KR101273321B1 - Heat radiant structure for led - Google Patents

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KR101273321B1 KR1020100090855A KR20100090855A KR101273321B1 KR 101273321 B1 KR101273321 B1 KR 101273321B1 KR 1020100090855 A KR1020100090855 A KR 1020100090855A KR 20100090855 A KR20100090855 A KR 20100090855A KR 101273321 B1 KR101273321 B1 KR 101273321B1
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Abstract

본 발명은 엘이디 방열구조에 관한 것으로, 특히, 엘이디 소자와; 상기 엘이디 소자에 전기적으로 연결되어 상기 엘이디 소자에 전원을 공급하도록 외부를 향하여 연장된 복수의 리드프레임과; 상기 엘이디 소자를 포함하여 상기 각 리드프레임 상부 측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩부와; 열전도성 및 전기 절연성을 가지며, 상기 몰딩부의 하부에 상기 각 리드프레임에 끼움결합되어 밀착접촉된 상태로 고정됨으로써 접촉된 상기 각 리드프레임으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 연질 수지 재질의 절연성 방열패드;를 포함한다.
이에 의해, 절연성 방열패드를 각 리드프레임에 끼움고정하여 사용하므로 각 리드프레임의 극성에 상관없이 직접 접촉하여 열을 흡수할 수 있으므로 방열효율을 극대화할 수 있다.
또한, 전기 절연성을 가지므로 주변 부품과의 접촉 제한이 없어 다양한 크기 및 형상으로 제작이 가능하며, 절연성 방열패드(50)가 연질 수지로 마련되므로 다수의 엘이디 소자(10)가 배치되는 경우에는 플렉서블한 모듈의 제작이 가능하다. The present invention relates to an LED heat dissipation structure, in particular, the LED element; A plurality of lead frames electrically connected to the LED elements and extending outwardly to supply power to the LED elements; A molding part including the LED element and molding the upper side of each lead frame with a transparent body; An insulating heat dissipation pad having a thermal conductivity and an electrical insulation, and being insulated from each of the lead frames and fixed in close contact with each of the molding parts to receive heat from each of the contact lead frames and release the heat to the outside. It includes;
As a result, the insulating heat dissipation pads may be inserted into and fixed to each lead frame, thereby directly absorbing heat regardless of the polarity of each lead frame, thereby maximizing heat dissipation efficiency.
In addition, since it has electrical insulation, it is possible to manufacture in various sizes and shapes without limiting contact with peripheral parts, and since the insulating heat dissipation pad 50 is made of a soft resin, a plurality of LED elements 10 are flexible. One module can be manufactured.

Description

엘이디 방열구조{HEAT RADIANT STRUCTURE FOR LED}LED heat dissipation structure {HEAT RADIANT STRUCTURE FOR LED}

본 발명은 엘이디 방열구조에 관한 것으로, 특히, 리드프레임에 고정되는 연질 수지의 열전도성/전기 절연성 방열패드를 이용하여 직접 접촉에 의해 열전달 효율을 향상시켜 방열효율을 극대화할 뿐 아니라, 방열패드에 도전성 박막을 형성함으로써 제조공정을 간소화하면서도 플렉서블한 모듈 제작이 가능한 엘이디 방열구조에 관한 것이다. The present invention relates to an LED heat dissipation structure, in particular, by using a thermally conductive / electrically insulating heat dissipation pad of a flexible resin fixed to the lead frame to improve heat transfer efficiency by direct contact to maximize heat dissipation efficiency, The present invention relates to an LED heat dissipation structure capable of manufacturing a flexible module while simplifying a manufacturing process by forming a conductive thin film.

엘이디(LED) 분야의 기술은 크게 광원인 칩(Chip) 제조기술과 이를 요구되는 용도로 사용이 가능하도록 하는 패키지 기술로 분류할 수 있다. The technology of the LED field can be broadly classified into a chip manufacturing technology, which is a light source, and a packaging technology that can be used for a required use.

초기에는 엘이디 분야의 짧은 역사와 부족한 파워로 인해 엘이디에 인가된 전류를 최대한 광으로 전환하는 효율을 높이기 위한 칩제조 기술 개발에 집중되었으나, 최근에는 칩과 더불어 패키지의 성능 개선을 통한 광 인출 효율을 증가시킬 수 있는 기술들이 속속 개발되고 있다. Initially, due to the short history of LED field and insufficient power, we focused on developing chip manufacturing technology to improve the efficiency of converting the current applied to LED to the maximum light. Technologies that can increase are being developed one after another.

이 중에서도 엘이디 방열기술은 엘이디가 점차 고출력화되고 있는 추세에 미루어 볼 때 핵심적인 분야라 할 것이다. Among these, LED heat dissipation technology is a key field in light of the trend that LEDs are becoming increasingly high-powered.

이를 위해, 본원 출원인은 대한민국 특허등록 제10-0892224호 "핀 타입형 파워 엘이디 방열구조"를 통해 리드프레임을 통한 열방출구조를 제안한 바 있다. To this end, the present applicant has proposed a heat dissipation structure through the lead frame through the Republic of Korea Patent Registration No. 10-0892224 "pin type power LED heat dissipation structure".

상기 열방출구조의 경우, 개개의 엘이디 소자 마다 각 리드프레임에 삽입고정되는 히트싱크를 마련함으로써, 리드프레임으로부터 직접 열을 전달받아 외부로 방출함으로써 엘이디 소자에 열이 누적되는 것을 방지하는 한편, 회로기판이나 다른 주변부품으로 전달되기 전에 이를 흡수하여 방출함으로써 방열효율을 극대화하는 장점이 있다. In the heat dissipation structure, a heat sink that is inserted and fixed to each lead frame is provided for each LED element to prevent heat from accumulating on the LED element by receiving heat directly from the lead frame and dissipating it to the outside. It has the advantage of maximizing heat dissipation efficiency by absorbing and releasing it before it is transferred to the board or other peripheral parts.

그러나, 히트싱크가 전기전도성을 갖는 금속재질로 마련되기 때문에, 서로 다른 극성을 갖는 리드프레임 중에서 어느 하나에만 고정될 수 밖에 없어 직접 접촉에 의한 열전달면에 한계가 있으며, 회로기판과도 소정간격의 이격거리를 유지해야 하는 문제점이 있었다. However, since the heat sink is made of a metal material having electrical conductivity, it can only be fixed to any one of the lead frames having different polarities, so that the heat transfer surface due to direct contact is limited. There was a problem to maintain the separation distance.

또한, 각 엘이디 소자 마다 개개의 히트싱크를 제작하여 장착해야 하므로 다수의 엘이디 소자가 배치된 모듈의 경우에는 설치작업이 간단치 않은 문제점이 있었다. In addition, since each heat sink must be manufactured and mounted for each LED element, a module in which a plurality of LED elements are disposed has a problem in that installation is not simple.

또한, 경질의 회로기판을 사용해야 하므로 굴곡 또는 비틀림 등의 다양한 모듈형상을 제작하는 것이 불가능하다는 문제점이 있었다. In addition, there is a problem in that it is impossible to produce a variety of modular shapes such as bending or twisting because a rigid circuit board should be used.

따라서, 본 발명의 목적은 전기 절연성을 갖는 방열패드를 사용함으로써 직접 접촉에 의한 열전달면적을 극대화할 뿐만 아니라 제조 및 설치 작업을 단순화할 수 있는 엘이디 방열구조를 제공하는 데 있다. Therefore, an object of the present invention is to provide an LED heat dissipation structure that can maximize the heat transfer area by direct contact by using a heat dissipation pad having electrical insulation as well as simplify the manufacturing and installation work.

또한, 연질 수지 재질의 방열패드를 통하여 다양한 설치환경에 대응할 수 있는 플렉서블한 모듈의 제작이 가능한 엘이디 방열구조를 제공하는 데 있다. In addition, it is to provide an LED heat dissipation structure capable of manufacturing a flexible module that can respond to a variety of installation environment through a heat radiation pad made of a soft resin material.

상기 목적은, 본 발명의 일실시예에 따라, 엘이디 소자와; 상기 엘이디 소자에 전기적으로 연결되어 상기 엘이디 소자에 전원을 공급하도록 외부를 향하여 연장된 복수의 리드프레임과; 상기 엘이디 소자를 포함하여 상기 각 리드프레임 상부 측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩부와; 열전도성 및 전기 절연성을 가지며, 상기 몰딩부의 하부에 상기 각 리드프레임에 끼움결합되어 밀착접촉된 상태로 고정됨으로써 접촉된 상기 각 리드프레임으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 연질 수지 재질의 절연성 방열패드;를 포함하는 엘이디 방열구조에 의해 달성된다. The above object, according to an embodiment of the present invention, the LED element; A plurality of lead frames electrically connected to the LED elements and extending outwardly to supply power to the LED elements; A molding part including the LED element and molding the upper side of each lead frame with a transparent body; An insulating heat dissipation pad having a thermal conductivity and an electrical insulation, and being insulated from each of the lead frames and fixed in close contact with each of the molding parts to receive heat from each of the contact lead frames and release the heat to the outside. It is achieved by an LED heat dissipation structure comprising a.

여기서, 상기 각 리드프레임이 상기 절연성 방열패드를 관통하여 회로기판에 실장되는 경우, 상기 절연성 방열패드는 상기 회로기판에도 면접촉되며 마련될 수 있다. Here, when each lead frame is mounted on a circuit board through the insulating heat dissipation pad, the insulating heat dissipation pad may be provided in surface contact with the circuit board.

또는, 상기 엘이디 소자가 배치되는 상기 절연성 방열패드의 상부면에는 상기 각 리드프레임에 전원을 공급하는 도전성 박막이 형성될 수 있다. Alternatively, a conductive thin film for supplying power to each of the lead frames may be formed on an upper surface of the insulating heat dissipation pad on which the LED elements are disposed.

여기서, 상기 각 리드프레임은 상기 도전성 박막을 관통하여 상기 절연성 방열패드의 내부에 끼움 고정되며, 상기 각 리드프레임의 단부에는 삽입된 리드프레임이 상기 절연성 방열패드로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지부가 더 마련될 수 있다. Here, each lead frame is fitted into the insulating heat dissipation pad through the conductive thin film, and the separation prevention portion for preventing the lead frame inserted from being separated from the insulating heat dissipation pad at the end of each lead frame. Can be prepared.

또는, 상기 절연성 방열패드의 하부면에는 상기 엘이디 소자로부터 연장되어 상기 절연성 방열패드를 관통하여 하부면으로 돌출된 상기 각 리드프레임에 전원을 공급하는 도전성 박막이 형성될 수 있다. Alternatively, a conductive thin film may be formed on a lower surface of the insulating heat dissipation pad to supply power to each of the lead frames extending from the LED element and penetrating the insulating heat dissipation pad and protruding to the lower surface.

여기서, 상기 도전성 박막을 사이에 두고 상기 절연성 방열패드의 하부에 면접촉되며 마련되는 실리콘 재질의 절연성 제2방열패드가 더 마련될 수 있다. Herein, an insulating second heat dissipation pad made of silicon may be further provided on the lower portion of the insulating heat dissipation pad with the conductive thin film interposed therebetween.

상기 각 실시예에서, 상기 절연성 방열패드는 다수의 상기 엘이디 소자가 상부에 배치될 수 있는 크기 및 형상으로 마련되며, 상기 도전성 박막은 상기 각 엘이디 소자의 각 리드프레임에 그 극성에 따라 전원을 공급할 수 있도록 패턴을 형성할 수 있다. In each of the above embodiments, the insulating heat dissipation pad may have a size and a shape in which a plurality of the LED elements may be disposed thereon, and the conductive thin film may supply power to each lead frame of each of the LED elements according to its polarity. The pattern can be formed to be.

또는, 상기 각 실시예에서, 상기 몰딩부 상부를 제외한 나머지 부분을 감싸며 지지하는 방열케이스가 더 마련되며, 상기 절연성 방열패드는 상기 방열케이스의 내부 측벽까지 연장되어 면접촉되어 상기 각 리드프레임에서 흡수한 열이 상기 방열케이스로 전달되도록 할 수 있다. Alternatively, in each of the above embodiments, a heat dissipation case may be further provided to surround and support the remaining portions except for the upper part of the molding part, and the insulating heat dissipation pad may extend to an inner sidewall of the heat dissipation case and be in surface contact to be absorbed in each lead frame. One heat may be transferred to the heat dissipation case.

여기서, 상기 방열케이스의 내부는 방수 및 지지를 위해 몰딩처리될 수 있다. Here, the inside of the heat dissipation case may be molded to waterproof and support.

따라서, 전술한 바와 같이, 절연성 방열패드(50)를 각 리드프레임(20)에 끼움고정하여 사용하는 경우에는 각 리드프레임(20)의 극성에 상관없이 직접 접촉하여 열을 흡수할 수 있으므로 방열효율을 극대화할 수 있다. Therefore, as described above, when the insulating heat dissipation pad 50 is fitted to each lead frame 20 and used, the heat dissipation efficiency can be absorbed by directly contacting the heat dissipation pad regardless of the polarity of each lead frame 20. Can be maximized.

또한, 전기 절연성을 가지므로 주변 부품과의 접촉 제한이 없어 다양한 크기 및 형상으로 제작이 가능하다. In addition, since it has electrical insulation, there is no contact restriction with peripheral components, and thus it can be manufactured in various sizes and shapes.

또한, 절연성 방열패드(50)가 연질 수지로 마련되므로 다수의 엘이디 소자(10)가 배치되는 경우에는 플렉서블한 모듈의 제작이 가능하다. In addition, since the insulating heat dissipation pad 50 is made of a soft resin, when a plurality of LED elements 10 are disposed, a flexible module can be manufactured.

더우기, 절연성 방열패드(50)의 상부면 또는 하부면에 도전성 박막(70)을 형성하는 경우, 회로기판이 불필요하므로 제조공정이 간단하고 제조비용을 절감할 수 있으며, 모듈 전체의 부피를 최소화할 수 있다. In addition, when the conductive thin film 70 is formed on the upper surface or the lower surface of the insulating heat dissipation pad 50, a circuit board is unnecessary, thus simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost and minimizing the volume of the entire module. Can be.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 방열구조의 사시도,
도 2 내지 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 엘이디 방열구조의 단면도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 방열구조의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 도전성 박막의 평면도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 방열구조의 사시도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 방열구조의 단면도이다. 1 is a perspective view of an LED heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention,
2 to 4 is a cross-sectional view of the LED heat dissipation structure according to various embodiments of the present invention,
5 is an exploded perspective view of the LED heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention;
6 is a plan view of a conductive thin film according to an embodiment of the present invention;
7 is a perspective view of the LED heat radiation structure according to another embodiment of the present invention,
8 is a cross-sectional view of the LED heat dissipation structure according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 방열구조(1)는, 엘이디 소자(10)와, 리드프레임(20)과, 몰딩부(40)와, 실리콘 재질의 절연성 방열패드(50)를 포함한다. Referring to FIG. 1, an LED heat dissipation structure 1 according to the present invention includes an LED element 10, a lead frame 20, a molding part 40, and an insulating heat dissipation pad 50 made of silicon. do.

리드프레임(20)은 복수개로 마련되며, 엘이디 소자(10)에 전기적으로 연결되어 엘이디 소자(10)에 전원을 공급하도록 마련된다. The lead frame 20 is provided in plural and is electrically connected to the LED element 10 so as to supply power to the LED element 10.

몰딩부(40)는 엘이디 소자(10)를 포함하여 각 리드프레임(20) 상부 측을 투명체로 몰딩처리하여 형성된다. The molding part 40 is formed by molding the upper side of each lead frame 20 including the LED element 10 with a transparent body.

절연성 방열패드(50)는 연질 수지 재질로 마련되고 열전도성 및 전기 절연성을 가지며, 몰딩부(40)의 하부에 각 리드프레임(20)에 끼움결합되어 밀착접촉된 상태로 고정됨으로써 접촉된 각 리드프레임(20)으로부터 열을 전달받아 외부로 방출한다. The insulating heat dissipation pad 50 is made of a soft resin material, has thermal conductivity and electrical insulation, and is fitted to each lead frame 20 at the lower portion of the molding part 40 to be fixed by being in close contact with each lead. Heat is received from the frame 20 and emitted to the outside.

본 발명에 따른 절연성 방열패드(50)는 전기 절연성을 가지므로, 도 1에 도시된 바와 같이, 엘이디 소자(10)에 연결된 각 리드프레임(20)의 극성에 관계없이 모두 접촉된 상태로 열을 전달받을 수 있다. Since the insulating heat dissipation pad 50 according to the present invention has electrical insulating properties, as shown in FIG. 1, heat is maintained in contact with each other regardless of the polarity of each lead frame 20 connected to the LED element 10. I can receive it.

이는, 본원 출원인의 선출원인 대한민국 특허등록 제10-60601호에서 더욱 개량된 부분으로 방열패드(50)가 모든 리드프레임(20)에 접촉될 수 있으므로 직접 접촉에 의한 열흡수 면적을 최대화할 수 있다. This is a further improved portion in the Republic of Korea Patent Registration No. 10-60601, the applicant of the present applicant, since the heat radiation pad 50 can be in contact with all the lead frame 20 can maximize the heat absorption area by direct contact. .

더우기, 전기 절연성 때문에 인접한 기타 부품들과의 접촉 또한 제한이 없으므로 다양한 크기 및 형상으로 구현할 수 있다는 장점이 있다. Moreover, there is no limit on the contact with other adjacent parts due to the electrical insulation, so it can be implemented in various sizes and shapes.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 각 리드프레임(20)이 절연성 방열패드(50)를 관통하여 회로기판(60)에 실장되는 경우, 절연성 방열패드는 회로기판(60)에도 면접촉되며 마련될 수 있다. That is, as shown in FIG. 4, when each lead frame 20 is mounted on the circuit board 60 through the insulating heat dissipation pad 50, the insulating heat dissipation pad is also in surface contact with the circuit board 60. Can be.

따라서, 절연성 방열패드(50)는 리드프레임(20)은 물론 회로기판(60)과도 직접 접촉에 의해 열을 흡수하며, 이를 측면을 통하여 외부로 방출하거나, 또는 도 8처럼 연결된 외부 방열케이스(80)로 전달 할 수 있다. Accordingly, the insulating heat dissipation pad 50 absorbs heat by direct contact with the lead frame 20 as well as the circuit board 60, and releases it to the outside through the side surface, or is connected to the external heat dissipation case 80 as shown in FIG. Can be delivered as

한편, 절연성 방열패드(50)는 공지된 다양한 종류의 것이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘계의 연질 수지가 사용될 수도 있고, 열전도 효율을 극대화하기 위하여 알루미나(Alumina), 그라파이트(graphite), 보론 나이트라이드(boron nitride) 또는 티나늄 나이트라이드(titanium nitride) 등 열전도 특성이 우수한 고체분말을 더 포함시킬 수도 있다. 후자의 경우, 고분자 물질만으로 구성한 경우보다 열전도성을 크게 향상시킬 수 있다. On the other hand, the insulating heat dissipation pad 50 may be used a variety of known, for example, may be used a silicone-based soft resin, in order to maximize the thermal conductivity efficiency (Alumina), graphite (graphite), boron nit Solid powders having excellent thermal conductivity such as boride nitride or titanium nitride may be further included. In the latter case, the thermal conductivity can be significantly improved as compared with the case of only the polymer material.

한편, 절연성 방열패드(50)가 연질 수지로 마련되므로 낮은 모듈러스로 인하여 다양한 굴곡형태를 갖는 전자기구와의 밀착성이 용이하게 확보될 뿐 아니라, 절연성 방열패드(50)에 도전성 박막(70)을 형성하는 경우에는 도 7과 같이, 엘이디 모듈의 구조 자체를 자유롭게 변형할 수 있어 플렉서블(Flexible)한 모듈 구성이 가능하다.
On the other hand, since the insulating heat dissipation pad 50 is made of a soft resin, not only the adhesion to electronic devices having various bending shapes is easily secured due to low modulus, but also the conductive thin film 70 is formed on the insulating heat dissipation pad 50. In this case, as shown in FIG. 7, the structure of the LED module itself can be freely modified, thereby enabling a flexible module configuration.

도전성 박막(70)은 절연성 방열패드(50)의 상부면 또는 하부면에 마련되어 각 리드프레임(20)에 전원을 공급한다. The conductive thin film 70 is provided on the upper or lower surface of the insulating heat dissipation pad 50 to supply power to each lead frame 20.

도전성 박막(70)의 형성에는 공지된 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어 플라즈마 디스플레이(PDP)나 액정 디스플레이(LCD) 등 반도체 제조시 사용되는 각종 증착 방법이나, 액상법 등이 사용될 수도 있고, 얇은 금속 박막을 회로 패턴에 맞게 프린팅하여 절연성 방열패드(50)에 점착제 등을 통해 접착하는 방법이 사용될 수도 있다. Various known methods may be used to form the conductive thin film 70. For example, various deposition methods used in the manufacture of semiconductors such as plasma displays (PDPs) and liquid crystal displays (LCDs), liquid phase methods, and the like may be used, and a thin metal thin film may be printed in accordance with a circuit pattern to form an adhesive on the insulating heat dissipation pad 50. And the like may be used.

도전성 박막(70)은 그 위치가 다양하게 마련될 수 있는데, 도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디 소자(10)가 배치되는 절연성 방열패드(50)의 상부면에 마련될 수도 있고, 도 3에 도시된 바와 같이, 절연성 방열패드(50)의 하부면에 마련될 수도 있다. The conductive thin film 70 may be provided in various positions. As shown in FIG. 2, the conductive thin film 70 may be provided on an upper surface of the insulating heat dissipation pad 50 in which the LED element 10 is disposed. As shown, it may be provided on the lower surface of the insulating heat radiation pad (50).

전자의 경우, 각 리드프레임(20)은 도전성 박막(70)을 관통한 후에 절연성 방열패드(50)의 내부에 끼움고정될 수도 있고, 절연성 방열패드(50)를 관통한 후에 하부면에 고정될 수도 있다. In the former case, each lead frame 20 may be fixed to the inside of the insulating heat dissipation pad 50 after passing through the conductive thin film 70, or fixed to the lower surface after passing through the insulating heat dissipation pad 50. It may be.

여기서, 리드프레임(20)이 절연성 방열패드(50)를 관통하지 않는 경우에는 각 리드프레임(20)의 단부에는 삽입된 리드프레임(20)이 절연성 방열패드(50)로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지부(30)가 더 마련될 수 있다. In this case, when the lead frame 20 does not penetrate the insulating heat dissipation pad 50, the lead frame 20 inserted at the end of each lead frame 20 prevents the lead frame 20 from being separated from the insulating heat dissipation pad 50. The prevention part 30 may be further provided.

이탈방지부(30)는 다양하게 마련될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임(20)의 단부에 형성된 걸림고리(30)로 마련될 수 있다. 이 경우, 리드프레임(20)이 절연성 방열패드(50)에 끼워진 후에는 걸림고리(30) 때문에 절연성 방열패드(50) 외부로 이탈되는 것이 방지된다. The departure prevention part 30 may be provided in various ways, and as shown in FIG. 2, it may be provided as a locking ring 30 formed at the end of the lead frame 20. In this case, after the lead frame 20 is inserted into the insulating heat dissipation pad 50, it is prevented from being separated to the outside of the insulating heat dissipation pad 50 because of the catching ring 30.

또는, 이탈방지부(30)는 리드프레임(20) 단부에 개재되는 접착제로 마련될 수도 있다. Alternatively, the separation prevention unit 30 may be provided with an adhesive interposed at the end of the lead frame 20.

한편, 도전성 박막(70)은 도 3에 도시된 바와 같이, 절연성 방열패드(50)의 하부면에 마련되어, 엘이디 소자(10)로부터 연장되어 절연성 방열패드(50)를 관통하여 하부면으로 돌출된 각 리드프레임(20)에 접촉되도록 마련될 수도 있다Meanwhile, as shown in FIG. 3, the conductive thin film 70 is provided on the lower surface of the insulating heat dissipation pad 50, extends from the LED element 10, and protrudes to the lower surface through the insulating heat dissipation pad 50. It may be provided to contact each lead frame 20.

이 경우, 리드프레임(20)의 단부는 도전성 박막(70)에 실링처리된다. In this case, the end portion of the lead frame 20 is sealed to the conductive thin film 70.

여기서, 상기 실시예의 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 도전성 박막(70)을 사이에 두고 상기 절연성 방열패드(50)의 하부에 면접촉되며 마련되는 실리콘 재질의 절연성 제2방열패드(55)가 더 마련될 수 있다. Here, as shown in FIG. 8, as shown in FIG. 8, the second insulating heat dissipation pad 55 made of silicon is provided in surface contact with the lower portion of the insulating heat dissipation pad 50 with the conductive thin film 70 therebetween. ) May be further provided.

상기 각 경우에 있어서, 상기 절연성 방열패드(50)는 다수의 엘이디 소자(10)가 상부에 배치될 수 있는 크기 및 형상으로 마련될 수 있음은 물론이다. In each case, the insulating heat dissipation pad 50 may be provided in a size and shape in which a plurality of LED elements 10 may be disposed.

이 경우, 도전성 박막(70)은 각 엘이디 소자(10)의 각 리드프레임(20)에 그 극성에 따라 전원을 공급할 수 있도록 패턴을 형성한다. 즉, 예를 들어, 도 5와 같이, 엘이디 소자(10)를 일렬로 배치하고자 하는 경우, 절연성 방열패드(50)는 바(bar) 형상으로 마련할 수 있으며, 도 6과 같이, 도전성 박막(70)은 각 리드프레임(20)의 극성에 따라 전원을 공급할 수 있도록 패턴을 형성할 수 있다. In this case, the conductive thin film 70 forms a pattern so that power can be supplied to each lead frame 20 of each LED element 10 according to its polarity. That is, for example, as shown in FIG. 5, when the LED elements 10 are to be arranged in a line, the insulating heat dissipation pad 50 may be provided in a bar shape, and as shown in FIG. 6, the conductive thin film ( 70 may form a pattern to supply power according to the polarity of each lead frame 20.

상기 패턴은 엘이디 소자(10)의 배치 형상에 따라 다양하게 변형하여 마련될 수 있음은 물론이다. The pattern may be provided in various ways according to the arrangement of the LED device 10.

따라서, 전술한 바와 같이, 절연성 방열패드(50)를 각 리드프레임(20)에 끼움고정하여 사용하는 경우에는 각 리드프레임(20)의 극성에 상관없이 직접 접촉하여 열을 흡수할 수 있으므로 방열효율을 극대화할 수 있다. Therefore, as described above, when the insulating heat dissipation pad 50 is fitted to each lead frame 20 and used, the heat dissipation efficiency can be absorbed by directly contacting the heat dissipation pad regardless of the polarity of each lead frame 20. Can be maximized.

또한, 전기 절연성을 가지므로 주변 부품과의 접촉 제한이 없어 다양한 크기 및 형상으로 제작이 가능하다. In addition, since it has electrical insulation, there is no contact restriction with peripheral components, and thus it can be manufactured in various sizes and shapes.

또한, 절연성 방열패드(50)가 연질 수지로 마련되므로 다수의 엘이디 소자(10)가 배치되는 경우에는 플렉서블한 모듈의 제작이 가능하다. In addition, since the insulating heat dissipation pad 50 is made of a soft resin, when a plurality of LED elements 10 are disposed, a flexible module can be manufactured.

더우기, 절연성 방열패드(50)의 상부면 또는 하부면에 도전성 박막(70)을 형성하는 경우, 회로기판이 불필요하므로 제조공정이 간단하고 제조비용을 절감할 수 있으며, 모듈 전체의 부피를 최소화할 수 있다. In addition, when the conductive thin film 70 is formed on the upper surface or the lower surface of the insulating heat dissipation pad 50, a circuit board is unnecessary, thus simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost and minimizing the volume of the entire module. Can be.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 몰딩부(40) 상부를 제외한 나머지 부분을 감싸며 지지하는 방열케이스(80)가 더 마련될 수 있다. Meanwhile, as illustrated in FIG. 8, a heat dissipation case 80 may be further provided to surround and support the remaining portions except the upper part of the molding part 40.

방열케이스(80)는 엘이디 소자(10), 절연성 방열패드(50) 및 도전성 박막(70)(또는, 회로기판(60))을 외부에서 감싸며 마련되어 모듈 전체를 단단히 고정한다. 또한, 내부의 절연성 방열패드(50)와 직접 접촉되어 열을 흡수하여 외부로 방출함으로써 방열 효율을 극대화한다. The heat dissipation case 80 is provided to surround the LED element 10, the insulating heat dissipation pad 50, and the conductive thin film 70 (or the circuit board 60) from the outside to firmly fix the entire module. In addition, by directly contacting the insulating heat dissipation pad 50 inside to absorb heat to release to the outside to maximize the heat dissipation efficiency.

방열케이스(80)는 다양한 재질로 마련될 수 있으며, 예를 들어, 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 같이 높은 열전도성을 갖는 금속재질로 마련될 수도 있고, 절연성 방열패드(50)와 같은 연질 수지 재질로 마련될 수도 있다. The heat dissipation case 80 may be provided with various materials. For example, the heat dissipation case 80 may be made of a metal material having high thermal conductivity, such as copper (Cu) or aluminum (Al), or soft such as an insulating heat dissipation pad 50. It may be provided with a resin material.

한편, 추가적으로 방열케이스(80)의 내부를 몰딩처리함으로써 방수 특성을 확보하는 한편, 내부 부품들을 더욱 단단히 고정할 수 있다. On the other hand, by additionally molding the inside of the heat dissipation case 80 to secure the waterproof characteristics, it is possible to more securely fix the internal parts.

1 : 엘이디 방열구조 10 : 엘이디 소자
20 : 리드프레임 30 : 이탈방지부
40 : 몰딩부 50 : 절연성 방열패드
55 : 절연성 제2방열패드 60 : 회로기판
70 : 도전성 박막 80 : 방열케이스
90 : 몰딩 1: LED heat dissipation structure 10: LED element
20: lead frame 30: separation prevention part
40: molding 50: insulating heat radiation pad
55: insulating second heat insulating pad 60: circuit board
70: conductive thin film 80: heat dissipation case
90: Molding

Claims (9)

엘이디 소자와;
상기 엘이디 소자에 전기적으로 연결되어 상기 엘이디 소자에 전원을 공급하도록 외부를 향하여 연장된 복수의 리드프레임과;
상기 엘이디 소자를 포함하여 상기 각 리드프레임 상부 측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩부와;
열전도성 및 전기 절연성을 가지며, 상기 몰딩부의 하부에 상기 각 리드프레임에 끼움결합되어 밀착접촉된 상태로 고정됨으로써 접촉된 상기 각 리드프레임으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 연질 수지 재질의 절연성 방열패드;를 포함하되,
상기 절연성 방열패드는 다수의 상기 엘이디 소자가 상부에 배치될 수 있는 크기 및 형상으로 마련되며,
상기 엘이디 소자가 배치되는 상기 절연성 방열패드의 상부면 또는 하부면 중 하나 이상에는 상기 복수의 엘이디 소자의 각 리드 프레임에 그 극성에 따라 전원을 공급하도록 패턴이 형성된 도전성 박막이 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디 방열구조.
LED element;
A plurality of lead frames electrically connected to the LED elements and extending outwardly to supply power to the LED elements;
A molding part including the LED element and molding the upper side of each lead frame with a transparent body;
An insulating heat dissipation pad having a thermal conductivity and an electrical insulation, and being insulated from each of the lead frames and fixed in close contact with each of the molding parts to receive heat from each of the contact lead frames and release the heat to the outside. Including;
The insulating heat dissipation pad is provided in a size and shape in which a plurality of the LED elements can be disposed thereon.
A conductive thin film having a pattern is formed on at least one of the upper surface or the lower surface of the insulating heat dissipation pad on which the LED elements are disposed to supply power according to the polarity of each lead frame of the plurality of LED elements. LED heat dissipation structure.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전성 박막이 상기 절연성 방열패드의 상부면에 마련되는 경우,
상기 각 리드프레임은 상기 도전성 박막을 관통하여 상기 절연성 방열패드의 내부에 끼움 고정되며, 상기 각 리드프레임의 단부에는 삽입된 리드프레임이 상기 절연성 방열패드로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디 방열구조.
The method of claim 1,
When the conductive thin film is provided on the upper surface of the insulating heat radiation pad,
Each lead frame penetrates through the conductive thin film and is fixed to the inside of the insulating heat dissipation pad, and an end preventing portion is provided at an end of each lead frame to prevent the inserted lead frame from being separated from the insulating heat dissipation pad. LED heat dissipation structure, characterized in that.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전성 박막이 상기 절연성 방열패드의 하부면에 마련되는 경우,
상기 도전성 박막을 사이에 두고 상기 절연성 방열패드의 하부에 면접촉되며 마련되는 실리콘 재질의 절연성 제2방열패드가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디 방열구조.
The method of claim 1,
When the conductive thin film is provided on the lower surface of the insulating heat radiation pad,
LED heat dissipation structure, characterized in that further provided with a second insulating heat dissipation pad of silicon material which is provided in contact with the lower surface of the insulating heat dissipation pad with the conductive thin film therebetween.
삭제delete 제1항, 제4항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩부 상부를 제외한 나머지 부분을 감싸며 지지하는 방열케이스가 더 마련되며, 상기 절연성 방열패드는 상기 방열케이스의 내부 측벽까지 연장되어 면접촉되어 상기 각 리드프레임에서 흡수한 열이 상기 방열케이스로 전달되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 방열구조. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
A heat dissipation case is provided to surround and support the remaining portions except for the upper part of the molding part, and the insulating heat dissipation pad extends to the inner sidewall of the heat dissipation case and is in surface contact to transfer heat absorbed by each lead frame to the heat dissipation case. LED heat dissipation structure, characterized in that to be. 제8항에 있어서,
상기 방열케이스의 내부는 몰딩처리되는 것을 특징으로 하는 엘이디 방열구조.



9. The method of claim 8,
LED heat dissipation structure, characterized in that the interior of the heat dissipation case is molded.



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