JPH10513611A - Ｚ軸電導フィルムを含むマイクロ電子組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ２個以上のマイクロ電子部品の組立体であって、部品間の電気的及び／又は熱的相互接続が、絶縁フィルム（１６）の穴に固定した複数個の個別伝導性ナノ寸法小繊維（１５）又は小管（１５）により達成される。このようなフィルムは異方性電気伝導度、すなわちＺ軸伝導度を有すると言い、他の方向にはほとんど又は全く伝導度を有さない。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｚ軸電導フィルムを含むマイクロ電子組立体 本発明は半導体回路チップ、プリント回路板、薄膜回路網（ＴＦＮ）、及びマ ルチチップ回路モジュールを含むマイクロ電子素子の組立とパッケージに関係し 、特に前記素子やモジュールを電気的に及び／又は熱的に相互接続する新規の装 置に関係する。 背景技術 マイクロ電子素子を相互接続する、より信頼できよりコスト的に有効な装置へ の努力は少なくとも３０年以上進行中である。より大きな回路密度への長期的な 傾向、結果として回路チップ上の接続パッドの寸法を減少させる必要性、パッド 間の間隔を狭める必要性のため、前記の改良に対する必要性はますます大きくな ってきている。 実質的に全ての半導体素子は回路チップ上の金属パッドへの抵抗性接続を与え るようワイヤ接続により組み立てられる。現在市販のワイヤ・ボンダはあるパッ ドの中心から隣のパッドの中心まで少なくとも６ミルの間隔を必要とする。この 制限は回路チップの更なる縮小や、回路密度の更なる増大を阻止している。ワイ ヤ接続のこれら及び他の制限は何十年も知られており、未だに、接続パッドの寸 法と間隔の劇的な減少を行うワイヤ接続の打開に対する明らかな望みはない。 ワイヤ接続に変わる努力は、フィルムの一面に沿って広がり、回路チップの下 にあるパッドと抵抗性接触をする樹脂フィルムの穴を介して伸びる金属パターン を有する合成樹脂フィルムを用いた「高密度相互接続」構造の使用を含む。例え ば、ゴルチィカ他の米国第５，１６１，０９３号を参照されたい。前記の従来の 構成はより大きな回路密度を有するチップのパッケージを開発する必要性には触 れず、又より小さなパッドとの接続や各チップ上の近接したパッド間隔にも触れ ず、その代わり既知の設計のチップを使用した複数チップの相互接続を意図して いる。 ＩＢＭや他はワイヤ接続の代案として反転チップの半田接続を使用したが、こ のような半田技術はより小さなパッドやパッド間のより近接した間隔の使用を可 能とはしていない。 最近、多重金属充填穴を有するエラストマー・ポリマ・フィルムが電気接続用 に開発されたが、金属充填は１）個別粒子（通常球形）、２）球がフィルムの両 面でわずかに露出されるようにポリマ・フィルムの厚さよりわずかに大きな直径 を有する単一の球、のどちらかで構成されている。粒子充填フィルムは、フィル ム内の粒子対粒子面接触域が極度に限定され、各接触点の過大な電気及び熱抵抗 を生じるため、また粒子と接続パッドとの間の面接触域も非常に限定されている ため、満足できるものではない。これら全ての高抵抗接触点の合計は相互接続に 悪い性能評価を与える。 フィルムの各面上での球との接触点の表面域が非常に小さいため、またフィル ム厚さが球の直径に固定されるため、又従って非一様な厚さ域の必要性に対応す るよう容易に変形不能なため単一の球の方法も満足できるものではない。ポリマ 接着剤内にランダムに分布させた変形可能な金メッキのポリマ球の使用も試みら れたが、各金メッキ球は単一の接続パッドの幅と大体同じ直径を有しており、こ れは信頼性のない結果を与えている。さらに、隣接する球は離しておけないし、 接続パッド間の間隔を実質的に減少させる可能性はなかった。 各シートの表面に平行な金の線を有する複数枚の積層シリコン・シートを含む エラストマー・コネクタ・ブロックは、集積回路チップ上の接続パッドよりはる かに大きい１５ミルの最小幅の端子パッドを有する回路板間の電気的接続を与え る。 今まで、異方性電導フィルムがワイヤ接続に変わる、又は電子部品の相互接続 用の他の手段に変わる可能性はなかった。 発明の要旨 本発明の概念は２個以上のマイクロ電子部品の組立で実施され、その部品間の 電気的及び／又は熱的相互接続が絶縁フィルムの穴内に固定された複数の個別伝 導性ナノ寸法の小繊維又は小管により実施される。穴はフィルムの面にたいして 通常垂直か又は実質的に垂直で、フィルムの全厚を貫通する。このようなフィル ムは異方性電気伝導度、すなわちＺ軸伝導度を有すと言い、他の方向には殆ど又 は全く伝導度を有していない。 組立体の絶縁フィルムはポリマ膜としても知られている合成樹脂フィルムを含 む各種材料から選択される。熱的及び電気的接続に加えて、前記フィルムは例え ば部品を互いに接着剤で結合し、これにより部品と接触している金属小繊維の先 端を永久的に固定することにより部品間の構造的接続を提供可能である。又は、 圧力のみにより、適当なクランプ機構を使用して非接続Ｚ軸フィルムを間にして 部品を互いに保持してもよい。前記の別の方法は置き換え又は修理等のために部 品を容易に分離する事を可能とする。 本発明の相互接続システムを使用して、例えば１千個以上の接続パッドを有す る単一の集積回路が容易にパッケージ化できる。また、２個以上のこのような回 路チップも本発明により互いに容易に相互接続可能である。又は、能動部品を含 む１個以上の回路チップを受動基板上の抵抗性接触により取り付け相互接続して もよい。受動基板の代わりに、１個以上の回路チップを、プリント回路板、マイ クロストリップ線、又はＴＦＮ、又はパッケージ基板上の抵抗性接触パッドに取 り付け相互接続してもよい。このような置き換えと組み合わせは事実上無限であ り、その全ては発明の範囲内に含まれる。 本発明に有用な適当なＺ軸電導性フィルムの１例は、一方の膜面から他方の面 へフィルムを貫通して延び、金又は他の金属のような電導性材料又は構成物、又 は１個以上の非金属性電導材料で少なくとも一部の穴が充填されているナノメー タ寸法の穴を有している合成樹脂膜である。フィルムの厚さは約５ミクロンの範 囲内で、約１０ミルまでである。フィルムと金属小繊維の寸法は５０ＧＨｚ以上 の周波数での良好な性能を保証する。 このような膜でのナノ寸法の穴直径は回路チップ上の接触パッド間の最小間隔 より相当小さい。従って、チップの方向や配置によらず、このような金属充填穴 による隣接する接点間の電気的短絡は発生しない。本開示では、「ナノ寸法」、 「ナノ穴」、「ナノメータ寸法」の用語は約１ナノメータから１０，０００ナノ メータ（１０ミクロン）の範囲、望ましくは１０ナノメータから１，０００ナノ メータ（１ミクロン）の範囲内の寸法を含む。例えば、１０００個の接触パッド を有するチップ上で、パッド中心間の適切な間隔は約０．５ミル、すなわち１２ ．５ミクロンで、これは１２，５００ナノメータに等しい。従って、１０ナノメ ータ直径を有する穴内に固定された金属小繊維の先端はパッド中心間の距離の１ ２５０分の１のみを覆う又は接触する。０．２ミルの幅、０．３ミルの中心間間 隔を有するパッドでは、隣接パッドの縁間の間隔は０．１ミル、すなわち２，５ ００ナノメータである。このような金属小繊維先端はパッド縁間の間隔の２５０ 分の１のみと接触する。１００ナノメータ小繊維先端はパッド間の間隔の２５分 の１のみを有する。 本発明に従って使用される望ましいナノ穴フィルムの顕著な特徴は穴のアスペ クト比である。すなわち、１ミル厚フィルムでは、各穴長は１ミル、すなわち２ ５，０００ナノメータで、従って、１０ナノメータの穴径ではアスペクト比は２ ５００：１である。本発明で使用する適切なアスペクト比は約１０：１から約２ ０，０００：１で、約１００：１から約１，０００：１が望ましい。 本発明の別の利点は、必要な抵抗性相互接続を達成するために、他の部品との 相互接続フィルムの正確な整合を必要としないことである。隣接パッドとの重な りが許されない場合に、チップ上の各パッドのある部分が、基板上の対応部分又 は接続が望まれる他の部分と整合されたときに許容可能な整合が達成される。 熱の放散については、ナノ穴が高度の熱伝導性を有する材料で充填されている ことを除いて、部品間の熱的相互接続は電気的相互接続について上述したのと同 様に達成される。さらに、熱伝導度を最大とするため、穴の数及び／又は寸法を 増加し、従って膜容積の大部分は充填穴から構成される。例えば、２０％金容積 から構成される膜は６０Ｗ／Ｍ摂氏に及ぶＺ軸伝導度を有し、一方熱放散用に設 計された市販の接着剤はわずか５Ｗ／Ｍ摂氏の熱伝導度を有する。 熱放散に加えて、電気的接続が必要でない場合、穴中の材料は例えばダイヤモ ンド、炭素、又は窒化ボロンのような高熱伝導度を有する電気的非電導性材料か ら選択される。 本発明を実施する際に使用される型式のナノ穴フィルムはナノフィルタ膜とし て市販されている。これは例えば、フィルムの全厚を通過するのに十分なエネル ギを有する加速核粒子に穴のない樹脂フィルムをさらし、これに続いて選択的化 学エッチングにより粒子損傷跡を除去し、これによりフィルムの全厚を通るナノ 穴を作成する。エッチング段階は又周辺の少量の未損傷フィルムも除去する。 前記の方法は直径１０ナノメータ程度の大きさの穴を有するフィルムを作成し 、穴密度は平方センチあたり１０の９乗に及ぶ。このような穴仕様を有するポリ カーボネート及びポリエステル樹脂フィルムがニュークレポア社（Nuclepre）及 びポアティックス社（Poretics）から利用可能である。一例はポアティックス社 からのポリカーボネート・スクリーン膜、カタログ番号第１９３６８PCTEである 。 前記のナノ穴フィルムを作成する他の方法は、樹脂フィルムにナノ寸法の損傷 跡及び／又は穴を燃やすためレーザー、X 線、ガンマ線又は電子線を使用するこ とを含む。次いで選択化学的エッチングを使用してナノ寸法穴を作成するか又は フィルムの穴を拡大する。次いで穴は電子メッキ、無電子メッキ、又は蒸着によ り金属又は他の伝導体を充填される。次いで膜面上に形成された過剰金属を除去 し、これにより残りの金属のみが穴に残される。 必要に応じて、金属を侵さないエッチ剤に膜をさらし、金属小繊維の先端を取 り囲む膜面の少量を除去し、これにより残りの膜面からわずかに突出する先端を 与える。露出先端は次いで半田でメッキされ、必要に応じて回路チップ又は基板 等とのパッドとの半田接触を達成してもよい。しかしながら、本発明によって使 用した金属ナノ小繊維の先端への固定取付けの他の形式又は半田接続なしでも、 接触のみで信頼できる電気的相互接続が達成できることが示されている。 前記ナノ穴の内側をメッキし充填する方法は以下の論文で報告されるチャール ズ・アール・マーチン博士他により開発されている： 「ナノ材料：膜を基とした合成方法」 サイエンス、第２６６巻、１９６１−６頁、１９９４年１２月２３日 「化学、電子化学、及び真空蒸着技術を利用した金属マイクロ小管組立体のテ ンプレート合成」 ジェイ・メイター・レス、第９巻、第５号、１１７４−８３頁、１９９４年５ 月 「ナノ電極組立体の製造と評価」 解析化学、１９９５年４月１５日 「電子化学的切替え可能なイオン輸送選択度を有する金属ナノ小管膜」 サイエンス、２６８巻、１９９５年５月５日 「超マイクロ電極組立体の用意と電子化学的特徴化」 解析化学、第５９巻、第２１号、２６２５−３０頁、１９８７年１１月１日 上述の論文の各々は引用により本明細書に含まれる。各論文のコピーを同封す る。 損傷跡又は穴を発生するため単一の核粒子銃、レーザー、Ｘ線又は電子線の使 用により穴位置の便利なパターン化が可能となる。例えば、穴を矩形又は三角形 パターンに配置してもよいし、更に穴のない選択表面域を設けて、同一の膜の他 の区域のＺ軸伝導と組み合わせたＸ−Ｙ方向の電流伝播用に伝導薄膜パターンを 膜の表面域上に製造してもよい。穴のランダムな分布から始めて、エッチング又 はメッキ中に膜面の一部を選択的にマスクすることにより同様の結果が得られる 。 本発明によるポリマ膜は熱可塑性及び熱硬化性ポリマ・フィルムの両方を含む 。例えば、金属充填ナノ穴熱可塑性膜と接触している電子素子の組み合わせの加 熱時に、プラスチックの軟化により膜への素子の接着性結合が生じ、これにより 金属小繊維の先端を素子と接触させる。 金属充填穴を有する熱硬化性ポリマ膜は、加熱段階がフィルムの永久硬化（キ ュア）を生じる点以外は同じ目的のために有用であり、これにより素子を膜の表 面に結合し、小繊維先端を適所に保持する。 ある種の応用には、エラストマー・フィルム組成が望ましい。このようなフィ ルムの表面は回路面のマイクロ的な不規則性と完全に適合し、各フィルム面と各 回路又は基板面との間の最大接触域を与える。このようなフィルム・インターフ ェースは又ほとんど全ての金属小繊維先端をフィルムの両面上の各接続パッドを 含む回路面と良好に接触させる。全体の結果は非常に低い抵抗の相互接続である 。 例えば、高密度の穴を有している膜では、充填穴は複合フィルム容積の２０％ 以上を表わす。従って、少なくとも各接続パッド域の２０％は金属と接触し、こ れは非常に低い抵抗の接続を保証する。 感圧接着フィルムを使用することにより、又はシリコン・ポリマのような粘化 剤を膜に塗布することにより感圧接着面が用意可能である。このような粘着面は 、膜の面上の適所に回路チップを保持する。 本発明のＺ軸伝導フィルムは、完全に平面状ではない部品の信頼できる相互接 続を可能にする別の利点を有する。すなわち、素子表面上の全ての接触パッドは 通常正確に同一面にあるよう設計されている。しかし、１個以上のパッドが平面 からずれた場合、欠陥の又は信頼不能な接続が発生する。本発明のフィルムは全 ての前記パッドと係合する十分なプラスチック「流れ」を示すため、このような 非平面状パッドは信頼可能に接続可能である。フィルムがこのように変形した時 、金属小繊維の何らかの変形も発生する。金属小繊維の大きなアスペクト比のた め、このような変形は何らの悪い効果をもたらさない。 膜流れをさらに強化するため、大量の穴を開放、すなわち未充填のままにして おいても良い。これによりフィルムは圧縮性を示し、これは通常のポリマ・フィ ルムの特性ではない。 さらに、ポリマの組成を注意深く選択することにより、膜の熱膨張Ｘ−Ｙ及び ／又はＺ係数（CTE ）をこれが結合する部品のCTE と大体整合可能である。特に 、CTE はマイクロ電子半導体素子で使用するようなシリコン、金属、セラミック と整合可能で、さらに改善された信頼度を提供できる。ヘキスト（Hoechst ）か らのベクトラ（Vectra）、ＡＭＯＣＯからのｘｙＤＡＲ、Ｍａｘ Ｄｅｒｎから のＰｏｌｙ Ｘ、ダウ社からのＰＩＢＯ、デュポン社からのある種のポリイミド を含む液晶ポリマや剛棒ポリマは特にこの目的に適している。 以下のポリマ組成が本発明による使用に適した物の一部である。 相互接続用熱可塑性フィルム 熱硬化ボードと接合フィルム 図面の簡単な説明 第１図は、４０ミクロンの金属球を中に分布させたポリマ接着フィルムを使用 した、従来の異方性伝導マイクロ電子接続の極度に拡大した断面図である。 第２図は、各フィルム穴内に固定した５ミクロン径の金の小繊維を有するマイ クロ穴ポリマＺ軸伝導フィルムを使用した、本発明によるマイクロ電子接続イン ターフェースの極度に拡大した断面図である。 第３図は、各フィルム穴内に固定した０．３７５ミクロン径の金の小繊維を有 するナノ穴ポリマＺ軸伝導フィルムを使用した、本発明によるマイクロ電子接続 インターフェースの極度に拡大した断面図である。 第４図は、各穴内に固定した２５ナノメータ径の金の小繊維を有するナノ穴ポ リマＺ軸フィルムを使用した、本発明によるマイクロ電子接続インターフェース の極度に拡大した断面図である。 第５図は、各穴内に固定した２５ナノメータ径の金の小繊維を有するナノ穴ポ リマＺ軸フィルムを使用した、本発明による複数個のマイクロ電子相互接続の極 度に拡大した断面図である。 第６図は金の小繊維で充填したいくつかの直交穴を有するナノ穴樹脂フィルム の断面図である。 第７図は金の小繊維で充填した斜めの及び直交穴を有するナノ穴樹脂フィルム の断面図である。 第８図は選択穴を金で充填し、他の穴を熱伝導性誘電材料で充填したナノ穴樹 脂フィルムの断面図である。 第９図は本発明に従って取り付けられる集積回路チップとパッケージ基板の上 面図である。 第１０図は本発明に従って互いに相互接続された２個の回路チップの断面図で ある。 第１１図は本発明のＺ軸フィルムにより相互接続された複数枚のプリント基板 を含む組立体の断面展開図である。 第１２図は本発明に従って相互接続を形成するために用いられるＺ軸電導フィ ルムの斜視図である。 第１３図は多数の穴の変更例と組み合わせを示した本発明による有用なＺ軸伝 導フィルムの概念的複合の斜視図である。 詳細な説明 第１図に示すように、球が接続パッド１２、１３と非常に小さな表面接触域し か与えないため、ポリマー接着フィルム内の４０ミクロン金属球１１の従来の使 用は満足できない。パッドは研磨面を有してはいるが、ナノ寸法の不規則性は残 り、球１１が良好な接触を達成するのをさらに困難にする。接触域は非常に小さ く、低抵抗接触は不可能である。パッド当たり３個以上の球を使用してもこの問 題は正せない。接触パッドは３個又は４個以上の前記球との接触を可能とするほ ど大きくはない。さらに、球は非平面状の表面の接続への適切な許容度又は調節 を可能とはしない。 第２図に示すように、本発明の１実施例は複数の小繊維先端がパッド１７と接 触するようにフィルム１６の各穴内の５ミクロン径金属小繊維１５の使用を含む 。単一の小繊維の先端は球１１と比べてパッドと実質的により広い表面接触域を 与えはしないが、重要な相違は、３個の球のみを収容する同じパッド域内に２３ ０個の小繊維先端が入る点である。従って、第２図の接点の全抵抗は第１図の接 点の全抵抗より相当小さく、１／５０又は１／１００のみである。 第３図に示すように、本発明の別な実施例は、パッド２３と電気的接触をする フィルム２２の穴内の０．３７５ミクロン径の金属小繊維２１の使用を含む。各 小繊維はパッド２３と一点のみで接触しているが、単一のパッドと接触する小繊 維先端の数は４０，０００を超える。従って、第２図の接点の全抵抗は第３図の 接点の全抵抗より相当大きい。 第４図に示すように、ポリマ・フィルム２７内のナノ寸法金属小繊維２６は２ ５ナノメータのみの直径を有し、先端はパッド２８の表面の各谷部分に容易に入 る事が可能である。各パッドと接触する多数の小繊維と組み合わせたこの密接な 接触は、第３図の実施例より更に低い抵抗の接触を与え、合金ワイヤ接続の抵抗 特性と比肩しうる。さらに、フィルム穴の大きなアスペクト比と穴の中の金属小 繊維の大きな変形自由度のため、フィルムの動的な厚さ範囲は大きい。実際の接 触抵抗は、小繊維の偏向力、金属の鍛性、表面粗さ、部品の平面度他を含む多数 のパラメータの関数である。 第５図に示すように、本発明により使用されるフィルムは回路部品間の全空間 を満たす圧力下で変形可能である。従って、パッド３２、３３間のフィルム圧縮 の結果としてナノ寸法の小繊維３１は容易に変形する。同様に、パッド３５、３ ６間のフィルム圧縮の結果として小繊維３４は容易に変形する。残りの小繊維３ ７は圧縮されず、電気的な接触はしないが、熱を伝導する役割は果たす。 第６図に示すように、本発明の相互接続装置の例は、１ミルの厚さ、１００万 個以上の平行なナノ寸法穴４２、各穴は約３０ｎｍの径を有し、少なくともその 一部は金のナノ小繊維４３で充填されている合成ポリカーボネート樹脂膜４１を 含む。本発明に従って、多くの他の寸法仕様と共に、多くの他の膜組成も有用で ある。電気的伝導度に対して、金は、例えば銅、プラチナ、ニッケル、銀を含む 他の金属又は他の伝導材料と置き換えてもよい。例えばポリアセチレン、ポリピ ロール、ポリチオフェン、ポリアニリンを含む伝導性ポリマもある種の応用には 有用なナノ小繊維である。 ポリシリコン膜は、フィルムに非平面状表面の接触パッドの接続に伴う偏向又 は変形を収容させることが可能な低い弾性定数であり、又異なる熱膨張係数を有 する部品の相互接続に対して大きな許容度を可能とするという点で特に有用であ る。 第７図に示すように、本発明の相互接続装置の他の例は、１ミルの厚さ、膜表 面と直交する第１の複数個の平行ナノ寸法穴４５、穴４５に対して相当な角度で 傾いている第２の複数個の平行ナノ寸法穴４６、そして望ましくは穴４５、４６ の両方に対して相当な角度で傾いている第３の複数個のナノ寸法穴４７、を有す る合成ポリエステル膜を含む。穴１５は電気伝導のため例えば金で充填され、一 方他の穴は、ダイヤモンドのように金よりは大きな熱伝導度を有するが電気的に は非伝導の材料で充填されているため、第１図の例と比較して特にＸ−Ｙ方向に 大きな熱放散が達成される。 第８図に示すように、相互接続膜の他の例は、金を充填した穴４９、金より大 きな熱伝導度を有する材料を充填した穴５０、膜が圧縮性を示すことを可能とす るようそのまま残された穴５１、同じ組成の穴のない膜の特性より低い明らかな 弾性定数を有する合成樹脂フィルム４８を含む。 第９図に示すように、チップ面上の接触パッドが、第１図で別々に図示されて いる膜４１により、基板５３のパッド５４と電気的に相互接続されるよう１個の 回路チップ５２がパッケージ基板５３内で反転されている。その全ての部分が金 充填穴を含んでいるためパッドの全てを覆うこと意外、膜４１の整合は必要ない 。各接触パッドのある部分が基板５３上の対応するパッドのある部分の上に垂直 に向いていることのみを保証するため、チップの大体の整合は必要である。パッ ケージが完全に組立てられると、チップに圧力を加えるよう設計された（図示し ていない）パッケージの上面によりチップは適所に保持される。又は、最初に膜 面 を軟化させるため熱を加えて、又は加えることなく、膜４１自体を接着剤として 機能させるよう選択でき、これによりチップとパッケージ基板の両方への膜の永 久的な化学的結合が発生する。 第１０図に示すように、少なくともその穴の一部を金又は他の伝導体で充填し たナノ穴異方性伝導膜６３により２個の回路チップ６１，６２が容易に相互接続 される。ナノ穴異方性伝導膜６５によりチップは基板６４と相互接続される。 第１１図に示すように、接触パッド７２を有する複数枚の回路板７１は各々Ｚ 軸伝導フィルム７３，７４により容易に相互接続される。 第１２図に示すように、Ｚ軸フィルム８１は、穴形成過程時に区域をマスクす ることにより達成された多数の金属充填穴８２、多数の未充填穴８３、及び穴の ない相当区域８４を含む。 第１３図に示すように、Ｚ軸伝導フィルム９１は多数の穴構成と多数の穴内容 を含む。特に、フィルム９１は、ランダムな穴分布の区域、金属充填穴の矩形グ リッド・アレイ、金属充填穴の三角形グリッド・アレイ、半導体充填穴の正方形 パターン、多数の未充填穴、多数の部分充填穴を含み、複数の組み合わせと取り 替えが発明の範囲内であることを概念的に図示している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ６０／００４，３９６ (32)優先日 1995年９月27日 (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (31)優先権主張番号 ６０／００４，４０２ (32)優先日 1995年９月27日 (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (31)優先権主張番号 ６０／００４，４１５ (32)優先日 1995年９月27日 (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，Ｉ Ｓ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 マーリット，ゴードン ディー. アメリカ合衆国 75023 テキサス州プラ ノ，レイク ショアー レーン 1600 (72)発明者 エイブルズ，ビリー ディー. アメリカ合衆国 75080 テキサス州リチ ャードソン，トウィライト トレイル 623

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．非伝導性ナノ穴フィルムにより相互接続された第１及び第２電子部品にお いて、前記素子の各々が少なくともいくつかの穴中の金属により接触されるよう 、前記フィルムはフィルム全厚を通して延びる金属充填穴を有している、非伝導 性ナノ穴フィルムにより相互接続された第１及び第２電子部品。 ２．金属を充填した選択穴を有するナノ穴フィルムを含む部品の組立体におい て、フィルムの一方の面で前記金属と接触している第１の抵抗性接触を有する第 １電子部品と、前記フィルムの対向面で前記金属と接触している第２の抵抗性接 触を有する第２電子部品と、を含む金属を充填した選択穴を有するナノ穴フィル ムを含む部品の組立体。 ３．非伝導性ナノ穴フィルムにより相互接続された第１及び第２電子部品にお いて、前記素子の各々が少なくともいくつかの穴中の金属により接触されるよう 、前記フィルムはフィルム全厚を通して延びる金属充填穴を有しており、前記フ ィルムは、フィルムの圧縮性を強化するため未充填のままの他の穴も有している 、非伝導性ナノ穴フィルムにより相互接続された第１及び第２電子部品。 ４．第１および第２の平行面を有する非伝導性ナノ穴フィルムにより相互接続 された第１及び第２電子部品において、前記部品の各々が少なくともいくつかの 穴中の金属により接触されるよう、前記フィルムはフィルム全厚を通して延びる 金属充填穴を有しており、多数の前記穴はフィルムの表面に対して垂直であり、 他の穴はフィルムの表面に対して斜めで、これによりフィルムの平面での熱放散 が強化されている、第１および第２の平行面を有する非伝導性ナノ穴フィルムに より相互接続された第１及び第２電子部品。 ５．非伝導性ナノ穴フィルムにより相互接続された第１及び第２電子部品にお いて、前記素子の各々が少なくともいくつかの穴中の金属により接触されるよう 、前記フィルムはフィルム全厚を通して延びる金属充填穴を有しており、前記フ ィルムはシリコン・ポリマを含む、非伝導性ナノ穴フィルムにより相互接続され た第１及び第２電子部品。 ６．非伝導性ナノ穴フィルムにより相互接続された第１及び第２電子部品にお いて、前記素子の各々が少なくともいくつかの穴中の金属により接触されるよう 、前記フィルムはフィルム全厚を通して延びる金属充填穴を有しており、前記フ ィルムは液晶及び剛棒ポリマ・フィルムを含む、非伝導性ナノ穴フィルムにより 相互接続された第１及び第２電子部品。 ７．請求の範囲第１項記載の組立体において、隣接する抵抗性接点間の間隔が 最大の金属充填穴の直径より非常に大きい組立体。 ８．請求の範囲第２項記載の組立体において、隣接する抵抗性接点間の間隔が 最大の金属充填穴の直径より非常に大きい組立体。 ９．請求の範囲第３項記載の組立体において、隣接する抵抗性接点間の間隔が 最大の金属充填穴の直径より非常に大きい組立体。 10．請求の範囲第４項記載の組立体において、隣接する抵抗性接点間の間隔が 最大の金属充填穴の直径より非常に大きい組立体。 11．請求の範囲第５項記載の組立体において、隣接する抵抗性接点間の間隔が 最大の金属充填穴の直径より非常に大きい組立体。