KR101486279B1 - Evaporation Deposition Apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 증발 증착 장치를 제공한다. 이 증발 증착 장치는 연결통로를 통하여 증발물질을 제공하는 증발부, 복수의 구멍을 포함하고 구멍을 통하여 증발 물질을 진공 용기의 내부에 토출하는 분배부, 진공 용기의 개구부의 주위에 장착되고 진공 용기에서 돌출되도록 배치되고 증발부 및 분배부를 감싸는 유전체부, 증발부 및 분배부를 감싸고 증발부 및 분배부를 유도 가열하는 유도 코일, 및 유도 코일에 교류를 제공하는 교류 전원을 포함한다.The present invention provides a vapor deposition apparatus. The evaporation apparatus includes an evaporation section for providing an evaporation material through a connection passage, a distribution section for containing a plurality of holes and discharging evaporation material to the inside of the vacuum container through a hole, And an alternating current power supply for supplying alternating current to the induction coil, and an induction coil for inducing and heating the evaporator and the distributor, the induction coil surrounding the evaporator and the distributor.
Description
본 발명은 증발 증착 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로 증발 증착 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vapor deposition apparatus, and more particularly, to a vapor deposition apparatus.
진공 증발 증착은 고진공의 챔버 내부에 증착될 대상 물질을 놓고 증착 대상 물질을 가열하여 그 입자를 증발시키고, 증기를 이동시키어 기판 상에 박막을 형성한다.In the vacuum evaporation deposition, a target substance to be deposited is placed in a chamber of a high vacuum, the deposition target material is heated to evaporate the particles, and the vapor is moved to form a thin film on the substrate.
증발 증착 장치는 세라믹 재질의 도가니와 상기 도가니를 가열하는 가열부를 가진다. 통상적으로 증발 증착 장치는 상향식으로 중력에 반하여 증발한 증기를 상부면에 배치된 기판에 박막을 증착한다. The evaporation deposition apparatus has a crucible made of a ceramic material and a heating section for heating the crucible. Typically, an evaporation deposition apparatus deposits a thin film on a substrate disposed on an upper surface of a vapor which evaporates upward under gravity against vapor.
그러나, 기판의 크기가 커짐에 따라, 상향식 증착 장치는 기판이 휘어지는 문제점이 있다. 따라서, 하향식 증착 장치 또는 측면식 증착 장치가 요구된다.However, as the substrate size increases, the bottom-up deposition apparatus has a problem that the substrate is bent. Therefore, a top-down deposition apparatus or a lateral-type deposition apparatus is required.
유기 발광 다이오드 표시 장치를 구성하는 유기 발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)는 통상적으로 투명 기판 상부에 양전극(Anode)이 형성되고, 양전극 상부에 순차적으로 정공 주입층(HIL : Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL : Hole Transport Layer), 유기 발광층(EML : EMittion Layer), 전자 수송층(ETL : Electron Transport Layer) 및 전자 주입층(EIL : Electron Injection Layer)이 증착되며, 전자 수송층 상부에 음전극(Cathode)이 형성된 구조를 갖는다.An organic light emitting diode (OLED) constituting an organic light emitting diode display device typically has a positive electrode formed on an upper portion of a transparent substrate, a hole injection layer (HIL) A hole transport layer (HTL), an emissive layer (EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) are deposited on the electron transport layer. ) Is formed.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 하향식 대면적 증발 증착 장치를 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a top-down large area evaporation deposition apparatus.
본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치는 연결통로를 통하여 증발물질을 제공하는 증발부; 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질을 진공 용기의 내부에 토출하는 분배부; 상기 진공 용기의 개구부의 주위에 장착되고 상기 진공 용기에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸는 유전체부; 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸고 상기 증발부 및 상기 분배부를 유도 가열하는 유도 코일; 및 상기 유도 코일에 교류를 제공하는 교류 전원을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an evaporation deposition apparatus including: an evaporator for providing an evaporation material through a connection passage; A dispensing part including a plurality of holes and discharging the evaporation material into the interior of the vacuum container through the holes; A dielectric portion mounted around the opening portion of the vacuum container and arranged to protrude from the vacuum container and surround the evaporator portion and the distributor portion; An induction coil for enclosing the evaporator and the distributor and induction heating the evaporator and the distributor; And an AC power source for providing an alternating current to the induction coil.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발부는 원통 형상의 몸체부; 상기 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로; 상기 연결통로에 연결되고 상기 증발 물질을 수납하는 수납 공간; 내부에 상기 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 돌출부; 상기 돌출부의 상부면에 걸치는 배플; 상기 배플 상에 배치되고 상기 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 상부 덮개판; 및 상기 상부 덮개판 상에 배치되어 상기 몸체부와 결합하는 고정부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the evaporator includes a cylindrical body portion; The connection passage extending from the lower portion of the body portion toward the upper portion; A storage space connected to the connection passage and storing the evaporation material; A pipe-shaped protrusion including the connection passage therein; A baffle spanning an upper surface of the projection; An upper cover plate disposed on the baffle and sealing the evaporation material in the storage space; And a fixing part disposed on the upper cover plate and engaging with the body part.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배플은 상기 돌출부의 외주면에 삽입되고 원통 형상의 배플 지지부; 상기 배플 지지부의 상부면에 배치되고, 외부 직경은 상기 몸체부의 내부 직경보다 작고, 상기 배플 지지부의 내부 직경 이하의 직경의 관통홀을 포함하는 배플 지지판; 및 상기 배플 지지판의 상부면에 배치되는 상기 관통홀에 연결되도록 통로를 형성하는 배플 돌출부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the baffle is inserted into the outer circumferential surface of the projection and has a cylindrical baffle support portion; A baffle support plate disposed on an upper surface of the baffle support, the baffle support plate having an outer diameter smaller than an inner diameter of the body portion and including a through hole having a diameter equal to or less than an inner diameter of the baffle support; And a baffle protrusion that forms a passage to be connected to the through hole disposed on the upper surface of the baffle support plate.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배플은 상기 연결통로의 상부면에 삽입되는 배플 기둥; 및 상기 기둥의 상부면에 장착되고 하부면에 반경 방향으로 연장되는 트랜치를 포함하는 배플 지지판을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the baffle includes a baffle pillar inserted into an upper surface of the connection passage; And a baffle support plate mounted on the top surface of the column and including a trench extending radially on the bottom surface.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부의 상기 구멍의 직경은 상기 반구의 위도가 증가함에 따라 상기 구멍의 직경이 감소할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the diameter of the hole of the dispensing portion may decrease as the latitude of the hemisphere increases.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구멍은 일정한 경도 간격으로 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the holes may be arranged at constant hardness intervals.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발부는 상기 연결 통로의 하부에 연결된 케비티; 상기 연결통로와 상기 케비티가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판; 및 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구를 더 포함하고, 상기 증발 물질은 상기 연결통로 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티에 제공되고, 상기 케비티 출구를 통하여 토출될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the evaporator includes a cavity connected to a lower portion of the connection passage; A reflector disposed around the cavity entrance where the coupling passageway and the cavity meet with each other and reflects the evaporated material; And a keelite outlet disposed in an opposite direction to the keelite inlet, wherein the vaporizing material is provided to the keelite through the connecting passage and the keelite inlet, and may be discharged through the keelite outlet .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 케비티 출구에 연결되도록 배치된 반사 노즐을 더 포함하고, 상기 반사 노즐은 도전성 물질로 형성되고, 유도 가열될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the apparatus further comprises a reflection nozzle arranged to be connected to the cavity exit, wherein the reflection nozzle is formed of a conductive material and can be induction-heated.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 적도면(equator plane)이 상기 증발부의 하부면에 장착되고, 속이 빈 반구 형상이고, 상기 구멍은 상기 반구면에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the distributor may have an equator plane mounted on a lower surface of the evaporator, a hollow hemispherical shape, and the hole may be formed in the hemispherical surface.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 원판 형상이고, 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 원 형상의 상기 구멍의 직경은 증가할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the distributor is in the form of a disk, and the diameter of the circular hole can increase as the radius increases from the center of the disk.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 상기 원판 형상이고, 상기 구멍은 반경 방향으로 절단된 와셔 형상이고, 상기 구멍의 면적은 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 증가할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the distributor is in the shape of a disc, the hole is a washer-like shape cut in the radial direction, and the area of the hole may increase as the radius increases from the center of the disc.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 상기 원판 형상이고, 상기 구멍은 두 개의 직선과 하나의 원호(circular arc)를 포함하는 형상이고, 상기 두 개의 직선의 교점은 상기 원판의 중심에 일정한 거리 반경에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the distributor is in the shape of a disc, the hole is a shape including two straight lines and a circular arc, and an intersection point of the two straight lines is a constant Can be located at a distance radius.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발부의 상부에 배치되고 보조 연결통로를 포함하는 보조 증발부;및 상기 보조 증발부의 상기 보조 연결통로와 상기 증발부의 상기 연결통로를 연결하는 연결 파이프를 더 포함하고, 상기 보조 증발부는 하부면에 노출된 상기 보조 연결통로를 통하여 보조 증발물질을 제공할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the auxiliary evaporator may include an auxiliary evaporator disposed on the evaporator and including an auxiliary connecting passage, and a connecting pipe connecting the auxiliary connecting passage of the auxiliary evaporator to the connecting passage of the evaporator And the auxiliary evaporator may provide an auxiliary evaporator through the auxiliary connection passage exposed on the lower surface.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 증발부는 원통 형상의 보조 몸체부; 상기 보조 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로; 상기 보조 연결통로에 연결되는 상기 보조 증발 물질을 수납하는 보조 수납 공간; 내부에 상기 보조 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부; 상기 보조 돌출부의 상부면에 걸치는 보조 배플; 상기 보조 배플 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판; 및 상기 보조 상부 덮개판 상에 배치되어 보조 몸체부와 결합하는 보조 고정부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the auxiliary evaporator includes a cylindrical auxiliary body portion; The auxiliary connecting passage extending from a lower portion to an upper portion of the auxiliary body portion; An auxiliary storage space for storing the auxiliary evaporation material connected to the auxiliary connection passage; Like auxiliary protrusion including the auxiliary connection passage therein; An auxiliary baffle spanning an upper surface of the auxiliary projection; An auxiliary upper cover plate disposed on the auxiliary baffle and sealing the auxiliary evaporation material in the containing space; And an auxiliary fixing part disposed on the auxiliary upper cover plate and engaging with the auxiliary body part.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유전체부를 감싸고 상기 보조 증발부를 유도 가열하는 보조 유도 코일; 및 상기 보조 유도 코일에 교류를 제공하는 보조 교류 전원을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the auxiliary induction coil surrounds the dielectric portion and induction-heats the auxiliary evaporation portion. And a supplementary alternating current power supply for providing alternating current to the auxiliary induction coil.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 증발부를 접촉하도록 감싸는 가스관을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a gas pipe for enclosing the auxiliary evaporator may be further included.
본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치는 하향식 대면적 증발 증착 장치를 제공할 수 있다.The evaporation deposition apparatus according to an embodiment of the present invention can provide a top-down large area evaporation deposition apparatus.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.
도 2a는 도 1의 증발 증착 장치의 배플을 설명하는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 2c는 도 2a의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 증발 증착 장치의 분배부를 설명하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.
도 6a은 도 5의 분배부를 나타내는 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 배플을 설명하는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a perspective view illustrating a baffle of the evaporation apparatus of FIG. 1, FIG. 2B is a sectional view taken along line II 'of FIG. 2A, and FIG. 2C is a sectional view taken along line II-II' of FIG. 2A.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a dispensing section of the evaporation apparatus of FIG. 1;
4 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a vapor deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6A is a plan view showing the distribution unit of FIG. 5, and FIG. 6B is a sectional view taken along line III-III 'of FIG. 6A.
7 is a plan view showing a distribution unit according to another embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a distributor according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing a vapor deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is a perspective view illustrating the baffle of Fig. 9. Fig.
11 is a view showing an evaporation deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is a view showing a vapor deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
13 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 구성요소는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are being provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the components have been exaggerated for clarity. Like numbers refer to like elements throughout the specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2a는 도 1의 증발 증착 장치의 배플을 설명하는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 2c는 도 2a의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.FIG. 2A is a perspective view illustrating a baffle of the evaporation apparatus of FIG. 1, FIG. 2B is a sectional view taken along line I-I 'of FIG. 2A, and FIG. 2C is a sectional view taken along line II-II' of FIG. 2A.
도 3은 도 1의 증발 증착 장치의 분배부를 설명하는 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating a dispensing section of the evaporation apparatus of FIG. 1;
도 1, 도 2a 내지 도 2c, 및 도 3을 참조하면, 증발 증착 장치(100)는 연결통로(128)를 통하여 증발물질(10)을 제공하는 증발부(120), 복수의 구멍(132a~132d)을 포함하고 상기 구멍(132a~132d)을 통하여 상기 증발 물질(10)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.Referring to FIGS. 1, 2A to 2C and 3, the
상기 증발부(120)는 원통 형상의 몸체부(120a), 상기 몸체부(120a)의 하부면에서 상부면을 향하여 연장되는 상기 연결 통로(128), 상기 연결통로(128)에 연결되고 상기 증발 물질(10)을 수납하는 수납 공간(127), 내부에 상기 연결통로(128)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(129), 상기 돌출부(129)의 상부면에 걸치는 배플(126), 상기 배플(126) 상에 배치되고 상기 증발 물질(10)을 상기 수납 공간(127)에 밀폐시키는 상부 덮개판(124), 및 상기 상부 덮개판(124) 상에 배치되어 상기 몸체부(120a)와 결합하는 고정부(122)를 포함할 수 있다.The
상기 몸체부(120a)는 원통 형상일 수 있다. 상기 몸체부(120a)는 하부면은 막혀있고, 상부면은 개폐될 수 있다. 상기 몸체부(120a)의 내부는 상기 수납 공간(127)을 형성할 수 있다. 상기 수납 공간(127)에는 상기 증발 물질(10)이 저장될 수 있다. 상기 몸체부(120a)는 도전체로 형성되고 유도 가열될 수 있다. 이에 따라, 상기 증발 물질(10)은 가열되어 증발될 수 있다.The
상기 수납 공간(127)의 하부면에 상부면 방향으로 돌출된 돌출부(129)가 배치될 수 있다. 상기 돌출부(129)는 원통형의 파이프 형상일 수 있다. 상기 돌출부(129)의 내부는 상기 연결 통로(128)를 제공할 수 있다.A protruding
상기 연결통로(128)의 일단은 상기 돌출부(129)의 상부면에 노출되고, 상기 연결통로(128)의 타단은 상기 몸체부(120a)의 하부면에 노출될 수 있다. 상기 연결 통로(128)는 증발된 증발 물질의 이동 통로일 수 있다.One end of the
상기 증발 물질(10)은 상기 수납 공간(127)에 저장될 수 있다. 상기 증발 물질(10)은 유기 발광 다이오드에 사용되는 유기 물질일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 물질은 Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminium( Al(C9H6NO)3)를 포함할 수 있다.The evaporation material (10) may be stored in the storage space (127). The
상기 배플(126)은 상기 돌출부(129)의 외주면에 삽입되고 원통 형상의 배플 지지부(126d), 상기 배플 지지부(126d)의 상부면에 배치되고 외부 직경은 상기 몸체부(120a)의 내부 직경보다 작고 상기 배플 지지부(12)의 내부 직경 이하의 직경의 관통홀(126b)을 포함하는 배플 지지판(126e), 및 상기 배플 지지판(126e)의 상부면에 배치되는 상기 관통홀(126b)에 연결되도록 통로를 형성하는 배플 돌출부(126a)를 포함할 수 있다.The
상기 배플 지지부(126d)는 원통 형상이고, 상기 배플 지지부(126d)의 내경은 상기 돌출부(129)의 외경과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 배플 지지부(126d)는 상기 돌출부(129)의 상단부에 삽입될 수 있다.The
상기 배플 지지판(126e)은 원판 형상이고, 상기 배플 지지부(126e)는 상기 배플 지지판(126e)의 하부면에 연결될 수 있다. 상기 배플 지지판(126e)은 중심에 관통홀(126b)을 포함할 수 있다. 상기 관통홀(126b)의 직경은 상기 배플 지지부(126d)의 외경보다 작을 수 있다. 상기 관통홀(126b)의 직경은 상기 돌출부(129)의 외경보다 작고, 상기 연결통로(128)의 직경보다 클 수 있다.The
상기 배플 돌출부(126a)는 반경 반향으로 절단된 와셔 형태일 수 있다. 상기 증발 물질(10)은 상기 배플 지지판(126e)의 외곽을 통하여 상기 배플 지지판(126e)의 상부에 제공될 수 있다. 상기 증발 물질은 상기 배출 돌출부(126a) 사이의 빈 공간(126c)을 통하여 상기 관통홀(126b) 및 상기 연결통로(128)에 공급될 수 있다.The
상부 덮개판(124)는 원판 형태이고, 가장 자리는 일정한 각도로 경사질 수 있다. 상기 경사진 면은 상기 몸체부(120a)에 형성된 경사진 부위와 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 상부 덮개판(124)은 상기 몸체부(120a)를 밀폐할 수 있다.The
고정부(122)는 원판 형상이고, 상기 고정부(122)는 그 측면에 형성된 나사 산과 같은 결합 부재를 포함할 수 있다. 상기 결합 부재는 상기 몸체부(120a)에 형성된 나사 홈과 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 고정부(120)는 상기 상부 덮개판(124)을 압박할 수 있다.The fixing
상기 분배부(130)는 상기 연결통로(128)를 통하여 제공된 증발 물질을 공간적으로 균일하게 분배하는 수단일 수 있다. 상기 분배부(130)는 도전성 물질로 형성되고 유도 가열될 수 있다.The
상기 분배부(130)는 복수의 구멍(132a~132d)을 포함하고 상기 구멍(132a~132d)을 통하여 상기 증발 물질을 상기 진공 용기(160)의 내부에 토출할 수 있다. 상기 분배부(130)는 속이 빈 반구 형상일 수 있다. 상기 분배부(130)의 적도면(equator plane)은 상기 증발부(120)의 하부면에 장착될 수 있다. 상기 구멍은 반구 면에 형성된 될 수 있다. 상기 분배부(130)는 둘레에 띠를 가진 모자 형상일 수 있다. The
상기 구멍은 반구 면의 극점에 형성된 제1 구멍(132a), 일정한 위도에서 등 간격의 경도를 따라 형성된 제2 구멍(132b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 구멍(132b)의 위도보다 더 낮은 위도에는 등 간격의 경도를 따라 형성된 제3 구멍(132c)을 포함할 수 있다. 상기 제3 구멍의 위도 보다 더 낮은 위도에서 등 간격의 경도를 따라 형성된 제4 구멍(132d)을 포함할 수 있다. 상기 구멍(132a~132d)의 직경은 위도 감소함에 따라 증가할 수 있다. 상기 구멍이 배치된 최소의 위도는 45도일 수 있다.The hole may include a
상기 분배부(130)의 구멍을 통하여 토출된 증기는 기판(174) 상에 박막을 형성할 수 있다. 또한, 상기 분배부(130)의 구멍 주위에서 반사된 증기는 반구의 특성에 의하여 상기 연결통로(128)에 다시 제공될 수 있다. 이에 따라, 안정적이고 일정한 형태의 증기 분배가 제공될 수 있다.The vapor discharged through the holes of the
유전체부(110)는 상기 분배부(130) 및 상기 증발부(120)를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 유전체부(110)는 상기 진공 용기(160)의 개구부(162) 상에 배치되고, 상기 유전체부(110) 내부는 진공 상태로 유지될 수 있다. 이를 위하여, 상기 진공 용기(160)의 상기 개구부(162) 주위에는 오링 홈이 형성될 수 있다. 상기 오링 홈에 삽입된 오링은 상기 진공 용기(160)와 상기 유전체부(110) 사이의 진공 실링(vacuum sealing)을 제공할 수 있다.The dielectric 110 may be disposed to surround the
상기 유전체부(110)는 쿼츠, 알루미나, 사파이어, 또는 세라막과 같은 유전체 재질일 수 있다. 상기 유전체부(110)는 벨자(bell-jar) 형상일 수 있다. 상기 유전체부(110)는 원통 부위를 포함하고, 상기 원통 부위의 내경은 상기 몸체부의 외경보다 클 수 있다.The
상기 유전체부(110)의 내부에는 원통 형상의 증발 지지부(180)가 배치될 수 있다. 상기 증발 지지부(180)는 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 외곽과 상기 증발부(120) 사이에 배치될 수 있다. 상기 증발 지지부(180)는 유전체 재질로 형성될 수 있다. A cylindrical
유도 코일(140)은 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 유전체 용기(110)의 외부에 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 유전체부(110)를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 유전체부(110) 내부에 배치된 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열할 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 솔레노이드 형태의 코일일 수 있다. 상기 유도 코일(140)의 파이프 형태일 수 있고, 상기 유도 코일(140)의 내부에 냉매가 흐를 수 있다. 상기 유도 코일(140)의 단위 길이당 권선수는 위치에 따라 다를 수 있다. 이에 따라, 가열되는 부위의 온도 구배가 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 분배부(130)의 온도는 상기 증발부(120)의 온도보다 높을 수 있다.The
교류 전원(150)은 상기 유도 코일(140)의 양단에 전류를 제공한다. 상기 교류 전원(150)의 주파수는 수 백 Hz 내지 수 MHz일 수 있다. 상기 The
진공 용기(160)는 내부에 기판 홀더(172), 및 상기 기판 홀더(172) 상에 장착된 기판(174)을 포함할 수 있다. 상기 기판(174)은 유기 발광 다이오드를 포함하는 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. The
상기 진공 용기(160)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 유도 가열에 의한 손실을 억제하기 위하여 상기 진공 용기(160)와 상기 유도 코일(140)은 소정의 거리 이상으로 이격될 수 있다. 상기 증발부(120)는 상기 기판(174)에 하향식으로 박막을 증착할 수 있다.The
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.4 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 증발 증착 장치(200)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.Referring to Figure 4, the
상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되는 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(226), 상기 배플(226) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 및 상기 상부 덮개판(224) 상에 배치되어 상기 몸체부(220a)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.The
상기 증발부(220)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.The
상기 케비티(221)는 적분구 형태일 수 있다. 상기 케비티(221)는 상기 몸체부(220a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 상기 케비티(221)는 내부가 빈 공간을 포함할 수 있다. 상기 케비티 입구를 통하여 제공된 증기는 복수의 반사를 통하여 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 점 광원 형태로 토출될 수 있다. 상기 케비티 입구는 상기 연결통로(228)와 연결될 수 있다. 상기 케비티 입구에는 상기 반사판(223)이 배치될 수 있다. 상기 반사판(223)은 상기 연결통로(228)를 통하여 제공된 증기가 바로 상기 케비티 출구(221a)로 토출되는 것을 억제할 수 있다. 상기 반사판(223)은 도전체로 형성되고, 상기 몸체부(220a)를 투과한 유도 전기장은 상기 반사판(223)을 유도 가열할 수 있다.The
상기 분배부(130)는 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(130)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다.The
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.5 is a view for explaining a vapor deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6a은 도 5의 분배부를 나타내는 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.FIG. 6A is a plan view showing the distribution unit of FIG. 5, and FIG. 6B is a sectional view taken along line III-III 'of FIG. 6A.
도 5, 도 6a, 및 도 6b을 참조하면, 상기 증발 증착 장치(300)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(330), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(330)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(330)를 감싸고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(330)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.Referring to FIGS. 5, 6A and 6B, the
상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되는 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(226), 상기 배플(226) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 및 상기 상부 덮개판(224) 상에 배치되어 상기 몸체부(220a)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.The
상기 증발부(220a)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질(20)은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.The
상기 케비티(221)는 적분구 형태일 수 있다. 반사 노즐(390)은 상기 케비티 출구(221a)에 연결되도록 배치될 수 있다. 상기 반사 노즐(390)은 도전성 물질로 형성되고, 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다. 상기 반사 노즐(390)의 입구는 상기 케비티 출구(221a)와 연결되고, 상기 반사 노즐(390)의 출구는 기판(174)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 반사 노즐(390)은 상기 케비티 출구(221a)에서 토출되는 증기에 소정의 입체각을 가지도록 소정의 경사각을 가질 수 있다. 상기 반사 노즐(390)의 경사각은 30 도 내지 60도 일 수 있다. The
상기 분배부(330)는 상기 반사 노즐(390)을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(330)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다.The
상기 분배부(330)는 상기 반사 노즐(390)의 출구에 배치될 수 있다. 상기 분배부(330)는 복수의 구멍(332a~332d)을 포함하는 원판 형상일 수 있다. 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 원 형상의 상기 구멍(332a~332d)의 직경은 증가할 수 있다. 상기 구멍은 원형일 수 있다. 상기 구멍은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 구멍은 테이퍼질 수 있다.The
제1 구멍(332a)은 상기 분배부(330)의 중심에 배치될 수 있다. 제2 구멍(332b)은 상기 제1 구멍(332a)의 주위에 배치될 수 있다. 상기 제3 구멍(332c)은 상기 제2 구멍(332b)이 배치되는 원주의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제4 구멍(332d)은 상기 제3 구멍(332c)이 배치되는 원주의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2 구멍(332b)의 직경(b2)은 제1 구멍(332a)의 직경(b1)보다 클 수 있다. 상기 제3 구멍(332c)의 직경(b3)은 상기 제2 구멍(332b)의 직경(b2)보다 클 수 있다. 상기 제4 구멍(332d)의 직경(b4)은 제3 구멍(332c)의 직경(b3)보다 클 수 있다. The
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.7 is a plan view showing a distribution unit according to another embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 분배부(430)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(430)는 유도 코일에 의하여 유도 가열될 수 있다. Referring to FIG. 7, the
상기 분배부(430)는 원판 형상이고, 구멍(432a~432c)은 반경 방향으로 절단된 와셔 형상이고, 상기 구멍의 면적은 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 증가할 수 있다.The
상기 분배부(430)는 복수의 구멍을 포함하는 원판 형상일 수 있다. 제1 구멍(432a)은 중심에서 회전 방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다. 제2 구멍(432b)은 상기 제1 구멍(432a)의 주위에 배치될 수 있다. 상기 제3 구멍(432c)은 상기 제2 구멍(432b)이 배치되는 원주의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제1 구멍 내지 제3 구멍(432a~432c)은 반경 방향으로 정렬될 수 있다.The
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.8 is a plan view showing a distributor according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 분배부(530)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(530)는 상기 유도 코일에 의하여 유도 가열될 수 있다. Referring to FIG. 8, the
상기 분배부(530)는 상기 원판 형상이고, 상기 구멍(532)은 두 개의 직선과 하나의 원호(circular arc)를 포함하는 형상일 수 있다. 상기 두 개의 직선의 교점은 상기 원판의 중심에 일정한 거리 반경에 위치할 수 있다. 상기 구멍은 중심을 기준으로 회전하는 방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다.The
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.9 is a view showing a vapor deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 10은 도 9의 배플을 설명하는 사시도이다.10 is a perspective view illustrating the baffle of Fig. 9. Fig.
도 9 및 도 10을 참조하면, 증발 증착 장치(600)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(162)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(110) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.9 and 10, the
상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되고 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(626), 상기 배플(626) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 및 상기 상부 덮개판(224) 상에 배치되어 상기 몸체부(220a)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.The
상기 증발부(220)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질(20)을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질(20)은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.The
상기 배플(626)은 상기 연결통로(228)의 상부면에 삽입되는 배플 기둥(626a), 및 상기 배플 기둥(626a)의 상부면에 장착되고 하부면에서 반경 방향으로 연장되는 트랜치(626c)를 포함하는 배플 지지판(626b)을 포함할 수 있다. 증발된 증발 물질은 상기 트렌치(623c)를 통하여 상기 연결통로(229)에 제공될 수 있다.The
상기 분배부(130)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(130)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다. The
상기 분배부(130)는 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질을 진공 용기(160)의 내부에 토출할 수 있다. 상기 분배부(130)는 속이 빈 반구 형상일 수 있다. 상기 분배부(130)의 적도면(equator plane)은 상기 증발부의 하부면에 장착될 수 있다. 상기 구멍은 상기 반구면에 형성된 될 수 있다. The
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.11 is a view showing an evaporation deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 증발 증착 장치(700)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(250), 및 상기 유도 코일(250)에 교류를 제공하는 교류 전원(250)을 포함한다.Referring to Figure 11, an
상기 증발 증착 장치(700)는 상기 증발부(220)의 상부에 배치되고 하부면에 노출된 보조 연결통로(728)를 포함하는 보조 증발부(720), 및 상기 보조 증발부(720)의 상기 보조 연결통로(728)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결하는 연결 파이프(12)를 포함할 수 있다. 상기 보조 증발부(720)는 하부면에 노출된 상기 보조 연결통로(728)를 통하여 보조 증발물질(70)을 제공할 수 있다. The
상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되고 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(226), 상기 배플(226) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 및 상기 상부 덮개판(224) 상에 배치되어 상기 몸체부(220a)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.The
상기 증발부(220)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질(20)을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질(20)은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.The
상기 보조 증발부(720)는 원통 형상의 보조 몸체부(720a), 상기 보조 몸체부(720a)의 하부면에서 상부면을 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로(728), 상기 보조 연결통로(728)에 연결되는 보조 증발 물질(70)을 수납하는 보조 수납 공간(727), 내부에 상기 보조 연결통로(728)를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부(729), 상기 보조 돌출부(729)의 상부면에 걸치는 보조 배플(726), 상기 보조 배플(726) 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질(70)을 상기 수납 공간(727)에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판(724), 및 상기 보조 상부 덮개판(724) 상에 배치되어 상기 보조 몸체부(720a)와 결합하는 보조 고정부(722)를 포함할 수 있다.The
상기 보조 증발부(720)의 상기 보조 연결통로(728)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결하는 연결 파이프(12)는 상기 케비티 입구 근처까지 연장될 수 있다. 이에 따라, 상기 증발 물질(20) 및 상기 보조 증발 물질(70)은 반사부(223)에 통하여 상기 케비티(221)에 제공될 수 있다. 상기 연결 파이프(12)는 상기 상부 덮개판(224) 및 상기 고정부(222)를 관통할 수 있다.A
상기 분배부(130)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(130)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다. The
보조 유도 코일(740)은 상기 유전체부(110) 및 상기 보조 증발부(720)을 감사고, 상기 보조 증발부(720)를 유도 가열할 수 있다. 상기 보조 유도 코일은 솔레이트 형태일 수 있다. 보조 교류 전원(750)은 상기 보조 유도 코일(740)에 교류를 제공할 수 있다. 상기 보조 교류 전원(750)의 주파수와 상기 교류 전원(250)의 주파수는 서로 간섭하지 않도록 다를 수 있다. The
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.12 is a view showing a vapor deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 12를 참조하면, 증발 증착 장치(800)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.12, the
상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되는 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(226), 상기 배플(226) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 상기 상부 덮개판(242) 상에 배치되어 상기 몸체부(220)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.The
상기 증발부(220)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질(20)을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질(20)은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.The
보조 증발부(820)는 상기 증발부(220)의 상부에 배치되고 보조 연결통로(728)를 포함한다. 연결 파이프(12)는 상기 보조 증발부(820)의 상기 보조 연결통로(728)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결한다.The
상기 보조 증발부(820)는 상기 보조 연결통로(728)를 통하여 보조 증발물질(80)을 제공할 수 있다. 상기 보조 증발부(820)의 상기 보조 연결통로(828)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결하는 연결 파이프(12)가 배치될 수 있다.The
상기 보조 증발부(820)는 원통 형상의 보조 몸체부(820a), 상기 보조 몸체부(820a)의 하부면에서 상부면을 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로(828), 상기 보조 연결통로(828)에 연결되고 상기 증발 물질(80)을 수납하는 보조 수납 공간(827), 내부에 상기 보조 연결통로(828)를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부(829), 상기 보조 돌출부(829)의 상부면에 걸치는 보조 배플(826), 상기 보조 배플(826) 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질(80)을 상기 보조 수납 공간(827)에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판(824), 및 상기 보조 상부 덮개판(824) 상에 배치되어 보조 몸체부와 결합하는 보조 고정부(822)를 포함할 수 있다.The
상기 보조 증발부(820)는 외주면을 접촉하도록 감싸는 가스관(14)을 포함할 수 있다. 상기 가스관(14)는 내부에 유체를 통과시켜 상기 보조 증발부(820)의 온도를 독립적으로 조절할 수 있다. 상기 가스관은 상기 유전체부(110)의 외부로 연장될 수 있다.The
상기 분배부(130)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(130)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다.The
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.13 is a view for explaining an evaporation deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 13을 참조하면, 상기 증발 증착 장치(100a)는 연결통로(128)를 통하여 증발물질(10)을 제공하는 증발부(120), 복수의 구멍(132a~132d)을 포함하고 상기 구멍(132a~132d)을 통하여 상기 증발 물질(10)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.13, the
상기 유도 코일(140)은 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸도록 상기 유전체부(110) 내부에 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)와 전기적으로 접촉하지 않도록 이격되거나, 상기 유도 코일은 유전체 피복을 포함할 수 있다.The
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 실시할 수 있는 다양한 형태의 실시예들을 모두 포함한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And all of the various forms of embodiments that can be practiced without departing from the technical spirit.
110: 유전체부
120: 증발부
130: 분배부
140: 유도 코일
150: 교류 전원
160: 진공 용기
180: 증발 지지부110:
120: evaporator
130:
140: induction coil
150: AC power source
160: Vacuum container
180: evaporation support
Claims (16)
복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질을 진공 용기의 내부에 토출하는 분배부;
상기 진공 용기의 개구부의 주위에 장착되고 상기 진공 용기에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸는 유전체부;
상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸고 상기 증발부 및 상기 분배부를 유도 가열하는 유도 코일; 및
상기 유도 코일에 교류를 제공하는 교류 전원을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.An evaporator for providing the evaporation material through the connection passage;
A dispensing part including a plurality of holes and discharging the evaporation material into the interior of the vacuum container through the holes;
A dielectric portion mounted around the opening portion of the vacuum container and arranged to protrude from the vacuum container and surround the evaporator portion and the distributor portion;
An induction coil for enclosing the evaporator and the distributor and induction heating the evaporator and the distributor; And
And an alternating-current power supply for providing alternating current to the induction coil.
상기 증발부는:
원통 형상의 몸체부;
상기 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로;
상기 연결통로에 연결되고 상기 증발 물질을 수납하는 수납 공간;
내부에 상기 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 돌출부;
상기 돌출부의 상부면에 걸치는 배플;
상기 배플 상에 배치되고 상기 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 상부 덮개판; 및
상기 상부 덮개판 상에 배치되어 상기 몸체부와 결합하는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the evaporator comprises:
A cylindrical body portion;
The connection passage extending from the lower portion of the body portion toward the upper portion;
A storage space connected to the connection passage and storing the evaporation material;
A pipe-shaped protrusion including the connection passage therein;
A baffle spanning an upper surface of the projection;
An upper cover plate disposed on the baffle and sealing the evaporation material in the storage space; And
And a fixing unit disposed on the upper cover plate and engaging with the body part.
상기 배플은:
상기 돌출부의 외주면에 삽입되고 원통 형상의 배플 지지부;
상기 배플 지지부의 상부면에 배치되고, 외부 직경은 상기 몸체부의 내부 직경보다 작고, 상기 배플 지지부의 내부 직경 이하의 직경의 관통홀을 포함하는 배플 지지판; 및
상기 배플 지지판의 상부면에 배치되는 상기 관통홀에 연결되도록 통로를 형성하는 배플 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.3. The method of claim 2,
The baffle comprises:
A cylindrical baffle support portion inserted into the outer peripheral surface of the projection portion;
A baffle support plate disposed on an upper surface of the baffle support, the baffle support plate having an outer diameter smaller than an inner diameter of the body portion and including a through hole having a diameter equal to or less than an inner diameter of the baffle support; And
And a baffle protrusion formed on the upper surface of the baffle support plate to form a passage to be connected to the through hole.
상기 배플은:
상기 연결통로의 상부면에 삽입되는 배플 기둥; 및
상기 기둥의 상부면에 장착되고 하부면에 반경 방향으로 연장되는 트랜치를 포함하는 배플 지지판을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.3. The method of claim 2,
The baffle comprises:
A baffle column inserted into an upper surface of the connection passage; And
And a baffle support plate mounted on the upper surface of the column and including a trench extending radially on the lower surface.
상기 분배부의 상기 구멍의 직경은 반구 의 위도가 증가함에 따라 상기 구멍의 직경이 감소하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the diameter of the hole of the dispensing portion is reduced as the diameter of the hole increases as the latitude of the hemisphere increases.
상기 구멍은 일정한 경도 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the holes are arranged at constant hardness intervals.
상기 증발부는:
상기 연결 통로의 하부에 연결된 케비티;
상기 연결통로와 상기 케비티가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판; 및
상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구를 더 포함하고,
상기 증발 물질은 상기 연결통로 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티에 제공되고, 상기 케비티 출구를 통하여 토출되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the evaporator comprises:
A cavity connected to a lower portion of the connection passage;
A reflector disposed around the cavity entrance where the coupling passageway and the cavity meet with each other and reflects the evaporated material; And
Further comprising a cavity exit disposed opposite the cavity entrance,
Wherein the evaporation material is provided to the cavity through the connection passage and the cavity inlet, and is discharged through the outlet of the cavity.
상기 케비티 출구에 연결되도록 배치된 반사 노즐을 더 포함하고,
상기 반사 노즐은 도전성 물질로 형성되고, 유도 가열되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.8. The method of claim 7,
Further comprising a reflective nozzle arranged to be connected to said cavity exit,
Wherein the reflective nozzle is formed of a conductive material and is induction-heated.
상기 분배부는 적도면(equator plane)이 상기 증발부의 하부면에 장착되고, 속이 빈 반구 형상이고,
상기 구멍은 반구면에 형성된 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the distributor has an equator plane mounted on a lower surface of the evaporator, a hollow hemispherical shape,
And the hole is formed on the hemispherical surface.
상기 분배부는:
원판 형상이고, 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 원 형상의 상기 구멍의 직경은 증가하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the distributor comprises:
Wherein the diameter of the circular hole is increased as the radius increases from the center of the disk.
상기 분배부는:
원판 형상이고, 상기 구멍은 반경 방향으로 절단된 와셔 형상이고, 상기 구멍의 면적은 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 증가하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the distributor comprises:
Wherein the hole is in the shape of a washer cut in the radial direction and the area of the hole increases as the radius increases from the center of the disk.
상기 분배부는:
원판 형상이고, 상기 구멍은 두 개의 직선과 하나의 원호(circular arc)를 포함하는 형상이고,
상기 두 개의 직선의 교점은 상기 원판의 중심에 일정한 거리 반경에 위치하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the distributor comprises:
Wherein the hole is in the form of a disk shape comprising two straight lines and one circular arc,
And an intersection point of the two straight lines is located at a certain distance radius from the center of the disk.
상기 증발부의 상부에 배치되고 보조 연결통로를 포함하는 보조 증발부;및
상기 보조 증발부의 상기 보조 연결통로와 상기 증발부의 상기 연결통로를 연결하는 연결 파이프를 더 포함하고,
상기 보조 증발부는 하부면에 노출된 상기 보조 연결통로를 통하여 보조 증발물질을 제공하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.The method according to claim 1,
An auxiliary evaporator disposed above the evaporator and including an auxiliary connection passage;
And a connection pipe connecting the auxiliary connection passage of the auxiliary evaporator to the connection passage of the evaporator,
Wherein the auxiliary evaporator provides an auxiliary evaporation material through the auxiliary connection passage exposed on the lower surface.
상기 보조 증발부는:
원통 형상의 보조 몸체부;
상기 보조 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로;
상기 보조 연결통로에 연결되는 상기 증발 물질을 수납하는 수납 공간;
내부에 상기 보조 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부;
상기 보조 돌출부의 상부면에 걸치는 보조 배플;
상기 보조 배플 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판; 및
상기 보조 상부 덮개판 상에 배치되어 보조 몸체부와 결합하는 보조 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the auxiliary evaporator comprises:
A cylindrical auxiliary body portion;
The auxiliary connecting passage extending from a lower portion to an upper portion of the auxiliary body portion;
A storage space for storing the evaporation material connected to the auxiliary connection passage;
Like auxiliary protrusion including the auxiliary connection passage therein;
An auxiliary baffle spanning an upper surface of the auxiliary projection;
An auxiliary upper cover plate disposed on the auxiliary baffle and sealing the auxiliary evaporation material in the containing space; And
And an auxiliary fixing part disposed on the auxiliary upper cover plate and engaging with the auxiliary body part.
상기 유전체부를 감싸고 상기 보조 증발부를 유도 가열하는 보조 유도 코일; 및
상기 보조 유도 코일에 교류를 제공하는 보조 교류 전원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.14. The method of claim 13,
An auxiliary induction coil surrounding the dielectric portion and induction heating the auxiliary evaporation portion; And
Further comprising a secondary alternating-current power supply for providing alternating current to the auxiliary induction coil.
상기 보조 증발부를 접촉하도록 감싸는 가스관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.14. The method of claim 13,
And a gas pipe for enclosing the auxiliary evaporator so as to contact the evaporator.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130056994A KR101486279B1 (en) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | Evaporation Deposition Apparatus |
PCT/KR2014/004331 WO2014189228A1 (en) | 2013-05-21 | 2014-05-14 | Evaporation deposition apparatus |
TW103117009A TW201502308A (en) | 2013-05-21 | 2014-05-14 | Evaporation deposition apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130056994A KR101486279B1 (en) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | Evaporation Deposition Apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140136671A KR20140136671A (en) | 2014-12-01 |
KR101486279B1 true KR101486279B1 (en) | 2015-01-27 |
Family
ID=51933748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130056994A KR101486279B1 (en) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | Evaporation Deposition Apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101486279B1 (en) |
TW (1) | TW201502308A (en) |
WO (1) | WO2014189228A1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101649689B1 (en) * | 2015-04-14 | 2016-08-19 | 한국표준과학연구원 | Inductive Heating Linear Evaporation Deposition Apparatus |
CN113151786B (en) * | 2021-04-12 | 2022-07-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | Evaporation device |
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KR20100120420A (en) * | 2009-05-06 | 2010-11-16 | (주)알파플러스 | Downward nozzle type effusion cell and downward nozzle type vacuum plating device using the same |
JP2011094222A (en) | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Tokki Corp | Evaporation source in vapor-deposition apparatus, and vapor-deposition apparatus |
KR20110074501A (en) * | 2011-06-07 | 2011-06-30 | (주)올레돈 | Top down type high temperature evaporation source for metal film on substrate |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100666572B1 (en) * | 2005-01-24 | 2007-01-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | Vapor deposition apparatus for organic material |
-
2013
- 2013-05-21 KR KR20130056994A patent/KR101486279B1/en active IP Right Grant
-
2014
- 2014-05-14 TW TW103117009A patent/TW201502308A/en unknown
- 2014-05-14 WO PCT/KR2014/004331 patent/WO2014189228A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014189228A1 (en) | 2014-11-27 |
KR20140136671A (en) | 2014-12-01 |
TW201502308A (en) | 2015-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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Payment date: 20181226 Year of fee payment: 5 |