JPS59220931A - 集積回路用自動モ−ルデイング装置 - Google Patents
集積回路用自動モ−ルデイング装置Info
- Publication number
- JPS59220931A JPS59220931A JP9595083A JP9595083A JPS59220931A JP S59220931 A JPS59220931 A JP S59220931A JP 9595083 A JP9595083 A JP 9595083A JP 9595083 A JP9595083 A JP 9595083A JP S59220931 A JPS59220931 A JP S59220931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- die
- tablet
- runner
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の封入成形、ランナーの打抜きを行う集積回路用自動モ
ールディング装置に関するものであり−、その目的とす
るところは、上記工程を一連の動作で自動的、連続的に
スムーズに行いうる集積回路用自動モールディング装置
を提供せんとするにある。
ールディング装置に関するものであり−、その目的とす
るところは、上記工程を一連の動作で自動的、連続的に
スムーズに行いうる集積回路用自動モールディング装置
を提供せんとするにある。
本発明はマガジン内に段積収納されたリードフレームを
ローディングフレーム上に整列させるオートフレームロ
ーダ−と、ローディングフレームをモールディングプレ
スへ移送させる機構と、モールディングプレスのダイヘ
タブレットを供給するタブレットフィーダー並びにタブ
レットチャージャーと、モールディングプレスのグイ表
面を清浄するダイクリーナーと、リードフレームからラ
ンナーを打ち抜いてリードフレームとランナーをそれぞ
れ別個に回収するディランナーと、ローディングフレー
ムを当初の位置に帰還させる戻し装置とを連続してなる
集積回路用自動モールディング装置であって、図面はそ
の実施例を示すものである。第１図においてＡは、リー
ドフレームをローディングフレーム上に整列させるオー
トフレームローター、Ｂはタブレット（封入樹脂の原材
）をプリヒーター上へ供給するタブレットフィーダー、
Ｃはタブレットをプレス部に供給するタブレットチャー
ジャー、Ｄはモールディングプレス、Ｅはモールディン
グプレスＤのダイ表面を清浄するダイクリーナー、Ｆは
リードフレームのランナーを打抜くディランナー、Ｇは
ローディングフレーム帰環用の戻し装置である。先ずオ
ートフレームローダ−Ａの構成から説明するに、図中１
はマガジンであって、その中に多数のリードフレームが
段積収納される。２はステッピングモーターで、マガジ
ン１を１ピツチ（マガジン１内に段積されたリードフレ
ーム間の間隔相当分）ずつ上昇させる。３は、マガジン
１内のリードフレームを１枚ずつ押し出すだめのプッシ
ャーで、プッシャーシリンダー４によって駆動される。
ローディングフレーム上に整列させるオートフレームロ
ーダ−と、ローディングフレームをモールディングプレ
スへ移送させる機構と、モールディングプレスのダイヘ
タブレットを供給するタブレットフィーダー並びにタブ
レットチャージャーと、モールディングプレスのグイ表
面を清浄するダイクリーナーと、リードフレームからラ
ンナーを打ち抜いてリードフレームとランナーをそれぞ
れ別個に回収するディランナーと、ローディングフレー
ムを当初の位置に帰還させる戻し装置とを連続してなる
集積回路用自動モールディング装置であって、図面はそ
の実施例を示すものである。第１図においてＡは、リー
ドフレームをローディングフレーム上に整列させるオー
トフレームローター、Ｂはタブレット（封入樹脂の原材
）をプリヒーター上へ供給するタブレットフィーダー、
Ｃはタブレットをプレス部に供給するタブレットチャー
ジャー、Ｄはモールディングプレス、Ｅはモールディン
グプレスＤのダイ表面を清浄するダイクリーナー、Ｆは
リードフレームのランナーを打抜くディランナー、Ｇは
ローディングフレーム帰環用の戻し装置である。先ずオ
ートフレームローダ−Ａの構成から説明するに、図中１
はマガジンであって、その中に多数のリードフレームが
段積収納される。２はステッピングモーターで、マガジ
ン１を１ピツチ（マガジン１内に段積されたリードフレ
ーム間の間隔相当分）ずつ上昇させる。３は、マガジン
１内のリードフレームを１枚ずつ押し出すだめのプッシ
ャーで、プッシャーシリンダー４によって駆動される。
５はプッシャー３の動きを支持するガイドバーで、シリ
ンダー載置板６上においてプッシャーシリンダー４の両
側に配置した支承部材７に、摺動自在にして挿通する。
ンダー載置板６上においてプッシャーシリンダー４の両
側に配置した支承部材７に、摺動自在にして挿通する。
８はシリンダー載置板６と一体となった縦板で、プッシ
ャー３によって押し出されたリードフレームが通り抜け
る横長孔（図示（２てないンを設ける。９はローディン
グフレーム１０を載置しておく架台で、その中にローデ
ィングフレーム１０を予熱するための加熱装置（図示し
てない〕を配備する。
ャー３によって押し出されたリードフレームが通り抜け
る横長孔（図示（２てないンを設ける。９はローディン
グフレーム１０を載置しておく架台で、その中にローデ
ィングフレーム１０を予熱するための加熱装置（図示し
てない〕を配備する。
１１．１２は架台９上に設置され、モーター１３によっ
て駆動される送りローラーで、プッシャー３によって押
し出されてきたリードフレームを巻き込んで前方にフィ
ードし、ローディングフレーム１０上の定位置にセット
する。１４．１４ ａはローディングフレームＩＯをプ
レス部へ搬送するだめのコンベアーで、通例、チェーン
を並走させることによって構成する。】５．１５ ａは
コンベア１４．１４ ａを駆動するモーターである。１
６．１７はコンベアー１４を架装するための枠で、それ
ぞれ下側に枠昇降用のシリンダー１８．１９を設置する
。シリンダー１８は架台９の側壁に設置し、また、シリ
ンダー１９はモールディングプレスＤ上に設置する。タ
ブレットフィーダーＢにおいて、２工はタブレット２２
を横向きにして数個宛（図では３個）積層収納したタブ
レットストッカーで、乙はタブレットストッカー２１か
らタブレット２２を摘み上げるチャックである。２４は
、チャック器をブリヒーター邪の電極２６上へ前進させ
るモーターである。次にタブレットチャージャーＣにお
いて、２７は電極２６上にて予熱されたタブレット２２
を受は入れる収納筒で、脂は収納筒２７を前後動させる
モーターである。２９はモーターあ及び収納筒２７を９
０度正反回転させるロータリーアクチュエークで、補助
板３０を介してプレスボスト３１に固定する。３２はモ
ールディングプレスＤに定着したアッパーダイで、ダイ
クリーナーＥは、清浄作業時にアッパーダイ３２とロワ
ーダイとの間に差し入れる。ダイクリーナーＥは、上面
と下面にブラシ３３及び回転ブラシ３４を備え、また、
吸塵口３５を設ける。３６は集塵機に通ずる集塵用であ
る。３７．３８はプレスポスト３１に架設したガイドレ
ールで、このガイドレール３７、関に沿ってダイクリー
ナーＥを前後動させる。３９は枠１７上に出没するスト
ンニ（−で、４０はストッパー３９を昇降させるシリン
ダーである。ディランナーＦにおいて、４１は可動ベー
スで、両側から支軸４２．４３によって回動可能に支承
する。４４は可動ベース４１を傾斜させるための傾斜用
シリンダーで、架台４５に枢着し、そのシリンダー載置
板を可動ベース４１の下側に固定する。４６は、可動ベ
ース４１上に突き出たエジェクトビン４７を上下動させ
るエジェクト用シリンダーである。ニジエフビン４７の
上にはローディングフレーム１０が載り、エジェクトビ
ン４７が下がることによってローディングフレーム１０
も下がるが、その際ローディングフレームＩＯ上にあっ
たリードフレームは、下型ダイ４８に受は止められてそ
こに取り残されることになる。４９は傾斜した可動ベー
ス４１が水平状態に戻る際定位置に停止させるためのス
トツバ−１また、５０はその際の衝撃を吸収するショッ
クアブソーバ−である。５１．５２は上型ダイ、５３．
５４は上型ダイ５１．５２を開閉するロータリーアクチ
ーエータである。この実施例においては上型ダイを観音
開き式にしである力瓢このように二分しないものであっ
てもよいこと勿論である。５５．５６はパンチング（リ
ードフレーム打抜き）を行うためのプレス用シリンダー
である。５７はローディングフレーム１００カバーであ
る。５８は打抜かれたランナーが滑走するランナー用シ
ュートで、ランナーをダストボックス５９へ落下させる
。６０はランナー用シュート５８の下側に位置し、ラン
ナーを打抜かれたリードフレームを滑走させるリードフ
レーム用シュートで、リードフレームをリードフレーム
トレー６１に導（。戻し装置Ｇにおいて、６２はディラ
ンナーＦからオートフレームローダ−Ａへ延びるレール
で、６３はレールサポータ−である。６４は戻し装置Ｇ
を自走させるモーターで、その回転軸先端に取り付けた
ローラー６５をレール６２の側面に添接させる。６６は
、ローディングフレームｌＯをチャックするリンク機構
６７を作動させる開閉シリンダー、６８はリンク機構６
７を昇降させる昇降シリンダー、６９はガイ、トノ（−
である。なお、この実施例においては、３個のローディ
ングフレームが用いられろ。
て駆動される送りローラーで、プッシャー３によって押
し出されてきたリードフレームを巻き込んで前方にフィ
ードし、ローディングフレーム１０上の定位置にセット
する。１４．１４ ａはローディングフレームＩＯをプ
レス部へ搬送するだめのコンベアーで、通例、チェーン
を並走させることによって構成する。】５．１５ ａは
コンベア１４．１４ ａを駆動するモーターである。１
６．１７はコンベアー１４を架装するための枠で、それ
ぞれ下側に枠昇降用のシリンダー１８．１９を設置する
。シリンダー１８は架台９の側壁に設置し、また、シリ
ンダー１９はモールディングプレスＤ上に設置する。タ
ブレットフィーダーＢにおいて、２工はタブレット２２
を横向きにして数個宛（図では３個）積層収納したタブ
レットストッカーで、乙はタブレットストッカー２１か
らタブレット２２を摘み上げるチャックである。２４は
、チャック器をブリヒーター邪の電極２６上へ前進させ
るモーターである。次にタブレットチャージャーＣにお
いて、２７は電極２６上にて予熱されたタブレット２２
を受は入れる収納筒で、脂は収納筒２７を前後動させる
モーターである。２９はモーターあ及び収納筒２７を９
０度正反回転させるロータリーアクチュエークで、補助
板３０を介してプレスボスト３１に固定する。３２はモ
ールディングプレスＤに定着したアッパーダイで、ダイ
クリーナーＥは、清浄作業時にアッパーダイ３２とロワ
ーダイとの間に差し入れる。ダイクリーナーＥは、上面
と下面にブラシ３３及び回転ブラシ３４を備え、また、
吸塵口３５を設ける。３６は集塵機に通ずる集塵用であ
る。３７．３８はプレスポスト３１に架設したガイドレ
ールで、このガイドレール３７、関に沿ってダイクリー
ナーＥを前後動させる。３９は枠１７上に出没するスト
ンニ（−で、４０はストッパー３９を昇降させるシリン
ダーである。ディランナーＦにおいて、４１は可動ベー
スで、両側から支軸４２．４３によって回動可能に支承
する。４４は可動ベース４１を傾斜させるための傾斜用
シリンダーで、架台４５に枢着し、そのシリンダー載置
板を可動ベース４１の下側に固定する。４６は、可動ベ
ース４１上に突き出たエジェクトビン４７を上下動させ
るエジェクト用シリンダーである。ニジエフビン４７の
上にはローディングフレーム１０が載り、エジェクトビ
ン４７が下がることによってローディングフレーム１０
も下がるが、その際ローディングフレームＩＯ上にあっ
たリードフレームは、下型ダイ４８に受は止められてそ
こに取り残されることになる。４９は傾斜した可動ベー
ス４１が水平状態に戻る際定位置に停止させるためのス
トツバ−１また、５０はその際の衝撃を吸収するショッ
クアブソーバ−である。５１．５２は上型ダイ、５３．
５４は上型ダイ５１．５２を開閉するロータリーアクチ
ーエータである。この実施例においては上型ダイを観音
開き式にしである力瓢このように二分しないものであっ
てもよいこと勿論である。５５．５６はパンチング（リ
ードフレーム打抜き）を行うためのプレス用シリンダー
である。５７はローディングフレーム１００カバーであ
る。５８は打抜かれたランナーが滑走するランナー用シ
ュートで、ランナーをダストボックス５９へ落下させる
。６０はランナー用シュート５８の下側に位置し、ラン
ナーを打抜かれたリードフレームを滑走させるリードフ
レーム用シュートで、リードフレームをリードフレーム
トレー６１に導（。戻し装置Ｇにおいて、６２はディラ
ンナーＦからオートフレームローダ−Ａへ延びるレール
で、６３はレールサポータ−である。６４は戻し装置Ｇ
を自走させるモーターで、その回転軸先端に取り付けた
ローラー６５をレール６２の側面に添接させる。６６は
、ローディングフレームｌＯをチャックするリンク機構
６７を作動させる開閉シリンダー、６８はリンク機構６
７を昇降させる昇降シリンダー、６９はガイ、トノ（−
である。なお、この実施例においては、３個のローディ
ングフレームが用いられろ。
本発明の作用について説明するに、先ずステップモータ
ー２によってマガジン１を１ピツチ宛上昇させると、そ
の都度グツジャーシリンダー４が作動してプッシャー３
を前進させる。プッシャー３が前進するに伴い、マガジ
ン１内のリードフレームは最上層のものから押し出され
、モーター１３によって回転している送りローラー１１
．１２間に巻き込まれて前方にフィードされ、ローディ
ングフレーム１０上の定位置にセットされる。なお、リ
ードフレームはローディングフレーム１０上において前
後２列に整列されるので、２列分供給後マガジン１の上
昇並びにプッシャー３の前進は一時休止する。そこにお
いて予熱されたリードフレーム及びローディングフレー
ム１０は、その後モーター１５．１５ ａによって駆動
されるコンベアー１４．１４ａ上に乗ってモールディン
グプレスＤに送られることになるが、その際シリンダー
１８が作動して枠１６及びコンベアー１４を上昇させる
ことによって、ローディングフレーム１０を架台９上の
セットピン（図示してない］から外し、ローディングフ
レーム１０がオートフレームローダ−Ａから離れたら下
降させて搬送する。そして、コンベアー１４からコンベ
アー１４ ａへと移し渡されてモールディングプレスＤ
に送られたローディングフレームＩＯは、そこにおいて
ストッパー３９に当たって停止し、モーター１５．１５
ａの回転も停まる。一方タブレットフィーダーＢにお
いては、タブレットストッカー２１より上昇してくるタ
プレダト２２をチャックおにて把取し、これをモーター
冴にて前進させてプリヒーター乙の電極部上に載置する
。
ー２によってマガジン１を１ピツチ宛上昇させると、そ
の都度グツジャーシリンダー４が作動してプッシャー３
を前進させる。プッシャー３が前進するに伴い、マガジ
ン１内のリードフレームは最上層のものから押し出され
、モーター１３によって回転している送りローラー１１
．１２間に巻き込まれて前方にフィードされ、ローディ
ングフレーム１０上の定位置にセットされる。なお、リ
ードフレームはローディングフレーム１０上において前
後２列に整列されるので、２列分供給後マガジン１の上
昇並びにプッシャー３の前進は一時休止する。そこにお
いて予熱されたリードフレーム及びローディングフレー
ム１０は、その後モーター１５．１５ ａによって駆動
されるコンベアー１４．１４ａ上に乗ってモールディン
グプレスＤに送られることになるが、その際シリンダー
１８が作動して枠１６及びコンベアー１４を上昇させる
ことによって、ローディングフレーム１０を架台９上の
セットピン（図示してない］から外し、ローディングフ
レーム１０がオートフレームローダ−Ａから離れたら下
降させて搬送する。そして、コンベアー１４からコンベ
アー１４ ａへと移し渡されてモールディングプレスＤ
に送られたローディングフレームＩＯは、そこにおいて
ストッパー３９に当たって停止し、モーター１５．１５
ａの回転も停まる。一方タブレットフィーダーＢにお
いては、タブレットストッカー２１より上昇してくるタ
プレダト２２をチャックおにて把取し、これをモーター
冴にて前進させてプリヒーター乙の電極部上に載置する
。
その際既に電極２６上にあって予熱されたタブレット２
２は、チャンク邪によって、口を開けて待機している収
納筒２７内に押し込まれる。次いで、チャックｎが後退
するとともにモーター四の作用で収納［２７が後退し、
収納筒２７は更にロータリーアクチュエータ２９によっ
て９０度旋回させられた後、再び前進してアッパーダイ
３２のタブレット孔上に位置しく第２囚参照）、そこに
おいて収納筒２７の底部が開放され、タブレットはタブ
レット孔中に落下する。その後収納筒２７は後退し、再
び９０度旋回して前進し、次のタブレットが押し込まれ
るのを待つ。なお、上記タブレットフィーダーＢ及びタ
ブレットチャージャー〇の機構については、本願出願人
の出願に係る特願昭５７−２２９１２９等に詳述されて
いる。モールディングプレスＤに送られたリードフレー
ムに対しモールディングを行うに際しては、シリンダー
１９によって枠１７及びコンベアーＩ４ａを下降させる
ことにより、リードフレームを金型にセットする。その
際ストッパー３９も下降する。モールディングが終わる
とシリンダー１９によって枠１７及びコンベアー１４
ａが上昇してリードフレームを金型から外し、モーター
１５ ａが再び作動してローディングフレームＩＯをデ
ィランｆ−Ｆへと送ワ込む。そこにおいてロープインク
フレーム１０はエジェクトピン４７上に載るが、エジェ
クト用シリンダー４６の作用でエジェクトビン４７が下
降することによってリードフレームが下型ダイ４８上に
載る。そこでロータリーアクチュエータ５３．５４が作
動して上型ダイ５１．５２が閉じ、次いでプレス用シリ
ンダー５５．５６が作動することによってリードフレー
ムのランナーが打ち抜かれ、ランナーが上側に、リード
フレームが下側に分離される。その後ロータリーアクチ
ュエータ５３．５４が反転して上型ダイ５１．５２を開
かせ、次いで傾斜用シリンダー４４が作動して可動ベー
ス４１を傾斜させる。すると分離されたランナーとリー
ドフレームが、それぞれランナー用シュート５８、リー
ドフレーム用シュート（イ）上を滑走し、ランナーはダ
ストボックス５９に集められ、また、リードフレームは
リードフレームトレー６１に収集される。そして、可動
ベース４１は傾斜用シリンダー４４の作用で再び水平状
態に戻される。次に、ローディングフレーム１０を運び
吊す戻し装置Ｇが空のローディングフレーム１０上に到
来し、昇降シリンダー６８によってリンク機構６７が下
降し、ローディングフレーム１００両側を挾む。そこで
開閉シリンダー６６が作動すると、支点６７ ａを軸と
してリンク機構６７が動いてローディングフレーム１０
を確固と把持する０次いで昇降シリンダー６８の作用で
リンク機構６７が上昇してローディングフレームを吊上
げると、モーター６４が始動して戻し装置Ｇがレール６
２に沿って自走し、第１図にＧ１で示す位置にて停止し
、オートフレームローダ−Ａ上にあるローディングフレ
ーム１０が前方に搬送されるまテソこに待機する。そし
て、オートフレームローダ−Ａ上のローディングフレー
ム１０が送り出されると、戻し装置Ｇがオートフレーム
ローダ−Ａ上に到来し、ローディングフレーム１０をデ
ィランナーＦから吊上げるのと逆の動作で、運んできた
空のローディングフレーム１０を架台９上に載置する。
２は、チャンク邪によって、口を開けて待機している収
納筒２７内に押し込まれる。次いで、チャックｎが後退
するとともにモーター四の作用で収納［２７が後退し、
収納筒２７は更にロータリーアクチュエータ２９によっ
て９０度旋回させられた後、再び前進してアッパーダイ
３２のタブレット孔上に位置しく第２囚参照）、そこに
おいて収納筒２７の底部が開放され、タブレットはタブ
レット孔中に落下する。その後収納筒２７は後退し、再
び９０度旋回して前進し、次のタブレットが押し込まれ
るのを待つ。なお、上記タブレットフィーダーＢ及びタ
ブレットチャージャー〇の機構については、本願出願人
の出願に係る特願昭５７−２２９１２９等に詳述されて
いる。モールディングプレスＤに送られたリードフレー
ムに対しモールディングを行うに際しては、シリンダー
１９によって枠１７及びコンベアーＩ４ａを下降させる
ことにより、リードフレームを金型にセットする。その
際ストッパー３９も下降する。モールディングが終わる
とシリンダー１９によって枠１７及びコンベアー１４
ａが上昇してリードフレームを金型から外し、モーター
１５ ａが再び作動してローディングフレームＩＯをデ
ィランｆ−Ｆへと送ワ込む。そこにおいてロープインク
フレーム１０はエジェクトピン４７上に載るが、エジェ
クト用シリンダー４６の作用でエジェクトビン４７が下
降することによってリードフレームが下型ダイ４８上に
載る。そこでロータリーアクチュエータ５３．５４が作
動して上型ダイ５１．５２が閉じ、次いでプレス用シリ
ンダー５５．５６が作動することによってリードフレー
ムのランナーが打ち抜かれ、ランナーが上側に、リード
フレームが下側に分離される。その後ロータリーアクチ
ュエータ５３．５４が反転して上型ダイ５１．５２を開
かせ、次いで傾斜用シリンダー４４が作動して可動ベー
ス４１を傾斜させる。すると分離されたランナーとリー
ドフレームが、それぞれランナー用シュート５８、リー
ドフレーム用シュート（イ）上を滑走し、ランナーはダ
ストボックス５９に集められ、また、リードフレームは
リードフレームトレー６１に収集される。そして、可動
ベース４１は傾斜用シリンダー４４の作用で再び水平状
態に戻される。次に、ローディングフレーム１０を運び
吊す戻し装置Ｇが空のローディングフレーム１０上に到
来し、昇降シリンダー６８によってリンク機構６７が下
降し、ローディングフレーム１００両側を挾む。そこで
開閉シリンダー６６が作動すると、支点６７ ａを軸と
してリンク機構６７が動いてローディングフレーム１０
を確固と把持する０次いで昇降シリンダー６８の作用で
リンク機構６７が上昇してローディングフレームを吊上
げると、モーター６４が始動して戻し装置Ｇがレール６
２に沿って自走し、第１図にＧ１で示す位置にて停止し
、オートフレームローダ−Ａ上にあるローディングフレ
ーム１０が前方に搬送されるまテソこに待機する。そし
て、オートフレームローダ−Ａ上のローディングフレー
ム１０が送り出されると、戻し装置Ｇがオートフレーム
ローダ−Ａ上に到来し、ローディングフレーム１０をデ
ィランナーＦから吊上げるのと逆の動作で、運んできた
空のローディングフレーム１０を架台９上に載置する。
戻し装置Ｇはその後直ちに後退して、ディランナーＦに
おいて空にされたローディングフレーム１０を取りに向
かう。この実施例においては３個のローディングフレー
ムが用いられており、その位置関係は、１つはオートフ
レームローダ−Ａのところにあり、また、１つはモール
ディングプレスＤないしディランナーＦのところにあり
、また、残りの１つシまＧ１の位置にある。なお、モー
ルディングプレスＤからローディングフレーム１０が送
り出されると、グイクリーナーＥがガイトレー／Ｉ／３
７．３８に沼って上下ダイ間を往復し、ダイ表面を清浄
する。本発明に係る装置ゝにおいては上記動作が繰り返
され、次々とモールディングが行われる。
おいて空にされたローディングフレーム１０を取りに向
かう。この実施例においては３個のローディングフレー
ムが用いられており、その位置関係は、１つはオートフ
レームローダ−Ａのところにあり、また、１つはモール
ディングプレスＤないしディランナーＦのところにあり
、また、残りの１つシまＧ１の位置にある。なお、モー
ルディングプレスＤからローディングフレーム１０が送
り出されると、グイクリーナーＥがガイトレー／Ｉ／３
７．３８に沼って上下ダイ間を往復し、ダイ表面を清浄
する。本発明に係る装置ゝにおいては上記動作が繰り返
され、次々とモールディングが行われる。
本発明は上述した通りであるから、リードフレームの供
給、予熱、モールディング、ランナーの打抜きの各作業
を一つのラインで自動的、連続的に効率よく行うことが
でき、しかも、ローディングフレームの搬送、ダイの清
浄、リードフレームとランナーの区分け、タブレットの
供給等もすべて上記ラインと一体となって自動的に行わ
れるものであって、集積回路のモールディング作業を極
めて効率よく確実に行いうる効果のある大変に有用なも
のである。
給、予熱、モールディング、ランナーの打抜きの各作業
を一つのラインで自動的、連続的に効率よく行うことが
でき、しかも、ローディングフレームの搬送、ダイの清
浄、リードフレームとランナーの区分け、タブレットの
供給等もすべて上記ラインと一体となって自動的に行わ
れるものであって、集積回路のモールディング作業を極
めて効率よく確実に行いうる効果のある大変に有用なも
のである。
第１図は本発明に係る装置の実施例の平面図、第２図は
その正面図、第３図はディランナーの正面図、第４図は
その側面図である。 符号の説明 Ａ・・・オートフレームローダ−１Ｂ・・・タブレット
フィーダー、Ｃ・・・タブレットチャージャー、Ｄ・・
・モールディングプレス、Ｅ・・・ダイクリーナー、Ｆ
・・・ディランナー、Ｇ・・・戻し装置特許出願人 精
栄工産株式会社
その正面図、第３図はディランナーの正面図、第４図は
その側面図である。 符号の説明 Ａ・・・オートフレームローダ−１Ｂ・・・タブレット
フィーダー、Ｃ・・・タブレットチャージャー、Ｄ・・
・モールディングプレス、Ｅ・・・ダイクリーナー、Ｆ
・・・ディランナー、Ｇ・・・戻し装置特許出願人 精
栄工産株式会社
Claims (1)
- マガジン内に段積収納されたリードフレームをローディ
ングフレーム上に整列させるオートフレームローダ−と
、ローディングフレームをモールディングプレス−へ移
送させる機構と、モールディングプレスのダイヘタブレ
ットを供給するタブレットフィーダー並びにタブレット
チャージャーと、モールディングプレスのダイ表面を清
浄するダイクリーナーと、リードフレームからランナー
を打ち抜いてり〜ドフレームとランナーをそれぞれ別個
に回収するディランナーと、ローディングフレームを当
初の位置に帰還させる戻し装置とを連接してなる集積回
路用自動モールディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9595083A JPS59220931A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 集積回路用自動モ−ルデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9595083A JPS59220931A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 集積回路用自動モ−ルデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220931A true JPS59220931A (ja) | 1984-12-12 |
Family
ID=14151534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9595083A Pending JPS59220931A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 集積回路用自動モ−ルデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220931A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270009A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止成形装置 |
| JPS6270011A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | リ−ドフレ−ム供給・取り出し装置 |
| JPS6270010A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止成形におけるリ−ドフレ−ム供給取り出し装置 |
| JPH01186638A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-26 | Seiei Kosan Kk | 自動モールディング装置 |
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| JPH07176556A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-14 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| US5783220A (en) * | 1995-10-30 | 1998-07-21 | Towa Corporation | Resin sealing and molding apparatus for sealing electronic parts |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596642A (en) * | 1979-01-17 | 1980-07-23 | Hitachi Ltd | Automatic molding machine |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9595083A patent/JPS59220931A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596642A (en) * | 1979-01-17 | 1980-07-23 | Hitachi Ltd | Automatic molding machine |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270009A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止成形装置 |
| JPS6270011A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | リ−ドフレ−ム供給・取り出し装置 |
| JPS6270010A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止成形におけるリ−ドフレ−ム供給取り出し装置 |
| JPH01186638A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-26 | Seiei Kosan Kk | 自動モールディング装置 |
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| US5750059A (en) * | 1993-07-22 | 1998-05-12 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts |
| JPH07176556A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-14 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| US5783220A (en) * | 1995-10-30 | 1998-07-21 | Towa Corporation | Resin sealing and molding apparatus for sealing electronic parts |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109834448A (zh) | 手机电池自动组装机 | |
| EP0398044A1 (en) | Pivoting workpiece removal device | |
| CN209698378U (zh) | 手机电池自动组装机 | |
| KR870005451A (ko) | Ic 시이트 절단 프레스 및 이를 이용한 ic 시이트 가공장치 | |
| CN110340223B (zh) | 号牌压制机 | |
| JPS59220931A (ja) | 集積回路用自動モ−ルデイング装置 | |
| KR100357789B1 (ko) | 반도체 리드프레임 자동몰딩장치 | |
| JPH06127672A (ja) | トレイの移送方法とその装置 | |
| CN110315892B (zh) | 转盘式自动车牌制作机 | |
| JPH0787232B2 (ja) | プレス装置 | |
| JPH10322088A (ja) | トレイ供給機 | |
| JP3609824B1 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| CN115256835A (zh) | 一种多工位除胶柱设备 | |
| CN111169747B (zh) | 一种电子芯片包装设备及方法 | |
| CN111229990B (zh) | 一种电子芯片装盘机 | |
| CN111086875B (zh) | 一种电子芯片装盘机的自动装盘装置 | |
| CN211105761U (zh) | 一种自动脱模取隐形眼镜片机 | |
| JP2607801B2 (ja) | パンチプレス | |
| JPS60230812A (ja) | 射出成形機の金型装置のためのインサ−ト物供給装置 | |
| JPH01186638A (ja) | 自動モールディング装置 | |
| CN216658215U (zh) | 一种二极管模块自动切断折弯装置 | |
| CN110790020A (zh) | 校正接料机构及超薄型多兼容性接料飞达 | |
| JP3720132B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPS61166439A (ja) | プレス成形装置における成形素材の供給装置 | |
| CN221872926U (zh) | 用于塑封压机的一拖二自动化上下料系统 |