JPS6150749B2 - - Google Patents

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JPS6150749B2
JPS6150749B2 JP58058675A JP5867583A JPS6150749B2 JP S6150749 B2 JPS6150749 B2 JP S6150749B2 JP 58058675 A JP58058675 A JP 58058675A JP 5867583 A JP5867583 A JP 5867583A JP S6150749 B2 JPS6150749 B2 JP S6150749B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
workpiece
rotating body
whetstone
position detector
Prior art date
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Expired
Application number
JP58058675A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS59187447A (en
Inventor
Takashi Myatani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP58058675A priority Critical patent/JPS59187447A/en
Publication of JPS59187447A publication Critical patent/JPS59187447A/en
Publication of JPS6150749B2 publication Critical patent/JPS6150749B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • B24B37/345Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、板状の被加工物の平行平面加工を行
う研磨装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a polishing apparatus for performing parallel plane processing on a plate-shaped workpiece.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

一般に、板状の被加工物の平行平面加工を行う
には、被加工物をキヤリヤに保持して、回転駆動
される上砥石と下砥石とにより挾圧することによ
り行つている。しかして、上記キヤリヤへに対す
る被加工物の着脱は、通常手により逐一行つてい
た。このような手作業が介在することは生産能率
向上の妨げとなつている。したがつて、被加工物
のキヤリヤに対する着脱作業の自動化が要望され
ている。
Generally, parallel plane machining of a plate-shaped workpiece is carried out by holding the workpiece in a carrier and clamping it between an upper grindstone and a lower grindstone that are rotationally driven. Therefore, the workpieces are normally attached to and removed from the carrier one by one by hand. The intervention of such manual labor is an impediment to improving production efficiency. Therefore, there is a demand for automation of the work of attaching and detaching workpieces to and from carriers.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は、上記事情を参酌してなされたもの
で、被加工物のキヤリヤへの挿入、排出を自動的
に行うことのできる研磨装置を提供することを目
的とする。
The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a polishing apparatus that can automatically insert and eject a workpiece into a carrier.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

キヤリヤに保持された被加工物を上砥石と下砥
石とにより平行平面加工する研磨装置において、
上記キヤリヤに対する被加工物の自動着脱を行う
被加工物着脱機構と、加工終了後下砥石と上砥石
との離間の際の被加工物の上砥石への付着による
キヤリヤからの離脱を防止する流体噴出機構を設
けたものである。
In a polishing device that processes a workpiece held by a carrier in parallel planes using an upper whetstone and a lower whetstone,
A workpiece attachment/detachment mechanism that automatically attaches and detaches the workpiece to and from the carrier, and a fluid that prevents the workpiece from detaching from the carrier due to adhesion to the upper whetstone when the lower whetstone and upper whetstone are separated after machining. It is equipped with a jetting mechanism.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述
する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は本実施例の研磨装置を示している。円
板状の被加工物1…は、2個のキヤリヤ2,2に
等配して4個ずつ設けられた円孔2a…に回転自
在に保持されている。そして、各円孔2a…の内
側には、各円孔2a…に対応して1個ずつ係止孔
2b…が穿設されている。これらキヤリヤ2,2
は、円筒状の下砥石3の研磨面である上端面に、
保持している被加工物1…の下面が密接するよう
に設けられている。また、キヤリヤ2,2の外周
部には歯4…が形成されていて、外歯車となつて
いる。これらキヤリヤ2,2は、図示せぬ支持体
により下砥石3上端部を囲繞するように同軸に固
定された円筒状の内歯車5に歯合されている。こ
の内歯車5の上面は、キヤリヤ2,2の上面より
低くなるように、つまり段差が形成されるように
設けられている。さらに、下砥石3の中空部に
は、基軸6が挿設されている。そして、この基軸
6の上端部には第1の平歯車7が同軸に設けら
れ、この平歯車7は、上記キヤリヤ2,2と歯合
されている。この平歯車7の上面は、キヤリヤ
2,2に保持された被加工物1…の上面より高い
位置に設定されている。また、基軸6の下端部に
は、第2の平歯車8が同軸に設けられている。こ
の第2の平歯車8は、歯車列9を介して図示せぬ
第1の回転駆動機構により回転駆動されるように
なつている。そして、基軸6には、例えばロータ
リ・エンコーダなどの回転位置検出器(図示せ
ず)が取付けられ基軸6の回転位置を示す検出信
号を出力するようになつている。さらに、下砥石
3の下端面側には円筒状の保持体10が同軸に連
設されている。この保持体10の下端部には、第
3の平歯車11が同軸に設けられている。そし
て、この第3の平歯車11は、歯車列12を介し
て図示せぬ第2の回転駆動機構により回転駆動さ
れるようになつている。一方、下砥石3の上方に
は、図示せぬ例えばエア・シリンダなどの昇降駆
動機構が配設されている。この昇降駆動機構のピ
ストンロツド13の先端には、球体14が形成さ
れている。この球体14には下砥石3と同軸の支
軸15の一端部が玉継手状に回転自在に嵌着され
ている。そして、この支軸15の他端部には円盤
状の支持体16が同軸に連結されている。この支
持体16の下面には、この支持体16と同軸、同
径の円板状の上砥石17が支持されている。この
上砥石17の中央部には、第2図に示すように、
第1の平歯車7に嵌合する内歯車18が設けられ
ている。さらに、支軸15の中途部分には、ロー
タリジヨイント19が取付けられている。このロ
ータリジヨイント19は、支軸15と一体的に回
転する一対の可動部分20,20と、これら可動
部分20,20間に液密に介挿された固定部分2
1とからなつている。この固定部分21には、導
管22が接続されている。この導管22は中途か
ら導管22aと導管22bとに分岐している。そ
して、導管22aは、第1の切換弁23を介して
図示せぬ研削液供給機構に接続されている。他
方、導管22bは、第2の切換弁24を介して図
示せぬ圧縮空気源に接続されている。さらに、第
2図に示すように、上砥石17と支持体16とに
は、直径方向に等間隔で貫通孔25…が穿設され
ている。これら貫通孔25…の支持体16側開口
には、各別に中途で分岐した導管19a,19a
の一端部が接続されている。これら導管19a,
19aの他端部は、ロータリジヨイント19に接
続されている。かくて、ロータリジヨイント1
9、導管19a,19a,22,22a,22
b、第1、第2の切換弁23,24、貫通孔25
…は、流体噴出機構26を構成している。しかし
て、下砥石3に隣接して被加工物着脱機構27が
設置されている。この被加工物着脱機構27は、
軸心が基軸6の軸心と平行に設けられた回転軸2
8と、この回転軸28の下端部に取着されこの回
転軸を所定量回動させる図示せぬ第3の回転駆動
機構と、回転軸28の上端部に軸心に直角方向に
突設され先端に円板状の支持部29が形成された
腕体30と、この腕体30下面側に軸支されキヤ
リヤ2,2とほぼ同径の回転体31と、支持部2
9上面側に設けられ回転体31を回転駆動するス
テツピングモータ32と、回転体31の下面にキ
ヤリヤ2,2が配設されている円周に対応する同
一円周上に90度間隔で4個等配して設けられてい
るとともに図示せぬ制御弁を介して真空源に接続
され被加工物1…を真空吸着する吸着管33…
(第4図及び第5図参照)と、回転軸28内部に
設けられ回転軸28の軸心に沿つて腕体30を昇
降させる例えばエア・シリンダなどの図示せぬ上
下動機構とから構成されている。そして、被加工
物着脱機構27のうち、回転軸28、支持部2
9、腕体30、前記上下動機構及び第3の回転駆
動機構は、移動機構を構成している。上記腕体3
0の長さは、腕体30が回動して回転体31が回
転軸28に対して最近接状態にあるキヤリヤ2,
2の一つと重なり同軸となる長さに設定されてい
る。また、ステーピングモータ32には図示せぬ
ロータリ・エンコーダなどの回転位置検出器が連
設され、回転体31の回転位置を検出できるよう
になつている。さらに、支持部29の側面と、回
転軸28を中心とし支持部29の中心を通過する
円周との交点位置には位置決め杆体34が下方に
垂設されている。そして、この位置決め杆体34
の下端部には、キヤリヤ2,2との接触を検知す
る例えばリミツトスイツチなどの第1の位置検出
器35が埋設されている。また、回転体31の下
面には、キヤリヤ2,2の係子孔2b…が配設さ
れている円周に対応する円周上に第2の位置検出
器36が取着されている。すなわち、この第2の
位置検出器36は、回転体31内部に設けられた
収納凹部37に収納された弾性体38と、この弾
性体38により下方に付勢され鍔部39により収
納凹部37開口端部に係止される杆体状の位置検
出子40と、鍔部39が係止、接触する収納凹部
37の開口端部に設けられ押圧により回路を閉成
するスイツチ体41とからなつている。そして、
弾性体38にて下方に押し下げられた位置検出子
40の下端面の高さは、第1の位置検出器35に
よる位置検出中にキヤリヤ2,2と干渉しないよ
うに、位置決め杆体34の下端面の高さより高い
位置に設定されている。しかして、回転体31の
回動軌跡上には、被加工物1…がキヤリヤ2,2
と同一の配置関係をもつて載置されている被加工
物載置台42が設置されている。かくて、前記第
1、第2、第3の回転駆動機構、前記昇降駆動機
構、前記上下動機構、第1、第2の切換弁23,
24、ステツピングモータ32、前記回転位置検
出器、前記吸着管33…の制御弁及び前記第1、
第2の位置検出器35,36は、所定の研磨加工
プログラムが記載されている例えばマイクロコン
ピユータなどの演算制御部に電気的に接続され、
互に信号の授受を行うとともにこの演算制御部か
らの制御信号に基づいて所定の動作を行うように
なつている。
FIG. 1 shows the polishing apparatus of this embodiment. Disk-shaped workpieces 1 are rotatably held in four circular holes 2a, which are equally spaced in two carriers 2, 2. One locking hole 2b is bored inside each circular hole 2a, corresponding to each circular hole 2a. These carriers 2,2
is on the upper end surface which is the polishing surface of the cylindrical lower whetstone 3.
It is provided so that the lower surfaces of the workpieces 1 held are in close contact with each other. Furthermore, teeth 4 are formed on the outer periphery of the carriers 2, 2, and serve as external gears. These carriers 2, 2 are meshed with a cylindrical internal gear 5 coaxially fixed so as to surround the upper end of the lower grindstone 3 by means of a support (not shown). The upper surface of this internal gear 5 is provided so as to be lower than the upper surfaces of the carriers 2, 2, that is, so that a step is formed. Further, a base shaft 6 is inserted into the hollow part of the lower whetstone 3. A first spur gear 7 is coaxially provided at the upper end of the base shaft 6, and this spur gear 7 is meshed with the carriers 2, 2. The upper surface of this spur gear 7 is set at a higher position than the upper surfaces of the workpieces 1 held by the carriers 2, 2. Further, a second spur gear 8 is coaxially provided at the lower end of the base shaft 6. This second spur gear 8 is configured to be rotationally driven by a first rotational drive mechanism (not shown) via a gear train 9. A rotational position detector (not shown) such as a rotary encoder is attached to the base shaft 6 and outputs a detection signal indicating the rotational position of the base shaft 6. Further, a cylindrical holder 10 is coaxially connected to the lower end surface side of the lower whetstone 3. A third spur gear 11 is coaxially provided at the lower end of this holder 10. The third spur gear 11 is rotationally driven by a second rotational drive mechanism (not shown) via a gear train 12. On the other hand, above the lower grindstone 3, an elevating and lowering drive mechanism such as an air cylinder (not shown) is provided. A sphere 14 is formed at the tip of the piston rod 13 of this elevating drive mechanism. One end of a support shaft 15 coaxial with the lower grindstone 3 is rotatably fitted into the sphere 14 in the form of a ball joint. A disk-shaped support 16 is coaxially connected to the other end of the support shaft 15. A disc-shaped upper grindstone 17 having the same axis and the same diameter as the support 16 is supported on the lower surface of the support 16 . At the center of this upper whetstone 17, as shown in FIG.
An internal gear 18 that fits into the first spur gear 7 is provided. Further, a rotary joint 19 is attached to a midway portion of the support shaft 15. This rotary joint 19 includes a pair of movable parts 20, 20 that rotate integrally with the support shaft 15, and a fixed part 2 that is fluid-tightly inserted between these movable parts 20, 20.
It consists of 1. A conduit 22 is connected to this fixed part 21 . This conduit 22 branches into a conduit 22a and a conduit 22b from the middle. The conduit 22a is connected to a grinding fluid supply mechanism (not shown) via a first switching valve 23. On the other hand, the conduit 22b is connected to a compressed air source (not shown) via a second switching valve 24. Furthermore, as shown in FIG. 2, through holes 25 are formed in the upper grindstone 17 and the support body 16 at equal intervals in the diametrical direction. At the openings on the support body 16 side of these through holes 25, conduits 19a, 19a branched in the middle, respectively.
One end of is connected. These conduits 19a,
The other end of 19a is connected to rotary joint 19. Thus, rotary joint 1
9. Conduit 19a, 19a, 22, 22a, 22
b, first and second switching valves 23, 24, through hole 25
... constitutes a fluid ejection mechanism 26. A workpiece attachment/detachment mechanism 27 is installed adjacent to the lower grindstone 3. This workpiece attachment/detachment mechanism 27 is
A rotating shaft 2 whose axial center is parallel to the axial center of the base shaft 6
8, a third rotary drive mechanism (not shown) attached to the lower end of the rotary shaft 28 and configured to rotate the rotary shaft by a predetermined amount, and a third rotary drive mechanism (not shown) that is attached to the upper end of the rotary shaft 28 and protrudes in a direction perpendicular to the axis. An arm body 30 having a disc-shaped support part 29 formed at its tip, a rotating body 31 that is pivotally supported on the lower surface side of this arm body 30 and has approximately the same diameter as the carriers 2, 2, and a support part 2.
9 a stepping motor 32 provided on the upper surface side to rotationally drive the rotary body 31; Suction tubes 33 are arranged at equal intervals and are connected to a vacuum source via a control valve (not shown) to vacuum suck the workpiece 1.
(see FIGS. 4 and 5), and a vertical movement mechanism (not shown), such as an air cylinder, which is provided inside the rotating shaft 28 and moves the arm body 30 up and down along the axis of the rotating shaft 28. ing. Of the workpiece attachment/detachment mechanism 27, the rotating shaft 28, the support part 2
9. The arm body 30, the vertical movement mechanism, and the third rotational drive mechanism constitute a movement mechanism. Above arm body 3
The length of 0 corresponds to the carrier 2 when the arm body 30 rotates and the rotating body 31 is in the closest position to the rotating shaft 28.
The length is set so that it overlaps and is coaxial with one of the two. Further, a rotational position detector such as a rotary encoder (not shown) is connected to the staping motor 32 so that the rotational position of the rotating body 31 can be detected. Furthermore, a positioning rod 34 is vertically provided below at the intersection of the side surface of the support section 29 and a circumference that is centered on the rotating shaft 28 and passes through the center of the support section 29 . This positioning rod 34
A first position detector 35, such as a limit switch, for detecting contact with the carriers 2, 2 is embedded in the lower end of the carrier. Further, a second position detector 36 is attached to the lower surface of the rotating body 31 on a circumference corresponding to the circumference in which the locking holes 2b of the carriers 2, 2 are arranged. That is, the second position detector 36 includes an elastic body 38 housed in a housing recess 37 provided inside the rotary body 31, and an elastic body 38 that is urged downward by the elastic body 38 and a flange 39 that closes the opening of the housing recess 37. It consists of a rod-shaped position detector 40 that is locked at the end, and a switch body 41 that is provided at the open end of the storage recess 37 where the collar 39 locks and contacts and closes the circuit by pressing. . and,
The height of the lower end surface of the position detector 40 pushed down by the elastic body 38 is set so that the lower end surface of the positioning rod 34 does not interfere with the carriers 2, 2 during position detection by the first position detector 35. is set higher than the height of the Therefore, on the rotation locus of the rotating body 31, the workpiece 1... is carried by the carriers 2, 2.
A workpiece mounting table 42 is installed, which is placed in the same arrangement relationship as the workpiece mounting table 42 . Thus, the first, second, and third rotation drive mechanisms, the elevation drive mechanism, the vertical movement mechanism, the first and second switching valves 23,
24, the stepping motor 32, the rotational position detector, the control valve of the suction tube 33, and the first;
The second position detectors 35 and 36 are electrically connected to an arithmetic control unit such as a microcomputer in which a predetermined polishing program is written,
They exchange signals with each other and perform predetermined operations based on control signals from the arithmetic control section.

つぎに、本実施例の研磨装置の作動について詳
述する。
Next, the operation of the polishing apparatus of this embodiment will be described in detail.

まず、第3の回転駆動機構を作動させて回転軸
28を回動させ、支持部29を被加工物載置台4
2直上で停止させる。つぎに、上下動機構を作動
させ支持部29を下降させて、被加工物1…を吸
着管33…により真空吸着する。このとき、回転
体1は回転位置検出器から出力された検出信号に
基づいて所定位置に設定されている。しかして、
支持部29を、位置決め杆体34の先端がキヤリ
ヤ2,2の上端部に衝突する高さまで上昇させ
る。ついで、矢印43方向に支持部29を回動さ
せる。このとき、キヤリヤ2は回転軸28に最近
接した所定位置に設定しておく(キヤリヤ2の所
定位置への設定は、基軸6に取付けられた前記回
転位置検出器から出力される検出信号に基づいて
行う。)そして、回転体31がキヤリヤ2の直上
の重なり合う位置、つまり、キヤリヤ2と支持部
29とが同軸となる位置にくると、第1の位置検
出器35から位置検出信号が演算制御部に出力さ
れ、この検出信号に基づいて支持部29の回動を
停止する。しかして、第4図に示すように、吸着
管33…により支持された被加工物1…が円孔2
a…直上位置にないときは、被加工物1…をキヤ
リヤ2に挿入できない。そこで、まず支持部29
の高さをわずかに下げ、位置検出子40を弾性体
38の付勢力に抗してキヤリヤ2上面に当接させ
る。これと同時に、鍔部39はスイツチ体41か
ら離間し検出回路は開成される。ついで、ステツ
ピングモータ32を作動させて回転体1を回転さ
せる。すると、位置検出子40は回転体1上面を
摺動したのち、キヤリヤ2の係止孔2bに嵌入
し、鍔部39は再びスイツチ体41を押圧し、検
出回路は閉成される(第5図参照)。しかして、
演算制御部にては、このとき第2の位置検出器3
6から出力された位置検出信号に基づいて、ステ
ツピングモータ32の回転を停止させるととも
に、支持部29を下降させ、各被加工物1…を対
応する円孔2aに挿入する。挿入が完了すると吸
着管33…による真空吸着を停止させ、支持部2
9を再び被加工物載置台29直上に位置決めす
る。そして、被加工物1…を保持していない他方
のキヤリヤ2についても回転軸28に対する最近
接位置に位置決めしたのち、同様の作業を繰返す
る。それから、キヤリヤ2,2に保持された被加
工物1…の平行平面研磨加工を行う。すなわち、
まず、被加工物1…をキヤリヤ2,2に保持さ
せ、下面を下砥石3に接触させる。しかして、昇
降駆動機構を作動させ、上砥石17を矢印27a
方向に下降させ、内歯車18を第1の平歯車7に
歯合させるとともに、上砥石17を被加工物1…
に一定圧力で圧接させる。ついで、第1の切換弁
23を開状態にして(このとき第2の切換弁24
は閉状態にしておく。)、研削液供給機構から研削
液を導管22、ロータリジヨイント19、導管1
9a,19aを介して、上砥石17の貫通孔25
から噴出させる。それから、第1の回転駆動機構
を作動させ、歯車列9及び第2の平歯車8を介し
て基軸6を矢印28方向に回転駆動させ第1の平
歯車7に歯合しているキヤリヤ2,2を内歯車5
の内周に沿つて回転運動させる。これにともな
い、第1の平歯車7に歯合している上砥石7も矢
印28方向に従動する。さらに、これと同時に、
第2の回転駆動機構を作動させ、歯車列12及び
第3の平歯車11を介して下砥石3を矢印29方
向に回転駆動する。かくて、被加工物1…は、上
砥石17と下砥石3とにより平行平面研削加工を
受ける。しかして、所期の厚さにまで被加工物1
…が加工されると、第1の切換弁23を閉状態
に、第2の切換弁24を開状態にして、圧縮空気
源に導管22を接続し、貫通孔25…から研削液
の代りに圧縮空気を噴射させながら、昇降駆動機
構を作動させて矢印27b方向に徐々に上砥石1
7を上昇させる。すると、上砥石17と被加工物
1…間に圧縮空気が吹き付けられ、被加工物1…
は下砥石3に押し付けられる。その結果、上砥石
17は、被加工物1…を付着することなく原位置
にまで上昇することができる。かくて、被加工物
1…の平行平面加工が終了すると今度は、被加工
物着脱機構により被加工物1…の排出を行う。す
なわち、第1の位置検出器35により回転体31
のキヤリヤ2に対する位置決めを行うとともに、
第2の位置検出器36により吸着管33…を被加
工物1…直上に位置決めする。しかして、吸着管
33…により被加工物1…を真空吸着したのち、
図示せぬ受台に被加工物1…を移載する。
First, the third rotation drive mechanism is activated to rotate the rotation shaft 28, and the support portion 29 is moved to the workpiece mounting table 4.
Stop directly above 2. Next, the vertical movement mechanism is activated to lower the support section 29, and the workpieces 1 are vacuum-adsorbed by the suction tubes 33. At this time, the rotating body 1 is set at a predetermined position based on the detection signal output from the rotational position detector. However,
The support portion 29 is raised to a height at which the tip of the positioning rod 34 collides with the upper end portions of the carriers 2, 2. Then, the support portion 29 is rotated in the direction of arrow 43. At this time, the carrier 2 is set at a predetermined position closest to the rotating shaft 28 (setting of the carrier 2 to the predetermined position is based on a detection signal output from the rotational position detector attached to the base shaft 6). ) Then, when the rotating body 31 comes to a position where they overlap directly above the carrier 2, that is, a position where the carrier 2 and the support part 29 are coaxial, a position detection signal is sent from the first position detector 35 under the calculation control. The rotation of the support part 29 is stopped based on this detection signal. As shown in FIG. 4, the workpiece 1 supported by the suction tubes 33...
a... When it is not in the directly above position, the workpiece 1... cannot be inserted into the carrier 2. Therefore, first, the support part 29
is slightly lowered, and the position detector 40 is brought into contact with the upper surface of the carrier 2 against the biasing force of the elastic body 38. At the same time, the flange 39 is separated from the switch body 41 and the detection circuit is opened. Next, the stepping motor 32 is operated to rotate the rotating body 1. Then, the position detector 40 slides on the upper surface of the rotating body 1, and then fits into the locking hole 2b of the carrier 2, and the collar 39 presses the switch body 41 again, and the detection circuit is closed (fifth (see figure). However,
At this time, the arithmetic control section detects the second position detector 3.
Based on the position detection signal output from the stepper 6, the rotation of the stepping motor 32 is stopped, the support part 29 is lowered, and each workpiece 1 is inserted into the corresponding circular hole 2a. When the insertion is completed, the vacuum suction by the suction tube 33 is stopped, and the support part 2
9 is positioned directly above the workpiece mounting table 29 again. Then, the other carrier 2 that does not hold the workpiece 1 is positioned closest to the rotating shaft 28, and then the same operation is repeated. Then, parallel plane polishing is performed on the workpieces 1 held by the carriers 2, 2. That is,
First, the workpiece 1 is held by the carriers 2, 2, and its lower surface is brought into contact with the lower grindstone 3. Then, the elevating drive mechanism is activated, and the upper grinding wheel 17 is moved to the direction indicated by the arrow 27a.
The internal gear 18 is brought into mesh with the first spur gear 7, and the upper grindstone 17 is lowered in the direction of the workpiece 1...
Press with constant pressure. Next, the first switching valve 23 is opened (at this time, the second switching valve 24 is opened).
keep it closed. ), grinding fluid is supplied from the grinding fluid supply mechanism to conduit 22, rotary joint 19, conduit 1
Through hole 25 of upper whetstone 17 via 9a, 19a
erupt from. Then, the first rotational drive mechanism is activated, and the base shaft 6 is rotationally driven in the direction of arrow 28 via the gear train 9 and the second spur gear 8, and the carrier 2, which is meshed with the first spur gear 7, 2 to internal gear 5
rotational movement along the inner circumference of the Accordingly, the upper grindstone 7 meshed with the first spur gear 7 is also driven in the direction of the arrow 28. Furthermore, at the same time,
The second rotational drive mechanism is activated to rotate the lower grindstone 3 in the direction of arrow 29 via the gear train 12 and the third spur gear 11. Thus, the workpiece 1 is subjected to parallel plane grinding by the upper grindstone 17 and the lower grindstone 3. Thus, the workpiece 1 reaches the desired thickness.
... is machined, the first switching valve 23 is closed, the second switching valve 24 is opened, the conduit 22 is connected to a compressed air source, and the grinding fluid is supplied from the through hole 25 instead of the While injecting compressed air, operate the lifting drive mechanism to gradually lower the upper grindstone 1 in the direction of arrow 27b.
Raise 7. Then, compressed air is blown between the upper grindstone 17 and the workpiece 1...
is pressed against the lower grindstone 3. As a result, the upper grindstone 17 can rise to its original position without attaching the workpieces 1 . In this way, when the parallel plane machining of the workpiece 1 is completed, the workpiece 1 is then discharged by the workpiece attachment/detachment mechanism. That is, the rotating body 31 is detected by the first position detector 35.
While positioning with respect to the carrier 2,
The second position detector 36 positions the suction tubes 33 directly above the workpiece 1. After the workpiece 1 is vacuum-adsorbed by the adsorption tube 33,
The workpiece 1 is transferred to a pedestal (not shown).

このように、本実施例の研磨装置は、被加工物
着脱機構を設けているので被加工物のキヤリヤに
対する挿入、排出を自動的に行うことができる。
しかも、上砥石17側から被加工物1…に流体を
噴射する流体噴出機構26を設けたので、上砥石
17の上昇にともない被加工物1…が上砥石に付
着してキヤリヤ2,2から離脱することがなくな
るので自動化をより確実に行うことができる。
As described above, since the polishing apparatus of this embodiment is provided with the workpiece attachment/detachment mechanism, the workpiece can be automatically inserted into and ejected from the carrier.
In addition, since the fluid ejecting mechanism 26 is provided to inject fluid from the upper grinding wheel 17 side to the workpiece 1..., as the upper grinding wheel 17 rises, the workpiece 1... adheres to the upper grinding wheel and is removed from the carriers 2, 2. Since there is no need to leave the system, automation can be performed more reliably.

なお、上記実施例における回転軸28及び腕体
30の代りにロボツト・ハンドを利用してもよ
い。さらに、上記第1及び第2の位置検出器3
5,36は接触型のスイツチを利用しているが、
近接スイツチ、光電スイツチ等の非接触型のスイ
ツチを利用してもよい。たとえば、近接スイツチ
を用いる場合、係止孔2bの代りにマグネツトを
埋設し、このマグネツトを非接触的に検出するこ
とにより回転位置を特定するようにする。さらに
また、例えば、CCD(Charge Coupled
Device)などのイメージセンサを利用して回転
体31の位置決めを行うようにしてもよい。ま
た、上記実施例においては回転体31への被加工
物1…の保持は、真空吸着により行つているが、
電磁石により吸着させるようにしてもよい。さら
に、被加工物1…の上砥石17への付着は、圧縮
空気でなく研削液により行つてもよい。
Note that a robot hand may be used in place of the rotating shaft 28 and arm body 30 in the above embodiment. Furthermore, the first and second position detectors 3
5 and 36 use a contact type switch,
A non-contact type switch such as a proximity switch or a photoelectric switch may also be used. For example, when using a proximity switch, a magnet is buried in place of the locking hole 2b, and the rotational position is specified by detecting the magnet in a non-contact manner. Furthermore, for example, CCD (Charge Coupled
The rotating body 31 may be positioned using an image sensor such as a device. Further, in the above embodiment, the workpiece 1 is held on the rotating body 31 by vacuum suction, but
It may be adsorbed by an electromagnet. Further, the workpiece 1 may be attached to the upper grindstone 17 using a grinding fluid instead of compressed air.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の研磨装置は、被加工物着脱機構及び流
体噴出機構を有しているので、被加工物のキヤリ
ヤに対する着脱を確実かつ自動的に行うことがで
きるので、平行平面加工における生産能率が顕著
に向上する。
Since the polishing apparatus of the present invention has a workpiece attachment/detachment mechanism and a fluid ejection mechanism, it is possible to reliably and automatically attach and detach the workpiece to/from the carrier, resulting in remarkable production efficiency in parallel plane machining. improve.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は
同じく上砥石の下面図、第3図は同じくキヤリヤ
の平面図、第4図及び第5図は被加工物着脱機構
の作動を説明するための図である。 1:被加工物、2:キヤリヤ、2b:係止孔
(検出孔)、3:下砥石、17:上砥石、26:流
体噴出機構、27:被加工物着脱機構、31:回
転体、32:ステツピングモータ(回転機構)、
35:第1の位置検出器、36:第2の位置検出
器。
Fig. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a bottom view of the upper grindstone, Fig. 3 is a plan view of the carrier, and Figs. 4 and 5 show the operation of the workpiece attachment/detachment mechanism. FIG. 1: Workpiece, 2: Carrier, 2b: Locking hole (detection hole), 3: Lower grindstone, 17: Upper grindstone, 26: Fluid ejection mechanism, 27: Workpiece attaching/detaching mechanism, 31: Rotating body, 32 : Stepping motor (rotating mechanism),
35: first position detector, 36: second position detector.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 下記構成を具備することを特徴とする研磨装
置。 (イ) 複数の被加工物を着脱自在に保持する円板状
のキヤリヤ。 (ロ) 上記キヤリヤに保持された被加工物を挾持し
て平行平面加工する一対の上下砥石。 (ハ) 上記砥石により挾持されている被加工物を保
持しているキヤリヤを遊星運動させる駆動機
構。 (ニ) 上記キヤリヤに保持された被加工物を一定の
着脱位置にて着脱する回転体と、この回転体を
回転自在に支持するとともに任意位置に移動さ
せる移動機構と、この移動機構に取付けられ上
記回転体を回転駆動する回転機構と、上記回転
体に取付けられ上記移動機構により移動してい
る上記回転体の上記キヤリヤに対して同軸とな
る位置を検出する第1の位置検出器と、上記回
転体に取付けられ且つ上記キヤリヤに対して同
軸位置に位置決めされ上記回転機構により回転
している回転体の上記被加工物着脱位置を検出
する第2の位置検出器とからなる被加工物着脱
機構。 (ホ) 上記上砥石側から流体を上記キヤリヤに保持
されている被加工物に噴射し上記上砥石と上記
下砥石との相対的離間の際の上記被加工物の上
記上砥石への付着による上記キヤリヤからの離
脱を防止する流体噴出機構。 2 キヤリヤには被加工物の着脱位置を示し第2
の位置検出器により検出される検出孔が穿設され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の研磨装置。
[Claims] 1. A polishing device characterized by having the following configuration. (a) A disc-shaped carrier that detachably holds multiple workpieces. (b) A pair of upper and lower grindstones that grips the workpiece held by the carrier and processes it in parallel planes. (c) A drive mechanism that planetarily moves a carrier holding a workpiece held between the grindstones. (d) A rotating body that attaches and detaches the workpiece held by the carrier at a fixed attachment/detachment position, a moving mechanism that rotatably supports this rotating body and moves it to any position, and a rotating body that is attached to this moving mechanism. a rotating mechanism that rotationally drives the rotating body; a first position detector that detects a position of the rotating body that is attached to the rotating body and is moved by the moving mechanism and is coaxial with the carrier; a second position detector that is attached to the rotary body, positioned coaxially with respect to the carrier and rotated by the rotation mechanism, and detects the workpiece attachment/detachment position; . (e) Fluid is injected from the upper whetstone side onto the workpiece held by the carrier, and the workpiece adheres to the upper whetstone when the upper whetstone and the lower whetstone are relatively separated. A fluid ejection mechanism that prevents separation from the carrier. 2 The carrier has a second mark indicating the attachment/detachment position of the workpiece.
2. The polishing apparatus according to claim 1, further comprising a detection hole which is detected by a position detector.
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