KR101058901B1 - Scenery lighting device using led - Google Patents

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KR101058901B1
KR101058901B1 KR1020110037350A KR20110037350A KR101058901B1 KR 101058901 B1 KR101058901 B1 KR 101058901B1 KR 1020110037350 A KR1020110037350 A KR 1020110037350A KR 20110037350 A KR20110037350 A KR 20110037350A KR 101058901 B1 KR101058901 B1 KR 101058901B1
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장원영
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기린정밀공업 (주)
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Abstract

PURPOSE: A scenery lighting device using an LED is provided to intercept large amount of heat transferred to a driving unit while LED devices are turned on by separating a head unit and a driving unit. CONSTITUTION: In a scenery lighting device using an LED, an LED circuit board(150) comprises a plurality of LED elements. A substrate contact plate(131) is closely adhered to the rear side of the LED circuit board. A head heat sink(130) includes a plurality of heat radiation fins and a substrate accommodation fixing unit A driving part(300) comprises a driving part front cover(370), a driving unit case(320), a power module(380), and an LED driver(341) The driving part front cover comprises the LED circuit board of a head unit and the power module of the driving part, a wire portion(373), and a cover plate(371).

Description

LED 경관 조명 장치{Scenery lighting device using LED}LED lighting device {Scenery lighting device using LED}

본 발명은 도시의 야경을 아름답게 연출하는데 사용하기 위해, 교량, 공원, 각종 조형물 등의 시설물에 설치되어 시설물과 주변 경관을 비추는 경관 조명에 관한 것으로, 특히, 에너지 효율이 높은 LED 소자를 광원으로 사용하면서, 조명 중에 발생하는 열을 외부로 방출하고 내부의 소자들과 회로를 효과적으로 보호할 수 있는 LED 경관 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a landscape lighting installed in a facility such as a bridge, a park, various sculptures, and so on to illuminate the facility and the surrounding landscape, in order to use to produce a beautiful night view of the city, and in particular, an energy-efficient LED device is used as a light source. In the meantime, the present invention relates to an LED landscape lighting device capable of releasing heat generated during illumination to the outside and effectively protecting internal devices and circuits.

최근 들어 삶의 질이 향상되면서 쾌적한 주거 환경은 물론 도시 미관에 많은 관심이 집중되고 있다. 이와 같은 상황에서 도심 및 도심주변에 다양한 편의시설이 설치되고 있으며, 편의시설을 이용하는 사용자들에게 보다 분위기 있는 야경을 연출하기 위하여 시설물의 주요 부분 및 주변 경관에 설치하여 조명함으로써, 더욱 신비스럽고 미려한 분위기의 야경을 연출하고 있다. Recently, as the quality of life has improved, much attention has been paid to not only comfortable living environments but also urban aesthetics. In such a situation, various convenience facilities are installed in the city center and surrounding areas, and in order to create a more atmospheric night view for users who use the facilities, the lighting is installed in the main part of the facility and the surrounding landscape, thereby creating a more mysterious and beautiful atmosphere. I direct a night view of the.

발광다이오드(LED)는 P형과 N형 반도체의 접합구조에 전압을 인가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드 갭(band gap)에 해당하는 에너지가 빛으로 방출되는 광전자 소자이며, 반응시간이 일반 전구에 비하여 빠르고, 소비전력이 백열등의 20% 수준으로 낮아 고효율의 조명수단으로 다방면에 활용되고 있다. 특히 전력 소모는 비교적 적은 반면 밝기가 매우 밝다는 장점이 있다. A light emitting diode (LED) is an optoelectronic device in which energy corresponding to a band gap of a semiconductor is emitted as light when a voltage is applied to a junction structure of a P-type and an N-type semiconductor. Compared with general light bulbs, it is faster and consumes less than 20% of incandescent lamps. In particular, the power consumption is relatively low, but the brightness is very bright.

현재 많은 경관 조명등은 형광등 혹은 백열등으로 이루어져 있어서, 에너지 소모가 많고, 다양한 색상의 표현이나 점멸에 의한 다양한 연출이 번거로운 단점이 있다. 이에 LED를 경관 조명등의 광원으로 사용하고자 하는 시도가 많이 나타나고 있는데, LED 소자를 사용하는 경우 소자에서 빛과 함께 발생하는 열이 상당하여 문제가 된다. 작동 중에 발생하는 열에 의해 LED 소자의 온도 자체가 상승하게 되면 일정 온도 이상에서는 LED 소자 자체의 발광 효율이 감소하는 문제가 발생한다. 또한, 대부분의 LED 소자들을 포함하는 경관 조명등에서는 LED 소자들을 구동하는 드라이버를 사용하게 되는데, 드라이버에서도 동작 중에 많은 영이 발생하여 LED 소자에도 영향을 미치게 될 수 있다. 이에 이러한 문제점을 해소할 수 있는 새로운 형태의 방열 특성이 향상된 LED 경관 조명 장치를 개발할 필요성이 크게 대두되고 있다. At present, many landscape lightings are made of fluorescent or incandescent lamps, which consume a lot of energy, and are difficult to produce various colors by expressing or blinking in various colors. Many attempts have been made to use LEDs as a light source for landscape lighting. However, in the case of using an LED device, heat generated together with light from the device becomes a problem. If the temperature itself of the LED device is raised by the heat generated during operation, there is a problem that the luminous efficiency of the LED device itself decreases above a certain temperature. In addition, a landscape lighting lamp including most LED devices uses a driver for driving the LED devices, and a lot of zeros may occur during operation in the driver, thereby affecting the LED devices. Therefore, there is a great need to develop a new type of LED landscape lighting device improved heat dissipation characteristics that can solve this problem.

본 발명은 상기한 문제점을 포함한 여러 가지 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 다수의 파워 LED 소자를 사용하면서도 LED 소자에서 발생하는 열이 드라이버와 전원 보드에 영향을 미치지 않을 수 있고, 동시에 구동 드라이버와 전원 보드에서 발생한 열이 LED 소자들에 영향을 미치지 않도록 하는 새로운 형태의 LED 경관 조명 장치를 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to use a plurality of power LED device, the heat generated from the LED device may not affect the driver and power board, and at the same time The company offers a new type of LED landscape lighting that ensures that the heat generated by the driver and power board does not affect the LED devices.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 헤드부, 센터 방열판 및 구동부를 포함하고, An object of the present invention as described above comprises a head portion, a center heat sink and a driving portion,

상기 헤드부는, The head portion,

복수의 LED 소자들이 배치된 LED 회로 기판; 및 An LED circuit board on which a plurality of LED elements are disposed; And

상기 LED 회로 기판의 후면에 밀착되는 원형 플레이트와, 상기 원형 플레이트의 후면에 중앙부를 중심으로 방사상으로 배치된 복수의 방열 핀과, 상기 원형 플레이트의 둘레에 배치되어 상기 원형 플레이트와 함께 상기 LED 회로기판을 수용하는 공간을 형성하는 기판 수용 고정부를 구비하는 헤드 방열부를 포함하며, A circular plate in close contact with a rear surface of the LED circuit board, a plurality of heat dissipation fins disposed radially around a central portion of the rear surface of the circular plate, and a circular plate disposed around the circular plate and the LED circuit board together with the circular plate. It includes a head heat dissipation unit having a substrate accommodating fixing portion for forming a space for accommodating,

상기 구동부는, 구동부 전면 커버, 구동부 케이스, 전원 모듈 및 LED 드라이버 모듈을 포함하고, The driving unit includes a driving unit front cover, a driving unit case, a power module and an LED driver module,

상기 구동부 전면 커버는 헤드부의 LED 회로 기판과 구동부의 전원 모듈, LED 드라이버 모듈 및 컨트롤 보드와 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 전선이 통과하는 배선부와, 상기 구동부 케이스와 결합되어 상기 구동부 케이스의 내측 공간을 밀폐하는 리어 플레이트를 구비하며, The front cover of the driving unit includes a wiring unit through which wires for electrically connecting the LED circuit board of the head unit, the power module of the driving unit, the LED driver module, and the control board passes, and the inner space of the driving unit case in combination with the driving unit case. It has a rear plate for sealing,

상기 구동부 케이스는 중공부가 형성된 부재로써, 그 중공부 내부에 상기 전원 모듈, 상기 LED 드라이버 모듈을 수용하고, 상기 구동부 케이스의 표면에는 구동부 케이스 내부의 전원 모듈, LED 드라이버 모듈 및 컨트롤 보드에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하는 복수의 방열 핀들이 배치되어 있으며, The driving part case is a member having a hollow part, and receives the power module and the LED driver module inside the hollow part, and the heat generated from the power module, the LED driver module and the control board inside the driving part case on the surface of the driving part case. Are arranged with a plurality of heat dissipation fins to discharge the light to the outside,

상기 전원 모듈은 LED 회로기판에 배치된 LED 소자들에 대한 동작 전원을 생성하여 공급하고, The power module generates and supplies operating power for LED elements disposed on the LED circuit board,

상기 LED 드라이버 모듈은 상기 LED 회로 기판 상에 배치된 LED 소자들의 발광을 제어하는 기능을 하는 것으로, 반도체 소자들과, 상기 반도체 소자들이 배치된 드라이버용 회로기판과, 상기 반도체 소자들과 접하도록 설치되고, 상기 드라이버용 회로기판으로부터의 높이가 상기 드라이버용 회로기판에 설치된 모든 부재들 중에 가장 높게 형성된 반도체 소자용 방열판과, 상기 방열판의 상부에 부착된 갭 패드를 구비하며, The LED driver module functions to control light emission of the LED elements disposed on the LED circuit board, and is installed to be in contact with the semiconductor elements, a driver circuit board on which the semiconductor elements are disposed, and the semiconductor elements. And a heat sink for a semiconductor device having a height from the driver circuit board having the highest height among all members installed on the driver circuit board, and a gap pad attached to an upper portion of the heat sink.

상기 센터 방열판은, 상기 헤드부에서 발광 중에 LED 소자들에서 발생하는 열이 구동부로 전달되는 것을 차단하도록, 상기 헤드 방열부에 배치되는 헤드 후면 방열판을 구성하는 각각의 방열 핀들에 밀착되도록 배치되는 LED 경관 조명 장치를 제공함으로써 달성된다. The center heat sink is disposed in close contact with each of the heat dissipation fins constituting the head rear heat sink disposed in the head heat dissipation unit to block heat generated from the LED elements from being transmitted from the head unit to the driving unit. By providing a landscape lighting device.

여기서, 상기 센터 방열판에는 상하 방향으로 공기 유동 통로가 형성되도록 방열 핀들이 배치되고, 상기 센터 방열판의 중앙부분에는 관통홀이 형성되어서 상기 구동부 전면 커버의 배선부가 관통되도록 배치되며, Here, the heat dissipation fins are disposed in the center heat sink to form an air flow passage in the vertical direction, and a through hole is formed in the center portion of the center heat sink to pass through the wiring portion of the front cover of the driving unit.

상기 헤드 후면 방열판은 원형의 판상 부재의 중심부에 공간을 두고 배치되어서, 중심부의 공간에는 상기 구동부 전면 커버의 배선부가 위치하고, 상기 배선부의 전단부는 상기 원형 플레이트와 고정되는 것이 바람직하다.The head rear heat sink is disposed with a space in the center of the circular plate-like member, so that the wiring portion of the front cover of the driving portion is located in the space of the central portion, and the front end portion of the wiring portion is fixed to the circular plate.

여기서, 상기 헤드 방열부(130)의 상기 기판 수용 고정부(133)에는 양측에 각각 레그 고정부(135)가 형성되어 있고, 여기에 U자형의 부재인 후방 레그(400)의 상단부가 각각 회전 가능하게 고정되며, 상기 후방 레그(400)의 중간 부분에는 U자형의 부재인 전방 레그의 상단부가 각각 회전 가능하게 고정되고, 상기 후방 레그의 하단부와 상기 전방 레그의 하단부가 각각 지면에 접촉하며, 상기 후방 레그와 상기 레그 고정부 사이의 연결과, 상기 전방 레그와 상기 후방 레그 사이의 연결은 회전 가능한 핀 조인트에 의해 이루어지고, 상기 핀 조인트의 회전은 회전 방지 돌기와 관통홀에 의해 제한될 수 있으며, 상기 후방 레그 및 전방 레그의 회전 각도를 조절하여, LED 경관 조명 장치가 조명 대상에 대해 빛을 비추는 각도를 조절할 수 있는 것이 바람직하다.Here, leg fixing portions 135 are formed at both sides of the substrate accommodating fixing portion 133 of the head heat dissipating portion 130, and upper ends of the rear legs 400, which are U-shaped members, are rotated, respectively. It is fixedly possible, the upper end of the front leg, which is a U-shaped member is rotatably fixed to the middle portion of the rear leg 400, the lower end of the rear leg and the lower end of the front leg respectively contact the ground, The connection between the rear leg and the leg fixing portion, the connection between the front leg and the rear leg is made by a rotatable pin joint, the rotation of the pin joint may be limited by the anti-rotation projection and the through hole By adjusting the rotation angles of the rear legs and the front legs, it is preferable that the LED landscape lighting apparatus can adjust the angle of the light shining with respect to the object to be illuminated.

본 발명에 의하면, 센터 방열판을 사용하고, 헤드부와 구동부가 분리되도록 구성함으로써, LED 소자들의 발광 중에 발생하는 대량의 열이 후방에 위치하는 구동부에 전달되는 것을 효과적으로 차단할 수 있어서, 구동부에 위치하는 부재들의 열적 안정성을 용이하게 확보할 수 있다. According to the present invention, by using the center heat sink, and configured to separate the head portion and the drive portion, it is possible to effectively block the transfer of a large amount of heat generated during the light emission of the LED elements to the drive unit located in the rear, so that The thermal stability of the members can be easily ensured.

도 1은 본 발명에 따른 LED 경관 조명 장치의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 LED 경관 조명장치의 정면도.
도 3은 본 발명의 LED 경관 조명장치의 평면도.
도 4는 본 발명의 LED 경관 조명장치의 측면도.
도 5는 도 2의 V-V 선을 따라 취한 단면도.
도 6은 도 2의 VI-VI 선을 따라 취한 단면도.
도 7은 LED 드라이버 모듈의 사시도.
1 is an exploded perspective view of the LED landscape lighting apparatus according to the present invention.
2 is a front view of the LED landscape lighting apparatus of the present invention.
3 is a plan view of the LED landscape lighting apparatus of the present invention.
Figure 4 is a side view of the LED landscape lighting apparatus of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
7 is a perspective view of the LED driver module.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1에는 본 발명에 따른 LED 경관 조명 장치의 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명의 LED 경관 조명장치의 정면도가 도시되어 있으며, 도 3에는 본 발명의 LED 경관 조명장치의 평면도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명의 LED 경관 조명장치의 측면도가 도시되어 있으며, 도 5에는 도 2의 V-V 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있고, 도 6에는 도 2의 VI-VI 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있으며, 도 7에는 LED 드라이버 모듈의 사시도가 도시되어있다.1 is an exploded perspective view of the LED landscape lighting apparatus according to the present invention, Figure 2 is a front view of the LED landscape lighting apparatus of the present invention, Figure 3 is a plan view of the LED landscape lighting apparatus of the present invention 4 is a side view of the LED landscape lighting apparatus of the present invention, FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG. 2, and FIG. 6 is taken along the line VI-VI of FIG. A cross-sectional view is shown and a perspective view of the LED driver module is shown in FIG.

도면에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 LED 경관 조명 장치(1000)는 헤드부(100), 센터 방열판(200) 및 구동부(300)를 포함한다. As shown in the figure, the LED landscape lighting apparatus 1000 according to the present invention includes a head portion 100, the center heat sink 200 and the driving unit 300.

상기 센터 방열판(200)은 상기 헤드부(100)의 헤드 방열부(130)에 배치되는 헤드 후면 방열 핀(132)들에 밀착되도록 배치되어 헤드부(100)에서 발광 중에 LED 소자(151)들에서 발생하는 열이 구동부(300)로 전달되는 것을 차단하는 기능을 한다. 다수의 LED 소자(151)들이 동작 중에 발생하는 열은 구동부(300)에서 발생하는 열에 비해 그 열량이 매우 큰데, 이 열이 구동부(300)에 전달되면 구동부(300)에 위치하는 LED 드라이버(341), 전원 모듈(380), 컨트롤 보드(350) 등의 기능에 문제가 발생할 우려가 매우 크다. 본 발명에서와 같이 헤드부(100)와 구동부(300)를 별도의 케이스로 분리하고, 그 사이에 센터 방열판(200)을 배치하게 되면, 헤드부(100)의 열이 구동부(300)에 전달되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
The center heat sink 200 is disposed to be in close contact with the head rear heat dissipation fins 132 disposed on the head heat dissipation unit 130 of the head unit 100 so that the LED elements 151 may emit light during the light emission from the head unit 100. The heat generated from the function to block the transfer to the drive unit 300. The heat generated during the operation of the plurality of LED elements 151 is very large compared to the heat generated by the driver 300. When the heat is transmitted to the driver 300, the LED driver 341 located in the driver 300 is located. ), The power module 380, the control board 350, such as a problem is very likely to occur in the function. When the head unit 100 and the driving unit 300 are separated into separate cases as in the present invention, and the center heat sink 200 is disposed therebetween, heat of the head unit 100 is transferred to the driving unit 300. You can effectively block yourself from becoming.

상기 헤드부(100)는 헤드 전면 커버(110), 전면 베이스 플레이트(120), LED 회로 기판(150) 및 헤드 방열부(130)를 포함한다. The head part 100 includes a head front cover 110, a front base plate 120, an LED circuit board 150, and a head heat dissipation part 130.

상기 헤드 전면 커버(110)는 발광 기능을 수행하는 LED 소자(151)들을 보호하는 기능을 하는 것으로 빛이 투과되는 유리나 투명 플라스틱 재질로 만들어질 수 있다. 또한, LED 소자(151)들에서 발생하는 빛이 전방으로 직진하지 않고 일정 각도로 확산되도록 할 때에는 이 헤드 전면 커버(110)의 전방에 확산판(도시하지 않음)을 설치할 수 있고, 상기 헤드 전면 커버(110)에는 이 확산판의 고정을 위해 확산판 고정용 체결공(111) 등의 고정용 수단이 형성되어 있을 수 있다. The head front cover 110 serves to protect the LED elements 151 performing a light emitting function, and may be made of glass or transparent plastic material through which light is transmitted. In addition, when light emitted from the LED elements 151 is diffused at a predetermined angle without going straight ahead, a diffusion plate (not shown) may be provided in front of the head front cover 110, and the head front surface may be provided. The cover 110 may be provided with fixing means such as a fastening hole 111 for fixing the diffusion plate to fix the diffusion plate.

상기 전면 베이스 플레이트(120)는 복수 개의 렌즈들이 형성된 부재로써, 각각의 렌즈들은 상기 LED 회로 기판(150)의 LED 소자(151)에 대응되어서 LED 소자(151)에서 발생하는 빛 중에서 측방향으로 확산되어 LED 경관 조명 장치(1000) 전방으로 방출되지 못하는 빛이 LED 경관 조명 장치의 전방으로 방출되도록 빛의 진행 경로를 조정하는 기능을 한다. The front base plate 120 is a member formed with a plurality of lenses, each lens corresponding to the LED element 151 of the LED circuit board 150 to diffuse laterally among the light generated from the LED element 151 Thus, the light does not emit to the front of the LED landscape lighting device 1000 functions to adjust the path of the light to be emitted to the front of the LED landscape lighting device.

상기 LED 회로 기판(150)은 복수의 파워 LED 소자(151)들이 배치된 회로 기판으로, 방열에 유리한 메탈 PCB 상에 파워 LED 소자(151)들이 배치된 형태이다. 일반적으로 파워 LED 소자(151)는 발광 휘도가 높아서 경관 조명용으로 적합하지만 발열량이 많아서 방열 구조를 효과적으로 구성할 필요성이 크다. The LED circuit board 150 is a circuit board on which a plurality of power LED devices 151 are arranged, and the power LED devices 151 are arranged on a metal PCB which is advantageous for heat dissipation. In general, the power LED device 151 is suitable for landscape lighting because of the high light emission brightness, but the heat generation amount is large, it is necessary to effectively configure the heat radiation structure.

상기 헤드 방열부(130)는 기판 접촉 플레이트(131), 복수의 헤드 후면 방열 핀(132), 기판 수용 고정부(133)를 포함한다. 상기 기판 접촉 플레이트(131)는 LED 회로 기판(150)의 전방에서 바라본 평면 형상이 원형인 경우, 상기 LED 회로 기판(150)의 평면 형상에 대응하여 평면 형상이 원형으로 만들어진 판상의 부재이다. 상기 헤드 후면 방열 핀(132)은 상기 기판 접촉 플레이트(131)에서 상기 LED 회로 기판(150)이 안착되는 면의 반대면에 설치되는 것으로, 복수 개가 기판 접촉 플레이트(131)의 중심부를 기준으로 방사상으로 배치된다. 상기 헤드 후면 방열 핀(132)들은 원형의 판상 부재의 중심부에 공간을 두고 배치되어서, 중심부의 공간에는 아래에서 설명할 구동부 전면 커버(370)의 배선부(373)가 위치하게 된다. The head heat dissipation unit 130 includes a substrate contact plate 131, a plurality of head rear heat dissipation fins 132, and a substrate accommodating fixing part 133. When the planar shape viewed from the front of the LED circuit board 150 has a circular shape, the substrate contact plate 131 is a plate-shaped member whose planar shape is circular in correspondence with the planar shape of the LED circuit board 150. The head rear heat dissipation fins 132 are installed on the surface opposite to the surface on which the LED circuit board 150 is seated in the substrate contact plate 131, and a plurality of the head rear radiating fins 132 are radially based on the center of the substrate contact plate 131. Is placed. The head rear heat dissipation fins 132 are disposed to have a space in the center of the circular plate-like member, so that the wiring portion 373 of the driver front cover 370 to be described below is located in the space of the center.

상기 기판 수용 고정부(133)는 상기 헤드 전면 커버(110)와 나사 등의 고정 수단을 이용하여 고정될 수 있고, 상기 기판 접촉 플레이트(131) 및 상기 헤드 전면 커버(110)와 함께 상기 LED 회로 기판(150) 및 상기 전면 베이스 플레이트(120)를 수용하는 공간을 형성한다. 도면에 도시된 것과 같이 상기 기판 수용 고정부(133)는 상기 기판 접촉 플레이트(131)의 둘레를 따라 배치된 고리형의 부재일 수 있고, 그 표면에는 방열에 도움이 되도록 고정부 방열 핀(133a)들이 배치될 수 있다. The substrate accommodating fixing part 133 may be fixed using fixing means such as the head front cover 110 and a screw, and the LED circuit together with the substrate contact plate 131 and the head front cover 110. A space for accommodating the substrate 150 and the front base plate 120 is formed. As shown in the drawing, the substrate accommodating fixing part 133 may be an annular member disposed along the circumference of the substrate contact plate 131, and the fixing part heat dissipating fin 133a is formed on the surface of the substrate accommodating fixing part 133. ) May be placed.

상기 헤드 방열부(130)의 상기 기판 수용 고정부(133)에는 양측으로 레그 고정부(135)가 형성되어 있어서, LED 경관 조명 장치(1000)가 조명 대상에 대해 소정의 각도로 빛을 비출 수 있도록 조사 각도를 조절할 수 있는 레그가 고정될 수 있다. 도시된 실시예에서 레그는 도면에 도시된 것과 같이 전방 레그(500) 및 후방 레그(400)를 포함한다. 상기 후방 레그(400)는 U자형의 부재로써 상단부가 각각 상기 기판 수용 고정부(133)의 양측에 회전 가능하게 고정되고, 하단부가 지면에 놓인다. 상기 전방 레그(500)는 U자형의 부재로써, 그 상단부는 상기 후방 레그(400)의 중간 부분에 회전 가능하게 고정되고, 그 하단부는 지면에 놓인다. 상기 후방 레그(400)와 상기 기판 수용 고정부 사이의 연결부와 상기 전방 레그(500)와 상기 후방 레그(400)의 고정부는 회전 가능하게 고정되지만, LED 경관 조명 장치(1000)의 자중에 의해서는 임의로 회전되지 않도록 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 후방 레그와 상기 레그 고정부 사이의 연결과, 상기 전방 레그(500)와 상기 후방 레그(400) 사이의 연결은 회전 가능한 핀 조인트에 의해 이루어지고, 상기 핀 조인트의 회전은 일측에 형성된 회전 방지 돌기와 타측에 형성된 관통홀에 의해 제한될 수 있다.
Leg fixing parts 135 are formed at both sides of the substrate accommodating fixing part 133 of the head heat dissipating part 130, so that the LED landscape lighting apparatus 1000 can emit light at a predetermined angle with respect to the object to be illuminated. The legs can be fixed so that the irradiation angle can be adjusted. In the illustrated embodiment, the leg includes a front leg 500 and a rear leg 400 as shown in the figure. The rear leg 400 is a U-shaped member, the upper end of which is rotatably fixed to both sides of the substrate receiving fixing part 133, respectively, and the lower end is placed on the ground. The front leg 500 is a U-shaped member, the upper end of which is rotatably fixed to the middle of the rear leg 400, the lower end is placed on the ground. The connection portion between the rear leg 400 and the substrate receiving fixing portion and the fixing portion of the front leg 500 and the rear leg 400 are rotatably fixed, but due to the weight of the LED landscape lighting apparatus 1000. It can be fixed so as not to rotate arbitrarily. For example, the connection between the rear leg and the leg fixing portion, the connection between the front leg 500 and the rear leg 400 is made by a rotatable pin joint, the rotation of the pin joint is one side It may be limited by the anti-rotation protrusion formed in the through hole formed on the other side.

한편, 상기 구동부(300)는 구동부 전면 커버(370), 구동부 케이스(320), 구동부(300) 후면 커버, 전원 모듈(380), LED 드라이버(341), 컨트롤 보드(350)를 포함한다. The driving unit 300 includes a driving unit front cover 370, a driving unit case 320, a driving unit 300 rear cover, a power module 380, an LED driver 341, and a control board 350.

상기 구동부 전면 커버(370)는 헤드부(100)의 LED 회로 기판(150)과 구동부(300)의 전원 모듈(380), LED 드라이버(341) 및 컨트롤 보드(350)와 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 전선들이 통과하는 배선부(373)를 구비하고, 상기 구동부 케이스(320)의 내측 공간을 밀폐하는 커버 플레이트(371)를 포함한다. 상기 커버 플레이트(371)는 실질적으로 원형의 평면 형상을 가지는 판상의 부재일 수 있고, 상기 배선부(373)는 상기 커버 플레이트(371)의 중심부로부터 상기 헤드부(100)를 향하여 돌출되고 내부에 배선이 통과할 수 있도록 배선 연장부(373b)가 형성된 부재이다. 상기 배선부의 전단에는 배선부 관통홀(373a)이 형성되어 전선이 통과할 수 있다. 상기 커버 플레이트(371)의 헤드부(100)측 표면에는 커버 방열 핀(372)들이 배치되어 있다. The driving unit front cover 370 may be electrically connected to the LED circuit board 150 of the head unit 100, the power module 380 of the driving unit 300, the LED driver 341, and the control board 350. And a cover plate 371 having a wiring part 373 through which electric wires pass, and sealing an inner space of the driving part case 320. The cover plate 371 may be a plate-shaped member having a substantially circular planar shape, and the wiring portion 373 may protrude from the central portion of the cover plate 371 toward the head portion 100 and be disposed therein. It is a member in which the wiring extension part 373b is formed so that wiring can pass. A wiring part through hole 373a is formed at the front end of the wiring part to allow the electric wire to pass therethrough. Cover heat dissipation fins 372 are disposed on the surface of the head portion 100 side of the cover plate 371.

상기 구동부 케이스(320)는 중공부가 형성된 부재로써, 그 중공부 내부에 전원 모듈(380), LED 드라이버(341) 및 컨트롤 보드(350)를 수용한다. 상기 구동부 케이스(320)의 표면에는 구동부 케이스(320) 내부의 전원 모듈(380), LED 드라이버(341) 및 컨트롤 보드(350)에서 발생하는 열을 외부로 원활하게 방출할 수 있도록 하기 위해 복수의 구동부 방열 핀(320a)들이 배치되어 있다. 상기 구동부 케이스(320)가 상기 구동부 전면 커버(370)의 커버 플레이트(371)와 고정될 수 있도록 상기 구동부 케이스(320) 및 상기 커버 플레이트(371)에는 그 둘레를 따라 복수의 나사공이 형성되어 있을 수 있다. 방수 처리를 위해 상기 구동부 케이스(320)와 상기 구동부 전면 커버(370)가 맞닿는 부분에는 고무 패킹(311)이 개재될 수 있다. The driving part case 320 is a member in which a hollow part is formed, and accommodates a power module 380, an LED driver 341, and a control board 350 inside the hollow part. On the surface of the driving unit case 320, a plurality of driving units 320 may smoothly discharge heat generated from the power module 380, the LED driver 341, and the control board 350 inside the driving unit case 320 to the outside. The driving unit heat dissipation fins 320a are disposed. A plurality of screw holes may be formed along the circumference of the driving unit case 320 and the cover plate 371 so that the driving unit case 320 may be fixed to the cover plate 371 of the driving unit front cover 370. Can be. A rubber packing 311 may be interposed between the driving part case 320 and the driving front cover 370 to be waterproof.

상기 전원 모듈(380)은 LED 회로 기판(150)에 배치된 LED 소자(151)들에 대한 동작 전원을 생성하여 공급하는 SMPS(switching mode power supply)가 사용될 수 있다. 상기 전원 모듈(380)은 동작 중에 발생하는 열이 외부로 방출될 수 있도록 하기 위해 열전도도가 우수한 재질로 만들어진 사이드 캡(360)을 사용하여 상기 구동부 케이스(320)에 밀착될 수 있도록 한다. 즉, 전원 모듈(380)과 구동부 케이스(320) 사이의 공간에 상기 사이드 캡(360)이 위치하도록 하여 전원 모듈(380)이 구동부 케이스(320) 내에서 고정될 수 있도록 하고 동시에 전원 모듈(380)에서 발생한 열이 상기 사이드 캡(360)을 통해 상기 구동부 케이스(320) 및 그 표면의 구동부 방열 핀(320a)으로 전달되어 외부로 방출될 수 있도록 한다. The power supply module 380 may use a switching mode power supply (SMPS) for generating and supplying operating power for the LED elements 151 disposed on the LED circuit board 150. The power module 380 may be in close contact with the driving unit case 320 by using a side cap 360 made of a material having excellent thermal conductivity so that heat generated during operation may be discharged to the outside. That is, the side cap 360 is positioned in the space between the power module 380 and the driver case 320 so that the power module 380 can be fixed in the driver case 320 and at the same time the power module 380. The heat generated from the heat transfer is transmitted to the driving unit case 320 and the driving unit heat dissipation fin 320a on the surface thereof through the side cap 360 to be discharged to the outside.

상기 LED 드라이버(341)는 드라이버 기판(347), 복수의 반도체 소자들(348), 드라이버용 방열판(345) 및 갭 패드(346)를 포함한다. 상기 LED 드라이버(341)는 상기 LED 회로 기판(150) 상에 배치된 LED 소자(151)들의 발광을 제어하는 기능을 하는 것으로, LED 드라이버(341) 내에 배치된 반도체 소자(348)들에서 역시 열이 발생한다. 이 열을 외부로 방출하기 위해, 열이 발생하는 각각의 반도체 소자(348)들을 LED 드라이버(341)의 기판 상에 설치된 반도체 소자용 방열판(345)에 접하도록 설치하고, 이 반도체 소자용 방열판(345)이 구동부 케이스(320)와 열전달이 잘 이루어지도록 구성한다. 원활한 열전달과 LED 드라이버(341)의 보호를 위해 상기 반도체 소자용 방열판(345)의 상면에는 열전도도가 높고 무른 재질(예컨대, 실리콘)의 갭 패드(346)를 부착한다. LED 드라이버(341)에서 드라이버 기판(347)으로부터 높이가 가장 높은 부재가 반도체 소자용 방열판(345)이 되도록 하고, 갭 패드(346)는 반도체 소자용 방열판(345)과 구동부 케이스(320)의 사이 간격을 메우도록 부착하면 LED 드라이버(341)를 외부의 충격으로부터 보호하면서 LED 드라이버(341)에서 발생하는 열을 구동부 케이스(320) 및 표면의 구동부 방열 핀(320a)을 통해 외부로 원활하게 방출할 수 있다. The LED driver 341 includes a driver substrate 347, a plurality of semiconductor devices 348, a heat sink 345 for a driver, and a gap pad 346. The LED driver 341 functions to control light emission of the LED elements 151 disposed on the LED circuit board 150, and is also heated in the semiconductor elements 348 disposed in the LED driver 341. This happens. In order to radiate this heat to outside, each semiconductor element 348 which generate | occur | produces heat is provided in contact with the heat sink 345 for semiconductor elements provided on the board | substrate of the LED driver 341, and this heat sink for semiconductor elements ( 345 is configured to facilitate the heat transfer with the drive case 320. A gap pad 346 of a high thermal conductivity and soft material (eg, silicon) is attached to the top surface of the heat sink 345 for the semiconductor device for smooth heat transfer and protection of the LED driver 341. In the LED driver 341, the member having the highest height from the driver substrate 347 is the heat sink 345 for the semiconductor device, and the gap pad 346 is disposed between the heat sink 345 for the semiconductor device and the driver case 320. Attaching to fill the gap, while protecting the LED driver 341 from external impact, the heat generated from the LED driver 341 can be smoothly discharged to the outside through the driver case 320 and the driver heat dissipation fin 320a on the surface. Can be.

상기 LED 드라이버(341)를 상기 구동부 케이스(320) 내부에 고정하기 위해 별도의 LED 드라이버 브래킷(343)을 설치할 수도 있고, LED 드라이버 브래킷(343)상에 고정된 LED 드라이버(341)를 LED 드라이버 브래킷(343)과 함께 LED 드라이버 모듈(340)로 지칭한다. An additional LED driver bracket 343 may be installed to fix the LED driver 341 to the inside of the driving unit case 320, and the LED driver 341 fixed on the LED driver bracket 343 may be mounted on the LED driver bracket. Along with 343, it is referred to as an LED driver module 340.

상기 컨트롤 보드(350)는 본 발명의 LED 경관 조명 장치의 주변 온도에 따른 전체 발광 수준의 제어 등의 기능을 수행하는 부재로써, 상기 구동부 케이스(320)가 상기 헤드부(100)와 연결되는 부분의 반대편 단부에 배치될 수 있다. 이 컨트롤 보드(350)를 통해 외부의 전원과 연결될 수 있다. 상기 컨트롤 보드(350)는 상기 구동부 케이스(320)의 단부에 고정되고, 컨트롤 보드(350)를 보호하기 위해 별도의 인레이 브래킷(330)이 컨트롤 보드(350) 위에 배치될 수 있다. The control board 350 is a member that performs a function such as control of the overall light emission level according to the ambient temperature of the LED landscape lighting apparatus of the present invention, a portion in which the driving unit case 320 is connected to the head portion 100. It may be disposed at the opposite end of the. The control board 350 may be connected to an external power source. The control board 350 may be fixed to an end of the driving unit case 320, and a separate inlay bracket 330 may be disposed on the control board 350 to protect the control board 350.

예를 들어, 상기 컨트롤 보드(350)는 주변 온도가 일정 수준 이상으로 높은 경우 전체 발광량을 조금 낮추어 헤드부에서의 발열량이 감소될 수 있도록 조절할 수 있다. 이러한 기능은 본 발명의 장치가 사용되는 지방의 평균 온도를 고려하여 미리 발광량을 낮게 설정하는 방식으로 이루어질 수도 있지만, 별도의 온도 센서를 컨트롤 보드에 설치하고, 온도 센서에서 감지되는 온도에 따라 전체 발광량을 조절하여 헤드부에서 발생하는 열에 의한 전체 장치의 기능이 저하되는 것을 방지하는 방식으로 이루어질 수도 있다. 특히, 본 발명의 LED 경관 조명 장치의 방열 방식이 주변 외기로의 열 방출이 자연적으로 이루어지도록 하는 방식임을 고려할 때, 외기 온도가 크게 높은 곳에서는 냉각 기능이 저하될 수밖에 없기 때문에 이러한 방식으로 헤드부와 구동부의 구성요소들의 열적 안정성을 확보하는 것이 매우 유용하다. For example, the control board 350 may be adjusted to reduce the amount of heat emitted from the head by slightly lowering the total light emission when the ambient temperature is higher than a predetermined level. Such a function may be achieved by setting the amount of light emission in advance in consideration of the average temperature of the fat used in the apparatus of the present invention, but by installing a separate temperature sensor on the control board, the total amount of light emission according to the temperature detected by the temperature sensor It may be made in such a way as to prevent the function of the entire apparatus from being degraded by the heat generated from the head. In particular, considering that the heat dissipation method of the LED landscape lighting apparatus of the present invention is a method of naturally dissipating heat to the surrounding outdoor air, the cooling function is deteriorated in a place where the outside air temperature is high, so the head portion in this way It is very useful to ensure the thermal stability of the and components of the drive unit.

지금까지 본 발명을 설명함에 있어, 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. In the following description of the present invention, the embodiments illustrated in the drawings have been described with reference to the embodiments, which are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. I will understand the point. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

100: 헤드부 110: 헤드 전면 커버
111: 볼트 체결공 120: 전면 베이스 플레이트
130: 헤드 방열부 131: 기판 접촉 플레이트
131a: 관통홀 132: 헤드 후면 방열 핀
133: 기판 수용 고정부 133a: 고정부 방열 핀
135: 레그 고정부 150: LED 회로기판
151: LED 소자 200: 센터 방열판
201: 방열 핀 210: 관통홀
300: 구동부 310: 배선부 마감 플레이트
311: 고무 패킹 320: 구동부 케이스
320a: 구동부 방열 핀 330: 인레이 브래킷
340: LED 드라이버 모듈 341: LED 드라이버
343: LED 드라이버 브래킷 345: 방열판
346: 갭 패드 347: 드라이버 기판
348: 반도체 소자 350: 컨트롤 보드
360: 사이드 캡 370: 구동부 전면 커버
371: 커버 플레이트 372: 커버 방열 핀
373: 배선부 373a: 배선부 관통홀
373b: 배선 연장부 380: 전원 모듈
400: 후방 레그 500: 전방 레그
1000: LED 경관 조명 장치
100: head portion 110: head front cover
111: bolt fastener 120: front base plate
130: head radiator 131: substrate contact plate
131a: through hole 132: heat dissipation fin at the back of the head
133: substrate accommodating fixing portion 133a: fixing portion heat dissipation fin
135: leg fixing part 150: LED circuit board
151: LED element 200: center heat sink
201: heat dissipation fin 210: through hole
300: drive unit 310: wiring unit closing plate
311: rubber packing 320: drive unit case
320a: drive unit heat dissipation fin 330: inlay bracket
340: LED driver module 341: LED driver
343: LED driver bracket 345: heat sink
346: gap pad 347: driver substrate
348: semiconductor device 350: control board
360: side cap 370: drive front cover
371: cover plate 372: cover heat radiation fin
373: wiring section 373a: wiring section through hole
373b: wiring extension 380: power supply module
400: rear leg 500: front leg
1000: LED landscape lighting device

Claims (4)

헤드부(100), 센터 방열판(200) 및 구동부(300)를 포함하고,
상기 헤드부(100)는,
복수의 LED 소자(151)들이 배치된 LED 회로 기판(150); 및
상기 LED 회로 기판(150)의 후면에 밀착되는 기판 접촉 플레이트(131)와, 상기 기판 접촉 플레이트(131)의 후면에 중앙부를 중심으로 방사상으로 배치된 복수의 방열 핀과, 상기 기판 접촉 플레이트(131)의 둘레에 배치되어 상기 기판 접촉 플레이트(131)와 함께 상기 LED 회로 기판(150)을 수용하는 공간을 형성하는 기판 수용 고정부(133)를 구비하는 헤드 방열부(130)를 포함하며,
상기 구동부(300)는, 구동부 전면 커버(370), 구동부 케이스(320), 전원 모듈(380) 및 LED 드라이버(341)를 포함하고,
상기 구동부 전면 커버(370)는 헤드부(100)의 LED 회로 기판(150)과 구동부(300)의 전원 모듈(380), LED 드라이버(341) 및 컨트롤 보드(350)와 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 전선이 통과하는 배선부(373)와, 상기 구동부 케이스(320)와 결합되어 상기 구동부 케이스(320)의 내측 공간을 밀폐하는 커버 플레이트(371)를 구비하며,
상기 구동부 케이스(320)는 중공부가 형성된 부재로써, 그 중공부 내부에 상기 전원 모듈(380), 상기 LED 드라이버(341)를 수용하고, 상기 구동부 케이스(320)의 표면에는 구동부 케이스(320) 내부의 전원 모듈(380), LED 드라이버(341) 및 컨트롤 보드(350)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하는 복수의 구동부 방열 핀(320a)들이 배치되어 있으며,
상기 전원 모듈(380)은 LED 회로 기판(150)에 배치된 LED 소자(151)들에 대한 동작 전원을 생성하여 공급하고,
상기 LED 드라이버(341)는 상기 LED 회로 기판(150) 상에 배치된 LED 소자(151)들의 발광을 제어하는 기능을 하는 것으로, 반도체 소자(348)들과, 상기 반도체 소자(348)들이 배치된 드라이버용 회로기판과, 상기 반도체 소자(348)들과 접하도록 설치되고, 상기 드라이버용 회로기판으로부터의 높이가 상기 드라이버용 회로기판에 설치된 모든 부재들 중에 가장 높게 형성된 반도체 소자용 방열판(345)과, 상기 반도체 소자용 방열판(345)의 상부에 부착된 갭 패드(346)를 구비하며,
상기 센터 방열판(200)은, 상기 헤드부(100)에서 발광 중에 LED 소자(151)들에서 발생하는 열이 구동부(300)로 전달되는 것을 차단하도록, 상기 헤드 방열부(130)에 배치되는 복수 개의 헤드 후면 방열 핀(132)에 밀착되도록 배치되는 LED 경관 조명 장치.
Head portion 100, the center heat sink 200 and the drive unit 300,
The head portion 100,
An LED circuit board 150 on which a plurality of LED elements 151 are disposed; And
A substrate contact plate 131 in close contact with a rear surface of the LED circuit board 150, a plurality of heat dissipation fins disposed radially around a central portion on a rear surface of the substrate contact plate 131, and the substrate contact plate 131. A head heat dissipation part 130 disposed around the substrate and having a substrate accommodating fixing part 133 formed together with the substrate contact plate 131 to form a space for accommodating the LED circuit board 150.
The driver 300 includes a driver front cover 370, a driver case 320, a power module 380, and an LED driver 341.
The driving unit front cover 370 may be electrically connected to the LED circuit board 150 of the head unit 100, the power module 380 of the driving unit 300, the LED driver 341, and the control board 350. A wiring part 373 through which an electric wire passes, and a cover plate 371 coupled to the driving part case 320 to seal an inner space of the driving part case 320.
The driving unit case 320 is a member in which a hollow part is formed, and accommodates the power module 380 and the LED driver 341 in the hollow part, and the driving part case 320 inside the driving part case 320. A plurality of heat dissipation fins 320a for discharging heat generated from the power module 380, the LED driver 341, and the control board 350 of the power supply unit 380 are disposed.
The power module 380 generates and supplies operating power for the LED elements 151 disposed on the LED circuit board 150,
The LED driver 341 functions to control light emission of the LED elements 151 disposed on the LED circuit board 150. The semiconductor elements 348 and the semiconductor elements 348 are disposed on the LED driver 341. A heat dissipation plate 345 for a semiconductor element which is installed to be in contact with the driver circuit board and the semiconductor elements 348, and the height from the driver circuit board is the highest among all members installed in the driver circuit board; And a gap pad 346 attached to an upper portion of the heat sink 345 for the semiconductor device.
The center heat dissipation plate 200 is disposed in the head heat dissipation unit 130 to block heat generated from the LED elements 151 from being transmitted from the head unit 100 to the driving unit 300 during light emission. LED landscape lighting device arranged to be in close contact with the two head rear heat radiation fins (132).
제1항에 있어서,
상기 센터 방열판(200)에는 상하 방향으로 공기 유동 통로가 형성되도록 방열 핀들이 배치되고, 상기 센터 방열판(200)의 중앙부분에는 관통홀이 형성되어서 상기 구동부 전면 커버(370)의 배선부(373)가 관통되도록 배치되며,
상기 헤드 후면 방열 핀(132)은 원형의 판상 부재의 중심부에 공간을 두고 배치되어서, 중심부의 공간에는 상기 구동부 전면 커버(370)의 배선부(373)가 위치하고, 상기 배선부(373)의 전단부는 상기 기판 접촉 플레이트(131)와 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 경관 조명 장치.
The method of claim 1,
Heat dissipation fins are disposed in the center heat sink 200 so that air flow passages are formed in the vertical direction, and through holes are formed in the center portion of the center heat sink 200 so that the wiring part 373 of the front cover 370 of the driving unit may be formed. Is arranged to penetrate,
The head rear heat dissipation fin 132 is disposed with a space in the center of the circular plate-shaped member, so that the wiring portion 373 of the driving unit front cover 370 is located in the space of the central portion, and the front end of the wiring portion 373 is provided. The part is fixed to the substrate contact plate (131), LED landscape lighting apparatus characterized in that.
제1항에 있어서,
주변 온도를 감지하도록 상기 구동부의 후방에 설치되는 온도 센서;
상기 온도 센서에서 측정된 온도를 고려하여 상기 헤드부에서의 LED 소자들의 전체 발광량을 조절하는 컨트롤 보드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 경관 조명 장치.
The method of claim 1,
A temperature sensor installed at the rear of the driving unit to sense an ambient temperature;
LED landscape lighting apparatus further comprises a control board for adjusting the total amount of light emission of the LED elements in the head in consideration of the temperature measured by the temperature sensor.
제1항에 있어서,
상기 헤드 방열부(130)의 상기 기판 수용 고정부(133)에는 양측에 각각 레그 고정부(135)가 형성되어 있고, 여기에 U자형의 부재인 후방 레그(400)의 상단부가 각각 회전 가능하게 고정되며, 상기 후방 레그(400)의 중간 부분에는 U자형의 부재인 전방 레그의 상단부가 각각 회전 가능하게 고정되고, 상기 후방 레그의 하단부와 상기 전방 레그의 하단부가 각각 지면에 접촉하며, 상기 후방 레그와 상기 레그 고정부 사이의 연결과, 상기 전방 레그와 상기 후방 레그 사이의 연결은 회전 가능한 핀 조인트에 의해 이루어지고, 상기 핀 조인트의 회전은 회전 방지 돌기와 관통홀에 의해 제한될 수 있으며, 상기 후방 레그 및 전방 레그의 회전 각도를 조절하여, LED 경관 조명 장치가 조명 대상에 대해 빛을 비추는 각도로 조절하는 것을 특징으로 하는 LED 경관 조명 장치.
The method of claim 1,
Leg fixing parts 135 are formed at both sides of the substrate accommodating fixing part 133 of the head heat dissipation part 130, and upper ends of the rear legs 400, which are U-shaped members, are rotatable, respectively. It is fixed, the upper end of the front leg which is a U-shaped member is rotatably fixed to the middle portion of the rear leg 400, the lower end of the rear leg and the lower end of the front leg respectively contact the ground, the rear The connection between the leg and the leg fixing portion, and the connection between the front leg and the rear leg is made by a rotatable pin joint, the rotation of the pin joint may be limited by the anti-rotation protrusion and the through hole, By adjusting the rotation angles of the rear legs and the front legs, the LED landscape lighting field is adjusted to the angle at which the LED landscape lighting device illuminates the object to be illuminated. .
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