JPH10255319A - 原盤露光装置及び方法 - Google Patents
原盤露光装置及び方法Info
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- JPH10255319A JPH10255319A JP9076450A JP7645097A JPH10255319A JP H10255319 A JPH10255319 A JP H10255319A JP 9076450 A JP9076450 A JP 9076450A JP 7645097 A JP7645097 A JP 7645097A JP H10255319 A JPH10255319 A JP H10255319A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微小ピット及び幅狭溝を高精度で露光するこ
とができ、しかも現像機能をも同時に備えた原盤露光装
置を提供する。 【解決手段】 原盤露光装置１００はフォトレジスト膜
２０を塗布した原盤１９にレーザ光を集光して照射して
所望のパターンに感光する。ノズル２１０は露光中に集
光レンズ１７と原盤１９との間に水を充満させる。集光
レンズ１７のＮＡが増大し、液浸レンズとして機能す
る。該ノズルを水タンク及び現像液タンクに配管し、供
給液体を水または現像液に切り換えるバルブを備えるこ
とにより、原盤露光装置を現像装置としても機能させる
こともできる。
とができ、しかも現像機能をも同時に備えた原盤露光装
置を提供する。 【解決手段】 原盤露光装置１００はフォトレジスト膜
２０を塗布した原盤１９にレーザ光を集光して照射して
所望のパターンに感光する。ノズル２１０は露光中に集
光レンズ１７と原盤１９との間に水を充満させる。集光
レンズ１７のＮＡが増大し、液浸レンズとして機能す
る。該ノズルを水タンク及び現像液タンクに配管し、供
給液体を水または現像液に切り換えるバルブを備えるこ
とにより、原盤露光装置を現像装置としても機能させる
こともできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク等の記
録媒体用基板の原盤を製造するための原盤露光装置に関
し、より詳細にはフォトレジストを塗布した原盤を露光
する際の露光解像力を向上することができる原盤露光装
置及び方法に関する。
録媒体用基板の原盤を製造するための原盤露光装置に関
し、より詳細にはフォトレジストを塗布した原盤を露光
する際の露光解像力を向上することができる原盤露光装
置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンパクトディスクや光磁気ディスクの
基板は、プリフォーマット信号に対応するグルーブやプ
リエンボスピットのパターンを原盤上に露光及び現像に
より形成した後、得られた原盤を複製してスタンパを作
製し、スタンパを装着した射出成型器でプラスチック材
料等を射出成型することによって製造される。原盤にグ
ルーブやプリエンボスピットのパターンを形成するため
に原盤露光装置が用いられている。原盤露光装置は、通
常、フォトレジストが塗布されたガラス原盤を回転しな
がら、原盤面に照射するレーザ光をプリフォーマット信
号に応じてオンオフすることによって所定のパターンで
フォトレジストを感光する。感光した原盤は、原盤露光
装置から取り外された後、現像装置のターンテーブルに
装着され、回転している原盤表面に上方からアルカリ液
を供給することにより現像が行われる。現像が終わる
と、原盤に形成された溝やピットの寸法が適切がどうか
を光ヘッドを備えた検査装置により検査される。こうし
てスタンパ形成用の原盤が作製されている。
基板は、プリフォーマット信号に対応するグルーブやプ
リエンボスピットのパターンを原盤上に露光及び現像に
より形成した後、得られた原盤を複製してスタンパを作
製し、スタンパを装着した射出成型器でプラスチック材
料等を射出成型することによって製造される。原盤にグ
ルーブやプリエンボスピットのパターンを形成するため
に原盤露光装置が用いられている。原盤露光装置は、通
常、フォトレジストが塗布されたガラス原盤を回転しな
がら、原盤面に照射するレーザ光をプリフォーマット信
号に応じてオンオフすることによって所定のパターンで
フォトレジストを感光する。感光した原盤は、原盤露光
装置から取り外された後、現像装置のターンテーブルに
装着され、回転している原盤表面に上方からアルカリ液
を供給することにより現像が行われる。現像が終わる
と、原盤に形成された溝やピットの寸法が適切がどうか
を光ヘッドを備えた検査装置により検査される。こうし
てスタンパ形成用の原盤が作製されている。
【０００３】上述の原盤露光装置として、例えば、テレ
ビジョン学会誌 Vol 37, No.6, 475-490頁（1983年）に
は、レーザ光波長λ＝４５７．９８ｎｍ、レンズ開口数
ＮＡ＝０．９３の光ヘッドを用いて、原盤上にスポット
サイズ約０．５μｍにレーザ光を絞り込むことができる
ＶＨＤ／ＡＨＤ方式ビデオディスクのレーザカッティン
グマシンが開示されている。このカッティングマシンを
用いると最小０．２５μｍのエンボスピットを形成する
ことができることが報告されている。また、このカッテ
ィングマシンはレーザスポットを原盤に追従させるため
にＨｅ−Ｎｅレーザを補助ビームとしたフォーカシング
サーボ系を用いている。
ビジョン学会誌 Vol 37, No.6, 475-490頁（1983年）に
は、レーザ光波長λ＝４５７．９８ｎｍ、レンズ開口数
ＮＡ＝０．９３の光ヘッドを用いて、原盤上にスポット
サイズ約０．５μｍにレーザ光を絞り込むことができる
ＶＨＤ／ＡＨＤ方式ビデオディスクのレーザカッティン
グマシンが開示されている。このカッティングマシンを
用いると最小０．２５μｍのエンボスピットを形成する
ことができることが報告されている。また、このカッテ
ィングマシンはレーザスポットを原盤に追従させるため
にＨｅ−Ｎｅレーザを補助ビームとしたフォーカシング
サーボ系を用いている。
【０００４】特開平６−１８７６６８号公報は、狭トラ
ックピッチ化、高密度記録しても隣接トラックからのク
ロストークを軽減することができる光ディスク原盤の製
造方法を開示しており、原盤露光において上記文献とほ
ぼ同様の構成のレーザカッティングマシンを使用してい
る。
ックピッチ化、高密度記録しても隣接トラックからのク
ロストークを軽減することができる光ディスク原盤の製
造方法を開示しており、原盤露光において上記文献とほ
ぼ同様の構成のレーザカッティングマシンを使用してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年のマルチメディア
化による情報量の増大に伴い、光ディスク等の情報記録
媒体の高密度化、大容量化が要望されている。この要望
に応えるために、原盤露光装置においても光ディスク等
に記録するエンボスピットやグルーブのパターンをより
微小化して露光する必要がある。かかる微小パターンを
露光するには、レーザ光を原盤に集光するレンズの開口
数（ＮＡ）を増大すること、レーザ光の波長を短波長化
することが考えられる。しかしながら、レンズのＮＡ及
びレーザ波長の短波長化には限界があり、露光分解能を
大幅に向上することは容易ではない。
化による情報量の増大に伴い、光ディスク等の情報記録
媒体の高密度化、大容量化が要望されている。この要望
に応えるために、原盤露光装置においても光ディスク等
に記録するエンボスピットやグルーブのパターンをより
微小化して露光する必要がある。かかる微小パターンを
露光するには、レーザ光を原盤に集光するレンズの開口
数（ＮＡ）を増大すること、レーザ光の波長を短波長化
することが考えられる。しかしながら、レンズのＮＡ及
びレーザ波長の短波長化には限界があり、露光分解能を
大幅に向上することは容易ではない。
【０００６】また、前記のように露光及び現像工程は、
それぞれ、原盤露光装置及び現像装置を用いて別々に行
われていたため、装置コストがかかるとともに、装置設
置スペースも必要であり、さらにスタンパを製造するま
での工程を煩雑化していた。
それぞれ、原盤露光装置及び現像装置を用いて別々に行
われていたため、装置コストがかかるとともに、装置設
置スペースも必要であり、さらにスタンパを製造するま
での工程を煩雑化していた。
【０００７】本発明の目的は、情報ピットの微小化及び
狭トラックピッチ化に対応した狭溝化を実現することが
できる原盤露光装置を提供することにある。
狭トラックピッチ化に対応した狭溝化を実現することが
できる原盤露光装置を提供することにある。
【０００８】また、本発明の別の目的は、露光機能のみ
ならず現像機能をも備え且つ露光解像力が向上した原盤
露光装置を提供することにある。
ならず現像機能をも備え且つ露光解像力が向上した原盤
露光装置を提供することにある。
【０００９】本発明のさらに別の目的は、情報ピットの
微小化及び狭トラックピッチ化に対応した狭溝化を実現
することができる原盤露光方法を提供することにある。
微小化及び狭トラックピッチ化に対応した狭溝化を実現
することができる原盤露光方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様に従
えば、フォトレジストを塗布した記録媒体製造用原盤に
レーザ光を集光して照射することによりフォトレジスト
を所望のパターンに感光する原盤露光装置において、上
記レーザ光を上記原盤表面に集光するための光学素子
と、上記光学素子と上記原盤表面との間の光路に液体を
介在させるための手段とを備えることを特徴とする原盤
露光装置が提供される。
えば、フォトレジストを塗布した記録媒体製造用原盤に
レーザ光を集光して照射することによりフォトレジスト
を所望のパターンに感光する原盤露光装置において、上
記レーザ光を上記原盤表面に集光するための光学素子
と、上記光学素子と上記原盤表面との間の光路に液体を
介在させるための手段とを備えることを特徴とする原盤
露光装置が提供される。
【００１０】本発明の原盤露光装置の原理を図６を用い
て説明する。図６は、本発明の原盤露光装置の光ヘッド
により露光されている原盤１９近傍の拡大概念図であ
る。原盤露光装置のレーザ光源（図示しない）から照射
されたレーザ光４はリレーレンズ１５を介して集光レン
ズ１７により原盤上に塗布されたフォトレジスト膜２０
の表面に集光される。本発明の原盤露光装置は、図６に
示したように液体２００を原盤表面上に供給するノズル
２１０を備えており、露光動作中には、このノズル２１
０から供給された液体２００により原盤のフォトレジス
ト膜２０と集光レンズ１７との間隙は充満される。ここ
で、集光レンズ１７により識別しうる２点間の最小距離
ｒは一般に下記式（１）により表される。
て説明する。図６は、本発明の原盤露光装置の光ヘッド
により露光されている原盤１９近傍の拡大概念図であ
る。原盤露光装置のレーザ光源（図示しない）から照射
されたレーザ光４はリレーレンズ１５を介して集光レン
ズ１７により原盤上に塗布されたフォトレジスト膜２０
の表面に集光される。本発明の原盤露光装置は、図６に
示したように液体２００を原盤表面上に供給するノズル
２１０を備えており、露光動作中には、このノズル２１
０から供給された液体２００により原盤のフォトレジス
ト膜２０と集光レンズ１７との間隙は充満される。ここ
で、集光レンズ１７により識別しうる２点間の最小距離
ｒは一般に下記式（１）により表される。
【００１１】
【数１】 ｒ＝λ／ＮＡ＝λ／（ｎ・ｓｉｎα） ・・・（１） 式中、λは集光レンズ１７に入射するレーザ光４の波
長、ＮＡは集光レンズ１７の開口数、ｎは集光レンズ１
７の物点側（原盤側）媒質の屈折率、αは集光レンズ１
７から照射される光束の最大開きの半分すなわち開口半
角をそれぞれ示す。集光レンズ１７により識別しうる２
点間の最小距離ｒが小さいほど、原盤露光装置の露光解
像力が高いといえる。レーザ光の波長λを一定とした場
合、ｒを小さくするには上式（１）からＮＡを大きくす
ればよいことがわかる。ＮＡは式（１）のようにＮＡ＝
ｎ・ｓｉｎαで定義されるので、ＮＡを増大するには屈
折率ｎと開口半角αを大きくすればよい。本発明では原
盤の表面２０と集光レンズ１７との間に液体２００（ｎ
＞１）が充満されているので、空気（ｎ＝１）が原盤表
面と集光レンズ間に介在する場合、すなわち、従来の原
盤露光装置の集光レンズよりもＮＡを増大することがで
きる。換言すれば、本発明の原盤露光装置では、集光レ
ンズ１７を液浸レンズとして機能させることができる。
液体２００は、ＮＡを大きくするために、屈折率の大き
な液体が好ましいが、レンズ１７の収差の防止する観点
から原盤の表面２０と集光レンズ１７との間隔を微調整
する場合には、集光レンズ１７の屈折率に近い屈折率を
有する液体、例えば、セダー油を用いるのが好ましい。
しかしながら、液体２００は、原盤のフォトレジスト膜
２０と接触することになるので、フォトレジストを腐食
させず且つ後処理が容易であるという観点から水が好適
である。
長、ＮＡは集光レンズ１７の開口数、ｎは集光レンズ１
７の物点側（原盤側）媒質の屈折率、αは集光レンズ１
７から照射される光束の最大開きの半分すなわち開口半
角をそれぞれ示す。集光レンズ１７により識別しうる２
点間の最小距離ｒが小さいほど、原盤露光装置の露光解
像力が高いといえる。レーザ光の波長λを一定とした場
合、ｒを小さくするには上式（１）からＮＡを大きくす
ればよいことがわかる。ＮＡは式（１）のようにＮＡ＝
ｎ・ｓｉｎαで定義されるので、ＮＡを増大するには屈
折率ｎと開口半角αを大きくすればよい。本発明では原
盤の表面２０と集光レンズ１７との間に液体２００（ｎ
＞１）が充満されているので、空気（ｎ＝１）が原盤表
面と集光レンズ間に介在する場合、すなわち、従来の原
盤露光装置の集光レンズよりもＮＡを増大することがで
きる。換言すれば、本発明の原盤露光装置では、集光レ
ンズ１７を液浸レンズとして機能させることができる。
液体２００は、ＮＡを大きくするために、屈折率の大き
な液体が好ましいが、レンズ１７の収差の防止する観点
から原盤の表面２０と集光レンズ１７との間隔を微調整
する場合には、集光レンズ１７の屈折率に近い屈折率を
有する液体、例えば、セダー油を用いるのが好ましい。
しかしながら、液体２００は、原盤のフォトレジスト膜
２０と接触することになるので、フォトレジストを腐食
させず且つ後処理が容易であるという観点から水が好適
である。
【００１２】本発明の原盤露光装置は、さらに、現像液
を原盤上に供給するための手段を有することができる。
原盤露光装置に現像液供給手段を装着することにより露
光後のプロセスに使用されていた現像装置が不要とな
り、露光・現像プロセスを簡略化することが可能にな
る。
を原盤上に供給するための手段を有することができる。
原盤露光装置に現像液供給手段を装着することにより露
光後のプロセスに使用されていた現像装置が不要とな
り、露光・現像プロセスを簡略化することが可能にな
る。
【００１３】上記現像液を原盤上に供給するための手段
は、上記光学素子と原盤との間に介在させる液体または
現像液を原盤上に吐出するためのノズルと、該ノズルに
上記液体または現像液を供給するための供給装置と、上
記ノズルへの上記液体または現像液の供給を切り換える
ための切り換え装置とから構成することができる。本発
明の原盤露光装置の具体例では、集光レンズと原盤との
間に液体を介在させるために原盤上に液体を吐出するた
めのノズルとノズルに液体を供給するための供給装置を
用いているので、供給液を現像液と露光用の液体とで切
り換えることができる切り換え装置、例えば、電磁弁を
装着すれば、かかるノズル及び液体供給装置を現像液供
給用としても用いることができ、一層簡単な構造で現像
機能を原盤露光装置に組み込むことができる。
は、上記光学素子と原盤との間に介在させる液体または
現像液を原盤上に吐出するためのノズルと、該ノズルに
上記液体または現像液を供給するための供給装置と、上
記ノズルへの上記液体または現像液の供給を切り換える
ための切り換え装置とから構成することができる。本発
明の原盤露光装置の具体例では、集光レンズと原盤との
間に液体を介在させるために原盤上に液体を吐出するた
めのノズルとノズルに液体を供給するための供給装置を
用いているので、供給液を現像液と露光用の液体とで切
り換えることができる切り換え装置、例えば、電磁弁を
装着すれば、かかるノズル及び液体供給装置を現像液供
給用としても用いることができ、一層簡単な構造で現像
機能を原盤露光装置に組み込むことができる。
【００１４】本発明の原盤露光装置は、さらに、露光及
び現像された原盤のピットや溝の幅や深さ等を検査する
ための検査装置を備えることができる。これにより、原
盤露光装置により露光・現像・検査が一つの装置で可能
となり、設備コストの削減及びスタンパ製造までのプロ
セスを簡略化することができる。従来の検査装置は光ヘ
ッドを備え、光ヘッドからの検査光を走査して現像露光
されたピットや溝幅を検査していたので、原盤露光装置
の集光レンズを含む光ヘッドを検査用の光ヘッドとして
使用することが可能となり、装置の簡略化及び小型化が
可能となる。
び現像された原盤のピットや溝の幅や深さ等を検査する
ための検査装置を備えることができる。これにより、原
盤露光装置により露光・現像・検査が一つの装置で可能
となり、設備コストの削減及びスタンパ製造までのプロ
セスを簡略化することができる。従来の検査装置は光ヘ
ッドを備え、光ヘッドからの検査光を走査して現像露光
されたピットや溝幅を検査していたので、原盤露光装置
の集光レンズを含む光ヘッドを検査用の光ヘッドとして
使用することが可能となり、装置の簡略化及び小型化が
可能となる。
【００１５】本発明の第２の態様に従えば、フォトレジ
ストを塗布した記録媒体製造用原盤にレーザ光を集光し
て照射することによりフォトレジストを所望のパターン
に感光する原盤露光方法において、上記レーザ光を集光
するための光学素子と原盤との間に液体を介在させなが
ら原盤露光を行うことを特徴とする原盤露光方法が提供
される。
ストを塗布した記録媒体製造用原盤にレーザ光を集光し
て照射することによりフォトレジストを所望のパターン
に感光する原盤露光方法において、上記レーザ光を集光
するための光学素子と原盤との間に液体を介在させなが
ら原盤露光を行うことを特徴とする原盤露光方法が提供
される。
【００１６】本発明の原盤露光方法に従えば、レーザ光
を集光するための光学素子と原盤との間に液体を介在さ
せながら原盤露光を行うために、光学素子を液浸レンズ
として機能させて光ヘッドの露光解像力を向上させるこ
とができる。また、露光中に原盤上に付着した塵等を液
体を流動させることにより除去することができる。
を集光するための光学素子と原盤との間に液体を介在さ
せながら原盤露光を行うために、光学素子を液浸レンズ
として機能させて光ヘッドの露光解像力を向上させるこ
とができる。また、露光中に原盤上に付着した塵等を液
体を流動させることにより除去することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の固体イマージョン
レンズを用いた原盤露光装置の実施の形態及び実施例を
図面を参照しながら説明する。
レンズを用いた原盤露光装置の実施の形態及び実施例を
図面を参照しながら説明する。
【００１８】〔第１実施例〕本発明に従う原盤露光装置
の第１実施例を図１により説明する。図１は、原盤露光
装置１００の構成概略を示す。原盤露光装置１００は、
主に、露光用のレーザ光を出射するレーザ光源１、原盤
１９への照射タイミング及び照射位置をそれぞれ調整す
る音響光学（ＡＯ）変調器７及び音響光学（ＡＯ）偏向
器９、露光用光ヘッド２７、原盤１９を回転するターン
テーブル２１、原盤１９上に水を吐出するノズル２１０
及び水／現像液供給装置２２０、照射されたスポットを
観測するための撮像管２４及びディスプレイ２６並びに
光路を調整するためのビームスプリッター３、ミラー１
１、ハーフミラー１３、レンズ６等の種々の光学素子か
ら構成されている。
の第１実施例を図１により説明する。図１は、原盤露光
装置１００の構成概略を示す。原盤露光装置１００は、
主に、露光用のレーザ光を出射するレーザ光源１、原盤
１９への照射タイミング及び照射位置をそれぞれ調整す
る音響光学（ＡＯ）変調器７及び音響光学（ＡＯ）偏向
器９、露光用光ヘッド２７、原盤１９を回転するターン
テーブル２１、原盤１９上に水を吐出するノズル２１０
及び水／現像液供給装置２２０、照射されたスポットを
観測するための撮像管２４及びディスプレイ２６並びに
光路を調整するためのビームスプリッター３、ミラー１
１、ハーフミラー１３、レンズ６等の種々の光学素子か
ら構成されている。
【００１９】レーザ光源１から出射されたレーザ光束２
はビームスプリッタ３により第１の光束４と第２の光束
５に分けられる。第１の光束４は、一対のレンズ６で挟
まれたＡＯ変調器７に入射して、記録すべき信号のタイ
ミングに応じたパルス光に変調される。ＡＯ変調器７で
変調されたパルス光はミラー８で反射された後、ＡＯ偏
向器９に入射して原盤１９の所定の半径方向位置を照射
するように偏向される。次いで、偏向された光は、偏光
ミラー１０及びミラー１１を経て光ヘッド２７に入射す
る。光ヘッド２７には後述するリレーレンズ１５及び集
光レンズ１７が装着されており、それらのレンズにより
レーザ光は原盤１９の表面の所定位置に集光される。原
盤１９上には予め入射光に対して感光性のフォトレジス
ト２０が塗布されている。一方、第２の光束５はＥＯ変
調器１２に入射する。ＡＯ変調器７の代わりにＥＯ変調
器１２により照射タイミング及び露光量を変調してもよ
い。ＥＯ変調器１２を通過した光はハーフミラー１３で
反射され、λ／２位相板１４を透過した後、偏光ミラー
１０、ミラー１１を経て光ヘッド２７に到達する。
はビームスプリッタ３により第１の光束４と第２の光束
５に分けられる。第１の光束４は、一対のレンズ６で挟
まれたＡＯ変調器７に入射して、記録すべき信号のタイ
ミングに応じたパルス光に変調される。ＡＯ変調器７で
変調されたパルス光はミラー８で反射された後、ＡＯ偏
向器９に入射して原盤１９の所定の半径方向位置を照射
するように偏向される。次いで、偏向された光は、偏光
ミラー１０及びミラー１１を経て光ヘッド２７に入射す
る。光ヘッド２７には後述するリレーレンズ１５及び集
光レンズ１７が装着されており、それらのレンズにより
レーザ光は原盤１９の表面の所定位置に集光される。原
盤１９上には予め入射光に対して感光性のフォトレジス
ト２０が塗布されている。一方、第２の光束５はＥＯ変
調器１２に入射する。ＡＯ変調器７の代わりにＥＯ変調
器１２により照射タイミング及び露光量を変調してもよ
い。ＥＯ変調器１２を通過した光はハーフミラー１３で
反射され、λ／２位相板１４を透過した後、偏光ミラー
１０、ミラー１１を経て光ヘッド２７に到達する。
【００２０】ノズル２１０はターンテーブル２１の上方
で且つ原盤１９の中心近傍に配置されており、原盤１９
に向かって水２００を吐出する。ターンテーブル２１に
より原盤１９が回転されるとその遠心力で水２００は原
盤１９の外周に広がり、原盤のフォトレジスト膜２０を
覆う水膜を形成する。原盤１９の外周に向かって流動し
た水２００は集光レンズ１７と原盤のフォトレジスト表
面２０との間を充満するため、集光レンズ１７は液浸レ
ンズとして機能する。
で且つ原盤１９の中心近傍に配置されており、原盤１９
に向かって水２００を吐出する。ターンテーブル２１に
より原盤１９が回転されるとその遠心力で水２００は原
盤１９の外周に広がり、原盤のフォトレジスト膜２０を
覆う水膜を形成する。原盤１９の外周に向かって流動し
た水２００は集光レンズ１７と原盤のフォトレジスト表
面２０との間を充満するため、集光レンズ１７は液浸レ
ンズとして機能する。
【００２１】光ヘッド２７から原盤１９上のフォトレジ
スト膜２０に照射された光は、前記式（１）及び液浸レ
ンズの原理により空気中の理論的な最小スポット径より
も小さなスポットを形成してフォトレジスト膜２０を感
光させる。このため、従来の原盤露光装置よりも露光解
像力が向上し、一層微細なピット及び案内溝のパターン
を高精度で露光することができる。光ヘッド２７の構造
の詳細については後述する。
スト膜２０に照射された光は、前記式（１）及び液浸レ
ンズの原理により空気中の理論的な最小スポット径より
も小さなスポットを形成してフォトレジスト膜２０を感
光させる。このため、従来の原盤露光装置よりも露光解
像力が向上し、一層微細なピット及び案内溝のパターン
を高精度で露光することができる。光ヘッド２７の構造
の詳細については後述する。
【００２２】原盤１９のフォトレジスト膜２０の表面か
ら反射された光は、集光レンズ１７及びリレーレンズ１
５を透過して平行光となり、ミラー１１、偏光ミラー１
０、ハーフミラー１３を経てレンズ２２により撮像管２
４上に集光される。撮像管２４のディスプレイ２６に表
示されたスポット像２６ａ，２６ｂを観察することによ
り、集光レンズ１７によって形成されるスポット形状を
確認することができる。
ら反射された光は、集光レンズ１７及びリレーレンズ１
５を透過して平行光となり、ミラー１１、偏光ミラー１
０、ハーフミラー１３を経てレンズ２２により撮像管２
４上に集光される。撮像管２４のディスプレイ２６に表
示されたスポット像２６ａ，２６ｂを観察することによ
り、集光レンズ１７によって形成されるスポット形状を
確認することができる。
【００２３】レーザ光源１、ＡＯ変調器７、ＥＯ変調器
１２、ターンテーブル２１等の動作は、図示しない制御
部（図３及び図４参照）により一括して管理される。制
御部にはプリフォーマット信号が入力され、それに応じ
てＡＯ変調器７等の発光周期等が調整される。
１２、ターンテーブル２１等の動作は、図示しない制御
部（図３及び図４参照）により一括して管理される。制
御部にはプリフォーマット信号が入力され、それに応じ
てＡＯ変調器７等の発光周期等が調整される。
【００２４】次に、原盤露光装置１００の光ヘッド２７
の構造の詳細を図２及び図３を用いて説明する。図２
は、集光レンズ１７を弾性部材１８を介して支持する光
ヘッド２７を下方から見た斜視図を示し、図３は光ヘッ
ド２７の拡大断面図を示す。なお、図３には、光ヘッド
２７の構造を分かり易くするために、ノズル２１０から
吐出された水２００の図示は省略してある。
の構造の詳細を図２及び図３を用いて説明する。図２
は、集光レンズ１７を弾性部材１８を介して支持する光
ヘッド２７を下方から見た斜視図を示し、図３は光ヘッ
ド２７の拡大断面図を示す。なお、図３には、光ヘッド
２７の構造を分かり易くするために、ノズル２１０から
吐出された水２００の図示は省略してある。
【００２５】図２に示すように光ヘッド２７は、集光レ
ンズ１７と、集光レンズ１７を保持する集光レンズホル
ダ１６ａと、光ヘッドベース部２８とを備え、集光レン
ズホルダ１６ａはベース部２８の底面に固着された４本
の支持部材２９及びそれに接続された弾性部材１８ａ、
例えば板バネにより支持されている。この支持構造によ
り、集光レンズホルダ１６ａは、原盤平面と平行な方向
（図中Ｘ，Ｙ方向）に拘束され、集光レンズ１７の光軸
方向（図中Ｚ方向）に可動である。
ンズ１７と、集光レンズ１７を保持する集光レンズホル
ダ１６ａと、光ヘッドベース部２８とを備え、集光レン
ズホルダ１６ａはベース部２８の底面に固着された４本
の支持部材２９及びそれに接続された弾性部材１８ａ、
例えば板バネにより支持されている。この支持構造によ
り、集光レンズホルダ１６ａは、原盤平面と平行な方向
（図中Ｘ，Ｙ方向）に拘束され、集光レンズ１７の光軸
方向（図中Ｚ方向）に可動である。
【００２６】図３に示すように、集光レンズホルダ１６
ａはその上部にピエゾ素子３３を介してリレーレンズ１
５を支持するリレーレンズホルダ３２を備える。ここ
で、ピエゾ素子３３は集光レンズ１７に対するリレーレ
ンズ１５の光軸方向位置を変更してリレーレンズ１５の
焦点位置を微調整する。
ａはその上部にピエゾ素子３３を介してリレーレンズ１
５を支持するリレーレンズホルダ３２を備える。ここ
で、ピエゾ素子３３は集光レンズ１７に対するリレーレ
ンズ１５の光軸方向位置を変更してリレーレンズ１５の
焦点位置を微調整する。
【００２７】リレーレンズホルダ３２は弾性部材１８ｂ
を介してベース部２８の支持部材２９と連結されてい
る。リレーレンズホルダ３２上には、ボイスコイル型ア
クチュエータ１４０を構成するボビン３４ｅが固着され
ており、アクチュエータ１４０の他の構成要素であるコ
イル３４ｆ、永久磁石３５ｂ、ヨーク３６ｃ，３６ｄは
ベース部２８に装着されている。これにより、アクチュ
エータ１４０が駆動すると、集光レンズ１７及びリレー
レンズ１５がベース部２８に対して光軸方向（図面上下
方向）に移動することになる。アクチュエータ１４０の
駆動は、撮像管２４のディスプレイ２６によるスポット
像２６ａ，２６ｂの観察結果に基づいて制御部８８を通
じて行われる。これにより、集光レンズ１７の端面と原
盤１９表面との間隔が適正な値に調整される。集光レン
ズ１７の端面と原盤１９表面との間隔は、集光レンズ１
７の焦点距離に応じて、一般に、数μｍ〜数十μｍに調
整される。
を介してベース部２８の支持部材２９と連結されてい
る。リレーレンズホルダ３２上には、ボイスコイル型ア
クチュエータ１４０を構成するボビン３４ｅが固着され
ており、アクチュエータ１４０の他の構成要素であるコ
イル３４ｆ、永久磁石３５ｂ、ヨーク３６ｃ，３６ｄは
ベース部２８に装着されている。これにより、アクチュ
エータ１４０が駆動すると、集光レンズ１７及びリレー
レンズ１５がベース部２８に対して光軸方向（図面上下
方向）に移動することになる。アクチュエータ１４０の
駆動は、撮像管２４のディスプレイ２６によるスポット
像２６ａ，２６ｂの観察結果に基づいて制御部８８を通
じて行われる。これにより、集光レンズ１７の端面と原
盤１９表面との間隔が適正な値に調整される。集光レン
ズ１７の端面と原盤１９表面との間隔は、集光レンズ１
７の焦点距離に応じて、一般に、数μｍ〜数十μｍに調
整される。
【００２８】集光レンズ１７は球の一部を切断して形成
された半球型レンズである。レンズ１７の切断面、すな
わち、レンズ１７の出射面１７ａは、水中に含まれる気
泡を出射面表面に停めないようにするために凸型の曲面
に加工するのが好ましい。レンズの形状及びレンズの切
断面の位置は、特に限定されないが、集光レンズ１７が
無収差レンズとなるように加工することもできる。集光
レンズ１７の材料は、特に限定されないが、Ｃ、Ｓｉ
Ｃ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＺｒＯ2 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＺｎＳ、Ｔｉ
Ｏ2 、または高屈折率ガラス及び一般の光学ガラスや水
晶等を使用することができる。
された半球型レンズである。レンズ１７の切断面、すな
わち、レンズ１７の出射面１７ａは、水中に含まれる気
泡を出射面表面に停めないようにするために凸型の曲面
に加工するのが好ましい。レンズの形状及びレンズの切
断面の位置は、特に限定されないが、集光レンズ１７が
無収差レンズとなるように加工することもできる。集光
レンズ１７の材料は、特に限定されないが、Ｃ、Ｓｉ
Ｃ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＺｒＯ2 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＺｎＳ、Ｔｉ
Ｏ2 、または高屈折率ガラス及び一般の光学ガラスや水
晶等を使用することができる。
【００２９】次に、図４を用いて、図１に示した水／現
像液供給装置２２０の構造の詳細を説明する。水／現像
液供給装置２２０は、主に、アルカリ液である現像液及
び水をそれぞれ貯蔵するタンク８２，８４と、それらの
タンク内部を加圧する窒素ポンプ９２と、タンク８２，
８４からノズル２１０に水／現像液を供給する配管８
０，８０ａ，８０ｂ及び制御部８８等から構成されてい
る。水／現像液を吐出するノズル２１０は配管８０に接
続され、その途中から現像液タンク８２に接続する配管
８０ａと水タンク８４に接続する配管８０ｂに分岐す
る。配管８０ａ及び８０ｂにはそれぞれ電磁バルブ８６
ａ及び８６ｂが装着されており、その開閉は制御部８８
により制御される。配管８０の途中には流量コントロー
ルバルブ９０が装着され、ノズル２１０から吐出される
液体の流量が制御部８８を通じて制御される。現像液タ
ンク８２と水タンク８４にはそれぞれ窒素ポンプ９２か
ら高圧窒素が供給され、タンク内部が加圧されることに
よってそれらのタンク８２，８４から現像液及び水が配
管８０ａ，８０ｂに流出される。窒素ポンプ９２もまた
制御部８８により制御されている。なお、制御部８８
は、図１に示した原盤露光装置の露光動作を一括して管
理している制御部と共通している。
像液供給装置２２０の構造の詳細を説明する。水／現像
液供給装置２２０は、主に、アルカリ液である現像液及
び水をそれぞれ貯蔵するタンク８２，８４と、それらの
タンク内部を加圧する窒素ポンプ９２と、タンク８２，
８４からノズル２１０に水／現像液を供給する配管８
０，８０ａ，８０ｂ及び制御部８８等から構成されてい
る。水／現像液を吐出するノズル２１０は配管８０に接
続され、その途中から現像液タンク８２に接続する配管
８０ａと水タンク８４に接続する配管８０ｂに分岐す
る。配管８０ａ及び８０ｂにはそれぞれ電磁バルブ８６
ａ及び８６ｂが装着されており、その開閉は制御部８８
により制御される。配管８０の途中には流量コントロー
ルバルブ９０が装着され、ノズル２１０から吐出される
液体の流量が制御部８８を通じて制御される。現像液タ
ンク８２と水タンク８４にはそれぞれ窒素ポンプ９２か
ら高圧窒素が供給され、タンク内部が加圧されることに
よってそれらのタンク８２，８４から現像液及び水が配
管８０ａ，８０ｂに流出される。窒素ポンプ９２もまた
制御部８８により制御されている。なお、制御部８８
は、図１に示した原盤露光装置の露光動作を一括して管
理している制御部と共通している。
【００３０】図４に示したような現像液／水供給装置２
２０の動作を以下に説明する。原盤露光装置において露
光が行われる際、制御部８８は水タンク８４側の電磁バ
ルブ８６ｂを開放して水タンク８４内の水を配管８０に
供給する。制御部８８はまた流量コントロールバルブ９
０を制御して、配管８０中を流れる水の流量を調節し、
適量の水をノズル２１０から吐出させる。これにより、
露光中は、集光レンズ１７と原盤表面のフォトレジスト
２０との間隙が水で充満され、集光レンズ１７が液浸レ
ンズとして機能する。また、露光前または露光中にフォ
トレジスト膜２０上に付着した塵等がノズルからの水に
より流し出されるために、塵等の付着物による露光精度
の低下を防止することもできる。なお、ノズル２１０か
ら吐出される水量は、集光レンズ１７と原盤表面のフォ
トレジスト２０との間隙が常に水で充満される量が必要
であるが、原盤上での水の流動により集光レンズ１７と
原盤表面のフォトレジスト２０との間の維持された間隔
を変動させないようにするのが望ましい。原盤上での水
の流れを安定させるためにノズル２１０の吐出方向を水
平方向にしてもよい。また、集光レンズホルダ１６ａに
よる水の抵抗を減らすために集光レンズホルダ１６ａの
底面の端部が曲面を形成するようにしてもよい。
２０の動作を以下に説明する。原盤露光装置において露
光が行われる際、制御部８８は水タンク８４側の電磁バ
ルブ８６ｂを開放して水タンク８４内の水を配管８０に
供給する。制御部８８はまた流量コントロールバルブ９
０を制御して、配管８０中を流れる水の流量を調節し、
適量の水をノズル２１０から吐出させる。これにより、
露光中は、集光レンズ１７と原盤表面のフォトレジスト
２０との間隙が水で充満され、集光レンズ１７が液浸レ
ンズとして機能する。また、露光前または露光中にフォ
トレジスト膜２０上に付着した塵等がノズルからの水に
より流し出されるために、塵等の付着物による露光精度
の低下を防止することもできる。なお、ノズル２１０か
ら吐出される水量は、集光レンズ１７と原盤表面のフォ
トレジスト２０との間隙が常に水で充満される量が必要
であるが、原盤上での水の流動により集光レンズ１７と
原盤表面のフォトレジスト２０との間の維持された間隔
を変動させないようにするのが望ましい。原盤上での水
の流れを安定させるためにノズル２１０の吐出方向を水
平方向にしてもよい。また、集光レンズホルダ１６ａに
よる水の抵抗を減らすために集光レンズホルダ１６ａの
底面の端部が曲面を形成するようにしてもよい。
【００３１】原盤２０の露光が終了すると、制御部８８
は電磁バルブ８６ｂを閉鎖するとともに、現像液タンク
８２側の電磁バルブ８６ａを開放することによってノズ
ル２１０から吐出される液を水から現像液に切り換え
る。流量コントロールバルブ９０は制御部８８の制御下
で現像液の流量を調整し、適切な流速の現像液をノズル
２１０から吐出させる。こうして、感光した原盤２０の
現像動作が行われる。
は電磁バルブ８６ｂを閉鎖するとともに、現像液タンク
８２側の電磁バルブ８６ａを開放することによってノズ
ル２１０から吐出される液を水から現像液に切り換え
る。流量コントロールバルブ９０は制御部８８の制御下
で現像液の流量を調整し、適切な流速の現像液をノズル
２１０から吐出させる。こうして、感光した原盤２０の
現像動作が行われる。
【００３２】図４に示した装置２２０では、現像液と水
とを電磁バルブ８６ａ，ｂを切り換えることによって同
一ノズル２１０により供給することができため、露光終
了後、感光した原盤を移動することなくその場合で現像
することができる。
とを電磁バルブ８６ａ，ｂを切り換えることによって同
一ノズル２１０により供給することができため、露光終
了後、感光した原盤を移動することなくその場合で現像
することができる。
【００３３】さらに、図１に示した光ヘッド２７、撮像
管２４及びディスプレイ２６は、露光・現像が終了した
後に原盤上に形成されたピット及び溝の幅や深さ等を検
査するための検査装置として用いることも可能である。
このように原盤露光装置を構成することにより、従来の
原盤露光装置を、露光・現像・検査が可能な一体型装置
とすることができる。
管２４及びディスプレイ２６は、露光・現像が終了した
後に原盤上に形成されたピット及び溝の幅や深さ等を検
査するための検査装置として用いることも可能である。
このように原盤露光装置を構成することにより、従来の
原盤露光装置を、露光・現像・検査が可能な一体型装置
とすることができる。
【００３４】〔第２実施例〕本発明に従う原盤露光装置
の第２実施例を図５を用いて説明する。図５は、図３に
示した原盤露光装置の光ヘッド２７の変形例を示す断面
図である。図５に示した光ヘッド部は、集光レンズ１７
を支持する集光レンズホルダ１６ｂの構造が図３に示し
た集光レンズホルダ１６ａと異なる以外は、実施例１の
原盤露光装置１００の光ヘッド部と同様の構造を有す
る。それゆえ、実施例１の原盤露光装置１００と共通す
る部材及び構造については同一の符号を付してその説明
を省略する。また、図５には、集光レンズホルダ１６ｂ
の構造を分かり易くするために、ノズル２１０から吐出
された水の図示を省略してある。
の第２実施例を図５を用いて説明する。図５は、図３に
示した原盤露光装置の光ヘッド２７の変形例を示す断面
図である。図５に示した光ヘッド部は、集光レンズ１７
を支持する集光レンズホルダ１６ｂの構造が図３に示し
た集光レンズホルダ１６ａと異なる以外は、実施例１の
原盤露光装置１００の光ヘッド部と同様の構造を有す
る。それゆえ、実施例１の原盤露光装置１００と共通す
る部材及び構造については同一の符号を付してその説明
を省略する。また、図５には、集光レンズホルダ１６ｂ
の構造を分かり易くするために、ノズル２１０から吐出
された水の図示を省略してある。
【００３５】集光レンズホルダ１６ｂは、その中央に集
光レンズ１７を支持し、ホルダ底部は外側に向かうに従
って原盤１９との間隔が広くなるような錐面を形成して
いる。集光レンズホルダ１６ｂの内部には、外部から集
光レンズ１７に通じる空洞（光路）１６ｆ，１６ｇが集
光レンズ１７の光軸を挟んで対称に形成されおり、一方
の光路１６ｆの開口部（光入射口）には光ファイバ４０
が装着され、他方の光路１６ｇの開口部（光出射口）に
は、スリット４１ａ及び検出部４１ｂを備えたレンズ位
置検出器４１が装着されている。レンズ位置検出器４１
の検出部４１ｂは前述のボイスコイルモータ１４０を制
御する制御部８８に接続されている。すなわち、実施例
１の原盤露光装置では、ボイスコイルモータ１４０の制
御はディスプレイ２６による観察結果に基づいて行って
いたが、この実施例ではレンズ位置検出器４１からの検
出信号に基づいて行う。
光レンズ１７を支持し、ホルダ底部は外側に向かうに従
って原盤１９との間隔が広くなるような錐面を形成して
いる。集光レンズホルダ１６ｂの内部には、外部から集
光レンズ１７に通じる空洞（光路）１６ｆ，１６ｇが集
光レンズ１７の光軸を挟んで対称に形成されおり、一方
の光路１６ｆの開口部（光入射口）には光ファイバ４０
が装着され、他方の光路１６ｇの開口部（光出射口）に
は、スリット４１ａ及び検出部４１ｂを備えたレンズ位
置検出器４１が装着されている。レンズ位置検出器４１
の検出部４１ｂは前述のボイスコイルモータ１４０を制
御する制御部８８に接続されている。すなわち、実施例
１の原盤露光装置では、ボイスコイルモータ１４０の制
御はディスプレイ２６による観察結果に基づいて行って
いたが、この実施例ではレンズ位置検出器４１からの検
出信号に基づいて行う。
【００３６】光ファイバ４０から射出された光は空洞
（光路）１６ｆを通って集光レンズ１７に入射した後、
原盤１９により反射されて再び集光レンズ１７及び空洞
（光路）１６ｇを通ってレンズ位置検出器４１に入射す
る。レンズ位置検出器４１は、検出部４１ａと４１ｂに
分割されており、集光レンズ１７の端面１７ｃと原盤表
面２０との間隔が予め定めた適正値のとき、原盤からの
反射光の中心がレンズ位置検出器４１の検出部４１ａと
４１ｂの中間に配置するように設計されている。すなわ
ち、このとき検出部４１ａと４１ｂの前記反射光の光量
が等しくなる。それゆえ、露光中、すなわち、ノズル２
１０から水が吐出されて原盤表面のフォトレジスト２０
上を水が流動しているときに、集光レンズ１７の端面１
７ｃと原盤のフォトレジスト２０との間隔が適正な間隔
になければ、検出部４１ａと４１ｂから出てくる反射光
検出出力のバランスがくずれ、制御部ではこれに応答し
てボイスコイル型アクチュエータ１４０を駆動し集光レ
ンズ１７と原盤１９との間隔が適正な値に修正されるよ
うにする。また、水などの液体を集光レンズ１７とフォ
トレジスト表面２０との間に充満させた場合、フォトレ
ジストと前記液体との屈折率が近似していれば、光ファ
イバー４０から出た光がフォトレジスト表面２０で反射
される強度が小さくなり位置光検出部で検出される光量
が減り、サーボが不安定になることがある。このような
場合には、フォトレジストと原盤の間にアルミ等の反射
膜を形成して反射光量を増すこともできる。
（光路）１６ｆを通って集光レンズ１７に入射した後、
原盤１９により反射されて再び集光レンズ１７及び空洞
（光路）１６ｇを通ってレンズ位置検出器４１に入射す
る。レンズ位置検出器４１は、検出部４１ａと４１ｂに
分割されており、集光レンズ１７の端面１７ｃと原盤表
面２０との間隔が予め定めた適正値のとき、原盤からの
反射光の中心がレンズ位置検出器４１の検出部４１ａと
４１ｂの中間に配置するように設計されている。すなわ
ち、このとき検出部４１ａと４１ｂの前記反射光の光量
が等しくなる。それゆえ、露光中、すなわち、ノズル２
１０から水が吐出されて原盤表面のフォトレジスト２０
上を水が流動しているときに、集光レンズ１７の端面１
７ｃと原盤のフォトレジスト２０との間隔が適正な間隔
になければ、検出部４１ａと４１ｂから出てくる反射光
検出出力のバランスがくずれ、制御部ではこれに応答し
てボイスコイル型アクチュエータ１４０を駆動し集光レ
ンズ１７と原盤１９との間隔が適正な値に修正されるよ
うにする。また、水などの液体を集光レンズ１７とフォ
トレジスト表面２０との間に充満させた場合、フォトレ
ジストと前記液体との屈折率が近似していれば、光ファ
イバー４０から出た光がフォトレジスト表面２０で反射
される強度が小さくなり位置光検出部で検出される光量
が減り、サーボが不安定になることがある。このような
場合には、フォトレジストと原盤の間にアルミ等の反射
膜を形成して反射光量を増すこともできる。
【００３７】図５に示した原盤露光装置は、レンズ位置
検出器４１を備えるので集光レンズ１７と原盤との間隔
が常に適正な値になるように制御部８８を通じて自動的
に調整される。従って、露光中に原盤表面に供給された
水の流量の変動等により集光レンズホルダ１６ｂの上下
方向の揺れが生じた場合でも、揺れを静めて集光レンズ
１７と原盤との間隔を適正な値に収束することができ
る。
検出器４１を備えるので集光レンズ１７と原盤との間隔
が常に適正な値になるように制御部８８を通じて自動的
に調整される。従って、露光中に原盤表面に供給された
水の流量の変動等により集光レンズホルダ１６ｂの上下
方向の揺れが生じた場合でも、揺れを静めて集光レンズ
１７と原盤との間隔を適正な値に収束することができ
る。
【００３８】以上、本発明を実施例により説明してきた
が、本発明は特許請求の範囲に記載した範囲で実施例の
種々の変形及び改良を含むことができる。上記例では、
原盤中央近傍に水／現像液が吐出されるようにノズルを
配置したが、ノズルの位置は原盤の回転によって原盤と
集光レンズとの間隙に水を充満させることができる限り
任意の位置に配置することができる。例えば、原盤の半
径方向において集光レンズと同一位置であり且つ原盤の
回転方向前方にノズルを配置することができる。またノ
ズルからの液体の吐出方向はノズルの向きを変更するこ
とによって任意の方向に調整することができる。
が、本発明は特許請求の範囲に記載した範囲で実施例の
種々の変形及び改良を含むことができる。上記例では、
原盤中央近傍に水／現像液が吐出されるようにノズルを
配置したが、ノズルの位置は原盤の回転によって原盤と
集光レンズとの間隙に水を充満させることができる限り
任意の位置に配置することができる。例えば、原盤の半
径方向において集光レンズと同一位置であり且つ原盤の
回転方向前方にノズルを配置することができる。またノ
ズルからの液体の吐出方向はノズルの向きを変更するこ
とによって任意の方向に調整することができる。
【００３９】上記実施例ではノズルを用いて水を原盤上
に吐出させる構成としたが、原盤外周に沿って壁面を設
けることによって原盤を底部とする容器を形成し、容器
内に一定量の水を蓄えることによって原盤と集光レンズ
との間隙に水を充満させることもできる。このようにす
れば、ノズルから吐出する水の量を低減し、あるいは、
露光前にのみノズルから水を容器内に充満させ、水の流
動による集光レンズホルダの揺れを抑制することができ
る。また、ノズル自体を省略して、上記のような容器構
造だけを採用してもよい。すなわち、原盤と集光レンズ
との間隙に水を介在させることができる方法であれば、
任意の方法を用いることができる。
に吐出させる構成としたが、原盤外周に沿って壁面を設
けることによって原盤を底部とする容器を形成し、容器
内に一定量の水を蓄えることによって原盤と集光レンズ
との間隙に水を充満させることもできる。このようにす
れば、ノズルから吐出する水の量を低減し、あるいは、
露光前にのみノズルから水を容器内に充満させ、水の流
動による集光レンズホルダの揺れを抑制することができ
る。また、ノズル自体を省略して、上記のような容器構
造だけを採用してもよい。すなわち、原盤と集光レンズ
との間隙に水を介在させることができる方法であれば、
任意の方法を用いることができる。
【００４０】また、上記原盤露光装置は、光ヘッド部を
現像処理時に原盤から退避させることができるような退
避機構あるいは光ヘッド部に現像液が付着することを防
止するための光ヘッドカバーを設けることができる。か
かる退避機構または光ヘッドカバーを設けることによっ
て光ヘッド部をアルカリ液である現像液から保護し、レ
ンズ及びレンズホルダの腐食を防止することができる。
現像処理時に原盤から退避させることができるような退
避機構あるいは光ヘッド部に現像液が付着することを防
止するための光ヘッドカバーを設けることができる。か
かる退避機構または光ヘッドカバーを設けることによっ
て光ヘッド部をアルカリ液である現像液から保護し、レ
ンズ及びレンズホルダの腐食を防止することができる。
【００４１】本発明の原盤露光装置は、コンパクトディ
スク、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタルビデオディスク等の再生
専用の光記録媒体、ＣＤ−Ｒのような追記型記録媒体、
光磁気ディスクのような書換え型光記録媒体のみならず
ハードディスク等に使用されるエンボスピットタイプの
磁気記録媒体を製造するために使用することができる。
スク、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタルビデオディスク等の再生
専用の光記録媒体、ＣＤ−Ｒのような追記型記録媒体、
光磁気ディスクのような書換え型光記録媒体のみならず
ハードディスク等に使用されるエンボスピットタイプの
磁気記録媒体を製造するために使用することができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明の原盤露光装置は、集光レンズと
原盤との間に液体を介在させることによって集光レンズ
は液浸レンズとして機能することができるため、露光解
像力を一層向上することができ、それによって極めて微
小なピット、例えば、０．２μｍ以下のピットが形成さ
れる高密度記録媒体用の原盤を製造することも可能にな
る。
原盤との間に液体を介在させることによって集光レンズ
は液浸レンズとして機能することができるため、露光解
像力を一層向上することができ、それによって極めて微
小なピット、例えば、０．２μｍ以下のピットが形成さ
れる高密度記録媒体用の原盤を製造することも可能にな
る。
【００４３】また、本発明の原盤露光装置は、現像液供
給手段を有するため露光後のプロセスに従来使用されて
いた現像装置が不要となり、露光・現像プロセスを簡略
化することが可能になる。特に、現像液供給手段を、上
記光学素子と原盤との間に介在させる液体または現像液
を原盤上に吐出するためのノズルと該ノズルに該液体ま
たは現像液を供給するための供給装置と上記ノズルへの
該液体または現像液の供給を切り換えるための切り換え
装置とから構成することにより、ノズルから現像液と露
光用の液体とを切り換えて吐出することができるため、
一層簡単な構造で現像機能を原盤露光装置に組み込むこ
とができる。
給手段を有するため露光後のプロセスに従来使用されて
いた現像装置が不要となり、露光・現像プロセスを簡略
化することが可能になる。特に、現像液供給手段を、上
記光学素子と原盤との間に介在させる液体または現像液
を原盤上に吐出するためのノズルと該ノズルに該液体ま
たは現像液を供給するための供給装置と上記ノズルへの
該液体または現像液の供給を切り換えるための切り換え
装置とから構成することにより、ノズルから現像液と露
光用の液体とを切り換えて吐出することができるため、
一層簡単な構造で現像機能を原盤露光装置に組み込むこ
とができる。
【００４４】本発明の原盤露光装置は、さらに、露光及
び現像された原盤のピットや溝の幅や深さ等を検査する
ための検査装置を備えることにより、原盤露光装置によ
り露光・現像・検査が一つの装置で可能となり、設備コ
ストの削減及びスタンパ製造までのプロセスの簡略化を
実現することができる。
び現像された原盤のピットや溝の幅や深さ等を検査する
ための検査装置を備えることにより、原盤露光装置によ
り露光・現像・検査が一つの装置で可能となり、設備コ
ストの削減及びスタンパ製造までのプロセスの簡略化を
実現することができる。
【００４５】本発明の原盤露光方法に従えば、レーザ光
を集光するための光学素子と原盤との間に液体を介在さ
せながら原盤露光を行うために、光学素子を液浸レンズ
として機能させることができるとともに露光中に原盤上
に付着した塵等を流動除去することができる。このため
光ヘッドの露光解像力及び露光精度を向上させることが
可能になる。
を集光するための光学素子と原盤との間に液体を介在さ
せながら原盤露光を行うために、光学素子を液浸レンズ
として機能させることができるとともに露光中に原盤上
に付着した塵等を流動除去することができる。このため
光ヘッドの露光解像力及び露光精度を向上させることが
可能になる。
【図１】本発明に従う原盤露光装置の全体構成を説明す
る概念図である。
る概念図である。
【図２】図１に示した本発明に従う原盤露光装置の光ヘ
ッドの第１実施例を下方から見た斜視図である。
ッドの第１実施例を下方から見た斜視図である。
【図３】図１に示した本発明に従う原盤露光装置の光ヘ
ッドの第１実施例を示す断面図である。
ッドの第１実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施例及び第２実施例に従う原盤
露光装置のノズル及び水／現像液供給装置の構造を説明
する概念図である。
露光装置のノズル及び水／現像液供給装置の構造を説明
する概念図である。
【図５】本発明の第２の実施例に従う原盤露光装置の光
ヘッドの断面図である。
ヘッドの断面図である。
【図６】本発明の原盤露光装置の集光レンズが液浸レン
ズとして機能することを説明する図である。
ズとして機能することを説明する図である。
３ ビームスプリッタ ７ ＡＯ変調器 ９ ＡＯ偏向器 １６ａ，ｂ 集光レンズホルダ １７ 集光レンズ １８ 弾性部材 ２０ フォトレジスト ２７ 光ヘッド ２８ 光ヘッドベース部 ２９ 支持部材 ８２ 現像液タンク ８４ 水タンク ９２ 窒素ポンプ １００ 原盤露光装置 １３０ ボイスコイル型アクチュエータ ２００ 水 ２１０ 水／現像液吐出ノズル
Claims (9)
- 【請求項１】 フォトレジストを塗布した記録媒体製造
用原盤にレーザ光を集光して照射することによりフォト
レジストを所望のパターンに感光する原盤露光装置にお
いて、 上記レーザ光を上記原盤表面に集光するための光学素子
と、 上記光学素子と上記原盤表面との間の光路に液体を介在
させるための手段とを備えることを特徴とする原盤露光
装置。 - 【請求項２】 上記光学素子が液浸レンズとして機能す
ることを特徴とする請求項１記載の原盤露光装置。 - 【請求項３】 上記液体を介在させるための手段が、原
盤上に液体を吐出するためのノズルと、該ノズルに液体
を供給するための液体供給装置とから構成されているこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の原盤露光装
置。 - 【請求項４】 さらに、現像液を原盤上に供給するため
の手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か一項に記載の原盤露光装置。 - 【請求項５】 上記現像液を原盤上に供給するための手
段が、上記原盤上に上記液体または現像液を吐出するた
めのノズルと、該ノズルに上記液体または現像液を供給
するための供給装置と、該ノズルへの上記液体または現
像液の供給を切り換えるための切り換え装置とから構成
されていることを特徴とする請求項４に記載の原盤露光
装置。 - 【請求項６】 さらに、露光及び現像された原盤を検査
するための検査装置を備えることを特徴とする請求項５
に記載の原盤露光装置。 - 【請求項７】 上記検査装置が、原盤露光装置の上記光
学素子を含む光ヘッドであることを特徴とする請求項６
に記載の原盤露光装置。 - 【請求項８】 上記液体が水であることを特徴とする請
求項１〜７のいずれか一項記載の原盤露光装置。 - 【請求項９】 フォトレジストを塗布した記録媒体製造
用原盤にレーザ光を集光して照射することによりフォト
レジストを所望のパターンに感光する原盤露光方法にお
いて、 上記レーザ光を集光するための光学素子と原盤との間に
液体を介在させながら原盤露光を行うことを特徴とする
原盤露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9076450A JPH10255319A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 原盤露光装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9076450A JPH10255319A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 原盤露光装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255319A true JPH10255319A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13605497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9076450A Pending JPH10255319A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 原盤露光装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255319A (ja) |
Cited By (180)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999049504A1 (fr) * | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
| WO2002013194A1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an optically scannable information carrier |
| JP2003506828A (ja) * | 1999-07-30 | 2003-02-18 | エテック システムズ インコーポレイテッド | 光電陰極の高開口数照光を用いた電子ビームコラム |
| WO2004053956A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2004053955A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053952A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053953A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053951A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法 |
| WO2004053957A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 面位置検出装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
| WO2004053958A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053950A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004055803A1 (en) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Liquid removal in a method and device for irradiating spots on a layer |
| JP2004207711A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-22 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2004086470A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004086468A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2004112108A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Nikon Corporation | 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| EP1491956A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-29 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1494074A1 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-05 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2005077533A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Nikon Corp | 光学素子、レンズ系、及び投影露光装置 |
| JP2005101488A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| JP2005101487A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| SG110100A1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-04-28 | Asml Holding Nv | Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface |
| WO2005034174A3 (en) * | 2003-10-03 | 2005-06-09 | Micronic Laser Systems Ab | Method and device for immersion lithography |
| US6952253B2 (en) | 2002-11-12 | 2005-10-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US6954256B2 (en) | 2003-08-29 | 2005-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Gradient immersion lithography |
| US7009682B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-03-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1635382A1 (en) * | 2003-06-19 | 2006-03-15 | Nikon Corporation | Exposure device and device producing method |
| EP1643543A1 (en) * | 2003-07-09 | 2006-04-05 | Nikon Corporation | Linking unit, exposure apparatus and method for manufacturing device |
| US7034917B2 (en) | 2004-04-01 | 2006-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
| US7050146B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7075616B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7081943B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7110087B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7110081B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7113259B2 (en) | 2003-10-31 | 2006-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7119876B2 (en) | 2004-10-18 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7119874B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7133114B2 (en) | 2004-09-20 | 2006-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7145630B2 (en) | 2004-11-23 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7158211B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7161663B2 (en) | 2004-07-22 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7161654B2 (en) | 2004-12-02 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7175968B2 (en) | 2003-07-28 | 2007-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate |
| JP2007502882A (ja) * | 2003-08-20 | 2007-02-15 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 非浸出接着剤系及び液浸対物系におけるその使用 |
| US7184122B2 (en) | 2003-07-24 | 2007-02-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7193232B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method with substrate measurement not through liquid |
| US7193681B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7196770B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Prewetting of substrate before immersion exposure |
| US7199858B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7209213B2 (en) | 2004-10-07 | 2007-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7213963B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7224431B2 (en) | 2005-02-22 | 2007-05-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7227619B2 (en) | 2004-04-01 | 2007-06-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7248334B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-07-24 | Asml Netherlands B.V. | Sensor shield |
| US7251013B2 (en) | 2004-11-12 | 2007-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7253879B2 (en) | 2005-04-19 | 2007-08-07 | Asml Holding N.V. | Liquid immersion lithography system with tilted liquid flow |
| US7291850B2 (en) | 2005-04-08 | 2007-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7295283B2 (en) | 2004-04-02 | 2007-11-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1855140A1 (en) * | 2005-02-28 | 2007-11-14 | Nikon Corporation | Microscope-use adaptor and microscope device |
| US7304715B2 (en) | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7317507B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-01-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR100797666B1 (ko) * | 2006-01-16 | 2008-01-23 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 |
| US7324185B2 (en) | 2005-03-04 | 2008-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7330238B2 (en) | 2005-03-28 | 2008-02-12 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus, immersion projection apparatus and device manufacturing method |
| CN100371827C (zh) * | 2003-06-19 | 2008-02-27 | Asml控股股份有限公司 | 浸入式光刻系统及使用微通道喷嘴的方法 |
| US7352440B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US7352435B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7355674B2 (en) | 2004-09-28 | 2008-04-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product |
| US7359030B2 (en) | 2002-11-29 | 2008-04-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7365827B2 (en) | 2004-12-08 | 2008-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7379155B2 (en) | 2004-10-18 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7378025B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7379159B2 (en) | 2004-05-03 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008160155A (ja) * | 2003-05-13 | 2008-07-10 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US7399978B2 (en) | 2002-12-19 | 2008-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| US7403261B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7405805B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-07-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411654B2 (en) | 2005-04-05 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411657B2 (en) | 2004-11-17 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411658B2 (en) | 2005-10-06 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7414699B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-08-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7420194B2 (en) | 2005-12-27 | 2008-09-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
| US7423955B2 (en) | 2003-03-24 | 2008-09-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for recording a lead-out on an optical disc |
| US7423720B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008219020A (ja) * | 2003-12-23 | 2008-09-18 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
| US7428038B2 (en) | 2005-02-28 | 2008-09-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| US7433015B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7433016B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7446850B2 (en) | 2004-12-03 | 2008-11-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN100433253C (zh) * | 2003-02-26 | 2008-11-12 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| CN100444315C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-12-17 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| US7468779B2 (en) | 2005-06-28 | 2008-12-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7474379B2 (en) | 2005-06-28 | 2009-01-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7486381B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7491661B2 (en) | 2004-12-28 | 2009-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, top coat material and substrate |
| JP2009044185A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| US7522261B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7528931B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7535644B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Lens element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
| US7545481B2 (en) | 2003-11-24 | 2009-06-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7583357B2 (en) | 2004-11-12 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7589818B2 (en) | 2003-12-23 | 2009-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, alignment apparatus, device manufacturing method, and a method of converting an apparatus |
| US7633073B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7649611B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7652746B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-01-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7656501B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7670730B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-03-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP2161619A1 (en) * | 2003-04-11 | 2010-03-10 | Nikon Corporation | Cleanup method for optics in immersion lithography |
| US7684010B2 (en) | 2005-03-09 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, seal structure, method of removing an object and a method of sealing |
| US7705962B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-04-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7733459B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-06-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7738074B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7751027B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7773195B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-08-10 | Asml Holding N.V. | System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography |
| US7791709B2 (en) | 2006-12-08 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support and lithographic process |
| US7804574B2 (en) | 2003-05-30 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method using acidic liquid |
| US7804577B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7817245B2 (en) | 2003-09-29 | 2010-10-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7834974B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7839483B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a control system |
| US7864292B2 (en) | 2005-11-16 | 2011-01-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7894040B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-02-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7898643B2 (en) | 2003-06-27 | 2011-03-01 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface |
| US7948604B2 (en) | 2002-12-10 | 2011-05-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US8018573B2 (en) | 2005-02-22 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8045134B2 (en) | 2006-03-13 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, control system and device manufacturing method |
| US8045135B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with a fluid combining unit and related device manufacturing method |
| US8054445B2 (en) | 2005-08-16 | 2011-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8164734B2 (en) | 2004-06-16 | 2012-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US8208124B2 (en) | 2003-08-29 | 2012-06-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8248577B2 (en) | 2005-05-03 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| KR101323396B1 (ko) * | 2003-09-29 | 2013-10-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법 |
| US8634053B2 (en) | 2006-12-07 | 2014-01-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860922B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8859188B2 (en) | 2005-02-10 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US8860923B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8902401B2 (en) | 2006-05-09 | 2014-12-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging device with thermal attenuation |
| US8937704B2 (en) | 2003-07-31 | 2015-01-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a resistivity sensor |
| US8947629B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| US8947637B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8964163B2 (en) | 2003-07-28 | 2015-02-24 | Asml Netherlands B.V. | Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method with a projection system having a part movable relative to another part |
| US9013672B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| US9081295B2 (en) | 2003-05-06 | 2015-07-14 | Nikon Corporation | Catadioptric projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9097992B2 (en) | 2004-08-19 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9104117B2 (en) | 2004-07-07 | 2015-08-11 | Bob Streefkerk | Lithographic apparatus having a liquid detection system |
| US9110389B2 (en) | 2003-06-11 | 2015-08-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9134623B2 (en) | 2003-11-14 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| TWI508136B (zh) * | 2004-09-17 | 2015-11-11 | 尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US9256136B2 (en) | 2010-04-22 | 2016-02-09 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method involving gas supply |
| JP2016053734A (ja) * | 2003-07-09 | 2016-04-14 | 株式会社ニコン | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2016075790A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 株式会社ニコン | 描画装置および描画方法、並びに湿式処理装置 |
| JP2016075887A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-05-12 | 株式会社ニコン | 湿式処理装置および湿式処理方法 |
| US9341954B2 (en) | 2007-10-24 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9436095B2 (en) | 2004-01-20 | 2016-09-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
| US9477158B2 (en) | 2006-04-14 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9482966B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9500943B2 (en) | 2003-05-06 | 2016-11-22 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9500960B2 (en) | 2003-04-11 | 2016-11-22 | Nikon Corporation | Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine |
| US9623436B2 (en) | 2004-05-18 | 2017-04-18 | Asml Netherlands B.V. | Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets |
| US9632431B2 (en) | 2004-02-02 | 2017-04-25 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables |
| US9632425B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-04-25 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US9632427B2 (en) | 2003-04-10 | 2017-04-25 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| US9645505B2 (en) | 2004-06-09 | 2017-05-09 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with measuring device to measure specific resistance of liquid |
| US9658537B2 (en) | 2003-04-10 | 2017-05-23 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
| US9678332B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9746781B2 (en) | 2005-01-31 | 2017-08-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
| US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9939739B2 (en) | 2003-05-23 | 2018-04-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| USRE46933E1 (en) | 2005-04-08 | 2018-07-03 | Asml Netherlands B.V. | Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10088760B2 (en) | 2003-12-03 | 2018-10-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, method for producing device, and optical part |
| US10101666B2 (en) | 2007-10-12 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US10126661B2 (en) | 2004-03-25 | 2018-11-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| US10175584B2 (en) | 2003-08-26 | 2019-01-08 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
| US10503084B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| USRE48515E1 (en) | 2002-12-19 | 2021-04-13 | Asml Netherlands B.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| US11187991B2 (en) | 2008-05-28 | 2021-11-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP9076450A patent/JPH10255319A/ja active Pending
Cited By (517)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999049504A1 (fr) * | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
| JP2003506828A (ja) * | 1999-07-30 | 2003-02-18 | エテック システムズ インコーポレイテッド | 光電陰極の高開口数照光を用いた電子ビームコラム |
| WO2002013194A1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an optically scannable information carrier |
| US6649093B2 (en) | 2000-08-08 | 2003-11-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an optically scannable information carrier |
| AU784573B2 (en) * | 2000-08-08 | 2006-05-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an optically scannable information carrier |
| US7224436B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-05-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7199858B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9360765B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-06-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9366972B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9057967B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-06-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9482966B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9588442B2 (en) | 2002-11-12 | 2017-03-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7081943B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7482611B2 (en) | 2002-11-12 | 2009-01-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9740107B2 (en) | 2002-11-12 | 2017-08-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8446568B2 (en) | 2002-11-12 | 2013-05-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7795603B2 (en) | 2002-11-12 | 2010-09-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9885965B2 (en) | 2002-11-12 | 2018-02-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7110081B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8344341B2 (en) | 2002-11-12 | 2013-01-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9195153B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-11-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7193232B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method with substrate measurement not through liquid |
| US10191389B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7932999B2 (en) | 2002-11-12 | 2011-04-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10962891B2 (en) | 2002-11-12 | 2021-03-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US6952253B2 (en) | 2002-11-12 | 2005-10-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10788755B2 (en) | 2002-11-12 | 2020-09-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7075616B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9091940B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-07-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method involving a fluid inlet and a fluid outlet |
| US10222706B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-03-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10261428B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-04-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10620545B2 (en) | 2002-11-12 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10503084B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9097987B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7119881B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7009682B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-03-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7359030B2 (en) | 2002-11-29 | 2008-04-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7948604B2 (en) | 2002-12-10 | 2011-05-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| WO2004053957A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 面位置検出装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
| WO2004053956A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| JP4525827B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2010-08-18 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| US8089611B2 (en) | 2002-12-10 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| CN100444315C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-12-17 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| US7466392B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-12-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US7460207B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-12-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US7639343B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-12-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| WO2004053955A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7446851B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-11-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7436487B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-10-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US7436486B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-10-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| WO2004053952A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2005101487A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| US7589820B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| WO2004053953A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2005101488A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2004053951A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法 |
| US7589821B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| WO2004053958A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7505111B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7515246B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-04-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2009105473A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| US7379158B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-05-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| WO2004053950A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009105471A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2009105472A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 真空システム、液浸露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| JP2004207711A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-22 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| US7358507B2 (en) | 2002-12-13 | 2008-04-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Liquid removal in a method and device for irradiating spots on a layer |
| WO2004055803A1 (en) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Liquid removal in a method and device for irradiating spots on a layer |
| USRE48515E1 (en) | 2002-12-19 | 2021-04-13 | Asml Netherlands B.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| US7399978B2 (en) | 2002-12-19 | 2008-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| JP2018106206A (ja) * | 2003-02-26 | 2018-07-05 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| CN100433253C (zh) * | 2003-02-26 | 2008-11-12 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| US7535550B2 (en) | 2003-02-26 | 2009-05-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| WO2004086468A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2015121825A (ja) * | 2003-02-26 | 2015-07-02 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| CN102495540A (zh) * | 2003-02-26 | 2012-06-13 | 株式会社尼康 | 曝光装置、曝光方法以及器件制造方法 |
| US7268854B2 (en) | 2003-02-26 | 2007-09-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2011023765A (ja) * | 2003-02-26 | 2011-02-03 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7542128B2 (en) | 2003-02-26 | 2009-06-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| KR101288767B1 (ko) * | 2003-02-26 | 2013-07-23 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| JP2012129565A (ja) * | 2003-02-26 | 2012-07-05 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US9766555B2 (en) | 2003-02-26 | 2017-09-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2010028127A (ja) * | 2003-02-26 | 2010-02-04 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2017068287A (ja) * | 2003-02-26 | 2017-04-06 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7453550B2 (en) | 2003-02-26 | 2008-11-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2016075963A (ja) * | 2003-02-26 | 2016-05-12 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP4640516B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2011-03-02 | 株式会社ニコン | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2009302596A (ja) * | 2003-02-26 | 2009-12-24 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2009147386A (ja) * | 2003-02-26 | 2009-07-02 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2014112741A (ja) * | 2003-02-26 | 2014-06-19 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US10180632B2 (en) | 2003-02-26 | 2019-01-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US7423955B2 (en) | 2003-03-24 | 2008-09-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for recording a lead-out on an optical disc |
| WO2004086470A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009158977A (ja) * | 2003-03-25 | 2009-07-16 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2011044736A (ja) * | 2003-03-25 | 2011-03-03 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2014030061A (ja) * | 2003-03-25 | 2014-02-13 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2012080148A (ja) * | 2003-03-25 | 2012-04-19 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
| US9885959B2 (en) | 2003-04-09 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator |
| US9658537B2 (en) | 2003-04-10 | 2017-05-23 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| US9910370B2 (en) | 2003-04-10 | 2018-03-06 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| US9977350B2 (en) | 2003-04-10 | 2018-05-22 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| US9632427B2 (en) | 2003-04-10 | 2017-04-25 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| US9500960B2 (en) | 2003-04-11 | 2016-11-22 | Nikon Corporation | Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine |
| US9946163B2 (en) | 2003-04-11 | 2018-04-17 | Nikon Corporation | Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine |
| EP2161619A1 (en) * | 2003-04-11 | 2010-03-10 | Nikon Corporation | Cleanup method for optics in immersion lithography |
| US9958786B2 (en) | 2003-04-11 | 2018-05-01 | Nikon Corporation | Cleanup method for optics in immersion lithography using object on wafer holder in place of wafer |
| US9086635B2 (en) | 2003-05-06 | 2015-07-21 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9933705B2 (en) | 2003-05-06 | 2018-04-03 | Nikon Corporation | Reduction projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9606443B2 (en) | 2003-05-06 | 2017-03-28 | Nikon Corporation | Reducing immersion projection optical system |
| US10156792B2 (en) | 2003-05-06 | 2018-12-18 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9500943B2 (en) | 2003-05-06 | 2016-11-22 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9846366B2 (en) | 2003-05-06 | 2017-12-19 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9081295B2 (en) | 2003-05-06 | 2015-07-14 | Nikon Corporation | Catadioptric projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US10466595B2 (en) | 2003-05-13 | 2019-11-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8964164B2 (en) | 2003-05-13 | 2015-02-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9798246B2 (en) | 2003-05-13 | 2017-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008160155A (ja) * | 2003-05-13 | 2008-07-10 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US9477160B2 (en) | 2003-05-13 | 2016-10-25 | Asml Netherland B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2010157766A (ja) * | 2003-05-13 | 2010-07-15 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
| US9939739B2 (en) | 2003-05-23 | 2018-04-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US7804574B2 (en) | 2003-05-30 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method using acidic liquid |
| US7808611B2 (en) | 2003-05-30 | 2010-10-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method using acidic liquid |
| US10678139B2 (en) | 2003-06-09 | 2020-06-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7213963B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9081299B2 (en) | 2003-06-09 | 2015-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving removal of liquid entering a gap |
| US9152058B2 (en) | 2003-06-09 | 2015-10-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a member and a fluid opening |
| US10180629B2 (en) | 2003-06-09 | 2019-01-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9541843B2 (en) | 2003-06-09 | 2017-01-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a sensor detecting a radiation beam through liquid |
| US9964858B2 (en) | 2003-06-11 | 2018-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9110389B2 (en) | 2003-06-11 | 2015-08-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2012248892A (ja) * | 2003-06-13 | 2012-12-13 | Nikon Corp | 基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| WO2004112108A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Nikon Corporation | 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| TWI607292B (zh) * | 2003-06-13 | 2017-12-01 | Nikon Corp | Exposure device, exposure method, and device manufacturing method |
| US9846371B2 (en) | 2003-06-13 | 2017-12-19 | Nikon Corporation | Exposure method, substrate stage, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP2010010703A (ja) * | 2003-06-13 | 2010-01-14 | Nikon Corp | 基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2013016839A (ja) * | 2003-06-13 | 2013-01-24 | Nikon Corp | 基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US9709899B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-07-18 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| CN101241308A (zh) * | 2003-06-19 | 2008-08-13 | Asml控股股份有限公司 | 浸入式光刻系统及对基底曝光的方法 |
| US9810995B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-11-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US10007188B2 (en) | 2003-06-19 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| EP1635382A4 (en) * | 2003-06-19 | 2008-01-30 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A DEVICE |
| CN100371827C (zh) * | 2003-06-19 | 2008-02-27 | Asml控股股份有限公司 | 浸入式光刻系统及使用微通道喷嘴的方法 |
| US10191388B2 (en) | 2003-06-19 | 2019-01-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP1635382A1 (en) * | 2003-06-19 | 2006-03-15 | Nikon Corporation | Exposure device and device producing method |
| US9715178B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-07-25 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| US8004649B2 (en) | 2003-06-19 | 2011-08-23 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| US7411650B2 (en) | 2003-06-19 | 2008-08-12 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| US9551943B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-01-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| USRE42741E1 (en) | 2003-06-27 | 2011-09-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2009514183A (ja) * | 2003-06-27 | 2009-04-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US7898643B2 (en) | 2003-06-27 | 2011-03-01 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface |
| US7119874B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7012673B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-03-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| SG110100A1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-04-28 | Asml Holding Nv | Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface |
| WO2005001572A3 (en) * | 2003-06-27 | 2005-04-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1491956A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-29 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1494074A1 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-05 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7038760B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-05-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7110087B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN102944981A (zh) * | 2003-07-09 | 2013-02-27 | 株式会社尼康 | 曝光装置、器件制造方法 |
| EP1643543B1 (en) * | 2003-07-09 | 2010-11-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing device |
| EP1643543A1 (en) * | 2003-07-09 | 2006-04-05 | Nikon Corporation | Linking unit, exposure apparatus and method for manufacturing device |
| JP2016053734A (ja) * | 2003-07-09 | 2016-04-14 | 株式会社ニコン | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US9733575B2 (en) | 2003-07-16 | 2017-08-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7738074B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8913223B2 (en) | 2003-07-16 | 2014-12-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10656538B2 (en) | 2003-07-16 | 2020-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8823920B2 (en) | 2003-07-16 | 2014-09-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9383655B2 (en) | 2003-07-16 | 2016-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8711323B2 (en) | 2003-07-16 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10151989B2 (en) | 2003-07-16 | 2018-12-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9594308B2 (en) | 2003-07-24 | 2017-03-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9213247B2 (en) | 2003-07-24 | 2015-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10146143B2 (en) | 2003-07-24 | 2018-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7184122B2 (en) | 2003-07-24 | 2007-02-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7557901B2 (en) | 2003-07-24 | 2009-07-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9804509B2 (en) | 2003-07-24 | 2017-10-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8711333B2 (en) | 2003-07-24 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10444644B2 (en) | 2003-07-24 | 2019-10-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10303066B2 (en) | 2003-07-28 | 2019-05-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
| US9639006B2 (en) | 2003-07-28 | 2017-05-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
| US8964163B2 (en) | 2003-07-28 | 2015-02-24 | Asml Netherlands B.V. | Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method with a projection system having a part movable relative to another part |
| US7175968B2 (en) | 2003-07-28 | 2007-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate |
| US8937704B2 (en) | 2003-07-31 | 2015-01-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a resistivity sensor |
| US9285686B2 (en) | 2003-07-31 | 2016-03-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus involving an immersion liquid supply system with an aperture |
| JP2011252154A (ja) * | 2003-08-20 | 2011-12-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | 非浸出接着剤系及び液浸対物系におけるその使用 |
| US7935213B2 (en) | 2003-08-20 | 2011-05-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Non-leaching adhesive system and its use in a liquid immersion objective |
| JP2007502882A (ja) * | 2003-08-20 | 2007-02-15 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 非浸出接着剤系及び液浸対物系におけるその使用 |
| KR101305354B1 (ko) * | 2003-08-20 | 2013-09-06 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 비침출형 접착제 시스템 |
| US10175584B2 (en) | 2003-08-26 | 2019-01-08 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
| JP2005077533A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Nikon Corp | 光学素子、レンズ系、及び投影露光装置 |
| US8953144B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-02-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US6954256B2 (en) | 2003-08-29 | 2005-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Gradient immersion lithography |
| US11003096B2 (en) | 2003-08-29 | 2021-05-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9568841B2 (en) | 2003-08-29 | 2017-02-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10025204B2 (en) | 2003-08-29 | 2018-07-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9581914B2 (en) | 2003-08-29 | 2017-02-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10514618B2 (en) | 2003-08-29 | 2019-12-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10146142B2 (en) | 2003-08-29 | 2018-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8208124B2 (en) | 2003-08-29 | 2012-06-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8947637B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9025127B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8208123B2 (en) | 2003-08-29 | 2012-06-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9606448B2 (en) | 2003-08-29 | 2017-03-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8804097B2 (en) | 2003-08-29 | 2014-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7733459B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-06-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9316919B2 (en) | 2003-08-29 | 2016-04-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9442388B2 (en) | 2003-08-29 | 2016-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR101323396B1 (ko) * | 2003-09-29 | 2013-10-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법 |
| US7817245B2 (en) | 2003-09-29 | 2010-10-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7158211B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7193681B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8400615B2 (en) | 2003-09-29 | 2013-03-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN100465790C (zh) * | 2003-10-03 | 2009-03-04 | 麦克罗尼克激光系统公司 | 用于构图工件的浸式光刻系统 |
| US7369217B2 (en) | 2003-10-03 | 2008-05-06 | Micronic Laser Systems Ab | Method and device for immersion lithography |
| WO2005034174A3 (en) * | 2003-10-03 | 2005-06-09 | Micronic Laser Systems Ab | Method and device for immersion lithography |
| US8570486B2 (en) | 2003-10-15 | 2013-10-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7961293B2 (en) | 2003-10-15 | 2011-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7352435B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8174674B2 (en) | 2003-10-15 | 2012-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7433015B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8711330B2 (en) | 2003-10-15 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9285685B2 (en) | 2003-10-15 | 2016-03-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9482962B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US8860922B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9760014B2 (en) | 2003-10-28 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US10527955B2 (en) | 2003-10-28 | 2020-01-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10248034B2 (en) | 2003-10-28 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9182679B2 (en) | 2003-10-28 | 2015-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860923B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7113259B2 (en) | 2003-10-31 | 2006-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9952515B2 (en) | 2003-11-14 | 2018-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9134622B2 (en) | 2003-11-14 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9134623B2 (en) | 2003-11-14 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10345712B2 (en) | 2003-11-14 | 2019-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10281632B2 (en) | 2003-11-20 | 2019-05-07 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction |
| US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
| US8472006B2 (en) | 2003-11-24 | 2013-06-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7545481B2 (en) | 2003-11-24 | 2009-06-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10088760B2 (en) | 2003-12-03 | 2018-10-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, method for producing device, and optical part |
| JP4526572B2 (ja) * | 2003-12-23 | 2010-08-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置 |
| US10613447B2 (en) | 2003-12-23 | 2020-04-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7589818B2 (en) | 2003-12-23 | 2009-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, alignment apparatus, device manufacturing method, and a method of converting an apparatus |
| US9817321B2 (en) | 2003-12-23 | 2017-11-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9465301B2 (en) | 2003-12-23 | 2016-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008219020A (ja) * | 2003-12-23 | 2008-09-18 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
| US10768538B2 (en) | 2003-12-23 | 2020-09-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9684250B2 (en) | 2003-12-23 | 2017-06-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10345710B2 (en) | 2004-01-20 | 2019-07-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Microlithographic projection exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
| US9436095B2 (en) | 2004-01-20 | 2016-09-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
| US9665016B2 (en) | 2004-02-02 | 2017-05-30 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate table and sensor table to hold immersion liquid |
| US9632431B2 (en) | 2004-02-02 | 2017-04-25 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables |
| US9684248B2 (en) | 2004-02-02 | 2017-06-20 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus having substrate table and sensor table to measure a patterned beam |
| US10007196B2 (en) | 2004-02-02 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables |
| US10139737B2 (en) | 2004-02-02 | 2018-11-27 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables |
| US10234770B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-19 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10007194B2 (en) | 2004-02-06 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10241417B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US7050146B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| USRE42849E1 (en) | 2004-02-09 | 2011-10-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10126661B2 (en) | 2004-03-25 | 2018-11-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| US7227619B2 (en) | 2004-04-01 | 2007-06-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7034917B2 (en) | 2004-04-01 | 2006-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
| US7375796B2 (en) | 2004-04-01 | 2008-05-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7295283B2 (en) | 2004-04-02 | 2007-11-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2009044186A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009044185A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| US9568840B2 (en) | 2004-04-14 | 2017-02-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9829799B2 (en) | 2004-04-14 | 2017-11-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10705432B2 (en) | 2004-04-14 | 2020-07-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10234768B2 (en) | 2004-04-14 | 2019-03-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9207543B2 (en) | 2004-04-14 | 2015-12-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a groove to collect liquid |
| US7652751B2 (en) | 2004-05-03 | 2010-01-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7379159B2 (en) | 2004-05-03 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9623436B2 (en) | 2004-05-18 | 2017-04-18 | Asml Netherlands B.V. | Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets |
| US10761438B2 (en) | 2004-05-18 | 2020-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets |
| US7486381B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9645505B2 (en) | 2004-06-09 | 2017-05-09 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with measuring device to measure specific resistance of liquid |
| US8830440B2 (en) | 2004-06-16 | 2014-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US10168624B2 (en) | 2004-06-16 | 2019-01-01 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US9857699B2 (en) | 2004-06-16 | 2018-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US8164734B2 (en) | 2004-06-16 | 2012-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US9507270B2 (en) | 2004-06-16 | 2016-11-29 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US10338478B2 (en) | 2004-07-07 | 2019-07-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10739684B2 (en) | 2004-07-07 | 2020-08-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9104117B2 (en) | 2004-07-07 | 2015-08-11 | Bob Streefkerk | Lithographic apparatus having a liquid detection system |
| US7161663B2 (en) | 2004-07-22 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US9188880B2 (en) | 2004-08-13 | 2015-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US9268242B2 (en) | 2004-08-13 | 2016-02-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater and a temperature sensor |
| US10838310B2 (en) | 2004-08-13 | 2020-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US7804575B2 (en) | 2004-08-13 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method having liquid evaporation control |
| US10254663B2 (en) | 2004-08-13 | 2019-04-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US7304715B2 (en) | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11378893B2 (en) | 2004-08-13 | 2022-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US9904185B2 (en) | 2004-08-19 | 2018-02-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10705439B2 (en) | 2004-08-19 | 2020-07-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9097992B2 (en) | 2004-08-19 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10599054B2 (en) | 2004-08-19 | 2020-03-24 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10331047B2 (en) | 2004-08-19 | 2019-06-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9507278B2 (en) | 2004-08-19 | 2016-11-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9488923B2 (en) | 2004-08-19 | 2016-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9746788B2 (en) | 2004-08-19 | 2017-08-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| TWI508136B (zh) * | 2004-09-17 | 2015-11-11 | 尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| TWI610340B (zh) * | 2004-09-17 | 2018-01-01 | Nikon Corp | 曝光裝置、曝光方法及元件製造方法 |
| US7133114B2 (en) | 2004-09-20 | 2006-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8427629B2 (en) | 2004-09-24 | 2013-04-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7522261B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7808614B2 (en) | 2004-09-24 | 2010-10-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7355674B2 (en) | 2004-09-28 | 2008-04-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product |
| US8068210B2 (en) | 2004-09-28 | 2011-11-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product |
| US8755027B2 (en) | 2004-10-05 | 2014-06-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving fluid mixing and control of the physical property of a fluid |
| US7894040B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-02-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8027026B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-09-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7209213B2 (en) | 2004-10-07 | 2007-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9436097B2 (en) | 2004-10-18 | 2016-09-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7119876B2 (en) | 2004-10-18 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8004652B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9753380B2 (en) | 2004-10-18 | 2017-09-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8934082B2 (en) | 2004-10-18 | 2015-01-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7379155B2 (en) | 2004-10-18 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10248033B2 (en) | 2004-10-18 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9798247B2 (en) | 2004-11-12 | 2017-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US9261797B2 (en) | 2004-11-12 | 2016-02-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US7423720B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7251013B2 (en) | 2004-11-12 | 2007-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9964861B2 (en) | 2004-11-12 | 2018-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US7852457B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-12-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10620546B2 (en) | 2004-11-12 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US9645507B2 (en) | 2004-11-12 | 2017-05-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7414699B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-08-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10274832B2 (en) | 2004-11-12 | 2019-04-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US7710537B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-05-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8817231B2 (en) | 2004-11-12 | 2014-08-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US7583357B2 (en) | 2004-11-12 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9188882B2 (en) | 2004-11-17 | 2015-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9581916B2 (en) | 2004-11-17 | 2017-02-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7978306B2 (en) | 2004-11-17 | 2011-07-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411657B2 (en) | 2004-11-17 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7145630B2 (en) | 2004-11-23 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7161654B2 (en) | 2004-12-02 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7812924B2 (en) | 2004-12-02 | 2010-10-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7764356B2 (en) | 2004-12-03 | 2010-07-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7446850B2 (en) | 2004-12-03 | 2008-11-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7643127B2 (en) | 2004-12-07 | 2010-01-05 | Asml Netherlands B.V. | Prewetting of substrate before immersion exposure |
| US7196770B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Prewetting of substrate before immersion exposure |
| US7248334B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-07-24 | Asml Netherlands B.V. | Sensor shield |
| US7365827B2 (en) | 2004-12-08 | 2008-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860926B2 (en) | 2004-12-08 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8115905B2 (en) | 2004-12-08 | 2012-02-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9740106B2 (en) | 2004-12-10 | 2017-08-22 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US9182222B2 (en) | 2004-12-10 | 2015-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US7352440B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US10345711B2 (en) | 2004-12-10 | 2019-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US7751032B2 (en) | 2004-12-15 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8233135B2 (en) | 2004-12-15 | 2012-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7403261B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9417535B2 (en) | 2004-12-20 | 2016-08-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7528931B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9329494B2 (en) | 2004-12-20 | 2016-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US8233137B2 (en) | 2004-12-20 | 2012-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9116443B2 (en) | 2004-12-20 | 2015-08-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9835960B2 (en) | 2004-12-20 | 2017-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US10248035B2 (en) | 2004-12-20 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US8462312B2 (en) | 2004-12-20 | 2013-06-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8013978B2 (en) | 2004-12-28 | 2011-09-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7763355B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-07-27 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, top coat material and substrate |
| US7405805B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-07-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7491661B2 (en) | 2004-12-28 | 2009-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, top coat material and substrate |
| US8913225B2 (en) | 2004-12-28 | 2014-12-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8354209B2 (en) | 2004-12-30 | 2013-01-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7670730B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-03-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8102507B2 (en) | 2004-12-30 | 2012-01-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7705962B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-04-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9746781B2 (en) | 2005-01-31 | 2017-08-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US9772565B2 (en) | 2005-02-10 | 2017-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US8859188B2 (en) | 2005-02-10 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US10712675B2 (en) | 2005-02-10 | 2020-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US9164391B2 (en) | 2005-02-10 | 2015-10-20 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US9454088B2 (en) | 2005-02-10 | 2016-09-27 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US7378025B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8018573B2 (en) | 2005-02-22 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8246838B2 (en) | 2005-02-22 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7914687B2 (en) | 2005-02-22 | 2011-03-29 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7224431B2 (en) | 2005-02-22 | 2007-05-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8902404B2 (en) | 2005-02-22 | 2014-12-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7428038B2 (en) | 2005-02-28 | 2008-09-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| EP1855140A4 (en) * | 2005-02-28 | 2012-04-04 | Nikon Corp | ADAPTER FOR MICROSCOPE AND MICROSCOPE |
| US8107053B2 (en) | 2005-02-28 | 2012-01-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| EP1855140A1 (en) * | 2005-02-28 | 2007-11-14 | Nikon Corporation | Microscope-use adaptor and microscope device |
| US8958051B2 (en) | 2005-02-28 | 2015-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| US8514369B2 (en) | 2005-03-04 | 2013-08-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7843551B2 (en) | 2005-03-04 | 2010-11-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7324185B2 (en) | 2005-03-04 | 2008-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9477159B2 (en) | 2005-03-04 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10495980B2 (en) | 2005-03-04 | 2019-12-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10495981B2 (en) | 2005-03-04 | 2019-12-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8390778B2 (en) | 2005-03-09 | 2013-03-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, seal structure, method of removing an object and a method of sealing |
| US7684010B2 (en) | 2005-03-09 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, seal structure, method of removing an object and a method of sealing |
| US7859644B2 (en) | 2005-03-28 | 2010-12-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, immersion projection apparatus and device manufacturing method |
| US7330238B2 (en) | 2005-03-28 | 2008-02-12 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus, immersion projection apparatus and device manufacturing method |
| US9857695B2 (en) | 2005-04-05 | 2018-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10209629B2 (en) | 2005-04-05 | 2019-02-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411654B2 (en) | 2005-04-05 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8259287B2 (en) | 2005-04-05 | 2012-09-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10495984B2 (en) | 2005-04-05 | 2019-12-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8988651B2 (en) | 2005-04-05 | 2015-03-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8976334B2 (en) | 2005-04-05 | 2015-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9429853B2 (en) | 2005-04-05 | 2016-08-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| USRE46933E1 (en) | 2005-04-08 | 2018-07-03 | Asml Netherlands B.V. | Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7291850B2 (en) | 2005-04-08 | 2007-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| USRE47943E1 (en) | 2005-04-08 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7582881B2 (en) | 2005-04-08 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7253879B2 (en) | 2005-04-19 | 2007-08-07 | Asml Holding N.V. | Liquid immersion lithography system with tilted liquid flow |
| US7256864B2 (en) | 2005-04-19 | 2007-08-14 | Asml Holding N.V. | Liquid immersion lithography system having a tilted showerhead relative to a substrate |
| US10684554B2 (en) | 2005-05-03 | 2020-06-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9229335B2 (en) | 2005-05-03 | 2016-01-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7433016B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10451973B2 (en) | 2005-05-03 | 2019-10-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860924B2 (en) | 2005-05-03 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10488759B2 (en) | 2005-05-03 | 2019-11-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9606449B2 (en) | 2005-05-03 | 2017-03-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9477153B2 (en) | 2005-05-03 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11016394B2 (en) | 2005-05-03 | 2021-05-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8248577B2 (en) | 2005-05-03 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7317507B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-01-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10353296B2 (en) | 2005-05-03 | 2019-07-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10025196B2 (en) | 2005-05-03 | 2018-07-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9146478B2 (en) | 2005-05-03 | 2015-09-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9081300B2 (en) | 2005-05-03 | 2015-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9268236B2 (en) | 2005-06-21 | 2016-02-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method having heat pipe with fluid to cool substrate and/or substrate holder |
| US7652746B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-01-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7751027B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7929112B2 (en) | 2005-06-28 | 2011-04-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9448494B2 (en) | 2005-06-28 | 2016-09-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10386725B2 (en) | 2005-06-28 | 2019-08-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8848165B2 (en) | 2005-06-28 | 2014-09-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8687168B2 (en) | 2005-06-28 | 2014-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9099501B2 (en) | 2005-06-28 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7468779B2 (en) | 2005-06-28 | 2008-12-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9766556B2 (en) | 2005-06-28 | 2017-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7834974B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8120749B2 (en) | 2005-06-28 | 2012-02-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11327404B2 (en) | 2005-06-28 | 2022-05-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7474379B2 (en) | 2005-06-28 | 2009-01-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9952514B2 (en) | 2005-06-28 | 2018-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7535644B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Lens element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
| US8054445B2 (en) | 2005-08-16 | 2011-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411658B2 (en) | 2005-10-06 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8004654B2 (en) | 2005-10-06 | 2011-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8958054B2 (en) | 2005-10-06 | 2015-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10126664B2 (en) | 2005-11-16 | 2018-11-13 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11209738B2 (en) | 2005-11-16 | 2021-12-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10768536B2 (en) | 2005-11-16 | 2020-09-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7804577B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7656501B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US9618853B2 (en) | 2005-11-16 | 2017-04-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8421996B2 (en) | 2005-11-16 | 2013-04-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US9140996B2 (en) | 2005-11-16 | 2015-09-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8786823B2 (en) | 2005-11-16 | 2014-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7864292B2 (en) | 2005-11-16 | 2011-01-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11789369B2 (en) | 2005-11-16 | 2023-10-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7928407B2 (en) | 2005-11-23 | 2011-04-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7633073B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8138486B2 (en) * | 2005-11-23 | 2012-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8481978B2 (en) | 2005-11-23 | 2013-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8456611B2 (en) | 2005-11-29 | 2013-06-04 | Asml Holding N.V. | System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography |
| US7773195B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-08-10 | Asml Holding N.V. | System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography |
| US8232540B2 (en) | 2005-12-27 | 2012-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
| US8003968B2 (en) | 2005-12-27 | 2011-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
| US7420194B2 (en) | 2005-12-27 | 2008-09-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
| US7839483B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a control system |
| US8564760B2 (en) | 2005-12-28 | 2013-10-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a control system |
| US10761433B2 (en) | 2005-12-30 | 2020-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8947631B2 (en) | 2005-12-30 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11669021B2 (en) | 2005-12-30 | 2023-06-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7649611B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8743339B2 (en) | 2005-12-30 | 2014-06-03 | Asml Netherlands | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9851644B2 (en) | 2005-12-30 | 2017-12-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8941810B2 (en) | 2005-12-30 | 2015-01-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9436096B2 (en) | 2005-12-30 | 2016-09-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11275316B2 (en) | 2005-12-30 | 2022-03-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10222711B2 (en) | 2005-12-30 | 2019-03-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7722267B2 (en) | 2006-01-16 | 2010-05-25 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| KR100797666B1 (ko) * | 2006-01-16 | 2008-01-23 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 |
| US9482967B2 (en) | 2006-03-13 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, control system and device manufacturing method |
| US8045134B2 (en) | 2006-03-13 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, control system and device manufacturing method |
| US10802410B2 (en) | 2006-04-14 | 2020-10-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a barrier structure to handle liquid |
| US9477158B2 (en) | 2006-04-14 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8902401B2 (en) | 2006-05-09 | 2014-12-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging device with thermal attenuation |
| US9810996B2 (en) | 2006-05-09 | 2017-11-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging device with thermal attenuation |
| US9330912B2 (en) | 2006-11-22 | 2016-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, fluid combining unit and device manufacturing method |
| US8045135B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with a fluid combining unit and related device manufacturing method |
| US10268127B2 (en) | 2006-12-07 | 2019-04-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10649349B2 (en) | 2006-12-07 | 2020-05-12 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US9632425B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-04-25 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US8634053B2 (en) | 2006-12-07 | 2014-01-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10185231B2 (en) | 2006-12-07 | 2019-01-22 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US9645506B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-05-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7791709B2 (en) | 2006-12-08 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support and lithographic process |
| US9013672B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| US8947629B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| US10101666B2 (en) | 2007-10-12 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9857599B2 (en) | 2007-10-24 | 2018-01-02 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9341954B2 (en) | 2007-10-24 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9678332B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US11187991B2 (en) | 2008-05-28 | 2021-11-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus |
| US12072635B2 (en) | 2008-05-28 | 2024-08-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus |
| US10209624B2 (en) | 2010-04-22 | 2019-02-19 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10620544B2 (en) | 2010-04-22 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9846372B2 (en) | 2010-04-22 | 2017-12-19 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9256136B2 (en) | 2010-04-22 | 2016-02-09 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method involving gas supply |
| JP2016075790A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 株式会社ニコン | 描画装置および描画方法、並びに湿式処理装置 |
| JP2016075887A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-05-12 | 株式会社ニコン | 湿式処理装置および湿式処理方法 |
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