KR101053564B1 - Lift pin guide - Google Patents

Lift pin guide Download PDF

Info

Publication number
KR101053564B1
KR101053564B1 KR1020100107199A KR20100107199A KR101053564B1 KR 101053564 B1 KR101053564 B1 KR 101053564B1 KR 1020100107199 A KR1020100107199 A KR 1020100107199A KR 20100107199 A KR20100107199 A KR 20100107199A KR 101053564 B1 KR101053564 B1 KR 101053564B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
bush
guide
lifting
lift pin
Prior art date
Application number
KR1020100107199A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김찬호
Original Assignee
(주) 에스디시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 에스디시 filed Critical (주) 에스디시
Priority to KR1020100107199A priority Critical patent/KR101053564B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101053564B1 publication Critical patent/KR101053564B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
    • F16C29/04—Ball or roller bearings
    • F16C29/06—Ball or roller bearings in which the rolling bodies circulate partly without carrying load
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133322—Mechanical guidance or alignment of LCD panel support components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Bearings For Parts Moving Linearly (AREA)

Abstract

PURPOSE: A lift pin guide is provided to prevent the contamination of substrate by reducing the generation of a stain particle due to rubbing a lift pin and a guide ball. CONSTITUTION: A housing main body(121) includes a penetration hole which makes a lift pin(10) be lifted by inserting the lift pin. A housing is formed in at least one end of the housing main body. An accommodating groove is formed in the outer surface of the housing. The housing includes a head(113) in which more extended penetration hole than a regular penetration hole is formed to connect the accommodating groove and the penetration hole. A bush main body includes a hollow, which is arranged in the housing by being placed in the same axis as the penetration hole of the housing, to elevate the lift pin by inserting the lift pin. A linear bush includes a plurality of guide balls(126) which is mounted on the bush main body to guide the elevation of the lift pin without any shaking to right and left by being touched with the outer circumference of the lift pin. A case member(131) accommodates and supports a linear bush and is connected to the head. A supporting block is formed to be seated in the accommodating groove of the head. A protrusion tube from the supporting block is formed to be inserted in the extended penetration hole. The case member supports the linear bush by inserting the some part of the linear bush in the supporting block and the protrusion tube. The mounting unit includes a cover member(136) which is connected with the case member by inserting the end part of the linear member.

Description

승강 핀 가이드{Lift pin guide}Lift pin guide {Lift pin guide}

본 발명은 평판디스플레이 등의 제조 공정에서 기판을 승강시키는 기판 승강장치에 채용되는 승강 핀 가이드에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lift pin guide employed in a substrate lift device for lifting a substrate in a manufacturing process such as a flat panel display.

평판 디스플레이(Flat Panel Display; FPD)란 음극선관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 디스플레이 장치를 일컫는다. 평판 디스플레이로는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출 디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기 EL(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다. A flat panel display (FPD) refers to a display device that is thinner and lighter than a television or a monitor employing a cathode ray tube. Liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like are developed and used as flat panel displays. have.

이 중에서, 액정 디스플레이는 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시하는 장치로서, 얇고 가벼우며 소비전력과 동작 전압이 낮은 장점 등이 있어 널리 이용되고 있다. Among them, a liquid crystal display is a device for displaying a desired image by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix form to adjust light transmittance of the liquid crystal cells. It is widely used because of its low advantages.

액정 디스플레이의 제조 공정은 하부 기판에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)를 형성하는 공정과, 상부 기판에 컬러필터를 형성하는 공정, 및 상부 기판과 하부 기판 사이에 액정 셀을 형성하는 공정을 포함한다. 이들 공정 중 대부분은 챔버라는 밀폐된 공간에서 진행된다. The manufacturing process of the liquid crystal display includes forming a thin film transistor (TFT) on the lower substrate, forming a color filter on the upper substrate, and forming a liquid crystal cell between the upper substrate and the lower substrate. do. Most of these processes take place in a closed space called a chamber.

일반적으로, 챔버 안으로 기판을 공급하거나 챔버 밖으로 배출하기 위해 로봇과 기판 승강장치 등이 사용된다. 기판 승강장치는 챔버 내에서 기판을 기판 지지대로 하강시켜 로딩하거나 로딩된 기판을 상승시켜 언로딩하는 역할을 한다. 기판 승강장치는 기판을 들어올리거나 내리도록 승강하는 승강 핀과, 승강 핀을 승강시키는 승강 구동기구를 포함한다. In general, a robot, a substrate lift device, and the like are used to feed a substrate into or out of the chamber. The substrate lifting device lowers and loads the substrate to the substrate support in the chamber or raises and unloads the loaded substrate. The substrate elevating device includes an elevating pin for elevating or lowering the substrate, and an elevating drive mechanism for elevating the elevating pin.

한편, 승강 핀은 기판을 정확한 위치로 들어올리거나 내리기 위해 좌우 흔들림 없이 승강하도록 가이드 될 필요가 있다. 예를 들면, 승강 핀은 하우징의 관통 홀에 끼워져 관통 홀을 따라 승강하도록 설치될 수 있다. 일반적으로, 하우징의 관통 홀 내에는 리니어 부시(linear bush)가 설치되어, 승강 핀이 좌우 흔들림 없이 승강하도록 가이드 된다. 하지만, 승강 핀의 외경이 4mm 보다 작은 경우, 종래 구조의 리니어 부시로는 승강 핀의 가이드가 어렵다. 따라서, 하우징은 관통 홀의 내주면이 승강 핀의 외주면과 접촉하도록 형성되어, 승강 핀을 가이드 하게 된다. On the other hand, the lifting pins need to be guided to lift up and down without shaking to raise or lower the substrate to the correct position. For example, the lifting pins may be installed to be fitted into the through holes of the housing to move up and down along the through holes. Generally, a linear bush is installed in the through hole of the housing, and the lifting pin is guided to move up and down without shaking left and right. However, when the outer diameter of the elevating pin is smaller than 4 mm, it is difficult to guide the elevating pin with the linear bush of the conventional structure. Therefore, the housing is formed such that the inner circumferential surface of the through hole contacts the outer circumferential surface of the elevating pin, thereby guiding the elevating pin.

그런데, 전술한 바와 같이, 승강 핀은 외주면이 하우징의 관통 홀의 내주면에 접촉된 상태에서 승강하기 때문에 마찰 면적이 넓다. 따라서, 승강 핀과 하우징의 마찰 부위가 마모되면서 파티클 등의 오염입자가 발생될 수 있다. 오염입자는 기판으로 유입되는 경우 기판을 오염시켜 기판에 대한 공정 불량을 일으키는 원인이 될 수 있다. By the way, as mentioned above, since the lifting pin lifts and lifts in the state which the outer peripheral surface contacted the inner peripheral surface of the through-hole of a housing, a friction area is large. Therefore, contaminants such as particles may be generated while the friction parts of the lifting pins and the housing are worn out. Contaminated particles may contaminate the substrate when introduced into the substrate, causing process defects on the substrate.

본 발명의 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 승강 핀과 마찰되는 면적을 최소화하면서도 승강 핀의 승강을 안정되게 가이드 할 수 있는 승강 핀 가이드를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a lifting pin guide that can stably guide the lifting of a lifting pin while minimizing the area rubbed with the lifting pin.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 승강 핀 가이드는, 승강 핀을 끼워서 상기 승강 핀의 승강을 가능하게 하는 관통 홀이 형성된 하우징과, 상기 승강 핀의 승강시 상기 승강 핀을 좌우 흔들림 없이 가이드 하도록 상기 하우징에 장착되는 리니어 부시를 포함하며, Lifting pin guide according to the present invention for achieving the above object, the housing is formed with a through hole to enable the lifting pins by lifting the lifting pins, and guides the lifting pins without lifting left and right when lifting the lifting pins A linear bush mounted to the housing to

상기 리니어 부시는: The linear bush is:

상기 승강 핀을 끼워서 상기 승강 핀의 승강을 가능하게 하는 중공을 갖고, 상기 중공이 상기 하우징의 관통 홀과 동일 축 상으로 배치되어 상기 하우징에 장착되는 부시 본체; 및 상기 승강 핀의 외주면에 각각 접촉되어서 상기 승강 핀의 승강을 가이드 하도록 상기 부시 본체에 장착된 다수의 가이드 볼들을 구비한다. A bush body having a hollow for allowing the elevating pin to be lifted by inserting the elevating pin, the hollow being disposed coaxially with the through hole of the housing and mounted to the housing; And a plurality of guide balls mounted to the bush body to contact the outer circumferential surface of the elevating pin to guide the elevating of the elevating pin.

본 발명에 따르면, 가이드 볼들이 승강 핀의 외주면에 각각 점 접촉되어서 승강 핀의 승강을 가이드 하므로, 승강 핀과 면 접촉하는 것에 비해 마찰 접촉하는 면적이 줄어들 수 있다. 따라서, 승강 핀과 가이드 볼 간의 마찰로 인한 파티클 등의 오염입자 발생도 저감되어, 기판 오염 방지에 유리한 효과가 있을 수 있다. According to the present invention, since the guide balls are respectively point-contacted to the outer circumferential surface of the elevating pin to guide the elevating of the elevating pin, the area in frictional contact with the elevating pin can be reduced. Therefore, generation of contaminant particles such as particles due to friction between the lifting pins and the guide ball may be reduced, which may be advantageous in preventing substrate contamination.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 승강 핀 가이드에 대한 사시도.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도.
도 3은 도 1에 대한 종 단면도.
도 4는 도 3의 A 영역에 대한 횡 단면도. 1 is a perspective view of a lifting pin guide according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of FIG. 1.
3 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of area A of FIG. 3.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 승강 핀 가이드에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 대한 종 단면도이다. 그리고, 도 4는 도 3의 A 영역에 대한 횡 단면도이다.1 is a perspective view of a lifting pin guide according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 1. 4 is a lateral cross sectional view taken along a region A of FIG. 3.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 승강 핀 가이드(100)는 평판디스플레이 등의 제조 공정에서 기판을 승강시키는 기판 승강장치에 구비된 승강 핀(10)을 가이드 하는 것으로, 하우징(110) 및 리니어 부시(120)를 포함한다. 1 to 4, the lifting pin guide 100 guides the lifting pins 10 provided in the substrate lifting apparatus for elevating the substrate in a manufacturing process such as a flat panel display, and includes a housing 110 and a linear bush. 120.

하우징(110)은 상하로 관통된 관통 홀(111)을 갖는다. 관통 홀(111)은 승강 핀(10)을 끼워서 승강 핀(10)의 승강을 가능하게 한다. 즉, 승강 핀(10)은 관통 홀(111)에 끼워진 상태에서 관통 홀(111)을 따라 승강 가능하게 된다. 승강 핀(10)은 원기둥 형상으로 이루어질 수 있다. 승강 핀(10)의 상단에는 승강 핀(10)의 외경보다 큰 외경을 갖는 헤드(미도시)가 형성될 수 있다. 승강 핀(10)의 하단에는 승강 구동기구(미도시)가 연결되어, 승강 핀(10)이 승강 구동기구에 의해 승강할 수 있다. 승강 구동기구로는 에어 실린더 등의 리니어 액추에이터가 이용될 수 있다. The housing 110 has a through hole 111 penetrated up and down. The through hole 111 allows the lifting pins 10 to be lifted by inserting the lifting pins 10. That is, the lifting pins 10 are capable of lifting up and down along the through holes 111 in a state of being fitted into the through holes 111. Lift pin 10 may be formed in a cylindrical shape. A head (not shown) having an outer diameter larger than the outer diameter of the elevating pin 10 may be formed at an upper end of the elevating pin 10. A lift drive mechanism (not shown) is connected to the lower end of the lift pin 10, and the lift pin 10 can be lifted by the lift drive mechanism. As the lift drive mechanism, a linear actuator such as an air cylinder may be used.

승강 핀(10)이 원기둥 형상인 것에 대응하여, 관통 홀(111)은 원형 단면을 가지며, 승강 핀(10)의 외경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다. 이는 승강 핀(10)의 승강시 승강 핀(10)의 외주면이 하우징(110)의 내주면과 접촉되지 않도록 하여, 마찰 발생을 방지하도록 하기 위함이다. 하우징(110)은 리니어 부시(120)를 장착하여 리니어 부시(120)를 지지한다. Corresponding to the lifting pin 10 having a cylindrical shape, the through hole 111 has a circular cross section and is formed to have a diameter larger than the outer diameter of the lifting pin 10. This is to prevent the occurrence of friction by preventing the outer circumferential surface of the lifting pin 10 from contacting the inner circumferential surface of the housing 110 when the lifting pin 10 is lifted. The housing 110 mounts the linear bush 120 to support the linear bush 120.

리니어 부시(120)는 승강 핀(10)의 승강시 승강 핀(10)을 좌우 흔들림 없이 가이드 하도록 하우징(110)에 장착된다. 리니어 부시(120)는 부시 본체(121)와 다수의 가이드 볼(126)들을 구비한다. 부시 본체(121)는 중공(122)을 갖는 원기둥 형상으로 이루어질 수 있다. 중공(122)은 승강 핀(10)을 끼워서 승강 핀(10)의 승강을 가능하도록 형성된다. 부시 본체(121)는 중공(122)이 하우징(110)의 관통 홀(111)과 동일 축 상으로 배치된 상태에서 하우징(110)에 장착된다. The linear bush 120 is mounted to the housing 110 to guide the lifting pin 10 without shaking left and right when the lifting pin 10 moves up and down. The linear bush 120 includes a bush body 121 and a plurality of guide balls 126. The bush body 121 may be formed in a cylindrical shape having a hollow 122. The hollow 122 is formed to enable the lifting of the lifting pins 10 by sandwiching the lifting pins 10. The bush body 121 is mounted to the housing 110 in a state in which the hollow 122 is coaxially disposed with the through hole 111 of the housing 110.

가이드 볼(126)들은 승강 핀(10)의 외주면에 각각 접촉되어서 승강 핀(10)의 승강을 가이드 하도록 부시 본체(121)에 장착된다. 여기서, 가이드 볼(126)들은 승강 핀(10)에 대해 각각 점 접촉되므로, 승강 핀(10)과 면 접촉하는 것에 비해 마찰 접촉하는 면적이 줄어들 수 있다. 따라서, 승강 핀(10)과 가이드 볼(126)들 간의 마찰로 인한 파티클 등의 오염입자 발생도 저감되어, 기판 오염 방지에 유리할 수 있다. The guide balls 126 are respectively attached to the bush body 121 to contact the outer circumferential surface of the lifting pins 10 to guide the lifting of the lifting pins 10. Here, since the guide balls 126 are in point contact with respect to the lifting pins 10, the area in frictional contact may be reduced as compared with the surface contact with the lifting pins 10. Therefore, generation of contaminant particles such as particles due to friction between the lifting pins 10 and the guide balls 126 may be reduced, which may be advantageous for preventing substrate contamination.

한편, 부시 본체(121)의 둘레 면에는 가이드 볼(126)들을 각각 끼움 결합시키도록 볼 지지 홀(123)들이 형성될 수 있다. 부시 본체(121)는 일정한 두께를 가지며, 가이드 볼(126)들은 부시 본체(121)의 두께보다 큰 직경을 갖는다. 이에 따라, 가이드 볼(126)들은 볼 지지 홀(123)들에 각각 끼워진 상태에서 부시 본체(121)의 안팎으로 돌출된다. Meanwhile, ball support holes 123 may be formed on the circumferential surface of the bush body 121 to fit the guide balls 126, respectively. The bush body 121 has a constant thickness, and the guide balls 126 have a diameter larger than the thickness of the bush body 121. Accordingly, the guide balls 126 protrude in and out of the bush body 121 in the state of being fitted into the ball support holes 123, respectively.

가이드 볼(126)들은 부시 본체(121)의 안쪽으로 돌출된 부위가 승강 핀(10)의 외주면에 접촉되어서 승강 핀(10)의 승강을 가이드 하게 된다. 이와 같이 가이드 볼(126)들은 각각의 일부 부위가 부시 본체(121)의 안쪽으로 돌출되어 승강 핀(10)을 지지하는 구조로 이루어지므로, 승강 핀(10)의 외경이 예를 들어 4mm 보다 작더라도 승강 핀(10)의 지지가 가능해진다. The guide balls 126 guide the lifting of the elevating pin 10 by contacting the outer circumferential surface of the elevating pin 10 with the protruding portion of the bush body 121 inward. As described above, the guide balls 126 have a structure in which each of the portions protrude inwardly of the bush body 121 to support the lifting pins 10, and thus the outer diameter of the lifting pins 10 is smaller than 4 mm, for example. Even if the lifting pin 10 can be supported.

가이드 볼(126)들은 승강 핀(10)의 승강시 승강 핀(10)과 마찰될 때 마찰 저항을 줄일 수 있도록 회전 동작할 수 있다. 이에 따라, 승강 핀(10)의 승강 동작이 보다 원활이 이루어질 수 있다. 그리고, 가이드 볼(126)들은 부시 본체(121)의 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 배열되고, 부시 본체(121)의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 배열될 수 있다. 이에 따라, 승강 핀(10)은 가이드 볼(126)들에 의해 안정되게 가이드 되면서 승강 동작할 수 있다. The guide balls 126 may rotate to reduce frictional resistance when the guide pins 126 are rubbed with the lifting pins 10 during the lifting of the lifting pins 10. Accordingly, the lifting operation of the lifting pin 10 can be made more smoothly. The guide balls 126 may be arranged at regular intervals along the circumferential direction of the bush body 121, and may be arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the bush body 121. Accordingly, the elevating pin 10 may be lifted while being stably guided by the guide balls 126.

한편, 리니어 부시(120)는 장착 유닛(130)을 매개로 하우징(110)에 장착될 수 있다. 즉, 장착 유닛(130)은 리니어 부시(120)를 수용해서 지지한다. 그리고, 장착 유닛(130)은 하우징(110)의 일단에 결합됨으로써 리니어 부시(120)가 하우징(110)에 장착될 수 있게 한다. Meanwhile, the linear bush 120 may be mounted to the housing 110 through the mounting unit 130. That is, the mounting unit 130 accommodates and supports the linear bush 120. In addition, the mounting unit 130 is coupled to one end of the housing 110 to allow the linear bush 120 to be mounted to the housing 110.

하우징(110)은 장착 유닛(130)의 장착 면적을 충분히 제공할 수 있도록 하우징 본체(112)의 적어도 일단에 헤드(113)를 구비한다. 헤드(113)는 하우징 본체(112)의 외경보다 큰 외경을 갖도록 형성된다. 그리고, 헤드(112)는 장착 유닛(130)을 수용하는 수용 홈(114)을 갖는다. The housing 110 includes a head 113 at at least one end of the housing main body 112 so as to sufficiently provide a mounting area of the mounting unit 130. The head 113 is formed to have an outer diameter larger than that of the housing body 112. The head 112 has a receiving groove 114 for receiving the mounting unit 130.

장착 유닛(130)은 케이스 부재(131)와 커버 부재(136)를 포함할 수 있다. 케이스 부재(131)에는 헤드(113)의 수용 홈(114)에 안착되는 지지 블록(132)과, 지지 블록(132)으로부터 하우징 본체(112)의 관통 홀(111) 쪽으로 돌출된 돌출 관(133)이 형성될 수 있다.
돌출 관(133)은 외주면이 헤드(113)의 확장된 관통 홀의 내주면에 밀착되어, 지지 블록(132)이 헤드(113)의 수용 홈(114)에 안착된 상태에서 보다 안정되게 지지될 수 있도록 한다. 여기서, 확장된 관통 홀은 수용 홈(114)과 관통 홀(111) 사이를 연결하도록 관통 홀(111)보다 확장되게 형성된 홀이다. The mounting unit 130 may include a case member 131 and a cover member 136. The case member 131 includes a support block 132 seated in the receiving groove 114 of the head 113, and a protruding tube 133 protruding from the support block 132 toward the through hole 111 of the housing main body 112. ) May be formed.
The protruding pipe 133 is in close contact with the inner circumferential surface of the extended through hole of the head 113, so that the support block 132 can be more stably supported in a state in which the support block 132 is seated in the receiving groove 114 of the head 113. do. Here, the extended through hole is a hole formed to extend from the through hole 111 so as to connect between the receiving groove 114 and the through hole 111.

그리고, 케이스 부재(131)에는 지지 블록(132)과 돌출 관(133)에 걸쳐 리니어 부시(120)를 일부 끼워서 지지하는 부시 지지 홀(134)이 형성될 수 있다. 부시 지지 홀(134)은 내주면이 리니어 부시(120)의 외주면에 밀착되도록 형성될 수 있다. 즉, 부시 지지 홀(134)의 내주면은 부시 본체(121)의 밖으로 돌출된 가이드 볼(126)들의 각 부위와 접촉된다. 이에 따라, 가이드 볼(126)들은 승강 핀(10)의 외주면과 부시 지지 홀(134)의 내주면에 각각 접촉된 상태로 지지될 수 있다. 부시 지지 홀(134) 내에는 리니어 부시(120)가 돌출 관(133)으로부터 하우징 본체(112)의 관통 홀(111) 내로 이탈되지 않도록 턱이 형성된다. In addition, a bush support hole 134 may be formed in the case member 131 to partially support the linear bush 120 over the support block 132 and the protruding tube 133. The bush support hole 134 may be formed such that the inner circumferential surface closely contacts the outer circumferential surface of the linear bush 120. That is, the inner circumferential surface of the bush support hole 134 is in contact with each portion of the guide balls 126 protruding out of the bush body 121. Accordingly, the guide balls 126 may be supported in contact with the outer circumferential surface of the elevating pin 10 and the inner circumferential surface of the bush support hole 134, respectively. In the bush support hole 134, a jaw is formed so that the linear bush 120 does not escape from the protruding pipe 133 into the through hole 111 of the housing body 112.

커버 부재(136)는 리니어 부시(120)의 인출된 단부를 끼워서 지지한 상태에서 케이스 부재(131)와 볼트(137) 등으로 결합한다. 커버 부재(136)는 리니어 부시(120)의 인출된 단부를 끼워서 지지하는 홀이 형성된다. 홀 내에는 리니어 부시(120)가 케이스 부재(131)와 커버 부재(136) 사이에서 위치 고정되도록 턱이 형성된다. The cover member 136 is coupled to the case member 131 and the bolt 137 in a state in which the drawn end of the linear bush 120 is inserted and supported. The cover member 136 is formed with a hole for supporting the drawn end of the linear bush 120. In the hole, the jaw is formed such that the linear bush 120 is fixed between the case member 131 and the cover member 136.

한편, 하우징(110)의 상단뿐 아니라 하우징(110)의 하단에도 전술한 바와 같은 동일한 형태로 리니어 부시(120)가 장착되어 승강 핀(10)의 승강을 가이드 할 수 있다. 또한, 승강 핀(10)은 하우징(110)의 하단을 통과하는 부위의 외경이 하우징(110)의 상단을 통과하는 부위의 외경보다 크도록 단차진 구조라면, 하우징(10)의 하측에는 통상적인 리니어 부시가 장착되는 것도 가능하다. On the other hand, the linear bush 120 is mounted on the upper end of the housing 110 as well as the lower end of the housing 110 in the same manner as described above to guide the lifting and lowering of the lifting pins 10. In addition, the lifting pin 10 is a stepped structure so that the outer diameter of the portion passing through the lower end of the housing 110 is larger than the outer diameter of the portion passing through the upper end of the housing 110, the lower side of the housing 10 is It is also possible to mount a linear bush.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

10..승강 핀 110..하우징
113..헤드 120..리니어 부시
121..부시 본체 126..가이드 볼
130..장착 유닛 131..케이스 부재
136..커버 부재10. Lift pin 110. Housing
113.Head 120.Linear bush
121. Bushing body 126. Guide ball
130. Mounting unit 131. Case member
136. Cover member

Claims (5)

승강 핀을 끼워서 상기 승강 핀의 승강을 가능하게 하는 관통 홀이 형성된 하우징 본체와, 상기 하우징 본체의 적어도 일단에 형성되고 외면에 수용 홈이 형성되며 상기 수용 홈과 관통 홀 사이를 연결하도록 상기 관통 홀보다 확장된 관통 홀이 형성된 헤드를 구비하는 하우징;
상기 승강 핀을 끼워서 상기 승강 핀의 승강을 가능하게 하는 중공을 갖고 상기 중공이 상기 하우징의 관통 홀과 동일 축 상으로 배치되어 상기 하우징에 장착되는 부시 본체와, 상기 승강 핀의 외주면에 각각 접촉되어서 상기 승강 핀의 승강을 좌우 흔들림 없이 가이드 하도록 상기 부시 본체에 장착된 다수의 가이드 볼들을 구비하는 리니어 부시; 및
상기 리니어 부시를 수용해서 지지하며 상기 헤드에 결합되는 것으로, 상기 헤드의 수용 홈에 안착되는 지지 블록이 형성되고 상기 확장된 관통 홀 내로 삽입되도록 상기 지지 블록으로부터 돌출된 돌출 관이 형성되며 상기 지지 블록과 돌출 관에 걸쳐 상기 리니어 부시를 일부 끼워서 지지하는 케이스 부재와, 상기 리니어 부시의 인출된 단부를 끼워서 지지한 상태에서 상기 케이스 부재와 결합하는 커버 부재를 구비하는 장착 유닛;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 승강 핀 가이드. A housing body having a through hole formed therein for allowing the lifting pins to lift up and down, and an accommodation groove formed on at least one end of the housing body and having an outer groove formed therein, and connecting the through hole to connect between the accommodation groove and the through hole. A housing having a head in which a more extended through hole is formed;
The hollow having the hollow to allow the lifting pin to be lifted by inserting the lifting pin, the hollow being disposed on the same axis as the through hole of the housing, and contacting the bush body mounted on the housing, and the outer peripheral surface of the lifting pin, respectively. A linear bush having a plurality of guide balls mounted to the bush body to guide the lifting pins of the lifting pins without shaking left and right; And
Receiving and supporting the linear bush and being coupled to the head, a support block seated in the receiving groove of the head is formed, and a protruding tube protruding from the support block is formed to be inserted into the extended through hole and the support block is formed. And a mounting unit including a case member for partially sandwiching and supporting the linear bush over the protruding tube, and a cover member for engaging with the case member while sandwiching and supporting the drawn end of the linear bush;
Lift pin guide, characterized in that it comprises a. 제1항에 있어서,
상기 부시 본체의 둘레 면에는 상기 가이드 볼들을 각각 끼움 결합시키도록 볼 지지 홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 승강 핀 가이드. The method of claim 1,
Lifting pin guide, characterized in that the ball support holes are formed in the circumferential surface of the bush body to fit the guide balls respectively. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가이드 볼들은,
상기 부시 본체의 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 배열되고, 상기 부시 본체의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 배열된 것을 특징으로 하는 승강 핀 가이드. The method according to claim 1 or 2,
The guide balls,
Lift pin guides, characterized in that arranged in a predetermined interval along the circumferential direction of the bush body, arranged at a predetermined interval along the longitudinal direction of the bush body. 삭제delete 삭제delete
KR1020100107199A 2010-10-29 2010-10-29 Lift pin guide KR101053564B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100107199A KR101053564B1 (en) 2010-10-29 2010-10-29 Lift pin guide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100107199A KR101053564B1 (en) 2010-10-29 2010-10-29 Lift pin guide

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101053564B1 true KR101053564B1 (en) 2011-08-03

Family

ID=44932751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100107199A KR101053564B1 (en) 2010-10-29 2010-10-29 Lift pin guide

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101053564B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014193138A1 (en) * 2013-05-28 2014-12-04 주성엔지니어링(주) Substrate support device and substrate treatment device comprising same
US20210233799A1 (en) * 2017-07-20 2021-07-29 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50109054U (en) 1974-02-18 1975-09-06
JPS643120U (en) 1987-06-24 1989-01-10
JPH11329977A (en) 1998-05-18 1999-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Vacuum processor
KR20100081285A (en) * 2010-05-28 2010-07-14 주성엔지니어링(주) Lift pin assembly

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50109054U (en) 1974-02-18 1975-09-06
JPS643120U (en) 1987-06-24 1989-01-10
JPH11329977A (en) 1998-05-18 1999-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Vacuum processor
KR20100081285A (en) * 2010-05-28 2010-07-14 주성엔지니어링(주) Lift pin assembly

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014193138A1 (en) * 2013-05-28 2014-12-04 주성엔지니어링(주) Substrate support device and substrate treatment device comprising same
US20210233799A1 (en) * 2017-07-20 2021-07-29 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly
US12002703B2 (en) * 2017-07-20 2024-06-04 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101052490B1 (en) Array test device
JP2011137795A (en) Apparatus for testing array
KR100773072B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
KR101053564B1 (en) Lift pin guide
JP2013131759A (en) Substrate transfer device
KR100764628B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
JP5583678B2 (en) Apparatus and method for active voltage compensation
KR101053565B1 (en) Lift pin guide
KR100889703B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
KR100786273B1 (en) Strip clamp for grounding succeptor and Chemical Vapor Deposition Apparatus having the same
KR101312501B1 (en) Lift pin module and apparatus for manufacturing of FPD including the same
KR100998206B1 (en) Stocker Apparatus
KR102009487B1 (en) Apparatus and method for attaching display panel
KR100994489B1 (en) Apparatus for plasma processong, apparatus for processing of substrate
KR101694198B1 (en) Glass handling apparatus
KR100804750B1 (en) Lcd panel tester
KR102070853B1 (en) device for horizontal support bar of stocker
KR101488518B1 (en) substrate processing apparatus
KR100764627B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
KR20150055821A (en) Chemical Vapor Deposition apparatus for Flat Display
KR100865569B1 (en) Electron beam testing system and testing method
KR100864794B1 (en) Substrate supporting apparatus
KR100590614B1 (en) Macro/Micro Tester of a Large-sized Glass
KR101403327B1 (en) Apparatus and Method for Processing Substrate
KR102178867B1 (en) Loading apparatus, substrate treating apparatus including the loading apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140702

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150728

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160620

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170523

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee