JPH11204370A - Stacked electronic component - Google Patents
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- JPH11204370A JPH11204370A JP197898A JP197898A JPH11204370A JP H11204370 A JPH11204370 A JP H11204370A JP 197898 A JP197898 A JP 197898A JP 197898 A JP197898 A JP 197898A JP H11204370 A JPH11204370 A JP H11204370A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品に
関するもので、特に、内部電極から外部電極への引出し
部の形態に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated electronic component, and more particularly to a form of a lead-out portion from an internal electrode to an external electrode.
【0002】[0002]
【従来の技術】この発明にとって興味ある積層電子部品
の一例として、積層セラミックコンデンサがある。図5
には、従来の積層セラミックコンデンサ1が断面図で示
されている。図5を参照して、積層セラミックコンデン
サ1は、積層された複数のセラミック層2および複数の
セラミック層2間の特定の界面に沿って延びる複数の内
部電極3および4をもって構成された積層体5を備え
る。積層体5の相対向する第1および第2の端面6およ
び7上には、それぞれ、外部電極8および9が設けられ
る。2. Description of the Related Art A multilayer ceramic capacitor is an example of a multilayer electronic component that is of interest to the present invention. FIG.
1 shows a conventional multilayer ceramic capacitor 1 in a sectional view. Referring to FIG. 5, a multilayer ceramic capacitor 1 includes a multilayer body 5 including a plurality of stacked ceramic layers 2 and a plurality of internal electrodes 3 and 4 extending along a specific interface between the plurality of ceramic layers 2. Is provided. External electrodes 8 and 9 are provided on opposing first and second end surfaces 6 and 7 of the laminate 5, respectively.
【0003】内部電極3および4は、第1の外部電極8
に接続されるように第1の端面6にまで引き出される第
1の引出し部10に連なる第1の内部電極3と、第2の
外部電極9に接続されるように第2の端面7にまで引き
出される第2の引出し部11に連なる第2の内部電極4
とに分類される。これら第1の内部電極3と第2の内部
電極4とは、積層体5の積層方向に関して互いに重なり
合いながら交互に配置されている。The internal electrodes 3 and 4 are connected to a first external electrode 8
The first internal electrode 3 connected to the first lead portion 10 drawn out to the first end face 6 so as to be connected to the first end face 6, and the second end face 7 connected to the second external electrode 9. Second internal electrode 4 connected to second extraction portion 11 to be extracted
Classified as The first internal electrodes 3 and the second internal electrodes 4 are alternately arranged while overlapping each other in the stacking direction of the stacked body 5.
【0004】図6には、上述した積層体5の第1の端面
6が示されている。図示した第1の端面6には、上述し
たように、第1の内部電極3に連なる第1の引出し部1
0が表出している。図示しないが、第2の端面7には、
同様の態様で、第2の内部電極4に連なる第2の引出し
部11が表出している。このような積層セラミックコン
デンサ1を製造しようとするとき、セラミック層2とな
るべき複数のセラミックグリーンシートが用意され、こ
れらセラミックグリーンシートの特定のものの上には内
部電極3および4ならびに引出し部10および11とな
るべき導電膜が印刷により形成され、これら複数のセラ
ミックグリーンシートを積層し、次いでプレスした後、
複数の積層体5を得るため、切断することが行なわれて
いる。この切断によって、たとえば図6に示すように、
得られた積層体5の第1および第2の端面6および7
に、それぞれ、第1および第2の引出し部10および1
1が表出する状態となる。FIG. 6 shows a first end face 6 of the above-mentioned laminated body 5. As described above, the first end surface 6 shown in the drawing has the first lead portion 1 connected to the first internal electrode 3.
0 is exposed. Although not shown, the second end face 7 includes:
In a similar manner, the second extraction portion 11 connected to the second internal electrode 4 is exposed. When manufacturing such a multilayer ceramic capacitor 1, a plurality of ceramic green sheets to be used as the ceramic layers 2 are prepared, and the internal electrodes 3 and 4 and the lead portions 10 and A conductive film to be 11 is formed by printing, these ceramic green sheets are laminated, and then pressed,
Cutting is performed to obtain a plurality of laminates 5. By this cutting, for example, as shown in FIG.
First and second end faces 6 and 7 of the obtained laminate 5
First and second drawers 10 and 1 respectively
1 comes to appear.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内部電
極3および4ならびに引出し部10および11を形成す
る導電膜は、セラミックグリーンシートに比べて脆いた
め、引出し部10または11が表出する端面6および7
は、それ以外の面に比べて、切断の際に脆性破壊しやす
い。特に、近年の積層セラミックコンデンサにおける薄
膜多層化の下では、セラミックグリーンシートはより薄
くなり、かつ積層数はより多くなる傾向があるので、端
面6および7における引出し部10または11が占める
比率は非常に高くなっている。このことは、前述の脆性
破壊をより引き起こしやすくし、その結果、切断面での
歪みなどの不具合を発生させる割合を高くしている。However, since the conductive films forming the internal electrodes 3 and 4 and the lead portions 10 and 11 are more brittle than the ceramic green sheets, the end faces 6 and the lead portions 10 or 11 are exposed. 7
Are more susceptible to brittle fracture during cutting than other surfaces. In particular, under the recent trend of multilayer ceramic capacitors with thin-film multilayering, the ceramic green sheets tend to be thinner and the number of stacked layers tends to be larger, so that the ratio occupied by the lead portions 10 or 11 on the end faces 6 and 7 is very large. Is higher. This makes the above-described brittle fracture more likely to occur, and as a result, increases the rate of occurrence of defects such as distortion in the cut surface.
【0006】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る積層電子部品を提供しようとするこ
とである。An object of the present invention is to provide a laminated electronic component which can solve the above-mentioned problems.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、次のような
構成を有する積層電子部品に向けられる。すなわち、こ
の発明に係る積層電子部品は、積層された複数の機能材
料層および複数の機能材料層間の特定の界面に沿って延
びる複数の内部電極を含む、積層体と、積層体の第1お
よび第2の端面上にそれぞれ設けられる、第1および第
2の外部電極とを備えている。そして、内部電極は、第
1の外部電極に接続されるように第1の端面にまで引き
出される第1の引出し部に連なる第1の内部電極と、第
2の外部電極に接続されるように第2の端面にまで引き
出される第2の引出し部に連なる第2の内部電極とを備
え、第1の内部電極と第2の内部電極とは、積層体の積
層方向に関して互いに重なり合いながら交互に配置され
ている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a laminated electronic component having the following configuration. That is, the multilayer electronic component according to the present invention includes a multilayer body including a plurality of stacked functional material layers and a plurality of internal electrodes extending along a specific interface between the plurality of functional material layers. A first and a second external electrode provided on the second end face, respectively. The internal electrode is connected to the first external electrode connected to the first external electrode and connected to the first external electrode and the second external electrode so as to be connected to the first external electrode. A second internal electrode connected to a second extraction portion that extends to the second end surface, wherein the first internal electrode and the second internal electrode are alternately arranged while overlapping each other in the stacking direction of the stacked body. Have been.
【0008】このような構成の積層電子部品において、
この発明の特徴とするところは、第1および第2の引出
し部は、それぞれ、第1および第2の内部電極より狭い
幅を有するとともに、第1および第2の引出し部の各々
について、積層体の積層方向に隣り合うものの各幅方向
の位置は、互いに異ならされていることである。この発
明において、好ましくは、第1および第2の引出し部の
各々について、積層体の積層方向に隣り合うものは、積
層体の積層方向に関して互いに重ならないように位置さ
れる。このような好ましい実施形態は、たとえば、次の
ような第1または第2の態様によって具体化されること
ができる。[0008] In the laminated electronic component having such a configuration,
A feature of the present invention is that the first and second lead-out portions each have a width smaller than the first and second internal electrodes, and the first and second lead-out portions have a stacked body. The positions in the width direction of the components adjacent to each other in the stacking direction are different from each other. In the present invention, it is preferable that, for each of the first and second lead-out portions, those adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body are positioned so as not to overlap with each other in the stacking direction of the stacked body. Such a preferred embodiment can be embodied, for example, by the following first or second aspect.
【0009】第1の態様においては、第1および第2の
端面上の第1および第2の引出し部がそれぞれ引き出さ
れる各領域を、積層体の積層方向に延びる境界線を介し
て第1および第2の領域に2分したとき、第1および第
2の引出し部の各々について、積層体の積層方向に隣り
合うものの一方は、第1の領域に引き出され、同じく他
方は、第2の領域に引き出される。In the first aspect, each area on the first and second end faces from which the first and second lead-out portions are drawn out is connected to the first and second drawers via a boundary line extending in the stacking direction of the stacked body. When divided into the second region, for each of the first and second lead-out portions, one of the adjacent ones in the stacking direction of the laminate is pulled out to the first region, and the other is drawn to the second region. Drawn to.
【0010】第2の態様では、第1および第2の端面上
の第1および第2の引出し部がそれぞれ引き出される各
領域を、積層体の積層方向に延びる境界線を介して順次
第1、第2および第3の領域に3分したとき、第1およ
び第2の引出し部の各々について、積層体の積層方向に
隣り合うものの一方は、第1および第3領域に引き出さ
れ、同じく他方は、第2の領域に引き出される。[0010] In the second aspect, the respective regions on the first and second end faces from which the first and second lead-out portions are drawn out are sequentially placed on the first and second end faces via a boundary line extending in the stacking direction of the stacked body. When divided into the second and third regions, one of the first and second lead-out portions that are adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body is drawn to the first and third regions, and the other is also drawn to the second and third regions. , To the second area.
【0011】この発明において、機能材料層が誘電体セ
ラミックからなるとき、積層セラミックコンデンサが構
成される。In the present invention, when the functional material layer is made of a dielectric ceramic, a multilayer ceramic capacitor is formed.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施形態の説
明を積層セラミックコンデンサに関連して行なう。図1
ないし図3は、この発明の第1の実施形態による積層電
子部品としての積層セラミックコンデンサを説明するた
めのものである。ここで、図1は、前述した図6に相当
する図であって、積層セラミックコンデンサに備える積
層体15の第1の端面16を示している。また、図2
は、図1の線II−IIに沿う断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the present invention will be described below with reference to a multilayer ceramic capacitor. FIG.
FIG. 3 to FIG. 3 are for explaining a multilayer ceramic capacitor as a multilayer electronic component according to the first embodiment of the present invention. Here, FIG. 1 is a view corresponding to FIG. 6 described above, and shows the first end face 16 of the multilayer body 15 provided in the multilayer ceramic capacitor. FIG.
FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
【0013】積層体15は、積層された複数のセラミッ
ク層12と複数のセラミック層12間の特定の界面に沿
って延びる複数の内部電極13および14とを備えてい
る。また、このような積層体15の相対向する第1およ
び第2の端面16および17上には、図示しないが、図
5に示した第1および第2の外部電極8および9と同様
の態様で第1および第2の外部電極が設けられる。The laminate 15 includes a plurality of stacked ceramic layers 12 and a plurality of internal electrodes 13 and 14 extending along a specific interface between the plurality of ceramic layers 12. Although not shown, the first and second external electrodes 8 and 9 shown in FIG. 5 are provided on the opposed first and second end surfaces 16 and 17 of the laminated body 15. And first and second external electrodes are provided.
【0014】内部電極13および14は、図示しない第
1の外部電極に接続されるように第1の端面16にまで
引き出される第1の引き出し部20に連なる第1の内部
電極13と、第2の外部電極に接続されるように第2の
端面17にまで引き出される第2の引出し部21に連な
る第2の内部電極14とに分類される。これら第1の内
部電極13と第2の内部電極14とは、積層体15の積
層方向に関して互いに重なり合いながら交互に配置され
ている。The internal electrodes 13 and 14 are connected to a first external electrode (not shown). The internal electrodes 13 and 14 are connected to a first lead portion 20 which is drawn to the first end face 16 and are connected to a second external electrode (not shown). And the second internal electrode 14 connected to the second extraction portion 21 which is extended to the second end face 17 so as to be connected to the external electrode. The first internal electrodes 13 and the second internal electrodes 14 are alternately arranged while overlapping each other in the stacking direction of the stacked body 15.
【0015】ここまで述べた構成は、従来の積層セラミ
ックコンデンサ1と実質的に同様であるが、この実施形
態では、引出し部20および21の形成態様に特徴があ
る。すなわち、第1および第2の引出し部20および2
1は、それぞれ、第1および第2の内部電極13および
14より狭い幅を有している。また、図1において複数
の第1の引出し部20が図示されている状態からわかる
ように、第1および第2の引出し部20および21の各
々について、積層体15の積層方向に隣り合うものの各
幅方向の位置は、互いに異ならされている。Although the configuration described so far is substantially the same as that of the conventional multilayer ceramic capacitor 1, this embodiment is characterized by the formation of the lead portions 20 and 21. That is, the first and second drawers 20 and 2
1 has a width narrower than the first and second internal electrodes 13 and 14, respectively. In addition, as can be seen from the state in which the plurality of first extraction portions 20 are illustrated in FIG. 1, each of the first and second extraction portions 20 and 21 that are adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body 15 The positions in the width direction are different from each other.
【0016】より特定的には、この実施形態において
は、第1および第2の引出し部20および21の各々に
ついて、積層体15の積層方向に隣り合うものは、積層
体15の積層方向に関して互いに重ならないように位置
されている。特に、この実施形態では、第1および第2
の端面16および17上の第1および第2の引出し部2
0および21がそれぞれ引き出される各領域を、図1に
示すように、積層体15の積層方向に延びる境界線を介
して第1および第2の領域22および23に2分したと
き、第1および第2の引出し部20および21の各々に
ついて、積層体15の積層方向に隣り合うものの一方
は、第1の領域22に引き出され、同じく他方は、第2
の領域23に引き出されている。More specifically, in this embodiment, for each of the first and second lead-out portions 20 and 21, those adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body 15 They are located so that they do not overlap. In particular, in this embodiment, the first and second
And second drawers 2 on end faces 16 and 17 of
As shown in FIG. 1, when each area from which 0 and 21 are respectively extracted is divided into first and second areas 22 and 23 via a boundary line extending in the stacking direction of the stacked body 15, With respect to each of the second extraction portions 20 and 21, one of the second extraction portions adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body 15 is extracted to the first region 22, and the other is similarly extracted to the second region 22.
Area 23.
【0017】このように、この実施形態によれば、第1
および第2の引出し部20および21がそれぞれ第1お
よび第2の端面16および17において占める比率を、
図6に示した従来の場合に比べて、実質的に半分にする
ことができ、また、第1および第2の引出し部20およ
び21の各々の隣り合うものの相互の間隔をより広げる
ことができる。したがって、内部電極13および14な
らびに引出し部20および21の脆さに起因して、切断
によって引き起こされる端面16および17での脆性破
壊が生じにくくなり、切断面における歪みなどの不具合
の発生を抑制することができる。As described above, according to this embodiment, the first
And the second drawers 20 and 21 occupy the first and second end faces 16 and 17 respectively.
Compared to the conventional case shown in FIG. 6, it can be substantially halved, and the distance between adjacent first and second drawers 20 and 21 can be further increased. . Therefore, the brittleness of the end surfaces 16 and 17 caused by the cutting is less likely to occur due to the brittleness of the internal electrodes 13 and 14 and the lead portions 20 and 21, and the occurrence of problems such as distortion on the cut surface is suppressed. be able to.
【0018】図3には、セラミック層12となるべきセ
ラミックグリーンシート24が平面図で示されている。
セラミックグリーンシート24は、1点鎖線で示した互
いに直交する各々複数の切断線25および26に沿って
切断されることによって、個々のセラミック層12とな
るべき部分を与えるものである。セラミックグリーンシ
ート24上には、複数の導電膜27がたとえば印刷によ
り形成される。各導電膜27は、第1および第2の内部
電極13および14ならびに第1および第2の引出し部
20および21となるもので、導電膜27を横切る切断
線25に沿って切断されたとき、その一方側が第1の内
部電極13および第1の引出し部20となり、その他方
側が第2の内部電極14および第2の引出し部21とな
るものである。また、第1および第2の引出し部20お
よび21の各々の端縁は、切断線25上に現れる。FIG. 3 is a plan view showing a ceramic green sheet 24 to be the ceramic layer 12.
The ceramic green sheet 24 is to be cut along a plurality of cutting lines 25 and 26, each of which is indicated by a dashed line and orthogonal to each other, to provide portions to be individual ceramic layers 12. A plurality of conductive films 27 are formed on the ceramic green sheet 24 by, for example, printing. Each conductive film 27 becomes the first and second internal electrodes 13 and 14 and the first and second extraction portions 20 and 21, and is cut along a cutting line 25 crossing the conductive film 27. One side is the first internal electrode 13 and the first extraction section 20, and the other side is the second internal electrode 14 and the second extraction section 21. The edges of each of the first and second drawers 20 and 21 appear on the cutting line 25.
【0019】このようなセラミックグリーンシート24
が複数用意され、第1のセラミックグリーンシート24
上に、第2のセラミックグリーンシート24が+Y方向
へ切断線25の1間隔分だけずらして積み重ねられ、次
いで、第3のセラミックグリーンシート24が+X方向
へ切断線26の1間隔分だけずらして積み重ねられ、次
いで、第4のセラミックグリーンシート24が−Y方向
へ切断線25の1間隔分だけずらして積み重ねられ、以
後、必要に応じて、このような積み重ねが繰り返され
る。Such a ceramic green sheet 24
Are prepared, and the first ceramic green sheet 24 is provided.
On top, the second ceramic green sheets 24 are stacked while being shifted in the + Y direction by one interval of the cutting line 25, and then the third ceramic green sheets 24 are shifted in the + X direction by one interval of the cutting line 26. Then, the fourth ceramic green sheets 24 are stacked in the −Y direction while being shifted by one interval of the cutting line 25, and thereafter, such stacking is repeated as necessary.
【0020】このようにして得られたマザー状態の生の
積層体は、次いでプレスされた後、生の状態にある個々
の積層体15を取り出すため、切断線25および26に
沿って切断される。次いで、これら生の積層体15は焼
成され、その第1および第2の端面16および17上に
それぞれ第1および第2の外部電極を設けたとき、所望
の積層セラミックコンデンサが完成される。The mother laminate thus obtained is then pressed and then cut along cutting lines 25 and 26 to remove the individual laminates 15 in the green state. . Next, these green laminates 15 are fired, and when first and second external electrodes are provided on the first and second end faces 16 and 17, respectively, a desired multilayer ceramic capacitor is completed.
【0021】図4は、この発明の第2の実施形態を説明
するための図1に相当する図である。図4において、図
1に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付
し、重複する説明は省略する。図4には、積層体15a
の第1の端面16aが示されているが、この実施形態で
は、第1の端面16aにまで引き出される第1の引出し
部20aおよび図示しない第2の端面にまで引き出され
る第2の引出し部の各引き出し態様に特徴がある。図示
しない第2の引出し部の引き出し態様は、図示した第1
の引出し部20aの引き出し態様と実質的に同様の規則
に従うものであるので、以下の説明は、第1の引出し部
20aに関して行ない、第2の引出し部については説明
を省略する。FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 1 for explaining a second embodiment of the present invention. In FIG. 4, elements corresponding to the elements shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. FIG. 4 shows a laminate 15a.
Although the first end face 16a is shown in this embodiment, in this embodiment, the first drawer part 20a drawn to the first end face 16a and the second drawer part drawn to the second end face (not shown) are shown. Each drawer has a feature. The drawing mode of the second drawer (not shown) corresponds to the first drawer shown in the drawing.
Therefore, the following description will be made with respect to the first drawer 20a, and the description of the second drawer will be omitted.
【0022】図4を参照して、第1の端面16a上の第
1の引出し部20aが引き出される領域を、積層体15
aの積層方向に延びる境界線を介して順次第1、第2お
よび第3の領域28、29および30に3分したとき、
第1の引出し部20aの積層体15aの積層方向に隣り
合うものの一方は、第1および第3の領域28および3
0に引き出され、同じく他方は、第2の領域29に引き
出されている。Referring to FIG. 4, a region on the first end face 16a from which the first lead-out portion 20a is drawn is defined as a laminate 15
When sequentially divided into the first, second, and third regions 28, 29, and 30 via the boundary line extending in the stacking direction of a,
One of the first drawers 20a adjacent to the stacked body 15a in the stacking direction is the first and third regions 28 and 3
0, and the other is also drawn to the second area 29.
【0023】この実施形態によっても、前述した実施形
態の場合と同様、第1の引出し部20aおよび第2の引
出し部がそれぞれ第1の端面16aおよび第2の端面に
おいて占める比率を、図6に示した従来の場合に比べ
て、実質的に半分にすることができる。したがって、第
1の端面16aおよび第2の端面において脆性破壊が生
じにくくなり、切断による断面の歪みなどの不具合の発
生を抑制することができる。According to this embodiment, as in the case of the above-described embodiment, the ratio of the first drawer 20a and the second drawer occupied by the first end face 16a and the second end face, respectively, is shown in FIG. It can be substantially halved compared to the conventional case shown. Therefore, brittle fracture hardly occurs on the first end face 16a and the second end face, and it is possible to suppress the occurrence of problems such as cross-sectional distortion due to cutting.
【0024】以上、この発明を図示した各実施形態に関
連して説明したが、この発明の範囲内において、他の実
施形態も可能である。たとえば、第1の実施形態では、
第1の引出し部20および第2の引出し部21の各々に
ついて、積層体15の積層方向に隣り合うものの一方
が、第1の領域22に引き出され、同じく他方が、第2
の領域23に引き出され、また、第2の実施形態では、
第1の引出し部20aおよび第2の引出し部の各々につ
いて、積層体15aの積層方向に隣り合うものの一方
が、第1および第3の領域28および30に引き出さ
れ、同じく他方が、第2の領域29に引き出されたが、
これらに限ることなく、第1および第2の端面上に第1
および第2の引出し部をそれぞれ引き出す各領域が積層
体の積層方向に延びる境界線を介して分割される領域の
数をさらに増やし、引出し部の隣り合うものを引き出す
べき領域のさらなる多様化を図ってもよい。Although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, other embodiments are possible within the scope of the present invention. For example, in the first embodiment,
For each of the first lead-out portion 20 and the second lead-out portion 21, one of the adjacent ones in the stacking direction of the stacked body 15 is drawn out to the first region 22, and the other is connected to the second region 22.
And in the second embodiment, and in the second embodiment,
With respect to each of the first lead-out portion 20a and the second lead-out portion, one of the adjacent ones in the stacking direction of the stacked body 15a is drawn out to the first and third regions 28 and 30, and the other is drawn out to the second and third regions 28 and 30. Drawn to area 29,
Without being limited to these, the first
Further, the number of regions where the respective regions from which the second extraction portions are respectively extracted are extended through the boundary line extending in the stacking direction of the stacked body is further increased, thereby further diversifying the regions from which adjacent ones of the extraction portions should be extracted. You may.
【0025】また、上述した各実施形態では、第1の引
出し部20または20aおよび第2の引出し部21の各
々について、積層体15または15aの積層方向に隣り
合うものは、積層体15または15aの積層方向に関し
て互いに重ならないように位置されたが、これに限ら
ず、一部重なり合いながら幅方向の位置が互いに異なら
されているだけでもよい。In each of the above-described embodiments, each of the first lead-out portion 20 or 20a and the second lead-out portion 21 that is adjacent to the stacked body 15 or 15a in the stacking direction of the stacked body 15 or 15a Are positioned so as not to overlap with each other in the stacking direction of the layers. However, the present invention is not limited to this, and the positions in the width direction may be different from each other while partially overlapping.
【0026】また、上述した各実施形態では、セラミッ
ク層12が誘電体セラミックからなり、それゆえ、この
発明が積層セラミックコンデンサに適用されたものであ
ったが、たとえば、バリスタ特性を有するセラミックか
らセラミック層を構成すれば、この発明に係る積層電子
部品を積層バリスタとすることができる。また、上述し
た各実施形態において積層体15または15aに含まれ
るセラミック層12は、セラミック以外の他の機能材料
からなる層に置き換えてもよい。Further, in each of the above-described embodiments, the ceramic layer 12 is made of a dielectric ceramic. Therefore, the present invention is applied to a multilayer ceramic capacitor. With the layers, the multilayer electronic component according to the present invention can be used as a multilayer varistor. In each of the embodiments described above, the ceramic layer 12 included in the laminate 15 or 15a may be replaced with a layer made of a functional material other than ceramic.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、内部
電極の引出し部は、内部電極より狭い幅を有するととも
に、各引出し部について、積層体の積層方向に隣り合う
ものの各幅方向の位置は、互いに異ならされているの
で、引出し部が積層体の端面において占める比率を、図
6に示した従来の場合に比べて、少なくすることができ
る。したがって、内部電極および引出し部の脆さに起因
して、切断によって引き起こされる積層体の端面での脆
性破壊が生じにくくなり、切断面における歪みなどの不
具合の発生を抑制することができる。As described above, according to the present invention, the lead portion of the internal electrode has a width smaller than that of the internal electrode, and each lead portion has a width in the width direction of the one adjacent to the stacking direction of the laminate. Since the positions are different from each other, the ratio of the drawer occupying the end face of the laminate can be reduced as compared with the conventional case shown in FIG. Therefore, brittleness of the end face of the laminated body caused by cutting due to the brittleness of the internal electrode and the lead-out portion is less likely to occur, and it is possible to suppress the occurrence of problems such as distortion on the cut surface.
【0028】この発明において、各引出し部が引き出さ
れる端面上の各領域を、積層体の積層方向に延びる境界
線を介して第1および第2の領域に2分したとき、各引
出し部について、積層体の積層方向に隣り合うものの一
方は、第1の領域に引き出され、同じく他方は、第2の
領域に引き出されるようにしたり、あるいは、各引出し
部が引き出される端面上の各領域を、積層体の積層方向
に延びる境界線を介して順次第1、第2および第3の領
域に3分したとき、各引出し部について、積層体の積層
方向に隣り合うものの一方は、第1および第3領域に引
き出され、同じく他方は、第2の領域に引き出されるよ
うにしたりすることによって、各引出し部について、積
層体の積層方向に隣り合うものは、積層体の積層方向に
関して互いに重ならないように位置されるようにするこ
とができる。そして、このように、各引出し部につい
て、積層体の積層方向に隣り合うものは、積層体の積層
方向に関して互いに重ならないように位置されるように
すると、引出し部が積層体の端面において占める比率
を、図6に示した従来の場合に比べて、実質的に半分に
することができ、また、引出し部の隣り合うものの相互
の間隔をより広げることができる。したがって、切断に
よって引き起こされる端面での脆性破壊がより生じにく
くなり、切断面における歪みなどの不具合の発生の抑制
効果をさらに高めることができる。In the present invention, when each region on the end face from which each lead-out portion is drawn out is divided into first and second regions through a boundary line extending in the stacking direction of the laminated body, One of the members that are adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body is drawn out to the first region, and the other is also drawn out to the second region. Alternatively, each region on the end face from which each drawn out part is drawn out, When the first, second, and third regions are successively divided into three through a boundary line extending in the stacking direction of the stack, one of the drawer portions that is adjacent to the stack in the stacking direction of the stack is the first and second. By being drawn out to three regions and the other being drawn out to the second region, for each lead-out portion, those adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body overlap with each other in the stacking direction of the stacked body. It can be made to be positioned so as not. And, in this way, for each of the drawers, the ones adjacent in the stacking direction of the stacked body are positioned so as not to overlap with each other in the stacking direction of the stacked body. Can be substantially halved as compared with the conventional case shown in FIG. 6, and the distance between the adjacent drawer portions can be further increased. Therefore, brittle fracture at the end face caused by cutting is less likely to occur, and the effect of suppressing the occurrence of problems such as distortion on the cut surface can be further enhanced.
【0029】この発明は、機能材料層が誘電体セラミッ
クからなる積層セラミックコンデンサに適用されたと
き、近年の積層セラミックコンデンサの薄膜多層化の下
においては、セラミックグリーンシートはより薄くな
り、かつ積層数はより多くなる傾向があり、その結果、
積層体の端面において引出し部が占める比率は非常に高
くなり、脆性破壊をより引き起こしやすい状態がもたら
されるので、上述したような効果がより有効に発揮され
る。When the present invention is applied to a multilayer ceramic capacitor in which a functional material layer is made of a dielectric ceramic, the ceramic green sheet becomes thinner and the number of layers becomes smaller under the recent trend of multilayer ceramic capacitors having a thin film multilayer structure. Tend to be more, so that
The ratio occupied by the lead portion on the end face of the laminate becomes extremely high, and a state in which brittle fracture is more likely to be caused is brought about, so that the above-mentioned effects are more effectively exhibited.
【図1】この発明の第1の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサに備える積層体15の第1の端面16を示
す図である。FIG. 1 is a view showing a first end face 16 of a multilayer body 15 provided in a multilayer ceramic capacitor according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1の線II−IIに沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG.
【図3】図1に示したセラミック層12を得るために用
意されるセラミックグリーンシート24を示す平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view showing a ceramic green sheet 24 prepared to obtain the ceramic layer 12 shown in FIG.
【図4】この発明の第2の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサに備える積層体15aの第1の端面16a
を示す、図1に相当の図である。FIG. 4 shows a first end face 16a of a multilayer body 15a provided in a multilayer ceramic capacitor according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram corresponding to FIG.
【図5】この発明にとって興味ある従来の積層セラミッ
クコンデンサ1を示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a conventional multilayer ceramic capacitor 1 of interest to the present invention.
【図6】図5に示した積層セラミックコンデンサ1に備
える積層体5の第1の端面6を示す図である。6 is a view showing a first end face 6 of a multilayer body 5 provided in the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG.
12 セラミック層(機能材料層) 13 第1の内部電極 14 第2の内部電極 15,15a 積層体 16,16a 第1の端面 17 第2の端面 20,20a 第1の引出し部 21 第2の引出し部 22,28 第1の領域 23,29 第2の領域 30 第3の領域 Reference Signs List 12 ceramic layer (functional material layer) 13 first internal electrode 14 second internal electrode 15, 15a laminate 16, 16a first end face 17 second end face 20, 20a first lead-out part 21 second lead-out Part 22, 28 First area 23, 29 Second area 30 Third area
Claims (4)
の前記機能材料層間の特定の界面に沿って延びる複数の
内部電極を含む、積層体と、 前記積層体の第1および第2の端面上にそれぞれ設けら
れる、第1および第2の外部電極とを備え、 前記内部電極は、前記第1の外部電極に接続されるよう
に前記第1の端面にまで引き出される第1の引出し部に
連なる第1の内部電極と、前記第2の外部電極に接続さ
れるように前記第2の端面にまで引き出される第2の引
出し部に連なる第2の内部電極とを備え、 前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とは、前記積
層体の積層方向に関して互いに重なり合いながら交互に
配置されている、積層電子部品において、 前記第1および第2の引出し部は、それぞれ、前記第1
および第2の内部電極より狭い幅を有するとともに、 前記第1および第2の引出し部の各々について、前記積
層体の積層方向に隣り合うものの各幅方向の位置は、互
いに異ならされていることを特徴とする、積層電子部
品。1. A stacked body including a plurality of stacked functional material layers and a plurality of internal electrodes extending along a specific interface between the plurality of functional material layers, and first and second end faces of the stacked body. A first and a second external electrode respectively provided on the first electrode, wherein the internal electrode is connected to the first external electrode at a first extraction portion which is extended to the first end face. A first internal electrode connected to the second external electrode, and a second internal electrode connected to a second lead portion that is drawn out to the second end face so as to be connected to the second external electrode; In the multilayer electronic component, the electrode and the second internal electrode are alternately arranged while overlapping with each other in a stacking direction of the multilayer body.
And having a width narrower than the second internal electrode, and that, in each of the first and second lead-out portions, the positions in the width direction of those adjacent to the stacking direction of the stacked body are different from each other. Characterized by multilayer electronic components.
ついて、前記積層体の積層方向に隣り合うものは、前記
積層体の積層方向に関して互いに重ならないように位置
される、請求項1に記載の積層電子部品。2. The method according to claim 1, wherein, for each of the first and second drawers, ones adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body are positioned so as not to overlap with each other in the stacking direction of the stacked body. The laminated electronic component as described.
および第2の引出し部がそれぞれ引き出される各領域
を、前記積層体の積層方向に延びる境界線を介して第1
および第2の領域に2分したとき、前記第1および第2
の引出し部の各々について、前記積層体の積層方向に隣
り合うものの一方は、前記第1の領域に引き出され、同
じく他方は、前記第2の領域に引き出される、請求項2
に記載の積層電子部品。3. The method according to claim 1, wherein the first and second end faces are arranged on the first and second end faces.
And each region from which the second lead-out portion is drawn out is connected to the first through a boundary line extending in the stacking direction of the stacked body.
When divided into two regions, the first and second regions
3. For each of the drawers, one of the drawers adjacent to the stack in the stacking direction of the stack is drawn to the first region, and the other is drawn to the second region.
3. The laminated electronic component according to item 1.
および第2の引出し部がそれぞれ引き出される各領域
を、前記積層体の積層方向に延びる境界線を介して順次
第1、第2および第3の領域に3分したとき、前記第1
および第2の引出し部の各々について、前記積層体の積
層方向に隣り合うものの一方は、前記第1および第3の
領域に引き出され、同じく他方は、前記第2の領域に引
き出される、請求項2に記載の積層電子部品。4. The method according to claim 1, wherein the first and second end surfaces are arranged on the first and second end faces.
When each of the regions from which the second drawer and the second drawer are drawn out is sequentially divided into first, second, and third regions through a boundary line extending in the stacking direction of the laminate, the first region is divided into three regions.
2. For each of the first and second drawers, one of adjacent ones in the stacking direction of the stacked body is drawn to the first and third regions, and the other is drawn to the second region. 3. The laminated electronic component according to 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP197898A JPH11204370A (en) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | Stacked electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP197898A JPH11204370A (en) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | Stacked electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11204370A true JPH11204370A (en) | 1999-07-30 |
Family
ID=11516636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP197898A Pending JPH11204370A (en) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | Stacked electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11204370A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009027148A (en) * | 2007-06-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated ceramic capacitor |
-
1998
- 1998-01-08 JP JP197898A patent/JPH11204370A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009027148A (en) * | 2007-06-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated ceramic capacitor |
US7936554B2 (en) | 2007-06-18 | 2011-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
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