KR101570215B1 - Inspecting Apparatus for Electronic Device - Google Patents

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KR101570215B1
KR101570215B1 KR1020140057441A KR20140057441A KR101570215B1 KR 101570215 B1 KR101570215 B1 KR 101570215B1 KR 1020140057441 A KR1020140057441 A KR 1020140057441A KR 20140057441 A KR20140057441 A KR 20140057441A KR 101570215 B1 KR101570215 B1 KR 101570215B1
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KR1020140057441A
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안윤태
김태현
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(주) 루켄테크놀러지스
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Abstract

Disclosed is a device for inspecting an electronic device, which inspects the electronic device having a circuit board and a panel, wherein a connector is formed on the circuit board. The device for inspecting an electronic device comprises: a device bottom jig on which the electronic device is placed; an automatic alignment inspecting unit for inspecting the electronic device; and a moving stage unit for moving the automatic alignment inspecting unit in X and Y directions. The automatic alignment inspecting unit comprises: an inspection block unit for applying an electric signal by touching the connector by elevation; a connector photographing unit for generating image information about the location of the connector; and an alignment module for aligning the inspection block unit in X, Y, and theta directions to correspond to the location of the connector found by the connector photographing unit. The device for inspecting an electronic device can increase inspection speed.

Description

전자 디바이스의 검사장치{Inspecting Apparatus for Electronic Device}[0001] Inspection Apparatus for Electronic Device [

본원은 전자 디바이스의 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus for an electronic device.

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; 이하 ‘LCD패널’이라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; 이하 PDP 패널이라 함), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; 이하 AMOLED 패널이라함)등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 커넥터들이 구비 될 수 있다.A plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP panel), an active organic light emitting diode display panel (active panel), etc., which are used as a panel of a general image display apparatus, a matrix organic light emitting diode (OLED) display panel (hereinafter referred to as an AMOLED panel), and the like.

상기 영상 표시 패널과 같은 검사 대상물은 상기 커넥터들과 접촉되도록 구비된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 유닛을 이용하여 검사될 수 있다. 상기의 일반적인 프로브 유닛은 베이스 블록과 상기 베이스 블록의 하부면 상에 배치되는 회로 기판과 상기 회로 기판과 연결되며 상기 커넥터들과 접촉되도록 구성된 다수의 탐침들을 포함할 수 있다.An object to be inspected, such as the image display panel, may be inspected using a probe unit having a plurality of probes provided to be in contact with the connectors. The general probe unit may include a base block, a circuit board disposed on a lower surface of the base block, and a plurality of probes connected to the circuit board and configured to contact the connectors.

또한, 상기 탐침들을 상기 베이스 블록에 장착하기 위한 별도의 장착 블록이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 탐침들을 상기 커넥터들에 대응하도록 정밀하게 배열하고 고정시키는 것은 매우 어려운 작업이다.Also, a separate mounting block for mounting the probes to the base block may be used. However, it is very difficult to precisely arrange and fix the probes to correspond to the connectors.

또한, 다수의 커넥터들이 위치가 일정하지 않아, 상기 탐침들을 다수의 커넥터에 정확하게 컨택할 수 없었다.Further, since the plurality of connectors are not constant in position, the probes can not be accurately contacted to the plurality of connectors.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자 디바이스를 검사함에 있어서, 검사블록부가 커넥터에 정확하게 컨택할 수 있으며, 검사 속도를 크게 높일 수 있는 전자 디바이스의 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an inspection apparatus for an electronic device capable of accurately contacting an inspection block with a connector in an inspection of an electronic device, do.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 전자 디바이스의 검사장치는 전자 디바이스가 안착되는 디바이스 받침 지그; 상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 자동 정렬 검사부; 및 상기 자동 정렬 검사부를 X, Y 방향으로 이동시키는 이동 스테이지부를 포함하되, 상기 자동 정렬 검사부는 승하강을 통해 상기 커넥터에 접촉하여 전기신호를 인가하는 검사블록부; 상기 커넥터의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 커넥터 촬영부; 및 상기 커넥터 촬영부에 의해 파악된 상기 커넥터의 위치에 대응하도록 상기 검사블록부를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시키는 정렬 모듈을 포함할 수 있다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic device inspection apparatus comprising: a device receiving jig on which an electronic device is mounted; An automatic alignment inspection unit that performs inspection of the electronic device; And a moving stage unit for moving the automatic alignment inspection unit in X and Y directions, wherein the automatic alignment inspection unit comprises: a test block unit for contacting the connector through an ascending and descending and applying an electric signal; A connector photographing unit for generating image information on the position of the connector; And an alignment module for aligning the inspection block section in the X, Y, and theta directions so as to correspond to the position of the connector detected by the connector photographing section.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 커넥터 촬영부를 이용하여 촬영된 커넥터의 위치에 대한 영상정보를 바탕으로 검사블록부를 정렬하여, 커넥터에 검사블럭부가 정확하게 컨택되어 효율적으로 검사를 수행하고, 안정적인 점등 검사를 할 수 있으며, 자동화 시스템을 구축할 수 있어 시간단축을 통한 전자 디바이스 생산력을 크게 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the inspection block section is aligned on the basis of the image information about the position of the photographed connector using the connector photographing section, the inspection block section is accurately contacted with the connector, the inspection is efficiently performed, Inspection can be performed, and an automation system can be constructed, which can greatly improve the productivity of electronic devices through shortening the time.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 검사장치의 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 디바이스 받침 지그의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A’ 단면도 이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 검사블록 장착부의 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 검사블록 장착부의 정면도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 검사블록부의 사시도이다.
도 8은 도 7의 B-B’ 단면도이다.
도 9는 도 8의 C의 확대도이다.1 is a perspective view of an inspection apparatus for an electronic device according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention;
3 is a plan view of a device receiving jig according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view along the line A-A 'in Fig.
5 is a perspective view of a test block mounting portion according to one embodiment of the present application.
6 is a front view of a test block mounting portion according to one embodiment of the present application;
7 is a perspective view of a test block according to an embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG.
FIG. 9 is an enlarged view of FIG. 8C. FIG.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is " on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. The terms "about "," substantially ", etc. used to the extent that they are used throughout the specification are intended to be taken to mean the approximation of the manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to help prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the referenced disclosure. The word " step (or step) "or" step "used to the extent that it is used throughout the specification does not mean" step for.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1에서 보았을 때 위쪽이 상측, 아래쪽이 하측 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 상측과 하측이 반대가 되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.For reference, the terms related to directions and positions (upper and lower sides, etc.) in the description of the embodiments of the present invention are set based on the arrangement state of each structure shown in the drawings. For example, when viewed in Fig. 1, the upper side may be the upper side, and the lower side may be the lower side. However, in various practical applications of the embodiments of the present application, the upper and lower sides may be reversed and arranged in various directions.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본원을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 검사장치(10)(이하, ‘본 전자 디바이스의 검사장치(10)’라 함)에 대해 설명한다.First, an inspection apparatus 10 (hereinafter referred to as " inspection apparatus 10 of the present electronic device ") of an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described.

본 전자 디바이스의 검사장치(10) 는 회로기판(40) 에 형성된 커넥터(30)를 고정하고, 커넥터(30) 에 접촉하여 전자 디바이스(20)를 검사하는 장치에 관한 것이다.The inspection apparatus 10 of the present electronic device relates to an apparatus for inspecting an electronic device 20 by fixing a connector 30 formed on a circuit board 40 and contacting the connector 30.

도 1을 참조하면, 본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 디바이스 받침 지그(100), 자동 정렬 검사부(200), 및 이동 스테이지부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the inspection apparatus 10 of the present electronic device includes a device receiving jig 100, an automatic alignment inspection unit 200, and a moving stage unit 300.

본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 디바이스 받침 지그(100)에 전자 디바이스(20)가 안착되고, 자동 정렬 검사부(200)가 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가하여, 후술되는 검사촬영부(미도시)가 패널(50)을 검사하는 검사장치일 수 있다.The inspection apparatus 10 of the present electronic device places the electronic device 20 on the device receiving jig 100 and the automatic alignment inspection unit 200 contacts the connector 30 to apply an electric signal, (Not shown) may be an inspection apparatus for inspecting the panel 50.

디바이스 받침 지그(100)는 전자 디바이스(20)가 안착되어, 전자디바이스의 커넥터(30), 회로기판(40) 및 패널(50)이 고정될 수 있다.The device receiving jig 100 is seated with the electronic device 20 so that the connector 30 of the electronic device, the circuit board 40 and the panel 50 can be fixed.

자동 정렬 검사부(200)는 전자 디바이스(20)의 검사를 수행하며, 정렬 모듈(230)에 의해서 검사블록부(210)가 커넥터(30)의 위치와 대응되도록 이동되고, 검사블록부(210)가 커넥터(30)에 접촉하여 검사를 수행할 수 있다.The automatic alignment inspection unit 200 performs inspection of the electronic device 20 and the inspection block unit 210 is moved by the alignment module 230 to correspond to the position of the connector 30, Can contact the connector 30 to perform the inspection.

이동 스테이지부(300)는 자동 정렬 검사부(200)를 X,Y 방향으로 이동시킨다.The moving stage unit 300 moves the automatic alignment inspection unit 200 in the X and Y directions.

상술한 X,Y 방향이란, X 방향, Y 방향, 또는 X방향 및 Y 방향이 조합된 벡터 방향을 포괄하는 개념이며, 도 1에 도시된 XYZ 직교 좌표계에 따라 그 방향이 정의될 수 있다. 구체적으로, XY 평면은 디바이스 받침 지그(100)의 상부면과 동일한 평면일 수 있다.The X and Y directions refer to the X and Y directions, or the vector directions in which the X and Y directions are combined, and the directions can be defined according to the XYZ orthogonal coordinate system shown in FIG. Specifically, the XY plane may be flush with the upper surface of the device receiving jig 100.

예시적으로, 이동 스테이지부(300)는 X축 이동스테이지(310) 및 Y축 이동스테이지(320)를 포함할 수 있다.Illustratively, the moving stage unit 300 may include an X-axis moving stage 310 and a Y-axis moving stage 320.

X축 이동스테이지(310)는 자동 정렬 검사부(200)를 X축 방향으로 이동시키며, Y축 이동스테이지(320)는 자동 정렬 검사부(200)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것이 아니라, XY 평면 상에서 이동할 수 있는 하나의 장치를 이용하여 자동 정렬 검사부(200)를 이동시킬 수 있다.The X-axis movement stage 310 moves the automatic alignment inspection unit 200 in the X-axis direction, and the Y-axis movement stage 320 moves the automatic alignment inspection unit 200 in the Y-axis direction. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to move the automatic alignment inspection unit 200 by using one device capable of moving on the XY plane.

상술한 X축 방향 및 Y축 방향은 도 1에 도시된 직교 좌표계에 의해서 정해지는 방향을 뜻할 수 있다. 또한, X축 방향은 자동 정렬 검사부(200)가 디바이스 받침 지그(100) 방향으로 이동하는 방향일 수 있다.The X-axis direction and the Y-axis direction described above can be defined by the orthogonal coordinate system shown in FIG. In addition, the X-axis direction may be a direction in which the automatic alignment inspection unit 200 moves in the direction of the device receiving jig 100.

X축 이동스테이지(310) 및 Y축 이동스테이지(320)는 각 축으로 이동할 수 있는 레일이 형성될 수 있으며, 상기 레일을 따라서 이동될 수 있다.The X-axis moving stage 310 and the Y-axis moving stage 320 may be formed with rails capable of moving in respective axes, and may be moved along the rails.

도 2를 참조하여, 전자 디바이스(20)에 대해서 설명한다.The electronic device 20 will be described with reference to Fig.

예시적으로, 전자 디바이스(20)는 커넥터(30), 회로기판(40), 및 패널(50)을 포함할 수 있다.Illustratively, the electronic device 20 may include a connector 30, a circuit board 40, and a panel 50.

회로기판(40)은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 상기 연성회로기판은 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼼임 등의 유연성을 가지는 회로기판일 수 있다.The circuit board 40 may be a flexible printed circuit board. The flexible circuit board may be a circuit board having flexibility such as bending, overlapping, folding, curling, and punching.

회로기판(40) 중 커넥터(30)가 형성된 부분은 전자 디바이스(20)의 측 방향으로 돌출될 수 있다.The portion of the circuit board 40 on which the connector 30 is formed can protrude laterally of the electronic device 20. [

커넥터(30)는 검사블록부(210) 에 접촉되도록, 전자 디바이스(20)의 측 방향으로 돌출되어 다른 구성들의 제약이 없이 검사블록부(210)에 원활하게 접촉할 수 있다.The connector 30 protrudes in the lateral direction of the electronic device 20 to be in contact with the inspection block 210 so that the connector 30 can smoothly contact the inspection block 210 without restriction of other configurations.

전자 디바이스(20)는 복수개의 회로기판(40)이 구비될 수 있다. The electronic device 20 may include a plurality of circuit boards 40.

예시적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 회로기판(40)은 제1 회로기판(41) 및 제2 회로기판(41)이고, 복수개의 커넥터(30)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)일 수 있다.2, the plurality of circuit boards 40 are a first circuit board 41 and a second circuit board 41, and the plurality of connectors 30 are connected to the first connector 31, And the second connector 32 may be used.

전자 디바이스(20)는 디스플레이 패널이고, 본원의 전자 디바이스의 검사장치(10)는 디스플레이 패널의 점등을 검사하는 패널일 수 있다. 이때, 제1 커넥터(31)는 점등신호를 전달하는 D Flex 커넥터이고, 제2 커넥터(32)는 터치신호를 전달하는 T Flex 커넥터일수 있다.The electronic device 20 is a display panel, and the inspection apparatus 10 of the present electronic device may be a panel for checking lighting of the display panel. At this time, the first connector 31 is a D Flex connector for transmitting a light signal, and the second connector 32 is a T Flex connector for transmitting a touch signal.

자동 정렬 검사부(200)는 검사블록부(210), 커넥터 촬영부(220), 및 정렬 모듈(230)을 포함한다.The automatic alignment inspection unit 200 includes a checking block unit 210, a connector photographing unit 220, and an alignment module 230.

검사블록부(210)는 승하강을 통해 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가한다.The inspection block unit 210 contacts the connector 30 through the ascending and descending and applies an electric signal.

또한, 검사블록부(210) 는 커넥터(30)의 개수와 대응되도록 복수개가 형성될 수 있다.Also, a plurality of inspection block units 210 may be formed to correspond to the number of the connectors 30.

커넥터 촬영부(220)는 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다.The connector photographing unit 220 generates image information on the position of the connector 30. [

정렬 모듈(230)은 커넥터 촬영부(220)에 의해 파악된 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 검사블록부(210)를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시킨다.The alignment module 230 aligns the inspection block unit 210 in the X, Y, and theta directions so as to correspond to the position of the connector 30 recognized by the connector photographing unit 220.

상술한 검사블록부(210)가 커넥터(30)의 위치에 대응된다는 것은 커넥터(30)와 검사블록부(210)가 접촉되는 위치가 대응되도록 검사블록부(210)가 이동하는 것일 수 있다.The fact that the inspection block 210 corresponds to the position of the connector 30 means that the inspection block 210 moves so that the position where the connector 30 contacts the inspection block 210 corresponds to each other.

또한, 정렬 모듈(230)은 검사블록부(210)의 개수와 대응되도록 복수개가 형성될 수 있다.Also, a plurality of alignment modules 230 may be formed to correspond to the number of the inspection block units 210.

예시적으로, 검사블록부(210)는 설정된 위치에 위치할 수 있으며, 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 커넥터 촬영부(220)로부터 제공받아 커넥터(30)의 위치에 대응되도록 정렬 모듈(230)에 의해서 이동될 수 있다.For example, the inspection block 210 may be located at a predetermined position, and may receive image information about the position of the connector 30 from the connector photographing unit 220, (Not shown).

검사블록부(210)의 현재위치와 커넥터(30)가 위치가 대응될 수 있도록, 검사블록부(210)는 검사블록부(210)와 커넥터(30)의 위치 차이만큼 이동 정렬되어 커넥터(30)에 정확하게 컨택할 수 있다.The inspection block unit 210 is moved and aligned by a positional difference between the inspection block unit 210 and the connector 30 so that the connector 30 can correspond to the current position of the inspection block unit 210, Can be accurately contacted.

이때, 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보는 제어부로 전달될 수 있으며, 제어부는 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 바탕으로 검사블록부(210)의 이동되는 거리를 분석하고, 제어부의 명령에 의해 정렬 모듈(230)은 검사블록부(210)를 정렬시킬 수 있다. 또한, 검사블록부(210)는 승하강하여 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가하고, 검사 후 다시 설정된 위치로 이동될 수 있다.At this time, the image information about the position of the connector 30 photographed through the connector photographing unit 220 can be transmitted to the controller, and the controller controls the inspection block unit 210 And the alignment module 230 can align the inspection block 210 according to an instruction from the control unit. In addition, the inspection block 210 can be moved up and down to contact the connector 30 to apply an electric signal, and move to a set position after inspection.

또한, 정렬 모듈(230)은 X, Y, theta 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 위해서 X축 모듈(231), Y축 모듈(232), 및 theta 모듈(233)을 포함할 수 있다.The alignment module 230 may also be moved in the X, Y, and theta directions and may include an X-axis module 231, a Y-axis module 232, and a theta module 233 for this purpose.

X축 모듈(231)은 검사블록부(210)를 X축 방향으로 이동시키는 역할을 할 수 있다.The X-axis module 231 may serve to move the inspection block 210 in the X-axis direction.

Y축 모듈(232)은 검사블록부(210)를 Y축 방향으로 이동시키는 역할을 할 수 있다.The Y-axis module 232 may serve to move the inspection block 210 in the Y-axis direction.

theta 모듈(233)은 검사블록부(210)를 X축 및 Y축과 직교하는 Z축을 기준으로 회전시킬 수 있다.theta module 233 can rotate the inspection block 210 based on the X axis and the Z axis orthogonal to the Y axis.

검사블록부(210)는 X축 모듈(231), Y축 모듈(232), 및 theta 모듈(233)에 의해서 커넥터(30)의 위치에 정확하게 대응될 수 있도록 정렬될 수 있다.The inspection block portion 210 can be aligned to be precisely matched to the position of the connector 30 by the X-axis module 231, the Y-axis module 232, and theta module 233.

본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 검사블록 촬영부(250)를 포함할 수 있다.The inspection apparatus 10 of the present electronic device may include a test block photographing unit 250 that generates image information on the position of the inspection block unit 210.

예시적으로, 검사블록 촬영부(250)는 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성하고, 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 커넥터 촬영부(220)로부터 제공받아 커넥터(30)의 위치와 검사블록부(210)의 위치를 비교할 수 있다.Illustratively, the inspection block photographing unit 250 generates image information on the position of the inspection block unit 210, receives image information on the position of the connector 30 from the connector photographing unit 220, 30 and the position of the inspection block 210 can be compared with each other.

또한, 정렬 모듈(230)은, 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치 정보와 검사블록 촬영부(250)를 통해 촬영된 검사블록부(210)의 위치 정보를 바탕으로 검사블록부(210)를 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 정렬시킬 수 있다.The alignment module 230 may be configured to determine whether the connector 30 is positioned on the basis of the location information of the connector 30 photographed through the connector photographing unit 220 and the location information of the inspection block 210 photographed through the inspection block photographing unit 250 The inspection block 210 can be aligned to correspond to the position of the connector 30.

예시적으로, 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보 및 검사블록 촬영부(250)를 통해 촬영된 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보는 제어부로 전달될 수 있으며, 제어부는 커넥터(30)와 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 비교 분석하여 검사블록부(210)의 이동되는 거리를 계산하고, 제어부의 명령에 의해 정렬 모듈(230)은 검사블록부(210)를 정렬시킬 수 있다.Illustratively, the image information about the position of the connector 30 photographed through the connector photographing unit 220 and the image information about the position of the inspection block unit 210 photographed through the inspection block photographing unit 250, And the control unit compares the image information of the position of the connector 30 and the inspection block unit 210 with each other to compute the moving distance of the inspection block unit 210, (230) may align the inspection block portion (210).

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 디바이스 받침 지그(100)에 대해서 설명한다.Hereinafter, the device receiving jig 100 will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig.

예시적으로, 디바이스 받침 지그(100)는 적어도 하나의 패널(50)을 안착되고, 패널(50)을 검사하기 위한 작업대 역할을 하는 것으로, 사각의 액자틀과 같은 형상일 수 있다.Illustratively, the device receiving jig 100 may be shaped like a square framed sheet, in which at least one panel 50 is seated and acts as a work table for inspecting the panel 50.

도 3을 참조하면, 디바이스 받침 지그(100)는 커넥터(30)를 자력으로 고정하는 마그네틱부(110)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the device receiving jig 100 may include a magnetic portion 110 for magnetically fixing the connector 30.

디바이스 받침 지그(100)는 전자 디바이스(20)가 안착되었을 경우, 커넥터(30)가 안착되는 위치에 자력을 가지는 마그네틱부(110)가 위치하여 마그네틱부(110)에 의해서 커넥터(30)가 고정될 수 있다.When the electronic device 20 is seated in the device receiving jig 100, the magnetic part 110 having a magnetic force is positioned at a position where the connector 30 is seated, and the connector 30 is fixed by the magnetic part 110 .

또한, 디바이스 받침 지그(100)는 회로기판(40)을 고정하는 회로기판고정부(120)를 더 포함할 수 있다.In addition, the device receiving jig 100 may further include a circuit board fixing portion 120 for fixing the circuit board 40.

회로기판고정부(120)는 마그네틱부(110)에 커넥터(30)가 고정된 후, 회로기판(40)의 상부에 위치하여 회로기판(40)을 고정할 수 있다.The circuit board fixing part 120 can be fixed to the circuit board 40 by being positioned on the circuit board 40 after the connector 30 is fixed to the magnetic part 110. [

회로기판고정부(120)에 의해서 회로기판(40)을 고정함으로써, 후술되는 패널 미세조정부(140)를 이용하여 패널(50)의 위치를 조정할 경우 패널(50)의 이동에 의해 커넥터(30)가 이동되는 것을 방지할 수 있다.When the position of the panel 50 is adjusted by using the panel fine adjustment unit 140 described later by fixing the circuit board 40 by the circuit board fixing unit 120, Can be prevented from being moved.

또한, 디바이스 받침 지그(100)는 클램핑부(130) 및 패널 미세조정부(140)를 포함할 수 있다.In addition, the device receiving jig 100 may include a clamping unit 130 and a panel fine adjustment unit 140.

클램핑부(130)는 패널(50)의 제1 측면 및 상기 제1 측면과 이웃하는 제2 측면을 각각 패널(50)의 내측 방향으로 탄성 지지할 수 있다.The clamping portion 130 may elastically support the first side surface of the panel 50 and the second side surface adjacent to the first side surface in the inward direction of the panel 50, respectively.

예시적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 패널(50)의 제1 측면은 도 3에서 보았을 때 12시 방향에 위치하는 측면(12시 방향으로 법선을 갖는 측면)일 수 있으며, 패널(50)의 제2 측면은 도 3에서 보았을 때 3시 방향에 위치하는 측면(3시 방향으로 법선을 갖는 측면)일 수 있다.3, the first side of the panel 50 may be a side located at 12 o'clock as viewed in Fig. 3 (a side having a normal to the 12 o'clock direction), and the panel 50 May be a side surface (a side having a normal to the 3 o'clock direction) located at 3 o'clock as viewed in Fig.

또한, 이하 서술되는 패널(50)의 제3 측면은 도 3에서 보았을 때 6시 방향에 위치하는 측면(6시 방향으로 법선을 갖는 측면)일 수 있으며, 패널(50)의 제4 측면은 도 3에서 보았을 때 9시 방향에 위치하는 측면(9시 방향으로 법선을 갖는 측면)일 수 있다.The third side surface of the panel 50 described below may be a side surface having a normal to the 6 o'clock position as viewed in Fig. 3, 3, the side located at the 9 o'clock position (the side having the normal to the 9 o'clock position).

상술한 패널(50)의 내측 방향으로 탄성 지지한다는 것은 패널(50)의 내측방향으로 일정 힘 이상으로 가압하되, 내측방향으로 가하는 힘 이상의 힘이 반대방향으로 가해질 경우 패널(50)이 외측 방향으로 이동함에 따라 패널(50)을 지지할 수 있는 것을 의미할 수 있다. The above-described elastic support of the panel 50 in the inner direction means that the panel 50 is pressed inwardly by a predetermined force or more, but when the force beyond the inward direction is applied in the opposite direction, It may mean that the panel 50 can be supported as it moves.

또한, 클램핑부(130)는 패널(50)의 측면에 접촉하는 부분이 탄성력을 가져 패널(50)의 가압에 의한 충격을 최소화할 수 있다.In addition, the clamping portion 130 has elasticity at a portion contacting the side surface of the panel 50, so that the impact due to the pressing of the panel 50 can be minimized.

패널 미세조정부(140)는 패널(50)의 제2 측면과 이웃하는 제3 측면의 일측과 접촉되며, 패널(50)의 내측 또는 외측 방향으로 이동 가능할 수 있다.The panel fine adjustment part 140 is in contact with one side of the third side surface adjacent to the second side surface of the panel 50 and is movable in the inside or outside direction of the panel 50.

예시적으로 도 3를 참조하면, 클램핑부(130)가 제1 측면을 패널(50) 내측 방향으로 탄력적으로 밀면서 지지하고 있는 상태에서, 패널 미세조정부(140)가 패널(50) 내측 방향(도 3에서 보았을 때 12시 방향)으로 이동하게 되면, 패널(50)의 제3 측면의 일측이 패널(50) 내측 방향으로 밀리면서 반시계 방향으로 회전된다. 반대로, 패널 미세조정부(140)가 패널(50) 외측 방향(도 3에 보았을 때 6시 방향)으로 이동하게 되면, 패널(50)의 제3 측면의 일측이 패널(50) 외측 방향으로 밀리면서 시계 방향으로 회전된다. 이를 통해, 패널(50) theta가 미세하게 조절될 수 있다. 3, the panel fine adjustment unit 140 adjusts the inner surface of the panel 50 in the direction of the inner side (the upper side in the figure) with the clamping unit 130 elastically pushing and supporting the first side surface inward of the panel 50 3, the one side of the third side of the panel 50 is rotated counterclockwise while being pushed inward of the panel 50. On the contrary, when the panel fine adjustment unit 140 moves in the outer direction of the panel 50 (in the direction of 6 o'clock in FIG. 3), one side of the third side of the panel 50 is pushed outwardly of the panel 50 And is rotated clockwise. Thereby, the panel 50 can be finely adjusted.

상술한 패널(50) theta는 디바이스 받침 지그(100)의 상부면에 위치하면서, 패널(50)이 회전하는 방향일 수 있다. The above-described panel 50 may be positioned on the upper surface of the device receiving jig 100, and may be a direction in which the panel 50 rotates.

또한, 예시적으로, 탄력적으로 지지되는 패널(50)의 제1 측면 및 제2 측면과는 달리, 패널(50)의 제3 측면의 타측 및 제4 측면의 양측은 도 3에 도시된 바와 같이 고정적으로 지지될 수 있다.Further, by way of example, unlike the first side and the second side of the panel 50 that is elastically supported, both sides of the third side and the fourth side of the third side of the panel 50, And can be fixedly supported.

패널(50)은 제1 측면 및 제2 측면에 각각 탄성 지지하는 클램핑부(130)가 패널(50)의 내측방향으로 이동하여, 패널(50)의 제3 측면의 타측 및 제4측면의 양측이 고정될 수 있다. 또한, 패널(50)은 제3 측면의 일측과 접촉되는 패널 미세조정부(140)에 의해서 theta 방향으로 회전할 수 있다.The clamping portion 130 elastically supporting the first side surface and the second side surface of the panel 50 moves inward of the panel 50 so that both sides of the third side surface and the fourth side surface of the panel 50 Can be fixed. Further, the panel 50 can be rotated in the theta direction by the panel fine adjustment unit 140 which is in contact with one side of the third side.

또한, 패널 미세조정부(140)는 패널(50)을 theta 방향으로 미세 조절할 수 있어, 패널(50)과 검사 촬영부와의 평행을 맞출 수 있다.In addition, the panel fine adjustment unit 140 can finely adjust the panel 50 in the theta direction, thereby aligning the panel 50 with the inspection photographing unit.

예시적으로, 검사 촬영부를 통해 촬영된 패널(50)의 영상정보를 제어부로 전송하고, 전송된 데이터를 바탕으로 미세조정부(140)를 조정하면서 라인 스캔되는 경로를 따라 패널(50)을 정렬하여, 평행을 맞출 수 있다.Illustratively, the image information of the panel 50 photographed through the inspection photographing unit is transmitted to the control unit, the panel 50 is aligned along the line-scanned path while adjusting the fine adjustment unit 140 based on the transmitted data , The parallelism can be achieved.

도 4를 참조하면, 디바이스 받침 지그(100)는 반사커버(160) 및 확산판(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the device receiving jig 100 may include a reflective cover 160 and a diffusion plate 150.

반사커버(160)는 패널(50)의 사이드부에 형성되는 음영이 감소되도록 패널(50)의 하부에 배치되는 백라이트로부터 조사되는 광을 패널(50) 측으로 반사시킬 수 있다.The reflective cover 160 may reflect the light emitted from the backlight disposed at the lower portion of the panel 50 toward the panel 50 so that the shadow formed on the side portion of the panel 50 is reduced.

확산판(150)은 반사커버(160)에 의해 반사된 광이 통과되도록 패널(50)의 하부에 배치될 수 있다.The diffuser plate 150 may be disposed below the panel 50 to allow light reflected by the reflective cover 160 to pass therethrough.

예시적으로, 디바이스 받침 지그(100)의 일측에는 패널(50)을 고정하기 위한 클램핑(130)이 구비될 수 있고, 타측에는 디바이스 받침 지그(100)의 내부 공간에 반사커버(160) 및 확산판(150)이 위치할 수 있다. 구체적으로는, 반사커버(160)는 디바이스 받침 지그(100)의 내부 공간의 벽면에 위치하여 패널(50)의 사이드부로 백라이트로부터 조사되는 광을 반사시킬 수 있으며, 확산판(150)은 패널(50)의 하부에 위치하여 백라이트로부터 조사되는 광이 확산되어 패널(50)에 균일하여 조사될 수 있다. A clamping 130 for fixing the panel 50 may be provided on one side of the device receiving jig 100 and a reflective cover 160 and a diffuser 130 may be provided on the other side of the device receiving jig 100, The plate 150 can be positioned. Specifically, the reflective cover 160 may be positioned on the wall surface of the inner space of the device receiving jig 100 to reflect light emitted from the backlight to the side of the panel 50, 50 so that the light emitted from the backlight is diffused and uniformly irradiated to the panel 50. [

상술한 디바이스 받침 지그(100)의 일측은 도 4의 12시 방향일 수 있고, 디바이스 받침 지그(100)의 타측은 도 4의 6시 방향일 수 있다.One side of the device receiving jig 100 may be the 12 o'clock direction of Fig. 4, and the other side of the device receiving jig 100 may be the 6 o'clock direction of Fig.

디바이스 받침 지그(100)의 타측에는 백라이트가 위치할 수 있다. 백라이트는 패널(50)에 빛을 제공하는 역할을 하는 것으로, 패널(50)을 검사할 때 패널(50)에 다양한 색을 구현할 수 있도록 할 수 있다.A backlight may be positioned on the other side of the device receiving jig 100. The backlight serves to provide light to the panel 50 and allows the panel 50 to implement various colors when the panel 50 is inspected.

백라이트는 작하형 또는 에지형일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The backlight may be a small or an edge type, but is not limited thereto.

또한, 패널(50)을 검사하기 위한 검사촬영부(미도시)를 더 포함할 수 있다.Further, it may further include a test photographing unit (not shown) for inspecting the panel 50. [

검사촬영부는 디바이스 받침 지그(100)에 안착된 패널(50)을 촬영하기 위한 것으로, 디바이스 받침 지그(100)의 상부에 이격되어 위치할 수 있다.The inspection photographing unit is for photographing the panel 50 mounted on the device receiving jig 100 and may be located apart from the upper part of the device receiving jig 100. [

검사촬영부는 적어도 하나 이상의 카메라로 이루어져 액정 패널(50)을 촬영 후 촬영 이미지 또는 스캔 데이터를 제어부로 전송할 수 있으며, 제어부는 전송된 데이터를 통해서 패널(50)의 불량여부를 판단할 수 있다.The inspection photographing unit may include at least one camera to photograph the liquid crystal panel 50, and then transmit the taken image or scan data to the control unit. The control unit may determine whether the panel 50 is defective through the transmitted data.

또한, 검사촬영부는 패널(50)을 라인 별로 스캐닝하는 라인스캔 카메라 또는 영역별로 촬영하는 영역 카메라일 수 있다.The test photographing unit may be a line scan camera that scans the panel 50 line by line, or an area camera that photographs the area by area.

예시적으로, 검사블록부(210)가 커넥터(30)에 접촉하여 패널(50)에 전원을 인가하고, 패널(50)의 하부에 위치한 백라이트를 작동시켜, 백라이트에서 출사되는 빛을 패널(50)에 입사시킨 후, 검사촬영부를 이용하여 패널(50)을 촬영하여 패널(50)의 불량여부를 판단할 수 있다. Illustratively, the inspection block 210 contacts the connector 30 to apply power to the panel 50 and operate the backlight located below the panel 50 to cause the light emitted from the backlight to pass through the panel 50 It is possible to determine whether the panel 50 is defective by photographing the panel 50 using the inspection photographing unit.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 검사블록부(210)가 장착되는 검사블록 장착부(240)에 대해서 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 5 and FIG. 6, a description will be given of the inspection block mounting portion 240 on which the inspection block 210 is mounted.

본 전자 디바이스(20) 검사장치는 검사블록부(210)가 장착되는 검사블록 장착부(240)를 더 포함할 수 있다.The electronic device 20 inspection apparatus may further include a test block mounting unit 240 on which the test block unit 210 is mounted.

검사블록부(210)는 검사블록 장착부(240)가 승하강함으로써, 커넥터(30)에 접촉할 수 있다.The inspection block unit 210 can be brought into contact with the connector 30 by moving up and down the inspection block mounting unit 240.

검사블록 장착부(240)는 일측에 검사블록부(210)가 장착되고, 검사블록부(210)가 승하강시키는 Z축 모듈(241)을 포함할 수 있다.The inspection block mounting portion 240 may include a Z axis module 241 on which the inspection block 210 is mounted on one side and the inspection block 210 is moved up and down.

예시적으로, Z축 모듈(241)은 공압실린더 또는 모터에 의해서 승하강할 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.Illustratively, the Z-axis module 241 can be raised and lowered by a pneumatic cylinder or motor, but is not limited thereto.

또한, 검사블록 장착부(240)는 검사블록부(210)를 Z축 방향으로 미세조정이 가능한 미세조정부(242)를 포함할 수 있다.The inspection block mounting portion 240 may include a fine adjustment portion 242 capable of finely adjusting the inspection block 210 in the Z-axis direction.

예시적으로, 미세조정부(242)는 마이크로 단위의 나사선을 갖는 스크류를 사용할 수 있다.Illustratively, the fine adjustment portion 242 may use a screw having a thread unit of micrometers.

Z축 모듈(241)을 이용하여 검사블록부(210)가 승하강 함으로써, 검사블록부(210)와 커넥터(30)가 접촉할 수 있으나, 미세한 거리에 의해서 접촉이 되지 않거나 필요이상으로 가압될 경우 미세조정부(242)를 이용하여 검사블록부(210)와 커넥터(30)의 미세거리를 조절할 수 있다.The inspection block 210 and the connector 30 can be brought into contact with each other by using the Z-axis module 241 so that the inspection block 210 and the connector 30 can be brought into contact with each other. However, The fine distance between the inspection block unit 210 and the connector 30 can be adjusted by using the fine adjustment unit 242.

검사블록 장착부(240)는 검사블록부(210)가 커넥터(30)에 접촉시 발생하는 충격을 흡수하는 충격흡수장치(243)를 포함할 수 있다.The inspection block mounting portion 240 may include a shock absorbing device 243 that absorbs impact generated when the inspection block portion 210 contacts the connector 30. [

예시적으로, 충격흡수장치(243)는 내부에 탄성력을 가지는 스프링을 포함하여 검사블록부(210)가 커넥터(30)에 접촉시 발생하는 충격을 흡수할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것이 아니라, 충격흡수장치(243)는 탄성을 가지는 러버를 포함하여, 충격을 흡수할 수도 있다. Illustratively, the shock absorber 243 may include a spring having an elastic force therein to absorb an impact generated when the inspection block 210 contacts the connector 30. [ However, the present invention is not limited to this, and the shock absorber 243 may include a rubber having elasticity to absorb shock.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 검사블록 장착부(240)는 검사블록부(210)에 결합되는 블록결합부재(244) 및 돌출 형성되는 복수개의 블록결합핀(245)을 포함할 수 있다.6 to 8, the inspection block mounting portion 240 may include a block fitting member 244 coupled to the inspection block 210 and a plurality of block coupling pins 245 formed to protrude.

검사블록부(210)에는 블록결합부재(244)에 대응되는 위치에 블록결합홈(211)이 형성되고, 블록결합핀(245)에 대응되는 위치에 결합핀홈(212)이 형성될 수 있다.A block coupling groove 211 may be formed at a position corresponding to the block coupling member 244 in the inspection block 210 and a coupling pin groove 212 may be formed at a position corresponding to the block coupling pin 245.

검사블록부(210)는, 검사블록 장착부(240)의 블록결합핀(245)을 결합핀홈(212) 에 삽입시켜 검사블록부(210)가 회전하지 않도록 고정한 후, 블록결합부재(244)를 블록결합홈(211)에 삽입하여 검사블록 장착부(240)에 손쉽게 결합시킬 수 있다.The inspection block unit 210 inserts the block coupling pin 245 of the inspection block mounting unit 240 into the coupling pin groove 212 to fix the inspection block unit 210 so as not to rotate and then moves the block coupling member 244 It can be inserted into the block coupling groove 211 and easily coupled to the inspection block mounting portion 240.

검사블록부(210)는 적어도 두 개의 결합부재, 블록결합부재(244) 및 블록결합핀(245)에 의해서 검사블록 장착부(240)에 고정되어 외력이 가해질 경우 회전하지 않고 견고히 고정될 수 있다.The inspection block unit 210 is fixed to the inspection block mounting unit 240 by at least two engaging members, a block engaging member 244 and a block engaging pin 245 so that it can be firmly fixed without rotating when an external force is applied.

회로기판(40)은 연성회로기판일 수 있다.The circuit board 40 may be a flexible circuit board.

회로기판(40)은 연성회로기판을 사용함으로써, 패널(50)이 이동함에 따라서 커넥터(30)가 이동되지 않고, 커넥터(30)와 패널(50)이 연결되는 회로기판(40)이 파손될 위험성이 없다.The circuit board 40 uses the flexible circuit board so that the connector 30 is not moved as the panel 50 moves and the circuit board 40 to which the connector 30 and the panel 50 are connected is damaged There is no.

도 8을 참조하면, 검사블록부(210)는 상하 방향으로 형성된 홀에 배치되고, 커넥터(30)에 접촉 가능하도록 구비된 복수개의 프로브핀(213)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the inspection block 210 may include a plurality of probe pins 213 disposed in the holes formed in the vertical direction and provided to be in contact with the connector 30.

도 9를 참조하면, 프로브핀(213)은 커넥터(30)에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디(1213) 및 핀 바디(1213)와 통전가능하도록 연결되고, 인쇄회로기판(미도시)과 통전가능하도록 구비되는 탄성부재(2213)를 포함할 수 있다.9, the probe pin 213 is electrically connected to a pin body 1213 and a pin body 1213 which are provided so as to be able to contact the connector 30, and is electrically connected to a printed circuit board (not shown) And an elastic member 2213 which is provided so as to be movable.

예시적으로, 프로브핀(212)은 신축이 자유로운 포고핀일 수 있다. 포고 핀은 스프링과 같은 탄성 부재의 양단에 경합된 한 쌍의 탐침으로 구성된다. 이때, 일측 탐침이 커넥터(30)에 접촉하고, 타측 탐침이 패널(50)에 전기적 신호를 인가하는 외부 회로에 접촉되어 패널(50)과 외부회로가 전기적으로 연결될 수 있다.Illustratively, the probe pin 212 may be a pogo pin that is flexible. The pogo pin is composed of a pair of probes which are collided at both ends of an elastic member such as a spring. At this time, one side probe contacts the connector 30, and the other side probe contacts an external circuit that applies an electrical signal to the panel 50, so that the panel 50 and the external circuit can be electrically connected.

프로브핀(212)이 정확한 접촉 지점에 위치되고, 커넥터(30)에 효과적으로 대응할 수 있도록, 검사블록부(210)를 X축 및 Y축으로 미세하게 조정하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 정렬 모듈(230)은 검사블록부(210)를 마이크로 단위의 움직임을 조절할 수 있다. 이러한, 정렬 모듈(230)으로는 이송로를 제공하는 레일 및 이에 결합된 모터를 사용할 수 있다. 정렬 모듈(230)은 이에 한정되지 않고, X축 또는 Y축으로 신장 및 수축이 가능한 실린더 또는 마이크로 단위의 나사선을 갖는 스크류를 사용할 수 도 있다.It is preferable to finely adjust the inspection block 210 to the X axis and the Y axis so that the probe pin 212 is positioned at the correct contact point and can effectively respond to the connector 30. [ For this purpose, the alignment module 230 may control the movement of the micro block by the inspection block 210. The alignment module 230 may use a rail and a motor coupled thereto to provide a conveying path. The alignment module 230 is not limited to this, and may be a cylinder capable of elongating and contracting in the X-axis or Y-axis, or a screw having screw threads in units of micrometers.

검사블록부(210)에 상하 방향으로 형성된 홀에는 복수개의 프로브핀(212)이 배치되고, 프로브핀(212)이 커넥터(30)에 구비된 복수의 테이터 라인 또는 복수개의 접속단자에 개별적으로 컨택할 수 있다.A plurality of probe pins 212 are disposed in the holes formed in the inspection block 210 in the vertical direction and the probe pins 212 are individually connected to a plurality of data lines or a plurality of connection terminals provided in the connector 30, can do.

이때, 핀 바디(1213)가 전자 디바이스(20)의 커넥터(30)에 접촉되면서 함께 상향으로 밀어 올려지는 경우 탄성부재(2213)는 탄성 압축되고, 이와 반대로 함께 하향으로 내려가는 경우 탄성부재(2213)는 탄성 이완된다. 이때, 탄성부재(2213)는 홀 내에 배치됨으로써 검사블록부(210)에 의해 상하 방향으로만 탄성 이동되도록 가이드 될 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(20)의 검사 시 탄성부재(2213)가 흔들리면서 탄성 이동되는 것이 방지될 수 있어 검사를 안정적이고 정확하게 할 수 있다.At this time, when the pin body 1213 contacts the connector 30 of the electronic device 20 and is pushed up together, the elastic member 2213 is elastically compressed. On the other hand, when the pin body 1213 is moved downward together, Elastic relaxation. At this time, the elastic member 2213 can be guided to be elastically moved only in the vertical direction by the inspection block 210 by being disposed in the hole. Therefore, when the electronic device 20 is inspected, it is possible to prevent the elastic member 2213 from moving while being shaken, thereby making it possible to perform the inspection stably and accurately.

또한, 탄성부재(2213)의 상단에는 탄성부재(2213)가 외부로 이탈되지 않도록 고정하는 탄성고정부(3213)가 위치할 수 있다. An elastic fixing part 3213 for fixing the elastic member 2213 to the outside may be located at the upper end of the elastic member 2213.

또한, 탄성고정부(3213)는 인쇄회로기판(40)에 부착되거나 인쇄회로기판(40)과 결합될 수 있다. 이를 통해, 탄성고정부(3213)는 전자 디바이스(20)에 인가되기 위한 전기적인 신호를 인쇄회로기판(40)으로부터 받아 탄성부재(2213)를 통해 프로브핀(212)으로 전달하고, 다시 프로브핀(212)로부터 전기적인 신호를 전달받아 탄성부재(2213)를 통해 인쇄회로기판(40)으로 전달한다.Further, the elastic fixing portion 3213 may be attached to the printed circuit board 40 or may be combined with the printed circuit board 40. The elastic fixing portion 3213 receives an electrical signal for application to the electronic device 20 from the printed circuit board 40 and transmits the electrical signal to the probe pin 212 through the elastic member 2213, And receives an electrical signal from the printed circuit board 212 and transmits the electrical signal to the printed circuit board 40 through the elastic member 2213.

탄성부재(2213)는 핀 바디(1213)로부터 분리가능하도록 구비될 수 있다.The elastic member 2213 may be detachable from the pin body 1213.

프로브핀(212)은 핀 바디(1213)와 탄성부재(2213)가 분리될 수 있어, 탄성부재(2213)의 이탈 시 핀 바디(1213)에 다시 결합시키거나 손상되는 구성만을 교체할 수 있다. 따라서, 교체에 드는 시간 및 비용의 손실을 절감할 수 있다.The probe pin 212 can be detached from the pin body 1213 and the elastic member 2213 so that only the configuration that is reattached or damaged to the pin body 1213 when the elastic member 2213 is released can be replaced. Therefore, it is possible to reduce the time and cost of replacement.

또한, 탄성부재(2213)는 핀 바디(1213)와 암수 결합될 수 있다.Further, the elastic member 2213 can be male-female engageable with the pin body 1213.

핀 바디(1213)의 상부는 탄성부재(2213)가 삽입되도록 함몰 형성될 수 있다.The upper portion of the pin body 1213 may be recessed to insert the elastic member 2213 therein.

핀 바디(1213)의 상부는 탄성부재(2213)에 삽입되도록 돌출 형성될 수 있다. The upper portion of the pin body 1213 may be protruded to be inserted into the elastic member 2213.

핀 바디(1213)의 상단에 돌출부가 형성되고, 돌출부는 탄성부재(2213)에 삽입 체결되어 탄성부재(2213) 가 돌출부를 둘러싸는 형태로 결합될 수 있다.A protrusion is formed on the upper end of the pin body 1213 and the protrusion is inserted into the elastic member 2213 so that the elastic member 2213 can be coupled to surround the protrusion.

도 9에 참조하면, 검사블록부(210)는 핀 바디(1213)의 단부에 감싸는 핀캡부(5213)를 포함하고, 핀캡부(5213)를 탄성 지지하는 탄성지지부(4213)를 더 포함할 수 있다.9, the inspection block unit 210 may further include a pin cap portion 5213 that covers the end portion of the pin body 1213 and may further include an elastic support portion 4213 for elastically supporting the pin cap portion 5213 have.

탄성지지부(4213)는 핀 바디(1213)의 단부가 외부로 노출도록, 핀캡부(5213)를 하부방향으로 탄성 지지할 수 있다.The elastic supporting portion 4213 can elastically support the pin cap portion 5213 in the downward direction so that the end portion of the pin body 1213 is exposed to the outside.

또한, 핀캡부(5213)는 커넥터(30)가 접촉되고, 핀캡부(5213)를 상부방향으로 가압하여 이동되면, 핀 바디(1213)가 커넥터(30)에 접촉될 수 있다. The pin cap portion 5213 can be brought into contact with the connector 30 when the connector 30 is contacted and the pin cap portion 5213 is pressed and moved upward.

이하, 본 전다 디바이스의 검사장치의 작동에 관하여 예시적으로 설명한다.Hereinafter, the operation of the inspection apparatus of the passenger device will be described by way of example.

전자 디바이스(20)를 검사하도록 디바이스 받침 지그(100)의 상부에 전자 디바이스(20)를 위치시키고, 커넥터(30)가 마그네틱부(110)에 의해서 고정될 수 있다.The electronic device 20 can be placed on the top of the device receiving jig 100 to inspect the electronic device 20 and the connector 30 can be fixed by the magnetic part 110. [

이동 스테이지부(300)가 이동하여 검사블록 촬영부(250)가 검사블록부(210)를 촬영하여 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성하고, 커넥터 촬영부(220)가 커넥터(30)를 촬영하여 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다.The moving stage unit 300 moves so that the inspection block photographing unit 250 photographs the inspection block unit 210 to generate image information about the position of the inspection block unit 210, (30) to generate image information on the position of the connector (30).

이에 대해 보다 구체적으로 예를 들면, 이동 스테이지부(300)를 통해 검사블록 촬영부(250) 상으로 이동된 검사블록부(210)를 검사블록 촬영부(250)가 촬영하여 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다. 또한, 이동 스테이지부(300)를 통해 커넥터 촬영부(220)가 커넥터(30) 상으로 이동되고, 커넥터 촬영부(220)는 커넥터(30)를 촬영하여 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다.More specifically, for example, when the inspection block 210 is moved to the inspection block photographing unit 250 through the moving stage 300, the inspection block photographing unit 250 photographs the inspection block 210 ) Of the image information. The connector photographing unit 220 is moved on the connector 30 through the moving stage unit 300 and the connector photographing unit 220 photographs the connector 30 and displays image information on the position of the connector 30 .

다음으로, 정렬 모듈(230)은 커넥터 촬영부(220)에 의해 파악된 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 검사블록부(210)를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시킬 수 있다. 이때, 정렬 모듈(230)은 검사블록 촬영부(250)를 통해 촬영된 검사블록부(210)의 위치 정보와 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치 정보를 비교하여, 검사블록부(210)를 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 정렬할 수 있다. Next, the alignment module 230 may align the inspection block unit 210 in the X, Y, and theta directions so as to correspond to the positions of the connectors 30 recognized by the connector photographing unit 220. At this time, the alignment module 230 compares the position information of the inspection block 210 photographed through the inspection block photographing part 250 with the position information of the connector 30 photographed through the connector photographing part 220, The inspection block 210 can be aligned so as to correspond to the position of the connector 30.

검사블록부(210)가 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 정렬된 후, 검사블록부(210)가 Z축 모듈(241)에 의해서 하강하여 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가할 수 있다. 이때, 충격흡수장치(243)는 검사블록부(210)가 커넥터(30)에 접촉시 발생하는 충격을 흡수할 수 있다.After the inspection block 210 is aligned to correspond to the position of the connector 30, the inspection block 210 can be lowered by the Z-axis module 241 to contact the connector 30 to apply an electrical signal have. At this time, the shock absorber 243 can absorb an impact generated when the inspection block unit 210 contacts the connector 30. [

다음으로, 백라이트는 패널(50)의 하측에서 패널(50)로 광을 조사하고, 검사촬영부는 예시적으로 패널(50)의 상측에서 패널(50)을 촬영하여 패널(50)을 검사할 수 있다. 또한, 백라이트에서 조사되는 광은 패널(50)의 하부에 배치되는 반사커버(160)를 통해 사이드부로 조사될 수 있으며, 패널(50)의 하부에 위치하는 확산커버(150)를 통해 확산되어 패널(50)의 사이드부에 형성되는 음영을 감소시킬 수 있다. 이때, 패널 미세조정부(140)를 이용하여 패널(50)을 미세하게 회전시켜 패널(50)을 정확하게 검사할 수 있다. 예를 들어, 검사촬영부가 라인스캔 카메라인 경우, 패널 미세조정부(140)을 통해 라인 스캔되는 경로를 따라 패널(50)을 정렬할 수 있다. 전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The backlight then illuminates the panel 50 from below the panel 50 and the examining and photographing section may illustratively photograph the panel 50 from above the panel 50 to inspect the panel 50 have. The light emitted from the backlight can be irradiated to the side portion through the reflective cover 160 disposed at the lower portion of the panel 50 and diffused through the diffusion cover 150 positioned at the lower portion of the panel 50, It is possible to reduce the shade formed in the side portion of the light guide plate 50. At this time, the panel 50 can be precisely inspected by finely rotating the panel 50 using the panel fine adjustment unit 140. For example, when the inspection photographing part is a line scan camera, the panel 50 can be aligned along the line-scanned path through the panel fine adjustment part 140. It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10 : 전자 디바이스의 검사장치
20 : 전자 디바이스
30 : 커넥터 31 : 제1 커넥터
32 : 제2 커넥터
40 : 회로기판 41 : 제1 회로기판
42 : 제2 회로기판
50 : 패널
100 : 디바이스 받침 지그
110 : 마그네틱부 120 : 회로기판고정부
130 : 클램핑부 140 : 패널 미세조정부
150 : 확산판 160 : 반사커버
200 : 자동 정렬 검사부
210 : 검사블록부 211 : 블록결합홈
212 : 결합핀홈
213 : 프로브핀
1213 : 핀 바디 2213 : 탄성부재
3213 : 탄성고정부 4213 : 탄성지지부
5213 : 핀캡부
220 : 커넥터 촬영부
230 : 정렬 모듈
231 : X축 모듈 232 : Y축 모듈
233 : theta 모듈
240 :검사블록 장착부
241 : Z축 모듈 242 :미세조정부
243 : 충격흡수장치 244 : 블록결합부재
245 : 블록결합핀
250 : 검사블록 촬영부10: Inspection device of electronic device
20: electronic device
30: connector 31: first connector
32: second connector
40: circuit board 41: first circuit board
42: second circuit board
50: Panel
100: Device support jig
110: Magnetic part 120: Circuit board fixing part
130: Clamping section 140: Panel fine adjustment section
150: diffuser plate 160: reflective cover
200: Automatic alignment inspection part
210: inspection block unit 211: block joining groove
212: Coupling pin groove
213: probe pin
1213: Pin body 2213: Elastic member
3213: elastic fixing part 4213: elastic supporting part
5213:
220:
230: Alignment module
231: X axis module 232: Y axis module
233: theta module
240: inspection block mounting portion
241: Z axis module 242: fine adjustment section
243: shock absorber 244: block coupling member
245:
250: inspection block shooting section

Claims (13)

커넥터가 형성된 회로기판 및 패널을 포함하는 전자 디바이스를 검사하는 전자 디바이스의 검사장치에 있어서,
상기 전자 디바이스가 안착되는 디바이스 받침 지그;
상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 자동 정렬 검사부; 및
상기 자동 정렬 검사부를 X, Y 방향으로 이동시키는 이동 스테이지부를 포함하되,
상기 자동 정렬 검사부는
승하강을 통해 상기 커넥터에 접촉하여 전기신호를 인가하는 검사블록부;
상기 커넥터의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 커넥터 촬영부; 및
상기 커넥터 촬영부에 의해 파악된 상기 커넥터의 위치에 대응하도록 상기 검사블록부를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시키는 정렬 모듈을 포함하고,
상기 디바이스 받침 지그는
상기 패널의 제1 측면 및 상기 제1 측면과 이웃하는 제2 측면을 각각 상기 패널의 내측 방향으로 탄성 지지하는 클램핑부; 및
상기 패널의 제2 측면과 이웃하는 제3 측면의 일측과 접촉되며, 상기 패널의 내측 또는 외측 방향으로 이동하여, 상기 패널의 theta를 조절하는 패널 미세조정부를 포함하고,
상기 검사블록부는
상하 방향으로 형성된 홀에 배치되고, 상기 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 복수개의 프로브핀;
상기 프로브핀의 단부를 감싸는 핀캡부; 및
상기 핀캡부를 탄성지지하는 탄성지지부를 포함하는 것인 전자 디바이스의 검사장치.An inspection apparatus of an electronic device for inspecting an electronic device including a circuit board and a panel on which a connector is formed,
A device receiving jig on which the electronic device is mounted;
An automatic alignment inspection unit that performs inspection of the electronic device; And
And a movement stage unit for moving the automatic alignment inspection unit in X and Y directions,
The automatic alignment checking unit
A test block unit for contacting the connector through the ascending and descending and applying an electric signal;
A connector photographing unit for generating image information on the position of the connector; And
And an alignment module for aligning the inspection block section in X, Y and theta directions so as to correspond to positions of the connectors recognized by the connector photographing section,
The device receiving jig
A clamping part for elastically supporting the first side surface of the panel and the second side surface adjacent to the first side surface in an inward direction of the panel, respectively; And
And a panel fine adjustment portion contacting one side of a third side adjacent to the second side of the panel and moving in the inside or outside direction of the panel to adjust the theta of the panel,
The inspection block unit
A plurality of probe pins disposed in the holes formed in the vertical direction and provided so as to be able to contact the connector;
A pin cap portion surrounding an end of the probe pin; And
And an elastic support portion for elastically supporting the pin cap portion. 제1항에 있어서,
상기 검사블록부의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 검사블록 촬영부를 포함하는 전자 디바이스의 검사장치. The method according to claim 1,
And an inspection block photographing unit for generating image information on the position of the inspection block unit. 제2항에 있어서,
상기 정렬 모듈은, 상기 커넥터 촬영부를 통해 촬영된 상기 커넥터의 위치 정보와 상기 검사블록 촬영부를 통해 촬영된 상기 검사블록부의 위치 정보를 바탕으로 상기 검사블록부를 상기 커넥터의 위치에 대응하도록 정렬시키는 것인 전자 디바이스의 검사장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the alignment module aligns the inspection block to a position of the connector based on position information of the connector photographed through the connector photographing part and position information of the inspection block part taken through the inspection block photographing part An apparatus for inspecting an electronic device. 제 1항에 있어서,
상기 디바이스 받침 지그는
상기 커넥터를 자력으로 고정하는 마그네틱부를 포함하는 전자 디바이스의 검사장치.The method according to claim 1,
The device receiving jig
And a magnetic portion for magnetically fixing the connector. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 디바이스 받침 지그는
상기 패널의 사이드부에 형성되는 음영이 감소되도록 상기 패널의 하부에 배치되는 백라이트로부터 조사되는 광을 상기 패널 측으로 반사시키는 반사커버; 및
상기 반사커버에 의해 반사된 광이 통과되도록 상기 패널의 하부에 배치되는 확산판을 포함하는 것인, 전자 디바이스의 검사장치.The method according to claim 1,
The device receiving jig
A reflective cover that reflects light emitted from a backlight disposed at a lower portion of the panel toward the panel so that a shadow formed on a side portion of the panel is reduced; And
And a diffusion plate disposed at a lower portion of the panel so as to allow light reflected by the reflection cover to pass therethrough. 제1항에 있어서,
상기 검사블록부가 장착되는 검사블록 장착부를 더 포함하되,
상기 검사블록부는 검사블록 장착부가 승하강함으로써, 상기 커넥터에 접촉하는 것인 전자 디바이스의 검사장치.The method according to claim 1,
And a test block mounting portion on which the test block is mounted,
Wherein the inspection block portion contacts the connector by moving up and down the inspection block mounting portion. 제7항에 있어서,
상기 검사블록 장착부는 상기 검사블록부를 Z축 방향으로 미세조정이 가능한 미세조정부를 포함하는 전자 디바이스의 검사장치.8. The method of claim 7,
Wherein the inspection block mounting section includes a fine adjustment section capable of finely adjusting the inspection block section in the Z-axis direction. 제 8항에 있어서,
상기 검사블록 장착부는 상기 검사블록부가 커넥터에 접촉시 발생하는 충격을 흡수하는 충격흡수장치를 포함하는 것인 전자 디바이스의 검사장치.9. The method of claim 8,
Wherein the inspection block mounting portion includes a shock absorbing device for absorbing impact generated when the inspection block portion contacts the connector. 제 7항에 있어서
상기 검사블록 장착부는
상기 검사블록부에 결합되는 블록결합부재; 및
돌출 형성되는 복수개의 블록결합핀을 포함하고,
상기 검사블록부에는 상기 블록결합부재에 대응되는 위치에 블록결함홈이 형성되고, 상기 블록결합핀에 대응되는 위치에 결합핀홈이 형성되는 것인 전자 디바이스의 검사장치.The method of claim 7, wherein
The inspection block mounting portion
A block coupling member coupled to the inspection block; And
And a plurality of block engaging pins projecting from the block engaging pins,
Wherein a block defect groove is formed at a position corresponding to the block coupling member in the inspection block portion and a coupling pin groove is formed at a position corresponding to the block coupling pin. 제1항에 있어서,
상기 회로기판은 연성회로기판인 것인 전자 디바이스의 검사장치.The method according to claim 1,
Wherein the circuit board is a flexible circuit board. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 프로브핀은
상기 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디; 및
상기 핀 바디와 통전가능하도록 연결되고, 인쇄회로기판과 통전가능하도록 구비되는 탄성부재를 포함하는 전자 디바이스의 검사장치.The method according to claim 1,
The probe pin
A pin body adapted to be brought into contact with the connector; And
And an elastic member connected to the pin body so as to be energized so as to be electrically connected to the printed circuit board.
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