KR101463909B1 - Substrate levitation pad and large area substrate levitation device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 부상패드 및 이를 이용한 대면적 기판 부상장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공기가 공급되는 공급부, 상기 공급부로 유입된 공기를 버퍼링하는 완충부, 상기 완충부 상측에 구비되어 완충부를 통과한 공기를 기판의 하면으로 분사하는 주분사부 및 상기 주분사부에서 분사된 공기를 환수하여 상기 주분사부로 순환시키는 환수부를 포함하는 기판 부상패드에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate floating pad and a large-area substrate floating apparatus using the same, and more particularly, to a substrate floating pad which includes a supply part for supplying air, a buffer for buffering air introduced into the supply part, And a circulation unit for circulating the air injected from the main circulation unit to circulate the circulated air to the main circulation unit.

본 발명에 따르면, 기판과 부상패드 사이에 형성되는 기류를 안정화시켜 기판의 떨림을 방지하여 기판의 부상높이를 균일하게 유지할 수 있으므로, 대면적 기판 반송의 안전성을 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the air flow formed between the substrate and the floating pad is stabilized to prevent the substrate from shaking, and the floating height of the substrate can be uniformly maintained, thus securing the safety of large-area substrate transportation.

기판, 부상장치, 부상패드, 단차, 난류층, 벤츄리효과 Substrate, floating device, floating pad, step, turbulent layer, venturi effect

Description

기판 부상패드 및 이를 이용한 대면적 기판 부상장치{Substrate levitation pad and large area substrate levitation device using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate floating pad and a large area substrate floating device using the same,

도 1은 종래의 대면적 기판 부상장치를 설명하기 위한 구성도이다.FIG. 1 is a block diagram for explaining a conventional large-area substrate floating apparatus.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 부상패드의 사시도이다.2 is a perspective view of a substrate floating pad according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 부상패드를 설명하기 위한 작동상태도이다.3 is an operational state diagram illustrating a substrate floating pad according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 대면적 기판 부상장치를 설명하기 위한 구성도이다.FIG. 4 is a view illustrating a large-area substrate floating apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

10: 부상패드 11: 공급부10: floating pad 11:

12: 완충부 121: 다공판12: buffer part 121: perforated plate

13: 주분사부 131: 제1 주분사부13: main divisor 131: first main divisor

1311: 분배벽 132: 제2 주분사부1311: distribution wall 132: second main divider

133: 보조분사부 14: 환수부133: auxiliary dispensing part 14:

15: 격벽15:

본 발명은 기판 부상장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 패널 디스플레이 제조에 사용되는 대면적 기판을 부상시켜 반송하는 기판 부상패드 및 이를 이용한 대면적 기판 부상장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate floating device, and more particularly, to a substrate floating pad for floating a large-area substrate used for manufacturing a flat panel display, and a large-area substrate floating device using the same.

액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등의 평판 패널 디스플레이 제조에 사용되는 대면적 기판은 고정밀도 가공을 요구하는 부품으로써 그 제조과정에 있어서 불량방지가 매우 중요하다. 따라서, 기판 생산라인에서 기판 반송시에도 엄격한 관리가 요구되는데, 약간의 스크래치나 먼지에도 품질에 크게 영향을 받으므로, 이와 같은 대면적 기판의 반송에서는 대면적 기판의 표면에 스크래치가 발생하거나 이물질이 부착되지 않도록 대면적 기판을 수평에 가깝게 유지하면서 소정의 반송면을 따라서 매끄럽게 반송하는 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART A large-area substrate used for manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP) is a component requiring high-precision machining. Therefore, even when scratches and dust are slightly affected by quality, the substrate is required to be strictly controlled even when the substrate is transported in the substrate production line. Therefore, in the case of transporting such a large-area substrate, scratches may occur on the surface of the large- It is required that the large-area substrate is smoothly conveyed along a predetermined conveying surface while keeping the large-area substrate close to the horizontal.

한편, 평판 패널 디스플레이 제조에 사용되는 대면적 기판이 더욱 대형화되고 있고, 면적에 비해 두께가 얇으므로, 대면적 기판을 수평하게 유지하며 반송할 때, 그 외주단부 뿐만 아니라, 내측 부분도 지지하지 않으면 중앙부가 아래로 처지게 된다. 그래서, 대면적 기판의 반송장치는 대면적 기판을 전면에서 가능한 한 균등하게 지지하고, 수평면에 가깝게 유지하며 반송되는 연구가 진행되고 있다.On the other hand, a large-area substrate used for manufacturing a flat panel display becomes larger and thinner than an area. Therefore, when the large-area substrate is held horizontally and conveyed, not only the outer periphery but also the inner portion are supported The central part is sagged downward. Therefore, researches are being carried out in which a large-area substrate carrying apparatus supports the large-area substrate as evenly as possible from the front and keeps it close to the horizontal plane.

일반적으로 기판의 반송면에 반송방향 및 반송방향에 수직인 폭 방향으로 소정의 간격으로 복수의 로울러를 설치하고, 이들 복수의 로울러로 기판을 하부로부터 지지하여 구동하는 반송장치가 알려져 있다. 이러한, 로울러 반송방식은 기판과 로울러의 직접 접촉으로 인하여 기판에 스크래치, 정전기, 오염 입자 등이 발생하여 기판의 불량을 야기하는 문제가 발생한다. 또한, 기판이 로울러와의 접촉과 로울러로부터의 이격을 반복하므로 진동이 발생하고, 이에 의해 기판의 표면이 결손되는 경우가 발생할 수 있다. 이러한, 반송과정에서 발생하는 기판의 불량으로 인해 수율이 저하되며, 그에 따라 제조 비용이 상승하는 문제점이 발생하게 된다.In general, a transfer device is known in which a plurality of rollers are provided on a conveying surface of a substrate at a predetermined interval in the width direction perpendicular to the conveying direction and the conveying direction, and the substrate is supported by the plurality of rollers from below. In such a roller conveying method, scratches, static electricity, contaminating particles, and the like are generated on the substrate due to direct contact between the substrate and the rollers, resulting in a problem that the substrate is defective. In addition, since the substrate repeats contact with the roller and separation from the roller, vibration may be generated, thereby causing the surface of the substrate to be defective. The yield of the substrate is reduced due to the defective substrate generated during the transportation process, which increases the manufacturing cost.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, 대면적 기판을 반송하는 경우에 마찰에 의해서 기판이 손상되는 것을 방지하기 위하여 통상적으로 기판을 공기의 압력으로 부상시키면서 비접촉으로 반송하는 장치가 제안되고 있으며, 이와 같은 종래의 대면적 기판 부상장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.In order to solve such a problem, in order to prevent the substrate from being damaged by friction when a large area substrate is transported, a device for transporting the substrate in a noncontact state while floating the substrate with air pressure has been proposed. The large-sized substrate floating device will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 대면적 기판 부상장치를 설명하기 위한 구성도이다.FIG. 1 is a block diagram for explaining a conventional large-area substrate floating apparatus.

도 1을 참조하면, 종래의 대면적 기판 부상장치는, 기판(2)의 하면을 향해 공기를 분사하는 복수의 공기구멍(3)을 구비한 부상시트(1)가 소정의 간격으로 배치된 구조로 이루어져 있다. 이에 따라, 도면에 도시되지 않은 운송기구에 의해 기판(2)이 이송될 때 부상시트(1)의 공기구멍(3)으로부터 분사되는 공기에 의해 기판(2)이 부상되어 이송이 이루어지게 된다. 그러나, 복수의 부상시트(1) 간의 불연속부에서는 공기가 분사되지 않기 때문에 이러한 불연속부에서 휨(T)이 발생한 다. 따라서, 기판(2)이 부상시트(1) 간의 불연속부를 지날 때, 대면적 기판(2)의 처진 부분이 부상시트(1)의 모서리에 충돌하여 기판(2)이 파손되는 문제점이 발생한다.1, a conventional large-area substrate floating device includes a floating sheet 1 having a plurality of air holes 3 for spraying air toward a lower surface of a substrate 2 at a predetermined interval Lt; / RTI &gt; Accordingly, when the substrate 2 is transported by the transport mechanism not shown in the drawing, the substrate 2 is lifted by the air injected from the air hole 3 of the floating sheet 1 and transported. However, since no air is injected at the discontinuous portion between the plurality of floating sheets 1, a deflection T is generated in this discontinuous portion. Therefore, when the substrate 2 passes the discontinuous portion between the floating sheets 1, there is a problem that the stray portion of the large-area substrate 2 collides with the edge of the floating sheet 1 and the substrate 2 is broken.

또한, 기판(2)의 하부면을 향해 분사되는 기류(氣流)만 존재하게 되면 기판(2)과 부상시트(1) 사이에서 난류층(亂流層)이 형성되어 기판이 심하게 떨리게 된다. 이와 같은 공기의 흐트러짐에 의해 기판(2)을 균일한 높이로 부상시켜 반송할 수 없는 문제점이 발생하게 된다.In addition, when only a flow of air injected toward the lower surface of the substrate 2 is present, a turbulent layer is formed between the substrate 2 and the floating sheet 1, and the substrate is severely trembled. Such a disorder of the air causes the substrate 2 to float at a uniform height and can not be transported.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 기판과 부상패드 사이에서 형성되는 기류를 안정화시켜 기판이 균일한 높이로 부상되는 기판 부상패드 및 이를 이용한 대면적 기판 부상장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention, which is devised to solve the problems described above, is to provide a substrate floating pad in which a substrate is floated at a uniform height by stabilizing an air flow formed between a substrate and a floating pad, and a large- have.

본 발명의 부수적인 목적은, 기판이 부상되어 반송될 때 부상패드들간의 불연속부에서 기판이 부상패드의 모서리 부위에 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있는 기판 부상패드 및 이를 이용한 대면적 기판 부상장치를 제공하는 데 있다.It is a further object of the present invention to provide a substrate floating pad capable of preventing a substrate from colliding with an edge portion of a floating pad in a discontinuous portion between floating pads when the substrate is lifted and transported, .

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 공기가 공급되는 공급부; 상기 공급부로 유입된 공기를 버퍼링하는 완충부; 상기 완충부 상측에 구비되어 완충부를 통과한 공기를 기판의 하면으로 분사하는 주분사부; 상기 주분사부에서 분사된 공기를 환수하여 상기 주분사부로 순환되도록 하되, 공기가 유입되는 유입구의 폭이 점진적으로 감소하는 환수부; 및 부상패드 상면의 양단측 모서리에 위치하여 기판의 하면으로 공기를 분사하는 보조분사부;를 포함하되, 상기 주분사부는 부상패드의 상면 중앙부위에 위치하여 공기가 분사되는 제1주분사부와, 상기 제1 주분사부의 외주측에 위치하여 공기가 분사되는 제2분사부로 구성되고, 상기 환수부는 상기 제1주분사부와 상기 제2주분사부사이에 위치하고, 상기 제1주분사부와 상기 제2주분사부에서 분사된 공기가 상기 환수부로 환수되어 상기 제1주분사부로 순환되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, A buffer for buffering the air introduced into the supply unit; A main splitter disposed above the buffer to inject air passing through the buffer into the bottom surface of the substrate; A circulation unit for circulating air injected from the main splitter to the main splitter, wherein the width of the inlet for introducing air gradually decreases; And a secondary splitter which is located at both edges of the upper surface of the floating pad and sprays air to the lower surface of the substrate, wherein the primary splitter comprises: a first main splitter which is located at the center of the upper surface of the floating pad, And a second ejecting portion positioned on an outer peripheral side of the first main dividing portion and injecting air, wherein the returning portion is located between the first dominant dividing portion and the second dominant dividing portion, and the first dividing portion and the second dividing portion, And the air injected from the bottom portion is returned to the circulation unit and circulated to the first main splitter.

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또한, 상기 제1 주분사부는, 상기 제1 주분사부에서 분사되는 공기를 양측으로 분배하여 공기의 분사방향을 변경시키는 분배벽을 더 포함한다.In addition, the first main splitter section may further include a distribution wall that distributes the air injected from the first main splitter section to both sides to change the direction of air injection.

또한, 상기 부상패드의 상면과 기판 사이에서 형성되는 공기의 체류시간을 연장하기 위해서, 상기 제1 주분사부와, 상기 환수부와, 상기 제2 주분사부 및 상기 보조분사부 사이에 격벽이 더 설치되는 것을 특징으로 한다.Further, in order to extend the residence time of air formed between the upper surface of the floating pad and the substrate, a partition wall is additionally provided between the first main splitter, the water return portion, the second main splitter, and the auxiliary jetting portion .

또한, 상기 완충부에는 다공판이 구비된 것을 특징으로 한다.Further, the buffer part is provided with a perforated plate.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 부상패드의 바람직한 일실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a substrate floating pad according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 부상패드의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 부상패드를 설명하기 위한 작동상태도이다.FIG. 2 is a perspective view of a substrate floating pad according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an operational state diagram illustrating a substrate floating pad according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 부상패드는, 공 급부(11), 완충부(12), 주분사부(13) 및 환수부(14)를 포함하는 구성요소로 이루어져 있으며, 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.2 and 3, a substrate floating pad according to an embodiment of the present invention includes a component including a supply part 11, a buffer part 12, a main component part 13 and a water return part 14 The following is a detailed description.

상기 공급부(11)는 상기 부상패드(10)에 공기를 공급하며 부상패드(10)의 하부에 형성되는 것이 바람직하다.The supply unit 11 is preferably formed below the floating pad 10 by supplying air to the floating pad 10.

상기 완충부(12)은 상기 공급부(11)를 통해 공급된 공기를 버퍼링하며 내부에 다공판(121)을 더 구비하여 완충부(12)의 내부에서 공기를 분산시켜 각각의 주분사부(13)로 공기가 균일하게 공급되도록 한다.The buffering part 12 buffers the air supplied through the supply part 11 and further includes a perforated plate 121 to disperse air inside the buffering part 12, So that the air is uniformly supplied.

상기 주분사부(13)는 상기 부상패드(10)의 상면에 공기를 분사하여 기판(S)을 부상시킨다. 상기 주분사부(13)는 제1 주분사부(131) 및 제2 주분사부(132)를 포함하는 구성요소로 이루어져 있다. 상기 제1 주분사부(131)는 상기 부상패드(10)의 상면 중앙부위에 위치되는 것이 바람직하며, 상기 제1 주분사부(131)에서 분사되는 공기를 두 갈래로 분배하여 공기의 분사방향을 변경시키는 분배벽(1311)이 설치된다. 이는 기판(S)의 넓은 면으로 공기를 분사할 수 있고, 환수부(14)로 공기가 원활히 흡입될 수 있게 한다. 상기 제2 주분사부(132)는 상기 제1 주분사부(131)의 외주부에 위치하는 것이 바람직하며, 상기 기판(S)을 부상시키기 위해 기판(S)의 저면부를 향해 공기를 분사한다. 그리고 상기 부상패드(10) 상면의 양단측 모서리에 위치하며 기판(S)의 하면으로 공기를 분사하는 보조분사부(133)를 포함한다. 상기 보조분사부(133)는 부상패드(10)의 상단 외주부의 단차면에 위치하며, 기판(S)이 복수의 부상패드(10)간의 불연속부로 진입시 기판(S)의 모서리 부분이 아래로 처짐으로써 부상패드(10)와 기판(S)이 충돌하여 기판(S)이 파손되는 것을 방지하기 위해 기판(S)의 모서리 부분으로 공기를 분사한다.The main splitter 13 injects air onto the upper surface of the floating pad 10 to float the substrate S. The main splitter 13 includes a first main splitter 131 and a second main splitter 132. Preferably, the first main splitter 131 is located at a central portion of the top surface of the floating pad 10, and the air injected from the first main splitter 131 is divided into bifurcations, A distribution wall 1311 is provided. This makes it possible to inject air to the wide surface of the substrate S, and to allow the air to be sucked into the water returning portion 14 smoothly. The second main splitter 132 is preferably located on the outer circumference of the first main splitter 131 and injects air toward the bottom of the substrate S to float the substrate S. [ And an auxiliary spraying part 133 positioned at both side edges of the upper surface of the floating pad 10 and spraying air to the lower surface of the substrate S. [ The auxiliary spray part 133 is located on the stepped surface of the upper peripheral part of the floating pad 10 and when the substrate S enters the discontinuous part between the plurality of floating pads 10, the edge part of the substrate S is deflected downward Air is sprayed to the edge portion of the substrate S in order to prevent the floating pad 10 and the substrate S from colliding with each other and damaging the substrate S.

상기 환수부(14)는 제1 주분사부(131)와 제2 주분사부(132)의 사이에 위치하는 것이 바람직하며, 상기 제1 주분사부(131)와 제2 주분사부(132)에서 분사된 공기가 흡입되어 제1 주분사부(131)에 공급된다.It is preferable that the water recovery unit 14 is located between the first and the second main splitter 131 and 132 and the first and the second main splitter 131 and 132, Air is sucked and supplied to the first main splitter 131.

상기 부상패드(10)의 상면과 기판(S) 사이에서 형성되는 공기의 체류시간을 연장하기 위해서, 제1 주분사부(131)와, 환수부(14)와, 제2 주분사부(132) 및 보조분사부(133) 사이에 격벽(15)이 설치된다. 상기 격벽(15)은, 부상패드(10) 상면에서 분사된 공기가 상기 부상패드(10)의 외부로 빠져나가는 것을 억제하는 효과가 있으며, 각각의 격벽(15) 사이에 형성된 공간에서 공기가 체류함으로써 기판(S)에 대한 부상력을 상승시키는 효과가 있다.The first main splitter 131, the water return unit 14, the second main splitter 132, and the second main splitter 132 are formed in order to extend the residence time of the air formed between the upper surface of the floating pad 10 and the substrate S. [ A partition wall (15) is provided between the auxiliary jetting parts (133). The partition 15 has an effect of restricting the air blown from the upper surface of the floating pad 10 from escaping to the outside of the floating pad 10. In the space formed between the respective partition walls 15, So that the floating force of the substrate S is increased.

상기 부상패드(10)는 제1 주분사부(131)와 제2 주분사부(132)에서 분사된 공기가 상기 환수부(14)로 재흡입되는 공기순환구조를 가짐으로써 부상패드(10)와 기판(S) 사이에 형성되는 기류(氣流)를 안정화시킨다. 더욱 상세히 설명하면, 상기 부상패드(10)로 진입한 기판(S)은 제1 주분사부(131) 및 상기 제2 주분사부(132)에서 분사된 공기에 의해 주 부상하게 된다. 그러나, 상기 부상패드(10) 상면에 분사된 기류(氣流)만 존재하게 되면 기판(S)과 부상패드(10) 사이에 난류층이 발생하여 기판(S)의 심한 떨림이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 상기 제1 주분사부(131)와 제2 주분사부(132)에서 분사된 공기가 환수부(14)로 유입되기 위해서는 상기 환수부(14)의 유입구가 점점 작아지는 축소형 구조로 형성되어 유입된 공기가 빠르게 환수부(14)의 하부로 흐르도록 구성하고 있다. 상기와 같이 유입된 공기가 환수부(14)를 지나면서 압력이 낮아지는 원리를 이용하여 유입되는 공기를 강압적으로 당길 수 있도록 하여 제1 주분사부(131)의 공기 이송통로로 배출되도록 구성하였다. 또한, 기압이 낮아지는 환수부(14)의 배출구가 제1 주분사부(131)의 공기 이송통로와 연결되게 형성되어 있어서, 공기의 흐름이 빨라지는 배출부분에서의 압력감소로 배출구로 배출되는 공기를 상기 제1 주분사부(131)의 공기 이송통로로 빨아 당겨지게 되므로 공기가 강제적으로 배출되어 진다. 이러한, 기압차에 의한 벤츄리효과를 이용하여 공기가 순환되게 하면, 부상패드(10)와 기판(S) 사이에 형성된 기류를 안정화시킬 수 있다. 따라서, 기판(S)을 균일한 높이로 부상시켜 반송할 수 있게 된다.The floating pad 10 has an air circulation structure in which the air injected from the first and the second main splitter 131 and 132 is sucked back to the water returning unit 14, Thereby stabilizing the flow of air formed between the gas-liquid contact portions S. In more detail, the substrate S having entered the floating pad 10 is primarily floated by the air injected from the first and the second main splitter 131 and 132. However, if only air currents are sprayed on the upper surface of the floating pad 10, a turbulent layer may be generated between the substrate S and the floating pad 10, which may cause a tremble of the substrate S. To prevent this In order for the air injected from the first and the second main splitter 131 and 132 to flow into the water returning unit 14, the inlet of the water returning unit 14 is formed in a reduced- So that the air flows quickly to the lower portion of the water returning portion (14). The inflowing air is discharged to the air delivery passage of the first main splitter 131 so that the introduced air can be pulled down by using the principle that the pressure is lowered through the return unit 14. In addition, since the discharge port of the water return section 14, in which the air pressure is lowered, is formed to be connected to the air delivery path of the first main splitter 131, the air discharged to the discharge port Is sucked into the air delivery passage of the first main splitter 131, so that air is forcibly discharged. By circulating the air using the venturi effect by the air pressure difference, airflow formed between the floating pad 10 and the substrate S can be stabilized. Therefore, the substrate S can be lifted and transported at a uniform height.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 대면적 기판 부상장치를 설명하기 위한 구성도이다.FIG. 4 is a view illustrating a large-area substrate floating apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 대면적 기판 부상장치는, 복수개의 부상패드(10)를 구비하고 있음을 알 수 있으며, 기판의 반송방향을 따라 복수개의 상기 부상패드(10)가 이격 배치된다.Referring to FIG. 4, a large-area substrate floating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of floating pads 10, and a plurality of the floating pads 10 Are spaced apart.

기판(S)의 반송방향에 대한 상면의 양측부 모서리가 단차면으로 이루어져 있기 때문에, 기판(S)이 복수개의 부상패드(10)간의 불연속부를 지날 때 기판(S)의 모서리 부분이 아래로 처짐으로써 부상패드(10)와 기판(S)의 모서리 부분이 충돌하여 파손되는 것을 방지해준다. 또한 부상패드(10)의 단차면에서 공기가 분사되어 진입하는 기판(S)의 처진 모서리 부분을 들어올림으로써 기판(S)의 진입을 원활하 게 해준다. 그리고 상기 기판(S)은 부상패드(10)의 상면에 위치하며, 상기 부상패드(10)의 상면에서 분사된 공기가 기판(S)의 저면부를 가압함으로써 기판(S)이 부상하게 된다.The edge portions of the substrate S are deflected downward when the substrate S passes the discontinuous portion between the plurality of floating pads 10 because both side edges of the upper surface with respect to the carrying direction of the substrate S are composed of stepped surfaces Thereby preventing the edge portions of the floating pad 10 and the substrate S from colliding and being damaged. In addition, air is injected from the stepped surface of the floating pad 10 to lift the swinging corner portion of the entering substrate S, thereby smooth entry of the substrate S. The substrate S is positioned on the upper surface of the floating pad 10 and the air injected from the upper surface of the floating pad 10 presses the lower surface of the substrate S to float the substrate S.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And such variations and modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 기판과 부상패드 사이에 형성되는 기류를 안정화시켜 기판의 떨림을 방지하여 기판의 부상높이를 균일하게 유지할 수 있으므로, 대면적 기판 반송의 안전성을 확보할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to stabilize the air flow formed between the substrate and the floating pad to prevent the substrate from shaking, and to maintain the floating height of the substrate uniformly, .

또한, 본 발명에 따르면, 기판이 부상되어 반송될 때 부상패드들간 불연속부에서 기판이 부상패드의 모서리 부위에 충돌하여 파손되는 것을 방지하여 기판의 불량률을 최소화할 수 있으며 이에 따른 수율의 증가에 기여하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to prevent the substrate from colliding with the edge portion of the floating pad in the discontinuous portion between the floating pads when the substrate is lifted and transported, so that the defective rate of the substrate can be minimized, .

Claims (7)

공기가 공급되는 공급부;Air supply; 상기 공급부로 유입된 공기를 버퍼링하는 완충부;A buffer for buffering the air introduced into the supply unit; 상기 완충부 상측에 구비되어 완충부를 통과한 공기를 기판의 하면으로 분사하는 주분사부; A main splitter disposed above the buffer to inject air passing through the buffer into the bottom surface of the substrate; 상기 주분사부에서 분사된 공기를 환수하여 상기 주분사부로 순환되도록 하되, 공기가 유입되는 유입구의 폭이 점진적으로 감소하는 환수부; 및 A circulation unit for circulating air injected from the main splitter to the main splitter, wherein the width of the inlet for introducing air gradually decreases; And 부상패드 상면의 양단측 모서리에 위치하여 기판의 하면으로 공기를 분사하는 보조분사부;An auxiliary spraying portion positioned at both side edges of the top surface of the floating pad to spray air to the bottom surface of the substrate; 를 포함하되,, &Lt; / RTI & 상기 주분사부는 부상패드의 상면 중앙부위에 위치하여 공기가 분사되는 제1 주분사부와, 상기 제1 주분사부의 외주측에 위치하여 공기가 분사되는 제2 주분사부로 구성되고,Wherein the main splitter comprises a first main splitter which is located at the center of the upper surface of the floating pad and through which air is injected and a second main splitter which is located on the outer circumferential side of the first main splitter, 상기 환수부는 상기 제1 주분사부와 상기 제2 주분사부 사이에 위치하고, 상기 제1 주분사부와 상기 제2 주분사부에서 분사된 공기가 상기 환수부로 환수되어 상기 제1 주분사부로 순환되는 것을 특징으로 하는 기판 부상패드.Wherein the air circulating unit is disposed between the first and second main distributor units and the air injected from the first and the second main distributor units is returned to the air outlet unit and circulated to the first main distributor unit. Substrate floating pad. 삭제delete 제1항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제1 주분사부는,Wherein the first main- 상기 제1 주분사부에서 분사되는 공기를 양측으로 분배하여 공기의 분사방향을 변경시키는 분배벽을 더 포함하는 기판 부상패드.And a distribution wall for distributing the air injected from the first main splitter to both sides to change the direction of air injection. 삭제delete 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 부상패드의 상면과 기판 사이에서 형성되는 공기의 체류시간을 연장하기 위해서, 상기 제1 주분사부와, 상기 환수부와, 상기 제2 주분사부 및 상기 보조분사부 사이에 격벽이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 부상패드.In order to extend the residence time of the air formed between the upper surface of the floating pad and the substrate, a partition wall is further provided between the first main splitter, the water return portion, the second main splitter and the auxiliary sprayer Characterized by a substrate floating pad. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 완충부에는 다공판이 구비된 것을 특징으로 하는 기판 부상패드.Wherein the buffering portion is provided with a perforated plate. 상기 청구항 1의 부상패드가 기판의 반송방향을 따라 복수개로 이격 배치되어 이루어진 대면적 기판 부상장치.Wherein the floating pads of claim 1 are spaced apart from each other along the transport direction of the substrate.
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