도광판(24)의 내부에서, 전반사, 난반사, 확산 등의 과정을 거쳐 도광판(24)의 상부와 하부방향으로 면광원이 되어 나간다.The light emitted from the LED 21a goes toward one side of the light guide plate 24, that is, the light entrance surface. The emitted light passes through the light guide plate 24 in the upper and lower directions of the light guide plate 24 through total reflection, diffusive reflection, diffusion, and the like.

하부로 향하는 면광원은 반사시트(23)에서 반사되어 상부로 향하게 되며, 상부로 향하는 면광원은 다수의 광학시트(25)를 거쳐 확산 및 집광되어 액정패널(10)을 향해 나간다.The planar light source facing downward is reflected by the reflective sheet 23 and directed upward, and the planar light source facing upward is diffused and condensed through the plurality of optical sheets 25 and is directed toward the liquid crystal panel 10.

이때, LED(21a)는 빛을 발하는 소자이므로, LED(21a) 에서는 많은 열이 발생된다. 따라서, 이러한 열을 외부로 방출하기 위해 상기 LED 하우징(22)이 배치된다.At this time, since the LED 21a is a light emitting element, a lot of heat is generated in the LED 21a. Accordingly, the LED housing 22 is arranged to emit such heat to the outside.

상기 LED 하우징(22)은 열을 외부로 방출하기 위해 열전도성이 좋은 금속으로 형성될 수 있으며, 상기 LED 어셈블리(21)를 일면에 실장할 수 있다. 이때, 상기 일면에 열전도 테이프(T)를 부착하여 상기 LED 어셈블리(21)를 실장한다. The LED housing 22 may be formed of a metal having good thermal conductivity for discharging heat to the outside, and the LED assembly 21 may be mounted on one surface. At this time, the LED assembly 21 is mounted by attaching a heat conductive tape T to the one surface.

도 2는 LED 하우징, 열전도 테이프, LED 어셈블리의 조립구조를 나타낸 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view showing an assembly structure of the LED housing, the heat conduction tape, and the LED assembly.

상기 LED 하우징(22)은 커버바텀(40)에 대하여 수직한 수직부(22a)와 커버바텀(40)에 대하여 수평한 수평부(22b)로 구성된다. 이때, 상기 열전도 테이프(T)는 수직부(22a)의 전면에 부착될 수 있다. 그리고, 상기 LED 어셈블리(21) 역시 상기 열전도 테이프(T)가 부착된 LED 하우징(22)의 수직부(22a)의 전면에 부착될 수 있다. The LED housing 22 is composed of a vertical portion 22a perpendicular to the cover bottom 40 and a horizontal portion 22b horizontal to the cover bottom 40. [ At this time, the thermally conductive tape T may be attached to the front surface of the vertical portion 22a. The LED assembly 21 may also be attached to the front surface of the vertical portion 22a of the LED housing 22 to which the thermally conductive tape T is attached.

상기 열전도 테이프(T)는 LED 어셈블리(21)의 후면과 비슷한 크기로 형성되어 있어, 상기 LED 어셈블리(21)가 탈착되지 않도록 하며, 0.5~0.6W/m.K 정도의 열전도율을 가져 상기 LED 어셈블리(21)에서 발생된 열을 LED 하우징(22)으로 전달시키는 역할을 한다.The heat conductive tape T is formed to have a size similar to the rear surface of the LED assembly 21 so that the LED assembly 21 is not detached and has a thermal conductivity of about 0.5 to 0.6 W / To the LED housing 22, as shown in FIG.

그러나 상기 열전도 테이프(T)의 열전도율은 금속보다 열전도율이 현저히 낮아 LED 어셈블리(21)에서 발생된 열을 효율적으로 전도할 수 없는 비율이다. 따라서, 상기 LED 어셈블리(21)에서 발생된 열이 제대로 방출되지 않아 LED(21a)의 수명을 저하시킬 우려가 있다. However, the thermal conductivity of the thermally conductive tape T is such that the heat generated by the LED assembly 21 can not be efficiently conducted because the thermal conductivity is significantly lower than that of the metal. Therefore, the heat generated from the LED assembly 21 may not be properly discharged, thereby reducing the lifetime of the LED 21a.

또한, 상기 열전도 테이프(T)는 수작업에 의해 부착되는 것이므로, 오부착이 발생할 확률이 크다. 이때, 오부착되어 LED 어셈블리(21)와 LED 하우징(22) 사이에 에어 갭(air gap)이 발생할 경우 열저항이 더욱 증가하여 LED(21a)의 수명이 더욱 저하될 우려가 있다.In addition, since the thermally conductive tape T is attached by hand, there is a high probability of erroneous adhesion. At this time, when an air gap is formed between the LED assembly 21 and the LED housing 22 due to misapplication, the thermal resistance further increases, and the lifetime of the LED 21a may be further reduced.

또한, 시간이 지남에 따라 접착력이 약화될 수도 있어, LED 어셈블리(21)와 LED 하우징(22)의 열전도 테이프(T) 부착에 대하여 많은 부분들이 지적되어 왔다.
In addition, the adhesive force may be weakened over time, and many points have been pointed out with respect to the attachment of the LED assembly 21 and the heat conductive tape T of the LED housing 22.

따라서 위와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 실시예들은 열전도 테이프를 제거하고, LED 하우징의 장공(長空)과 인쇄회로기판의 고정부재를 통해 LED 하우징과 LED 어셈블리를 고정함으로써 LED 어셈블리의 방열효과를 개선하는 데에 목적이 있다.Therefore, in order to solve the above-described problems, the embodiments of the present invention provide a heat dissipating effect of the LED assembly by removing the heat conductive tape and fixing the LED housing and the LED assembly through the long holes of the LED housing and the fixing member of the printed circuit board. There is a purpose in improvement.

또한, 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명을 실시하기 위한 구체적 내용 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.
Other objects and features of the present invention will be described in the following detailed description and claims.

이와 같은 본 발명의 해결 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 액정표시장치는, 전면에 화상을 표시하는 액정패널; 상기 액정패널의 테두리 하부에서, 상기 액정패널을 고정 및 지지하는 가이드패널; 상기 액정패널 배면에 배치되는 다수의 광학시트; 상기 다수의 광학시트 배면에 배치되는 도광판; 상기 도광판 배면에 배치되는 반사시트; 상기 도광판의 적어도 일 측면에 배치되는 다수의 LED; 상기 다수의 LED를 전면에 실장하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 후면에 고정되어 돌출되는 다수의 고정부재; 상기 고정부재가 삽입되는 삽입홀과 상기 고정부재가 삽입 후 슬라이드 이동되는 슬라이드홀로 구성된 다수의 장공(長空)을 통해 상기 인쇄회로기판을 고정하는 LED 하우징; 및 상기 LED 하우징, 반사시트, 및 도광판, 다수의 광학시트를 수납하는 커버 바텀; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including: a liquid crystal panel displaying an image on a front surface; A guide panel for fixing and supporting the liquid crystal panel at a lower portion of the rim of the liquid crystal panel; A plurality of optical sheets arranged on a back surface of the liquid crystal panel; A light guide plate disposed on a back surface of the plurality of optical sheets; A reflective sheet disposed on a back surface of the light guide plate; A plurality of LEDs disposed on at least one side of the light guide plate; A printed circuit board mounted on the front surface of the plurality of LEDs; A plurality of fixing members fixedly projected to the rear surface of the printed circuit board; An LED housing fixing the printed circuit board through a plurality of elongated holes formed by insertion holes into which the fixing members are inserted and slide holes into which the fixing members are inserted and slide; And a cover bottom housing the LED housing, the reflective sheet, and the light guide plate, and the plurality of optical sheets; And a control unit.

바람직하게는, 상기 다수의 고정부재는 상기 인쇄회로기판에 고정되는 몸체와 상기 몸체의 상단에 형성되며, 상기 몸체보다 직경이 큰 헤드로 구성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the plurality of fixing members are formed of a body fixed to the printed circuit board and a head having a larger diameter than the body.

또한, 상기 장공(長空)의 삽입홀은 상기 헤드가 삽입되는 제 1 개구영역과 상기 몸체가 삽입되는 제 2 개구영역으로 구성되며, 상기 장공(長空)의 슬라이드홀은 상기 헤드가 슬라이딩하는 제 1 슬라이드영역과 상기 몸체가 슬라이딩하는 제 2 슬라이드영역으로 구성되며, 상기 제 1 및 제 2 개구영역의 폭, 제 1 슬라이드영역의 폭은 상기 헤드의 직경보다 크며, 상기 제 2 슬라이드영역의 폭은 상기 헤드의 직경보다 작고 상기 몸체의 지름보다 큰 것을 특징으로 한다.In addition, the insertion hole of the long hole is composed of a first opening area into which the head is inserted and a second opening area into which the body is inserted, and the long slide hole is formed in a first Wherein a width of the first and second opening regions and a width of the first slide region are larger than a diameter of the head and a width of the second slide region is larger than a width of the second slide region, Is smaller than the diameter of the head and larger than the diameter of the body.

또한, 상기 다수의 고정부재의 헤드는 상기 제 1 개구영역으로 삽입된 후 상기 제 1 슬라이드영역에서 슬라이드 이동하되, 상기 제 2 슬라이드영역이 걸림턱이 되어 상기 LED 하우징으로부터 이탈되지 않는 것을 특징으로 한다.Further, the heads of the plurality of fixing members are inserted into the first opening region and then slide in the first slide region, but the second slide region is not detached from the LED housing as a latching jaw .

또한, 상기 장공(長空)의 슬라이드홀의 단면은 상기 제 1 슬라이드영역의 폭이 상기 제 2 슬라이드영역의 폭보다 넓도록 테이퍼가 형성되거나, 단차가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, a taper is formed or a step is formed such that a width of the first slide region is wider than a width of the second slide region.

또한, 상기 다수의 고정부재는 상기 인쇄회로기판의 내부에서 상기 몸체부를 삽입고정시키는 너트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the plurality of fixing members may further include a nut for inserting and fixing the body portion in the printed circuit board.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 LED를 구동하는 배선층과 상기 배선층 하면의 방열층으로 구성되며, 상기 배선층과 방열층 사이에 상기 너트를 삽입하기 위한 공간과 상기 방열층에 상기 고정부재의 몸체가 상기 너트에 삽입되기 위한 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board may include a wiring layer for driving the LED and a heat radiating layer on the lower surface of the wiring layer, and a space for inserting the nut between the wiring layer and the heat radiating layer, And a through hole to be inserted into the nut.

또한, 상기 다수의 고정부재는 몸체의 일 영역에 나선홈이 형성되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 몸체가 삽입되는 홀의 내면에 나선홈이 형성되어 상기 고정부재를 스크루체결하는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of fixing members may have a spiral groove formed in one area of the body, and the printed circuit board may have a spiral groove formed on the inner surface of the hole into which the body is inserted, thereby screwing the fixing member.

또한, 상기 다수의 고정부재는 리벳 또는 나사 또는 핀인 것을 특징으로 한다.
The plurality of fixing members may be rivets, screws, or pins.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 관련된 액정표시장치는,The liquid crystal display device according to at least one embodiment of the present invention configured as described above,

열전도도가 낮은 열전도 테이프를 제거하고, 인쇄회로기판의 고정부재와 LED 하우징의 장공을 통해 LED 하우징과 LED 어셈블리를 접촉시켜 고정함으로써 방열효과를 개선할 수 있다. 따라서 이러한 상기 방열효과로 LED의 온도를 낮출 수 있어, LED의 수명을 늘릴 수 있다. The heat radiation effect can be improved by removing the thermally conductive tape having a low thermal conductivity and fixing the LED housing and the LED assembly by contacting the fixing member of the printed circuit board and the LED housing through the slot of the LED housing. Accordingly, the temperature of the LED can be lowered by the heat dissipation effect, and the lifetime of the LED can be increased.

또한, 열전도 테이프 사용에서 문제되던 시간 경과에 따른 고정력 약화를 개선함으로써 제품의 내구성을 향상시킬 수 있다. In addition, the durability of the product can be improved by improving the weakening of the fixation force over time which is a problem in using the heat conduction tape.

그리고, 공정의 정확도를 높이고 LED 하우징과 LED 어셈블리 조립을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있다. It also improves process accuracy and improves productivity by simplifying assembly of LED housings and LED assemblies.

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 단면도이다.
도 2는 LED 하우징, 열전도 테이프, LED 어셈블리의 조립구조를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따르는 액정표시장치의 분해사시도이다.
도 4a내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따르는 LED 하우징과 LED 어셈블리의 조립과정을 나타낸 조립도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따르는 LED 하우징의 정면도이다.
도 5b는 도 4b의 Ⅰ~Ⅰ'의 절단면이다.
도 5c는 도 4c의 Ⅱ~Ⅱ'의 절단면으로서 슬라이드홀의 단면이 테이퍼를 가진 경우를 나타낸 도면이다.
도 5d는 도 4c의 Ⅱ~Ⅱ'의 절단면으로서 슬라이드홀의 단면이 단차를 가진 경우를 나타낸 도면이다.
도 5e는 도 4c의 Ⅱ~Ⅱ'의 절단면으로서 슬라이드홀의 단면이 요철모양(凹,凸)을 가진 경우를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따르는 LED 어셈블리의 후방 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따르는 리벳과 너트이다.
도 7b내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따르는 리벳과 너트와 LED 어셈블리의 조립순서도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따르는 나사이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따르는 나사와 LED 어셈블리의 조립 단면도이다.
도 9는 LED 어셈블리 및 LED 하우징의 온도에 대한 종래기술과 본 발명의 일 실시예의 비교표이다.
1 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device.
2 is an exploded perspective view showing an assembly structure of the LED housing, the heat conduction tape, and the LED assembly.
3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are assembly views illustrating an assembly process of the LED housing and the LED assembly according to an embodiment of the present invention.
5A is a front view of an LED housing according to an embodiment of the present invention.
5B is a cross-sectional view taken along a line I-I 'in FIG. 4B.
5C is a cross-sectional view taken along the line II-II 'in FIG. 4C, showing a case where a section of the slide hole has a taper.
FIG. 5D is a sectional view of the slide holes II-II 'in FIG.
Fig. 5E is a sectional view of II-II 'of Fig. 4C showing a case where the cross-section of the slide hole has a concavo-convex shape.
6 is a rear perspective view of an LED assembly according to an embodiment of the invention.
7A is a rivet and a nut according to an embodiment of the present invention.
7B through 7E are assembly flowcharts of rivets and nuts and LED assemblies according to an embodiment of the present invention.
8A is a screw according to an embodiment of the present invention.
8B is an assembled cross-sectional view of a screw and an LED assembly according to an embodiment of the present invention.
9 is a comparison table of the prior art and the embodiment of the present invention for the temperature of the LED assembly and the LED housing.

이하, 본 발명의 실시예에 따르는 액정표시장치에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일, 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. In the present specification, the same reference numerals are given to the same components in different embodiments, and the description thereof is replaced with the first explanation.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

또한, 본 명세서에 첨부된 도면의 구성요소들은 설명의 편의를 위해 확대 또는 축소되어 도시되어 있을수 있음이 고려되어야 한다.In addition, it should be considered that the constituent elements of the drawings attached hereto can be enlarged or reduced for convenience of explanation.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따르는 액정표시장치의 분해사시도이다.3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 화상이 표시되는 액정패널(110)과, 액정패널(110)의 일측에 연결되어 액정패널(110)을 구동하는 구동 회로부(117)와, 액정패널(110)의 배면에 배치되어 액정패널(110)에 광을 조사하는 백라이트 유닛(120)으로 구성된다.3, a liquid crystal display 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 110 for displaying an image, a liquid crystal panel 110 connected to one side of the liquid crystal panel 110, And a backlight unit 120 disposed on the back surface of the liquid crystal panel 110 to irradiate the liquid crystal panel 110 with light.

이때, 상기 액정패널(110)의 가장자리는 가이드패널(130)에 의하여 지지 및 고정된다. 그리고 가이드패널(130)과 백라이트 유닛(120)은 액정패널(110)의 하면을 커버하는 커버 바텀(140)에 수납된다.At this time, the edge of the liquid crystal panel 110 is supported and fixed by the guide panel 130. The guide panel 130 and the backlight unit 120 are accommodated in a cover bottom 140 covering a lower surface of the liquid crystal panel 110.

상기 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT) 기판(111) 및 컬러필터 기판(113)을 포함한다.The liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image display and includes a thin film transistor (TFT) substrate 111 and a color filter substrate 111, which are bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) (113).

이때, 상기 두 기판의 상, 하부 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착될 수 있다.At this time, a polarizing plate (not shown) for selectively transmitting only specific light may be attached to the upper and lower outer surfaces of the two substrates, respectively.

또한 이 같은 액정패널(110)은 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판이나 테이프 케리어 패키지(tape carrier package : TCP)같은 연결부재(116)를 매개로 회로기판(117)이 연결되며, 상기 회로기판(117)은 모듈화 과정에서 가이드패널(130)의 측면 내지는 커버 바텀(140) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. 또는, 상기 회로기판(117)은 칩 온 글래스(Chip On Glass : COG)형태로 액정패널(110)의 상부 측면에 내장되는 형태가 될 수도 있다.The liquid crystal panel 110 is connected to a circuit board 117 via a connection member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) along at least one edge thereof, (117) is brought into close contact with the side surface of the guide panel (130) or the back surface of the cover bottom (140) appropriately during the modularization process. Alternatively, the circuit board 117 may be embedded in the upper side of the liquid crystal panel 110 in the form of a chip on glass (COG).

이에 상기 액정패널(110)에 스캔 전달되는 게이트구동회로(미도시)의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인(미도시) 별로 선택된 박막트랜지스터(미도시)가 온(on)되면 데이터구동회로(미도시)의 신호전압이 데이터라인(미도시)을 통해서 해당 화소전극(미도시)으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극(미도시) 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다. 이때, 상기 컬러필터 기판(113)을 통해 입사된 광이 다수의 색상으로 여과되여 화상이 표현될 수 있다.When a thin film transistor (not shown) selected for each gate line (not shown) is turned on by an on / off signal of a gate driving circuit (not shown) transferred to the liquid crystal panel 110, the data driving circuit (Not shown) is transmitted to the corresponding pixel electrode (not shown) through a data line (not shown), and the arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode Shows the difference in transmittance. At this time, light incident through the color filter substrate 113 may be filtered in a plurality of hues to display an image.

한편, 상기 백라이트 유닛(120)은 상기 액정패널(110)의 배면에 위치하는 것으로서, 액정패널(110)의 배면에 형성되어 광을 확산 및 집광하는 광학시트(125)와, 광학시트(125)의 배면에 위치하는 도광판(124)과, 도광판(124)의 배면에 마련되어 있는 반사시트(123), 도광판(124)의 적어도 일측을 따라 마련되어 광을 방출하는 LED 어셈블리(121), LED 어셈블리(121)를 실장하는 LED 하우징(122)을 포함한다.The backlight unit 120 is disposed on the rear surface of the liquid crystal panel 110. The backlight unit 120 includes an optical sheet 125 formed on the back surface of the liquid crystal panel 110 to diffuse and condense light, A reflective sheet 123 provided on the back surface of the light guide plate 124 and an LED assembly 121 provided along at least one side of the light guide plate 124 to emit light, an LED assembly 121 (Not shown).

상기 액정패널(110)의 배면에 평행하게 배치된 광학시트(125)는 순차적으로 적층된 확산시트(125a), 프리즘시트(125b) 및 보호시트(125c)를 포함한다. 확산시트(125a)는 LED 어셈블리(121)로부터의 광을 확산시켜 액정패널(110)로 공급하는 역할을 한다. 그리고 프리즘시트(125b)는 확산시트(125a)를 통과한 광이 수직하게 진행될 수 있도록 하여 휘도를 향상시키며 보호시트(125c)는 먼지나 긁힘에 민감한 확산시트(125a) 및 프리즘시트(125b)를 보호한다.The optical sheet 125 disposed in parallel to the back surface of the liquid crystal panel 110 includes a diffusion sheet 125a, a prism sheet 125b, and a protective sheet 125c which are sequentially stacked. The diffusion sheet 125a diffuses the light from the LED assembly 121 and supplies the light to the liquid crystal panel 110. The prism sheet 125b allows the light passing through the diffusion sheet 125a to proceed vertically to improve the brightness and the protective sheet 125c has a diffusion sheet 125a and a prism sheet 125b sensitive to dust and scratches Protect.

상기 광학시트(125)의 하부에는 도광판(124)이 배치되는데, 상기 도광판(124)은 LED 어셈블리(121)에서 유입되는 점광원을 내부에서 전반사, 난반사, 확산 등을 통해 면광원으로 변환한다. 상기 면광원은 도광판(124)의 상부와 하부로 출사될 수 있다.A light guide plate 124 is disposed under the optical sheet 125. The light guide plate 124 converts the point light source introduced from the LED assembly 121 into a surface light source through total reflection, diffusive reflection, diffusion, and the like. The planar light source may be emitted to upper and lower portions of the light guide plate 124.

이러한 도광판(124)은 주로 PMMA(polymethyl metacrylate), PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), PEN(polyethylene naphthalate) 중 어느 하나로 형성 될 수 있다.The light guide plate 124 may be formed of any one of PMMA (polymethyl methacrylate), PET (polyethylene terephthlate), PC (poly carbonate), and PEN (polyethylene naphthalate).

그리고 상기 도광판(124)의 하부에는 반사시트(123)가 배치된다. 상기 반사시트(123)는 도광판(124)에서 하부로 출사된 광을 다시 상부로 반사시켜, 광손실을 줄이는 역할을 한다. 상기 반사시트(123)는 PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate)와 같은 소재 등으로 형성될 수 있다.A reflective sheet 123 is disposed under the light guide plate 124. The reflective sheet 123 reflects the light emitted downward from the light guide plate 124 to the upper portion, thereby reducing light loss. The reflective sheet 123 may be formed of a material such as PET (polyethylene terephthalate) or PC (poly carbonate).

한편, 상기 도광판(124)의 적어도 일 측면에는 LED 어셈블리(121)가 배치될 수 있다. 상기 LED 어셈블리(121)는 LED(121A)와 인쇄회로기판(121b)를 포함한다. The LED assembly 121 may be disposed on at least one side of the light guide plate 124. The LED assembly 121 includes an LED 121A and a printed circuit board 121b.

상기 LED(121a)는 광을 출사하는 소자로서, 상기 LED(121a)는 청색, 적색, 녹색 등 단색광을 발광하는 소형 칩을 실장하고 있다. 따라서, 상기 LED(121a)는 동일한 파장을 발광하는 LED(121a)들이 복수개가 배치되어 단색광을 발광하거나, 청색, 녹색, 적색 파장을 모두 포함하는 LED(121a)를 조합하여 백색광을 발광할 수도 있다. The LED 121a emits light. The LED 121a mounts a small chip emitting light of monochromatic colors such as blue, red, and green. Accordingly, the LED 121a may emit monochromatic light or may emit white light by combining LEDs 121a including blue, green, and red wavelengths by arranging a plurality of LEDs 121a emitting the same wavelength .

이때, 상기 LED(121a)는 몰드프레임에 소형칩이 내장되는 구조로 된 LED(121a) 패키지 형태가 될 수도 있다. 그리고 상기 LED(121a)는 복수개가 일정간격 이격하여 형성될 수도 있다.At this time, the LED 121a may be in the form of an LED 121a package in which a small chip is embedded in a mold frame. The plurality of LEDs 121a may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

상기 인쇄회로기판(121b)은 LED(121a)에 전기적 신호를 인가하는 것으로서 인쇄회로기판(121b)의 전면에 LED(121a)를 장착한다. 이때, 상기 인쇄회로기판(121b)은 전면에 LED(121a)를 구동하기 위한 배선층(미도시)과 후면에 상기 LED(121a)에서 발하는 열을 외부로 방출시키기 위해 열전달율이 우수한 알루미늄(Al)을 주재료로 하여 만들어진 방열층(미도시), 상기 방열층(미도시)과 배선층(미도시)의 단선(short)를 막기 위해 상기 방열층(미도시)과 배선층(미도시) 사이에 형성된 절연층(미도시)으로 구성될 수 있다.The printed circuit board 121b applies an electrical signal to the LED 121a and mounts the LED 121a on the front surface of the printed circuit board 121b. At this time, the printed circuit board 121b has a wiring layer (not shown) for driving the LED 121a on its front surface and aluminum (Al) having a good heat transfer rate for discharging the heat emitted from the LED 121a to the outside, An insulation layer (not shown) formed between the heat dissipation layer (not shown) and the wiring layer (not shown) to prevent a short circuit between the heat dissipation layer (not shown) made of the main material and the heat dissipation layer (Not shown).

그리고 상기 LED 하우징(122)은 상기 LED 어셈블리(121)의 후면에서 상기 LED 어셈블리(121)를 장착할 수 있다. 상기 LED 하우징(122)은 LED 어셈블리(121)를 도광판(124)의 일측면과 대향하게 탑재하여 광손실을 방지하고, 전도성이 큰 금속으로 형성되어 LED 어셈블리(121)의 열을 외부로 방출하는 역할을 한다.The LED housing 122 may mount the LED assembly 121 on a rear surface of the LED assembly 121. The LED housing 122 is mounted on the light guide plate 124 so as to face the side face of the light guide plate 124 to prevent light loss and is formed of a metal having a high conductivity to discharge the heat of the LED assembly 121 to the outside It plays a role.

상기 LED 하우징(122)은 커버바텀에 수직한 수직부(122a)와 커버바텀에 수평한 수평부(122b)로 구성될 수 있으며, 상기 수직부(122a)의 전면에서 상기 LED 어셈블리(121)를 장착하고, 상기 수평부(122b)는 상기 수직부(122a)가 상기 LED 어셈블리(121)로부터 전도받은 열을 방출하기 위해 도광판(124)방향으로 뻗어 형성될 수 있다. 다만, 상기 수평부(122b)는 반드시 필요한 구성은 아니며, 열 방출을 위해 다양한 구조가 채택될수도 있다.The LED housing 122 may include a vertical portion 122a perpendicular to the cover bottom and a horizontal portion 122b horizontal to the cover bottom and the LED assembly 121 may be disposed on the front surface of the vertical portion 122a. And the horizontal portion 122b may extend in the direction of the light guide plate 124 to emit heat that is transmitted from the LED assembly 121 by the vertical portion 122a. However, the horizontal portion 122b is not necessarily required, and various structures may be adopted for heat dissipation.

한편, 상기 LED 하우징(122)은 상기 LED 어셈블리(121)를 장착하기 위한 다수의 장공(長空)(S)을 포함할 수 있으며, 상기 다수의 장공(S)은 수직부(122a)의 일면에 형성될 수 있다. 상기 장공(S)은 삽입홀(S1)과 슬라이드홀(S2)로 구성된다. 상기 도면에서 다수의 장공(S)을 5개만 표시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 개수가 형성될 수 있다.The LED housing 122 may include a plurality of elongated holes S for mounting the LED assembly 121. The elongated holes S may be formed on one side of the vertical portion 122a . The long hole S is composed of an insertion hole S1 and a slide hole S2. Although only five slots S are shown in the figure, the present invention is not limited thereto and various numbers may be formed.

그리고, LED 하우징(122)에 LED 어셈블리(121)를 고정시키기 위해 상기 다수의 장공(S)에 삽입되는 구성으로서, 상기 인쇄회로기판(121b)의 후면에는 다수의 고정부재(R)가 장착될 수 있다.A plurality of fixing members R are mounted on the rear surface of the printed circuit board 121b so as to be inserted into the long holes S to fix the LED assembly 121 to the LED housing 122 .

상기 다수의 고정부재(R)는 인쇄회로기판(121b) 상에서 상기 장공(S)과 대응되는 위치에 장착될 수 있으며, 상기 장공(S)의 삽입홀(S1)에 삽입된 후, 상기 슬라이드홀(S2)을 통해 슬라이드 이동하여, 상기 LED 하우징(122)에 상기 LED 어셈블리(121)를 고정시킬 수 있다. The plurality of fixing members R may be mounted on the printed circuit board 121b at positions corresponding to the elongated holes S and inserted into the insertion holes S1 of the elongated holes S, The LED assembly 121 can be fixed to the LED housing 122 by sliding the LED assembly 121 through the slide groove S2.

그리고 상기 백라이트 유닛(120)을 수납하는 커버바텀(140)이 하부에 배치될 수 있다. 한편, 상기 LED 하우징(122)이 실장되지 않는 구조의 경우 커버바텀(140)이 LED 어셈블리(121)를 고정하기 위하여, 상기 커버바텀(140)의 일 측면에 상기 고정부재(R)가 삽입되기 위한 장공(S)이 형성될 수도 있다.A cover bottom 140 for receiving the backlight unit 120 may be disposed at a lower portion. In the case where the LED housing 122 is not mounted, the fixing member R is inserted into one side of the cover bottom 140 to fix the LED assembly 121 to the cover bottom 140 A long hole S may be formed.

여기서, 상기 고정부재(R)가 상기 장공(S)의 체결 및 고정 방식에 대해 다른 도면을 통하여 보다 상세하게 설명해본다. Here, the fastening and fixing method of the long hole S will be described in more detail with reference to the other drawings.

도 4a내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따르는 LED 하우징과 LED 어셈블리의 조립과정을 나타낸 조립도이다. 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따르는 LED 하우징의 정면도이며, 도 5b는 도 4b의 Ⅰ~Ⅰ'의 절단면이며, 도 5c는 도 4c의 Ⅱ~Ⅱ'의 절단면으로서 슬라이드홀의 단면이 테이퍼를 가진 경우, 도 5d는 도 4c의 Ⅱ~Ⅱ'의 절단면으로서 슬라이드홀의 단면이 단차를 가진 경우, 도 5e는 도 4c의 Ⅱ~Ⅱ'의 절단면으로서 슬라이드홀의 단면이 요철모양(凹)을 가진 경우를 나타낸 도면이다.4A to 4C are assembly views illustrating an assembly process of the LED housing and the LED assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 5A is a front view of the LED housing according to an embodiment of the present invention, FIG. 5B is a sectional view taken along a line I-I 'in FIG. 4B and FIG. 5C is a sectional view taken along a line II- Fig. 5D is a sectional view taken along the line II-II 'in Fig. 4C, and Fig. 5D is a sectional view of the slide hole when the section of the slide hole has a concavo- Fig.

먼저 도 4a를 보면, 상기 LED 어셈블리(121)는 상기 LED 하우징(122)의 수직부(122a)를 향하여 장착될 준비를 한다. 상기 도면에서 화살표는 상기 LED 어셈블리(121)가 장착되는 방향이다.4A, the LED assembly 121 is prepared to be mounted toward the vertical portion 122a of the LED housing 122. As shown in FIG. In the figure, the arrow indicates the direction in which the LED assembly 121 is mounted.

상기 LED 어셈블리(121) 후면에는 고정부재(R)가 고정되어 있으며, 상기 고정부재(R)는 인쇄회로기판(121b)의 후면에서 돌출되어 있다. 그리고 상기 고정부재(R)는 인쇄회로기판(121b)의 후면에 고정된 몸체(R2)와 몸체(R2)와 연결된 헤드(R1)로 구성되어 있다. 상기 헤드(R1)는 몸체(R2)보다 직경이 더 길게 형성되어 있다.A fixing member R is fixed to the rear surface of the LED assembly 121 and the fixing member R protrudes from the rear surface of the printed circuit board 121b. The fixing member R is composed of a body R2 fixed to the rear surface of the printed circuit board 121b and a head R1 connected to the body R2. The head R1 is formed to have a longer diameter than the body R2.

한편, 상기 LED 하우징(122)의 장공(S)은 상기 고정부재(R)가 삽입되는 삽입홀(S1)과 상기 고정부재(R)가 슬라이드 이동하는 슬라이드홀(S2)로 구성되어 있다. 이때, 장공(S)의 내부 영역은 상기 고정부재(R)가 삽입되고 이동할 때, 상기 헤드(R1)가 이동하는 영역과 상기 몸체(R2)가 이동하는 영역이 분할되어 정의될 수 있다. The long hole S of the LED housing 122 includes an insertion hole S1 into which the fixing member R is inserted and a slide hole S2 through which the fixing member R slides. At this time, the inner region of the long hole S may be defined by dividing the region where the head R1 moves and the region where the body R2 moves when the fixing member R is inserted and moved.

즉, 상기 헤드(R1)가 삽입되는 삽입홀(S1)의 일 영역은 제 1 개구영역(S110)이고 상기 헤드(R1)가 이동하는 슬라이드홀(S2)의 일 영역은 제 1 슬라이드영역(S210)이라 정의하고, 상기 몸체(R2)가 삽입되는 삽입홀(S1)의 일 영역은 제 2 개구영역(S120)이고, 상기 몸체(R2)가 이동하는 슬라이드홀(S2)이 일 영역은 제 2 슬라이드영역(S220)이라 정의한다. That is, one region of the insertion hole S1 into which the head R1 is inserted is the first opening region S110 and one region of the slide hole S2 through which the head R1 moves is the first slide region S210 One region of the insertion hole S1 into which the body R2 is inserted is the second opening region S120 and one region of the slide hole S2 through which the body R2 moves is the second opening region S120, Is defined as a slide area S220.

이어서 도 4b를 참조하면, 상기 LED 어셈블리(121)는 상기 고정부재(R)가 상기 삽입홀(S1)에 삽입됨에 따라 LED 하우징(122)과 접촉하도록 배치된다. 그리고, 상기 LED 어셈블리(121)와 상기 LED 하우징(122)의 수직부(122a)가 어긋나 배열되는 모습을 가진다. 이때, 도 5b를 통해 상기 삽입홀(S1)의 폭에 대하여 살펴본다.Referring to FIG. 4B, the LED assembly 121 is disposed to contact the LED housing 122 as the fixing member R is inserted into the insertion hole S1. The LED assembly 121 and the vertical part 122a of the LED housing 122 are arranged to be offset from each other. At this time, the width of the insertion hole S1 will be described with reference to FIG. 5B.

상기 LED 어셈블리(121)가 LED 하우징(122)의 수직부(122a) 전면에 밀착되기 위해서는 헤드(R1)가 삽입홀(S1)에 완전히 삽입되는 것이 바람직하다. 따라서, 도 5b를 참조하면, 상기 삽입홀(S1)의 제 1 개구영역(S110)과 제 2 개구영역(S120)의 폭은 상기 헤드(R1)의 직경과 보다 큰 제 1 폭(w1)이 될 수 있다. 따라서, 상기 몸체(R2) 역시 제 2 개구영역(S120)으로 삽입될 수 있다.It is preferable that the head R1 is completely inserted into the insertion hole S1 in order for the LED assembly 121 to be in close contact with the entire surface of the vertical portion 122a of the LED housing 122. [ 5B, the widths of the first opening region S110 and the second opening region S120 of the insertion hole S1 are greater than the diameter of the head R1 and the first width w1 . Therefore, the body R2 may also be inserted into the second opening region S120.

그 다음, 도 4c를 참조하면, 상기 LED 어셈블리(121)는 슬라이드홀(S2)을 통해 화살표 방향으로 슬라이드 이동한다. 상기 슬라이드 이동방향은 장공(S)의 슬라이드홀(S2)과 삽입홀(S1)의 배치에 따라 다양하게 변경될 수 있다. Next, referring to FIG. 4C, the LED assembly 121 slides in the arrow direction through the slide hole S2. The slide movement direction may be variously changed according to the arrangement of the slide hole S2 and the insertion hole S1 of the long hole S. [

슬라이드 이동후 상기 고정부재(R)가 슬라이드홀(S2)의 끝면과 접촉이 된 경우 상기 LED 하우징(122)과 LED 어셈블리(121)의 양측면 모서리가 이어지도록 맞춰지며, 이로써 상기 LED 하우징(122)과 LED 어셈블리(121)의 조립이 완료된다.When the fixing member R contacts the end face of the slide hole S2 after the slide is moved, both side edges of the LED housing 122 and the LED assembly 121 are aligned so that the LED housing 122 and the LED housing 122 are aligned with each other. Assembly of the LED assembly 121 is completed.

여기서 도 5c를 통해 상기 슬라이드홀(S2)의 단면을 살펴보면, 상기 슬라이드홀(S2)의 내면(122c)은 소정의 각(degree)의 테이퍼가 형성되어 있다. 구체적으로, 상기 슬라이드홀(S2)은 제 2 폭(w2), 제 3 폭(w3), 제 4 폭(w4)을 가지며, 제 2 폭(w2)에서 제 4 폭(w4)으로 갈수록 길이가 작아진다. 이때, 상기 제 3 폭(w3)은 헤드(R1)의 직경과 같으며, 제 4 폭(w4)은 몸체(R2)의 직경과 같다. Referring to FIG. 5C, the inner surface 122c of the slide hole S2 has a predetermined degree of taper. Specifically, the slide hole S2 has a second width w2, a third width w3, and a fourth width w4, and the length from the second width w2 to the fourth width w4 becomes longer Lt; / RTI > At this time, the third width w3 is equal to the diameter of the head R1, and the fourth width w4 is equal to the diameter of the body R2.

이때, 상기 제 1 슬라이드영역(S210)의 폭은 제 3 폭(w3)보다 크거나 같고 제 2 폭(w2)보다 같거나 작으며, 상기 제 2 슬라이드영역(S220)의 폭은 제 3 폭(w3)과 같거나 작고 제 4 폭(w4)과 같거나 크다. At this time, the width of the first slide region S210 is equal to or greater than the third width w3 and equal to or smaller than the second width w2, and the width of the second slide region S220 is equal to or smaller than the third width w3 and is equal to or greater than the fourth width w4.

그러므로, 상기 헤드(R1)는 슬라이드홀(S2) 내부에서 제 1 슬라이드영역(S210)에서 이동하되, 제 2 슬라이드영역(S220)이 상기 헤드(R1)의 걸림턱 역할을 하여 제 2 슬라이드영역(S220) 방향으로 이탈될 수 없다. 결론적으로, 상기 LED 어셈블리(121)는 슬라이드이동하며 LED 하우징(122)에 고정될 수 있다.Therefore, the head R1 moves in the first slide region S210 within the slide hole S2 while the second slide region S220 acts as a latching jaw of the head R1, S220) direction. As a result, the LED assembly 121 can slide and be fixed to the LED housing 122.

한편, 도 5d와 도 5e를 통해 슬라이드홀의 다른 실시예들에 대하여 검토해본다.Meanwhile, another embodiment of the slide hole will be discussed with reference to FIGS. 5D and 5E.

도 5d를 참조하면, 상기 슬라이드홀(S2)의 내면(122d)은 소정의 단차가 형성되어 있다. 구체적으로, 상기 슬라이드홀(S2)은 제 5 폭(w5), 제 6 폭(w6)을 가지며, 제 5 폭(w5)이 제 6 폭(w6)보다 크다. 이때, 제 5 폭(w5)은 헤드(R1)의 직경과 같거나 크며 제 6 폭(w6)은 몸체(R2)의 직경과 같거나 크되 제 5 폭(w5)보다 작다.Referring to FIG. 5D, the inner surface 122d of the slide hole S2 is formed with a predetermined step. Specifically, the slide hole S2 has a fifth width w5 and a sixth width w6, and the fifth width w5 is larger than the sixth width w6. The fifth width w5 is equal to or greater than the diameter of the head R1 and the sixth width w6 is equal to or greater than the diameter of the body R2 but smaller than the fifth width w5.

상기 제 1 슬라이드영역(S210)의 폭은 제 5 폭(w5)과 같으며, 상기 제 2 슬라이드영역(S220)의 폭은 제 6 폭(w6)과 같다.The width of the first slide region S210 is equal to the fifth width w5 and the width of the second slide region S220 is equal to the sixth width w6.

그러므로 상기 제 2 슬라이드영역(S220)이 상기 헤드(R1)의 걸림턱 역할을 하여 상기 고정부재(R)는 슬라이드 이동시 LED 하우징(122)으로부터 이탈되지 않는다. Therefore, the second slide region S220 serves as a latching jaw of the head R1, so that the fixing member R is not separated from the LED housing 122 when the slide is moved.

또한, 도 5e를 참조하면, 상기 슬라이드홀(S2)의 내면(122e)은 요철 모양(凹)으로 형성되어 있다. 구체적으로, 상기 슬라이드홀(S2)은 제 7 폭(w7), 제 8 폭(w8)을 가지며, 제 7 폭(w7)이 제 8 폭(w8)보다 크다. 이때, 제 7 폭(w7)은 헤드(R1)의 직경과 같거나 크며 제 8 폭(w8)은 몸체(R2)의 직경과 같거나 크되 제 7폭(w7)보다 작다.Referring to FIG. 5E, the inner surface 122e of the slide hole S2 is formed in a concave shape. Specifically, the slide hole S2 has a seventh width w7 and an eighth width w8, and the seventh width w7 is greater than the eighth width w8. The seventh width w7 is equal to or greater than the diameter of the head R1 and the eighth width w8 is equal to or greater than the diameter of the body R2 but smaller than the seventh width w7.

상기 제 1 슬라이드영역(S210)의 폭은 제 7 폭(w7)과 같고, 상기 제 2 슬라이드영역(S220)의 폭은 제 8 폭(w8)과 같다. 그리고 제 3 슬라이드영역이 정의되며, 상기 제 3 슬라이드영역은 제 2 슬라이드영역(S220)의 폭과 같을 수 있다.The width of the first slide region S210 is equal to the seventh width w7 and the width of the second slide region S220 is equal to the eighth width w8. A third slide region may be defined, and the third slide region may be equal to the width of the second slide region S220.

상기 요철모양의 슬라이드홀(S2)은 단차가 있는 슬라이드홀(S2)의 경우보다 상기 헤드(R1)의 움직임을 더욱 확실하게 고정시킬 수 있다. 따라서, 상기 LED 어셈블리(121)를 고정이 더욱 확실하게 이루어질 수 있다.The concave-convex slide hole S2 can more securely fix the movement of the head R1 than in the case of the slide hole S2 having a step. Therefore, the LED assembly 121 can be fixed more securely.

이상으로 검토한 본 발명의 일 실시예는, 열전도도가 낮은 열전도 테이프를 제거하고, 고정부재(R)와 LED 하우징(122)의 장공(S)을 통해 LED 하우징(122)과 LED 어셈블리(121)를 접촉시켜 고정함으로써 LED 어셈블리(121)의 열이 LED 하우징(122)으로 더욱 잘 전달되도록 할 수 있다. 그 결과 LED(121a)의 온도가 종래의 경우보다 낮아질 수 있으며, 그에 따라 LED(121a)의 수명을 늘릴 수 있다. The LED housing 122 and the LED assembly 121 are connected to each other through the elongated hole S of the fixing member R and the LED housing 122, So that the heat of the LED assembly 121 can be transmitted to the LED housing 122 more easily. As a result, the temperature of the LED 121a may be lower than that of the conventional case, thereby increasing the lifetime of the LED 121a.

날이 갈수록 액정표시장치의 슬림화가 요구되는 추세에 있어서, 제품의 슬림화는 도광판과 광학시트의 두께 및 개수의 저감으로 직결될 수 밖에 없으며, 이러한 결과에 따른 휘도 저하는 광원의 광량 증가로 보상할 수 밖에 없다. 하지만 광량 증가는 광원을 구동하는 전류량의 증가를 요구하게 되며, 그 결과 광원에서 많은 열이 발생하게 되어 광원의 수명이 줄어들 수 있다. 본 발명의 일 실시예는 현재 추세에 맞추어 광원의 온도를 낮추어 광원의 수명을 늘릴 수 있다는 데에서 큰 의미가 있다. In the trend of slimming down the liquid crystal display device as the day progresses, the slimming of the product is inevitably directly linked to the reduction in the thickness and the number of the light guide plate and the optical sheet. I can not help it. However, the increase in the amount of light requires an increase in the amount of current that drives the light source, and as a result, a lot of heat is generated in the light source, so that the life of the light source can be reduced. One embodiment of the present invention is meaningful in that the life of the light source can be increased by lowering the temperature of the light source according to the current trend.

또한, 조립후 시간이 지나더라도 LED 하우징(122)과 LED 어셈블리(121)가 분리될 염려가 없으므로, 열전도 테이프 사용에서 문제되던 시간 경과에 따른 고정력 약화를 개선하고 제품의 내구성을 향상시킬 수 있다. Also, since the LED housing 122 and the LED assembly 121 are separated from each other even after a lapse of time from assembly, it is possible to improve the durability of the product by improving the fixation force with time, which is a problem in using the heat conductive tape.

그리고, 공정의 정확도를 높이고 LED 하우징(122)과 LED 어셈블리(121) 조립을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the accuracy of the process and to simplify the assembly of the LED housing 122 and the LED assembly 121, thereby improving the productivity.

이하, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정부재의 형태에 대하여 보다 상세하게 알아본다.Hereinafter, in one embodiment of the present invention, the shape of the fixing member will be described in more detail.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따르는 LED 어셈블리의 후방 사시도이며, 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따르는 리벳과 너트이며, 도 7b내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따르는 리벳과 너트와 LED 어셈블리의 조립순서도이다. 도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따르는 나사이며, 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따르는 나사와 LED 어셈블리의 조립 단면도이다.FIG. 6 is a rear perspective view of an LED assembly according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 7A is a rivet and a nut according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 7B to 7E are cross- It is the assembling flowchart of the nut and the LED assembly. FIG. 8A is a screw according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8B is an assembled cross-sectional view of a screw and an LED assembly according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따르는 고정부재(R)는 인쇄회로기판(121b)의 후면에 고정되되, 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 그리고 각 고정부재(R)는 몸체(R2)와 헤드(R1)로 구성되며, 상기 몸체(R2)와 헤드(R1)는 원통형으로 형성될 수 있다. 상기 도면에서 고정부재(R)를 5개만 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며 복수개가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the fixing member R according to one embodiment of the present invention is fixed to the rear surface of the printed circuit board 121b, and may have a protruding shape. Each fixing member R is composed of a body R2 and a head R1 and the body R2 and the head R1 may be formed in a cylindrical shape. Although only five fixing members R are shown in the drawing, the present invention is not limited thereto and a plurality of fixing members R may be disposed.

이하, 고정부재(R)의 구체적인 구성에 대하여 살펴본다.Hereinafter, a specific configuration of the fixing member R will be described.

도 7a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르는 고정부재(R)는 리벳(RV)과 너트(NT)가 될 수 있다. 상기 리벳(RV)은 몸체(R2)와 헤드(R1)로 구성되며, 몸체(R2)의 직경은 헤드(R1)의 직경보다 짧게 형성되어 있다. 그리고 상기 몸체(R2)는 너트(NT)에 삽입되어 고정될 수 있다. 이러한 상기 리벳(RV)과 너트(NT)의 단면은 원형 또는 다양한 다각형으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7A, the fixing member R according to an embodiment of the present invention may be a rivet (RV) and a nut (NT). The rivet RV is composed of a body R2 and a head R1 and the diameter of the body R2 is shorter than the diameter of the head R1. The body R2 may be inserted and fixed to the nut NT. The cross section of the rivet (RV) and the nut (NT) may be circular or various polygons.

이하, 도 7b내지 도 7e를 참조하여 상기 인쇄회로기판(121b)에 상기 리벳(RV)과 너트(NT)가 조립되는 과정을 살펴본다.Hereinafter, a process of assembling the rivet (RV) and the nut (NT) on the printed circuit board 121b will be described with reference to FIGS. 7B to 7E.

상기 인쇄회로기판(121b)은 방열층(211), 절연층(212), 배선층(213)으로 형성된다. The printed circuit board 121b is formed of a heat dissipation layer 211, an insulation layer 212, and a wiring layer 213.

도 7b에 상기 방열층(211)이 도시되어 있으며, 상기 방열층(211)은 알루미늄 등과 같은 전도성이 큰 재질로 형성되며, 일 영역에 관통홀(211a)이 형성되어 있으며, 관통홀(211a)의 일단은 관통홀(211a)의 직경보다 넓은 직경의 홈(211b)이 형성되어 있다. 이때, 상기 방열층(211)은 사출성형, 압출성형 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 엔드밀(endmil) 가공과 같은 완성된 구조체에 구멍을 뚫는 방식으로 형성될수도 있다. 7B shows the heat dissipation layer 211. The heat dissipation layer 211 is made of a conductive material such as aluminum or the like and has a through hole 211a formed in one region thereof and has a through hole 211a, A groove 211b having a diameter wider than the diameter of the through hole 211a is formed at one end of the through hole 211a. At this time, the heat dissipation layer 211 may be formed by a method such as injection molding, extrusion molding, or the like, but may be formed by punching a completed structure such as endmilling.

이어서, 도 7c에서 상기 리벳(RV)의 몸체(R2)가 제 1 방향으로 상기 관통홀(211a)에 삽입된다. 이때, 상기 몸체(R2)의 끝단은 상기 방열층(211)의 홈(211b) 영역에 배치될 수 있다.7C, the body R2 of the rivet RV is inserted into the through hole 211a in the first direction. At this time, an end of the body R2 may be disposed in a region of the groove 211b of the heat dissipation layer 211.

그리고 도 7d에서 상기 너트(NT)가 제 1 방향과 반대방향인 제 2 방향으로 상기 몸체(R2)의 끝단으로 삽입된다. 이때, 상기 너트(NT)는 상기 리벳(RV)을 고정하며, 상기 너트(NT)의 두께는 상기 홈(211b)의 두께와 동일한 수준으로 형성될 수 있다.7D, the nut NT is inserted into the end of the body R2 in a second direction opposite to the first direction. At this time, the nut NT fixes the rivet RV, and the thickness of the nut NT may be the same as the thickness of the groove 211b.

마지막으로 도 7e에서 상기 방열층(211)에 절연층(212)과 배선층(213), LED(121a)가 순차적으로 부착형성된다. 상기 배선층(213)은 LED(121a)를 구동하기 위한 배선을 포함한 층이며, 절연층(212)은 방열층(211)과 배선층(213)이 금속으로 되어 있어, 상기 LED(121a) 구동시 단선(short)를 방지하기 위한 층이다.Finally, in FIG. 7E, the insulating layer 212, the wiring layer 213, and the LED 121a are sequentially formed on the heat dissipation layer 211. The wiring layer 213 is a layer including wiring for driving the LED 121a and the insulating layer 212 is formed of a metal such as a heat dissipation layer 211 and a wiring layer 213. When the LED 121a is driven, (short).

이하, 도 8a를 통하여 고정부재(R)가 나사(SC)인 경우를 상세히 설명해본다.Hereinafter, the case where the fixing member R is a screw SC will be described in detail through FIG. 8A.

상기 나사(SC)는 몸체(R2)와 헤드(R1)로 구성되며, 상기 헤드(R1)는 상기 몸체(R2)보다 직경이 길다. 한편, 상기 몸체(R2)의 하단 일면에는 제 1 나선홈(R4)이 형성되어 있다. 상기 제 1 나선홈(R4)은 몸체(R2)의 전면에 형성될 수도 있으나, 상기 나사(SC)가 인쇄회로기판(121b)에 삽입되는 영역만 형성될 수도 있다.The screw SC is composed of a body R2 and a head R1 and the head R1 is longer in diameter than the body R2. On the other hand, a first helical groove R4 is formed on a lower surface of the body R2. The first helical groove R4 may be formed on the entire surface of the body R2 but only the region where the screw SC is inserted into the printed circuit board 121b may be formed.

도 8b를 참조하여, 상기 LED(121a) 어셈블리와 나사(SC)의 조립 형태를 살펴보면, 상기 인쇄회로기판(121b)은 방열층(211), 절연층(212), 배선층(213)으로 구성되며, 상기 방열층(211)의 일 영역에는 관통홀(211a)이 형성되어 있다. 그리고 상기 관통홀(211a)은 내면이 나사(SC)의 제 1 나선홈(R4)에 대응하는 제 2 나선홈(211c)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 8B, the assembly of the LED 121a and the screw SC includes a heat dissipation layer 211, an insulation layer 212, and a wiring layer 213 , And a through hole (211a) is formed in one region of the heat dissipation layer (211). The through hole 211a is formed with a second helical groove 211c whose inner surface corresponds to the first helical groove R4 of the screw SC.

상기 나사(SC)는 도면의 화살표방향으로 상기 LED(121a) 어셈블리에 스크루체결되며, 한편 상기 관통홀(211a)의 일면은 절연층(212)으로 막혀 있어 상기 나사(SC)가 인쇄회로기판(121b) 내부로 삽입되는 깊이는 한계가 있다. The screw SC is screwed to the LED 121a assembly in the direction of the arrow in the figure while one side of the through hole 211a is clogged with an insulating layer 212, 121b are limited in depth.

또는 상기 나사(SC)의 몸체(R2) 중 제 1 나선홈(R4)이 형성된 부분보다 제 1 나선홈(R4)이 형성되지 않은 부분의 직경이 더욱 길게 형성 될 수도 있다. 이 경우 상기 관통홀(211a)의 직경은 제 1 나선홈(R4)이 형성된 부분의 직경과 거의 동일하게 되어 있으므로, 상기 제 1 나선홈(R4)이 형성되지 않은 부분은 상기 관통홀(211a) 내부로 삽입될 수 없다. 따라서, 상기 나사(SC)가 인쇄회로기판(121b) 내부로 삽입되는 깊이는 제 1 나선홈(R4)이 형성된 부분에 한한다. 이때, 상기 절연층(212)과 접촉하여 상기 절연층(212)에 손상을 줄 염려가 없으므로 더욱 안정적인 고정이 가능하다. Or the portion of the body R2 of the screw SC where the first helical groove R4 is not formed is longer than the portion where the first helical groove R4 is formed. In this case, the diameter of the through hole 211a is substantially equal to the diameter of the portion where the first helical groove R4 is formed. Therefore, the portion where the first helical groove R4 is not formed passes through the through hole 211a, It can not be inserted inside. Therefore, the depth at which the screw SC is inserted into the printed circuit board 121b is limited to the portion where the first helical groove R4 is formed. At this time, since the insulating layer 212 is not damaged by the contact with the insulating layer 212, stable fixing can be achieved.

이상으로 본 발명의 일 실시예에 따르는 고정부재(R)를 설명하였다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 따르는 고정부재(R)는 본 명세서에 기재된 것에만 한하지 않으며, 코킹(caulking) 방식에 의해 삽입되는 핀이나 후크(hook) 구조 등 상기 LED(121a) 하우징의 장공에 맞추어 고정될 수 있는 구조라면 통상의 지식을 가진 자가 유용하게 변경할 수 있는 모든 고정부재(R)를 포함한다.The fixing member R according to the embodiment of the present invention has been described above. However, the fixing member R according to one embodiment of the present invention is not limited to the one described in the present specification, and may be a fixing member R, such as a pin or a hook structure inserted by caulking, The present invention includes all the fixing members R that can be changed by those skilled in the art.

이하, 도 9를 통해 본 발명의 일 실시예의 방열효과에 대하여 검토해본다.Hereinafter, the heat radiation effect of an embodiment of the present invention will be examined with reference to FIG.

도 9는 LED 어셈블리 및 LED 하우징의 온도에 대한 종래기술과 본 발명의 일 실시예의 비교표이다.9 is a comparison table of the prior art and the embodiment of the present invention for the temperature of the LED assembly and the LED housing.

가로축이 온도이며, 세로축은 LED 어셈블리 및 LED 하우징 상의 위치이다. 이때, 1p 내지 12p는 측정포인트를 말하는 것이며, 이것은 도 5a에 도시되어 있다.The abscissa is the temperature and the ordinate is the position on the LED assembly and the LED housing. At this time, 1p to 12p refer to measurement points, which is shown in Fig. 5a.

상기 도면을 검토해보면, 본 발명의 일 실시예가 종래기술보다 모든 측정포인트에서 온도가 낮게 측정되었다. 다만, 1p와 12p에서 그 편차가 작게 나타나기는 하였으나, 1p와 12p는 가장자리 영역이기 때문에 편차가 작게 나타난 것이다. Looking at the above figures, one embodiment of the present invention was measured at lower temperatures at all measurement points than the prior art. However, although the deviation is small in 1p and 12p, the deviation is small because 1p and 12p are the edge regions.

여기서 종래기술의 평균온도는 101.85℃이며, 본 발명의 일 실시예의 평균온도는 94.07℃이므로, 9.43℃가 낮아져, 약 9.1% 정도 온도를 저감할 수 있다.Here, the average temperature of the prior art is 101.85 占 폚, and the average temperature in the embodiment of the present invention is 94.07 占 폚, so 9.43 占 폚 is lowered and the temperature can be reduced by about 9.1%.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

따라서, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것이 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
Therefore, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also within the scope of the present invention.

110 : 액정패널 120: 백라이트 유닛
121 : LED 어셈블리 121a : LED
121b : 인쇄회로기판 122 : LED 하우징
130 : 가이드패널 140: 커버 바텀
S : 장공 S1 : 삽입홀
S2 : 슬라이드 홀 S110 : 제 1 개구영역
S120 : 제 2 개구영역 S210 : 제 1 슬라이드영역
S220 : 제 2 슬라이드영역 R : 고정부재
R1 : 헤드 R2 : 몸체
110: liquid crystal panel 120: backlight unit
121: LED assembly 121a: LED
121b: printed circuit board 122: LED housing
130: guide panel 140: cover bottom
S: Slot S1: Insertion hole
S2: Slide hole S110: First opening area
S120: second opening area S210: first slide area
S220: second slide region R: fixed member
R1: Head R2: Body

Claims (11)

전면에 화상을 표시하는 액정패널;
상기 액정패널의 테두리 하부에서, 상기 액정패널을 고정 및 지지하는 가이드패널;
상기 액정패널 배면에 배치되는 다수의 광학시트;
상기 다수의 광학시트 배면에 배치되는 도광판;
상기 도광판 배면에 배치되는 반사시트;
상기 도광판의 적어도 일 측면에 배치되는 다수의 LED;
상기 다수의 LED를 전면에 실장하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 후면에 고정되어 돌출되는 다수의 고정부재;
상기 고정부재가 삽입되는 삽입홀과 상기 고정부재가 삽입 후 슬라이드 이동되는 슬라이드홀로 구성된 다수의 장공(長空)을 통해 상기 인쇄회로기판을 고정하는 LED 하우징; 및
상기 LED 하우징, 반사시트, 및 도광판, 다수의 광학시트를 수납하는 커버 바텀을 포함하고,
상기 다수의 고정부재는 상기 인쇄회로기판에 고정되는 몸체와 상기 몸체의 상단에 형성되며, 상기 몸체보다 직경이 큰 헤드로 구성되고,
상기 장공(長空)의 삽입홀은 상기 헤드가 삽입되는 제 1 개구영역과 상기 몸체가 삽입되는 제 2 개구영역으로 구성되며, 상기 장공(長空)의 슬라이드홀은 상기 헤드가 슬라이딩하는 제 1 슬라이드영역과 상기 몸체가 슬라이딩하는 제 2 슬라이드영역으로 구성되며,
상기 제 1 및 제 2 개구영역의 폭, 제 1 슬라이드영역의 폭은 상기 헤드의 직경보다 크며, 상기 제 2 슬라이드영역의 폭은 상기 헤드의 직경보다 작고 상기 몸체의 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
A liquid crystal panel for displaying an image on the front surface;
A guide panel for fixing and supporting the liquid crystal panel at a lower portion of the rim of the liquid crystal panel;
A plurality of optical sheets arranged on a back surface of the liquid crystal panel;
A light guide plate disposed on a back surface of the plurality of optical sheets;
A reflective sheet disposed on a back surface of the light guide plate;
A plurality of LEDs disposed on at least one side of the light guide plate;
A printed circuit board mounted on the front surface of the plurality of LEDs;
A plurality of fixing members fixedly projected to the rear surface of the printed circuit board;
An LED housing fixing the printed circuit board through a plurality of elongated holes formed by insertion holes into which the fixing members are inserted and slide holes into which the fixing members are inserted and slide; And
A reflective sheet and a light guide plate, and a cover bottom for accommodating a plurality of optical sheets,
Wherein the plurality of fixing members are formed of a body fixed to the printed circuit board and a head having a larger diameter than the body,
The insertion hole of the long hole is composed of a first opening area into which the head is inserted and a second opening area into which the body is inserted, and the long slide hole is formed in the first slide area And a second slide region on which the body slides,
Wherein the width of the first and second opening regions and the width of the first slide region are larger than the diameter of the head and the width of the second slide region is smaller than the diameter of the head and larger than the diameter of the body. Display device.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 고정부재의 헤드는 상기 제 1 개구영역으로 삽입된 후 상기 제 1 슬라이드영역에서 슬라이드 이동하되, 상기 제 2 슬라이드영역이 걸림턱이 되어 상기 LED 하우징으로부터 이탈되지 않는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Characterized in that the heads of the plurality of fixing members slide in the first slide region after being inserted into the first opening region and the second slide region is not detached from the LED housing as a latching jaw Device.
제 1 항에 있어서,
상기 장공(長空)의 슬라이드홀의 단면은 상기 제 1 슬라이드영역의 폭이 상기 제 2 슬라이드영역의 폭보다 넓도록 테이퍼가 형성되거나, 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein a taper is formed or a step is formed such that the width of the first slide region is wider than the width of the second slide region.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 고정부재는 상기 인쇄회로기판의 내부에서 상기 몸체를 삽입고정시키는 너트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of fixing members further include a nut for inserting and fixing the body inside the printed circuit board.
제 6 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 LED를 구동하는 배선층과 상기 배선층 하면의 방열층으로 구성되며, 상기 배선층과 방열층 사이에 상기 너트를 삽입하기 위한 공간과 상기 방열층에 상기 고정부재의 몸체가 상기 너트에 삽입되기 위한 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method according to claim 6,
Wherein the printed circuit board comprises a wiring layer for driving the LED and a heat radiating layer on the lower surface of the wiring layer, and a space for inserting the nut between the wiring layer and the heat radiating layer, and a body for fixing the fixing member to the heat radiating layer And a through hole for insertion.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 고정부재는 몸체의 일 영역에 나선홈이 형성되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 몸체가 삽입되는 홀의 내면에 나선홈이 형성되어 상기 고정부재를 스크루체결하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of fixing members are formed with spiral grooves in one region of the body, and the printed circuit board has a spiral groove formed on the inner surface of the hole into which the body is inserted, thereby screwing the fixing member.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 고정부재는 리벳 또는 나사 또는 핀인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of fixing members are rivets, screws, or pins.
삭제delete 삭제delete
KR1020110120376A 2011-11-17 2011-11-17 Liquid Crystal Display Device KR101915748B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110120376A KR101915748B1 (en) 2011-11-17 2011-11-17 Liquid Crystal Display Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110120376A KR101915748B1 (en) 2011-11-17 2011-11-17 Liquid Crystal Display Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130054786A KR20130054786A (en) 2013-05-27
KR101915748B1 true KR101915748B1 (en) 2018-11-07

Family

ID=48663504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110120376A KR101915748B1 (en) 2011-11-17 2011-11-17 Liquid Crystal Display Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101915748B1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102054670B1 (en) * 2013-09-11 2020-01-22 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device usint the same
KR102081124B1 (en) * 2013-11-18 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 Backlight Unit and Liquid Crystal Module using the Same
KR101688991B1 (en) * 2015-08-25 2017-01-03 희성전자 주식회사 Reflect Sheet and Backlight Unit having the Same
KR102476469B1 (en) * 2015-12-31 2022-12-12 엘지디스플레이 주식회사 Light source module and display device including the same
KR102094006B1 (en) * 2018-08-20 2020-03-26 동의대학교 산학협력단 Frame of LED face illumination apparatus
KR102429634B1 (en) * 2020-10-29 2022-08-05 (주)에스티아이 Panel fastener

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009003081A (en) * 2007-06-20 2009-01-08 Mitsubishi Electric Corp Display device and liquid crystal display
KR100976421B1 (en) * 2010-02-11 2010-08-18 (주)더램프 Frame for led lighting unit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009003081A (en) * 2007-06-20 2009-01-08 Mitsubishi Electric Corp Display device and liquid crystal display
KR100976421B1 (en) * 2010-02-11 2010-08-18 (주)더램프 Frame for led lighting unit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130054786A (en) 2013-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8885119B2 (en) Display device comprising a light-sourcing unit fixing frame with a lateral extension portion and a fixing protrusion which interlocks the light-sourcing unit fixing frame to a housing
US8167476B2 (en) Light source device and surface light source device equipped with same
US7604389B2 (en) Surface light source device
KR100997139B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display having the same
US7894016B2 (en) Liquid crystal display
EP2202456B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display having the same
KR101915748B1 (en) Liquid Crystal Display Device
KR101511493B1 (en) Liquid crystal display module and display apparatus set having the same, and method of assembling the liquid crystal display module
KR101255833B1 (en) Liquid crystal display device
US6847417B2 (en) Liquid crystal display apparatus
KR101670715B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display having the same
WO2005114045A1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device provided with the same
US20080036942A1 (en) Backlight module and liquid crystal display device using same
KR101203520B1 (en) Assembling structure of liquid crystal display
KR20120054280A (en) Liquid crystal display device
EP3051337A1 (en) Backlight unit for a display device
KR101940766B1 (en) Liquid Crystal Display having Light Guide Plate Fixing Member and the Method for fabricating thereof
KR101858255B1 (en) Guide member for Light Guide Panel and Liquid Crystal Display using the same
KR101818464B1 (en) Liquid Crystal Display
WO2012102096A1 (en) Edge-light type lighting apparatus and display apparatus
KR20090094683A (en) Liquid crystal display device
KR20060126045A (en) Liquid crystal display device
KR20070060210A (en) Liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant