JPS62269075A - Apparatus for inspecting printed circuit board - Google Patents
Apparatus for inspecting printed circuit boardInfo
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は電子部品の実装前あるいは実装後に、プリン
ト基板の導通・短絡・部品定数等を検査する装置に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an apparatus for inspecting continuity, short circuits, component constants, etc. of a printed circuit board before or after mounting electronic components.
［従来の技術］ 第８図に従来のプリント基板検査装置を示す。[Conventional technology] FIG. 8 shows a conventional printed circuit board inspection device.
Ｍ！縁物からなる基体４に検査用接点２ａが格子状に取
り付けられている８通常この検査用接点２ａは、数万本
程度必要である。被検査基板６は加圧機構８によって加
圧されその各測定点が、検査用接点２ａに接触させられ
る。各検査用接点２ａの他端からは、それぞれ配線１０
が引き出されており、コネクタ１２を介して外部接続線
１４に接続されている。第８図では一部分しか表してい
ないが、この配［１０は数万本はど必要である。外部配
置１Ａ１４はコネクタ１６を介して、選択回路１８に接
続されている。M! Inspection contacts 2a are attached to a base body 4 made of a border in a grid pattern.8 Normally, about tens of thousands of inspection contacts 2a are required. The substrate 6 to be inspected is pressurized by the pressure mechanism 8, and each measurement point thereof is brought into contact with the inspection contact 2a. From the other end of each inspection contact 2a, each wiring 10
is pulled out and connected to an external connection line 14 via a connector 12. Although only a portion is shown in FIG. 8, tens of thousands of pieces of this arrangement [10] are required. The external arrangement 1A14 is connected to the selection circuit 18 via the connector 16.
この選択回路１８は、各検査用接点２ａを順次選択して
計測回路２０に与える。計測回路２０によって測定され
たデータは、マイクロコンピュータ２２によって判断さ
れ、検査結果が得られる。This selection circuit 18 sequentially selects each test contact 2 a and supplies it to the measurement circuit 20 . The data measured by the measuring circuit 20 is judged by the microcomputer 22 to obtain test results.
［発明が解決しようとする問題点］ ところが、従来の装置では次のような問題点があった。[Problem that the invention attempts to solve] However, the conventional device has the following problems.
第一に、数万本にものぼる検査用接点からの多くの配線
が必要であり、接続作業が煩雑であった。First, it required a lot of wiring from tens of thousands of test contacts, making the connection work complicated.
このため、配線費用がかさむだけでなく、信頼性の低下
を紹いていた０才た、修理作業も極めて困ｔｌｌであっ
た。For this reason, not only did wiring costs increase, but reliability also deteriorated, and repair work was extremely difficult.
第二に、配線の数が多いため、配線間・大地間の静電容
量が大きくなり、検査スピードの低下を招いていた。諌
た、ｎ’ｓ容量を測定する際に誤差を生じるおそれもあ
った。Second, due to the large number of wires, the capacitance between the wires and the ground increases, resulting in a decrease in inspection speed. However, there was also a risk of errors occurring when measuring the n's capacity.
［問題点を解決するための手段］
この発明に係るプリント基板検査装置は、接点が設けら
れた基体の反対側の面に、選択回路を・ｆＩ−するモジ
ュール基板を、コネクタによってほぼ垂直に保持してい
る。[Means for Solving the Problems] The printed circuit board inspection device according to the present invention holds a module board that carries a selection circuit almost vertically by a connector on the opposite surface of a base body on which contacts are provided. are doing.
［作用］
モジュール基板上の選択回路は、配線を用いることなく
、コネクタによって直接的に接点に接続されている。と
ともに、このモジュール基板はコネクタによって基体に
保持される。[Operation] The selection circuit on the module board is directly connected to the contact point by a connector without using wiring. At the same time, this module board is held on the base by a connector.
［実施Ｎ］
この発明の一実施例を第１図に示す、絶縁物からなる基
体４に、検査用接点２ａが格子状に取り付けられている
０通常、この検査用接点２ａは、数万本程度必要であり
、この実施例では２５，６００本（１６０本ｘ １６０
本）としている、被検査基板６は加圧ａ構８によって加
圧され、その各測定点が検査用接点２ａに接触させられ
る。各検査用接点２ａは、モジュール基板３０に設けら
れた選択回路に接続されている。このモジュール基板３
０は、基体４の上面に対してほぼ垂直になるように保持
されている。[Practice N] An embodiment of the present invention is shown in FIG. 1, in which test contacts 2a are attached in a grid pattern to a base 4 made of an insulator.Normally, there are tens of thousands of test contacts 2a. In this example, 25,600 pieces (160 pieces x 160 pieces) are required.
The substrate 6 to be inspected is pressurized by the pressurizing mechanism 8, and each measurement point thereof is brought into contact with the inspection contact 2a. Each inspection contact 2a is connected to a selection circuit provided on the module board 30. This module board 3
0 is held substantially perpendicular to the upper surface of the base 4.
この実施例では、横方向に５枚、縦方向に１６０枚のモ
ジュール基板３０が設けられている。各モジュール基板
３０からの出力は、３２枚分ずつ相互接続基板であるマ
ザーボード３２によってまとめられて、外部接続線１４
に接続される。なお、図示していないが、外部接続線１
４は２５枚すべてのマザーボード３２から出ている。マ
イクロコンピュータ２２は外部接続線１４を介して、選
択回路を制御して、検査用接点２ａを順次選択する。こ
れにより、計測回路２０は順次多接点２ａを測定し、デ
ータをマイクロコンピュータ２２に与える。マイクロコ
ンピュータ２２はこの測定結果に基づき、第７図のフロ
ーチャートに示すように検査を行う。In this embodiment, 5 module boards 30 are provided in the horizontal direction and 160 module boards 30 are provided in the vertical direction. Outputs from each module board 30 are collected by a motherboard 32, which is an interconnection board, for 32 boards, and are connected to an external connection line 14.
connected to. Although not shown, the external connection line 1
4 is coming out from all 25 motherboards 32. The microcomputer 22 controls the selection circuit via the external connection line 14 to sequentially select the test contacts 2a. As a result, the measuring circuit 20 sequentially measures the multiple contacts 2a and provides the data to the microcomputer 22. Based on this measurement result, the microcomputer 22 performs an inspection as shown in the flowchart of FIG.
マザーボード３２からの出力は、すでに選択された後の
ものであるから、外部接続線１４は極めて少ない本数で
よい１例えば、この実施例では１つの一？ザーボード３
２から２２本の外部接続４９１１４が出ているだけであ
る。マザーボード３２は２５枚あるが、２２本の外部接
続線１４は相互に並列接続できるので、！＆終的にも外
部接続線１４は２２本でよい、第８図のような従来の装
置では、一つの検査用接点２ａに対して最低でも２本の
外部接続線１４が必要である。Since the output from the motherboard 32 has already been selected, the number of external connection lines 14 may be extremely small.For example, in this embodiment, only one? Zerboard 3
There are only 2 to 22 external connections 49114 coming out. There are 25 motherboards 32, but the 22 external connection lines 14 can be connected in parallel with each other! & Ultimately, only 22 external connection lines 14 are required. In the conventional device as shown in FIG. 8, at least two external connection lines 14 are required for one inspection contact 2a.
したがって、検査用接点２ａが２５ 、６００個所もあ
るような装置では、従来なら同数の外部接続４９１４が
必要であった。この実施例の場合には、従来に比べ外部
信号線１４は約１０００分の１ですむことになる。Therefore, in a device having as many as 25,600 test contacts 2a, the same number of external connections 4914 would have been required in the past. In the case of this embodiment, the external signal line 14 can be reduced to about 1/1000th of the conventional one.
この実施例で用いたモジュール基板３０とマザーボード
３２の詳細を第２図・９３図に示す、第３図に示すよう
に、１つのマザーボード３２には３２枚のモジュール基
板３０が接続されている。第２図は正面図であり、第３
図は側面図である。モジュール基板３０の下部にはコネ
クタ３０ａが設けられており、このコネクタ３０ａの各
端子３０ｂ （３２個ある）は対応する検査用接点２ａ
に接続される。基板３０には、選択回路を構成するＩＣ
３０ｅ・３０ｆが設けられている。基板３０の上部には
コネクタ３０ｃが設けられ、選択回路からの出力が端子
３０ｄに接続される。Details of the module board 30 and motherboard 32 used in this embodiment are shown in FIGS. 2 and 93. As shown in FIG. 3, 32 module boards 30 are connected to one motherboard 32. Figure 2 is a front view, and Figure 3 is a front view.
The figure is a side view. A connector 30a is provided at the bottom of the module board 30, and each terminal 30b (there are 32) of this connector 30a is connected to a corresponding inspection contact 2a.
connected to. The board 30 includes an IC that constitutes a selection circuit.
30e and 30f are provided. A connector 30c is provided on the top of the board 30, and the output from the selection circuit is connected to a terminal 30d.
選択回路の構成を示すと、第４図のようになる。The configuration of the selection circuit is shown in FIG.
この図と、第２図を参照しながら説明を進める。The explanation will proceed with reference to this figure and FIG. 2.
コネクタ３０ｃには、５ビットアドレス信号用の端子（
５個）、モジュール選択信号用の端子（１個）、アナロ
グ信号用の端子（２（Ｉｌｉｌ）、データ信号・リセッ
ト信号用の端子（２個）、アース・電源用の端子（２個
）の計１２個の端子が設けられている。アドレス信号が
５ビツトであるのは、３２個の端子３０ｂを選択できる
ようにするためである。モジュール選択信号は、当該モ
ジュール基板３０が選択されたことを示すものである。The connector 30c has a terminal for a 5-bit address signal (
5 terminals), module selection signal terminal (1 terminal), analog signal terminal (2 (Ilil)), data signal/reset signal terminal (2 terminals), ground/power supply terminal (2 terminals) A total of 12 terminals are provided.The address signal has 5 bits so that 32 terminals 30b can be selected.The module selection signal indicates that the module board 30 has been selected. This shows that.
２本のアナログ信号線は、各測定点へ電圧等を供給し、
測定を行うためのものである。また、データ信号・リセ
ット信号は各測定点に、電圧供給用のアナログ信号線を
接続す゛るか、測定用のアナログ信号線を接続するかを
切り換えるものである。Two analog signal lines supply voltage etc. to each measurement point,
It is for making measurements. Further, the data signal/reset signal is used to switch whether to connect an analog signal line for voltage supply or an analog signal line for measurement to each measurement point.
一７ザーボード３２には、マイクロコンピュータからの
１５ビットアドレス信号線が入力されている。A 15-bit address signal line from the microcomputer is input to the 17-server board 32.
このうちの上位１０ビツトは、ＩＣ３２ｃによってデコ
ードされ、モジュール選択信号として各モジュール基板
３０に与えられる。モジュール基板３０の各信号は、こ
のモジュール選択信号を除いて、マザーボード３２のコ
ネクタ３２ａによって並列に接続される。したがって、
マザーボード３２の下面には３２個のコネクタ３２ａが
設けられている。また、マザーボード３２の上面にはコ
ネクタ３２ｂが設けられている。このコネクタ３２ｂに
は、コネクタ３２ａによって並列接続された各信号用の
端子と、アドレスの上位１０ビツト用の端子が設けられ
ている。すなわち、２２個の端子がある。The upper 10 bits of these are decoded by the IC 32c and given to each module board 30 as a module selection signal. Each signal of the module board 30, except for this module selection signal, is connected in parallel by a connector 32a of the motherboard 32. therefore,
Thirty-two connectors 32a are provided on the bottom surface of the motherboard 32. Furthermore, a connector 32b is provided on the top surface of the motherboard 32. This connector 32b is provided with terminals for each signal connected in parallel by the connector 32a and terminals for the upper 10 bits of the address. That is, there are 22 terminals.
次に、被検査基板６の測定点に対し、どのように検査用
接点２ａが接続されるかについて説明する。第５図に、
検査用接点２ａ付近の詳細を示す。Next, a description will be given of how the inspection contacts 2a are connected to the measurement points on the substrate 6 to be inspected. In Figure 5,
Details of the vicinity of the inspection contact 2a are shown.
加圧機構８は矢印Ａの方向へ加圧をする。一方基体４は
固定されている。したがって被検査基板６の測定点６ａ
はプローブ２の検査用接点２ａに接触させられる。プロ
ーブ２は基体４の穴４ａ内に保持される。プローブ２の
上部には、接続用接点２ｂが設けられており、ここに先
はど説明したモジュール基板３０のコネクタ３０ａが差
し込まれている。The pressure mechanism 8 applies pressure in the direction of arrow A. On the other hand, the base body 4 is fixed. Therefore, the measurement point 6a of the substrate 6 to be inspected
is brought into contact with the test contact 2a of the probe 2. The probe 2 is held within the hole 4a of the base 4. A connection contact 2b is provided on the top of the probe 2, into which the connector 30a of the module board 30 described earlier is inserted.
このことにより、モジュール基板は測定点６ａと電気的
に接続されるとともに、機械的にも保持されることにな
る。As a result, the module board is not only electrically connected to the measurement point 6a, but also mechanically held.
第６図に他の実施例による検査用接点２ａ付近の詳細を
示す、この実施例では、垂直異方導電性の感圧導電性ゴ
ム７を被検査基板６の上に置いている。プローブ２を感
圧導電性ゴム７に押し当てると、検査用接点２ａは内部
のワイヤ７ａを介して、測定点６ａに接触させられる。FIG. 6 shows details of the vicinity of the inspection contact 2a according to another embodiment. In this embodiment, a pressure-sensitive conductive rubber 7 with vertical anisotropic conductivity is placed on the substrate 6 to be inspected. When the probe 2 is pressed against the pressure-sensitive conductive rubber 7, the test contact 2a is brought into contact with the measurement point 6a via the internal wire 7a.
なお、垂直異方導電性を有する感圧導電性ゴムであれば
、他のｍ類のものも用いることができる。Note that other pressure-sensitive conductive rubbers having vertical anisotropic conductivity can also be used.
上記の実施例では、基体４を固定して被検査基板６を押
圧したが、被検査基板６を固定して基体４を押圧するよ
うにしてもよい、また、被検査基板６を真ん中において
、両面から検査用接点２ａを押圧するようにすることも
できる。さらに、上記実施例では上面から検査用接点２
ａを押圧しているが、下面あるいは側面から押圧しても
よい。In the above embodiment, the substrate 4 to be inspected is fixed and the substrate 4 to be inspected is pressed, but the substrate 4 to be inspected may be fixed and the substrate 4 to be inspected is pressed. It is also possible to press the test contact 2a from both sides. Furthermore, in the above embodiment, the inspection contact 2 is
Although a is pressed, it may be pressed from the bottom or side.
［発明の効果］
この発明に係るプリント基板検査装置は、選択回路を有
するモジュール基板を、コネクタによってほぼ垂直に基
体上に保持している。したがって、外部接続線の本数を
著しく低減することができる。[Effects of the Invention] The printed circuit board inspection apparatus according to the present invention holds a module board having a selection circuit almost vertically on a base body by a connector. Therefore, the number of external connection lines can be significantly reduced.
すなわち、外部接続線の接続作業が簡易となるばかりで
なく、信頼性の高いプリント基板検査装置を得ることが
できる。さらに、外部接続線の数が少ないので、配線間
・大地間の静電容量も小さく、検査スピードも迅速であ
る。決な、静電容量を測定する際にもＢＩＡ差が少なく
てすむ。In other words, not only the work of connecting external connection lines is simplified, but also a highly reliable printed circuit board inspection apparatus can be obtained. Furthermore, since the number of external connection lines is small, the capacitance between wires and the ground is small, and inspection speed is quick. Furthermore, the BIA difference is small even when measuring capacitance.
ＰＩＳ１図はこの発明の一実施例を示す図、第２図・第
３図はモジュール基板・マザーボードの詳細を示す図、
第４図は選択回路の詳細を示す図、第５図はプローブ付
近の詳細を示す図、第６図は池の実施例によるプローブ
付近の詳細を示す図、第７図はこの実施例による検査装
置の検査過程を示すフローチャート、第８図は従来のプ
リント基板検査装置を示す図である。
２ａ・・・・検査用接点
４ ・・・・基体
２０ ・・・・計測回路
３０ ・・・・モジュール基板
３０ａ・・・・コネクタ
３２ ・・・・マザーボード
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
代理人 弁理士 束 島 隆 治
第７図PIS 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are diagrams showing details of the module board and motherboard,
Figure 4 is a diagram showing details of the selection circuit, Figure 5 is a diagram showing details around the probe, Figure 6 is a diagram showing details around the probe according to Ike's embodiment, and Figure 7 is an inspection using this embodiment. FIG. 8 is a flowchart showing the testing process of the device, and is a diagram showing a conventional printed circuit board testing device. 2a...Inspection contact 4...Base 20...Measuring circuit 30...Module board 30a...Connector 32...Motherboard Note that the same symbols in each figure indicate the same or A considerable portion is shown. Agent Patent Attorney Takaharu Tsukashima Figure 7
Claims (2)
点に対応するように格子状に配列された検査用接点、 検査用接点と電気的に接続され、基体の他方の面に設け
られた接続用接点、 コネクタによって接続用接点と電気的に接続された選択
回路を有し、コネクタによって基体の他方の面にほぼ垂
直に保持され、複数枚並べて設けられたモジュール基板
、 選択回路の出力により被検査基板の良否を判定する判定
回路、 を備えたことを特徴とするプリント基板検査装置。(1) Base; Test contacts protruding from one surface of the base and arranged in a grid pattern to correspond to measurement points on the board to be tested; electrically connected to the test contacts; A module board that has a connecting contact provided on the surface of the substrate, a selection circuit electrically connected to the connecting contact by a connector, is held almost perpendicularly to the other surface of the base by the connector, and is arranged in multiple pieces side by side. A printed circuit board inspection device comprising: a determination circuit that determines the quality of a board to be inspected based on the output of the selection circuit.
クタによって接続され、複数枚並べられた各モジュール
基板の選択回路の同一の出力を相互に接続する相互接続
基板を備えたものであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のプリント基板検査装置。(2) An interconnection board is connected to the side opposite to the base of the module board by a second connector, and interconnects the same outputs of the selection circuits of the plurality of module boards lined up. A printed circuit board inspection device according to claim 1, characterized in that:
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP61114427A JPH077038B2 (en) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Printed circuit board inspection equipment |
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Publications (2)
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| JPS62269075A true JPS62269075A (en) | 1987-11-21 |
| JPH077038B2 JPH077038B2 (en) | 1995-01-30 |
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ID=14637443
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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1986
- 1986-05-19 JP JP61114427A patent/JPH077038B2/en not_active Expired - Fee Related
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