JPS62276519A

JPS62276519A - 光電子装置およびその製造方法ならびにレンズフレ−ム

Info

Publication number: JPS62276519A
Application number: JP61119239A
Authority: JP
Inventors: Kunio Aiki; 相木　国男; Atsushi Sasayama; 佐々山　厚; Tsunetoshi Kawabata; 川端　常敏; Tsugio Nemoto; 根本　次男; Haruo Kugimiya; 釘宮　晴夫
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1986-05-26
Filing date: 1986-05-26
Publication date: 1987-12-01
Also published as: US4793688A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発明の詳細な説明〔産業上の利用分野〕本発明は光電子装置、たとえば、レーザダイオードチッ
プから発光されたレーザ光をレンズで集光して所望の光
学系に送り出す構造の光電子装置およびその製造方法な
らびに前記レンズを保持するレンズフレームに関する。

〔従来の技術〕

光通信用光源あるいはディジタルオーディオディスク、
ビデオディスク等の情報処理装置用光源として、各種構
造の半導体レーザ素子（レーザダイオードチップ）が使
用されている。

ところで、このようなレーザダイオードチップを組み込
んだ光電子装置にあっては、レーザ光をパッケージ外に
案内する構造として下記のようなものが知られている。

最も単純な構造としては、レーザダイオードチップから
発光されたレーザ光を直接パッケージ外に発光させる構
造であり、たとえば、日経マグロウヒル社発行「日経メ
カニカルＪ　１９８２年７月５日号、Ｐ６８〜Ｐ７７に
記載された構造がある。

また、光ファイバに直接レーザ光を進入させる構造があ
る。この構造は、たとえば、日立評論社発行「日立評論
４１９８３年第１０号、昭和５８年１０月２５日発行、
Ｐ３９〜Ｐ４４に記載されているように、レーザダイオ
ードチップから発光されたレーザ光を光ファイバに取り
込んでパフケージ外に案内する構造である。また、レン
ズを使用する構造もある。たとえば、日立評論社発行「
日立評論Ｊ　１９８５年第１０号、昭和６０年１０月２
５日発行、Ｐ３５〜Ｐ３９には、レーザダイオードチッ
プから発光されたレーザ光を球レンズで集光させた後、
レーザ光を光ファイバに案内する構造が記載されている
。また、レンズを用いた発光ダイオード（Ｌ　Ｅ　Ｄ）
の例としては、たとえば、工業調査会発行「電子材料Ｊ
　１９８３年１１月号、昭和５８年１１月１日発行、Ｐ
９４〜Ｐ１００に記載された技術がある。この文献には
、発光ダイオ−トチ・ノブから発光される光を、パッケ
ージ内に収容したボールレンズやロンドレンズで集光さ
せ、パッケージに接続される光ファイバに案内する構造
が記載されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

レーザダイオードチップあるいは発光ダイオードチップ
から発光された光を、光ファイバ等の光学系に効率的に
結合する構造として、前記文献に示されているように、
直径１ｍｍ以下の微小球レンズを用いる構造があるが、
このレンズの位置出し、固定作業は面倒なものである。

特に、レーザダイオ−トチ・ノブの場合は、発光部が極
めて小さくかつレーザ光のビーム広がり角が小さいこと
から、発光ダイオードチップに比較して高度な技術が必
要とされる。また、球レンズを接合材を用いて固定する
ような場合には、このような微小球レンズの接続部分に
接合のためのメタライズを施したりする必要も生じる。

さらに、半導体レーザの場合は、戻り光によって雑音が
生じるため、球レンズの両表面に無反射コート膜を設け
る必要があるが、作業性が著しく悪いという問題があっ
た。

以下の事項が本発明者によりあきらかとされた。

本発明の目的は高い光結合効率が得られる光電子装置を
提供することにある。

本発明の他の目的は光軸合わせがし易い光電子装置の製
造技術を提供することにある。

本発明の他の目的は製造コスト低減が達成できる光電子
装置の製造技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明の光電子装置にあっては、レーザダイ
オードチップはパフケージ内のヒートシンクにサブマウ
ントを介して固定されている。組立は、レンズフレーム
のホルダーに、球レンズをホルダー爪のカシメによって
する。その後、レンズフレームの表裏面側の球レンズ面
に無反射コート膜が施される。ついで、レンズフレーム
はレーザダイオードチップに対して相対的に移動調整さ
れて光軸合わせが行われる。最後に、アーム部分がヒー
トシンクに溶接されて固定されるとともに、枠部分は切
断除去されて球ビンズの固定作業が終了する。

〔作用〕

上記した手段によれば、球レンズはレンズフレームに固
定された後、無反射コート膜が設けられることから、無
反射コーティングがし易くなる。

また、球レンズとレーザダイオードチップとの光軸合わ
せは、レンズフレームのレーザダイオードチップに対す
る相対的な位置移動調整によって行われ、かつレンズフ
レームのアーム部分の溶接によって固定されるため、作
業性が良いとともに、高効率の光結合が行える。さらに
、前記球レンズを支持するアームは変形自在の材料で構
成されていることから、必要ならば、レンズフレームを
ヒートシンクに固定した後、このアームの変形によって
球レンズの位置を修正することもでき、光軸合わせ精度
の高い光電子装置を製造することができる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。

第１図は本発明の一実施例による一部が切り欠かれた光
電子装置を示す斜視図、第２図は同じく断面図、第３図
は同じく光電子装置の製造状態を示す斜視図、第４図は
同じくレーザダイオードチップ等の固定状態を示す斜視
図、第５図は同じく組立に用いられるレンズホルダーを
示す平面図、第６図は同じくレンズホルダーの拡大正面
図、第７図は同じく球レンズを固定したレンズホルダー
を示す拡大側面図、第８図は同じくレンズとレンズホル
ダーを示す拡大断面図である。

光電子装置は、第１図に示されるように、それぞれアセ
ンブリの主体部品となる板状のステムｌおよびこのステ
ム１の主面側に気密固定された帽子形のキャップ２とか
らなっている。これらステム１およびキャップ２によっ
て光電子装置のパッケージが構成される。前記ステム１
は、周縁が薄い数ｍｍの厚さの円形の金属板となってい
る。このステム１は、その周縁に組立時の位置決めや方
向識別のために利用されるＶ？Ｉ１３や矩形溝４からな
るガイドを有している。また、前記ステム１には、第１
図および第２図に示されるように、４本のリード５が固
定されている。１木のり一部５はステム１の裏面に電気
的および機械的に固定され、他の３本のり一部５はステ
ム１を貫通し、かつガラスのような絶縁体６を介してス
テム１に対し電気的に絶縁されて固定されている。

一方、第１図に示されるように、前記ステム１の主面中
央部にはヒートシンク７が鑞材等で固定されている。こ
のヒートシンク７およびステム１は熱伝導性の良好な金
属で構成されている。また、前記ヒートシンク７は、そ
の先端側面にサブマウント８を介して半導体レーザ素子
（レーザダイオードチップ）９が固定されている。前記
サブマウント８は、熱伝導度が高くかつ熱膨張係数αが
Ｓｉや化合物半導体に近似した絶縁性の５ｉＣ（α：　
３．７Ｘ　１０−６１０Ｃ）で構成されている。また、
第４図に示されるように、前記サブマウント８の主面に
は、導電性のメタライズ層１０が設けられている。そし
て、このメタライズ１１０上には、それぞれＰｂ−３ｎ
層１１．１２を介してそれぞれ独立してレーザダイオー
ドチップ９およびＡｕからなるペデスタル１３が固定さ
れている。

したがって、前記レーザダイオードチップ９の下部電極
はメタライズ層１０を介して前記ペデスタル１３と電気
的に接続されている。前記レーザダイオードチップ９は
、第４図に示されるように、レーザ光１４を出射する共
振器１５がサブマウント８から遠く離れる、いわゆるｐ
−ｕｐの状態でサブマウント８に固定されている。また
、前記レーザダイオードチップ９の上面の電極は、２本
のワイヤ■６によって前記リード５に電気的に接続。

されるとともに、前記ペデスタル１３とリード５とは、
第２図に示されるように、２本のワイヤ１７で電気的に
接続されている。なお、前記レーザダイオードチップ９
はサブマウント８に搭載された状態でヒートシンク７に
固定される。

他方、前記ステム１の主面にはレーザダイオードチップ
９の下端から発光されるレーザ光１４を受光し、レーザ
光１４の光出力をモニターする受光素子１８が固定され
ている。この受光素子１８はステム１の主面に設けられ
た傾斜面１９に図示しない接合材を介して固定されてい
る。この受光素子１８の傾斜面１９への固定によって、
受光素子１８の受光面は傾斜するため、レーザダイオー
ドチップ９から発光されたレーザ光１４の受光素子１８
の受光面における反射光は、後述するキャップ２の窓内
に人ら・なくなり、半導体レーザの遠視野像の乱れが生
じなくなる。また、前記受光素子１８の上部電極とり一
ド５とは、ワイヤ２０によって電気的に接続されている
。

また一方、これが本発明の特徴的なことであるが、前記
ヒートシンク７の上端にはレンズホルダー２１が固定さ
れている。この、レンズホルダー２１は、塑性変形自在
な金属板の成形によって形成されるが、第７図に示され
るように、細いアーム２２と、このアーム２２の一端に
配設されるホルダー２３とからなっている。ホルダー２
３はリング２４と、このリング２４の一周縁から突出す
る３本のホルダー爪２５とからなっていて、第８図に示
されるように、前記リング２４部分で球レンズ２６を支
えている。また、各ホルダー爪２５は内側に折り曲げら
れ（カシメられ）、球レンズ２６がリング２４から抜は
出ないようになっている。また、前記球レンズ２６のレ
ーザ光１４が透過する面、すなわち、レンズホルダー２
１の表裏面には、無反射コート膜２７が被着されている
。

このようなレンズホルダー２１は、アーム２２部分が前
記ヒートシンク７に溶接されることによってヒートシン
ク７に固定されている。

さらに、前記ステムｌの主面には、窓２８を有する金属
製のキャップ２が気密的に固定され、レーザダイオード
チップ９およびヒートシンク７を封止している。前記窓
２８には透明なガラス板２９が接合体３０を介して固定
されている。したがって、レーザダイオードチップ９の
上端から出射したレーザ光１４は、球レンズ２６で集光
されかつ透明なガラス板２９を透過して、ステム１とキ
ャップ２とによって形成されたパッケージ外に放射され
る。

このような光電子装置にあっては、組立後、球レンズ２
６を支持するホルダー２３部分の位置は、このホルダー
２３を支持するアーム２２を変形調整することによって
容易かつ確実に調整できる。

したがって、光電子装置の球レンズ２６とレーザダイオ
ードチップ９との光結合状態を良好とすることができる
。

また、この光電子装置にあっては、前記球レンズ２６の
レーザ光１４が透過する面部分には、無反射コートｆｆ
！！２７が被着されているため、レーザ光１４が球レン
ズ２６で反射してレーザダイオードチップ９に戻ること
もないことから、雑音の発生が抑止できる。

つぎに、このような光電子装置の製造について説明する
。

光電子装置の最終的な組立に先立って、ステム１を主体
とするステムアセンブリ部品、球レンズ２６を取り付け
たレンズフレームアセンブリ部品、ガラス板２９を取り
付けたキャップアセンブリ部品が用意される。

前記ステムアセンブリ部品は、第３図に示されるように
、ステム１にリード５およびヒートシンク７が固定され
ているとともに、前記ヒートシンク７にはレーザダイオ
ードチップ９およびペデスタル１３が搭載されたサブマ
ウント８が固定され、さらにステム１の主面に受光素子
１８が固定されている。また、このステムアセンブリ部
品は、既にレーザダイオードチップ９．ペデスタル１３
゜受光素子１８の所定個所とり−ド５とは、ワイヤ１６
．１７．２０で電気的に接続されている。

前記レンズフレームアセンブリ部品は、第３図に示され
るように、レンズフレーム３１のホルダー２３部分に球
レンズ２６が固定されている。また、球レンズ２６のレ
ーザ光１４が透過する面、すなわち、レンズフレーム３
１の表裏面側の球レンズ２６面部分には、第８図に示さ
れるように、無反射コート膜２７が被着されている。前
記レンズフレーム３１は、第５図に示されるように、直
線的に延在する枠３２と、この枠３２の一側から延在す
る複数のアーム２２　（同図では１本のアーム２２のみ
が示されている。）と、このアーム２２の先端のホルダ
ー２３とからなっている。前記アーム２２は枠３２の付
は根部分では幅広となり、アーム２２等が曲がり難くな
っている。また、アーム２２の途中には、その両側にＶ
？待３３が設けられていて部分的にくびれでいる。これ
は、アーム２２とホルダー２３からなるレンズホルダー
２１と、枠３２とを分離させる際、分離、すなわち、破
断がし易いようにするためである。また、前記ホルダー
２３は、第６図および第７図に示されるように、リング
２４と、このリング２４の一側から１２００間隔に配置
される突出したホルダー爪２５とからなっている。また
、前記アーム２２はその先端部分が一方に折り曲げられ
るとともに、リング２４部分は絞り込まれ、第８図に示
されるように、リング２４で球レンズ２６を受けること
ができるようになっている。前記ホルダー爪２５は球レ
ンズ２６がリング２４部分に収容された後、カシメられ
て球レンズ２６を周囲から締め付けて回転や移動したり
しないように固定する。

なお、球レンズ２６の一部に被着される無反射コート膜
２７は、球レンズ２６がレンズフレーム３１に固定され
た後形成される。すなわち、球レンズ２６がレンズフレ
ーム３１に固定された後、前記レンズフレーム３１の表
面側に無反射コート膜２７が蒸着等によって被着され、
その後前記レンズフレーム３１が反転され、再度の蒸着
等によってレンズフレーム３１の裏面側に無反射コート
膜２７が被着される。このような球レンズ２６への無反
射コート膜２７の被着方法は、球体でありかつそのまま
の状態では転勤し易い球レンズ２６を、レンズフレーム
３１で固定していることから、作業がし易いとともに、
所望の領域に無反射コート膜２７を被着できる効果があ
る。また、前記レンズフレーム３１の枠３２には、レン
ズフレーム３１の位置決めの際等において利用されるガ
イド孔３４が設けられている。

前記キャップアセンブリ部品は、特に個別の図面では示
していないが、第１図および第２図に示されるように、
キャンプ２の天井部分内側に接合体３０によってガラス
板２９を気密的に取り付け、キャップ２の窓２８を塞ぐ
構造となっている。

これらのアセンブリ部品を用いて光電子装置を組み立て
る場合は、第３図に示されるように、前記レンズフレー
ム３１がヒートシンク７上に配置される。この際、レン
ズフレーム３１のアーム２２の後端部分がヒートシンク
７の上面に載せられる。また、この状態で、レーザダイ
オードチップ９上に臨む球レンズ２６と、レーザダイオ
ードチップ９との光軸合わせが行われる。光軸合わせは
、レーザダイオードチップ９を動作させてレーザ光１４
を発光させ、球レンズ２６を透過したレーザ光１４をデ
ィテクター３５で検出し、ディテクター３５で検出され
るレーザ光１４の光強度が最大となる位置に球レンズ２
６を設定する。この際、レンズフレーム３１を移動調整
することによって、球レンズ２６の位置の調整が行える
こととなる。

つぎに、ディテクター３５における光強度が最大の状態
下で、アーム２２の後端部分が、第３図に示されるよう
に、溶接電極３６によってヒートシンク７に溶接される
。

ついで、レンズフレーム３１の枠３２部分は除去される
。この除去作業は、切断刃を使用してもよいが、前記ア
ーム２２の幅が数ｍｍと狭いこと、および切断を行う個
所はくびれで応力集中が生じ易いようになっていること
から、枠３２を上下に繰り返して折り曲げることによっ
て容易に分断することもできる。

また、前記アーム２２とホルダー２３からなるレンズホ
ルダー２１の固定が終了した後、再度ディテクター３５
でレーザ光１４を検出し、光強度を確認し、光強度が低
下しているようであるならば、球レンズ２６を支持する
アーム２２を変形調整して球レンズ２６の位置の調整を
行う。

つぎに、ステムアヒンプリ部品にキャップアセンブリ部
品を重ね合わせるとともに、キャップ２の周縁部分を溶
接によってステム１に気宇的に取り付け、第１図および
第２図に示されるような光電子装置を製造する。

このような光電子装置の組立にあっては、球レンズ２６
はレンズフレーム３１に保持された状態でヒートシンク
７に固定されることから、極めて作業がし易いとともに
、レンズフレーム３１を移動調整することによって球レ
ンズ２６の位置調整を行えることから高精度な光軸合わ
せが可能となる。また、前記レンズフレーム３１のアー
ム２２は塑性変形自在な材料で構成されているため、球
レンズ２６をレンズホルダー２１を介してヒートシンク
７に固定した後も、アーム２２の変形調整によって球レ
ンズ２６の位置調整が行えることから、光電子装置を高
い光結合状態に維持できるようになる。また、この光電
子装置の製造方法によれば、球レンズ２６に部分的に設
ける無反射コート膜２７は、球レンズ２６をレンズフレ
ーム３１に固定した後に行うため、作業性が良いととも
に、確実な無反射コート膜の被着が可能となる。

このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。

（１）本発明の光電子装置は、その製造において、球レ
ンズを固定したレンズフレームが使用されることから、
球レンズの取扱が容易となるという効果が得られる。

（２）本発明の光電子装置は、その製造にあって、レー
ザダイオードチップに対峙する球レンズは、レンズホル
ダーに支持された状態でレーザダイオードチップが固定
されるヒートシンクに固定されるが、この固定時、レン
ズホルダーはレンズホルダ一部分を有する前述のような
レンズフレームの位置調整後に固定されるため、レーザ
ダイオードチップと球レンズとの光軸合わせが高精度と
なるという効果が得られる。

（３）上記（２）により、本発明の光電子装置にあって
は、球レンズはレンズホルダーに支持されているが、こ
のレンズホルダーは変形自在のアームと、このアームの
先端に配設されたホルダーとからなっていて、前記ホル
ダーに球レンズを支持する構造となっている。したがっ
て、球レンズはレンズホルダーを介してヒートシンクに
固定された後であっても、レンズホルダーのアーム部分
の変形調整によってその位置を調整できるため、レーザ
ダイオードチップと球レンズとの再度の光軸合わせが行
えることとなり、高い光結合効率を維持できるという効
果が得られる。

（４）本発明によれば、球レンズはレンズフレームに支
持された後、球レンズ面への無反射コート膜形成が行わ
れることから、確実に所望の領域に無反射コート膜を被
着できるという効果が得られる。

（５）上記（４）により、本発明の光電子装置は、球レ
ンズ面に無反射コート膜が被着されていることから、レ
ーザ光の戻りに起因する雑音の発生が生じることもなく
、特性が安定するという効果が得られる。

（６）上記（１）〜（５）により、本発明によれば、作
業性１組立性が良好となるとともに、光軸合わせが正確
かつ確実となることから、組立の再現性も良くなり、歩
留りの向上から特性が優れた信頼性が高い光電子装置を
安価に提供できるという相乗効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、球レンズを支
持するレンズホルダーの構造は必ずしも実施例の構造に
限定されない。

すなわち、レンズホルダーは、球レンズを支持するホル
ダーと、このホルダーを支持しかつ変形自在のアームと
を有すれば、どのような構造であってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるレーザダイオードチ
ップを組み込んだ光電子装置に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではない。すなわち、
発光ダイオードのような発光素子から発光される光を球
レンズ等のレンズを用いて集光する構造の光電子装置に
も同様に適用できる。

少なくとも本発明は発光素子から発光される光をレンズ
で集光させ、パッケージ外に案内する構造の光電子装置
には適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明の光電子９１７にあっては、パンケージ内のヒー
トシンクにサブマウントを介して固定されたレーザダイ
オードチップに対峙する球レンズは、レンズホルダーの
ホルダ一部分に支持されるとともに、レンズホルダーの
変形自在のアームの一端のヒートシンクへの接続によっ
て固定されている。

したがって、球レンズはレンズホルダーを介してヒート
シンクに固定された後、レンズホルダーのアーム部分の
変形調整によってその位置を微調整できることから、レ
ーザダイオードチップと球レンズとの光軸合わせは簡単
かつ高精度に行えることになる。また、前記レンズホル
ダーは、ヒートシンクに固定される前は、枠にアームを
介して支持され、レンズフレームの一構成部材となって
いる。したがって、レーザダイオードチップと球レンズ
との光軸合わせは、前記レンズフレームをレーザダイオ
ードチップに対して相対的に移動調整することによって
容易にかつ高精度に行える。また、前述のように、球レ
ンズはレンズフレームに固定されることから、レンズフ
レームの表面側。

裏面側と順次無反射コーティングができるため、球レン
ズのレーザ光透過面には所望の無反射コート膜が容易か
つ確実に形成できる。これらのことから、本発明によれ
ば、光電子装置の光軸合わせが高精度にかつ高能率で行
え、さらに必要に応じて再度に亘って光軸合わせ調整が
可能となることから、再現性の向上９歩留りの向上が達
成でき、安価な光電子装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による一部が切り欠かれた光
電子装置を示す斜視図、第２図は同じく断面図、第３図は同じく光電子装置の製造状態を示す斜視図、第４図は同じくレーザダイオードチップ等の固定状態を
示す斜視図、第５図は同じく組立に用いられるレンズホルダーを示す
平面図、第６図は同じ（レンズホルダーの拡大正面図、第７図は
同じく球レンズを固定したレンズホルダーを示す拡大側
面図、第８図は同じくレンズとレンズホルダーを示す拡大断面
図である。１・・・ステム、２・・・キャップ、３・・・Ｖ溝、４
・・・矩形溝、５・・・リード、６・・・絶縁体、７・
・・ヒートシンク、８・・・サブマウント、９・・・レ
ーザダイオードチップ、１０・・・メタライズ層、１１
．１２・・・ｐｂ−３ｎＪｉ、１３・・・ペデスタル、
１４・・・レーザ光、１５・・・共振器、１６．’　１
７・・・ワイヤ、１８・・・受光素子、１９・・・傾斜
面、２０・・・ワイヤ、２１・・・レンズホルダー、２
２・・・アーム、２３・・・ホルタ−２２４・・・リン
グ、２５・・・ホルダー爪、２６・・・球レンズ、２７
・・・無反射コート膜、２８・・・窓、２９・・・ガラ
ス板、３０・・・接合体、３１・・・レンズフレーム、
３２・・・Ｌ３３・・・■溝、３４・・・ガイド孔、３
５・・・ディテクター、３６・・・溶接電極。代理人　弁理士　小川勝馬／　　− ＼　　　″　・第　　１　　　図／−ズテＡ第　　２　　図第　　３　　図、ｙｃ　　：多博電不つ第　　４　　図ン４′ 第　５　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、発光素子と、この発光素子から発光された光を集光
させるレンズとを有する光電子装置であって、前記レン
ズはレンズホルダーによって支持されていることを特徴
とする光電子装置。２、前記レンズホルダーはレンズを保持するホルダーと
、このホルダーから延在しかつ前記レンズ位置の調整が
行える変形可能なアームとからなっていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の光電子装置。３、前記レンズの光透過面は無反射コート膜で被われて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光電
子装置。４、発光素子と、この発光素子から発光された光を集光
させるレンズとをパッケージ内に有する光電子装置の製
造方法であって、前記レンズをレンズフレームのホルダ
ーに固定する工程と、前記レンズフレームを前記発光素
子に相対的に移動調整してレンズと発光素子との光軸合
わせを行う工程と、前記レンズフレームを固定する工程
と、を有することを特徴とする光電子装置の製造方法。５、前記レンズをレンズフレームのホルダーに固定した
後、レンズフレームの表裏面側のレンズ面に無反射コー
ト膜を被着させることを特徴とする特許請求の範囲第４
項記載の光電子装置の製造方法。６、枠と、この枠から延在する少なくとも１本のアーム
と、このアームの先端に設けられたレンズを保持するホ
ルダーと、からなっていることを特徴とするレンズフレ
ーム。７、前記ホルダーは、レンズを受けるリング部と、この
リング部の一縁から延在する折り曲げ可能なホルダー爪
と、からなっていることを特徴とする特許請求の範囲第
６項記載のレンズフレーム。