JPWO2020158843A1 - 枚葉グリーンシートの製造方法、窒化珪素質焼結体の製造方法、枚葉グリーンシート及び窒化珪素質焼結体 - Google Patents
枚葉グリーンシートの製造方法、窒化珪素質焼結体の製造方法、枚葉グリーンシート及び窒化珪素質焼結体 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020158843A1 JPWO2020158843A1 JP2020569712A JP2020569712A JPWO2020158843A1 JP WO2020158843 A1 JPWO2020158843 A1 JP WO2020158843A1 JP 2020569712 A JP2020569712 A JP 2020569712A JP 2020569712 A JP2020569712 A JP 2020569712A JP WO2020158843 A1 JPWO2020158843 A1 JP WO2020158843A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- wafer
- silicon nitride
- strip
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 title claims description 50
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 50
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 76
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 50
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 34
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 15
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 14
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 33
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 8
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 6
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N dioctyl sebacate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/0036—Laser treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
- B28B1/30—Producing shaped prefabricated articles from the material by applying the material on to a core or other moulding surface to form a layer thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/346—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/14—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/24—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for curing, setting or hardening
- B28B11/243—Setting, e.g. drying, dehydrating or firing ceramic articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B5/00—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping
- B28B5/02—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping on conveyors of the endless-belt or chain type
- B28B5/026—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping on conveyors of the endless-belt or chain type the shaped articles being of indefinite length
- B28B5/027—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping on conveyors of the endless-belt or chain type the shaped articles being of indefinite length the moulding surfaces being of the indefinite length type, e.g. belts, and being continuously fed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/221—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by thermic methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/581—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on aluminium nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
- C04B35/587—Fine ceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
- C04B35/638—Removal thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/38—Non-oxide ceramic constituents or additives
- C04B2235/3852—Nitrides, e.g. oxynitrides, carbonitrides, oxycarbonitrides, lithium nitride, magnesium nitride
- C04B2235/3873—Silicon nitrides, e.g. silicon carbonitride, silicon oxynitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
- C04B2235/602—Making the green bodies or pre-forms by moulding
- C04B2235/6021—Extrusion moulding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
- C04B2235/602—Making the green bodies or pre-forms by moulding
- C04B2235/6025—Tape casting, e.g. with a doctor blade
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
- C04B2235/612—Machining
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6567—Treatment time
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
- C04B2235/963—Surface properties, e.g. surface roughness
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/62218—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products obtaining ceramic films, e.g. by using temporary supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
Description
ここで、特許文献1には、セラミック製の帯状グリーンシートを切断して複数の枚葉グリーンシートを得る切断工程と、切断された複数の枚葉グリーンシートを積層する積層工程と、積層された複数の枚葉グリーンシートを焼結する焼結工程とを含むセラミック製の積層体の製造方法が開示されている。なお、上記の切断工程では、板状の切断刃を用いて帯状グリーンシートを切断して複数の枚葉グリーンシートを得ている。
以上のように、凹凸不良やクラックの発生は、結果としてセラミック基板の歩留りの低下という問題を招く。
まず、本実施形態の窒化珪素質焼結体40(図2D参照)の製造方法について、図面を参照しながら説明する。次いで、本実施形態の実施例について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照するすべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
以下、本実施形態の窒化珪素質焼結体40の製造方法について、図1並びに図2A、図2B及び図2Cを参照しながら説明する。
本実施形態の窒化珪素質焼結体40の製造方法は、図1のフロー図に示されるように、スラリー作製工程と、成形工程と、切断工程と、堆積工程と、脱脂工程と、焼結工程とを含み、これらの記載順で行われる。
なお、図1のフロー図では、窒化珪素質焼結体40の製造方法を符号S10と表記し、スラリー作製工程、成形工程、切断工程、堆積工程、脱脂工程及び焼結工程を、それぞれ符号S11、S12、S13、S14、S15及びS16と表記する。
まず、スラリー作製工程S11について説明する。本工程は、後述する原料粉末と有機溶剤とを混合して、スラリー10を作成する工程である。本工程で作製されたスラリー10(図2A参照)は、次の工程(成型工程)で帯状グリーンシート20に成形される。
以上より、焼結助剤は、MgO粉末とY2O3粉末との組合せであることが好ましい。
そして、前述のように配合されたSi3N4粉末、MgO粉末及びY2O3粉末と、可塑剤、有機バインダー及び有機溶剤とを混合して、スラリー10が作製される。そのため、本工程で作製されるスラリー10は、セラミック粉末を含む。ここで、可塑剤には、一例として、ジ−n−ブチルフタレート等のフタル酸系可塑剤、セバシン酸ジ2−エチルヘキシル等の二塩基酸系可塑剤等を使用する。また、有機バインダーには、一例として、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル系バインダー等を使用する。さらに、有機溶剤には、一例として、エチルアルコール、トルエン、アセトン、MEK等を使用する。なお、本工程により作製されるスラリー10の固形分濃度は、次の工程(成型工程)での成形のし易さ等の観点から、30重量%〜70質量%が好ましい。
次に、成形工程S12について説明する。本工程は、図2Aに示されるように、スラリー10から帯状グリーンシート20を作製する工程である。
次に、切断工程S13について説明する。本工程は、図2Bに示されるように、帯状グリーンシート20を切断して枚葉グリーンシート30を作製する工程である。
シート搬送機構210は、支持部212と、第1搬送部214と、第2搬送部216とを有している。支持部212は、成形工程で作製された帯状グリーンシート20が外周面に巻き付けられているローラ112B(図2A及び図2B参照)を回転可能に支持する。第1搬送部214は、支持部212から搬送された帯状グリーンシート20の姿勢を整えて帯状グリーンシート20をX方向に沿って(帯状グリーンシート20の長手方向に沿って)切断部220に搬送する。第2搬送部216は、切断部220で帯状グリーンシート20が切断されて作製された枚葉グリーンシート30を更に下流に(X方向に)搬送する。
また、切断部220は、筐体222と、照射部224と、移動機構226とを有している。照射部224は、一例として、炭酸ガスレーザー光LB(レーザー光の一例)を照射する。移動機構226は、照射部224を帯状グリーンシート20の短手方向(図中Y方向)の一端から他端に亘って走査させる。照射部224及び移動機構226は、筐体222に取り付けられている。
以上のようにして、本工程では、帯状グリーンシート20に炭酸ガスレーザー光LBを照射することで帯状グリーンシート20を切断して枚葉グリーンシート30を得る。また、本工程は、シート搬送機構210による帯状グリーンシート20を搬送する工程(搬送工程)と、切断部220による帯状グリーンシート20を切断して枚葉グリーンシート30を得る工程(照射工程)とを含む工程でもある。
次に、堆積工程S14について説明する。本工程は、図2Dに示されるように、複数の帯状グリーンシート20をその膜厚方向に重ねる工程である。本工程は、後の工程(焼結工程S16)で効率的に枚葉グリーンシート30を焼結させるために行われる工程である。
次に、脱脂工程S15について説明する。本工程は、枚葉グリーンシート30に含まれるバインダー及び可塑剤を、次の工程(焼結工程S16)の前に脱脂するための工程である。
本工程では、一例として、堆積工程S14で重ねた複数の枚葉グリーンシート30(図2D参照)を450℃〜750℃の温度環境下で、0.5時間〜20時間保持する。その結果、複数の枚葉グリーンシート30に含まれるバインダー及び可塑剤が脱脂される。
次に、焼結工程S16について説明する。本工程は、堆積工程S14で重ねられた複数の枚葉グリーンシート30(以下、図2Dの複数の枚葉グリーンシート30という。)を、焼結装置(図示省略)を用いて焼結させる工程である。
温度保持域は、徐熱域で生成された液相から、窒化珪素粒子の再配列、β型窒化珪素結晶の生成及び窒化珪素結晶の粒成長を増進させ、焼結体を更に緻密化させるための温度域である。
温度保持域の温度は、β型窒化珪素粒子の大きさ及びアスペクト比(長軸と短軸の比)、焼結助剤の揮発による空孔の形成等を考慮して、1600℃〜2000℃の範囲内の温度とし、保持時間を1時間〜30時間とするのが好ましい。温度保持域の温度が1600℃未満であると、窒化珪素質焼結体40が緻密化し難い。これに対して、温度が2000℃を超えると、焼結助剤の揮発及び窒化珪素の分解が激しくなり、窒化珪素質焼結体40が緻密化し難い。なお、温度保持域の温度が1600℃〜2000℃の範囲内の温度であれば、温度保持域での加熱温度は時間に対して変化するように設定してもよい(例えば徐々に昇温するように設定してもよい)。
ここで、温度保持域の温度はより好ましくは1750℃〜1950℃の範囲内の温度であり、更に好ましくは1790℃〜1890℃の範囲内の温度である。さらに、温度保持域の温度は徐熱域の温度の上限より50℃以上高いことが好ましく、100℃〜300℃以上高いことがより好ましい。温度保持域の保持時間は2時間〜20時間がより好ましく、3時間〜10時間が更に好ましい。
次に、本実施形態の実施例(本実施形態の好ましい形態を導き出した試験)について図面を参照しながら説明する。ここで、本実施形態の好ましい形態を導き出した試験は、以下に説明する第1の試験、第2の試験及び第3の試験である。なお、前述の本実施形態の効果については、後述する各試験の結果の考察の中で説明する。
以下、第1の試験について説明する。
本試験では、本実施形態の切断工程S13により作製された枚葉グリーンシート30の切断部分の写真と、以下に説明する比較例(第1〜第4比較例)の切断工程により作製された枚葉グリーンシートの切断部分の写真とを観察する試験を行った。具体的には、本実施形態の枚葉グリーンシート30のサンプル及び第1〜第4比較例の枚葉グリーンシートのサンプルの切断部分(切断面及びその周辺部分)を、それぞれ下面側から撮影して観察した。そして、各サンプルの拡大写真を観察して切断面に切断屑及びバリが有無を確認した。その結果、切断屑及びバリの少なくとも一方が有るサンプルを不合格、両方が無いサンプルを合格とした。
ここで、第1比較例の枚葉グリーンシート(図5A及び図5B参照)は、押し出し刃(図示省略)により帯状グリーンシート20を切断して作製したものとした。第2比較例の枚葉グリーンシート(図6参照)は、トムソン刃(図示省略)により帯状グリーンシート20を切断して作製したものとした。第3比較例の枚葉グリーンシート(図7参照)は、シャーリング(図示省略)により帯状グリーンシート20を切断して作製したものとした。第4比較例の枚葉グリーンシート(図8参照)は、超音波カッター(図示省略)により帯状グリーンシート20を切断して作製したものとした。なお、本実施形態の枚葉グリーンシート30は、照射部224(図2B及び図2C参照)に赤外線レーザー(IRレーザー)を用いて作製した。
図4は、本試験の各サンプルの条件及び観察結果をまとめた表である。
第1〜第4比較例は、いずれの場合も不合格であった。ここで、第1比較例(押し出し刃)は、切断屑が観察された(図4、図5A及び図5B参照)。第2比較例(トムソン刃)は、バリが観察された(図4及び図6参照)。第3比較例(シャーリング)は、切断屑が観察された(図4及び図7参照)。第4比較例(超音波カッター)は、切断屑が観察された(図4及び図8参照)。
本実施形態(レーザー)は、合格であった(図3、図4及び図9参照)。
第1〜第4比較例は、いずれも接触式の切断手段により作製されたため、切断時に破断面が発生した結果と推考される。これに対して、本実施形態は、非接触式の切断手段により作製されるため、第1〜第4比較例の場合のように切断時に破断面が発生しない(又はし難い)結果と推認される。
次に、第2の試験について説明する。
本試験では、照射部224(図2B及び図2C参照)として、炭酸ガスレーザー、赤外線レーザー(IRレーザー)及び紫外線レーザー(UVレーザー)を用いて枚葉グリーンシート30を作製し、切断面32(図2B及び図3参照)の観察と、切断動作にかかる時間(加工時間)とを比較した。
ここで、炭酸ガスレーザーのレーザー光LBの中心波長は9360nm及び10600nmであり、赤外線レーザーのレーザー光LBの中心波長は1064nmであり、紫外線レーザーのレーザー光LBの中心波長は355nmであった。
いずれの場合も切断面32(レーザー切断面)に切断屑及びバリの発生は観察されなかった(図4の表に示す第1の試験の結果と同様の結果)。また、同じ出力における加工時間は、炭酸ガスレーザー、赤外線レーザー、紫外線レーザーの順で短かった(試験結果のグラフ等は省略)。
以上より、本実施形態の切断工程S13では、いずれのレーザーを照射部224に用いた場合であっても、切断面32からの切屑及びバリが発生しない(又はし難い)。しかしながら、加工時間の短縮化の点では、炭酸ガスレーザー、赤外線レーザー、紫外線レーザーの順で好ましいといえる。
なお、赤外線レーザーと紫外線レーザーとでは、前者の方が後者よりも加工速度が短い結果となったが、その理由は以下のとおりと推認される。すなわち、帯状グリーンシート20の切断は光加工より熱加工の方が優先的であり、赤外線レーザーからのレーザー光LBは、紫外線レーザーからのレーザー光LBに比べて、より熱に変換されやすいためと推認される。ここで、帯状グリーンシート20のバンドギャップは約5.0eVであるところ紫外線レーザーのバンドギャップは中心波長355nmに相当する3.5eVであるため、紫外線レーザーからのレーザー光LBは帯状グリーンシート20を十分に光励起し難いためと推認される。
次に、第3の試験について説明する。
本試験では、本実施形態の切断工程S13により切断した3枚の枚葉グリーンシート30を焼結工程S16により焼結させた各サンプルと、切断工程でプレス加工(押し出し刃)を用いて切断し3枚の枚葉グリーンシートを焼結工程S16により焼結させた各サンプルとを作製した。次いで、これらのサンプルの表面粗さRa、Ry、Rzを、JIS B 0601−1994に基づいて測定した。
ここで、本実施形態の各サンプルの切断工程S13での切断は、それぞれ、炭酸ガスレーザー、赤外線レーザー及び紫外線レーザーを用いた。
図10の表は、第3の試験の条件及び測定結果をまとめた表である。本試験は、各サンプルの表面粗さRa、Ry、Rzの測定結果から各サンプルの良し悪しを特定するための試験ではない。しかしながら、第1の試験の結果から、本実施形態の切断工程S13を含む工程で製造された窒化珪素質焼結体40は、図10の表における、炭酸ガスレーザー、赤外線レーザー及び紫外線レーザーを用いた各サンプルの測定結果を満たすものといえる。
以上より、本実施形態の窒化珪素質焼結体40は、端面42(図2D参照、別言すると、焼結後のレーザー切断面又はレーザー切断面の焼結面)の表面粗さRaが0.5μm以上2.0μm以下であり、端面42の表面粗さRzが5.0μm以上12.0μm以下であることが好ましいといえる。これに伴い、本実施形態の枚葉グリーンシート30は、切断面32(図2B及び図3参照)の表面粗さRaが0.5μm以上2.0μm以下であり、切断面32の表面粗さRzが5.0μm以上12.0μm以下であることが好ましいといえる。
Claims (9)
- セラミックを含んで構成される帯状グリーンシートにレーザー光を照射することで前記帯状グリーンシートを切断して枚葉グリーンシートを得る照射工程を含む枚葉グリーンシートの製造方法。
- 前記照射工程において前記帯状グリーンシートに照射されるレーザー光は、炭酸ガスレーザー光を照射する照射部から照射される、
請求項1に記載の枚葉グリーンシートの製造方法。 - 前記帯状グリーンシートを、前記照射工程へ前記帯状グリーンシートの長手方向に沿って搬送する搬送工程を含む請求項1又は2に記載の枚葉グリーンシートの製造方法。
- 前記搬送工程の前に行う工程であって、セラミック粉末を含むスラリーをドクターブレード成形又は押出成形により帯状にして、前記帯状グリーンシートを得る工程、
を含む請求項3に記載の枚葉グリーンシートの製造方法。 - 前記セラミック粉末は、窒化珪素粉末又は窒化アルミニウム粉末を含む、
請求項4に記載の枚葉グリーンシートの製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の枚葉グリーンシートの製造方法により製造された前記枚葉グリーンシートを加熱して焼結させて窒化珪素質焼結体を得る、
窒化珪素質焼結体の製造方法。 - 少なくとも一つの側面がレーザー切断面である、
枚葉グリーンシート。 - 前記レーザー切断面の表面粗さRaは、0.5μm以上2.0μm以下であり、
前記レーザー切断面の表面粗さRzは、5.0μm以上12.0μm以下である、
請求項7に記載の枚葉グリーンシート。 - シート状であって、端面の表面粗さRaが0.5μm以上2.0μm以下であり、前記端面の表面粗さRzが5.0μm以上12.0μm以下である、
窒化珪素質焼結体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019013761 | 2019-01-30 | ||
JP2019013761 | 2019-01-30 | ||
PCT/JP2020/003329 WO2020158843A1 (ja) | 2019-01-30 | 2020-01-30 | 枚葉グリーンシートの製造方法、窒化珪素質焼結体の製造方法、枚葉グリーンシート及び窒化珪素質焼結体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020158843A1 true JPWO2020158843A1 (ja) | 2021-11-25 |
Family
ID=71842260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020569712A Pending JPWO2020158843A1 (ja) | 2019-01-30 | 2020-01-30 | 枚葉グリーンシートの製造方法、窒化珪素質焼結体の製造方法、枚葉グリーンシート及び窒化珪素質焼結体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220098121A1 (ja) |
EP (1) | EP3919247B1 (ja) |
JP (1) | JPWO2020158843A1 (ja) |
KR (1) | KR20210119995A (ja) |
CN (1) | CN113508016A (ja) |
WO (1) | WO2020158843A1 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH091530A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-07 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | ブレークラインの形成方法 |
JP2001053443A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板 |
JP2003031733A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Toshiba Corp | セラミックス基板およびそれを用いた回路基板 |
JP2004235544A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造装置及び製造方法 |
JP2005123288A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法 |
JP2007045160A (ja) * | 2006-09-26 | 2007-02-22 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板の製造方法 |
JP2007081024A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板、窒化珪素回路基板、及び窒化珪素基板の製造方法 |
JP2008198905A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール |
WO2013115285A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 京セラ株式会社 | ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06170822A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | シート加工品及びその製造方法 |
JPH09129500A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP5095377B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2012-12-12 | 積水化学工業株式会社 | 無機微粒子分散ペースト組成物用バインダー樹脂、無機微粒子分散ペースト組成物、グリーンシート形成用無機微粒子分散ペースト組成物及びグリーンシート |
CN102753502B (zh) * | 2010-02-10 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷烧结体及其制造方法 |
TW201544222A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-12-01 | Panasonic Ip Man Co Ltd | 雷射加工裝置 |
JP6568443B2 (ja) | 2015-09-30 | 2019-08-28 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック積層体の製造方法及び切断装置 |
CN108602726B (zh) * | 2016-02-05 | 2022-07-15 | 财团法人日本精细陶瓷中心 | 陶瓷烧结体的制造方法、以及陶瓷成型体的制造方法和制造装置 |
CH713955B1 (de) | 2017-07-06 | 2021-08-31 | Steiner Ag Weggis | Vorrichtung mit einem Auslass insbesondere für Milchschaum, sowie eine Kaffeemaschine. |
-
2020
- 2020-01-30 JP JP2020569712A patent/JPWO2020158843A1/ja active Pending
- 2020-01-30 CN CN202080011345.0A patent/CN113508016A/zh active Pending
- 2020-01-30 KR KR1020217024041A patent/KR20210119995A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-01-30 EP EP20748719.0A patent/EP3919247B1/en active Active
- 2020-01-30 US US17/426,930 patent/US20220098121A1/en active Pending
- 2020-01-30 WO PCT/JP2020/003329 patent/WO2020158843A1/ja unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH091530A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-07 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | ブレークラインの形成方法 |
JP2001053443A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板 |
JP2003031733A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Toshiba Corp | セラミックス基板およびそれを用いた回路基板 |
JP2004235544A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造装置及び製造方法 |
JP2005123288A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法 |
JP2007081024A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板、窒化珪素回路基板、及び窒化珪素基板の製造方法 |
JP2007045160A (ja) * | 2006-09-26 | 2007-02-22 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板の製造方法 |
JP2008198905A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール |
WO2013115285A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 京セラ株式会社 | ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210119995A (ko) | 2021-10-06 |
WO2020158843A1 (ja) | 2020-08-06 |
US20220098121A1 (en) | 2022-03-31 |
CN113508016A (zh) | 2021-10-15 |
EP3919247A4 (en) | 2022-03-23 |
EP3919247A1 (en) | 2021-12-08 |
EP3919247B1 (en) | 2024-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110869456B (zh) | 烧结系统和烧结制品 | |
AU2020256447B2 (en) | Manufacturing line, process, and sintered article | |
CN108602726B (zh) | 陶瓷烧结体的制造方法、以及陶瓷成型体的制造方法和制造装置 | |
EP1829846A1 (en) | Composite ceramic body, method for producing same, microchemical chip, and reformer | |
JPWO2020158843A1 (ja) | 枚葉グリーンシートの製造方法、窒化珪素質焼結体の製造方法、枚葉グリーンシート及び窒化珪素質焼結体 | |
TWI405739B (zh) | 摻雜劑源及其製造方法 | |
EP4059911B1 (en) | Ceramic substrate, composite substrate, circuit board, method for producing ceramic substrate, method for producing composite substrate, method for producing circuit board, and method for producing plurality of circuit boards | |
KR20140047607A (ko) | AlN 기판 및 그 제조 방법 | |
CN108349823B (zh) | 取向烧结体的制造方法 | |
JP7168796B2 (ja) | セラミック基板、複合基板及び回路基板並びにセラミック基板の製造方法、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法及び複数の回路基板の製造方法 | |
JP7211549B2 (ja) | 窒化珪素基板 | |
JP2010215465A (ja) | 窒化アルミニウム基板およびその製造方法並びに回路基板、半導体装置 | |
WO2023190968A1 (ja) | 窒化珪素基板の製造方法 | |
JP7318835B2 (ja) | 窒化珪素基板 | |
JP6959790B2 (ja) | 焼結方法及び焼結物の製造方法 | |
JP2023030140A (ja) | 窒化珪素基板 | |
JP2023131054A (ja) | セラミックシート及びその製造方法 | |
JP2022145475A (ja) | 窒化珪素基板 | |
JP2023050453A (ja) | セラミックス基板、セラミックス回路基板およびセラミックス基板の製造方法 | |
JP2020157649A (ja) | シート部材及びセラミック基板の製造方法 | |
TW200428431A (en) | A method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230718 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240123 |