JPH1034485A - Cutting chip removing device - Google Patents

Cutting chip removing device

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JPH1034485A
JPH1034485A JP8189690A JP18969096A JPH1034485A JP H1034485 A JPH1034485 A JP H1034485A JP 8189690 A JP8189690 A JP 8189690A JP 18969096 A JP18969096 A JP 18969096A JP H1034485 A JPH1034485 A JP H1034485A
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JP
Japan
Prior art keywords
work
axis direction
movable
drilling
axis
Prior art date
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Pending
Application number
JP8189690A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toru Tokiwa
徹 常盤
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Screw Conveyors (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely dispose the chips produced during drilling, prevent the chips from flying off and avoid the flied chips from damaging apparatus. SOLUTION: A workpiece transferring positioning device 5, which is provided with a clamping device 29, which can freely hold and release the workpiece W placed on a work table 3, is provided, and a drill head 9, which is provided with a drill 85, is attached to a double column frame 7 bestriding the work table 3, and a chip removing device 41, which is provided with a spiral type chip conveyor 39 extending in a Y axis direction near the drill 85. Therefore, since the chips produced during drilling are discharged outside the machine tool through the spiral type chip conveyor 39, chips are not field off on the workpiece W, preventing a thermal cutting head from damaging, in a latter process.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、切粉除去装置に
係り、更に詳細には、穴明け加工機かあるいは穴明けと
熱切断加工の複合加工機に設けた穴明け時に発生する切
粉を除去する切粉除去装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a swarf removing device, and more particularly to a swarf removal device, and more particularly, to a swarf generated at the time of boring provided in a boring machine or a combined boring and hot cutting machine. The present invention relates to a chip removing device for removing chips.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザー、プラズマあるいはガス
切断の技術が一般化し、コンター切断に威力を発揮して
いる。しかし、小径の穴明け精度が悪く、熱切断加工と
いうこともあり、ドリルジョイント部の穴明けは基準法
においても許可されていない状況にある。したがって、
レーザー,プラズマあるいはガス切断とドリルによる穴
明けとの複合機化が注目されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, laser, plasma or gas cutting techniques have become popular, and have been effective in contour cutting. However, the accuracy of drilling small diameter holes is poor, and due to thermal cutting, drilling of drill joints is not permitted under the Standard Law. Therefore,
Attention has been focused on combining laser, plasma or gas cutting with drilling.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のドリル穴明け、あるいはドリル穴明けと熱切断加工
の複合加工機では、加工の順番としては当然穴明け後熱
切断加工ということになるが、ドリル加工時に切粉が飛
散し、ワーク上面に切粉が積層することから、次工程の
熱切断加工機のトーチ部を破損するといった問題があっ
た。
In the above-described conventional drilling machine or a combined drilling and thermal cutting machine, the order of machining is naturally hot cutting after drilling. Since the chips are scattered during drilling and the chips are stacked on the upper surface of the work, there is a problem that the torch portion of the thermal cutting machine in the next process is damaged.

【0004】この発明の目的は、穴明け加工時に発生し
た切粉を確実に処理すると共に、切粉の飛散を防ぎ切粉
による機器の破損防止を図った切粉除去装置を提供する
ことにある。
An object of the present invention is to provide a chip removing device which reliably processes chips generated during drilling, prevents scattering of chips, and prevents breakage of equipment due to chips. .

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明の切粉除去装置は、ワークを
載置するワークテーブルと、このワークテーブルに跨が
って設けられた門型フレームと、この門型フレームにお
ける上部フレームに設けられたY軸,Z軸方向へ移動自
在な穴明け工具を備えた工具ヘッドと、を備えた穴明け
加工機にして、前記穴明け工具の近傍に穴明け加工時に
発生する切粉を除去するY軸方向へ延伸したスパイラル
形式のチップコンベアを設けてなることを特徴とするも
である。
In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a chip removing apparatus according to the present invention, comprising a work table on which a work is placed, and a gate provided over the work table. A drilling machine comprising a mold frame and a drilling tool provided on an upper frame of the portal frame and movable in the Y-axis and Z-axis directions. A spiral type chip conveyor extending in the Y-axis direction for removing chips generated during drilling is provided in the vicinity.

【0006】而して、ワークに穴明け加工を行なう際
は、門型フレームに設けた工具ヘッドの直下へワークに
加工される所望の加工位置を位置決めし、穴明け工具に
て穴明け加工が施される。そして、穴明け加工時に発生
した切粉はスパイラル型式のチップコンベアにて機外へ
排出されるので、ワーク上面に切粉が分散されることな
く、次工程の熱切断加工機に備えた熱切断加工ヘッドを
破損せしめることがない。
[0006] When drilling a workpiece, a desired processing position to be drilled in the workpiece is positioned immediately below a tool head provided on a portal frame, and drilling is performed by a drilling tool. Will be applied. Chips generated during drilling are discharged out of the machine by a spiral type chip conveyor, so that the chips are not dispersed on the upper surface of the work, and the heat cutting provided in the next step of the hot cutting machine There is no damage to the processing head.

【0007】また、請求項2によるこの発明の切粉除去
装置は、ワークを載置するワークテーブルと、このワー
クテーブル上に載置したワークを把持、開放自在なクラ
ンプ装置を備えX軸方向へ移動自在なワーク移動位置決
め装置と、前記ワークテーブルのほぼ中央部に跨がって
設けられた固定用門型フレームと、この固定用門型フレ
ームにおける上部フレームに設けられたY軸,Z軸方向
へ移動自在な穴明け工具を備えた工具ヘッドと、前記固
定用門型フレームに対し接近,離反自在に設けられたX
軸方向へ移動自在な移動用門型フレームと、この移動用
門型フレームにおける上部フレームに設けられたY軸,
Z軸方向へ移動自在な熱切断加工ヘッドと、を備えた複
合加工機にして、前記穴明け工具の近傍に穴明け加工時
に発生する切粉を除去するY軸方向へ延伸したスパイラ
ル型式のチップコンベアを設けてなることを特徴とする
ものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a chip removing apparatus including a work table on which a work is placed, and a clamp device capable of holding and releasing the work placed on the work table in the X-axis direction. A movable work movement positioning device, a fixed portal frame provided over substantially the center of the work table, and Y-axis and Z-axis directions provided on an upper frame of the fixed portal frame. A tool head having a drilling tool that is movable to an X-axis;
A movable portal frame that is movable in the axial direction, and a Y-axis provided on an upper frame of the movable portal frame.
A multi-tasking machine having a hot cutting head movable in the Z-axis direction, and a spiral type chip extending in the Y-axis direction for removing chips generated during drilling near the drilling tool. It is characterized by having a conveyor.

【0008】而して、ワークに穴明け加工を行なう際
は、ワーク把持したワーク移動位置決め位置をX軸方向
へ移動せしめ、固定用門型フレームに設けた工具ヘッド
の直下へ所望の加工位置を位置決めし、穴明け工具にて
穴明け加工が施される。そして、穴明け加工時に発生し
た切粉はスパイラル型式のチップコンベアにて機外へ排
出されるので、ワーク上面に切粉が分散されることな
く、熱切断加工時に熱切断加工ヘッドを破損せしめるこ
とがない。
[0008] When drilling a workpiece, the workpiece movement positioning position where the workpiece is gripped is moved in the X-axis direction, and a desired processing position is located immediately below a tool head provided on a fixed portal frame. It is positioned and drilled with a drilling tool. Since the chips generated during drilling are discharged outside the machine by a spiral type chip conveyor, the chips are not dispersed on the upper surface of the work, and the thermal cutting head may be damaged during thermal cutting. There is no.

【0009】更に、請求項3によるこの発明の切粉除去
装置は、ワークを載置するワークテーブルと、このワー
クテーブル上に載置したワークを持、開放自在なクラン
プ装置を備えX軸方向へ延伸した軌道上を移動自在なワ
ーク移動位置決め装置と、前記軌道の外方にX軸方向へ
延伸して複合加工機用の軌道を設け、この軌道上を前記
ワークコンベアに跨がって設けられX軸方向へ移動自在
な移動用門型フレームと、この移動用門型フレームにお
ける上部フレームに設けたY軸,Z軸方向へ移動自在な
熱切断加工ヘッドと穴明け工具を備えた工具ヘッドと、
を備えた複合加工機にして、前記穴明け工具の近傍に穴
明け加工時に発生する切粉を除去するY軸方向へ延伸し
たスパイラル型式のチップコンベアを設けてなることを
特徴とするものである。
Further, the swarf removing apparatus of the present invention according to the present invention comprises a work table on which a work is mounted, and a clamp device which has the work mounted on the work table and which can be freely opened, in the X-axis direction. A work movement positioning device that is movable on the stretched track, and a track for the multi-tasking machine that extends in the X-axis direction outside the track to provide the track for the multi-tasking machine, and is provided across the work conveyor on the track. A movable portal frame movable in the X-axis direction; a tool cutting head provided with an upper frame in the movable portal frame and having a hot cutting head and a drilling tool movable in the Y-axis and Z-axis directions; ,
Wherein a spiral type chip conveyor extending in the Y-axis direction for removing chips generated during drilling is provided in the vicinity of the drilling tool. .

【0010】而して、ワークに穴明け加工を行なう際
は、ワークを把持したワーク移動位置決め装置をX軸方
向へ移動せしめ、熱切断加工ヘッドと穴明け工具を備え
た工具ヘッドとが設けられた移動用門型フレームをX軸
方向へ移動せしめ、穴明け工具を備えた工具ヘッドを定
位置に位置決めする。そして、工具ヘッドの直下へワー
クの所望加工位置を位置決めして、穴明け加工が施され
る。穴明け加工時に発生した切粉はスパイラル型式のチ
ップコンベアにて機外へ排出されるので、ワーク上面に
切粉が分散されることなく、熱切断加工時に熱切断加工
ヘッドを破損しめることがない。
[0010] When drilling a workpiece, a workpiece movement positioning device which grips the workpiece is moved in the X-axis direction, and a hot cutting head and a tool head having a drilling tool are provided. The moving portal frame is moved in the X-axis direction, and the tool head provided with the drilling tool is positioned at a fixed position. Then, a desired processing position of the workpiece is positioned immediately below the tool head, and drilling is performed. Chips generated during drilling are discharged to the outside of the machine by a spiral type chip conveyor, so that chips are not dispersed on the top surface of the work and the thermal cutting head is not damaged during thermal cutting .

【0011】なお更に、請求項4によるこの発明の切粉
除去装置は、前記スパイラル型式のチップコンベアは、
穴明け工具を中心としてX軸方向前後に2ケ所設けられ
ていることを特徴とするものである。このため、切粉の
除去が更に確実なものとなる。
Still further, according to a fourth aspect of the present invention, in the chip removing apparatus of the present invention, the chip conveyor of the spiral type comprises:
It is characterized in that two places are provided before and after in the X-axis direction around the drilling tool. For this reason, the removal of the chips becomes more reliable.

【0012】なお更に、請求項5によるこの発明の切粉
除去装置は、前記スパイラル型式のチップコンベアは、
ワークの板厚に応じ上下方向へ移動自在に設けてなるこ
とを特徴とするものである。
Still further, according to a swarf removing device of the present invention according to claim 5, the spiral type chip conveyor comprises:
It is characterized by being provided movably in the vertical direction according to the thickness of the work.

【0013】而して、ワークの板厚が変化しても常に最
適な隙間を保つことができ、切粉除去を確実なものとす
ることができる。
Thus, even if the thickness of the workpiece changes, an optimum gap can always be maintained, and the removal of chips can be ensured.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この発明の切
粉除去装置は単独の穴明け加工機あるいは穴明け工具と
熱切断工具とを備えた複合加工機に採用されるものであ
るが、説明の対象とする機械は穴明け工具と熱切断工具
とを備えた複合加工機で説明する。この複合加工機とワ
ークテーブル、ワーク移動位置決め装置等は、既に公知
の構成のものを対象としているので、詳細な図示と説明
を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The swarf removing device of the present invention is used for a single drilling machine or a multi-tasking machine having a drilling tool and a thermal cutting tool. And a multi-tasking machine equipped with a thermal cutting tool. Since the multi-tasking machine, the work table, the work movement positioning device, and the like are intended to have known structures, detailed illustration and description thereof will be omitted.

【0015】図3には、切粉除去装置を備えた複合加工
機の第1の実施の形態の例が示されている。
FIG. 3 shows an example of a first embodiment of a multi-tasking machine provided with a chip removing device.

【0016】すなわち、複合加工機1は、ワークテーブ
ル3とワーク移動位置決め装置5と固定された固定用門
型フレーム7に設けた工具ヘッドである例えばドリルヘ
ッド9と移動する移動用門型フレーム11に設けた熱切
断加工ヘッド13とで構成されている。
That is, the multi-tasking machine 1 comprises a work portal 3, a drill head 9 which is a tool head provided on a fixed portal frame 7 fixed to a work table 3, a workpiece movement positioning device 5, and a movable portal frame 11. And the thermal cutting processing head 13 provided in the above.

【0017】ワークテーブル3は、フロントテーブル3
Fとリアテーブル3Rとで構成され、フロントテーブル
3Fは、複数本のローラ15が並列状に架台17A,1
7B上に設けられ、リアテーブル3Rは、複数の円盤状
ローラ19が軸21に複数設けてローラ23を構成し、
このローラ23が並列状に架台17A,17B上に複数
本設けられている。
The work table 3 is a front table 3
F and a rear table 3R. The front table 3F includes a plurality of rollers 15 arranged side by side in the gantry 17A, 1R.
7B, the rear table 3R has a plurality of disk-shaped rollers 19 provided on the shaft 21 to form a roller 23;
A plurality of the rollers 23 are provided in parallel on the gantry 17A, 17B.

【0018】前記ワーク移動位置決め装置5は、前記ワ
ークテーブル3上に載置されたワークWを把持して移動
位置決めするためのもので、前記架台17Aの上面にX
軸方向(図3において左右方向)へ延伸して設けられた
軌道25(例えばリニアガイドレール)上にキャレッジ
27が移動自在に乗っている。そして、このキャレッジ
27にはクランプ装置29が複数個配設され、ワークW
を把持、開放自在となっている。なお、ワークWをクラ
ンプ装置29にて把持する際、把持可能とするために架
台17B側にワークWの幅寄せ装置31が複数箇所に設
けられ、この幅寄せ装置31によるワークWの端面を押
してクランプ装置29にてワークWを把持せしめるもの
である。
The work moving / positioning device 5 is for holding and moving and positioning the work W placed on the work table 3, and is provided with an X on the upper surface of the gantry 17A.
A carriage 27 is movably mounted on a track 25 (for example, a linear guide rail) provided to extend in the axial direction (the horizontal direction in FIG. 3). The carriage 27 is provided with a plurality of clamp devices 29,
Can be gripped and released freely. When the work W is gripped by the clamp device 29, a plurality of width adjusters 31 for the work W are provided on the gantry 17B side at a plurality of positions so that the work W can be gripped. The work W is held by the clamp device 29.

【0019】前記ワークテーブル3のほぼ中央にワーク
テーブル3に跨がって固定された固定用門型フレーム7
が設けられていて、この固定用門型フレーム7における
上部フレーム7Aの側面にY軸方向(図3において上下
方向)へ延伸して設けられたレール33に前記ドリルヘ
ッド9は装着されている。そして、穴明け工具として例
えばドリル(図示省略)を備えた前記ドリルヘッド9は
Y軸方向へ移動自在になっていると共に、Z軸方向(図
3において図面に直交する方向)へ移動自在に設けられ
ている。
A fixed portal frame 7 fixed substantially over the work table 3 at the center of the work table 3.
The drill head 9 is mounted on a rail 33 provided on a side surface of the upper frame 7A of the fixing gate-shaped frame 7 so as to extend in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 3). The drill head 9 provided with, for example, a drill (not shown) as a drilling tool is provided so as to be movable in the Y-axis direction and movable in the Z-axis direction (a direction orthogonal to the drawing in FIG. 3). Have been.

【0020】前記熱切断加工ヘッド13を備えた移動自
在な移動用門型フレーム11は、前記固定された固定用
門型フレーム7に対して接近,離反自在となっており、
前記架台17A上に設けた前記軌道25と架台17B上
に設けた軌道35上に移動用門型フレーム11は乗り、
前記ワークテーブル3であるリヤテーブル3Rを跨いで
X軸方向へ移動自在に設けられている。そして、移動用
門型フレーム11における上部フレーム11Aの側面に
Y軸方向へ延伸して設けられたレール37に熱切断加工
ヘッド13は装着され、Y軸方向へ移動自在となると共
にZ軸方向へ移動自在に設けられている。
The movable portal frame 11 having the thermal cutting head 13 is movable toward and away from the fixed stationary portal frame 7.
The moving portal frame 11 rides on the track 25 provided on the gantry 17A and the track 35 provided on the gantry 17B,
The work table 3 is provided movably in the X-axis direction across a rear table 3R. Then, the thermal cutting head 13 is mounted on a rail 37 provided on the side surface of the upper frame 11A of the moving gate-shaped frame 11 so as to extend in the Y-axis direction, and is movable in the Y-axis direction and in the Z-axis direction. It is provided movably.

【0021】更に、前記穴明け工具である例えばドリル
(図示省略)を中心としてX軸方向前後の2ケ所にY軸
方向へ延伸してスパイラル型式のチップコンベア39で
構成された切粉除去装置41が、前記固定用門型フレー
ム7の図3において左側面に設けられている。
Further, a chip removing device 41 constituted by a spiral type chip conveyor 39 which extends in the Y-axis direction at two places in the X-axis direction around the drilling tool such as a drill (not shown). Are provided on the left side surface of the fixing gate type frame 7 in FIG.

【0022】上記構成により、その作用としては、ま
ず、フロントテーブル3F上にワークWを乗せる。そし
て、幅寄せ装置31にてワークWを図3において下方向
へ寄せた後、キャレッジ27に設けたクランプ装置29
にてワークWの一端面を把持する。この状態でキャレッ
ジ27を図3において右側へ移動させながら、ワークW
の所望する加工位置をドリルヘッド9の位置に原点位置
決めして、ドリルヘッド9をY軸ならびにZ軸方向へ移
動して、ワークWに穴明け加工を施こす。続いて所望す
る他の加工位置をドリルヘッド9の位置に位置決めして
穴明け加工を続行する。
With the above configuration, first, the work W is placed on the front table 3F. Then, after the work W is moved downward in FIG. 3 by the width moving device 31, the clamp device 29 provided on the carriage 27 is moved.
Grips one end surface of the work W. In this state, while moving the carriage 27 to the right in FIG.
Is positioned at the origin of the drill head 9, the drill head 9 is moved in the Y-axis and Z-axis directions, and the workpiece W is drilled. Subsequently, another desired processing position is positioned at the position of the drill head 9, and drilling is continued.

【0023】なお、ドリル穴明け時に発生した切粉は、
切粉除去装置41であるスパイラル型式のチップコンベ
ア39の作動により、切粉を機外へ排出し、熱切断加工
に移る前に切粉の除去作業が行なわれる。
The chips generated during drilling are:
By the operation of the spiral type chip conveyor 39, which is the chip removing device 41, the chips are discharged to the outside of the machine, and the chip removing operation is performed before moving to the thermal cutting process.

【0024】すべての穴明け加工が終了したらキャレッ
ジ27を図3におて右側へ移動せしめ、熱切断加工の原
点位置までワークWを搬送し、クランプ装置29をアン
クランプしてワークWを残したまま旧位置あるフロント
テーブル3F側へキャレッジ27を戻す。そして、リヤ
テーブル3R上に移載されたワークWに対し熱切断加工
ヘッド13をY軸,Z軸方向へ位置決めして、移動用門
型フレーム11をX軸方向へ移動せしめて熱切断加工を
行なう。
When all the drilling operations are completed, the carriage 27 is moved to the right side in FIG. 3, the work W is transported to the origin position of the thermal cutting, and the clamp device 29 is unclamped to leave the work W. The carriage 27 is returned to the front table 3F at the old position. Then, the thermal cutting head 13 is positioned in the Y-axis and Z-axis directions with respect to the workpiece W transferred on the rear table 3R, and the moving portal frame 11 is moved in the X-axis direction to perform the thermal cutting. Do.

【0025】熱切断加工が終了したら、移動用門型フレ
ーム11を基準位置(図3において実線で示された位
置)へ戻し、穴明けと熱切断加工された製品ならびにス
クラップを回収する。
After the completion of the thermal cutting, the movable portal frame 11 is returned to the reference position (the position indicated by the solid line in FIG. 3), and the perforated and thermally cut products and scraps are collected.

【0026】上述したごとき作用により、定位置に穴明
け加工がなされるので切粉の処理が容易にでき、ワーク
W上面に切粉が分散されることがないので、熱切断加工
ヘッド13を破損せしめることがない。
By the above-described operation, a hole is drilled at a fixed position, so that the processing of chips can be easily performed. Since the chips are not dispersed on the upper surface of the work W, the thermal cutting head 13 is damaged. I won't let you go.

【0027】図4には、切粉除去装置を備えた複合加工
機の第2の実施の形態の例が示されている。なお、前述
した第1の実施の例と異なる点は、ドリルヘッドと熱切
断加工ヘッドとを1つの移動用門型フレームに設けた点
で、第1の実施の形態の例と同一部材には同一符号を付
して説明を省略し、異なる点のみを詳細に説明する。
FIG. 4 shows an example of a second embodiment of a multi-tasking machine provided with a chip removing device. The difference from the first embodiment described above is that the drill head and the thermal cutting head are provided in one moving portal frame, and the same members as those in the first embodiment are provided. The same reference numerals are given and the description is omitted, and only different points will be described in detail.

【0028】ワーク移動位置決め装置5を構成するキャ
レッジ27がX軸方向(図4において左右方向)へ移動
するための軌道25(例えばリニアガイドレール)が架
台17A上にX軸方向へ延伸して設けられている。
A track 25 (for example, a linear guide rail) for moving the carriage 27 constituting the workpiece movement positioning device 5 in the X-axis direction (left-right direction in FIG. 4) is provided on the gantry 17A so as to extend in the X-axis direction. Have been.

【0029】この軌道25の外方に架台43が図4にお
いてほぼ中央より右側X軸方向へ延伸して設けられ、架
台43上に軌道45がX軸方向へ延伸して設けられてい
る。この軌道45とワークテーブル3に設けた架台17
B上に設けた軌道47に乗り、X軸方向へ移動自在なな
移動用門型フレーム49が設けられ、この門型フレーム
49における上部フレーム49AにY軸方向(図4にお
いて上下方向)へ延伸して設けたレール51にドリル
(図示省略)を備えたドリルヘッド9と熱切断加工ヘッ
ド13とが両側にそれぞれ設けられている。なお、ドリ
ルヘッド9と熱切断加工ヘッド13はそれぞれY軸方向
とZ軸方向(図4において図面に直交する方向)へ移動
自在となるものである。
A gantry 43 is provided outside the track 25 so as to extend rightward from the center in FIG. 4 in the X-axis direction, and a track 45 is provided on the gantry 43 so as to extend in the X-axis direction. This track 45 and the gantry 17 provided on the worktable 3
On the track 47 provided on B, there is provided a movable portal frame 49 which is movable in the X-axis direction. The upper frame 49A of the portal frame 49 extends in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 4). A drill head 9 having a drill (not shown) and a hot cutting head 13 are provided on both sides of the rail 51 provided in this manner. The drill head 9 and the thermal cutting head 13 are movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction (a direction perpendicular to the drawing in FIG. 4).

【0030】更に、前記穴明け工具である例えばドリル
(図示省略)を中心としてX軸方向前後の2ケ所にY軸
方向へ延伸してスパイラル型式のチップコンベア39で
構成された切粉除去装置41が、前記門型フレーム49
の図4において左側面に設けられている。
Further, a chip removing device 41 formed of a spiral type chip conveyor 39 extending in the Y-axis direction at two locations in the X-axis direction around the drilling tool, for example, a drill (not shown). However, the portal frame 49
4 is provided on the left side surface.

【0031】上記構成により、その作用としては、ま
ず、ドリルを備えたドリルヘッド9と熱切断加工ヘッド
13が設けられた移動用門型フレーム49をワークテー
ブル3のほぼ中央位置に位置決めする(図4に実線で示
す位置)。なお、この位置がワークWに穴明け加工時の
ドリルヘッド9の定位置となる。そして、フロントテー
ブル3Fのローラ15上にワークWを乗せ、幅寄せ装置
31にてワークWを図4において下方向へ寄せた後、キ
ャレッジ27に設けたクランプ装置29についてワーク
Wの一端面を把持する。
With the above configuration, the operation is as follows. First, the moving portal frame 49 provided with the drill head 9 having the drill and the thermal cutting head 13 is positioned substantially at the center of the work table 3 (FIG. (Position indicated by a solid line in FIG. 4). This position is the fixed position of the drill head 9 when drilling the workpiece W. Then, the work W is placed on the rollers 15 of the front table 3F, and the work W is moved downward in FIG. 4 by the width moving device 31. Then, one end surface of the work W is gripped by the clamp device 29 provided on the carriage 27. I do.

【0032】この状態でキャレッジ27を図4において
右側へ移動させながら、ワークWの所望する加工位置を
ドリルヘッド9の位置に原点位置決めして、ドリルヘッ
ド9をY軸ならびにZ軸方向へ移動して、ワークWに穴
明け加工を施こす。続いて、所望する他の加工位置をド
リルヘッド9の位置に位置決めして穴明け加工を続行す
る。
In this state, while moving the carriage 27 to the right in FIG. 4, the desired machining position of the work W is positioned at the origin of the drill head 9, and the drill head 9 is moved in the Y-axis and Z-axis directions. Then, the work W is drilled. Subsequently, another desired processing position is positioned at the position of the drill head 9 and drilling is continued.

【0033】なお、ドリル穴明け時に発生した切粉は、
切粉除去装置41であるスパイラル型式のチップコンベ
ア39の作動により、切粉を機外へ排出し、熱切断加工
に移る前に切粉の除去作業が行なわれる。
The chips generated during drilling are:
By the operation of the spiral type chip conveyor 39, which is the chip removing device 41, the chips are discharged to the outside of the machine, and the chip removing operation is performed before moving to the thermal cutting process.

【0034】すべての穴明け加工が終了したらワークW
を把持したキャレッジ27を図4において2点鎖線で示
した位置まで移動させる。そして、熱切断加工ヘッド1
3を備えた移動用門型フレーム49をX軸方向にして図
4において右側へ移動しながら、熱切断加工ヘッド13
にて熱切断加工を行なう。
When all drilling operations are completed, the workpiece W
Is moved to the position shown by the two-dot chain line in FIG. And the thermal cutting head 1
4 while moving the movable portal frame 49 provided with the X-axis direction to the right in FIG.
Heat cutting process.

【0035】切断加工が完了したら熱切断加工ヘッド1
3を備えた移動用門型フレーム49を基準位置である旧
位置(図4に実線で示された中央位置)へ戻し、加工済
みの製品およびスクラップを回収する。
When the cutting is completed, the thermal cutting head 1
The movable portal frame 49 provided with 3 is returned to the old position as the reference position (the center position shown by the solid line in FIG. 4), and the processed product and scrap are collected.

【0036】上述したごとき作用により、定位置にて穴
明け加工がなされるので切粉の処理が容易にでき、ワー
クW上面に切粉が分散されることがないので、熱切断加
工ヘッド13を破損せしめることがない。
By the above-described operation, drilling is performed at a fixed position, thereby facilitating the processing of chips, and since the chips are not dispersed on the upper surface of the work W, the thermal cutting head 13 can be removed. It will not be damaged.

【0037】次に、本実施の形態の例の主要部である切
粉除去装置について、更に詳細に説明する。
Next, the chip removing device which is a main part of the embodiment of the present invention will be described in more detail.

【0038】図1を参照するに、ワークテーブル3は、
架台17A,17Bに複数本のローラ15が回転自在に
支承されて構成されている。このローラ15上に載置さ
れたワークWは、前記架台17AにX軸方向(図1にお
いて図面に直交する方向)へ延伸して設けられた軌道2
5に案内されてX軸方向へ移動自在なワーク移動位置決
め装置5を構成するキャレッジ27に備えたクランプ装
置29により把持、開放自在となっている。
Referring to FIG. 1, the work table 3
A plurality of rollers 15 are rotatably supported on the frames 17A and 17B. The work W placed on the roller 15 is provided on the gantry 17A with a track 2 provided extending in the X-axis direction (a direction perpendicular to the drawing in FIG. 1).
The work moving positioning device 5 is guided by the movable member 5 and is movable in the X-axis direction.

【0039】一方、前記ワークテーブル3を跨いで固定
された固定用門型フレーム7が設けられ、この固定用門
型フレーム7における上部フレーム7Aの側面には、ド
リルヘッド9用の軌道53がY軸方向(図1において左
右方向)へ延伸して設けられている。この軌道53に案
内されドリルヘッド9はY軸方向あるいはZ軸方向(図
1において上下方向)へ移動しながらワークWに穴明け
加工が施される。
On the other hand, a fixing portal frame 7 fixed across the work table 3 is provided, and a track 53 for the drill head 9 is provided on the side surface of the upper frame 7A of the fixing portal frame 7 in the Y direction. It is provided extending in the axial direction (the left-right direction in FIG. 1). The workpiece W is drilled while being guided by the track 53 and moving in the Y-axis direction or the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1).

【0040】切粉除去装置41は、図2を併せて参照す
るに、前記固定用門型フレームの一側面(図1において
正面側)に板厚が変化した際に上下方向位置を調整する
上下位置調整装置55と、この上下位置調整装置55に
設けた前記チップコンベア39とで切粉除去装置41は
構成されている。
Referring also to FIG. 2, the chip removing device 41 adjusts the vertical position when the plate thickness changes on one side surface (the front side in FIG. 1) of the portal frame. The chip removing device 41 is composed of the position adjusting device 55 and the chip conveyor 39 provided in the vertical position adjusting device 55.

【0041】前記上下位置調整装置55は、固定用門型
フレーム7の側面に軸受57A,57Bが設けられ、こ
の軸受57A,57Bに回転可能な動力伝達軸59が装
着され、動力伝達軸59の片端にはブレーキ付の上下調
整用モータ61が設けられ、この上下調整用モータ61
は固定用門型フレーム7の側面に固着されている。
In the vertical position adjusting device 55, bearings 57A and 57B are provided on the side surface of the fixing gate frame 7, and a rotatable power transmission shaft 59 is mounted on the bearings 57A and 57B. At one end, a vertical adjusting motor 61 with a brake is provided.
Is fixed to the side surface of the fixed gate type frame 7.

【0042】前記動力伝達軸59はピニオン63A,6
3Bが装着され、このピニオン63A,63Bに噛合す
るラック65A,65Bを備えた支持部材67A,67
Bが、固定用門型フレーム7に上下動自在に装着されて
いる。前記ラック5Aを備えた支持部材67Aには、チ
ップコンベア用駆動モータ69が設けられている。この
チップコンベア用駆動モータ69の出力軸に駆動プーリ
71が装着され、詳細を後述するチップコンベア39と
回転せしめる回転軸73に従動プーリ75が装着され、
この従動プーリ75と前記駆動プーリ71とにタイミン
グベルト77が掛回されている。
The power transmission shaft 59 has pinions 63A, 6
3B, and support members 67A, 67 provided with racks 65A, 65B engaged with the pinions 63A, 63B.
B is vertically movably mounted on the fixed gate frame 7. A chip conveyor drive motor 69 is provided on the support member 67A having the rack 5A. A drive pulley 71 is mounted on an output shaft of the chip conveyor drive motor 69, and a driven pulley 75 is mounted on a rotation shaft 73 that rotates with a chip conveyor 39 described in detail below.
A timing belt 77 is wound around the driven pulley 75 and the driving pulley 71.

【0043】チップコンベア39は、前記回転軸73に
一体的に連結された軸79の外周にスパイラル状に巻か
れた羽根81が設けられている。そして、この羽根81
を囲んでカバー部材83が前記支持部材67A,67B
に一体的に設けられ、このカバー部材83の形状は図2
に示されているごとく、ドリル85を備えたドリルヘッ
ド9に接触しないよう分割され、下部はドリル85に接
近した位置まで囲われ、更にカバー部材83の両外側に
はスクレーパ87が一体的に固着されている。
The chip conveyor 39 is provided with a blade 81 wound spirally on the outer periphery of a shaft 79 integrally connected to the rotary shaft 73. And this wing 81
Cover member 83 surrounding the support members 67A, 67B
The shape of the cover member 83 is shown in FIG.
As shown in the figure, the part is divided so as not to contact the drill head 9 having the drill 85, the lower part is surrounded to a position close to the drill 85, and the scrapers 87 are integrally fixed to both outer sides of the cover member 83. Have been.

【0044】上記構成により、その作用としては、ま
ず、ワークWの板厚に応じ最適な位置に切粉除去装置4
1に設けたカバー部材83の下面を位置決めするため、
ブレーキ付の上下調整モータ61を駆動せしめ、ピニオ
ン63A,63Bを回転させてラック65A,65Bを
介して支持部材67A,67Bを上下動させる。支持部
材67A,67Bが上下動することにより、この支持部
材67A,67Bに一体的に設けられたカバー部材83
が上下動して、ワークWの上面とカバー部材83の下面
とに最適な隙間を生ぜしめることができる。
With the above configuration, the function is as follows. First, the chip removing device 4 is located at an optimum position according to the thickness of the work W.
In order to position the lower surface of the cover member 83 provided in
The vertical adjustment motor 61 with a brake is driven to rotate the pinions 63A and 63B to move the support members 67A and 67B up and down via the racks 65A and 65B. When the support members 67A and 67B move up and down, the cover member 83 provided integrally with the support members 67A and 67B is provided.
Can move up and down to create an optimum gap between the upper surface of the work W and the lower surface of the cover member 83.

【0045】この状態でドリル85によりワークWに穴
明け加工が施され、穴明け加工時に発生した切粉は、チ
ップコンベア用駆動モータ69を駆動せしめ、駆動プー
リ71,タイミングベルト77,従動プーリ75を介し
て回転軸73を回転せしめ、この回転軸73と一体的に
設けたスパイラル状の羽根81を備えた軸79を回転せ
しめる。スパイラル状の羽根81が回転することによ
り、切粉は羽根81に導かれながら出口である図1にお
いて左側へ排出される。
In this state, the workpiece W is drilled by the drill 85, and the chips generated during the drilling are driven by the chip conveyor driving motor 69, and the driving pulley 71, the timing belt 77, and the driven pulley 75 are driven. , The rotating shaft 73 is rotated, and the shaft 79 provided with the spiral blade 81 provided integrally with the rotating shaft 73 is rotated. As the spiral blade 81 rotates, the chips are discharged to the left side in FIG.

【0046】なお、本実施の形態の例ではスパイラル状
の羽根81を備えたチップコンベア39をドリル85を
中心として両側に設けたが、外側1ケ所でも良く、ま
た、固定用門型フレーム7に切粉除去装置41を設けた
が、移動用門型フレーム49にも切粉除去装置41は設
けられるものである。
In the embodiment of the present invention, the chip conveyor 39 having the spiral blades 81 is provided on both sides with the drill 85 as a center. Although the chip removing device 41 is provided, the chip removing device 41 is also provided in the movable portal frame 49.

【0047】上述したごとく、穴明け加工時に発生した
切粉はスパイラル型式のチップコンベア39にて確実に
機外へ排出されるため、ワークWの上面に切粉が分散さ
ることがないので、後工程である熱切断加工ヘッド13
を破損せしめることがない。
As described above, chips generated during drilling are reliably discharged out of the machine by the spiral type chip conveyor 39, so that chips are not dispersed on the upper surface of the work W. Thermal cutting head 13 which is the process
Will not be damaged.

【0048】なお、この発明は前述た発明の実施の形態
の例に限定されることなく、適宜な変更を行なうことに
より、そ他の態様で実施し得るものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment of the present invention, but can be embodied in other forms by making appropriate changes.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例の説明より
理解されるように、請求項1,2,3によるの発明によ
れば、穴明け工具を備えた工具ヘッドが設けられた穴明
け加工機、あるいは、穴明け工具を備えた工具ヘッドと
熱切断加工ヘッドとを備えた複合加工機にして、穴明け
工具の近傍に切粉除去装置を設けた、この切粉除去装置
は、穴明け加工時に発生する切粉を除去するY軸方向へ
延伸したスパイラル型式のチップコンベアで構成してい
る。
As will be understood from the above description of the embodiment, according to the invention according to the first, second and third aspects, the drilling tool provided with the tool head having the drilling tool is provided. A cutting machine or a multi-tasking machine equipped with a tool head equipped with a drilling tool and a thermal cutting head, and provided with a chip removing device near the drilling tool. It is composed of a spiral type chip conveyor that extends in the Y-axis direction to remove chips generated at the time of drilling.

【0050】而して、穴明け加工時に発生する切粉はス
パイラル型式のチップコンベアにより機外へ排出される
ので、ワーク上面に切粉が分散されることなく、熱切断
加工ヘッドを破損せしめることがない。
Since the chips generated during drilling are discharged out of the machine by a spiral type chip conveyor, the chips are not dispersed on the upper surface of the work and the thermal cutting head is damaged. There is no.

【0051】また、請求項4によるこの発明によれば、
スパイラル型式のチップコンベアを穴明け工具を中心と
して前後に2ケ所設けたことにより、より確実に穴明け
加工時に発生する切粉の除去ができ、ワーク上面に切粉
が分散することなく、熱切断加工ヘッドを破損せしめる
ことがない。
According to the fourth aspect of the present invention,
By providing two spiral type chip conveyors at the front and back of the drilling tool, chips generated during drilling can be removed more reliably, and thermal cutting without dispersing the chips on the top surface of the work There is no damage to the processing head.

【0052】更に、請求項5によるこの発明によれば、
スパイラル型式のチップコンベアをワークの板厚に対応
して上下方向へ移動位置決めしたので、ワーク上面とチ
ップコンベアの下面との隙間を常に一定間隔にセットす
ることができ、切粉除去効果を向上せしめることができ
る。
Further, according to the present invention according to claim 5,
Since the spiral type chip conveyor is moved and positioned vertically according to the thickness of the work, the gap between the upper surface of the work and the lower surface of the chip conveyor can always be set at a constant interval, improving the chip removal effect. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の主要部を示し、切粉除去装置の正面
説明図である。
FIG. 1 is an explanatory front view of a chip removing device, showing a main part of the present invention.

【図2】図1におけるII−II線に沿った拡大断面図であ
る。
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II in FIG.

【図3】この発明を実施するワークテーブルと複合加工
機の第1の実施の形態の例を示す平面断面図である。
FIG. 3 is a plan sectional view showing an example of a first embodiment of a work table and a multi-tasking machine embodying the present invention;

【図4】この発明を実施するワークテーブルと複合加工
機の第2の実施の形態の例を示す平面説明図である。
FIG. 4 is an explanatory plan view showing an example of a second embodiment of a work table and a multi-tasking machine embodying the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 複合加工機 3 ワークテーブル 5 ワーク移動位置決め装置 7 固定用門型フレーム 7A 上部フレーム 9 ドリルヘッド(工具ヘッド) 11 移動用門型フレーム 11A 上部フレーム 13 熱切断加工ヘッド 25 軌道 29 クランプ装置 39 チップコンベア 41 切粉除去装置 45 軌道 49 移動用門型フレーム 49A 上部フレーム 85 ドリル(穴明け工具) W ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multi-tasking machine 3 Work table 5 Work movement positioning device 7 Fixing portal frame 7A Upper frame 9 Drill head (tool head) 11 Moving portal frame 11A Upper frame 13 Thermal cutting processing head 25 Track 29 Clamp device 39 Chip conveyor 41 Chip swarf removal device 45 Trajectory 49 Moving gate frame 49A Upper frame 85 Drill (drilling tool) W Work

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65G 33/18 B65G 33/18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location B65G 33/18 B65G 33/18

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークを載置するワークテーブルと、こ
のワークテーブルに跨がって設けられた門型フレーム
と、この門型フレームにおける上部フレームに設けられ
たY軸,Z軸方向への移動自在な穴明け工具を備えた工
具ヘッドと、を備えた穴明加工機にして、前記穴明け工
具の近傍に穴明け加工時に発生する切粉を除去するY軸
方向へ延伸したスパイラル形式のチップコンベアを設け
てなることを特徴とする切粉除去装置。
1. A work table on which a work is placed, a portal frame provided over the work table, and movement in the Y-axis and Z-axis directions provided on an upper frame of the portal frame. A drilling machine having a tool head having a free drilling tool, and a spiral type tip extending in the Y-axis direction for removing chips generated during drilling near the drilling tool. A chip removing device comprising a conveyor.
【請求項2】 ワークを載置するワークテーブルと、こ
のワークテーブル上に載置したワークを把持、開放自在
なクランプ装置を備えX軸方向へ移動自在なワーク移動
位置決め装置と、前記ワークテーブルのほぼ中央部に跨
がって設けられた固定用門型フレームと、この固定用門
型フレームにおける上部フレームに設けられたY軸,Z
軸方向へ移動自在な穴明け工具を備えた工具ヘッドと、
前記固定用門型フレームに対し接近、離反自在に設けら
れたX軸方向へ移動自在な移動用門型フレームと、この
移動用門型フレームにおける上部フレームに設けられた
Y軸,Z軸方向へ移動自在な熱切断加工ヘッドと、を備
えた複合加工機にして、前記穴明け工具の近傍に穴明け
加工時に発生する切粉を除去するY軸方向へ延伸したス
パイラル型式のチップコンベアを設けてなることを特徴
とする切粉除去装置。
2. A work table on which a work is placed, a work movement positioning device provided with a clamp device capable of holding and releasing the work placed on the work table and movable in the X-axis direction; A fixed portal frame provided substantially over the center, and a Y-axis and a Z-axis provided on an upper frame of the fixed portal frame.
A tool head with an axially movable drilling tool,
A movable portal frame provided in the X-axis direction, which is provided so as to be able to approach and separate from the fixed portal frame, and a Y-axis and a Z-axis direction provided in an upper frame of the movable portal frame. A movable heat cutting head, and a spiral type chip conveyor extending in the Y-axis direction in the vicinity of the drilling tool for removing chips generated during drilling. A chip removing device, comprising:
【請求項3】 ワークを載置するワークテーブルと、こ
のワークテーブル上に載置したワーク把持、開放自在な
クランプ装置を備えX軸方向へ延伸した軌道上を移動自
在なワーク移動位置決め装置と、前記軌道の外方にX軸
方向へ延伸して複合加工機用の軌道を設け、この軌道上
に前記ワークコンベアに跨がって設けられX軸方向へ移
動自在な移動用門型フレームと、この移動用門型フレー
ムにおける上部フレームに設けたY軸,Z軸方向へ移動
自在な熱切断加工ヘッドと穴明け工具を備えた工具ヘッ
ドと、を備えた複合加工機にして、前記穴明け工具の近
傍に穴明け加工時に発生する切粉を除去するY軸方向へ
延伸したスパイラル型式のチップコンベアを設けてなる
ことを特徴とする切粉除去装置。
3. A work table on which a work is placed, a work movement positioning device provided with a clamp device capable of gripping and releasing the work placed on the work table and movable on a track extending in the X-axis direction; A track for a multi-tasking machine that extends in the X-axis direction outside the track to provide a track for the multi-tasking machine, is provided across the work conveyor on the track, and is movable in the X-axis direction. The drilling tool is a multi-tasking machine including a hot cutting head provided on an upper frame of the moving gate type frame and movable in the Y-axis and Z-axis directions, and a tool head having a drilling tool. Characterized in that a chip conveyor of a spiral type extending in the Y-axis direction for removing chips generated during drilling is provided near the chip.
【請求項4】 前記スパイラル型式のチップコンベア
は、穴明け工具を中心としてX軸方向前後に2ケ所設け
られていることを特徴とする請求項1,2,3記載の切
粉除去装置。
4. The chip removing device according to claim 1, wherein the spiral type chip conveyor is provided at two places in front and back of the drilling tool in the X-axis direction.
【請求項5】 前記スパイラル型式のチップコンベア
は、ワークの板厚に応じ上下方向へ移動自在に設けてな
ることを特徴とする請求項1,2,3,4記載の切粉除
去装置。
5. The chip removing device according to claim 1, wherein the spiral type chip conveyor is provided so as to be vertically movable in accordance with the thickness of the workpiece.
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