JPH1145499A - データ記録再生装置及び同装置に適用する衝撃検出装置 - Google Patents
データ記録再生装置及び同装置に適用する衝撃検出装置Info
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- JPH1145499A JPH1145499A JP20006697A JP20006697A JPH1145499A JP H1145499 A JPH1145499 A JP H1145499A JP 20006697 A JP20006697 A JP 20006697A JP 20006697 A JP20006697 A JP 20006697A JP H1145499 A JPH1145499 A JP H1145499A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】衝撃の感知能力を発揮できるように装置本体の
内部の所定の位置に衝撃センサを配置させて、かつ特に
メインPCB上の回路構成を複雑化させることなくヘッ
ドに対するライトデータの出力制御を実現して、衝撃を
確実に検出して衝撃によりデータの破壊などの最悪の事
態を未然に防止することにある。 【解決手段】衝撃センサ1をHDDなどの装置本体の内
部に配置して、衝撃センサ1からの検出信号を入力する
衝撃検出回路4をライトデータの出力を制御するヘッド
アンプIC5に含ませる。ヘッドアンプIC5は、HD
Dのメイン回路基板ではなく、ヘッド駆動機構の近傍に
配置されており、衝撃検出回路4により検出された衝撃
度が許容範囲外であると判定された場合、ヘッドに対す
るライトデータの出力を禁止するライトデータ制御回路
6を有する。
内部の所定の位置に衝撃センサを配置させて、かつ特に
メインPCB上の回路構成を複雑化させることなくヘッ
ドに対するライトデータの出力制御を実現して、衝撃を
確実に検出して衝撃によりデータの破壊などの最悪の事
態を未然に防止することにある。 【解決手段】衝撃センサ1をHDDなどの装置本体の内
部に配置して、衝撃センサ1からの検出信号を入力する
衝撃検出回路4をライトデータの出力を制御するヘッド
アンプIC5に含ませる。ヘッドアンプIC5は、HD
Dのメイン回路基板ではなく、ヘッド駆動機構の近傍に
配置されており、衝撃検出回路4により検出された衝撃
度が許容範囲外であると判定された場合、ヘッドに対す
るライトデータの出力を禁止するライトデータ制御回路
6を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばハードディ
スクドライブなどの磁気ディスク装置に適用し、装置本
体に加わる衝撃(振動)を検出して、特に記録媒体にデ
ータを書込むときの障害を未然に防止する機能を備えた
データ記録再生装置に関する。
スクドライブなどの磁気ディスク装置に適用し、装置本
体に加わる衝撃(振動)を検出して、特に記録媒体にデ
ータを書込むときの障害を未然に防止する機能を備えた
データ記録再生装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ハードディスクドライブ(HD
D)などの磁気ディスク装置は、ヘッドをディスク上の
目標位置に位置決めして、データの書き込み、または読
出し動作を実行するために、ヘッド駆動機構やディスク
の回転機構などの機械的構造の構成要素が含まれてい
る。このため、外部から振動や衝撃が加えられた場合
に、機能障害が発生しやすい。具体的には、特にヘッド
がディスク上の目標位置にデータを書き込むライト動作
時に、HDDの装置に衝撃が与えられると、ヘッドの位
置がずれて目標位置以外の場所にデータを書き込む可能
性がある。最悪の場合には、オーバーライトにより、デ
ィスク上に記録されたデータを破壊するような事態とな
る。
D)などの磁気ディスク装置は、ヘッドをディスク上の
目標位置に位置決めして、データの書き込み、または読
出し動作を実行するために、ヘッド駆動機構やディスク
の回転機構などの機械的構造の構成要素が含まれてい
る。このため、外部から振動や衝撃が加えられた場合
に、機能障害が発生しやすい。具体的には、特にヘッド
がディスク上の目標位置にデータを書き込むライト動作
時に、HDDの装置に衝撃が与えられると、ヘッドの位
置がずれて目標位置以外の場所にデータを書き込む可能
性がある。最悪の場合には、オーバーライトにより、デ
ィスク上に記録されたデータを破壊するような事態とな
る。
【0003】そこで、HDDの装置の内部に衝撃センサ
を設けて、許容範囲を越える衝撃(振動も含む)が与え
られたときに、HDDの動作を停止させるなどの異常処
理を実行する衝撃検出装置が開発されている。この衝撃
検出装置は、通常では例えばピエゾ(piezo)素子
などを使用した衝撃センサ(加速度センサとも呼ぶ)お
よび衝撃検出信号を処理するための衝撃検出回路からな
る。
を設けて、許容範囲を越える衝撃(振動も含む)が与え
られたときに、HDDの動作を停止させるなどの異常処
理を実行する衝撃検出装置が開発されている。この衝撃
検出装置は、通常では例えばピエゾ(piezo)素子
などを使用した衝撃センサ(加速度センサとも呼ぶ)お
よび衝撃検出信号を処理するための衝撃検出回路からな
る。
【0004】衝撃センサは、HDDのメイン回路基板
(メイン・プリント回路ボード、メインPCBと省略す
る)上に配置されている。また、衝撃検出回路は、メイ
ン回路基板上に実装されたモータドライバICの内部に
設けられている。メイン回路基板は、HDDの動作に必
要なマイクロプロセッサ(MPUまたはCPU)、ディ
スクコントローラ(HDC)、リード/ライト回路I
C、および前記のモータドライバICを実装している。
モータドライバICは、ディスクを回転させるスピンド
ルモータおよびヘッドアクチュエータを駆動するボイス
コイルモータの各ドライバを構成したICである。
(メイン・プリント回路ボード、メインPCBと省略す
る)上に配置されている。また、衝撃検出回路は、メイ
ン回路基板上に実装されたモータドライバICの内部に
設けられている。メイン回路基板は、HDDの動作に必
要なマイクロプロセッサ(MPUまたはCPU)、ディ
スクコントローラ(HDC)、リード/ライト回路I
C、および前記のモータドライバICを実装している。
モータドライバICは、ディスクを回転させるスピンド
ルモータおよびヘッドアクチュエータを駆動するボイス
コイルモータの各ドライバを構成したICである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】HDDなどでは動作中
に外部から衝撃が与えられると、特にライト動作時であ
れば、ディスク上に記録されたデータの破壊を招くよう
な機能障害が発生する可能性がある。そこで、衝撃セン
サと衝撃検出回路とからなる衝撃検出装置を設けて、H
DDを停止させるなどの処理によりデータの破壊などの
最悪の事態を未然に防止することが提案されている。
に外部から衝撃が与えられると、特にライト動作時であ
れば、ディスク上に記録されたデータの破壊を招くよう
な機能障害が発生する可能性がある。そこで、衝撃セン
サと衝撃検出回路とからなる衝撃検出装置を設けて、H
DDを停止させるなどの処理によりデータの破壊などの
最悪の事態を未然に防止することが提案されている。
【0006】ところで、HDDのヘッド駆動機構やディ
スクの回転機構などの構成要素(アセッブリ)に対する
衝撃の感知能力を向上させるためには、衝撃センサを前
記のようにメインPCB上ではなく、アセッブリの近傍
である装置本体(筐体)の内部または外部(筐体の外
面)に配置させる方が望ましい。しかしながら、衝撃検
出回路はメインPCB上に配置させることが必要である
ため、衝撃検出回路と衝撃センサとの距離が比較的離れ
ることになる。このため、衝撃センサから出力される検
出信号を衝撃検出回路に入力させるための信号線を、メ
インPCBまで延長させる必要がある。また、衝撃セン
サの信号線とメインPCBとを接続するためのコネクタ
のピン数を増加させる必要もある。さらに、衝撃検出回
路の出力信号により、データの破壊などの最悪の事態を
未然に防止するためには、ヘッドに対するライトデータ
の供給禁止などの処理が必要となる。この処理を実現す
るための回路をメインPCB上に構成する場合に、メイ
ンPCB上の回路構成は複雑となる。
スクの回転機構などの構成要素(アセッブリ)に対する
衝撃の感知能力を向上させるためには、衝撃センサを前
記のようにメインPCB上ではなく、アセッブリの近傍
である装置本体(筐体)の内部または外部(筐体の外
面)に配置させる方が望ましい。しかしながら、衝撃検
出回路はメインPCB上に配置させることが必要である
ため、衝撃検出回路と衝撃センサとの距離が比較的離れ
ることになる。このため、衝撃センサから出力される検
出信号を衝撃検出回路に入力させるための信号線を、メ
インPCBまで延長させる必要がある。また、衝撃セン
サの信号線とメインPCBとを接続するためのコネクタ
のピン数を増加させる必要もある。さらに、衝撃検出回
路の出力信号により、データの破壊などの最悪の事態を
未然に防止するためには、ヘッドに対するライトデータ
の供給禁止などの処理が必要となる。この処理を実現す
るための回路をメインPCB上に構成する場合に、メイ
ンPCB上の回路構成は複雑となる。
【0007】そこで、本発明の目的は、衝撃の感知能力
を発揮できるように装置本体の内部の所定の位置に衝撃
センサを配置させて、かつ特にメインPCB上の回路構
成を複雑化させることなくヘッドに対するライトデータ
の出力制御を実現して、衝撃を確実に検出して衝撃によ
りデータの破壊などの最悪の事態を未然に防止すること
にある。さらに、本発明の目的は、衝撃センサのゲイン
補正、検出閾値補正を行なう手段を有する衝撃検出装置
を使用して、衝撃の感知能力を向上させることにある。
を発揮できるように装置本体の内部の所定の位置に衝撃
センサを配置させて、かつ特にメインPCB上の回路構
成を複雑化させることなくヘッドに対するライトデータ
の出力制御を実現して、衝撃を確実に検出して衝撃によ
りデータの破壊などの最悪の事態を未然に防止すること
にある。さらに、本発明の目的は、衝撃センサのゲイン
補正、検出閾値補正を行なう手段を有する衝撃検出装置
を使用して、衝撃の感知能力を向上させることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の観点とし
ては、衝撃センサをHDDなどの装置本体の内部に配置
して、衝撃センサからの検出信号を入力する衝撃検出手
段(衝撃検出回路)をライトデータの出力を制御する制
御手段に含ませる。この制御手段とは、具体的にはヘッ
ドアンプ回路(ヘッドアンプIC)である。ヘッドアン
プ回路は、通常ではHDDのメイン回路基板(メインP
CB)ではなく、ヘッド駆動機構の近傍に配置されてい
る。さらに、本発明の制御手段は、衝撃検出手段により
検出された衝撃度が許容範囲外であると判定された場合
(それを意味する信号が出力されたとき)、ヘッドに対
するライトデータの出力を禁止する手段を有する。
ては、衝撃センサをHDDなどの装置本体の内部に配置
して、衝撃センサからの検出信号を入力する衝撃検出手
段(衝撃検出回路)をライトデータの出力を制御する制
御手段に含ませる。この制御手段とは、具体的にはヘッ
ドアンプ回路(ヘッドアンプIC)である。ヘッドアン
プ回路は、通常ではHDDのメイン回路基板(メインP
CB)ではなく、ヘッド駆動機構の近傍に配置されてい
る。さらに、本発明の制御手段は、衝撃検出手段により
検出された衝撃度が許容範囲外であると判定された場合
(それを意味する信号が出力されたとき)、ヘッドに対
するライトデータの出力を禁止する手段を有する。
【0009】このような本発明の衝撃検出方式であれ
ば、衝撃検出処理に必要な衝撃検出回路をメインPCB
上に構成させる必要はなく、衝撃センサの検出信号を伝
送するための信号線とメインPCBとを接続するための
コネクタ手段も不要にできる。さらに、ヘッドアンプ回
路のライトデータ制御手段を利用して、衝撃検出手段か
らの信号(ライト禁止信号)に応じてヘッドに対するラ
イトデータの出力を禁止することができる。従って、許
容範囲外の衝撃がHDDなどの装置本体に与えられたと
き、ライトデータの出力を禁止することにより、衝撃に
よりヘッドが位置ずれを起こして目標位置以外の場所に
データを誤って書き込み、記録データを破壊するような
事態を未然に防止することができる。
ば、衝撃検出処理に必要な衝撃検出回路をメインPCB
上に構成させる必要はなく、衝撃センサの検出信号を伝
送するための信号線とメインPCBとを接続するための
コネクタ手段も不要にできる。さらに、ヘッドアンプ回
路のライトデータ制御手段を利用して、衝撃検出手段か
らの信号(ライト禁止信号)に応じてヘッドに対するラ
イトデータの出力を禁止することができる。従って、許
容範囲外の衝撃がHDDなどの装置本体に与えられたと
き、ライトデータの出力を禁止することにより、衝撃に
よりヘッドが位置ずれを起こして目標位置以外の場所に
データを誤って書き込み、記録データを破壊するような
事態を未然に防止することができる。
【0010】本発明の第2の観点としては、衝撃検出手
段により検出された衝撃度が許容範囲外であると判定さ
れた場合に、制御手段(ヘッドアンプ回路)はライトデ
ータの出力禁止またはライト動作の禁止を意味する通知
信号を出力する手段を有する。具体的には、制御手段は
HDDのHDCに通知信号を出力する。HDCは、通知
信号を受けることにより、例えばホストシステムに対し
てHDDのライト動作が禁止されたことを通知すること
ができる。
段により検出された衝撃度が許容範囲外であると判定さ
れた場合に、制御手段(ヘッドアンプ回路)はライトデ
ータの出力禁止またはライト動作の禁止を意味する通知
信号を出力する手段を有する。具体的には、制御手段は
HDDのHDCに通知信号を出力する。HDCは、通知
信号を受けることにより、例えばホストシステムに対し
てHDDのライト動作が禁止されたことを通知すること
ができる。
【0011】本発明の第3の観点としては、衝撃検出手
段は衝撃センサから出力された検出信号に含まれる周波
数の中で、HDDなどの装置本体の固有振動周波数に対
応するゲインを低減させるためのノッチフィルタを有す
る構成である。このような構成により、衝撃が無い場合
でも、装置本体の自励振動により衝撃センサが感知する
可能性があるが、そのような自励振動による衝撃センサ
からの検出信号を無効にすることができる。
段は衝撃センサから出力された検出信号に含まれる周波
数の中で、HDDなどの装置本体の固有振動周波数に対
応するゲインを低減させるためのノッチフィルタを有す
る構成である。このような構成により、衝撃が無い場合
でも、装置本体の自励振動により衝撃センサが感知する
可能性があるが、そのような自励振動による衝撃センサ
からの検出信号を無効にすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を説明する。図1は同実施形態に関係する衝撃検
出装置の構成を説明するためのブロック図であり、図2
は同実施形態に関係するHDDのヘッドアンプICとメ
インPCBとの関係を示すブロック図であり、図3は同
実施形態に関係するHDDの装置本体の内部を示す図で
あり、図4は同実施形態の衝撃検出処理を説明するため
のフローチャートであり、図5は同実施形態の衝撃検出
回路の具体的構成を示すブロック図である。 (システム構成)本実施形態はHDDに適用し、HDD
の装置本体に影響する衝撃を検出するための衝撃検出装
置である。衝撃検出装置は、図1に示すように、装置本
体の内部に配置された衝撃センサ1、およびHDDのヘ
ッドアンプIC5の内部に設けられた検出回路群からな
る。検出回路群は、衝撃センサ1からの検出信号Sを入
力するバッファアンプ2と、ローパスフィルタ(LP
F)3と、衝撃検出回路4とからなる。
の形態を説明する。図1は同実施形態に関係する衝撃検
出装置の構成を説明するためのブロック図であり、図2
は同実施形態に関係するHDDのヘッドアンプICとメ
インPCBとの関係を示すブロック図であり、図3は同
実施形態に関係するHDDの装置本体の内部を示す図で
あり、図4は同実施形態の衝撃検出処理を説明するため
のフローチャートであり、図5は同実施形態の衝撃検出
回路の具体的構成を示すブロック図である。 (システム構成)本実施形態はHDDに適用し、HDD
の装置本体に影響する衝撃を検出するための衝撃検出装
置である。衝撃検出装置は、図1に示すように、装置本
体の内部に配置された衝撃センサ1、およびHDDのヘ
ッドアンプIC5の内部に設けられた検出回路群からな
る。検出回路群は、衝撃センサ1からの検出信号Sを入
力するバッファアンプ2と、ローパスフィルタ(LP
F)3と、衝撃検出回路4とからなる。
【0013】ここで、HDDは、図3に示すように、ア
ルミ合金材質などの筐体(装置本体)11の中に、ディ
スク14、ヘッドアクチュエータ(キャリッジ)12、
FPCアッセンブリ16などが実装されている。ディス
ク14はスピンドルモータ13により高速回転するよう
に取り付けられている。ヘッドアクチュエータ12は先
端部でヘッド10を保持しており、ボイスコイルモータ
(VCM)15の駆動力により揺動運動して、ヘッド1
0をディスク14の半径方向に移動させる。ヘッド10
は、リードヘッドとしてMRヘッドを使用し、ライトヘ
ッドとして誘導型ヘッドを使用したリード/ライト分離
型構造である。ヘッド10は、ディスク14の高速回転
による空気流(空気動圧)により所定の間隔を保持する
ように浮上している。
ルミ合金材質などの筐体(装置本体)11の中に、ディ
スク14、ヘッドアクチュエータ(キャリッジ)12、
FPCアッセンブリ16などが実装されている。ディス
ク14はスピンドルモータ13により高速回転するよう
に取り付けられている。ヘッドアクチュエータ12は先
端部でヘッド10を保持しており、ボイスコイルモータ
(VCM)15の駆動力により揺動運動して、ヘッド1
0をディスク14の半径方向に移動させる。ヘッド10
は、リードヘッドとしてMRヘッドを使用し、ライトヘ
ッドとして誘導型ヘッドを使用したリード/ライト分離
型構造である。ヘッド10は、ディスク14の高速回転
による空気流(空気動圧)により所定の間隔を保持する
ように浮上している。
【0014】FPCアッセンブリ16は、ヘッドアンプ
IC5及びコネクタ17を実装しているプリント回路基
板である。FPCアッセンブリ16は、FPC(フレキ
シブル・プリント・ケーブル)18を介してヘッド10
に接続されている。コネクタ17は、後述するHDDの
メインPCB(プリント回路基板)のコネクタに接続さ
れている。
IC5及びコネクタ17を実装しているプリント回路基
板である。FPCアッセンブリ16は、FPC(フレキ
シブル・プリント・ケーブル)18を介してヘッド10
に接続されている。コネクタ17は、後述するHDDの
メインPCB(プリント回路基板)のコネクタに接続さ
れている。
【0015】メインPCB20はHDDの内部に配置さ
れており、図2に示すように、FPCアッセンブリ16
のコネクタ17と接続するためのコネクタ21と、ディ
スクコントローラ(HDC)22と、マイクロプロセッ
サ(MPUまたはCPU)23と、インターフェース制
御回路24と、リード/ライト回路(R/W回路)25
と、モータドライバ26とを実装している。
れており、図2に示すように、FPCアッセンブリ16
のコネクタ17と接続するためのコネクタ21と、ディ
スクコントローラ(HDC)22と、マイクロプロセッ
サ(MPUまたはCPU)23と、インターフェース制
御回路24と、リード/ライト回路(R/W回路)25
と、モータドライバ26とを実装している。
【0016】HDC22は、ホストシステム(例えばパ
ーソナルコンピュータ)とHDDとのインターフェース
を有し、ディスク14とホストシステムとの間でリード
データ及びライトデータの転送を制御する。本実施形態
との関係では、HDC22は、図1に示すように、ヘッ
ドアンプIC5のライトデータ制御回路6に入力するた
めのライトデータWDおよびライトゲートWG(ライト
動作の制御信号)を転送する。ライトデータWDおよび
ライトゲートWGは、R/W回路25を介してヘッドア
ンプIC5に与えられる。R/W回路25は、ヘッド1
0から読出されたリード信号を処理してリードデータ
(元のライトデータ)に再生したり、HDC22からの
ライトデータを変調する機能を有する。インターフェー
ス制御回路24は、HDC22とR/W回路25間やH
DC22とヘッドアンプIC5間の信号の転送を制御し
たり、各種のタイミング信号を生成する回路を含むゲー
トアレイである。モータドライバ26は、スピンドルモ
ータ13とVCM15のそれぞれを駆動するためのドラ
イバICである。MPU23は、HDDのメイン制御装
置である。
ーソナルコンピュータ)とHDDとのインターフェース
を有し、ディスク14とホストシステムとの間でリード
データ及びライトデータの転送を制御する。本実施形態
との関係では、HDC22は、図1に示すように、ヘッ
ドアンプIC5のライトデータ制御回路6に入力するた
めのライトデータWDおよびライトゲートWG(ライト
動作の制御信号)を転送する。ライトデータWDおよび
ライトゲートWGは、R/W回路25を介してヘッドア
ンプIC5に与えられる。R/W回路25は、ヘッド1
0から読出されたリード信号を処理してリードデータ
(元のライトデータ)に再生したり、HDC22からの
ライトデータを変調する機能を有する。インターフェー
ス制御回路24は、HDC22とR/W回路25間やH
DC22とヘッドアンプIC5間の信号の転送を制御し
たり、各種のタイミング信号を生成する回路を含むゲー
トアレイである。モータドライバ26は、スピンドルモ
ータ13とVCM15のそれぞれを駆動するためのドラ
イバICである。MPU23は、HDDのメイン制御装
置である。
【0017】ここで、本実施形態の衝撃センサ1は、筐
体11の内部の例えば一隅の部分に配置されている。衝
撃センサ1は、信号線27を介してヘッドアンプIC5
に接続されており、ヘッドアンプIC5に内蔵された衝
撃検出装置のバッファアンプ2に検出信号Sを出力す
る。また、衝撃センサ1は通常では一方向(X方向また
はY方向)の加速度を検出するためのピエゾ(piez
o)素子からなる加速度センサからなり、X方向とY方
向の両方向の加速度を検出するように2個の加速度セン
サから構成されている方が望ましい。
体11の内部の例えば一隅の部分に配置されている。衝
撃センサ1は、信号線27を介してヘッドアンプIC5
に接続されており、ヘッドアンプIC5に内蔵された衝
撃検出装置のバッファアンプ2に検出信号Sを出力す
る。また、衝撃センサ1は通常では一方向(X方向また
はY方向)の加速度を検出するためのピエゾ(piez
o)素子からなる加速度センサからなり、X方向とY方
向の両方向の加速度を検出するように2個の加速度セン
サから構成されている方が望ましい。
【0018】ヘッドアンプIC5は、図1に示すよう
に、前記の衝撃検出回路4などの検出回路群以外に、ラ
イトデータ制御回路6とライトアンプ7を有する。な
お、図示しないが、リード信号を増幅するためのリード
アンプも有する。ライトデータ制御回路6は、ライトゲ
ートWG(HDC22からゲートアレイ24を介して転
送される)によりライトデータWDの出力を制御する機
能を有する。ライトアンプ7はライトデータ制御回路6
から出力されたライトデータWDを、ライト電流(コイ
ルに流す駆動電流)に変換して、ヘッド10(ライトヘ
ッド)に供給する。さらに、本実施形態では、ライトデ
ータ制御回路6は、衝撃検出回路4から出力された信号
(以下禁止信号と称する)DSに応じて、ライトゲート
WGの状態とは無関係にライトデータWDの出力を禁止
する機能を有する。また、ライトデータ制御回路6は禁
止信号DSに応じてライトデータWDの出力を禁止した
ときに、その旨を通知するための通知信号Iをゲートア
レイ24を介してHDC22に出力する機能を有する。
に、前記の衝撃検出回路4などの検出回路群以外に、ラ
イトデータ制御回路6とライトアンプ7を有する。な
お、図示しないが、リード信号を増幅するためのリード
アンプも有する。ライトデータ制御回路6は、ライトゲ
ートWG(HDC22からゲートアレイ24を介して転
送される)によりライトデータWDの出力を制御する機
能を有する。ライトアンプ7はライトデータ制御回路6
から出力されたライトデータWDを、ライト電流(コイ
ルに流す駆動電流)に変換して、ヘッド10(ライトヘ
ッド)に供給する。さらに、本実施形態では、ライトデ
ータ制御回路6は、衝撃検出回路4から出力された信号
(以下禁止信号と称する)DSに応じて、ライトゲート
WGの状態とは無関係にライトデータWDの出力を禁止
する機能を有する。また、ライトデータ制御回路6は禁
止信号DSに応じてライトデータWDの出力を禁止した
ときに、その旨を通知するための通知信号Iをゲートア
レイ24を介してHDC22に出力する機能を有する。
【0019】衝撃検出回路4は、図5に示すように、L
PF3から出力された検出信号Sを増幅するためのアン
プ40と、コンパレータ41と、コンパレータ41の基
準値レベル設定回路42とを有する。コンパレータ41
は、基準値レベル設定回路42により設定された基準値
レベルと検出信号Sのレベルとを比較し、衝撃センサ1
により検出された衝撃度(検出信号Sのレベル)が許容
範囲外であるか否かを判定するための回路である。コン
パレータ41は、検出信号Sのレベルが基準値レベルを
越える場合に、検出信号Sが有効であることを意味する
禁止信号DSを出力する。 (本実施形態の衝撃検出処理)以下図4のフローチャー
トを参照して、本実施形態の衝撃検出処理を説明する。
PF3から出力された検出信号Sを増幅するためのアン
プ40と、コンパレータ41と、コンパレータ41の基
準値レベル設定回路42とを有する。コンパレータ41
は、基準値レベル設定回路42により設定された基準値
レベルと検出信号Sのレベルとを比較し、衝撃センサ1
により検出された衝撃度(検出信号Sのレベル)が許容
範囲外であるか否かを判定するための回路である。コン
パレータ41は、検出信号Sのレベルが基準値レベルを
越える場合に、検出信号Sが有効であることを意味する
禁止信号DSを出力する。 (本実施形態の衝撃検出処理)以下図4のフローチャー
トを参照して、本実施形態の衝撃検出処理を説明する。
【0020】本実施形態では、図3に示すように、衝撃
センサ1が筐体11の内部であって、ディスク14の回
転機構の近傍に配置されている場合を想定する。いま仮
に、筐体11に対して外部から振動などの衝撃が加えら
れると、衝撃センサ1は衝撃度に応じたレベルの検出信
号Sを出力する(ステップS1)。
センサ1が筐体11の内部であって、ディスク14の回
転機構の近傍に配置されている場合を想定する。いま仮
に、筐体11に対して外部から振動などの衝撃が加えら
れると、衝撃センサ1は衝撃度に応じたレベルの検出信
号Sを出力する(ステップS1)。
【0021】衝撃センサ1からの検出信号Sは信号線2
7を介してヘッドアンプIC5に伝送される。ヘッドア
ンプIC5では、図1に示すように、検出信号Sはバッ
ファアンプ2、LPF3を経由して、衝撃検出回路4に
入力される。衝撃検出回路4は、図5に示すように、コ
ンパレータ41により基準値レベルに基づいて、衝撃セ
ンサ1により検出された衝撃度(検出信号Sのレベル)
が許容範囲外であるか否かを判定する(ステップS
2)。
7を介してヘッドアンプIC5に伝送される。ヘッドア
ンプIC5では、図1に示すように、検出信号Sはバッ
ファアンプ2、LPF3を経由して、衝撃検出回路4に
入力される。衝撃検出回路4は、図5に示すように、コ
ンパレータ41により基準値レベルに基づいて、衝撃セ
ンサ1により検出された衝撃度(検出信号Sのレベル)
が許容範囲外であるか否かを判定する(ステップS
2)。
【0022】検出された衝撃度が許容範囲内であれば、
衝撃検出回路4は禁止信号DSを出力しない(ステップ
S3のNO)。従って、HDDがライト動作中の場合
に、ライトデータ制御回路6はライトデータWDをライ
トアンプ7への出力を継続する。
衝撃検出回路4は禁止信号DSを出力しない(ステップ
S3のNO)。従って、HDDがライト動作中の場合
に、ライトデータ制御回路6はライトデータWDをライ
トアンプ7への出力を継続する。
【0023】一方、検出された衝撃度が許容範囲外であ
れば、衝撃検出回路4はライトデータ制御回路6に禁止
信号DSを出力する(ステップS3のYES)。ここ
で、HDDがライト動作中でない場合には、ライトデー
タ制御回路6は機能していないため、本実施形態では特
別の処理は実行しない(ステップS4のNO)。例えば
HDDがリード動作中の場合には、許容範囲外の衝撃が
あったときに、ヘッド10の位置ずれにより、リードエ
ラーが発生する可能性が高い。しかし、リードエラーに
対してはECCなどのエラー処理により、重大な支障が
起こることを防止できる。これに対して、ライト動作中
では、前述したように、ヘッド10の位置ずれにより目
標位置とは別の領域、例えば目標トラックの隣接トラッ
クなどにデータを誤って書き込み、以前に記録されたデ
ータを破壊するような重大な支障が発生する可能性が高
い。
れば、衝撃検出回路4はライトデータ制御回路6に禁止
信号DSを出力する(ステップS3のYES)。ここ
で、HDDがライト動作中でない場合には、ライトデー
タ制御回路6は機能していないため、本実施形態では特
別の処理は実行しない(ステップS4のNO)。例えば
HDDがリード動作中の場合には、許容範囲外の衝撃が
あったときに、ヘッド10の位置ずれにより、リードエ
ラーが発生する可能性が高い。しかし、リードエラーに
対してはECCなどのエラー処理により、重大な支障が
起こることを防止できる。これに対して、ライト動作中
では、前述したように、ヘッド10の位置ずれにより目
標位置とは別の領域、例えば目標トラックの隣接トラッ
クなどにデータを誤って書き込み、以前に記録されたデ
ータを破壊するような重大な支障が発生する可能性が高
い。
【0024】そこで、本実施形態では、ライト動作中の
場合には、ライトデータ制御回路6は、衝撃検出回路4
からの禁止信号DSに応じて、ライトデータの出力を強
制的に禁止する(ステップS4のYES,S5)。これ
により、ヘッド10にはライトデータWDは出力されな
いため、ライト動作は実質的に停止となる。
場合には、ライトデータ制御回路6は、衝撃検出回路4
からの禁止信号DSに応じて、ライトデータの出力を強
制的に禁止する(ステップS4のYES,S5)。これ
により、ヘッド10にはライトデータWDは出力されな
いため、ライト動作は実質的に停止となる。
【0025】ここで、ライトデータ制御回路6が禁止信
号DSに応じてライトデータの出力を禁止したときに、
HDC22またはMPU23はライト動作中であると認
識している。そこで、ライトデータ制御回路6はライト
データの出力を禁止すると共に、その旨(ライト動作の
停止)を意味する通知信号Iをゲートアレイ24を介し
てHDC22またはMPU23に通知する(ステップS
6)。HDC22は通知信号Iを受信すると、ホストシ
ステムに対してHDDが衝撃によりライト動作が停止し
たことを通知することができる。
号DSに応じてライトデータの出力を禁止したときに、
HDC22またはMPU23はライト動作中であると認
識している。そこで、ライトデータ制御回路6はライト
データの出力を禁止すると共に、その旨(ライト動作の
停止)を意味する通知信号Iをゲートアレイ24を介し
てHDC22またはMPU23に通知する(ステップS
6)。HDC22は通知信号Iを受信すると、ホストシ
ステムに対してHDDが衝撃によりライト動作が停止し
たことを通知することができる。
【0026】以上のように本実施形態によれば、衝撃セ
ンサ1を装置本体である筐体11の内部に配置して、衝
撃センサ1からの検出信号Sに応じてHDDに対して許
容範囲外の衝撃が加えられたか否かを判定し、そうであ
ればライト動作を禁止することができる。従って、許容
範囲外の衝撃が加えられた場合に、ライト動作を禁止す
ることにより、誤ってデータを目標位置(目標トラッ
ク)以外の場所に書き込むことを防止できたるため、デ
ータを破壊するような事態を未然に防止することができ
る。
ンサ1を装置本体である筐体11の内部に配置して、衝
撃センサ1からの検出信号Sに応じてHDDに対して許
容範囲外の衝撃が加えられたか否かを判定し、そうであ
ればライト動作を禁止することができる。従って、許容
範囲外の衝撃が加えられた場合に、ライト動作を禁止す
ることにより、誤ってデータを目標位置(目標トラッ
ク)以外の場所に書き込むことを防止できたるため、デ
ータを破壊するような事態を未然に防止することができ
る。
【0027】ここで、本実施形態のような構成であれ
ば、ヘッドアンプIC5の中に衝撃検出回路4が設けら
れているため、メインPCB20には衝撃検出回路4に
必要な回路部品を実装させる必要はないため、メインP
CB20の回路構成が複雑化するようなことはない。ま
た、衝撃センサ1の信号線27とメインPCB20とを
接続するためのコネクタピンなども不要にすることがで
きる。 (変形例)図6は本実施形態の変形例に関係するヘッド
アンプIC5のブロック図である。
ば、ヘッドアンプIC5の中に衝撃検出回路4が設けら
れているため、メインPCB20には衝撃検出回路4に
必要な回路部品を実装させる必要はないため、メインP
CB20の回路構成が複雑化するようなことはない。ま
た、衝撃センサ1の信号線27とメインPCB20とを
接続するためのコネクタピンなども不要にすることがで
きる。 (変形例)図6は本実施形態の変形例に関係するヘッド
アンプIC5のブロック図である。
【0028】本変形例は、衝撃検出装置として、図6に
示すように、LPF3と衝撃検出回路4との間にノッチ
フィルタ(notch filter)8を設けた構成
である。このノッチフィルタ8は、HDDの装置本体で
ある筐体11の固有振動周波数に対応するゲインを低減
させるための要素である。即ち、衝撃センサ1から出力
された検出信号Sに含まれる周波数の中で、筐体11の
固有振動周波数に対応するゲインを低減させる。なお、
他の構成は本実施形態の場合と同様である。
示すように、LPF3と衝撃検出回路4との間にノッチ
フィルタ(notch filter)8を設けた構成
である。このノッチフィルタ8は、HDDの装置本体で
ある筐体11の固有振動周波数に対応するゲインを低減
させるための要素である。即ち、衝撃センサ1から出力
された検出信号Sに含まれる周波数の中で、筐体11の
固有振動周波数に対応するゲインを低減させる。なお、
他の構成は本実施形態の場合と同様である。
【0029】これにより、特に衝撃検出回路4の基準値
レベルを相対的に低い場合に、筐体11の自励振動によ
り衝撃センサ1が感知して、衝撃検出回路4が、許容範
囲外の衝撃がないにもかかわらず誤判定する可能性があ
る。そこで、ノッチフィルタ8により、筐体11の自励
振動による検出信号Sのゲインを低減させることによ
り、自励振動による衝撃センサ1からの検出信号Sを無
効にすることができる。従って、衝撃検出装置の検出精
度を高めることが可能となる。 (衝撃検出回路のゲイン調整方式)図7は本実施形態の
衝撃検出回路4に使用されるアンプ40のゲインを、H
DDの製造時に調整する方式を示すブロック図である。
レベルを相対的に低い場合に、筐体11の自励振動によ
り衝撃センサ1が感知して、衝撃検出回路4が、許容範
囲外の衝撃がないにもかかわらず誤判定する可能性があ
る。そこで、ノッチフィルタ8により、筐体11の自励
振動による検出信号Sのゲインを低減させることによ
り、自励振動による衝撃センサ1からの検出信号Sを無
効にすることができる。従って、衝撃検出装置の検出精
度を高めることが可能となる。 (衝撃検出回路のゲイン調整方式)図7は本実施形態の
衝撃検出回路4に使用されるアンプ40のゲインを、H
DDの製造時に調整する方式を示すブロック図である。
【0030】本方式は、図7に示すように、HDDの製
造工程において、加振装置70と、測定用加速度センサ
71と、ゲイン調整装置72とを使用する。加振装置7
0は、HDDの筐体11に対して所定の振動や衝撃を加
えるための装置である。測定用加速度センサ71は例え
ば筐体11の外面に取り付けられて、高精度の加速度値
(衝撃検出値)を検出するアンプ内蔵型のセンサであ
る。
造工程において、加振装置70と、測定用加速度センサ
71と、ゲイン調整装置72とを使用する。加振装置7
0は、HDDの筐体11に対して所定の振動や衝撃を加
えるための装置である。測定用加速度センサ71は例え
ば筐体11の外面に取り付けられて、高精度の加速度値
(衝撃検出値)を検出するアンプ内蔵型のセンサであ
る。
【0031】ゲイン調整装置72は振幅比較回路73と
ゲイン補正量算出回路74とを有する。振幅比較回路7
3は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1からの検
出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71からの検出
信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に各振幅
値をゲイン補正量算出回路74に出力する。ゲイン補正
量算出回路74は後述するように、各振幅値の振幅比に
基づいてゲイン補正値を算出してアンプ40のゲインを
調整する。
ゲイン補正量算出回路74とを有する。振幅比較回路7
3は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1からの検
出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71からの検出
信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に各振幅
値をゲイン補正量算出回路74に出力する。ゲイン補正
量算出回路74は後述するように、各振幅値の振幅比に
基づいてゲイン補正値を算出してアンプ40のゲインを
調整する。
【0032】以下本方式の動作を説明する。HDDの製
造時に、加振装置70により所定の振動をHDDの筐体
11に加える。ゲイン調整装置72では、振幅比較回路
73は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1からの
検出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71からの検
出信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に各振
幅値をゲイン補正量算出回路74に出力する。ゲイン補
正量算出回路74は各振幅値の振幅比(A)、即ち「A
=SV(検出信号Sの振幅値)÷CV(測定用加速度セ
ンサ71の検出信号の振幅値)」を算出する。
造時に、加振装置70により所定の振動をHDDの筐体
11に加える。ゲイン調整装置72では、振幅比較回路
73は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1からの
検出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71からの検
出信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に各振
幅値をゲイン補正量算出回路74に出力する。ゲイン補
正量算出回路74は各振幅値の振幅比(A)、即ち「A
=SV(検出信号Sの振幅値)÷CV(測定用加速度セ
ンサ71の検出信号の振幅値)」を算出する。
【0033】ここで、設計時における基準振幅比(B)
を予め設定する。基準振幅比(B)は「B=SVb(衝
撃センサの出力設計値)÷CV」から算出する。ゲイン
補正量算出回路74は、設計時の振幅比(B)と実際の
検出時の振幅比(A)とを比較して、ゲイン補正値
(C)を算出する。但し、「C=B÷A」である。ゲイ
ン補正量算出回路74は、算出したゲイン補正値(C)
を衝撃検出回路4に使用されるアンプ40のゲインとし
て設定する。これにより、アンプ40は、「実際の振幅
値SV*C」の検出信号Sを出力する。
を予め設定する。基準振幅比(B)は「B=SVb(衝
撃センサの出力設計値)÷CV」から算出する。ゲイン
補正量算出回路74は、設計時の振幅比(B)と実際の
検出時の振幅比(A)とを比較して、ゲイン補正値
(C)を算出する。但し、「C=B÷A」である。ゲイ
ン補正量算出回路74は、算出したゲイン補正値(C)
を衝撃検出回路4に使用されるアンプ40のゲインとし
て設定する。これにより、アンプ40は、「実際の振幅
値SV*C」の検出信号Sを出力する。
【0034】このような方式により、筐体11の内部に
配置した衝撃センサ1から設計値にほぼ同一の検出信号
Sを得ることができる。衝撃センサ1の感度ゲインは製
造上のばらつきが大きい。感度ゲインのばらつきが大き
い場合、HDDに対して同様の衝撃が加えられても、検
出できる場合と検出できない場合とが発生する。即ち、
衝撃センサ1の検出感度が異なるため、衝撃検出装置の
検出誤差が大きくなる。そこで、本方式により、HDD
の製造時に、加振装置70、基準となる測定用加速度セ
ンサ71およびゲイン調整装置72を使用することによ
り、衝撃検出回路4に使用されるアンプ40のゲインを
調整して、設計値に近似する検出信号Sを得ることがで
きる。
配置した衝撃センサ1から設計値にほぼ同一の検出信号
Sを得ることができる。衝撃センサ1の感度ゲインは製
造上のばらつきが大きい。感度ゲインのばらつきが大き
い場合、HDDに対して同様の衝撃が加えられても、検
出できる場合と検出できない場合とが発生する。即ち、
衝撃センサ1の検出感度が異なるため、衝撃検出装置の
検出誤差が大きくなる。そこで、本方式により、HDD
の製造時に、加振装置70、基準となる測定用加速度セ
ンサ71およびゲイン調整装置72を使用することによ
り、衝撃検出回路4に使用されるアンプ40のゲインを
調整して、設計値に近似する検出信号Sを得ることがで
きる。
【0035】なお、前述した方式において、図7に示す
加振装置70による加振の代わりに、例えばヘッド10
をシーク動作させて、筐体11を自励振動させる方法で
もよい。 (衝撃検出回路の閾値レベル設定方式)図8は本実施形
態の衝撃検出回路4に使用されるコンパレータの基準値
レベルである閾値レベルを自動設定する方式を示すブロ
ック図である。
加振装置70による加振の代わりに、例えばヘッド10
をシーク動作させて、筐体11を自励振動させる方法で
もよい。 (衝撃検出回路の閾値レベル設定方式)図8は本実施形
態の衝撃検出回路4に使用されるコンパレータの基準値
レベルである閾値レベルを自動設定する方式を示すブロ
ック図である。
【0036】本方式は、図8に示すように、HDDの製
造工程において、加振装置70と、測定用加速度センサ
71と、閾値レベル設定装置80とを使用する。加振装
置70は前記と同様に、HDDの筐体11に対して所定
の振動や衝撃を加えるための装置である。また、測定用
加速度センサ71も前記と同様に、例えば筐体11の外
面に取り付けられて、高精度の加速度値(衝撃検出値)
を検出するアンプ内蔵型のセンサである。
造工程において、加振装置70と、測定用加速度センサ
71と、閾値レベル設定装置80とを使用する。加振装
置70は前記と同様に、HDDの筐体11に対して所定
の振動や衝撃を加えるための装置である。また、測定用
加速度センサ71も前記と同様に、例えば筐体11の外
面に取り付けられて、高精度の加速度値(衝撃検出値)
を検出するアンプ内蔵型のセンサである。
【0037】閾値レベル設定装置80は、振幅比較回路
81と振幅差算出回路82とを有する。振幅比較回路8
1は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1からの検
出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71からの検出
信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に各振幅
値を振幅差算出回路82に出力する。振幅差算出回路8
2は、各振幅値の振幅差を算出して、衝撃検出回路4の
閾値レベル自動設定回路43に出力する。即ち、本方式
では、衝撃検出回路4には衝撃センサ1からの検出信号
により許容範囲外の衝撃度を判定するためのコンパレー
タが設けられており(図5を参照)、コンパレータの基
準値レベルである閾値レベルを設定するための閾値レベ
ル自動設定回路43が設けられている。
81と振幅差算出回路82とを有する。振幅比較回路8
1は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1からの検
出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71からの検出
信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に各振幅
値を振幅差算出回路82に出力する。振幅差算出回路8
2は、各振幅値の振幅差を算出して、衝撃検出回路4の
閾値レベル自動設定回路43に出力する。即ち、本方式
では、衝撃検出回路4には衝撃センサ1からの検出信号
により許容範囲外の衝撃度を判定するためのコンパレー
タが設けられており(図5を参照)、コンパレータの基
準値レベルである閾値レベルを設定するための閾値レベ
ル自動設定回路43が設けられている。
【0038】以下本方式の動作を説明する。HDDの製
造時に、加振装置70により所定の振動をHDDの筐体
11に加える。閾値レベル設定装置80では、振幅比較
回路81は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1か
らの検出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71から
の検出信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に
各振幅値を振幅差算出回路82に出力する。
造時に、加振装置70により所定の振動をHDDの筐体
11に加える。閾値レベル設定装置80では、振幅比較
回路81は、筐体11の内部に配置した衝撃センサ1か
らの検出信号Sの振幅値と測定用加速度センサ71から
の検出信号の振幅値とを比較し、比較誤差がある場合に
各振幅値を振幅差算出回路82に出力する。
【0039】振幅差算出回路82は検出信号Sの振幅値
SVと測定用加速度センサ71の検出信号の振幅値CV
との誤差Dを算出する(D=SV−CV)。ここで、設
計時における基準振幅差(E)を予め決定する(E=S
Vb(衝撃センサの出力設計値)−CV)。さらに、振
幅差算出回路82は、設計時の振幅差(E)と実際の検
出時の振幅差(D)との誤差(F)を算出する(F=D
−E)。閾値レベル自動設定回路43は、振幅差算出回
路82により算出された振幅差(F)を、予め設計時に
設定されている基準値レベルに加算した閾値レベルをコ
ンパレータの基準値レベルとして設定する。
SVと測定用加速度センサ71の検出信号の振幅値CV
との誤差Dを算出する(D=SV−CV)。ここで、設
計時における基準振幅差(E)を予め決定する(E=S
Vb(衝撃センサの出力設計値)−CV)。さらに、振
幅差算出回路82は、設計時の振幅差(E)と実際の検
出時の振幅差(D)との誤差(F)を算出する(F=D
−E)。閾値レベル自動設定回路43は、振幅差算出回
路82により算出された振幅差(F)を、予め設計時に
設定されている基準値レベルに加算した閾値レベルをコ
ンパレータの基準値レベルとして設定する。
【0040】このような方式により、測定用加速度セン
サ71の検出値に基づいて、筐体11の内部に配置した
衝撃センサ1の設計値と実際の検出値との振幅差を求め
る。この振幅差を、設計時に設定されたコンパレータの
閾値レベル(基準値レベル)に加算したものを、実際の
コンパレータの閾値レベル(基準値レベル)として使用
する。従って、衝撃センサ1の検出感度に応じてコンパ
レータの基準値レベルを自動的に調整し、衝撃センサ1
の検出感度による検出誤差を低減することができる。
サ71の検出値に基づいて、筐体11の内部に配置した
衝撃センサ1の設計値と実際の検出値との振幅差を求め
る。この振幅差を、設計時に設定されたコンパレータの
閾値レベル(基準値レベル)に加算したものを、実際の
コンパレータの閾値レベル(基準値レベル)として使用
する。従って、衝撃センサ1の検出感度に応じてコンパ
レータの基準値レベルを自動的に調整し、衝撃センサ1
の検出感度による検出誤差を低減することができる。
【0041】なお、前述した方式において、図8に示す
加振装置70による加振の代わりに、例えばヘッド10
をシーク動作させて、筐体11を自励振動させる方法で
もよい。 (ゲイン調整方式および閾値レベル設定方式の変形例)
図9は本変形例に関係する図である。HDDの筐体11
に対して同様の衝撃が加えられた場合でも、ヘッドアク
チュエータ(キャリッジ)12の重心位置ずれ量に従っ
て、ヘッド10の変位量P(図9の矢印方向)が異な
る。
加振装置70による加振の代わりに、例えばヘッド10
をシーク動作させて、筐体11を自励振動させる方法で
もよい。 (ゲイン調整方式および閾値レベル設定方式の変形例)
図9は本変形例に関係する図である。HDDの筐体11
に対して同様の衝撃が加えられた場合でも、ヘッドアク
チュエータ(キャリッジ)12の重心位置ずれ量に従っ
て、ヘッド10の変位量P(図9の矢印方向)が異な
る。
【0042】そこで、本変形例は、加振装置70による
加振したときに、衝撃センサ1の検出値SVおよびヘッ
ド10の変位量Pを同時に観測し、ヘッド10の変位量
Pと衝撃検出感度との関係から、ヘッド10が規定値以
上に変位する場合でも必ず衝撃を検知できるように衝撃
センサ1のゲインを調整する方式である。
加振したときに、衝撃センサ1の検出値SVおよびヘッ
ド10の変位量Pを同時に観測し、ヘッド10の変位量
Pと衝撃検出感度との関係から、ヘッド10が規定値以
上に変位する場合でも必ず衝撃を検知できるように衝撃
センサ1のゲインを調整する方式である。
【0043】即ち、加振装置70による加振したときの
振動値をGとした場合、衝撃センサ1の検出ばらつき
α、およびヘッド10の変位量のばらつきβを考慮する
と、衝撃センサ1のゲインを下記式(1)に示す(1/
α)に調整する。 I=(1/α)*αH*G…(1) ここで、Iは加速度センサ71の検出値であり、Hは衝
撃センサ1の検出値である。
振動値をGとした場合、衝撃センサ1の検出ばらつき
α、およびヘッド10の変位量のばらつきβを考慮する
と、衝撃センサ1のゲインを下記式(1)に示す(1/
α)に調整する。 I=(1/α)*αH*G…(1) ここで、Iは加速度センサ71の検出値であり、Hは衝
撃センサ1の検出値である。
【0044】次に、ヘッド10の変位量Pが一定振幅で
振れるように加振装置70による振動値Gを調節する。
ヘッド10の変位量調整分の加速度βを加速度センサ7
1により検出し、β分だけ衝撃センサ1のゲインを調整
すると、衝撃センサ1の検出値Haは下記式(2)に示
すようになる。 Ha=(1/β)*(1/α)*αH…(2) 即ち、衝撃センサ1のゲインを(1/(α・β))に調
整することにより、ヘッド10の変位量のばらつきβを
考慮した衝撃検出が可能となる。また、閾値を(1/
(α・β))に調整することにより、ヘッド10の変位
量のばらつきβを考慮した衝撃検出が可能となる。
振れるように加振装置70による振動値Gを調節する。
ヘッド10の変位量調整分の加速度βを加速度センサ7
1により検出し、β分だけ衝撃センサ1のゲインを調整
すると、衝撃センサ1の検出値Haは下記式(2)に示
すようになる。 Ha=(1/β)*(1/α)*αH…(2) 即ち、衝撃センサ1のゲインを(1/(α・β))に調
整することにより、ヘッド10の変位量のばらつきβを
考慮した衝撃検出が可能となる。また、閾値を(1/
(α・β))に調整することにより、ヘッド10の変位
量のばらつきβを考慮した衝撃検出が可能となる。
【0045】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、衝
撃の感知能力を発揮できるように装置本体の内部の所定
の位置に衝撃センサを配置させて、かつ衝撃センサから
出力される検出信号を処理するための衝撃検出回路をメ
インPCBではなく、ライトデータの出力を禁止できる
ヘッドアンプICなどに配置させる。従って、メインP
CB上の回路構成を複雑化させることなく、かつ許容範
囲外の衝撃があった場合にヘッドに対するライトデータ
の出力を禁止することができる。特に本発明を磁気ディ
スク装置などに適用すれば、装置に加えられる衝撃を確
実に検出し、かつ衝撃に伴って記録データの破壊などの
最悪の事態を未然に防止することが可能となる。
撃の感知能力を発揮できるように装置本体の内部の所定
の位置に衝撃センサを配置させて、かつ衝撃センサから
出力される検出信号を処理するための衝撃検出回路をメ
インPCBではなく、ライトデータの出力を禁止できる
ヘッドアンプICなどに配置させる。従って、メインP
CB上の回路構成を複雑化させることなく、かつ許容範
囲外の衝撃があった場合にヘッドに対するライトデータ
の出力を禁止することができる。特に本発明を磁気ディ
スク装置などに適用すれば、装置に加えられる衝撃を確
実に検出し、かつ衝撃に伴って記録データの破壊などの
最悪の事態を未然に防止することが可能となる。
【図1】本発明の実施形態に関係する衝撃検出装置の構
成を説明するためのブロック図。
成を説明するためのブロック図。
【図2】同実施形態に関係するHDDのヘッドアンプI
CとメインPCBとの関係を示すブロック図。
CとメインPCBとの関係を示すブロック図。
【図3】同実施形態に関係するHDDの装置本体の内部
を示す図。
を示す図。
【図4】同実施形態の衝撃検出処理を説明するためのフ
ローチャート。
ローチャート。
【図5】同実施形態の衝撃検出回路の具体的構成を示す
ブロック図。
ブロック図。
【図6】同実施形態の変形例に関係するヘッドアンプI
Cのブロック図。
Cのブロック図。
【図7】同実施形態の衝撃検出回路のゲイン調整方式を
説明するためのブロック図。
説明するためのブロック図。
【図8】同実施形態の衝撃検出回路の閾値レベル設定方
式を説明するためのブロック図。
式を説明するためのブロック図。
【図9】同実施形態のゲイン調整方式及び閾値レベル設
定方式の変形例を示す図。
定方式の変形例を示す図。
1…衝撃センサ 2…バッファアンプ 3…ローパスフィルタ(LPF) 4…衝撃検出回路 5…ヘッドアンプIC 6…ライトデータ制御回路 7…ライトアンプ 8…ノッチフィルタ 10…ヘッド 11…筐体(装置本体) 12…ヘッドアクチュエータ(キャリッジ) 13…スピンドルモータ 14…ディスク(記録媒体) 15…ボイスコイルモータ(VCM) 16…FPCアッセンブリ 17…コネクタ 18…FPC(フレキシブル・プリント・ケーブル) 20…メインのプリント回路基板(メインPCB) 21…コネクタ 22…ディスクコントローラ(HDC) 23…マイクロプロセッサ(MPUまたはCPU) 24…インターフェース制御回路(ゲートアレイ) 25…リード/ライト回路(R/W回路) 26…モータドライバ 27…信号線 40…アンプ 41…コンパレータ 42…基準値レベル設定回路 43…閾値レベル自動設定回路 70…加振装置 71…測定用加速度センサ 72…ゲイン調整装置 73…振幅比較回路 74…ゲイン補正量算出回路 80…閾値レベル設定装置 81…振幅比較回路 82…振幅差算出回路
Claims (12)
- 【請求項1】 ヘッドにより記録媒体にデータを書込み
及び記録媒体からデータを再生するデータ記録再生装置
であって、 装置本体の内部に設けられて、前記装置本体に外部から
加えられた衝撃度に応じた検出信号を出力するセンサ手
段と、 前記ヘッドに対して記録媒体に書込むためのライトデー
タの出力を制御する機能を有し、前記センサ手段から出
力された前記検出信号に基づいて許容範囲外の衝撃度で
あるか否かを判定する衝撃検出手段を含み、前記衝撃検
出手段により許容範囲外の衝撃度であると判定された場
合に前記ライトデータの出力を禁止する制御手段とを具
備したことを特徴とするデータ記録再生装置。 - 【請求項2】 ヘッドにより記録媒体にデータを書込み
及び記録媒体からデータを再生し、前記ヘッドに対して
記録媒体に書込むためのライトデータの出力を制御する
ライト制御手段を有するデータ記録再生装置に適用する
衝撃検出装置であって、 前記データ記録再生装置の本体の内部に設けられて、前
記本体に外部から加えられた衝撃度に応じた検出信号を
出力するセンサ手段と、 前記センサ手段から出力された前記検出信号を入力し
て、前記検出信号に基づいて前記衝撃度が許容範囲外で
あるか否かを判定する機能を有し、判定結果が許容範囲
外である場合にライトデータの出力を禁止させるための
禁止信号を前記ライト制御手段に出力する衝撃検出手段
とを具備したことを特徴とする衝撃検出装置。 - 【請求項3】 前記制御手段は、前記衝撃検出手段の判
定結果に基づいて前記ライトデータの出力を禁止すると
きに、ライト動作の禁止を示す通知信号を出力する手段
を有することを特徴とする請求項1記載のデータ記録再
生装置。 - 【請求項4】 前記衝撃検出手段が前記ライト制御手段
に前記禁止信号を出力したときに、前記禁止信号に応じ
てライト動作の禁止を示す通知信号を出力する手段を有
することを特徴とする請求項2記載の衝撃検出装置。 - 【請求項5】 ヘッドにより記録媒体にデータを書込み
及び記録媒体からデータを再生するデータ記録再生装置
であって、 装置本体の内部に設けられて、前記装置本体に外部から
加えられた衝撃度に応じた検出信号を出力するセンサ手
段と、 前記ヘッドに対して記録媒体に書込むためのライトデー
タを出力するためのヘッドアンプ回路を含むヘッド駆動
手段と、 ホストシステムとの入出力インターフェースを有し、前
記ホストシステムと前記ヘッド駆動手段間の前記ライト
データの転送を制御するコントローラ手段とを有し、 前記ヘッド駆動手段は、 前記センサ手段から出力された前記検出信号を入力し
て、予め設定された基準レベルと前記検出信号のレベル
とを比較して、比較結果に基づいて前記検出信号のレベ
ルが基準レベルを越える場合に許容範囲外の衝撃度の判
定を意味するライト禁止信号を出力する衝撃検出手段
と、 前記ヘッドアンプ回路に対して前記コントローラ手段か
ら転送された前記ライトデータの出力を制御する機能を
有し、前記衝撃検出手段から前記ライト禁止信号が出力
されたときに前記ライトデータの出力を禁止し、前記ラ
イトデータの出力を禁止したことを意味する信号を前記
コントローラ手段に出力するライトデータ制御手段とを
備えていることを特徴とするデータ記録再生装置。 - 【請求項6】 前記衝撃検出手段は、前記センサ手段か
ら出力された前記検出信号に含まれる周波数の中で、装
置固有の振動周波数に対応するゲインを低減させるため
のノッチフィルタ手段を有することを特徴とする請求項
1または請求項5記載のデータ記録再生装置、あるいは
請求項2記載の衝撃検出装置。 - 【請求項7】 前記衝撃検出手段は、前記センサ手段か
ら出力された前記検出信号を入力して所定のゲインによ
り増幅するアンプ手段を有し、 予め前記センサ手段の特性に基づいて測定されたゲイン
補正量に基づいて前記アンプ手段のゲインを調整するた
めのゲイン調整回路を有することを特徴とする請求項1
または請求項5記載のデータ記録再生装置、あるいは請
求項2記載の衝撃検出装置。 - 【請求項8】 前記衝撃検出手段は、前記センサ手段か
ら出力された前記検出信号を入力して所定のゲインによ
り増幅するアンプ手段を有し、 前記センサ手段から出力された前記検出信号をディジタ
ル値に変換するためのA/Dコンバータを有し、前記デ
ィジタル値に基づいて前記アンプ手段のゲインを算出し
て設定するためのゲイン調整手段を有することを特徴と
する請求項1または請求項5記載のデータ記録再生装
置、あるいは請求項2記載の衝撃検出装置。 - 【請求項9】 前記衝撃検出手段は、前記センサ手段か
ら出力された前記検出信号のレベルと予め設定された基
準レベルとを比較して許容範囲外の衝撃度であるか否か
を判定するためのコンパレータ回路を有し、 予め前記センサ手段の特性に基づいて測定された基準レ
ベルを記憶し、前記基準レベルを前記コンパレータ回路
に設定する手段を有することを特徴とする請求項1また
は請求項5記載のデータ記録再生装置、あるいは請求項
2記載の衝撃検出装置。 - 【請求項10】 前記衝撃検出手段は、前記センサ手段
から出力された前記検出信号のレベルをディジタル値に
変換するためのA/Dコンバータを有し、 前記ディジタル値と予め設定された基準レベル値とを比
較して許容範囲外の衝撃度であるか否かを判定するため
の判定手段を有することを特徴とする請求項1または請
求項5記載のデータ記録再生装置、あるいは請求項2記
載の衝撃検出装置。 - 【請求項11】 前記センサ手段は、前記装置本体の内
部に異なる方向の各加速度および回転方向の角加速度を
検出するように構成されたことを特徴とする請求項1ま
たは請求項5記載のデータ記録再生装置、あるいは請求
項2記載の衝撃検出装置。 - 【請求項12】 前記センサ手段は、X方向とY方向の
加速度および回転方向の角加速度を検出するために、一
方向のみの加速度を検出する各センサがX方向検出とY
方向検出のそれぞれに対応した場所に配置された構成で
あることを特徴とする請求項1または請求項5記載のデ
ータ記録再生装置、あるいは請求項2記載の衝撃検出装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20006697A JPH1145499A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | データ記録再生装置及び同装置に適用する衝撃検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20006697A JPH1145499A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | データ記録再生装置及び同装置に適用する衝撃検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1145499A true JPH1145499A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16418283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20006697A Pending JPH1145499A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | データ記録再生装置及び同装置に適用する衝撃検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1145499A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001166726A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Sharp Corp | 表示装置および該表示装置に用いられるドライバ |
EP1659583A2 (en) * | 2004-11-19 | 2006-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for operating a hard disk drive of a mobile communication terminal during impact and a method thereof |
US7051571B2 (en) | 2003-12-02 | 2006-05-30 | International Business Machines Corporation | Impact-resistant apparatus |
JP2007157203A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Fujitsu Ltd | データ記憶装置 |
WO2008084511A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-17 | Fujitsu Limited | 記憶装置、磁気回路およびアクチュエータ |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP20006697A patent/JPH1145499A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001166726A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Sharp Corp | 表示装置および該表示装置に用いられるドライバ |
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