KR100281881B1 - 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 - Google Patents

인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 Download PDF

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Abstract

인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 검사방법이 개시된다. 개시된 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치는, 크림솔더가 형성된 인쇄회로기판을 촬영하기 위한 카메라와, 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 경사진 면에서 반사되는 광이 상기 카메라로 향하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 소정 광을 출사하는 제1조명과, 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 평행한 면에서 반사되는 광이 상기 카메라로 향하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 소정 광을 출사하는 제2조명, 상기 카메라, 제1조명 및 제2조명을 제어하며, 상기 카메라에 의해 촬영된 화상으로부터 크림솔더의 도포상태를 검사하기 위한 제어부 및 상기 인쇄회로기판에 대하여 레이저를 발사하여 크림솔더의 높이를 측정하는 레이저 측정장치를 포함하며, 상기 제1조명은 녹색 또는 청색파장의 링형 조명이며, 상기 제2조명은 적색파장의 링형 조명인 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 검사방법{cream solder inspection apparatus and the method thereof}
본 발명은 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 상세하게는 인쇄회로기판에 도포된 크림솔더의 도포상태를 검사하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.
통상적으로, 인쇄회로기판 상에는 반도체칩과 같은 전자부품을 실장하기 위하여 소정 부위에 크림솔더 {솔더 페이스트)가 형성된다. 이러한 크림솔더를 형성하기 위해서는 크림솔더가 형성될 인쇄회로기판 상의 위치에 대응하는 구멍이 형성된 메탈마스크를 이용하여 통상의 크림솔더 인쇄장치에 의해 액상의 크림솔더를 인쇄회로기판 상에 도포하게 된다. 이때, 인쇄회로기판 상에 형성된 크림솔더의 도포상태는 후속공정 예컨대, 전자부품 실장공정 등에 영향을 미치게 된다. 따라서, 후속공정의 신뢰성을 향상시키기 위해서 인쇄회로기판 상에 형성된 크림솔더의 도포상태를 검사하는 단계를 거치게 된다. 도 1은 이러한 크림솔더의 도포상태를 검사하기 위한 종래의 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 이 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치는 크림솔더(11)가 도포된 인쇄회로기판(12)을 촬영하기 위한 카메라(13)와, 인쇄회로기판(12) 상에 형성된 크림솔더(11)에 대하여 소정 각도로 광을 출사하기 위한 조명(14)을 포함하여 이루어진다.
상술한 바와 같은 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치를 이용하여 크림솔더의 도포상태를 검사하는 방법은 다음과 같다.
우선, 인쇄회로기판(12)의 상부에 배치된 조명(14)으로부터 인쇄회로기판(12) 상에 형성된 크림솔더(11)에 대하여 소정 각도로 광이 출사되면, 도 2에 도시된 바와 같이 크림솔더(11)에 반사된 광 중 인쇄회로기판(12)에 대하여 경사져서 형성된 크림솔더(11)의 테두리부분(11a)에서 반사되는 광이 주로 카메라(13)측으로 반사된다. 따라서, 카메라(13)를 통하여 촬영된 화상에서 크림솔더(11)의 테두리부분(11a)이 가장 밝게 나타나게 되므로, 이를 이용하여 크림솔더(11)의 전체적인 테두리 형상을 검사하고자 하였다.
즉, 도 3a 및 도 3b는 상술한 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치에 의해 촬영된 크림솔더의 화상 및 이진화상을 각각 도시한 도면으로서, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 3a에 도시된 바와 같이 카메라에 의해 촬영된 화상은 인쇄회로기판에서 크림솔더의 테두리 부위가 가장 밝게 나타나 보인다. 따라서, 도 3b에 도시된 바와 같이 카메라에 의해 촬영된 화상 중 소정 밝기 이하로 나타나는 부위는 0으로 하고, 소정 밝기 이상으로 나타나는 부위를 1로 하는 이진화상으로 처리함으로써, 크림솔더의 테두리 형상만을 나타내어 크림솔더의 도포상태를 검사하고자 하였다. 즉, 종래의 기술에서는 이러한 이진화상을 통하여 형성된 크림솔더의 테두리 형상을 검사하여 크림솔더의 도포불량상태 예를 들어, 도포위치불량, 과다도포, 과소도포 등을 판별하고자 하였다.
하지만, 종래의 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치를 이용한 크림솔더에 대한 검사는 단순히 크림솔더의 테두리 형상만을 검사하여 크림솔더 도포상태의 불량 유,무를 판단함으로써, 크림솔더의 테두리 내부의 불량상태를 판단할 수 없다는 문제점이 있다. 즉, 크림솔더의 테두리 내부에서 크림솔더의 높이 및 크림솔더가 도포되지 않는 부위에 대한 유,무를 판단할 수 없으므로, 검사의 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 인쇄회로기판 상에 도포된 크림솔더의 테두리 내부의 도포상태 및 높이를 검사할 수 있는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치의 개략적인 구성을 도시한 도면,
도 2는 크림솔더에 소정 광이 출사될 때 광의 반사되는 경로를 설명하기 위한 도면,
도 3a 및 도 3b는 도 1의 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치에 의해 촬영된 크림솔더의 화상 및 이진화상을 각각 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치의 개략적인 구성을 도시한 도면,
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치의 다른 실시예를 도시한 도면,
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치에서 제2조명이 ON상태로 촬영된 화상 및 이진화상을 각각 도시한 도면,
그리고, 도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 크림솔더 검사방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
41,51.크림솔더(cream solder) 42,52.인쇄회로기판
43.카메라 44.제1조명
45.제2조명 46.제어부
47.이송수단 48.이동수단
49.레이저 측정장치 53.제1카메라
54.제2카메라 55.저배율 렌즈
56.고배율 렌즈 57.빔 스플리터
58.반사미러
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치는:
크림솔더가 형성된 인쇄회로기판을 촬영하기 위한 카메라와;
상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 경사진 면에서 반사되는 광이 상기 카메라로 향하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 녹색 또는 청색파장의 링형 조명을 조사하는 제1조명과;
상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 평행한 면에서 반사되는 광이 상기 카메라로 향하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 적색파장의 링형 조명을 조사하는 제2조명; 및
상기 카메라, 제1조명 및 제2조명을 제어하며, 상기 카메라에 의해 촬영된 화상으로부터 크림솔더의 도포상태를 검사하기 위한 제어부;를 포함하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치가 제공된다.
본 발명의 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 대하여 레이저를 발사하여 크림솔더의 높이를 측정하는 레이저 측정장치를 더 포함하여 된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 크림솔더 검사방법은:
가) 인쇄회로기판 상에 형성될 크림솔더의 인쇄회로기판에 대한 테두리 위치를 나타내는 테두리의 기준좌표, 크림솔더의 테두리 내부에 균일하게 도포된 크림솔더 상태 및 허용오차율을 포함하는 기준값을 입력하는 단계;
나) 상기 인쇄회로기판을 촬영하여 상기 크림솔더의 테두리 화상을 측정하는 단계;
다) 상기 기준값과 상기 테두리 화상을 비교하여 상기 크림솔더의 위치불량 유,무를 판단하는 단계;
라) 상기 인쇄회로기판을 촬영하여 상기 나) 단계에서 구해진 상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더의 화상을 측정하는 단계; 및
마) 상기 기준값과 상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더의 화상을 비교하여 상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더 도포상태의 불량 유,무를 판단하는 단계;를 포함한다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 마)단계 후 상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더 도포상태가 정상이면, 상기 크림솔더의 높이를 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 방법에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 이 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치는 크림솔더(41)가 형성된 인쇄회로기판(42)을 촬영하기 위한 카메라(43)와, 인쇄회로기판(42)과 카메라(43) 사이에 설치된 제1,2조명(44)(45) 및 카메라(43), 제1,2조명(44)(45)을 제어하며, 카메라(43)에 의해 촬영된 화상으로부터 크림솔더(41)의 도포상태를 검사하기 위한 제어부(46)를 포함하여 이루어진다.
상기 검사대상인 크림솔더(41)가 형성된 인쇄회로기판(42)은 예컨대, 컨베이어와 같은 이송수단(47)에 의해 이송되어 소정 위치에 배치된다. 그리고 카메라(43)는 인쇄회로기판(42)에 대하여 소정 위치로 이동될 수 있도록 예컨대, 2축 또는 3축 직교로봇 등의 이동수단(48)에 설치된다.
그리고, 인쇄회로기판(42) 상에는 다양한 크기의 크림솔더(41)가 형성되므로, 이러한 크림솔더(41)를 촬영하기 위한 카메라(43)는 소정 배율로 대상물을 확대 촬영이 가능하도록 예컨대, 줌렌즈를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이 소정 배율의 렌즈(55)(56)를 각각 구비하는 제1카메라(53)와 제2카메라(54)가 마련되어 인쇄회로기판(52)에 대한 촬영을 소정 배율로 선택적으로 실시할 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 이송수단(59)에는 예컨대, 저배율 렌즈(55)를 구비한 제1카메라(53)와, 고배율 렌즈(56)를 구비한 제2카메라(54)가 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판(52)으로부터 반사되는 광이 제1카메라(53)와 제2카메라(54)측으로 향하도록 빔 스플리터(57)와 반사미러(58)가 광 경로상에 적절하게 배치된다. 따라서, 인쇄회로기판(52)에 형성된 크림솔더(51)의 크기에 따라 제1카메라(53) 또는 제2카메라(54)를 선택적으로 이용함으로써, 인쇄회로기판(52)에 대한 촬영을 소정 배율로 선택적으로 할 수 있다. 이때, 제1카메라(53)와 제2카메라(54)에 구비되는 렌즈(55)(56)는 필요에 따라 소정 배율의 렌즈가 선택적으로 이용된다.
그리고, 상기 제1,2조명(44)(45)은 인쇄회로기판(42)과 카메라(43) 사이에 순차적으로 설치된다. 제1조명(44)은 녹색 또는 청색파장의 광을 출사하는 조명이며, 예컨대, 수명이 길고 점멸시간이 짧은 복수개의 발광다이오드(LED)가 링형태로 배치되어 형성된다. 그리고, 이러한 제1조명(44)은 인쇄회로기판(42)의 상면에 대하여 소정 광을 비스듬하게 출사하도록 설치되어, 인쇄회로기판(42)의 상면에 대하여 경사진 면 예컨대, 인쇄회로기판(42)에 대하여 소정 높이로 형성된 크림솔더(41)의 테두리에서 반사되는 광이 주로 카메라(43)로 향하도록 한다.
따라서, 상기 제1조명(44)이 ON상태에서 카메라를 통하여 촬영되는 화상은 도 3a에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판 상에 도포된 크림솔더의 테두리가 가장 밝게 나타난다. 이를 상세히 설명하면, 제1조명(44)에 의해 인쇄회로기판(42)의 상면에 비스듬하게 소정 광이 출사되면, 인쇄회로기판(42) 상에 돌출되어 형성된 크림솔더(41) 중 인쇄회로기판(42)의 상면에 대하여 경사지게 형성된 테두리에 반사되는 광이 주로 카메라(43)로 향하게 된다. 따라서, 카메라(43)에 의해 촬영된 화상에서 크림솔더(42)의 테두리가 가장 밝게 나타난다. 또한, 제1조명(44)은 녹색파장의 광을 출사하므로, 인쇄회로기판(42) 상에 형성된 붉은 색 계통의 동박면은 어둡게 되어 크림솔더(42)의 테두리가 분명하게 나타난다. 여기서, 통상적으로 크림솔더(41)는 인쇄회로기판(42)에 형성된 동박면 상에 도포된다.
그리고, 상술한 바와 같이 제1조명(44)을 이용하여 촬영된 화상은 도 3b에 도시된 바와 같은 이진화상으로 처리되어 크림솔더(42)의 테두리 좌표를 구함으로써 인쇄회로기판(42) 상의 크림솔더(41)의 위치를 측정할 수 있다.
그리고, 제2조명(45)은 적색 파장의 광을 출사하는 조명이며, 예컨대, 수명이 길고 점멸시간이 짧은 복수개의 발광다이오드(LED)가 링형태로 배치되어 형성된다. 이러한 제2조명(45)은 인쇄회로기판(42)의 상면에 대하여 비교적 수직방향으로 소정 광을 출사하도록 인쇄회로기판(42)에 대하여 제1조명(44)보다 멀게 설치된다. 따라서, 제2조명으로부터 출사되는 광 중 인쇄회로기판(42)의 상면에 대하여 평행한 면 예컨대, 인쇄회로기판(42)의 상면에 형성된 동박면 및 크림솔더(41)의 상면에서 반사되는 광이 주로 카메라(43)측으로 향하게 된다.
그리고, 도 6a 및 도 6b는 제2조명이 ON상태에서 카메라를 통하여 촬영된 화상 및 이진화상을 각각 도시한 것이다.
도 6a를 참조하면, 제2조명(45)으로부터 출사되는 광은 인쇄회로기판(42)의 상면에 대하여 비교적 수직으로 출사되므로, 동박면(61) 및 크림솔더(41)의 상면에서 모두 반사되어 밝게 나타난다. 여기서, 동박면(61)의 반사율이 크림솔더(41)의 상면보다 높으므로 동박면(61)이 크림솔더(41)보다 더 밝게 나타나며, 인쇄회로기판(42)은 크림솔더(41)보다 더 어둡게 나타난다. 따라서, 이러한 화상을 이진화상으로 나타내기 위해서는 중간밝기인 크림솔더(41)의 밝기를 1로 하고, 크림솔더(41)보다 더 밝은 동박면(61)이나, 크림솔더(41)보다 더 어두운 인쇄회로기판(42)의 밝기를 0으로 함으로써, 도 6b에 도시된 바와 같이 크림솔더(41)가 형성된 부위를 이진화상으로 나타낼 수 있다.
하지만, 제2조명(45)을 이용하여 인쇄회로기판(42)을 촬영하게 되면, 크림솔더(41) 뿐이 아니라 인쇄회로기판(42) 상에 형성된 각종 회로패턴 등이 함께 나타나게 된다. 여기서, 제1조명(44)을 통하여 구해진 크림솔더(41)의 테두리 위치를 이용함으로써, 제2조명(45)을 통하여 촬영된 화상으로부터 크림솔더(41)의 위치를 용이하게 구분할 수 있다. 따라서, 제1조명(44)을 통하여 구해진 크림솔더(41)의 테두리 내부의 이진화상을 분석함으로써 크림솔더(41) 도포상태의 불량 유,무를 판단할 수 있다. 여기서, 크림솔더(41)의 도포가 이루어지지 않은 부위는 테두리 내부의 이진화상에서 빈공간으로 나타난다.
그리고, 인쇄회로기판(42)에 대하여 레이저를 발사하여 크림솔더(41)의 높이를 측정하는 레이저 측정장치(49)가 이동수단(48)에 의해 이동가능하게 설치된다. 이 레이저 측정장치(49)는 대상물에 대하여 레이저를 발사하여 대상물의 형상에 대한 측정을 실시하는 통상적인 레이저 센서 등이 이용될 수 있다.
그리고, 상기 제어부(46)는 카메라(43), 제1,2조명(44)(45), 레이저 측정장치(49) 및 이동수단(48)과 연결된다. 이 제어부(46)는 예컨대, 제1,2조명(44)(45)의 ON/OFF를 선택적으로 동작시키며, 카메라(43) 및 레이저 측정장치(49)가 인쇄회로기판(42)에 대하여 소정 위치에 배치되도록 이동수단(48)을 구동하며, 카메라(43)로부터 촬영된 화상을 이진화상으로 처리하여 크림솔더(41)의 불량상태를 검사하는 역할을 한다.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 크림솔더 검사방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도로서, 도 4 및 도 7을 참조하여 상술한 바와 같은 구성을 갖는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치를 사용하여 크림솔더의 도포상태를 검사하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
우선, 제어부(46)에 인쇄회로기판(42) 상에 형성될 크림솔더(41)의 기준값을 입력한다(단계 71). 여기서, 기준값은 인쇄회로기판(42)에 대한 크림솔더(41)의 테두리 기준위치, 크림솔더(41)의 테두리 내부에 균일하게 도포된 크림솔더 상태, 크림솔더(41)의 기준높이 및 허용오차율 등을 포함한다.
이어서, 인쇄회로기판(42)에 형성된 크림솔더(41)의 테두리 위치를 측정한다(단계 72). 이러한 크림솔더(41)의 테두리 위치를 측정하기 위해서는 우선, 카메라(43)를 인쇄회로기판에 대하여 소정 위치에 배치시킨 후 제1조명(44)은 ON상태 및 제2조명(45)은 OFF상태로 하여 인쇄회로기판(42)을 촬영한다. 그리고, 카메라(43)를 통하여 촬영된 화상을 이진화상으로 처리하여 크림솔더(41)의 테두리 위치를 측정한다.
이어서, 기준값인 인쇄회로기판(42)에 대한 크림솔더(41)의 테두리 기준위치와 상기 단계 62에서 측정된 크림솔더(41)의 테두리 위치를 비교하여 크림솔더(41)의 위치불량 유,무를 판단한다(단계 73).
이어서, 상기 단계 73에서 크림솔더(41)의 테두리 위치가 정상이면 테두리 내부에 형성된 크림솔더(41)의 도포상태를 검사한다(단계 74). 이러한 테두리 내부에 형성된 크림솔더(41)의 도포상태를 검사하기 위해서 우선, 카메라(43)를 인쇄회로기판(42)에 대하여 소정 위치에 배치시킨 후 제1조명(44)은 OFF상태 및 제2조명(45)은 ON상태로 하여 인쇄회로기판(42)을 촬영한다. 그리고, 카메라(43)를 통하여 촬영된 화상을 이진화상으로 처리한 후 테두리 내부에 형성된 크림솔더(41)의 도포상태를 검사한다. 이때, 제2조명(45)을 이용하여 촬영된 화상에는 인쇄회로기판(42) 상에 형성된 각종 회로패턴 등이 함께 나타나므로, 상기 단계 72에서 측정된 크림솔더(41)의 테두리 위치를 이용함으로써 크림솔더(41)의 위치를 파악할 수 있다.
이어서, 크림솔더(41) 도포상태의 불량 유,무를 판단한다(단계 75). 그리고, 테두리 내부의 크림솔더(41) 도포상태가 정상이면 레이저 측정장치(49)를 이용하여 크림솔더(41)의 높이를 측정한다(단계 66). 그리고, 측정된 크림솔더(41)의 높이를 기준높이와 비교하여 불량 유,무를 판단함으로써(단계 77), 최종적으로 크림솔더(41)에 대한 정상판정 또는 불량판정이 이루어진다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치 및 방법에 의하면, 제1조명을 이용하여 인쇄회로기판 상에 형성된 크림솔더의 테두리를 촬영하여 크림솔더 위치불량을 판단하며, 제2조명을 이용하여 테두리 내부의 크림솔더의 도포상태를 검사함으로써, 인쇄회로기판에 형성된 크림솔더에 대한 검사의 신뢰성이 향상된다는 장점이 있다. 또한 크림솔더의 높이를 측정할 수 있는 레이저 측정장치를 구비함으로써, 인쇄회로기판 상에 형성되는 크림솔더에 대한 정확한 검사가 이루어진다는 장점이 있다.

Claims (7)

  1. 크림솔더가 형성된 인쇄회로기판을 촬영하기 위한 카메라;
    상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 경사진 면에서 반사되는 광이 상기 카메라로 향하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 녹색 또는 청색파장의 링형 조명을 조사하는 제1조명;
    상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 평행한 면에서 반사되는 광이 상기 카메라로 향하도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 대하여 적색파장의 링형 조명을 조사하는 제2조명; 및
    상기 카메라, 제1조명 및 제2조명을 제어하며, 상기 카메라에 의해 촬영된 화상으로부터 크림솔더의 도포상태를 검사하기 위한 제어부;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1조명 및 제2조명은 복수개의 발광다이오드가 링형태로 배치되어 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 대하여 레이저를 발사하여 크림솔더의 높이를 측정하는 레이저 측정장치를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사장치.
  4. 가) 인쇄회로기판 상에 형성될 크림솔더의 인쇄회로기판에 대한 테두리 위치를 나타내는 테두리의 기준좌표, 크림솔더의 테두리 내부에 균일하게 도포된 크림솔더 상태 및 허용오차율을 포함하는 기준값을 입력하는 단계;
    나) 상기 인쇄회로기판을 촬영하여 상기 크림솔더의 테두리 화상을 측정하는 단계;
    다) 상기 기준값과 상기 테두리 화상을 비교하여 상기 크림솔더의 위치불량 유,무를 판단하는 단계;
    라) 상기 인쇄회로기판을 촬영하여 상기 나) 단계에서 구해진 상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더의 화상을 측정하는 단계; 및
    마) 상기 기준값과 상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더의 화상을 비교하여 상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더 도포상태의 불량 유,무를 판단하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 나)단계는, 녹색 또는 청색파장을 출사하는 조명을 이용하여 인쇄회로기판을 촬영하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 라)단계는, 적색파장을 출사하는 조명을 이용하여 인쇄회로기판을 촬영하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 마)단계 후,
    상기 테두리 내부에 형성된 크림솔더 도포상태가 정상이면, 상기 크림솔더의 높이를 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 크림솔더 검사방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101123051B1 (ko) * 2009-07-21 2012-03-15 주식회사 미르기술 비전검사장치

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU7813500A (en) * 1999-10-18 2001-04-30 Mv Research Limited Machine vision
JP3468205B2 (ja) * 2000-06-12 2003-11-17 株式会社大真空 圧電デバイスの周波数特性調整装置
JP2002048733A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Toppan Printing Co Ltd 配線基板の外観検査方法
KR100763958B1 (ko) * 2001-03-03 2007-10-05 주식회사 휘닉스 디지탈테크 스크린 프린터의 비젼 장치 및, 그것을 이용한 비젼 검사방법
KR20030026839A (ko) * 2001-09-26 2003-04-03 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 화상처리를 이용한 검사대상물의 표면검사방법 및 그 장치
JP4051568B2 (ja) * 2004-02-09 2008-02-27 ソニー株式会社 部品実装基板検査装置
JP5191089B2 (ja) * 2005-06-30 2013-04-24 Ckd株式会社 基板の検査装置
JP4816194B2 (ja) * 2006-03-29 2011-11-16 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法
KR100785308B1 (ko) * 2006-07-10 2007-12-17 (주)아이엠에스나노텍 칩 엘이디 표면 검사 방법 및 장치
JP5205224B2 (ja) * 2008-11-18 2013-06-05 ヤマハ発動機株式会社 部品実装状態検査装置
DE102010028894B4 (de) * 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messobjekts
KR101207198B1 (ko) * 2010-01-18 2012-12-03 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사장치
JP5919478B2 (ja) * 2012-10-04 2016-05-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 半田印刷機及び半田印刷機のマスクの汚れ検査方法
KR101438157B1 (ko) * 2012-11-12 2014-09-05 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
KR101399431B1 (ko) * 2013-09-24 2014-05-27 주식회사 고영테크놀러지 솔더 영역의 측정방법
CN108226060A (zh) * 2017-12-28 2018-06-29 深圳市鑫美威自动化设备有限公司 一种fpc视觉检测方法及系统
CN111982933B (zh) * 2019-11-23 2023-08-29 深圳市安达自动化软件有限公司 一种涂覆缺陷检测系统及装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5039868A (en) * 1988-11-24 1991-08-13 Omron Corporation Method of and apparatus for inspecting printed circuit boards and the like
JPH02231510A (ja) 1989-03-02 1990-09-13 Omron Tateisi Electron Co 基板検査装置
JPH03189544A (ja) 1989-12-19 1991-08-19 Omron Corp 基板検査装置
JP2691789B2 (ja) * 1990-03-08 1997-12-17 三菱電機株式会社 はんだ印刷検査装置
JPH04104044A (ja) 1990-08-23 1992-04-06 Sharp Corp 半田ペーストの印刷状態検査装置
JP2504637B2 (ja) 1991-06-21 1996-06-05 シーケーディ株式会社 クリ―ムハンダ配設状況識別装置
KR0176661B1 (ko) * 1995-12-28 1999-05-15 김광호 납땜부 검사방법 및 검사장치
JPH09283921A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Sony Corp プリント基板及びプリント基板に印刷した半田の膜厚測定方法
US6005965A (en) * 1997-04-07 1999-12-21 Komatsu Ltd. Inspection apparatus for semiconductor packages

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101123051B1 (ko) * 2009-07-21 2012-03-15 주식회사 미르기술 비전검사장치

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