KR101126759B1 - Method of teaching for electronic parts information in chip mounter - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of teaching part information of a chip mounter.

이 같은 본 발명은, 촬상장치에 의하여 촬상 단계를 거친 부품의 영상으로부터 필요한 해당 영역을 지정하는 단계, 상기 해당 영역을 자동으로 쓰레드 홀딩하여 상기 해당 영역에서 상기 부품 영역과 배경 영역을 분리하는 단계, 영상 검출법으로 상기 부품 영역에 대한 정보를 검출하는 단계, 검출된 상기 부품 영역에서 상기 부품에 대한 인식여부를 검사하는 단계로 구비되어 반도체 칩의 리드와 같은 해당 부품의 실장 부분을 촬상하여 부품 정보를 영상 검출법으로 정확히 검출하도록 함으로써 리드에 대한 정보를 종래와 같이 작업자의 육안에 의한 부품 치수 측정보다 훨씬 편리하고 정확하게 부품 정보를 검출할 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, a step of designating a corresponding region required from an image of a component which has been imaged by an imaging device, automatically thread-holding the region, separating the component region and the background region from the region, Detecting information on the component region by an image detection method and inspecting whether the component is recognized in the detected component region to capture component information by capturing a mounting part of a corresponding component such as a lead of a semiconductor chip. By accurately detecting the image by the image detection method, it is possible to detect the part information much more conveniently and accurately than the measurement of the part size by the naked eye of the operator as in the related art.

Description

칩 마운터의 부품 정보 티칭방법{Method of teaching for electronic parts information in chip mounter}Method of teaching for electronic parts information in chip mounter

도 1은 종래 리드의 배열이 상하로 배열되어 있는 SOP부품의 구성도.1 is a configuration diagram of a SOP component in which a conventional lead array is arranged up and down.

도 2는 종래 리드가 4면에 배열되어 있으면서 동일한 크기와 간격을 가지는 QFP부품의 구성도.2 is a configuration diagram of a QFP component having the same size and spacing while the conventional leads are arranged on four sides.

도 3은 본 발명의 실시예로서 칩 마운터에서 촬상된 리드 프레임의 그룹 영역을 지정한 것을 나타낸 도면.3 is a view showing designating a group region of a lead frame photographed by a chip mounter according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법을 도시한 흐름도.4 is a flowchart illustrating a method of teaching part information of a chip mounter according to an exemplary embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 리드10: lead

A1, A2, A3, A4 : 영역A1, A2, A3, A4: Area

S100 : 촬상단계S100: imaging step

S200 : 영역지정단계S200: Area designation step

S300 : 영역을 분리하는 단계S300: step of separating the area

S400 : 검출하는 단계S400: detecting step

S500 : 임시 저장단계S500: Temporary Storage Step

본 발명은 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩의 리드를 영상 처리하여 인식할 수 있도록 한 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of teaching part information of a chip mounter, and more particularly, to a method of teaching part information of a chip mounter to recognize and recognize a lead of a semiconductor chip.

전자 부품을 인쇄회로기판 상에 실장되기 위해서는 부품 정보의 입력이 필수적으로 이루어진다.In order to mount an electronic component on a printed circuit board, input of component information is essential.

전자 부품의 정보에 해당하는 것으로는 부품의 크기, 부품의 리드 개수, 각 리드의 폭과 길이, 피치, 부품의 중심점에서 리드간의 거리 등이 있다. The information corresponding to the electronic component includes the size of the component, the number of leads of the component, the width and length of each lead, the pitch, and the distance between the leads at the center of the component.

최근에는 이들 부품들에 대한 정보를 사용자가 직접 입력하지 않고, 자동으로 입력이 되도록 하고 있다. 이러한 방법은 주로 카메라로 부품을 촬상하여 중앙 처리 장치에 의해서 자동으로 부품 정보를 검출하는 "오토 티칭(auto teaching)" 기술이 가장 잘 알려져 있다.Recently, the information about these parts is not input directly by the user, but is automatically input. This method is most well known as the "auto teaching" technique, which mainly detects part information by a central processing unit by imaging a part with a camera.

그러나 오토 티칭이 적용될 수 있는 부품은 제한되어 있다. 상기 오토 티칭이 가능한 부품의 경우는 리드가 포함된 부품의 경우 부품의 본체가 리드에 비해 아주 어두운 흑색을 가져야 한다.However, the parts to which auto teaching can be applied are limited. In the case of a part capable of auto-teaching, in the case of a part including a lead, the body of the part should have a very dark black color compared to the lead.

또한, 도 1에서와 같이 리드(10)의 배열이 상하 또는 좌우로 배열되어 있는 SOP(Small Outline Package) 부품과, 도 2에서와 같이 리드(10)가 4면에 배열되어 있으면서 동일한 크기와 간격을 가지는 QFP(Quad Flat Package ; 4방향 플랫 패키 지) 부품만이 오토 티칭이 적용되고 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the SOP (Small Outline Package) component in which the arrangement of the leads 10 is arranged up and down or right and left, and the leads 10 are arranged on four sides as shown in FIG. Only QFP (Quad Flat Package) components with auto-teaching are applied.

즉, 일부 정형화된 부품이 아닌 비정형화된 부품의 경우에는 작업자가 키 보드를 이용하여 리드의 정보를 일일이 입력하여야 한다.In other words, in the case of the atypical part, which is not a part of the standard part, the operator must input the lead information by using the keyboard.

따라서 정확한 부품 정보의 입력이 매우 어렵게 되므로 부품 장착부상에 제대로 실장 가능하도록 하기 위하여 입력된 값을 여러 번 수정해야 하는 시행착오를 거쳐야 한다.Therefore, it is very difficult to input accurate part information, so it is necessary to go through trial and error to modify the input value several times in order to be able to mount it properly on the part mounting part.

한편, 정형화되지 않은 부품의 정보를 등록하기 위하여 작업자가 육안에 의하여 부품의 치수를 측정하거나, 캘리퍼 등과 같은 간이 측정구를 이용하여 계산된 값을 입력하게 되는 경우가 많다.On the other hand, in order to register the information of the unstructured parts, the operator often measures the dimensions of the parts by visual observation, or inputs a value calculated using a simple measuring tool such as a caliper.

따라서 정확한 부품 정보의 입력이 매우 어렵게 되므로 부품 장착부 상에 제대로 실장 가능하도록 하기 위하여 입력된 값을 여러 번 수정해야 하는 시행착오를 거쳐야 하는 문제점이 있다.Therefore, since it is very difficult to input accurate part information, there is a problem that a trial and error must be modified several times in order to be properly mounted on the part mounting part.

따라서,본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩의 리드와 같은 해당 부품의 실장 부분 중 비정형적인 부품을 인식할 수 있도록 해당 부품을 촬상하여 부품 정보를 영상 검출법으로 정확히 검출하도록 한 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to take a part by imaging the part to recognize the atypical part of the mounting portion of the part, such as the lead of the semiconductor chip SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for teaching component information of a chip mounter to accurately detect information by an image detection method.

상기한 목적과 관련된 본 발명에 따른 영상 검출법은 프로젝션 검출법과 에지 검출법을 이용하여 영상을 분석하여 비정형적인 부품에 대한 인식이 자동적으로 이루어지도록 하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법을 제공하기 위한 것이다.The image detection method according to the present invention related to the above object is to provide a component information teaching method of the chip mounter to automatically recognize the atypical component by analyzing the image using the projection detection method and the edge detection method.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 부품에 대한 정보를 자동인식할 수 있도록 하는 칩 마운터의 부품정보 티칭방법에 있어서,In the component information teaching method of the chip mounter to automatically recognize the information on the component according to the present invention for achieving the above object,

칩 마운터의 부품 정보 티칭방법은 촬상장치에 의하여 촬상 단계를 거친 부품의 영상으로부터 필요한 해당 영역을 지정하는 단계; 상기 해당 영역을 자동으로 쓰레드 홀딩하는 단계; 상기 해당 영역에서 상기 부품 영역과 배경 영역을 분리하는 단계; 영상 검출법으로 상기 부품 영역에 대한 정보를 검출하는 단계; 검출된 상기 부품 영역에서 상기 부품에 대한 인식여부를 검사하는 단계; 로 구비된다.The method of teaching component information of a chip mounter may include: designating, by an imaging device, a corresponding region required from an image of a component that has undergone an imaging step; Automatically thread holding the corresponding area; Separating the component area from the background area in the corresponding area; Detecting information on the component area by an image detection method; Checking whether the part is recognized in the detected part area; It is provided with.

그리고 상기 부품에 대한 인식이 정확하면 상기 부품에 대한 정보를 데이터베이스 저장하고, 정확하지 않으면 상기 부품에 대한 촬상 조명을 변경한 후 상기 부품을 촬상하는 단계; 로 진행하도록 한다.And if the recognition of the part is correct, storing the information on the part in a database, and if not, changing the imaging illumination of the part and photographing the part; Proceed to

또한 상기 부품은 반도체 칩의 리드이고, 상기 영상 검출법은 프로젝션법과 에지검출법으로 이루어져 상기 리드에 대한 정보를 검출한다.The component is a lead of a semiconductor chip, and the image detection method includes a projection method and an edge detection method to detect information about the lead.

또한 상기 에지검출법에 의하여 상기 리드 사이의 피치에 대한 평균값을 검출하고, 상기 프로젝션법에 의하여 상기 리드의 개수, 폭, 길이를 검출한다.In addition, the edge detection method detects an average value of the pitch between the leads, and the projection method detects the number, width, and length of the leads.

이하에서는 본 발명에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법에 대한 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a component information teaching method of a chip mounter according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예로 칩 마운터에서 촬상된 리드 프레임의 그룹 영역을 지정한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 도시한 흐름도이다.3 is a diagram illustrating a group region of a lead frame photographed by a chip mounter according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a flowchart illustrating a method for teaching component information of a chip mounter according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4에 따라서 설명하면, 먼저 도 2의 도면에서 리드(10)의 크기와 간격이 동일하지 않아 오토티칭이 되지 않는 비정형화된 부품이라 가정한 상태에서, 부품 정보를 티칭하기 위해서 인식하고자 하는 부품을 촬상하는 단계(S100)를 거친다.Referring to FIG. 4, first, a part to be recognized in order to teach part information in a state in which it is assumed that the size of the lead 10 is not the same and the autostructure is not an auto teaching in the drawing of FIG. 2. In step S100 of imaging.

그리고 촬상하는 단계(S100)를 거친 후 촬상된 영상을 모니터 등과 같은 디스플레이 장치를 사용하여 출력한다.After the imaging step S100, the captured image is output using a display device such as a monitor.

그리고 영상이 디스플레이 장치에 출력되면 작업자는 입력 장치인 마우스 등을 이용하여 도 3에 도시된 바와 같이 도 2에 도시된 반도체 칩의 각각의 리드(10) 그룹을 사각형으로 지정한다.When the image is output to the display apparatus, the operator designates each lead 10 group of the semiconductor chip illustrated in FIG. 2 as a rectangle by using a mouse or the like as an input apparatus.

이에 따라 대략적인 리드(10) 그룹에 대한 부품 영역(A1)(A2)(A3)(A4)이 지정된다(S200).Accordingly, the component areas A1, A2, A3, and A4 for the roughly the lead 10 group are designated (S200).

그리고 지정된 영역(A1)(A2)(A3)(A4)의 수와 각 영역(A1)(A2)(A3)(A4)에 대한 좌표를 입력한다. 이러한 영역(A1)(A2)(A3)(A4)의 수와 그리고 이들 영역(A1)(A2)(A3)(A4)에 대한 각각의 X축과 Y축 좌표는 컴퓨터에 의하여 자동으로 입력되고, 이후에서는 지정된 영역(A1)(A2)(A3)(A4)에 대해서만 영상 처리를 수행한다. Then, the number of the designated areas A1, A2, A3 and A4 and the coordinates for each of the areas A1, A2, A3 and A4 are input. The number of these areas A1 (A2) (A3) (A4) and the respective X and Y axis coordinates for these areas (A1) (A2) (A3) (A4) are automatically entered by the computer. After that, the image processing is performed only on the designated areas A1, A2, A3, and A4.

이후 영상처리를 위하여 해당 영역(A1)(A2)(A3)(A4)에 대한 쓰레드 홀딩(thresholding)하는 단계를 거친다. 그리고 이 쓰레드 홀딩으로 촬상된 해당 영역(A1)(A2)(A3)(A4)의 배경부분과 리드(10)부분을 분리한다(S300). Thereafter, a thread holding is performed on the corresponding areas A1, A2, A3, and A4 for image processing. Then, the background portion and the lead 10 portion of the corresponding areas A1, A2, A3, and A4 captured by the thread holding are separated (S300).

여기서 배경부분과 리드(10) 부분은 흑백(MON0) 화상으로 처리되어, 배경부분은 블랙으로, 그리고 리드 부분은 화이트로 판단하여 처리하게 된다. 즉 촬상된 영상의 어두운 부분과 밝은 부분을 각각 이진화 등의 방법으로 분리하여 영상의 배경부분과 리드(10)부분을 구분하여 분리한다.Here, the background portion and the lead 10 portion are processed as a black and white (MON0) image, the background portion is determined as black, and the lead portion is determined as white. That is, the dark part and the bright part of the captured image are separated by a binarization method, respectively, and the background part and the lead 10 part of the image are separated and separated.

이후 지정된 영역(A1)(A2)(A3)(A4)에서 리드(10) 부분에 대하여 프로젝션(projection)법과 에지(edge) 검출법과 같은 영상 검출법으로 부품에 대한 세부 정보를 검출한다.Subsequently, detailed information about the component is detected in the designated areas A1, A2, A3, and A4 by an image detection method such as a projection method and an edge detection method for the lead 10 portion.

먼저 프로젝션법으로 리드(10)의 개수(number), 폭(width), 길이(length) 등을 검출한다. 여기서 프로젝션법은 영상의 좌표 상에서 수평(또는 X축 방향) 프로젝션(수평방향에 대한 이진 영상의 픽셀 개수) 및 수직(또는 Y축 방향) 프로젝션(수직방향에 대한 이진영상의 픽셀 개수) 방법으로 이루어진다.First, the number, width, length, and the like of the leads 10 are detected by the projection method. The projection method includes a horizontal (or X-axis direction) projection (number of pixels of the binary image in the horizontal direction) and vertical (or Y-axis direction) projection (number of pixels of the binary image in the vertical direction) on the image coordinates.

이들 수평 프로젝션과 수직 포르젝션 방법을 통하여 주어진 영상에서 리드(10)의 개수, 폭 그리고 길이를 검출한다. Through these horizontal projection and vertical projection methods, the number, width and length of the leads 10 are detected in a given image.

그리고 에지검출법으로 리드(10) 사이의 피치에 대한 평균값을 검출한다(S400). 여기서 에지검출법은 부품의 영상에서 리드(10)에 에지에서의 전압 크기가 변화하는 부분을 검출하는 것을 말한다. Then, the average value of the pitch between the leads 10 is detected by the edge detection method (S400). Here, the edge detection method refers to detecting a portion in which the voltage magnitude at the edge changes in the lead 10 in the image of the component.

즉 리드(10)의 에지 부분은 전압값이 갑자기 낮아지거나, 또는 갑자기 높아진다. 따라서 이러한 부분에 대한 픽셀 전압값을 검색하여 리드(10)의 에지를 검출하게 된다.That is, the edge portion of the lead 10 suddenly lowers or suddenly increases in voltage. Therefore, the edge of the lead 10 is detected by searching the pixel voltage value for the portion.

이후 검출된 영역(A1)(A2)(A3)(A4)에서 리드(10)에 대한 인식여부를 검사하는 단계(S600)를 거친다. 이때 리드(10)에 대한 정보는 사전에 임시로 저장되는 단계(S500)를 거친 후에 검사가 수행된다.Thereafter, a step S600 is performed to check whether the lead 10 is recognized in the detected areas A1, A2, A3, and A4. At this time, the information about the lead 10 is temporarily stored in advance (S500) and then the inspection is performed.

그리고 검사는 리드에 대한 정확한 인식여부를 판단한다. 검출된 정보가 정확하면 리드(10)에 대한 정보를 데이터베이스에 저장하는 단계를 거친다(S800). The inspection then determines whether the lead is correctly recognized. If the detected information is correct, the information on the read 10 is stored in a database (S800).

그러나 만약 인식여부가 정확하지 않으면 리드(10)에 대한 촬상 조명을 변경하는 단계(S700)를 거친 후 쓰레드 홀딩으로 영역을 분리하는 단계(S300)부터 다시 진행하게 된다. However, if the recognition is not correct, after the step (S700) of changing the imaging illumination for the lead 10, the process proceeds again from the step (S300) of separating the area by the thread holding.

이때 리드(10)에 대한 인식여부의 정확성 유무의 판단은 사전에 입력된 리드(10)에 대한 정보와 검출된 정보를 비교하여 실시할 수 있다.At this time, the determination of the accuracy of the recognition of the lead 10 may be performed by comparing the information about the lead 10 previously input and the detected information.

이와 같은 방법으로 부품 즉 리드(10)에 대한 정보를 처리하면 작업자의 육안에 의한 부품 치수 측정보다 훨씬 편리하고 정확한 부품 정보를 검출할 수 있게 된다.By processing the information on the part, that is, the lead 10 in this way, it is possible to detect the part information much more convenient and accurate than the measurement of the part dimension by the naked eye of the operator.

더욱이 어떠한 형태의 부품, 즉 비정형적인 비품의 경우에도 용이하고 정확하게 부품 정보를 인식할 수 있도록 하여 칩 마운터의 사용효율성을 극대화 시킨다.In addition, in the case of any type of parts, that is, atypical fixtures, it is possible to easily and accurately recognize the part information to maximize the use efficiency of the chip mounter.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예 외에 각각의 구성요소들을 일부 변형하여 다르게 실시할 수 있을 것이다. 그러나 변형된 실시예가 본 발명의 필수구성요소들을 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.In addition to the above-described embodiment of the present invention, each component may be modified in some ways. However, if the modified embodiment includes the essential elements of the present invention all should be considered to be included in the technical scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법은 반도체 칩의 리드와 같은 부품에 대한 해당 실장 부분을 촬상하여 부품 정보를 영상 검출법으로 정확히 검출하도록 함으로써 리드에 대한 정보를 종래와 같이 작 업자의 육안에 의한 부품 치수 측정보다 훨씬 편리하고 정확하게 부품 정보를 검출할 수 있도록 하고, 또한 비정형적인 비품의 경우에도 용이하고 정확하게 부품 정보를 인식할 수 있도록 하여 칩 마운터의 사용효율성을 극대화 시키는 효과가 있다. As described above, the component information teaching method of the chip mounter according to the present invention captures the corresponding mounting portion of a component such as a lead of a semiconductor chip so that the component information is accurately detected by an image detection method, and thus the information on the lead is conventionally known. It makes it possible to detect the parts information much more conveniently and accurately than the measurement of parts by the operator's naked eye, and also to maximize the use efficiency of the chip mounter by enabling the easy and accurate part information recognition even in the case of atypical equipment. There is.

Claims (3)

부품에 대한 정보를 자동 인식할 수 있도록 하는 칩 마운터의 부품정보 티칭방법에 있어서, In the part information teaching method of the chip mounter to automatically recognize the information on the parts, 촬상장치에 의하여 촬상 단계를 거친 부품의 영상으로부터 필요한 해당 영역을 지정하는 단계; Designating, by the imaging device, a corresponding region required from the image of the component which has undergone the imaging step; 상기 지정된 해당 영역에 대하여 자동으로 밝은 부분과 어두운 부분을 경계값 기준으로 이진화시켜 상기 해당 영역에서 상기 부품 영역과 배경 영역을 분리하는 단계;Dividing the part area and the background area in the corresponding area by automatically binarizing the light and dark areas based on a threshold value with respect to the designated area; 영상 검출법으로 상기 부품 영역에 대한 정보를 검출하는 단계;Detecting information on the component area by an image detection method; 검출된 상기 부품 영역에서 상기 부품에 대한 인식여부를 검사하는 단계를 포함하되,And checking whether the part is recognized in the detected part area. 상기 부품에 대한 인식이 정확하면 상기 부품에 대한 정보를 데이터베이스에 저장하고, 정확하지 않으면 상기 부품에 대한 촬상 조명을 변경한 후 상기 부품을 촬상하는 단계로 진행하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법.If the recognition of the component is correct, the information on the component is stored in a database, and if not correct, the information of the chip mounter, characterized in that the step of imaging the component after changing the imaging illumination for the component Teaching method. 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 부품은 반도체 칩의 리드이고, 상기 영상 검출법은 상기 리드의 개수, 폭, 길이를 검출하는 프로젝션법과, 상기 리드 사이의 피치에 대한 평균값을 검출하는 에지검출법으로 이루어져, 상기 리드에 대한 정보를 검출하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법.The component is a lead of a semiconductor chip, and the image detection method includes a projection method for detecting the number, width, and length of the lead, and an edge detection method for detecting an average value of the pitch between the leads, thereby detecting information about the lead. Part information teaching method of the chip mounter, characterized in that.
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