JPS5922978A - Caulking adhesive sheet and its manufacture - Google Patents

Caulking adhesive sheet and its manufacture

Info

Publication number
JPS5922978A
JPS5922978A JP57133068A JP13306882A JPS5922978A JP S5922978 A JPS5922978 A JP S5922978A JP 57133068 A JP57133068 A JP 57133068A JP 13306882 A JP13306882 A JP 13306882A JP S5922978 A JPS5922978 A JP S5922978A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
adhesive sheet
embossed
organic peroxide
filled adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57133068A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0152428B2 (en
Inventor
Juichi Ishihara
石原 重一
Tetsujiro Tatsumi
辰己 鉄次郎
Reiji Miyamoto
宮本 禮次
Akira Fujiwara
晃 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Polychemicals Co Ltd
Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd
Original Assignee
Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
Mitsui Polychemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd, Mitsui Polychemicals Co Ltd filed Critical Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
Priority to JP57133068A priority Critical patent/JPS5922978A/en
Publication of JPS5922978A publication Critical patent/JPS5922978A/en
Publication of JPH0152428B2 publication Critical patent/JPH0152428B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide the titled sheet having high antistaticity and excellent blocking resistance, and applicable by means of inexpensive vacuum heating process, by forming a molding material containing an ethylene copolymer and an organic peroxide in the form of sheet, and embossing both faces of the sheet. CONSTITUTION:A molding material containing an ethylene copolymer (preferably ethylene-vinyl acetate copolymer), an ethylene copolymer and a coupling agent or a silane-modified ethylene copolymer, and an organic peroxide (e.g. t-butyl peroxyisopropyl carbonate), is extruded with a T-die extruder in the form of molten web at a temperature below the decomposition point of the organic peroxide. The web is pressed by passing, together with embossed release paper, through the gap between a cooling roll having embossing pattern and a press rubber roll, and cooled and solidified to obtain the titled sheet having embossed patterns at both surfaces preferably to a depth of >=0.03mm.. USE:For the module of solar cell.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、充填接着材シートおよびその製造法に関する
。更に詳しくは、太陽電池モジュールに有効に用いられ
る、改善された接着性を示す充填接着材シートおよびそ
の製造法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to filled adhesive sheets and methods of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a filled adhesive sheet exhibiting improved adhesion that is effectively used in solar cell modules and a method for manufacturing the same.

近年、石油を主とする既存のエネルギー源の枯渇が指摘
さね、代替エネルギー源の開発が必要となってきており
、この中で太陽光発電はクリーンなエネルギー源として
、また無尽蔵な太陽輻射エネルギーを利用するものとし
て、それの早急な実用化および普及化が望まれている。
In recent years, it has been pointed out that existing energy sources, mainly oil, have been depleted, and there has been a need to develop alternative energy sources.In this context, solar power generation has been recognized as a clean energy source and as a source of inexhaustible solar radiant energy. There is a desire for its immediate practical application and widespread use.

太ト”、先発′ルは、太陽電池により太陽の輻射エネル
ギーを直接電気エネルギーに変えるものであり、この機
能は半導体、一般にはシリコン半導体、セレン半導体な
どの凰子効果を利用することにより得られる。
The first method is to use solar cells to directly convert the sun's radiant energy into electrical energy, and this function can be obtained by utilizing the ferrule effect of semiconductors, generally silicon semiconductors, selenium semiconductors, etc. .

ところで、シリコン半導体などは、直接外気にさらされ
るとその機能が低下するので、外気からの保護を目的と
して、例えばガラス、アクリル樹脂、カーボネート樹脂
などからなる上部透明保護材オヨヒガラス、ステンレス
スチール、アルミニウム、プラスチックなどからなる下
部基板保護材によって保護される。この際、太陽光発電
に利用される高性能なシリコン半導体は、通常はウェハ
(薄膜小片)であるので、このウェハをインターコネク
ターを用いて直列または並列に配列し、電気的に結線、
固定化する必要があり、こうした必要性から充填接着材
が一般に使用される。
By the way, the functionality of silicon semiconductors deteriorates when directly exposed to the outside air, so for the purpose of protection from the outside air, upper transparent protective materials made of glass, acrylic resin, carbonate resin, etc., Oyohi Glass, stainless steel, aluminum, etc. are used. It is protected by a lower board protection material made of plastic or the like. At this time, the high-performance silicon semiconductors used for solar power generation are usually wafers (small thin film pieces), so these wafers are arranged in series or parallel using interconnectors, electrically connected,
There is a need for immobilization, and filling adhesives are commonly used because of this need.

この充填接着材に要求される物性としては、次のような
ものが挙げられる。
The physical properties required of this filling adhesive include the following.

(])シリコン半導体などのウェハが、熱膨張収縮に基
因する内部歪によって破壊されるのを防ぐために、エラ
ストマー的特性を有していなければならない (2)太陽光が外部保護材、充填接着材、シリコン半導
体と順次誘過して始めて発電が可能となる訳であるから
、この間に使用1される充填接着材は太陽光の光線透過
率が高くなければならない(3)外部保護材との接着性
が良好でなければならない (4)シリコン半導体などのウェブ\は起電力が小さく
、このためウェブ・をitf列またけ並列に連結するこ
とにより有用な電圧が得られるので、連結材料を腐食せ
ずかつ絶縁耐圧が高くなければならない(5)長期間に
わたる屋外放置により、上記の各性質に変化がないこと これらの特性を有するものとして、従来は加熱架橋型の
液状シリコン樹脂が使用されてきたが、これは高価であ
り、塗布および接鵡の工程が長く、自動化に不適である
などの欠点があった。このため、最近では合せガラスで
実績のあるポリビニルブチラール樹脂のシートが利用さ
れ始めているが、これも太陽電池用の充填接着材として
は必ずしも満足できるものとはいえない。即ち、ポリビ
ニルブチラールシートは、その表面にブロッキング防止
のためにでん粉や重炭酸ナトリウムが付着されており、
使用に先立って、それを水洗除去し、乾操、調湿しなけ
ればならない。また、貼り合せには、樹脂の流動性が悪
いためオートクレーブを用いる必要があり、従って工程
時間が長く、自動化にも適さない。更に、品質的には、
吸水率が高いため対湿度特性が悪く、長時間高湿度下に
放置されると失透現象を起し、光線透過率が低下するば
かりではなく、接着強度も著しく低下し、上部透明保護
材、下部基板保護材と太陽電池素子との界面で剥離現象
を起す。また、低温特性(柔軟性)が必ずしもよくない
(2) In order to prevent wafers such as silicon semiconductors from being destroyed by internal strain caused by thermal expansion and contraction, they must have elastomeric properties. Since power generation is possible only after successive induction with the silicon semiconductor, the filler adhesive used during this process must have high sunlight transmittance.(3) Adhesion to the external protective material (4) Webs such as silicon semiconductors have a small electromotive force, so a useful voltage can be obtained by connecting the webs in parallel across the itf rows, so the connecting material should not be corroded. (5) There should be no change in each of the above properties after being left outdoors for a long period of time. Conventionally, heat-crosslinking liquid silicone resins have been used as having these properties. However, this method has drawbacks such as being expensive, requiring long coating and bonding steps, and being unsuitable for automation. For this reason, sheets of polyvinyl butyral resin, which has a proven track record in laminated glass, have recently begun to be used, but this is not necessarily satisfactory as a filler adhesive for solar cells. That is, the polyvinyl butyral sheet has starch and sodium bicarbonate attached to its surface to prevent blocking.
Prior to use, it must be washed with water, dried, and conditioned. Furthermore, since the fluidity of the resin is poor, it is necessary to use an autoclave for bonding, which takes a long time and is not suitable for automation. Furthermore, in terms of quality,
Due to its high water absorption rate, it has poor humidity characteristics, and if left in high humidity for a long time, it will cause devitrification, which will not only reduce the light transmittance but also significantly reduce the adhesive strength. A peeling phenomenon occurs at the interface between the lower substrate protective material and the solar cell element. Furthermore, low-temperature properties (flexibility) are not necessarily good.

こうした間融点のあるポリビニルブチラールシートに代
って、エチレン−酢酸ビニル共重合体シ−1・が太陽電
池モジュールの低コスト化の観点から・最近検討され始
めている。しかしながら、通常用いられているエチレン
−酢1(−ビニル共重合体では、太陽電池用の充填接着
材として求められている特性を満足させることができな
い。即ち、この共重合体中の酢酸ビニル含副が増すと、
透明性、柔軟性などは向上するが、シートの成形性、ア
ンチブロッキング性などが悪化し、その両方の特性を同
時に満足させることが難かしく、また耐熱性、耐光性も
不十分である。更に、太陽電池モジュールの信頼性を決
定づける上部透明1呆励材および下部基板保護材との耐
久接着性も十分ではない。
In place of such polyvinyl butyral sheets with a melting point of between 1 and 2, ethylene-vinyl acetate copolymer C-1 has recently begun to be studied from the perspective of reducing the cost of solar cell modules. However, the commonly used ethylene-vinegar 1(-vinyl copolymer) cannot satisfy the characteristics required as a filling adhesive for solar cells. As the vice increases,
Although transparency and flexibility are improved, sheet formability and anti-blocking properties are deteriorated, making it difficult to satisfy both properties at the same time, and heat resistance and light resistance are also insufficient. Furthermore, the durable adhesion with the upper transparent excitation material and the lower substrate protection material, which determine the reliability of the solar cell module, is not sufficient.

更に、充填接着材シートの形状の点からみて、エンボス
模様が片面にしかあるいは両面共施されていないシー)
 !:11 、アンチブロッキング性が不十分なための
作業性の低下、あるいは帯電性に起因するトラブルなど
が避けられないという欠点がみられる。丑だ、これらの
シートでは、太陽電池モジュール作成のための貫空加熱
貼り合せ時に脱気が十分行われず、このため気泡の生成
トラブルを避けることができない。この気泡の生成を避
けるためには、ガラス繊維などのスペーサーを基材とシ
ートとの間に挿入する必要があり、これは貼り合せ過程
が煩雑となるだけではなく、光学性にむらのある貼り合
せしか行えないなどの欠点がみられた。
Furthermore, in view of the shape of the filled adhesive sheet, there are cases where the embossed pattern is applied only on one side or both sides.
! :11, there are disadvantages such as a decrease in workability due to insufficient anti-blocking properties and unavoidable troubles due to charging properties. Unfortunately, with these sheets, sufficient degassing is not carried out during through-air heating lamination to create solar cell modules, making it impossible to avoid the problem of bubble formation. In order to avoid the formation of bubbles, it is necessary to insert a spacer such as glass fiber between the base material and the sheet, which not only complicates the bonding process but also causes uneven optical properties. There were some drawbacks, such as being able to only perform matching.

このような経緯から、両面にエンボス模様を施したシー
トが好適と考えられたが、本発明者らの検討によれば、
それの製泄上に以下のような問題点がみられた。
For these reasons, it was thought that a sheet with embossed patterns on both sides would be suitable, but according to the inventors' study,
The following problems were observed in its production and excretion.

太陽電池モジュールに用いられるシートは、一般に0.
2〜1晒程度の厚さのものであり、かかるシートの成形
は、φ−ダイシート成形機やインフレーション法シート
成形・凶などを用いて曹通行われるが、後者の方法は内
面ブロッキングの点から不適当であった。
Sheets used in solar cell modules generally have a thickness of 0.
The sheet has a thickness of approximately 2 to 1 mm thick, and such sheets are formed using a φ-die sheet forming machine or an inflation sheet forming machine, but the latter method is disadvantageous in terms of inner surface blocking. It was appropriate.

T−ダイシート成形機は、通常2本乃至3本ロール方式
の引取ラインが用いられ、いずれの場合にも螢−ダイか
ら押出された溶融ウェブは、2本のロールの間を通して
圧着し、冷却固化させて行われる。この際用いられるロ
ールがいずれもエンボス模様を施した金属ロールである
場合、実用上成形可能なシートの最低の厚さは0.8〜
l l廁程度であり、これ以下の厚さでは金属ロール間
のクリアランスが小さく、1調整が困難であったり、ま
た2本の金属ロールが接することによるロールの損傷の
恐れが大きいなどの問題を生ずる。
T-die sheet forming machines usually use a two- or three-roll take-off line, and in either case, the molten web extruded from the firefly die is pressed between the two rolls, cooled, and solidified. It will be done. If the rolls used at this time are all metal rolls with embossed patterns, the minimum thickness of the sheet that can be practically formed is 0.8~
If the thickness is less than this, the clearance between the metal rolls will be small, making it difficult to make one adjustment, and there will be problems such as the risk of damage to the rolls due to contact between two metal rolls. arise.

このため、厚さが1 mt以下のシートのエンボス加工
には、その内の1本に通常ゴムロールが使用されるが、
このラインで製造されたシートは、ゴムロールの転写面
のエンボスか不十分なため、前述した気泡の生成が不可
避であった。址だ、ゴムロールの転写面での帯電性が著
しくてるy物刊着が生じ易く、更にロール状または枚葉
状に重ねられたシートを巻き出したり、一枚づつ取り出
したりする際に、ブロッキングによる作業性の低下か避
けられなかった。
For this reason, when embossing sheets with a thickness of 1 m or less, a rubber roll is usually used as one of the rolls.
In the sheets manufactured on this line, the embossment on the transfer surface of the rubber roll was insufficient, so the formation of the bubbles described above was unavoidable. Unfortunately, the transfer surface of the rubber roll is highly charged, which tends to cause build-up, and when unwinding sheets stacked in rolls or sheets or taking them out one by one, blocking is required. A decline in sexuality was inevitable.

この他、シートに成形した後、エンボス加工機械によっ
てシートの両面をエンボス加工する方法も考えられるが
、用いられるロールが2本の金属ロールあるいはその内
の1本をゴムロールとした場合にも、上記と同様の欠点
を避けることができない。
Another option is to form the sheet into a sheet and then emboss both sides of the sheet using an embossing machine, but the method described above also applies when the rolls used are two metal rolls or one of them is a rubber roll. The same drawbacks cannot be avoided.

本発明者らは、エチレン系共重合体シートにみられる成
形材料面からの前記欠点およびそれをエンボス加工する
際にみられる成形加工上の上記欠点を解消すべく種々検
討の結果、エチレン系共重合体および有機過酸化物を含
有する成形材料から成形され、その両面にエンボス模様
が施されている充填接着材シートが、前記所望の目的を
有効に達成せしめることを見出した。
The present inventors have conducted various studies to solve the above-mentioned defects in terms of the molding material observed in ethylene-based copolymer sheets and the above-mentioned disadvantages in the molding process observed when embossing the sheets. It has been found that a filled adhesive sheet molded from a molding material containing a polymer and an organic peroxide and which is embossed on both sides effectively achieves the desired object.

即ち、かかる充填接着材シートは、ポリビニルブチラー
ルシートにみられるような洗浄、乾力貞および調剤設備
を必要とせず、またオートクレーブなどの高価な設備も
必要ではなく、安価な真空加熱設備による貼り合せが可
能であり、ガラスクロススペーサーなどの脱気のための
材料を必要とせず、川に液状シリコン樹脂やポリビニル
ブチラール樹脂と比較してより廉価であって、太陽電池
モジュール作製のための貼り合せ課程の自動化、短縮化
および低コスト化を達成せしめるばかりではなく、以下
に述べる成形方法によって行われるシートのエンボス加
工性も良好であり、またエンボス模様を施したシートは
、シートの帯電に基因する異物混入を防止でき、またブ
ロッキングトラブルを解消できるなどの効果をも奏する
That is, such a filled adhesive sheet does not require washing, drying, and dispensing equipment as seen in polyvinyl butyral sheets, nor does it require expensive equipment such as an autoclave, and can be laminated using inexpensive vacuum heating equipment. is possible, does not require materials for degassing such as glass cloth spacers, is less expensive compared to liquid silicone resin or polyvinyl butyral resin, and is suitable for the bonding process for solar cell module fabrication. In addition to achieving automation, shortening, and cost reduction, the embossability of the sheet performed by the forming method described below is also good, and the sheet with the embossed pattern is free from foreign matter caused by electrostatic charge on the sheet. It also has the effect of preventing contamination and eliminating blocking troubles.

充填接着材シートは、その両面に好ましくは深さが0、
Q3mm以上のエンボス模様か施されており、次のよう
な方法で製造される。
The filled adhesive sheet preferably has a depth of 0 on both sides.
It has an embossed pattern of Q3mm or more and is manufactured by the following method.

(1)エチレン系共重合体および肴″機過酸化物を含有
する、トライブレンドされた成形4J料を、該有機過酸
化物が実質的に分解しない山)度でT−ダイ押出機から
溶融ウェブとして押出し、エンボス加工された剥離紙と
共に、エンボス模様を刻設した冷却ロールと圧着ゴムロ
ールとの間を通して圧着し、冷却固化させることにより
画面にエンボス模様を施したシートを成形する方法 (2)エチレン系共重合体および有機過酸化物を含有す
る、トライブレンドされた成形材料を、該有機過酸化物
が実質的に分解しない温ItjでT−ダイ押出機から溶
融ウェブとして押出し、エンボス模様を刻設した冷却ロ
ールと圧着ゴムロールとの間を通して圧着し、一旦冷却
固化させて片面エンボスシートとした後、該片面エンボ
スシートの非エンボス面側に剥離紙を重ね、インライン
またはオフラインで、剥離紙と接していないウェブ表面
を前記有機過酸化物が実質的に分解しない温度に再度加
熱し、剥離紙積層ウェブをロールと圧着ゴムロールとの
間を通して圧着し、冷却固化させることにより両面にエ
ンボス模様を施したシートを成形する方法 本発明で用いられるエチレン系共重合体としては、光線
透過率が約80%以上、好ましくは約90%以上で、弾
性モジュラスが約1〜30 MPa 、 好ましくは約
3〜12 MPaのものが、適当な共重合体として用い
られる。具体的には、例えばエチレンと酢酸ビニル、プ
ロピオン酸ビニルなどのビニルエステルとの共重合体、
エチレンとアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタ
クリル酸メチルなどの不飽和脂肪酸エステルとの共重合
体、エチレンとプロピレン、ブテン−1,4−メチルペ
ンテン−1などのα−オレフィンとの共重合体、史には
エチレン−ビニルエステル−不飽和脂肪酸3九共重合体
、エチレンー不f1.4和脂肪酸エステルー不飽和脂肪
酸3元共重合体またはそれらの金属塩(アイオノマー樹
脂)などが用いられる。
(1) A tri-blended molded 4J material containing an ethylene copolymer and a peroxide is melted from a T-die extruder at a temperature that does not substantially decompose the organic peroxide. A method of forming a sheet with an embossed pattern on the screen by extruding it as a web and pressing it together with an embossed release paper between a cooling roll with an embossed pattern and a pressure bonding rubber roll, cooling and solidifying it (2) A tri-blended molding material containing an ethylene-based copolymer and an organic peroxide is extruded as a molten web through a T-die extruder at a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose to form an embossed pattern. After passing between the engraved cooling roll and the pressure-bonding rubber roll, and once cooling and solidifying to form a single-sided embossed sheet, release paper is placed on the non-embossed side of the single-sided embossed sheet, and the release paper and The surfaces of the web that are not in contact with each other are heated again to a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose, the release paper laminated web is passed between the roll and the pressure bonding rubber roll, and is then cooled and solidified to form an embossed pattern on both sides. The ethylene copolymer used in the present invention has a light transmittance of about 80% or more, preferably about 90% or more, and an elastic modulus of about 1-30 MPa, preferably about 3-30 MPa. 12 MPa is used as a suitable copolymer.Specifically, for example, a copolymer of ethylene and a vinyl ester such as vinyl acetate or vinyl propionate,
Copolymers of ethylene and unsaturated fatty acid esters such as ethyl acrylate, butyl acrylate, and methyl methacrylate; copolymers of ethylene and α-olefins such as propylene and butene-1,4-methylpentene-1; For example, ethylene-vinyl ester-unsaturated fatty acid ternary copolymer, ethylene-unsaturated fatty acid ester-unsaturated fatty acid ternary copolymer, or metal salts thereof (ionomer resin) are used.

これらのエチレン系共重合体の中で、経済性の点からみ
て最も好ましQ・ものはエチレン−酢酸ビニル共重合体
であり、その場合共1(合体中の酢酸ビニル含も1は約
20〜40重(6%、好捷しくけ約25〜40重量%の
ものが適する。酢酸ビニル含量1がこれより少ないと、
光線つ過室が低くなってモジュールの発電効率が小さく
なり、件だ弾性モジュラスが高くなって、発電素子かA
 II!g張収縮のため、破損する危険性が増してくる
。たたし、上部透明保護側下面にjヒ成させた太陽電池
素子の下に充填接着材シートを貼り合せる態様にあって
は、その部分の光線透過率は関係がないので、酢酸ビニ
ル含量が約20重量%以下のエチレン−酢酊ビニル共重
合体を用いることもできる。一方、これ以上に酢酸ビニ
ル含量が増すと、シートの押出成形性が悪化すると共に
、得られるシートのべたつきが増してブロッキングし易
くなる。
Among these ethylene-based copolymers, the most preferred one from an economic point of view is an ethylene-vinyl acetate copolymer, in which case both 1 (including vinyl acetate in the copolymer, 1 is about 20 -40% by weight (6%, preferably about 25-40% by weight).If the vinyl acetate content is less than this,
The light transmission chamber becomes low, the power generation efficiency of the module becomes low, and the elastic modulus becomes high, causing the power generation element to deteriorate.
II! Due to g tension contraction, the risk of breakage increases. However, in the case where a filling adhesive sheet is pasted under the solar cell element which has been annealed on the lower surface of the upper transparent protection side, the light transmittance of that part is irrelevant, so the vinyl acetate content is Up to about 20% by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer may also be used. On the other hand, if the vinyl acetate content increases more than this, the extrusion moldability of the sheet will deteriorate, and the resulting sheet will become more sticky and prone to blocking.

かかるエチレン共重合体中に含有される有機過酸化物は
、これらを必要に応じて添加される耐光安定剤と共に混
合して押出機でシート成形する際の成形温度およびこの
温度に維持される時間において実質的に分解せず、しか
もモデュール化過程でエチレン共重合体の分解温度以下
の温度で速かに分解するようなものが用いられる。−股
には、約90〜190℃、好ましくは約120〜160
℃の分解温度(半減期が1時間である温度)を有するも
のが用いられる。
The organic peroxide contained in such an ethylene copolymer can be mixed with a light stabilizer added as necessary to form a sheet using an extruder, and the molding temperature and the length of time maintained at this temperature. A material is used that does not substantially decompose in the process, but quickly decomposes at a temperature below the decomposition temperature of the ethylene copolymer during the modularization process. - for the crotch, about 90-190°C, preferably about 120-160°C;
Those having a decomposition temperature (temperature at which the half-life is 1 hour) of °C are used.

かかる有機過酸化物としては、例えば第3ブチルパーオ
キシイソプロビルカーボネート、第3ブチルパーオキシ
アセテート、第3ブチルパーオキシベンゾエート、ジク
ミルパーオキサイド、2.5−ジメチル−2,5−ビス
(第3プチルパーオギシ)ヘキサン、ジ第3ブチルパー
オキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(第3ブ
チルパーオキン)ヘキシン−3,1,1−ビス(第3ブ
チルパーオキシ) −3,3,5−)リメチルシクロヘ
キサン、i、i−ビス(第3ブチルパーオキシ)シクロ
ヘキサン、メチルエチルケトンパーオキサイド、2,5
−ジメチルへキシル−2,5−ビスパーオキシベンゾエ
ート、第3ブチルハイドロパーオキサイド、p−メンタ
ンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド
、p−クロルベンゾイルパーオキサイド、第3ブチルパ
ーオキシイソブチレート、ヒドロキシへブチルパーオキ
サイド、クロルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げら
れる。
Examples of such organic peroxides include tert-butyl peroxyisopropyl carbonate, tert-butyl peroxy acetate, tert-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis( 3-butylperoxy)hexane, di-tert-butylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis(tert-butylperoxy)hexane-3,1,1-bis(tert-butylperoxy) -3,3,5 -) Limethylcyclohexane, i,i-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane, methyl ethyl ketone peroxide, 2,5
-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate, tert-butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, benzoyl peroxide, p-chlorobenzoyl peroxide, tert-butyl peroxyisobutyrate, hydroxy Examples include butyl peroxide and chlorhexanone peroxide.

これらの有機過酸化物は、太陽電池モジュールの貼り合
せ課程の際の加熱で、エチレン共重合体が架橋化し、耐
熱性を向上させ、かつ接着性の向上に寄与するのに必要
な量だけ添加される。一般には、エチレン共重合体10
0重量部に対し約0.1〜5重量部、好ましくは約0.
5〜3重量部の有機過酸化物が添加される。添加割合が
これより少ないと、透明性、耐熱性および接着性が十分
ではない0 充填接着材に対して、より厳しい耐光性が要求される場
合には、耐光安定剤を添加しておくことが好壕しく、例
えば2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2
.2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、
2− ヒドロキシ−4−メトキシ−2′−カルボキシベ
ンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4n−オクトキシベン
ゾフェノンなどのベンゾフェノン系、2−(2’−ヒド
ロキシ−3’、 5’−ジ第3ブチルフェニル)ベンゾ
トリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−5−メチルフ
ェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ
−5−第3オクチルフエニル)ベンゾトリアゾールなど
のベンゾトリアゾール系、フェニルサリチレート、p−
オクチルフェニ化サリチレートなどのサリチル酸エステ
ル系、ニッケル錯塩系、ヒンダードアミン系などが耐光
安定剤として用いられる。
These organic peroxides are added in the amount necessary to cause the ethylene copolymer to crosslink during heating during the solar cell module bonding process, improve heat resistance, and contribute to improved adhesion. be done. Generally, ethylene copolymer 10
About 0.1 to 5 parts by weight, preferably about 0.0 parts by weight.
5 to 3 parts by weight of organic peroxide are added. If the addition ratio is less than this, the transparency, heat resistance and adhesion will be insufficient.0 If stricter light resistance is required for the filled adhesive, a light stabilizer may be added. Preferably, for example 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2
.. 2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone,
Benzophenone series such as 2-hydroxy-4-methoxy-2'-carboxybenzophenone and 2-hydroxy-4n-octoxybenzophenone, 2-(2'-hydroxy-3', 5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole , 2-(2'-hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-5-tertiary octylphenyl)benzotriazole, phenyl salicylate, p-
Salicylic acid esters such as octylphenylated salicylate, nickel complex salts, hindered amines, and the like are used as light stabilizers.

これらの耐光安定剤はまた、ヒンダードフェノール系、
ホスファイト系などの酸化防止剤と併用することによっ
て、そこに相乗効果が期待できる場合もある。
These light stabilizers also include hindered phenolics,
A synergistic effect may be expected when used in combination with antioxidants such as phosphites.

以上述べた如きエチレン系共重合体および有1&過酸化
物を含有する成形材料から成形され、後述するような具
体的な方法によってその両1mにエンボス模様を施した
シートは、その後必要に応じてその表面にブライマー処
理が行われる。ブライマー処理は、エンボスシートをカ
ップリング剤の溶液411!中に通し、シート表面にカ
ップリング剤の層を形成ざぜることにより、一般に行わ
れる。
A sheet molded from a molding material containing an ethylene copolymer and a peroxide as described above, and having an embossed pattern on both sides of the sheet by a specific method described below, is then molded as needed. A brimer treatment is performed on the surface. For brimer treatment, embossed sheet is coated with coupling agent solution 411! This is generally done by passing the coupling agent through the sheet and forming a layer of coupling agent on the surface of the sheet.

カップリング剤としては、一般式R31Xs (ここで
、Rはビニル基、アミノアルキル基、メタクリロキシア
ルキル基、アクリロキシアルキル基、メルカプトアルキ
ル基、エポキシ基の如き反応性有機基であり、Xはハロ
ゲン原子、アルコキシ基、アセトキシ基の如き加水分解
し得る基である)で示される有機シラン化合物、一般式
R−□5i(001’r/)、。
As a coupling agent, the general formula R31Xs (where R is a reactive organic group such as a vinyl group, an aminoalkyl group, a methacryloxyalkyl group, an acryloxyalkyl group, a mercaptoalkyl group, or an epoxy group, and X is a halogen an organic silane compound having the general formula R-□5i (001'r/), which is a hydrolyzable group such as an atom, an alkoxy group, or an acetoxy group.

(ここで、R′はビニル基またはアルキル基であり、R
〃は炭化水素基であり、nは1〜4の整数である)で示
される有機シラン過酸化物または一般式R′l10T1
(0YHIILz )、  (ここで、R/I/はアル
キル基であり、Yはカルボキシル基、ホスフェート基、
ピロホスフェート基、ホスファイト基またはスルホニル
基であり、2は水素原子、アミン基、ヒドロキシル基、
メルカプト基、アクリル基またはメタクリル基である)
で示される有機チタネート化合物などを代表的な例とし
て挙げることができる。
(Here, R' is a vinyl group or an alkyl group, and R
is a hydrocarbon group, n is an integer of 1 to 4) or an organic silane peroxide represented by the general formula R'l10T1
(0YHIILz), (where R/I/ is an alkyl group, Y is a carboxyl group, a phosphate group,
is a pyrophosphate group, a phosphite group, or a sulfonyl group, and 2 is a hydrogen atom, an amine group, a hydroxyl group,
mercapto, acrylic or methacrylic)
Typical examples include organic titanate compounds shown in the following.

これらのカップリング剤については、当然要求される良
好な接着機能に加えて、エチレン系共重合体との混練性
および相溶性、臭気、耐光性、インターコネクターなど
に対する非腐食性、コストなどに考慮を払う必要がある
。かかる観点からみて好ましいカップリング剤は、ビニ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエ
トキシ)シラン、r−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、r−グリシ
ドキシプロビルトリメトキシシラン、r−グリシドキシ
プロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどの不飽
和基またはエポキシ基を有する有機シラン化合物である
For these coupling agents, in addition to the naturally required good adhesive function, consideration must be given to factors such as kneading and compatibility with the ethylene copolymer, odor, light resistance, non-corrosion to interconnectors, etc., and cost. you need to pay. From this point of view, preferred coupling agents include vinyltriethoxysilane, vinyltris(β-methoxyethoxy)silane, r-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, r-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and r-glycidoxypropyltrimethoxysilane. It is an organic silane compound having an unsaturated group or an epoxy group, such as -glycidoxypropyltriethoxysilane and β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane.

カップリング剤として有機シラン過酸化物を用いる場合
には、その分解温度(半減期が1時間である温度)が約
90〜190 ℃、、好ましくは約120〜160℃で
あるものが適している。ががる有機シラン過酸化物とし
て、C!H3Si(00t−Bu)、、0H2=aHs
1(OORつ(ここで、R〃は第3ブチル基、クミル基
、p−メンチル基である)などを例示することができる
When using an organosilane peroxide as a coupling agent, it is suitable that its decomposition temperature (temperature at which the half-life is 1 hour) is about 90 to 190°C, preferably about 120 to 160°C. . C! H3Si(00t-Bu), 0H2=aHs
Examples include 1 (OOR) (where R is a tertiary butyl group, a cumyl group, or a p-menthyl group).

これらのカップリング剤を含むブライマーは、脂肪族炭
化水素、芳香族炭化水素、塩素化炭化水素、アルコール
、ケトン、エステルなどの有機溶剤、水または水溶性有
機溶剤と水との混合溶剤の溶液として用いられる。カッ
プリング剤のプライマー中の濃度としては、接着性能お
よび経済性の点から約0.1〜10 %、好ましくは約
0.5〜5%程度が適している。
Brimers containing these coupling agents can be prepared as a solution of aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, chlorinated hydrocarbons, alcohols, ketones, organic solvents such as esters, water or a mixed solvent of water and a water-soluble organic solvent. used. The concentration of the coupling agent in the primer is suitably about 0.1 to 10%, preferably about 0.5 to 5%, from the viewpoint of adhesive performance and economical efficiency.

ブライマー処理を行わずに充填接着材シートを用いるこ
ともてき、この場合には充填接着利シートが接着さるべ
き相手材の方にブライマー処理をしておくことが望まし
い。
It is also possible to use a filled adhesive sheet without brimer treatment, and in this case, it is desirable to apply brimer treatment to the mating material to which the filled adhesive sheet is to be bonded.

かかるカップリング剤によるブライマー処理に代えて、
同じカップリング剤自体をエチレン系共重合体および有
機過酸化物と共に成形材料中に含有せしめ、その成形材
料から充填接着拐シートを成形することもできる。この
場合には、カップリング剤は、エチレン系共重合体10
0を置部に対し、経済性および接着性の観点から一般に
約0.1〜10重量部、好ましくは約0.5〜5重量部
の割合で用いられる。そして、これと有機過酸化物との
組合せにより、より強固にして実用上有益な接着力を与
える。即ち、カップリング剤または有機過酸化物のみを
用いた場合と比較して、これらを組合せて用いた場合の
方が明らかに接着性が向上する。
Instead of brimer treatment with such a coupling agent,
It is also possible to incorporate the same coupling agent itself into a molding material together with an ethylene copolymer and an organic peroxide, and to mold a filled adhesive sheet from the molding material. In this case, the coupling agent is ethylene copolymer 10
From the viewpoint of economy and adhesion, it is generally used in an amount of about 0.1 to 10 parts by weight, preferably about 0.5 to 5 parts by weight. The combination of this and an organic peroxide provides stronger adhesion that is useful in practice. That is, compared to the case where only the coupling agent or organic peroxide is used, the adhesiveness is clearly improved when these are used in combination.

この原因については十分に解明されていないが、例えば
不飽和基を有するシランカーツブリング剤を用いた場合
、加熱貼り合せ時に有機過酸化物が分解し、エチレン系
共重合体にラジカルを生成させ、このポリマーラジカル
の過半はエチレン系共重合樹脂の架橋反応に関与するも
のとみられるが、残りの一部はシランカップリング剤の
不飽和基と反応し、即ちカップリング剤がエチレン系共
重合樹脂にグラフト化され、このグラフト化されたカッ
プリング剤がより強固な接着のJし成に関与するものと
考えられる。
The cause of this is not fully understood, but for example, when a silane curving agent with an unsaturated group is used, the organic peroxide decomposes during heating and bonding, generating radicals in the ethylene copolymer. The majority of these polymer radicals appear to be involved in the crosslinking reaction of the ethylene copolymer resin, but the remaining part reacts with the unsaturated groups of the silane coupling agent, which means that the coupling agent reacts with the ethylene copolymer resin. It is believed that this grafted coupling agent is involved in forming stronger adhesion.

かかる観点から、エチレン系共重合体およびカンプリン
グ剤、豹にシラン系カンプリング剤を併用する代りにシ
ラン変性エチレン系共重合体を有機過酸化物と共に用い
た成形材料が考えられ、事実かかる成形材料から成形さ
れたシートは、更に良好な接着性を示している。なお、
この場合、有機過酸化物と共にシラ7−ル触し、例えば
ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジ
ブチル錫ジオクトエートなどを始めとする各種の有機金
属化合物などを01用すると、耐水性などが更に改善さ
れる。
From this point of view, instead of using an ethylene copolymer and a camping agent together with a silane camping agent, a molding material using a silane-modified ethylene copolymer together with an organic peroxide has been considered, and in fact, such molding Sheets molded from the material exhibit even better adhesion. In addition,
In this case, if various organometallic compounds such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctoate, etc. are used in conjunction with the organic peroxide, water resistance etc. can be further improved. be done.

エチレン系共重合体のシラン変性は、前記カップリング
剤として示されたようなシラン化合物を、好ましくは有
機過酸化物などのフリーラジカル生成化合物の存在下に
、一般に約140℃以上の湿度に加熱して反応させるこ
とにより行われる。
Silane modification of ethylene-based copolymers involves heating a silane compound, as indicated above as a coupling agent, to a humidity generally above about 140° C., preferably in the presence of a free radical-generating compound such as an organic peroxide. It is carried out by reacting.

この反応の際、シラン変性剤の一部が未反応のまま残る
こともあるが、この未反応の化合物は、シラン変性エチ
レン系共重合体をシートに成形した場合臭気の発生源と
はなるものの、品質上は別に問題とならない。必要があ
れば、この未反応化合物を、ベント型押出機などを用い
る周知の技術により、予め除去するこをができる。変性
樹脂中のシラン基の含量は、特に限定されないものの、
架橋反応性、接着性および経済性などの観点から、一般
に約0.1〜10重量%、好ましくは約0.3〜3重量
%の範囲にある。変性樹脂は、シラン変性エチレン系共
重合体と未変性のエチレン系共重合体とのブレンド体と
して用いられることもでき、この場合には、両者の合計
重態に対しこのシラン基の含量の範囲が一般に用いられ
る。
During this reaction, a portion of the silane modifier may remain unreacted, but this unreacted compound becomes a source of odor when the silane-modified ethylene copolymer is formed into a sheet. , there is no problem in terms of quality. If necessary, this unreacted compound can be removed in advance by a well-known technique using a vented extruder or the like. Although the content of silane groups in the modified resin is not particularly limited,
From the viewpoints of crosslinking reactivity, adhesiveness, economic efficiency, etc., the amount is generally in the range of about 0.1 to 10% by weight, preferably about 0.3 to 3% by weight. The modified resin can also be used as a blend of a silane-modified ethylene copolymer and an unmodified ethylene copolymer, and in this case, the range of the silane group content relative to the total polymerization of both Commonly used.

用いられる未変性のエチレン系共重合体は、それとブレ
ンドされるシラン変性エチレン系共重合体のシラン変性
前の化学構造と同一かあるいはそれに近い化学構造のも
のであることが望ましく、一般に酢酸ビニル含量が約2
0〜40重偵%のエチレン−酢酸ビニル共重合体などが
用いられる。また、これらのエチレン系共重合体(シラ
ン変性オよび未変性のエチレン系共重合体を指している
)は、同程度の溶融流動性を有するもの同士を用いるこ
とが好ましい。なぜならば、これらの化学構造や溶融流
動性の類似性は、シート成形時に溶融混練性、ひいては
貼り合せ後の光学性、接着性などに影響を及ぼすからで
ある。そして、一般には、シラン変性エチレン系共重合
体100重量部当り未変性のエチレン系共重合体が約5
00重量部以下の割合でブレンドしC用いられる。
The unmodified ethylene copolymer used preferably has a chemical structure that is the same as or close to that of the silane-modified ethylene copolymer blended with it before silane modification, and generally has a lower vinyl acetate content. is about 2
Ethylene-vinyl acetate copolymer of 0 to 40% by weight is used. Further, it is preferable to use these ethylene copolymers (referring to silane-modified and unmodified ethylene copolymers) having the same melt fluidity. This is because these similarities in chemical structure and melt flowability affect melt-kneading properties during sheet molding, as well as optical properties and adhesive properties after lamination. Generally, about 5 parts by weight of unmodified ethylene copolymer per 100 parts by weight of silane-modified ethylene copolymer.
C is used by blending it in a proportion of 00 parts by weight or less.

エチレン系共重合体、エチレン系共重合体とカップリン
グ剤あるいはシラン変性エチレン系共重合体(以下エチ
レン系共重合樹脂と総称する)をそれぞれ有機過酸化物
と併用した成形材料からのエンボスシートの成形は、前
記した(1)および(2)の方法に従って、具体的には
次のようにして行われる0 まず、エチレン系共重合樹脂、有機過酸化物および必要
に応じて耐光安定剤などを、予め周知の混合装置、例え
ばりポンプレンダ−、タンブラ−ミキサ〜などでトライ
ブレンドし、押出機のホッパーから供給する。押出機は
、有機過酸化物が実質的に分解しない温度でトライブレ
ンド物を溶融混練する機能を有するものであればよく、
通常用いられているポリエチレン成形用の単軸押出機で
構わない。押出機で溶融混練された樹脂は、有機過酸化
物が実質的に分解しない温度に加温されたT−ダイに導
かれ、溶融ウェブとして押出される。
Embossed sheets made from molding materials using ethylene copolymers, ethylene copolymers and coupling agents, or silane-modified ethylene copolymers (hereinafter collectively referred to as ethylene copolymer resins) in combination with organic peroxides. Molding is carried out according to methods (1) and (2) above, specifically as follows. First, an ethylene copolymer resin, an organic peroxide, and if necessary a light stabilizer are added. The mixture is triblended in advance using a known mixing device, such as a pump blender or tumbler mixer, and then fed from the hopper of an extruder. The extruder may be any device as long as it has the function of melt-kneading the triblend at a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose.
A commonly used single-screw extruder for polyethylene molding may be used. The resin melt-kneaded in the extruder is introduced into a T-die heated to a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose, and extruded as a molten web.

ここで用いられるT−ダイは、溶融樹脂を溶融状態のま
まシート状に押出す機能を有するものであればよくス5
通常のポリエチレン成形用ストレートマニホールドタイ
プのT−ダイなどを用いることができる。
The T-die used here can be any type that has the function of extruding the molten resin into a sheet in a molten state.
An ordinary straight manifold type T-die for polyethylene molding can be used.

T−ダイより押出された溶融ウェブは、図面の第1〜2
図に示されるような方法によって、エンボスシートに成
形される。
The molten web extruded from the T-die is
It is formed into an embossed sheet by the method shown in the figure.

第1図に示された成形方法では、T−ダイ1から押出さ
れた溶融ウェブ2は、巻取ロール3から巻き出されたエ
ンボス加工された剥離紙4と共に、エンボス模様を刻設
した冷却ロール5に圧着ゴムロール6との間を通すこと
により圧着し、その後二次冷却ロール7を通過させて冷
却固化させ、ガイド8および剥離ロール9,9′を経て
、両面エンボスシートは巻取ロール1oに、また剥印紙
は巻取ロール11にそれぞれ巻き取るという一連の操作
が行われる。
In the forming method shown in FIG. 1, a molten web 2 extruded from a T-die 1 is rolled together with an embossed release paper 4 unwound from a take-up roll 3 and a cooling roll having an embossed pattern engraved thereon. The double-sided embossed sheet is then passed through a secondary cooling roll 7 to be cooled and solidified, and passed through a guide 8 and peeling rolls 9 and 9', and then transferred to a take-up roll 1o. A series of operations are performed in which the stamp paper is wound up on the take-up roll 11, respectively.

第2図に示された成形方法では、T−ダイ1から押出さ
れた溶融ウェブ2は、エンボス模様を刻設した冷却ロー
ル5と圧着ゴムロール6との間を通すことにより圧着し
、その後二次冷却ロール7を通過させ、一旦冷却固化さ
せて片面エンボスシを −)12した後、巻取ロール3から巻き出されたエンボ
ス加工された剥離紙4をこの片面エンボスシートの非エ
ンボス面側にカイト13 、13’を用いて重ね、剥離
紙と接していないウェブ表面を赤外線ヒーター15を用
いて有機過酸化物が実質的に分解しない温度に再度加熱
し、この剥離紙積層ウェブをロール、必要に応じてエン
ボス模様を刻設したロール5′と圧着ゴムロール6′と
の間を通して圧着し、ガイド15 、16間の二次冷却
ロール7′を通過させて冷却固化させ、剥離ロール9.
9′を経て、両面エンボスシートは巻取ロール10に、
また剥離紙は巻取ロール11にそれぞれ巷き取るという
一連のインライン上での操作が行われる。
In the forming method shown in FIG. 2, a molten web 2 extruded from a T-die 1 is passed between a cooling roll 5 with an embossed pattern and a pressure rubber roll 6 to be crimped, and then a secondary After passing through the cooling roll 7 and once cooling and solidifying to emboss one side, the embossed release paper 4 unwound from the take-up roll 3 is placed on the non-embossed side of the one-sided embossed sheet 13. , 13', and the surface of the web not in contact with the release paper is heated again using an infrared heater 15 to a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose, and this release paper laminated web is rolled, as necessary. The embossed pattern is passed between the roll 5' and the pressure-bonding rubber roll 6', and the rubber roll 6' is passed through the secondary cooling roll 7' between the guides 15 and 16 to cool and solidify.
9', the double-sided embossed sheet is transferred to a take-up roll 10,
Further, a series of in-line operations are performed in which the release paper is rolled onto the winding roll 11.

なお、剥離紙は、両面エンボスシートの使用直前にそれ
から剥離させることもできるが、第1〜2図に示された
態様の如く、剥離紙を巻取ロールに巻き取っておけば、
それを再使用することができるので、コスト的には有利
となる。
Note that the release paper can be peeled off from the double-sided embossed sheet immediately before use, but if the release paper is wound up on a take-up roll as in the embodiment shown in Figures 1 and 2,
Since it can be reused, it is advantageous in terms of cost.

シートの両面に設けられるエンボス41 mは、縞、布
目、梨地、皮紋、ダイヤ格子、合成皮革様しぼ模様など
の細かい模様が適しており、真空加熱貼り合せ時の脱気
などの目的には花柄や幾何模様などの大柄な模様は好ま
しくない。模様の大きさは、エンボス模様の凸部または
四部の中、面積の多い部分の重心から面積の少ない部分
への最短距離が短かい方が好ましく、この距離は通常1
0−以下、好ましくは2wn以下である。また、エンボ
ス模様の溝の深さまたは凸部と四部との間のクリアラン
スは、一般にコストの点から0.1〜11rrrnに設
定されるシートの厚さに対し、通常0.038以上、好
ましくはQ、l nun以上である。なお、シート両面
のエンホス44様の性状は、それぞれ同一であってもま
た異なっていてもよい。
The 41 m embossing provided on both sides of the sheet is suitable for fine patterns such as stripes, cloth grain, satin finish, leather pattern, diamond lattice, and synthetic leather-like wrinkle patterns, and is suitable for purposes such as degassing during vacuum heating bonding. Large patterns such as floral or geometric patterns are not preferred. Regarding the size of the pattern, it is preferable that the shortest distance from the center of gravity of the part with a large area to the part with a small area among the convex parts or four parts of the embossed pattern is short, and this distance is usually 1
It is 0- or less, preferably 2wn or less. In addition, the depth of the groove of the embossed pattern or the clearance between the convex part and the four parts is usually 0.038 or more, preferably 0.038 or more, with respect to the thickness of the sheet, which is generally set to 0.1 to 11rrrn from the viewpoint of cost. Q, l nun or more. Note that the properties of the Enphos 44 on both sides of the sheet may be the same or different.

かかるエンボス模様の形成は、前述の如くシートの片面
側がエンボスロールまたはエンボス模様を刻設した冷却
ロールとの圧着によって行われ、他の片面側はエンボス
模様が加工された剥赤紙との圧着によって行われる。エ
ンボス加工剥MI4[としては、ポリウレタンやポリ塩
化ビニルなどの合成皮革に用いられる所謂工程紙が、そ
れの良好な剥離性の点から好適に用いられる。粘着ラベ
ルなどに用いられる剥4紙は、シートとラミネートした
場合、剥離抵抗が小さすぎるために引取ライン中でトラ
ブル祭主じ易いのであまり好ましくない。
As mentioned above, the formation of such an embossed pattern is performed by pressing one side of the sheet with an emboss roll or a cooling roll with an embossed pattern engraved on it, and pressing the other side with a peelable paper with an embossed pattern. be exposed. As the embossed release material MI4, so-called processing paper used for synthetic leathers such as polyurethane and polyvinyl chloride is preferably used in view of its good release properties. Peeling paper used for adhesive labels and the like is not very preferable because when it is laminated with a sheet, the peeling resistance is too low and it tends to cause trouble in the receiving line.

剥離紙として好んで用いられる工程紙は、大別してシリ
コン塗布タイプと非塗布タイプとがあり、本発明では前
者が好適である。即ち、シリコン塗布タイプのものは、
一般的に紙/ポリエチレン/シリコン樹脂という構成か
らなり、好適な剥離抵抗性を有している。非塗布タイプ
のものは、剥11ff面がポリプロピレン、ポリ (4
−メチルベンゾン−1)などからなり、剥離抵抗が大き
すぎるのであまり好ましくない。
Process paper that is preferably used as a release paper can be roughly divided into silicon-coated types and non-coated types, and the former is preferred in the present invention. In other words, the silicon coating type is
It is generally composed of paper/polyethylene/silicon resin and has suitable peel resistance. For the non-coated type, the peeled 11ff side is polypropylene, poly (4
-Methylbenzone-1), etc., and the peeling resistance is too high, so it is not very preferable.

工程紙のエンボス加工は、エンボス加工され易い工程紙
(例えば創研加工製品FliV 130 TA −7R
4、]1jV130TA  7R10f、rト)ヲx’
>ホ7゜機械を用いて加工する方法によって一般的に行
われるが、既にラミネートされた工程紙を加工するので
はなく、所8m抄紙の段階でエンボス模様が施されたn
r謂クレープ紙を用、い、これにポリエチレンおよびシ
リコン樹脂をラミネートさゼたものであってもよい。
Embossing of process paper is performed using process paper that is easy to be embossed (for example, Soken Seko product FliV 130 TA-7R).
4,]1jV130TA 7R10f,r)ヲx'
>E7゜It is generally done by a method of processing using a machine, but instead of processing paper that has already been laminated, an embossed pattern is applied at the stage of making 8m paper.
So-called crepe paper may be used, and polyethylene and silicone resin may be laminated thereon.

これらのエンボスロールまたはエンボス模様を刻設した
冷却ロールとエンボス加工剥離紙とを用い、前記したよ
うな工程によって行われる本発明シートの製造法は、安
価な設備と廉価な副資利とによって、厚さが0.1〜1
喘という薄いシート上に深さがQ、Q 3 +1m1以
上のエンボス模様をシートの両面に施すことが可能であ
るばかりではなく、エンボスロールの損傷の恐れもなく
、また両面にエンボス模様が施されていることから、帯
電による異物の混入やシートのブロキッグによる貼り合
せ作業時の能率の低下などをいずれも回避することがで
き、更に以下に述べる貼り合せの際に、脱気のための副
資材を必要とはせず、光学的にもすぐれた貼り合せ品を
得ることができるなどの数々のすぐれた効果を奏する。
The method for producing the sheet of the present invention using these embossed rolls or cooling rolls with embossed patterns and embossed release paper through the steps described above can be carried out using inexpensive equipment and inexpensive auxiliary resources. Thickness is 0.1~1
Not only is it possible to apply an embossed pattern with a depth of Q, Q 3 + 1 m1 or more on both sides of a thin sheet called pan, but there is no risk of damage to the embossing roll, and the embossed pattern can be applied on both sides. As a result, it is possible to avoid contamination of foreign matter due to electrostatic charge and a decrease in efficiency during lamination work due to blockage of the sheets.In addition, it is possible to avoid auxiliary materials for deaeration during lamination described below. It has many excellent effects such as being able to obtain a bonded product with excellent optical properties without the need for

本発明に係る充填接着材シートを用いての太陽電池のモ
ジュール化は、次のようにして行なうことができる。
Modularization of solar cells using the filled adhesive sheet according to the present invention can be carried out as follows.

太陽電池素子がシリコン半導体やセレンの半導体ウェハ
からなる場合には、これらの太陽電池素子を少くとも2
枚の充填接着材シートで挾み、更にその両側に必要に応
じて界面活性剤溶液や有機溶媒による洗浄処理あるいは
コロナ放電や化学薬品などによる表面処理がなされた保
護材、即ち上部透明保護材と下部基板保護材とを重ねた
状態で、真空下で加熱接着させて貼り合せることにより
行われる。この際、下部基板保護材、充填接着材シート
、太@電池素子、充填接着材シートおよび上部透明保護
材を順次重ね合せまたは配列してモジュールの貼り合せ
を行なうことが工業的には好ましく、また太@電池素子
を有機過酸化物を含有するエチレン系共重合体からなる
少くとも2枚の充填接着材シートで予めラミネート化し
、上部透明保護材および下部基板保護材と貼り合せても
よい。
When solar cell elements are made of silicon semiconductor or selenium semiconductor wafers, these solar cell elements are made of at least two
The upper transparent protective material is sandwiched between two filled adhesive sheets, and if necessary, the protective material is cleaned with a surfactant solution or organic solvent, or the surface is treated with corona discharge or chemicals. This is done by heat-bonding and bonding under vacuum in a state where the lower substrate protection material is overlapped. At this time, it is industrially preferable to stack or arrange the lower substrate protective material, the filling adhesive sheet, the thick battery element, the filling adhesive sheet, and the upper transparent protective material in order to bond the module. The thick battery element may be laminated in advance with at least two filled adhesive sheets made of an ethylene copolymer containing an organic peroxide, and bonded to the upper transparent protective material and the lower substrate protective material.

加熱は、充填接着材シート中に添加されている有機過酸
化物が完全に分解する進行なうことが望ましい。この加
熱処理によって、充填接着材と外部者保護材とは強固に
接着され、太陽電池素子が2枚の充填接着材シートでラ
ミネート化され、かつそれがその上部透明保護材と下部
基板保護材とに強固に貼り合された太陽電池モジュール
がそこに形成される。
It is desirable that the heating progress to a point where the organic peroxide added to the filled adhesive sheet is completely decomposed. Through this heat treatment, the filling adhesive and the outsider protection material are firmly bonded, the solar cell element is laminated with the two filling adhesive sheets, and it is bonded to the upper transparent protection material and the lower substrate protection material. A solar cell module is formed therein which is firmly bonded to the solar cell module.

また、太陽電池素子がガラス、プラスチック、セラミッ
ク、ステンレスなどの保護材上に形成されている場合に
は、充填接着材シートを中間層とし、いずれか一方の保
護材の内向面(充填接着材シート接触面)上に太陽電池
素子を形成させた上部y秀明保護材および下部基板保護
材を前記中間層充填接着材シートの上下に重ねた状態で
、具体的には下部基板保護材」;而に形成させた太陽電
池素子の上に充填接着材シートおよび上部透明保護材を
、または上部透明保護材下面に形成させた太陽電池素子
の下に充填接着材シートおよび下部基板保護材をそれぞ
れ11114次重ねた伏縫て、これを前記の場合と同様
に真空下で加熱接着させると、太陽電池素子を形成させ
た一方の保i1ξ材、充填接着材シートおよび他方の保
護材が強固に貼り合された太陽電池モジュールがそこに
形成される。
In addition, when the solar cell element is formed on a protective material such as glass, plastic, ceramic, or stainless steel, a filling adhesive sheet is used as an intermediate layer, and the inward facing surface of one of the protective materials (filling adhesive sheet The upper Y Hideaki protective material and the lower substrate protective material on which solar cell elements are formed (contact surface) are stacked on top and bottom of the intermediate layer filling adhesive sheet, specifically, the lower substrate protective material; A filling adhesive sheet and an upper transparent protective material are stacked on top of the formed solar cell element, or a filling adhesive sheet and a lower substrate protecting material are stacked 11114 times under the solar cell element formed on the lower surface of the upper transparent protecting material. When this was sewn and heat-bonded under vacuum in the same manner as in the previous case, the protective material on one side, the filling adhesive sheet, and the protective material on the other side, on which the solar cell element was formed, were firmly bonded together. A solar cell module is formed therein.

このようにして、本発明に係る充填接着材シートを用い
る方法によって接着し、形成された太陽電池は、保護材
と充填接着材との剥離強度が大きく、湿度条件下におけ
る耐剥離性にすぐれているなどの良好な初期接着性およ
び耐久接着性を示し、また紫外線照射に対する変化が少
なく、光線透過率も良好であるなど、太陽電池モジュー
ルに求められる諸特性をいずれも十分に満足させ、また
自動化および短縮化された貼り合せを可能とするなどの
効果を奏するが、特に充填接着材シートがエンボス加工
されているため、シートのブロッキング防止および太@
電池のモジュール化過程での脱気に対し、特に有効であ
る。
In this way, the solar cell formed by adhering by the method using the filling adhesive sheet according to the present invention has a high peel strength between the protective material and the filling adhesive, and has excellent peeling resistance under humid conditions. It fully satisfies all of the characteristics required for solar cell modules, such as good initial adhesion and durable adhesion, shows little change when exposed to ultraviolet irradiation, and has good light transmittance. In addition, since the filling adhesive sheet is embossed, it prevents sheet blocking and thick
It is particularly effective for degassing during the battery modularization process.

気泡の存在は、外観を悪化させるばかりではなく、接着
性や耐熱性をも低下させる。即ち、この充填接着材シー
トにあっては、加熱による有機過酸化物の分解が、接着
性や耐熱性に強い相関1交1係を有するところ、気泡が
存在するとその部分の熱伝導が大幅に低下し、結局は有
機過酸化物の分解を抑制することになるので、気泡の存
在は絶対に回避されなければならないのである。
The presence of air bubbles not only deteriorates the appearance but also reduces adhesiveness and heat resistance. In other words, in this filled adhesive sheet, the decomposition of organic peroxide by heating has a strong correlation between adhesiveness and heat resistance, and the presence of air bubbles significantly reduces heat conduction in those areas. The presence of air bubbles must be avoided at all costs, as this will reduce the amount of water and eventually inhibit the decomposition of the organic peroxide.

しかるに、本発明に係る充填接着材シートは、気泡を生
じ斧いこと前述の如くであり、従って真空加熱方式によ
って良好な品質の各種貼り合ゼ品を容易に連続的に得る
ことが可能であり、従来のポリビニルブチラールシート
による貼り合せと比較しても、充填接着材シート自体が
廉価であるばかりではなく、シートの洗浄、乾燥、調湿
などの設備やオートクレーブなども必要とはせず、結局
設備面からみてもそのコストは安価である。
However, the filled adhesive sheet according to the present invention produces bubbles and is as described above, so it is possible to easily and continuously obtain various bonded products of good quality by using a vacuum heating method. Compared to conventional bonding using polyvinyl butyral sheets, not only is the filled adhesive sheet itself inexpensive, but it also does not require equipment such as cleaning, drying, or humidity conditioning, or an autoclave. The cost is also low in terms of equipment.

次に、実施例について本発明を説明する。Next, the present invention will be explained with reference to examples.

実施例1 エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井ポリケミカル製品
エバフレックス+250、酢酸ビニル含量28重量%、
メルトインデックス159/10分)100部(重量、
以下同じ)、第3ブチルパーオキシベンゾエート1.4
部、2−ヒドロキシ−4−n−オクチルベンゾフェノン
0.25部およびテトラキス−〔メチレン−3−(3’
、 5’−ジ第3ブチル−4′−ヒドロキシフェニル)
プロピオネ−トコメタ20.1部を1タンブラ−ミキサ
ーでトライブレンドした。
Example 1 Ethylene-vinyl acetate copolymer (Mitsui Polychemical product Evaflex+250, vinyl acetate content 28% by weight,
melt index 159/10 minutes) 100 parts (weight,
(same below), tertiary butyl peroxybenzoate 1.4
part, 0.25 part of 2-hydroxy-4-n-octylbenzophenone and tetrakis-[methylene-3-(3'
, 5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl)
20.1 parts of propionate cometa was triblended using one tumbler mixer.

このトライブレンド物を、T−ダイ押出成形機(モダン
マシンナリー社製、単軸、口径65 +u+ 、ホ’J
 xチレン用フルフライトメーターリングタイプスクリ
ュー、ストレートマニホールドタイプチーグイ)−に供
給し、シート状の溶融ウェブを押出した。ダイ出口での
樹脂温度は95℃であり、押出機およびT−ダイの設定
温度を110℃以下とした。1だ、スクリューの回転数
は、30 rpmであった。
This tri-blend product was molded using a T-die extrusion molding machine (manufactured by Modern Machinery Co., Ltd., single shaft, diameter 65 +u+, Ho'J
x Full flight metering type screw for tyrene, straight manifold type Chigui) - to extrude a sheet-like molten web. The resin temperature at the die exit was 95°C, and the set temperatures of the extruder and T-die were 110°C or lower. 1, the rotation speed of the screw was 30 rpm.

T−ダイより押出された溶融ウェブを、前記説明の第1
図に示されるような工程に従ってエンボス加工した。エ
ンボス加工剥離紙としては、エンボス加工された工程紙
(創研加工製品EV 130 TA、 7 R4、シリ
コン塗布タイプ)が用いられ、この工程紙には細かな波
紋の模様がエンボス加工されている。また、冷却ロール
に刻設された模様はダイヤ格子であり、それの格子間隔
は0.5M、深さは0.2 m1llである。圧着ゴム
ロールに被覆されているゴムは、材質がショア硬度Aで
65のシリコンゴムであり、その表面は研摩仕上げされ
ている。1引取ライン中で互いに剥離されたシートと剥
離紙とは、センタードライブ方式の二軸巻取機でそれぞ
れ別々に巻き取られた。
The molten web extruded from the T-die is
Embossing was carried out according to the steps shown in the figure. As the embossed release paper, an embossed process paper (Souken Sekisho EV 130 TA, 7 R4, silicone coated type) is used, and this process paper is embossed with a fine ripple pattern. Further, the pattern engraved on the cooling roll is a diamond lattice, the lattice spacing of which is 0.5M, and the depth is 0.2 ml. The rubber coated on the pressure-bonding rubber roll is made of silicone rubber with a shore hardness of A of 65, and its surface is polished. The sheet and release paper that were peeled off from each other in one take-up line were wound up separately using a center-drive biaxial winding machine.

このようなエンボス模様をそれぞれ両面に設けたシート
は、坪N670り、4πであり、それの帯電圧を測定し
たところ、0.2 KV以下であった。従って、このシ
ートは帯電がなく、巻き出し抵抗も小さく、またシート
を重ねてもブロッキングが少ないなどの良好な性質を示
している。
A sheet having such an embossed pattern on both sides had a tsubo of N670 and a diameter of 4π, and the charging voltage of the sheet was measured to be 0.2 KV or less. Therefore, this sheet exhibits good properties such as no charging, low unwinding resistance, and little blocking even when the sheets are stacked.

このようにして成形された充填接N ’JFAシートを
用いての太陽電池のモジュール化を、次のようにして行
なった。即ち、酢酸でpHを2〜3に調整した水溶液の
中に、r−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
(信越化学製品KBM  503 )を3重量%溶解さ
せたプライマーを、強化白板ガラス(厚さ3wn)およ
びポリフッ化ビニルシート(デュポン社製品テトラ−4
00BS 30 WH)の接itべき面にコーティング
し、溶媒を乾燥した。
Modularization of a solar cell using the filled and bonded N'JFA sheet formed in this manner was carried out in the following manner. That is, a primer prepared by dissolving 3% by weight of r-methacryloxypropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical KBM 503) in an aqueous solution whose pH was adjusted to 2 to 3 with acetic acid was added to a reinforced white plate glass (thickness 3wn). and polyvinyl fluoride sheet (DuPont product Tetra-4
00BS 30 WH) was coated on the surface to be contacted, and the solvent was dried.

強化白板ガラスの上に、前記エンボス模様を施したシー
トを置き、更にその上に複数個の太陽電池用シリコン半
導体ウェハをインターコネクターを用いて直列に配列し
、その上に再び前記エンボス模様を施したシートを「き
、更にポリフッ化ビニルシート、ポリエステルフィルム
(厚す0.5 mm)およびアルミニウム板(厚さ0.
5fi)を順次重ね、積層体を形成させた。
A sheet with the embossed pattern is placed on top of the tempered white glass, a plurality of silicon semiconductor wafers for solar cells are arranged in series using an interconnector, and the embossed pattern is applied again on top of the sheet. The prepared sheet was then coated with a polyvinyl fluoride sheet, a polyester film (0.5 mm thick) and an aluminum plate (0.5 mm thick).
5fi) were sequentially stacked to form a laminate.

この積層体を、脱気室がシリコンゴムで2室に分離され
た真空ラミネーター・の下室に入れ、まず2室共1 +
nmHgに減圧にし、その廿′!l:真空ラミネーター
を30℃のオーブン中に入れ、4℃/分の割合で昇温さ
せ、120℃に達した時点で真空ラミネーターの上室を
1部分間かけて大気圧に戻し、この間更に150℃迄昇
湿さ昇温加圧した。このままの状態で更に1時間加熱加
圧を続けた後冷却し、下室を大気圧に戻すことによって
、真空ラミネーターを積層体から取り出し、アルミニウ
ム板およびi 1Jエステルフイルムを順次取り除き、
モジュールを得た。
This laminate is placed in the lower chamber of a vacuum laminator whose degassing chamber is separated into two chambers by silicone rubber, and first both chambers are 1 +
Reduce the pressure to nmHg and then! l: Place the vacuum laminator in an oven at 30°C, raise the temperature at a rate of 4°C/min, and when it reaches 120°C, return the upper chamber of the vacuum laminator to atmospheric pressure over a period of 1 minute, and during this time further heat to 150°C. The humidity was increased to ℃, and the temperature and pressure were increased. After continuing heating and pressurizing for another hour in this state, the vacuum laminator was removed from the laminate by cooling and returning the lower chamber to atmospheric pressure, and the aluminum plate and i 1J ester film were sequentially removed.
Got the module.

このモジュール中には、気泡の存在が認められず、また
発電素子に−も異常がなかった。更に、このモジュール
について、高温90℃、4時間−低温40℃、4時間を
1サイクルとするヒートサイクル試験を実施したが、2
0サイクル実施後のモジュールには、発電素子の配列を
含め、外観には何ら異常は認められなかった。
No air bubbles were observed in this module, and there was no abnormality in the power generating element. Furthermore, a heat cycle test was conducted on this module, with one cycle consisting of 4 hours at a high temperature of 90°C and 4 hours at a low temperature of 40°C.
No abnormality was observed in the module after 0 cycles in its appearance, including the arrangement of the power generation elements.

実施例2 エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井ポリケミカル製品
エバフレックス+1501酢酢ビニル含爪33重量%、
メルトインデックス309/10分) 100部、2,
5−ジメチル−2,5−ビス(第3ブチルパーオキシ)
ヘキサン1.4部、2−ヒドロキシ−4−n−オクチル
ベンゾフェノン025部、ビス(2゜2.6.6−テト
ラメチル−4−ピペリジン)セバケ−ト0.1部および
トリス(混合モノ・ジノニルフェニル)ホスファイト0
.2部について、実施例1と同様にしてトライブレンド
した。
Example 2 Ethylene-vinyl acetate copolymer (Mitsui Polychemical product EVAFLEX+1501 33% by weight of vinyl acetate nails,
Melt Index 309/10 minutes) 100 copies, 2,
5-dimethyl-2,5-bis(tert-butylperoxy)
1.4 parts of hexane, 025 parts of 2-hydroxy-4-n-octylbenzophenone, 0.1 part of bis(2°2.6.6-tetramethyl-4-piperidine) sebacate and tris (mixed mono-di- nonylphenyl) phosphite 0
.. Two parts were triblended in the same manner as in Example 1.

T−ダイより押出された溶融ウェブを、実施例1と同様
にエンボス加工した。ただし、工程紙としてダイヤ格子
模様(格子間隔1 +nm、深さQ、4mm)がエンボ
ス加工されたものが用いられ、捷だ冷却ロールとして梨
地ロール(梨地深さ0.15111m)が用いられた。
The molten web extruded from the T-die was embossed in the same manner as in Example 1. However, the processing paper used was one embossed with a diamond lattice pattern (lattice spacing: 1 + nm, depth Q, 4 mm), and a satin roll (matte depth: 0.15111 m) was used as the cooling roll.

このようなエンボス模様をそれぞれ両面に設けたシート
は、坪量が7702,4だであり、このシートを用いて
実施例1と同様に作成したモジュール中には、気泡の存
在が認められず、また発電素子にも異常がなかった。更
に、このモジュールについて、20サイクルのヒートサ
イクル試験を実施したが、実施後のモジュールには、発
′11℃素子の配列を含め、外観には何ら異常が認めら
れなかった。
The sheet with such embossed patterns on both sides has a basis weight of 7702.4, and no air bubbles were observed in the module made using this sheet in the same manner as in Example 1. There was also no abnormality in the power generation element. Furthermore, this module was subjected to a heat cycle test for 20 cycles, and no abnormality was observed in the module after the test, including the arrangement of the 11° C. emitting elements.

実施例3 レンドし、エンボスシートを成形した。Example 3 It was blended and an embossed sheet was formed.

得られたエンボス模様をそれぞれ両面に設けたシートは
、坪量が800りAばであり、このシートを用いて実施
例1と同様に作成したモジュール中には、気泡の存在が
認められず、また発電素子にも異常がなかった。更に、
このモジュールについて、20サイクルのヒートサイク
ル試験を実施したが、実施後のモジュールには、発電素
子の配列を含め、外観には何ら異常が認められなかった
The obtained sheet with the embossed pattern on both sides had a basis weight of 800 mmA, and no air bubbles were observed in the module made using this sheet in the same manner as in Example 1. There was also no abnormality in the power generation element. Furthermore,
A 20-cycle heat cycle test was conducted on this module, but no abnormality was observed in the module after the test, including the arrangement of the power generation elements.

実施例4 実施例1のブライマー処理強化白板ガラス2枚の間に、
中間層として実施例1で用いられたエンボス模様をそれ
ぞれ両面に設けたシートを重ね合せ、これを真空ラミネ
ーターに入れ、室温下に1胡Hgに減圧にした後、その
ま”を真空ラミネーター共110℃のオーブン中に入れ
、20分間かけて150℃にy7温させた後、更に1.
50℃で1時間減圧下に加熱した。オープン中から取り
出し、冷却後、大気圧に戻した。
Example 4 Between the two sheets of the braimer-treated tempered white glass of Example 1,
The sheets each having the embossed pattern used in Example 1 on both sides as the intermediate layer were stacked together, placed in a vacuum laminator, and reduced to 1 Hg at room temperature. ℃ oven, heated to 150℃ over 20 minutes, and then further heated to 1.
It was heated under reduced pressure at 50° C. for 1 hour. It was taken out from the open, cooled, and returned to atmospheric pressure.

得られた合せガラスは、厚さが6,4±Q、l Ihm
で、気泡は認められず、450 nmにおける光線透i
3率は86%と良好であった。
The obtained laminated glass has a thickness of 6,4±Q, l Ihm
No bubbles were observed, and the light transmission i at 450 nm was
The third rate was 86%, which was good.

実施例5 実施例2で用いられたエチレン−酢酸ビニル共重合体Z
OOMに、ビニルトリメトキシシラン2.0部およびジ
第3ブチルパーオキサイド02部を加え、200℃でス
クリュー型押出殻から押出し、シラン変性エチレン−酢
酸ビニル共重合体(メルトインデックス9り710分、
190℃)を製造した。
Example 5 Ethylene-vinyl acetate copolymer Z used in Example 2
2.0 parts of vinyltrimethoxysilane and 0.2 parts of di-tert-butyl peroxide were added to OOM and extruded from a screw-type extrusion shell at 200°C to obtain a silane-modified ethylene-vinyl acetate copolymer (melt index 9, 710 minutes,
190°C).

このシラン変性共重合体中の未分解第3ブチルパーオキ
サイドをメタノールで抽出し、ガスクロマトグラフィー
によって分析したところ、その含有量は旧重量%以下で
あった。また、灰化分析によって、共重合体中のシラン
基を測定したところ、その含有量は1.5重量%であっ
た。
When the undecomposed tertiary butyl peroxide in this silane-modified copolymer was extracted with methanol and analyzed by gas chromatography, the content was found to be less than the original weight percent. Furthermore, when the silane groups in the copolymer were measured by ashing analysis, the content was 1.5% by weight.

このようなシラン変性エチレンー酢酸ビニル共重合体を
未変性エチレン−酢酸ビニル共重合体の代りに用い、実
施例1と同様にした成形されたエンボス模様をそれぞれ
両面に設けたシートは、坪量が8307眉であり、この
シートを用いてやはり実施例1と同様に作成したモジュ
ール中には、気泡の存在が認められず、また発電素子に
も異常がなかった。更に、このモジュールについて、2
0サイクルのヒートサイクル試験を実施したが、実施後
のモジュールには、発電素子の配列を含め、外観には何
ら異常が認められなかった。
A sheet using such a silane-modified ethylene-vinyl acetate copolymer instead of an unmodified ethylene-vinyl acetate copolymer and having molded embossed patterns on both sides in the same manner as in Example 1 had a basis weight of No air bubbles were observed in the module made using this sheet in the same manner as in Example 1, and there was no abnormality in the power generating element. Furthermore, regarding this module, 2
A 0-cycle heat cycle test was conducted, but no abnormality was observed in the module after the test, including the arrangement of the power generation elements.

実施例6 実施例1において、工程紙を用いずに、前記説明の第2
図に示される如くにして、片面エンボスシートを得た。
Example 6 In Example 1, without using process paper, the second
A single-sided embossed sheet was obtained as shown in the figure.

この片面エンボスシートおよび実施例1で用いられた工
程紙を用い、その後もやはり@2図に示されるような工
程に従って、両面にエンボス模様を設けたシートを成形
した。
Using this single-sided embossed sheet and the process paper used in Example 1, a sheet with embossed patterns on both sides was molded in accordance with the steps shown in Figure @2.

このシートの坪量は650 g/Uであり、このシート
を用いてやはり実施例1と同様に作成したモジュール中
には、気泡の存在が認められず、また発電素子にも異常
がなかった。更に、このモジュールについて、20サイ
クルのヒートサイクル試験を実施したが、実為後のモジ
ュールには、発電素子の配列を含め、外観には何ら異常
が認められなかった。
The basis weight of this sheet was 650 g/U, and no air bubbles were observed in the module made using this sheet in the same manner as in Example 1, and no abnormality was found in the power generating element. Furthermore, this module was subjected to a 20-cycle heat cycle test, but no abnormality was observed in the module after the test, including the arrangement of the power generation elements.

比較例1 実施例1において、他のエチレン−酢酸ビニル共重合体
(三井ポリケミカル製品エバフレックス+550、酢酸
ビニル含@14重滑%、メルトインデックス159/1
0分)を用い、樹脂温度110℃で溶融ウェブを押出し
、エンボス模様が両面に施されたシートを成形した。
Comparative Example 1 In Example 1, other ethylene-vinyl acetate copolymer (Mitsui Polychemical product Evaflex +550, vinyl acetate content @ 14%, melt index 159/1)
The molten web was extruded at a resin temperature of 110° C. to form a sheet with embossed patterns on both sides.

このシートを用い、実施例4と同様にして合せガラスを
作成すると、それの光線透過率は68%であった。
When a laminated glass was made using this sheet in the same manner as in Example 4, its light transmittance was 68%.

比較例2 実施例1において、第3ブチルパーオキシベンゾエート
を無添加として、エンボス模様が両面に施されたシート
を成形し、次いでこのシートを用いてモジュールを作成
した。
Comparative Example 2 In Example 1, a sheet with embossed patterns on both sides was molded without adding tertiary-butyl peroxybenzoate, and then a module was created using this sheet.

得られたモジュールには、気泡は認められなかったが、
発電素子の一部に破れがみられた。また、ヒートサイク
ル試験では、20サイクル実施後に発電素子の配列が一
部乱れていた。更に、実施例4と同様にして作成された
合せガラスは、その厚さが1.1〜1.6胴であり、中
間膜として用いられたエンボス加工シートの流動が著し
いことが分った。
Although no air bubbles were observed in the obtained module,
A part of the power generating element was found to be broken. Furthermore, in the heat cycle test, the arrangement of the power generating elements was partially disordered after 20 cycles. Furthermore, it was found that the laminated glass produced in the same manner as in Example 4 had a thickness of 1.1 to 1.6 mm, and that the embossed sheet used as the interlayer film had significant fluidity.

比較例3 実施例1において、エンボス加工された剥1I31#紙
を全く使用せずに、片面にのみエンボス模様が施された
シート(エンボス面の凹凸深さ0.15〜0.2問、非
エンボス面のそれは0.03 a以下)を成形した。
Comparative Example 3 In Example 1, a sheet with an embossed pattern on only one side (the depth of unevenness on the embossed surface was 0.15 to 0.2, without using the embossed 1I31# paper at all) The diameter of the embossed surface was 0.03 a or less).

シートの非エンボス面の帯電圧を測定したところ、0.
3〜1,8 KVであり、かなり帯電していた。
When the electrostatic voltage on the non-embossed surface of the sheet was measured, it was found to be 0.
It was 3 to 1,8 KV and was quite charged.

また、このシートのロール巻きから、シートの一部を巻
き出そうとしたところ、ブロッキングが生じ、巻き出し
が容易ではなかった。更に、このシートを用い、モジュ
ールを作成したところ、その一部に気泡の存在が認めら
れた。
Further, when an attempt was made to unwind a part of the sheet from the roll of the sheet, blocking occurred and unwinding was not easy. Furthermore, when a module was created using this sheet, the presence of air bubbles was observed in some of the modules.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図および第2図は、いずれも本発明に係る充填接着
材シートの成形方法の一態様を示す概略図である。 これらの図面において、符号1はT−ダイ、2は溶融ウ
ェブ、4はエンボス加工剥離紙、5はエンボス模様を刻
設したロール、6は圧着ゴムロール、7は二次冷却ロー
ル、10および1】2は巻取ロール、そして15は赤外
線ヒーターをそれぞれ指示する。 代理人 弁理士 吉 1)佼 夫 第1図 第2図
FIG. 1 and FIG. 2 are both schematic diagrams showing one embodiment of the method for forming a filled adhesive sheet according to the present invention. In these drawings, 1 is a T-die, 2 is a molten web, 4 is an embossed release paper, 5 is a roll with an embossed pattern, 6 is a pressure rubber roll, 7 is a secondary cooling roll, 10 and 1] 2 indicates a take-up roll, and 15 indicates an infrared heater. Representative Patent Attorney Yoshi 1) Kayo Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、エチレン系共重合体および有機過酸化物を含有する
成形材料から成形され、その両面にエンボス模様が施さ
れている太陽電池モジュール用充填接着材シート。 2.0.03M以上の深さのエンボス模様が施されてい
る特許請求の範囲第1項記載の充填接着材シート0 3、更にカップリング剤を含有する成形材料から成形さ
れた特許請求の範囲第1項記載の充填接着材シート。 4、エチレン系共重合体がシラン変性エチレン系共重合
体として成形材料に用いられ、成形された特許請求の範
囲第1項記載の充填接着材シート。 5、有機過酸化物と共にシラノール縮合触媒を含有する
成形材料から成形された特許請求の範囲第4項記載の充
填接着側シート。 6、下部基板保護材、充填接着材シート、太陽電池素子
、充填接着材シートおよび上部透明保護材を重ねた太陽
電池モジュールに用いられる特許請求の範囲第1項記載
の充填接着材シート。 7、充填接着材シートを中間層とし、いずれか一方の保
護材の内向面上に太陽電池素子を形成させた上部透明保
護材および下部基板保護材を前記中間層充填接着材シー
トの上下に重ねた太陽電池モジュールに用いられる特許
請求の範囲第1項記載の充填接着材シート。 8、エチレン系共重合体および有機過酸化物を含有する
、トライブレンドされた成形材料を、該有機過酸化物が
実質的に分解しない温度でT−ダイ押出機から溶融ウェ
ブとして押出し、エンボス加工された剥離紙と共に、エ
ンボス模様を刻設した冷却ロールと圧着ゴムロールとの
間を通して圧着し、冷却固化させることを特徴とする両
面にエンボス模様が施された充填接着材シートの製造法
。 9、エチレン系共重合体および有機過酸化物を含有する
、トライブレンドされた成形材料を、該有機過酸化物が
実質的に分解しない温度でT−ダイ押出機から溶融ウェ
ブとして押出し、エンボス模様を刻設した冷却ロールと
圧着ゴムロールとの間を通してI+−、着し、一旦冷却
固化させて片面エンボスシートとした後、該片面エンボ
スジ−トノ非エンボス面側に剥離紙を重ね、インライン
またはオフラインで、剥離紙と接していないウェブ表面
を前記有機過酸化物が実質的に分解しない温度に再度加
熱し、剥離紙種層ウェブをロールと圧着ゴムロールとの
間を通して圧着し、冷却固化させることを特徴とする両
面にエンボス模様が施された充填接着材シートの製造法
[Claims] 1. A filled adhesive sheet for a solar cell module, which is molded from a molding material containing an ethylene copolymer and an organic peroxide, and has an embossed pattern on both sides thereof. 2. The filled adhesive sheet 03 according to claim 1, which is provided with an embossed pattern with a depth of 0.03 M or more, and which is molded from a molding material that further contains a coupling agent. The filled adhesive sheet according to item 1. 4. The filled adhesive sheet according to claim 1, wherein the ethylene copolymer is used as a molding material as a silane-modified ethylene copolymer and is molded. 5. The filled adhesive side sheet according to claim 4, which is molded from a molding material containing a silanol condensation catalyst together with an organic peroxide. 6. The filled adhesive sheet according to claim 1, which is used in a solar cell module in which a lower substrate protective material, a filled adhesive sheet, a solar cell element, a filled adhesive sheet, and an upper transparent protective material are laminated. 7. A filling adhesive sheet is used as an intermediate layer, and an upper transparent protective material and a lower substrate protective material in which a solar cell element is formed on the inward surface of one of the protective materials are stacked above and below the intermediate layer filling adhesive sheet. A filled adhesive sheet according to claim 1, which is used in a solar cell module. 8. Extruding the tri-blended molding material containing an ethylene copolymer and an organic peroxide as a molten web through a T-die extruder at a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose, and embossing it. A method for producing a filled adhesive sheet with embossed patterns on both sides, which is characterized by passing the released release paper between a cooling roll on which an embossed pattern is engraved and a pressure bonding rubber roll, and cooling and solidifying the filled adhesive sheet. 9. A tri-blend molding material containing an ethylene-based copolymer and an organic peroxide is extruded as a molten web from a T-die extruder at a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose to form an embossed pattern. I+- is passed through between a cooling roll engraved with I+- and a pressure-bonding rubber roll, and once cooled and solidified to form a single-sided embossed sheet, a release paper is placed on the non-embossed side of the single-sided embossed sheet, and it is processed in-line or off-line. , the surface of the web not in contact with the release paper is heated again to a temperature at which the organic peroxide does not substantially decompose, the release paper layer web is passed between the roll and the pressure rubber roll, and the web is pressed and solidified by cooling. A method for manufacturing a filled adhesive sheet with an embossed pattern on both sides.
JP57133068A 1982-07-30 1982-07-30 Caulking adhesive sheet and its manufacture Granted JPS5922978A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57133068A JPS5922978A (en) 1982-07-30 1982-07-30 Caulking adhesive sheet and its manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57133068A JPS5922978A (en) 1982-07-30 1982-07-30 Caulking adhesive sheet and its manufacture

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5922978A true JPS5922978A (en) 1984-02-06
JPH0152428B2 JPH0152428B2 (en) 1989-11-08

Family

ID=15096084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57133068A Granted JPS5922978A (en) 1982-07-30 1982-07-30 Caulking adhesive sheet and its manufacture

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5922978A (en)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6169179A (en) * 1984-09-12 1986-04-09 Toshiba Corp Manufacture of solar cell panel
JPH05186610A (en) * 1992-01-16 1993-07-27 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Adhesive sheet for solar cell module
WO2001061763A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-23 Bridgestone Corporation Sealing film for solar cell and method for manufacturing solar cell
JP2001240710A (en) * 2000-02-25 2001-09-04 Haishiito Kogyo Kk Crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer resin
JP2002185027A (en) * 2000-12-18 2002-06-28 Bridgestone Corp Sealing film for solar battery
JP2006134969A (en) * 2004-11-02 2006-05-25 Mitsui Chemical Fabro Inc Sheet for solar cell sealing
JP2007134352A (en) * 2005-10-13 2007-05-31 Sekisui Film Kk Adhesive sheet for solar cell
JP2008010299A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Toppan Printing Co Ltd Sealing film of inorganic el element
JP2010100032A (en) * 2008-09-25 2010-05-06 Sekisui Chem Co Ltd Method for manufacturing adhesive sheet for solar cell
JP2010222545A (en) * 2009-03-25 2010-10-07 Asahi Kasei E-Materials Corp Method for producing resinous sealed sheet, and resinous sealed sheet
JP2010245391A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Bridgestone Corp Method of manufacturing solar cell module
JP2010245375A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Bridgestone Corp Method of manufacturing solar cell module
JP2010269507A (en) * 2009-05-21 2010-12-02 Bridgestone Corp Method for producing ethylene-unsaturated ester copolymer film for forming laminate
US7915518B2 (en) 2002-10-25 2011-03-29 Nakajima Glass Co., Inc. Solar battery module manufacturing method
JP2011066179A (en) * 2009-09-17 2011-03-31 Sliontec Corp Sealing film for solar cell module, and method of manufacturing the same
JP2011153318A (en) * 2011-05-02 2011-08-11 Mitsubishi Plastics Inc Adhesive sheet, sheet for solar cell filler, and solar cell using the same
JP2012007087A (en) * 2010-06-25 2012-01-12 Bridgestone Corp Ethylene-vinyl acetate copolymer film, and laminated glass and solar cell using the same
JP2012111179A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Achilles Corp Embossing roll for extrusion molding and method for producing ethylene copolymer resin sheet using the same
JP2012216688A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Dainippon Printing Co Ltd Manufacturing method of sealing material sheet
JP2013112787A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Method of manufacturing solar cell-sealing resin sheet
WO2013118729A1 (en) 2012-02-06 2013-08-15 三菱樹脂株式会社 Sealing sheet for solar cell

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5406593B2 (en) * 2009-05-21 2014-02-05 株式会社ブリヂストン Method for producing ethylene-unsaturated ester copolymer film for forming laminate
JP2011119406A (en) * 2009-12-02 2011-06-16 Asahi Kasei E-Materials Corp Method of manufacturing solar cell sealing sheet, and solar cell sealing sheet
JP5421138B2 (en) * 2010-01-25 2014-02-19 シーアイ化成株式会社 Sealing film for solar cell module and manufacturing method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5292249A (en) * 1976-01-30 1977-08-03 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Autohesion tape
JPS5823870A (en) * 1981-08-03 1983-02-12 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd Bonding method of protective material for solar cell to filler

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5292249A (en) * 1976-01-30 1977-08-03 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Autohesion tape
JPS5823870A (en) * 1981-08-03 1983-02-12 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd Bonding method of protective material for solar cell to filler

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6169179A (en) * 1984-09-12 1986-04-09 Toshiba Corp Manufacture of solar cell panel
JPH05186610A (en) * 1992-01-16 1993-07-27 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Adhesive sheet for solar cell module
JPH06104729B2 (en) * 1992-01-16 1994-12-21 三菱油化株式会社 Adhesive sheet for solar cell module
WO2001061763A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-23 Bridgestone Corporation Sealing film for solar cell and method for manufacturing solar cell
US6660556B2 (en) 2000-02-18 2003-12-09 Bridgestone Corporation Method of manufacturing a solar battery
JP2001240710A (en) * 2000-02-25 2001-09-04 Haishiito Kogyo Kk Crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer resin
JP4663056B2 (en) * 2000-02-25 2011-03-30 三井化学ファブロ株式会社 Sealing material for sealing an electronic material between glass or glass / plastic made of a crosslinked ethylene-vinyl acetate copolymer resin material
JP2002185027A (en) * 2000-12-18 2002-06-28 Bridgestone Corp Sealing film for solar battery
JP4513204B2 (en) * 2000-12-18 2010-07-28 株式会社ブリヂストン Sealing film for solar cell
US8551803B2 (en) 2002-10-25 2013-10-08 Nakajima Glass Co., Inc. Solar battery module manufacturing method
US7915518B2 (en) 2002-10-25 2011-03-29 Nakajima Glass Co., Inc. Solar battery module manufacturing method
JP2006134969A (en) * 2004-11-02 2006-05-25 Mitsui Chemical Fabro Inc Sheet for solar cell sealing
JP2007134352A (en) * 2005-10-13 2007-05-31 Sekisui Film Kk Adhesive sheet for solar cell
JP2008010299A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Toppan Printing Co Ltd Sealing film of inorganic el element
JP2010100032A (en) * 2008-09-25 2010-05-06 Sekisui Chem Co Ltd Method for manufacturing adhesive sheet for solar cell
JP2010222545A (en) * 2009-03-25 2010-10-07 Asahi Kasei E-Materials Corp Method for producing resinous sealed sheet, and resinous sealed sheet
JP2010245375A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Bridgestone Corp Method of manufacturing solar cell module
JP2010245391A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Bridgestone Corp Method of manufacturing solar cell module
JP2010269507A (en) * 2009-05-21 2010-12-02 Bridgestone Corp Method for producing ethylene-unsaturated ester copolymer film for forming laminate
JP2011066179A (en) * 2009-09-17 2011-03-31 Sliontec Corp Sealing film for solar cell module, and method of manufacturing the same
JP2012007087A (en) * 2010-06-25 2012-01-12 Bridgestone Corp Ethylene-vinyl acetate copolymer film, and laminated glass and solar cell using the same
JP2012111179A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Achilles Corp Embossing roll for extrusion molding and method for producing ethylene copolymer resin sheet using the same
JP2012216688A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Dainippon Printing Co Ltd Manufacturing method of sealing material sheet
JP2011153318A (en) * 2011-05-02 2011-08-11 Mitsubishi Plastics Inc Adhesive sheet, sheet for solar cell filler, and solar cell using the same
JP2013112787A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Method of manufacturing solar cell-sealing resin sheet
WO2013118729A1 (en) 2012-02-06 2013-08-15 三菱樹脂株式会社 Sealing sheet for solar cell
KR20140128317A (en) 2012-02-06 2014-11-05 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 Sealing sheet for solar cell
US10062795B2 (en) 2012-02-06 2018-08-28 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sealing sheet for solar cell

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0152428B2 (en) 1989-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5922978A (en) Caulking adhesive sheet and its manufacture
CN101563786B (en) Electronic device module comprising polyolefin copolymer
TWI504656B (en) "sealing material for solar cell and solar cell module made using same"
EP0145928B1 (en) Resin from saponified ethylene-vinyl acetate copolymers, production and use thereof
JPS6214111B2 (en)
WO2001032772A1 (en) Sealing composition and sealing method
JP4605527B2 (en) Adhesive sheet for solar cell
CN101517749A (en) Solar cell encapsulant layers with enhanced stability and adhesion
WO2015124109A1 (en) Radiation pre-crosslinked polyolefin adhesive film, preparation method therefor, encapsulating method and assembly with same
TW201043460A (en) Solar cell sheet and solar cell module
JP4303951B2 (en) Back surface protection sheet for solar cell module and solar cell module using the same
JP2010519345A (en) Articles such as safety laminates and solar cell modules containing high melt flow acid copolymers
CN101517750A (en) Electronic device module comprising an ethylene multi-block copolymer
US20130203203A1 (en) Manufacturing method for flexible solar cell modules
JP2013539422A (en) Multilayer structure comprising a fluorinated copolymer resin layer and an ethylene terpolymer layer
WO2010041391A1 (en) Multilayer body
JPS5863178A (en) Filling adhesive sheet for solar battery and bonding method using the same
JP2003168814A (en) Rear face protection sheet for solar battery module and solar battery module using the same
JPH0240709B2 (en)
JP5010240B2 (en) Adhesive sheet for solar cell
EP2838122B1 (en) Eva sheet for solar cell sealing material and method for manufacturing the same
CN102549769B (en) Sealing material sheet for solar battery module, and process for production of solar battery module
US20170005214A1 (en) Solar cell sealing film, and solar cell module using the same
KR20160002793A (en) Electronic devices comprising two encapsulant films
JP2007299917A (en) Adhesive sheet for solar cell