JPS61199598A - Flux for soldering and cream solder - Google Patents
Flux for soldering and cream solderInfo
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- JPS61199598A JPS61199598A JP4017385A JP4017385A JPS61199598A JP S61199598 A JPS61199598 A JP S61199598A JP 4017385 A JP4017385 A JP 4017385A JP 4017385 A JP4017385 A JP 4017385A JP S61199598 A JPS61199598 A JP S61199598A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板のはんだ付等に用いられるはん
だ付用フラックス及びクリームはんだに関し、詳細には
ロジン系樹脂を主成分としたはんだ肘用フラックス中の
溶剤の改善に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to soldering flux and cream solder used for soldering printed circuit boards, etc., and more specifically, to a soldering flux and cream solder that is mainly composed of rosin resin. This paper relates to the improvement of solvents in flux.
従来よシ、プリント基板にt子素子を実装する等の際に
は、はんだ付が多用されている。Conventionally, soldering is often used when mounting T-elements on printed circuit boards.
上記はんだ付は、よシ信頼性の高いはんだ付とするため
に、被接合金属表面を液状フラックスや高粘着フラック
スで清浄してからはんだ付けする方法、あるいははんだ
微粒子と7ラツクスを混合した、いわゆるクリームはん
だを使用する方法等で行なわれている。In order to achieve highly reliable soldering, the above soldering method involves cleaning the surface of the metal to be joined with liquid flux or high-adhesive flux before soldering, or using a method that uses a mixture of solder particles and 7lux. This is done using methods such as cream solder.
ここで、上記7ラツクスには、製品の品質や信頼性上、
(a)高絶縁性、(b)非腐食性、(C)長期安定性、
(d)他部品の材質変化を生じない、等が要求され、ま
たはんだ付作業上からは(a)毒性ガスの発生のないも
の、(b)はんだ付性の良いもの(金属表面にある酸化
物を溶屏除去し、この金属表面を包み込む作用を有し、
さらに溶融はんだのもつ表面張力を低下させるもの)、
(C)洗浄する場合に容易に洗浄できること、(d)ベ
トッキのないこと、等が要求されている。Here, the above 7 luxes include product quality and reliability.
(a) High insulation, (b) non-corrosion, (C) long-term stability,
(d) It is required that the material does not change in other parts, and from the viewpoint of soldering work, (a) it does not generate toxic gas, (b) it has good solderability (oxidation on the metal surface). It has the effect of removing objects by melting and wrapping the metal surface,
Furthermore, it lowers the surface tension of molten solder),
(C) It must be easy to clean, and (d) it must not be sticky.
一般に、電子工業の分野において、上記の要求を満たす
フラックスとしては、ロジン系樹脂を主成分として、こ
れに活性剤や溶Hす等を添加して調製した、いわゆるロ
ジン系はんだ付用フラックスが多用されている。In general, in the field of electronics industry, so-called rosin-based soldering flux, which is prepared by adding activators, molten hydrogen, etc. to a rosin-based resin as a main component, is often used as a flux that meets the above requirements. has been done.
上記溶剤はロジンを均一に塗布する目的で使用され、通
常、ロジンを良く溶解するアルコールが用いられてきた
。上記アルコールとしては、例えばプリント基板の自動
はんだ肘用液状フラックスにおいてはメチルアルコール
やイソプロピルアルコール等が用いられ、またクリーム
はんだ中のフラックスにおいては、例えば1,3ブタン
ジオール等のグリコール類のような高級アルコールが用
いられている。The above-mentioned solvent is used for the purpose of uniformly applying rosin, and alcohol, which dissolves rosin well, has usually been used. As the above-mentioned alcohol, for example, methyl alcohol or isopropyl alcohol is used in liquid flux for automatic soldering of printed circuit boards, and high-grade alcohols such as glycols such as 1,3-butanediol are used in flux in cream solder. alcohol is used.
しかしながら、このように溶剤にアルコールを用いた場
合には、これらアルコールの絶縁抵抗が低いため、ハン
ダ付は時の加熱が不充分であると、ハンダ付は後の残留
フラックス中にアルコールが含まれ、回路間の絶縁抵抗
を低下させる原因となっている。However, when alcohol is used as a solvent in this way, the insulation resistance of these alcohols is low, so if the heating during soldering is insufficient, alcohol may be contained in the residual flux after soldering. , which causes a decrease in insulation resistance between circuits.
上記残留フラックス中のアルコールは、時間の経過とと
もに徐々に揮発し、絶縁抵抗も高くなるが、残留フラッ
クスの被膜厚が厚いと、アルコールの揮発蓮度が遅く、
絶縁抵抗もなかなか高くならず、電子機器の信頼性を低
下する原因となっている。The alcohol in the residual flux will gradually volatilize over time, increasing the insulation resistance, but if the residual flux film is thick, the degree of alcohol volatilization will be slow.
Insulation resistance also does not increase easily, which causes a decrease in the reliability of electronic equipment.
また、この種のフラックスにあっては、残留フラックス
中のアルコールを充分に揮発し、高絶縁性としても、高
湿度雰囲気中にさらされると、空気中の水分を吸収し、
再び絶縁抵抗が低下してしまい、市場で不良となるとい
う欠点がある。In addition, even though this type of flux sufficiently volatilizes the alcohol in the residual flux and has high insulation properties, when exposed to a high humidity atmosphere, it absorbs moisture in the air.
There is a drawback that the insulation resistance decreases again and the product becomes defective in the market.
特に、フラットパッケージICの仮り留め等に用いる高
粘着フラックスやクリームはんだに含まれるフラックス
には、この傾向が強いため、その改善が強く望まれてい
る。In particular, this tendency is strong in high-tack fluxes used for temporary fixing of flat package ICs and fluxes contained in cream solders, so there is a strong desire to improve this tendency.
このように、ロジン系はんだ肘用フシックスの溶剤とし
てアルコールを添加すると、ノ・ンダ付は後の残留フラ
ックス中の残留アルコール等によシ、この残留フラック
スの絶縁抵抗が低下し、この経時変化が大きく信頼性に
乏しいはんだ付状態となってしまうという問題がある。In this way, when alcohol is added as a solvent for rosin-based solder elbow fixing, the residual alcohol etc. in the residual flux decreases during soldering, the insulation resistance of this residual flux decreases, and this change over time decreases. There is a problem in that the soldering condition is largely unreliable.
そこで、本発明は上記問題点を解決するために提案され
たものであって、残留7ラツクス中に溶剤が含まれてい
ても絶縁抵抗の低下が少なく、かつ経時変化の少ないは
んだ肘用フラックス及びクリームはんだを提供すること
を目的とする。Therefore, the present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and includes a flux for solder elbows that has a small decrease in insulation resistance even if the residual 7 lac contains a solvent, and has little change over time. The purpose is to provide cream solder.
本発明者等は、上述の目的を達成するために鋭意研究の
結果、メタクリル酸エステルまたはアクリル酸エステル
がそれ自身の絶縁抵抗も高く、ロジン系樹脂に対する溶
解性が良好であることを見出し本発明を完成するに至っ
たものである。In order to achieve the above object, the present inventors conducted intensive research and found that methacrylic acid ester or acrylic acid ester itself has high insulation resistance and good solubility in rosin resin. This is what we have come to complete.
すなわち、本発明の第1の発明であるはんだ肘用フラッ
クスは、ロジン系樹脂を主成分とし、溶剤としてメタク
リル酸エステルまたはアクリル酸エステルを添加したこ
とを特徴とするものであシ、また本発明の第2の発明で
あるクリームはんだは、ロジン系樹脂を主成分とし、溶
剤としてメタクリル酸エステルまたはアクリル酸エステ
ルを添加してなるはんだ付用7ラツクスと、はんだ微粒
子とを混合してなるものである。That is, the flux for soldering elbows, which is the first invention of the present invention, is characterized by having a rosin resin as a main component and adding a methacrylic acid ester or an acrylic acid ester as a solvent. The cream solder, which is the second invention, is made by mixing 7lacs for soldering, which is mainly composed of rosin resin and with the addition of methacrylic acid ester or acrylic acid ester as a solvent, and solder fine particles. be.
ここで、上記溶剤としては、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸n−ブチル、メタクリル酸グリシIレ
シジに、メタクリル酸ジエチルアミンエチル、メタクリ
ル酸シクロヘキシル、メタクリル酸テトラヒドロフルフ
リル等のメタクリル酸エステル、あるいはアクリル酸エ
チル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸グリシジル、
アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアクリ
ル酸エステルが挙げられる。これらメタクリル酸エステ
ルやアクリル酸エステルは、それ自身の絶縁抵抗が極め
て高いので、たとえ残留フラックス中に含まれていたと
しても、絶縁抵抗を低下することはない。なお、これら
溶剤は単独で用いても良いし、他の溶剤と混合して用い
ても良い。Here, the above-mentioned solvent includes ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, glycyl methacrylate, methacrylic esters such as diethylamine ethyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and tetrahydrofurfuryl methacrylate, or ethyl acrylate, n-butyl acrylate, glycidyl acrylate,
Examples include acrylic esters such as diethylaminoethyl acrylate, cyclohexyl acrylate, and tetrahydrofurfuryl acrylate. These methacrylic esters and acrylic esters themselves have extremely high insulation resistance, so even if they are contained in the residual flux, the insulation resistance will not decrease. Note that these solvents may be used alone or in combination with other solvents.
また、上記ロジン系樹脂としては、松の木から抽出され
る天然ロジンや、この天然ロジ/をf#製したウォータ
ー嗜ホワイト・ロジ/(wwロジン入入学学的合成した
レジン等が挙げられる。Further, examples of the rosin-based resin include natural rosin extracted from pine trees, water-based white rosin made from this natural rosin, and resins synthesized chemically from rosin.
特に、被接合金属表面の酸化物や汚れを積極的に除去す
るように活性の強いフラックスを必要とするときには、
活性剤をロジン系樹脂に添加してもよい。この活性剤と
しては、例えばアミン塩酸塩のように、熱によって反応
し、高温で分解して塩酸を遊離し、表面酸化物や汚れを
分解するような化合物が使用される。In particular, when a highly active flux is required to actively remove oxides and dirt from the surface of the metal to be joined,
An activator may be added to the rosin resin. As this activator, a compound is used, such as amine hydrochloride, which reacts with heat, decomposes at high temperature to liberate hydrochloric acid, and decomposes surface oxides and dirt.
一方、本発明に係るクリームはんだは、上述のはんだ肘
用フラックスを含む粘度の高いクリーム成分に細かいは
んだ微粒子を混合したものであって、リフロ一作業によ
って電子部品等をはんだ付けすることができる。このク
リームはんだの粘度や金属の含有量、はんだ微粒子のサ
イズ、形等は通常の範囲であればよい。On the other hand, the cream solder according to the present invention is a mixture of a highly viscous cream component containing the above-mentioned solder elbow flux and fine solder particles, and can be used to solder electronic components and the like through a single reflow operation. The viscosity and metal content of this cream solder, the size and shape of the solder particles, etc. may be within normal ranges.
したがって本発明のはんだ付用7ラツクス及びクリーム
はんだは、溶剤としてそれ自身の絶縁抵抗が高く、ロジ
ン系樹脂を充分溶解するメタクリル酸エステルあるいは
アクリル敵エステルを添加しているので、はんだ付後の
残留フラックス中にこれら溶剤が含まれていても、絶縁
抵抗は高く、この経時変化が小さいものとなる。Therefore, the 7LAX and cream solder for soldering of the present invention have a high insulation resistance as a solvent, and contain methacrylic ester or acrylic ester that sufficiently dissolves the rosin resin. Even if these solvents are included in the flux, the insulation resistance is high and the change over time is small.
以下、本発明の具体的実施例を示すが、発明がこれに限
定されるものではないことは言うまでもない。Specific examples of the present invention will be shown below, but it goes without saying that the invention is not limited thereto.
実施例1
ウォーター・ホワイト・ロジン(以下WWロジンと略す
。)30重量%、活性剤として塩酸シクロヘキシアルア
ミン0.5重量%、溶剤としてメタクリル酸エチル69
.5″M量チを混合し、液状フラックスを調製した。Example 1 Water white rosin (hereinafter abbreviated as WW rosin) 30% by weight, cyclohexalamine hydrochloride 0.5% by weight as an activator, ethyl methacrylate 69 as a solvent
.. A liquid flux was prepared by mixing 5''M of the mixture.
実施例2
はんだ粉末88重量%、7ラツクス12重量%を混合し
、クリームはんだを調製した。Example 2 A cream solder was prepared by mixing 88% by weight of solder powder and 12% by weight of 7lux.
上記フラックスの組成は、wwロジンを65重量%、活
性剤として臭化水素酸ジエチルグアニジンを0.5重量
%及び水素添加ヒマシ油を3重量%、溶剤としてメタク
リル酸エチルを31.5重量%とした。The composition of the above flux is 65% by weight of ww rosin, 0.5% by weight of diethylguanidine hydrobromide as an activator and 3% by weight of hydrogenated castor oil, and 31.5% by weight of ethyl methacrylate as a solvent. did.
実施例3
wwロジン70重量%、活性剤として水素添加ヒマシ油
を10重量%と塩酸シクロヘキシアルアミンを1重量%
、溶剤としてメタクリル酸エチル19重量%を混合して
高粘着7ラツクスを調製した。Example 3 70% by weight of ww rosin, 10% by weight of hydrogenated castor oil and 1% by weight of cyclohexalamine hydrochloride as activators.
A highly adhesive 7 lac was prepared by mixing 19% by weight of ethyl methacrylate as a solvent.
実施例4
先の実施例1において、溶剤をメタクリル酸テトラヒド
ロフルフリルに変え、他は実施例1と同様の方法により
i状フシックスを調製した。Example 4 I-form Fusix was prepared in the same manner as in Example 1 except that the solvent was changed to tetrahydrofurfuryl methacrylate.
実施例5
先の実施例2において、フラックス中の溶剤ヲメタクリ
ル酸テトラヒドロフルフリルに変え、他は実施例2と同
様の方法によりクリームはんだを調製した。Example 5 A cream solder was prepared in the same manner as in Example 2 except that the solvent in the flux was changed to tetrahydrofurfuryl methacrylate.
実施例6
先の実施例3において、溶剤をメタクリル酸テトラヒド
ロフルフリルに変え、他は実施例3と同様の方法により
高粘着フラックスを調製した。Example 6 A high tack flux was prepared in the same manner as in Example 3 except that the solvent was changed to tetrahydrofurfuryl methacrylate.
比較例1
先の実施例1において、溶剤をインプロピルアルコール
に変え、他は実施例1と同様の方法によシ液状フラック
スを調製した。Comparative Example 1 A liquid flux was prepared in the same manner as in Example 1 except that the solvent was changed to inpropyl alcohol.
比較例2
先の実施例2において、フラックス中の溶剤を1.3ブ
タンジオールに変え、他は実施例2と同様の方法によシ
フリームはんだを調製した。Comparative Example 2 Shifreem solder was prepared in the same manner as in Example 2, except that the solvent in the flux was changed to 1.3-butanediol.
比較例3
先の実施例3において、溶剤をインプロピルアルコール
に変え、他は実施例3と同様の方法によシ高粘着フラッ
クスを調製した。Comparative Example 3 A high tack flux was prepared in the same manner as in Example 3 except that the solvent was changed to inpropyl alcohol.
実施例1ないし実施例6及び比較例1ないし比較例3で
調製された液状フラックス、高粘着スラックスあるいは
クリームはんだを使用してはんだ付を行ない、はんだ付
後の各残留フラックスに対して、JIS−Z−3197
−4,10に示される絶縁抵抗試験方法に従って、初期
絶縁抵抗及び温度40℃、相対湿度90チの状態に72
時間さらしだ後の絶縁抵抗を測定した。なお、残留フラ
ックスの厚さは300〜500μmとなるようにして測
定した。結果を第1表に示す。Soldering was performed using the liquid fluxes, high adhesive slacks, or cream solders prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3, and each residual flux after soldering was evaluated according to JIS- Z-3197
According to the insulation resistance test method shown in -4, 10, the initial insulation resistance and the temperature of 40℃ and the relative humidity of 90℃ were tested at 72℃.
The insulation resistance after time exposure was measured. In addition, the thickness of the residual flux was measured to be 300 to 500 μm. The results are shown in Table 1.
第1表
第1表よシ明らかなように、溶剤としてアルコールを使
用した7ラツクス(比較例1ないし比較例3)では、絶
縁抵抗が低いのに対し、本実施例の如く溶剤として、メ
タクリル酸エステルを使用したフラックスやクリームは
んだを使用してはんだ付を行なった場合には、非常に高
い絶縁抵抗を示し、高湿度雰囲気中に長時間さらしても
高い絶縁抵抗を保持することができる。Table 1 As is clear from Table 1, the insulation resistance of 7LAX (Comparative Examples 1 to 3) using alcohol as a solvent is low, whereas methacrylic acid as a solvent as in this example shows low insulation resistance. When soldering is carried out using flux or cream solder containing ester, it exhibits extremely high insulation resistance and can maintain high insulation resistance even when exposed to a high humidity atmosphere for a long time.
以上の説明のように、本発明のハンダ肘用フラックスは
、溶剤としてメタクリル酸エステルあるいはアクリル酸
エステルを添加しているので、はんだ付後の残留フラッ
クス中に溶剤が含まれていても絶縁抵抗が低下すること
はなく、また絶縁抵抗の経時変化が小さく、長期安定性
に優れ、信頼性の高いはんだ付けが可能となる。As explained above, the flux for soldering elbows of the present invention has methacrylic ester or acrylic ester added as a solvent, so even if the residual flux after soldering contains a solvent, the insulation resistance is low. The insulation resistance does not deteriorate, the change in insulation resistance over time is small, and it has excellent long-term stability, making it possible to perform highly reliable soldering.
また、本発明のクリームはんだにおいては、フラックス
成分として上記メタクリル酸エステルあるいはアクリル
酸エステルを溶剤とするはんだ肘用フラックスを用いて
いるので、す70一作業によシこのフラックス成分が滲
み出してきても絶縁抵抗が低下することはなく、また経
時変化による絶縁抵抗の低下もほとんどない。In addition, in the cream solder of the present invention, since the soldering flux using methacrylic ester or acrylic ester as a solvent is used as the flux component, this flux component oozes out during the process. However, there is no decrease in insulation resistance, and there is almost no decrease in insulation resistance due to changes over time.
Claims (2)
ル酸エステルまたはアクリル酸エステルを添加したこと
を特徴とするはんだ付用フラックス。(1) A soldering flux characterized by containing a rosin resin as a main component and adding a methacrylic ester or an acrylic ester as a solvent.
ル酸エステルまたはアクリル酸エステルを添加してなる
はんだ付用フラックスと、はんだ微粒子とを混合してな
るクリームはんだ。(2) A cream solder made by mixing solder fine particles with a soldering flux made of a rosin-based resin as a main component and to which a methacrylic ester or an acrylic ester is added as a solvent.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4017385A JPS61199598A (en) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | Flux for soldering and cream solder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4017385A JPS61199598A (en) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | Flux for soldering and cream solder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61199598A true JPS61199598A (en) | 1986-09-04 |
Family
ID=12573374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4017385A Pending JPS61199598A (en) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | Flux for soldering and cream solder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61199598A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1985
- 1985-02-28 JP JP4017385A patent/JPS61199598A/en active Pending
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