JPH10135388A - Manufacture of ic - Google Patents
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- JPH10135388A JPH10135388A JP8291983A JP29198396A JPH10135388A JP H10135388 A JPH10135388 A JP H10135388A JP 8291983 A JP8291983 A JP 8291983A JP 29198396 A JP29198396 A JP 29198396A JP H10135388 A JPH10135388 A JP H10135388A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの製造方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an IC.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
ＩＣの製造方法は、図７〜図１０に図示したように、方
形状の外枠の各辺から内側に向かって突出するアウター
リード21，アウターリード21に連設される方形枠状のタ
イバー22，タイバー22の各辺にしてアウターリード21に
対応する位置から内側に向かって突出するインナーリー
ド23を有し、各インナーリード23の端部間に中央プレー
ト26を有するリードフレーム20の該中央プレート26にＩ
Ｃチップ24を配設し、続いて、このＩＣチップ24とイン
ナーリード23とをワイヤボンディングしてＩＣチップ24
とインナーリード23とをボンディングワイヤ25で接続
し、続いて、ＩＣチップ24，ボンディングワイヤ25及び
ワイヤボンディング部を合成樹脂でパッケージしてＩＣ
モールド27を形成し、続いて、アウターリード21とイン
ナーリード23とを連設する枠状のタイバー22の不要部分
をプレス加工やレーザ加工により除去してＩＣモールド
27に所定長のＩＣリード28を形成するという工程をとる
のが一般的である。 ここで、タイバー22を形成する理
由について述べると、リードフレーム20を形成した時
に、最初から所定長さのＩＣリード28を形成しておく
と、ＩＣリード28が途中工程で変形するなどの問題があ
る。従って、ＩＣリード28の変形を避けるために、ＩＣ
リード28を枠状のタイバー22で分断してアウターリード
21とインナーリード22を形成している。よって、ＩＣモ
ールド27に所定長のＩＣリード28を形成するためには、
枠状のタイバー22を分断する必要がある。2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 7 to 10, a conventional method of manufacturing an IC includes an outer lead 21 projecting inward from each side of a rectangular outer frame. A tie bar 22 having a rectangular frame shape connected to the outer lead 21 and inner leads 23 protruding inward from positions corresponding to the outer leads 21 on respective sides of the tie bar 22; The center plate 26 of the lead frame 20 having a center plate 26 between
A C chip 24 is provided, and then the IC chip 24 and the inner leads 23 are wire-bonded to each other.
And the inner lead 23 are connected by a bonding wire 25. Subsequently, the IC chip 24, the bonding wire 25 and the wire bonding portion are packaged with a synthetic resin to form an IC.
A mold 27 is formed, and then unnecessary portions of the frame-shaped tie bar 22 connecting the outer lead 21 and the inner lead 23 are removed by press working or laser processing to form an IC mold.
Generally, a step of forming an IC lead 28 having a predetermined length on 27 is performed. Here, the reason for forming the tie bar 22 will be described. If the IC lead 28 having a predetermined length is formed from the beginning when the lead frame 20 is formed, there is a problem that the IC lead 28 is deformed in the middle of the process. is there. Therefore, in order to avoid deformation of the IC lead 28,
Outer lead by dividing lead 28 with frame-shaped tie bar 22
21 and an inner lead 22 are formed. Therefore, in order to form the IC lead 28 having a predetermined length on the IC mold 27,
The frame-shaped tie bar 22 needs to be divided.
【０００３】また、タイバー22は、ＩＣモールド27形成
時、モールドが所定の位置より余分に流れないようにす
る役割を持っている。The tie bar 22 has a role of preventing the mold from flowing more than a predetermined position when the IC mold 27 is formed.
【０００４】ところで、これまでの枠状のタイバー22の
不要部分を分断・除去する方法としては、まず、プレス
加工で除去する方法があるが、このプレス加工で除去す
る方法では、プレス設備の設備投資に費用が多くかかる
と共に、リードフレーム20に付着した合成樹脂によりプ
レスの金型寿命が短くなったり、リード部の変形が生じ
てしまうという問題がある。[0004] As a conventional method of cutting and removing unnecessary portions of the frame-shaped tie bar 22, there is a method of removing by press working. There is a problem that the investment is expensive and that the synthetic resin attached to the lead frame 20 shortens the life of the press die and causes deformation of the lead portion.
【０００５】また、タイバー22の不要部分をレーザ加工
により除去する方法もあるが、この方法は、レーザによ
りリードフレーム20のタイバー22の不要部分を除去する
時に、除去クズがリードフレーム20に付着してリードフ
レーム20に汚れを生じたり、リードフレーム20にＩＣモ
ールド27形成時に付着した余分（不要）な合成樹脂がレ
ーザにより溶けてリードフレーム20に汚れを生じるよう
な問題がある。そこで、リードフレーム20に生じた汚れ
を除去するための汚れ除去設備を用いて上記汚れを除去
する作業が必要であった。There is also a method of removing unnecessary portions of the tie bar 22 by laser processing. However, in this method, when the unnecessary portion of the tie bar 22 of the lead frame 20 is removed by a laser, the removal dust adheres to the lead frame 20. Therefore, there is a problem that the lead frame 20 is contaminated, or an unnecessary (unnecessary) synthetic resin adhered to the lead frame 20 when the IC mold 27 is formed is melted by the laser, and the lead frame 20 is contaminated. Therefore, it has been necessary to perform an operation of removing the dirt using a dirt removing device for removing dirt generated on the lead frame 20.
【０００６】以上のように、従来のリードフレーム20
は、外枠内にアウターリード21，インナーリード23及び
タイバー22を各々形成しなければならず非常に厄介であ
る。As described above, the conventional lead frame 20
In this case, the outer leads 21, the inner leads 23 and the tie bars 22 must be formed in the outer frame, which is very troublesome.
【０００７】本発明は、前記従来の課題を解決するため
になされたものであり、ＩＣモールドに所定長のＩＣリ
ードを高品質，高精度しかも簡易且つ低コストで形成す
ることができるＩＣの製造方法を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to manufacture an IC in which an IC lead having a predetermined length can be formed on an IC mold with high quality, high accuracy, easily and at low cost. It provides a method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。The gist of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【０００９】方形状のリードフレーム１の外枠の各辺か
ら内側に向かって突出するリード２を設け、該リード２
の端部間にＩＣチップ３を配設し、続いて、このＩＣチ
ップ３とリード２とをワイヤボンディングしてＩＣチッ
プ３とリード２とをボンディングワイヤ11で接続し、続
いて、該ＩＣチップ３，ボンディングワイヤ11及びワイ
ヤボンディング部を合成樹脂でパッケージしてＩＣモー
ルド４を形成し、続いて、リード２を所定長さのＩＣリ
ード10にしＩＣモールド４の各辺から所定長さのＩＣリ
ード10が突出するようにする為、リード２に延設される
所定長さのＩＣリード10に対応する部分及びＩＣモール
ド４を被覆し、その余の部分を窓部６としたリード形成
マスク５を、ＩＣモールド４及びリードフレーム１の上
面に被覆し、該リード形成マスク５の窓部６にウエット
ブラスト機７から砥粒混入水９を高圧噴射して窓部６に
対応する不要部分を除去し必要長さのＩＣリード10を形
成することを特徴とするＩＣの製造方法に係るものであ
る。A lead 2 projecting inward from each side of the outer frame of a rectangular lead frame 1 is provided.
The IC chip 3 is disposed between the ends of the IC chip 3. Subsequently, the IC chip 3 and the lead 2 are wire-bonded to connect the IC chip 3 and the lead 2 with the bonding wire 11, and then the IC chip 3 3. The IC wire 4 is formed by packaging the bonding wire 11 and the wire bonding portion with a synthetic resin, and then the lead 2 is replaced with the IC lead 10 having a predetermined length, and the IC lead 4 having a predetermined length from each side of the IC mold 4 is formed. In order for the lead 10 to protrude, a part corresponding to the IC lead 10 of a predetermined length extending to the lead 2 and the IC mold 4 are covered, and the lead forming mask 5 having the remaining part as the window part 6 is Then, the upper surface of the IC mold 4 and the lead frame 1 are coated, and abrasive window 9 is sprayed with high pressure from a wet blasting machine 7 onto the window 6 of the lead forming mask 5 to remove unnecessary portions corresponding to the window 6. The present invention relates to a method of manufacturing an IC, wherein an IC lead 10 having a required length is formed.
【００１０】[0010]
【発明の作用並びに効果】方形状のリードフレーム１の
外枠の各辺から内側に向かって突出するリード２を設
け、該リード２の端部間にＩＣチップ３を配設し、続い
て、このＩＣチップ３とリード２とをワイヤボンディン
グするから、従来のように、リードフレーム20のアウタ
ーリード21やタイバー22が製造工程で変形することなく
平坦度が良好で、高精度，高品質のＩＣリード10を形成
することができる。According to the present invention, a lead 2 projecting inward from each side of the outer frame of a rectangular lead frame 1 is provided, and an IC chip 3 is disposed between the ends of the lead 2. Since the IC chip 3 and the lead 2 are wire-bonded, the outer lead 21 and the tie bar 22 of the lead frame 20 are not deformed in the manufacturing process and have good flatness, high accuracy and high quality. The leads 10 can be formed.
【００１１】ＩＣチップ３とボンディングワイヤ及びワ
イヤボンディング部とを合成樹脂でパッケージしてＩＣ
モールド４を形成するから、従来のように、アウターリ
ード21やタイバー22がモールド時に変形したりしてモー
ルド加工が精度良く行えないような状況を招くことな
く、高精度，高品質のモールド加工ができる。An IC chip 3 and a bonding wire and a wire bonding portion are packaged with a synthetic resin to form an IC.
Since the mold 4 is formed, high-precision and high-quality molding can be performed without causing a situation in which the outer lead 21 and the tie bar 22 are deformed at the time of molding and molding cannot be performed with high accuracy as in the related art. it can.
【００１２】リード２を所定長さのＩＣリード10にしＩ
Ｃモールド４の各辺から所定長さのＩＣリード10が突出
するようにする為、リード２に延設される所定長さのＩ
Ｃリード10に対応する部分及びＩＣモールド４を被覆
し、その余の部分を窓部６としたリード形成マスク５
を、ＩＣモールド４及びリードフレーム１の上面に被覆
し、該リード形成マスク５の窓部６にウエットブラスト
機７から砥粒混入水９を高圧噴射して窓部６に対応する
不要部分を除去するから、必要長さのＩＣリード10の形
成を非常に簡易に、高精度，高品質に行うことができる
と同時に、モールド加工時に付着したモールドバリを除
去することもできる。The lead 2 is replaced by an IC lead 10 having a predetermined length.
In order for an IC lead 10 of a predetermined length to protrude from each side of the C mold 4, a predetermined length of I
A lead forming mask 5 which covers the portion corresponding to the C lead 10 and the IC mold 4 and has the remaining portion as a window 6
Is coated on the upper surfaces of the IC mold 4 and the lead frame 1, and high-pressure jet of abrasive mixed water 9 is applied to the window 6 of the lead forming mask 5 from a wet blast machine 7 to remove unnecessary portions corresponding to the window 6. Therefore, the formation of the IC lead 10 of the required length can be performed very simply, with high accuracy and high quality, and at the same time, mold burrs adhered during molding can be removed.
【００１３】従って、ＩＣモールド４に所定長さのＩＣ
リード10を高品質，高精度しかも簡易且つ低コストで形
成できるＩＣの製造方法を提供することができる。Accordingly, the IC mold 4 has a predetermined length of IC.
It is possible to provide a method of manufacturing an IC in which the leads 10 can be formed with high quality, high accuracy, easily and at low cost.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るＩＣの製
造方法について以下図面に基づき説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing an IC according to one embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１５】本実施例は、図１〜図６に図示したように
してＩＣの製造を行う。In this embodiment, an IC is manufactured as shown in FIGS.
【００１６】図１に図示したリードフレーム１は、方形
状の外枠を複数連設したもので、各外枠内の中央部には
ＩＣチップ３を配設するための中央プレート12が設けら
れ、この中央プレート12に向かって突出する前記外枠に
連設される複数本のリード２が設けられている。中央プ
レート12はリードフレーム１の外枠の内側四角と連設さ
れている。The lead frame 1 shown in FIG. 1 has a plurality of square outer frames connected in series, and a central plate 12 for disposing the IC chip 3 is provided at the center of each outer frame. There are provided a plurality of leads 2 connected to the outer frame projecting toward the central plate 12. The center plate 12 is connected to the inner square of the outer frame of the lead frame 1.
【００１７】リードフレーム１に設けるリード２の構成
は、従来タイバー22を設けた場合のインナーリード23の
長さ程度の形状とし、従来のタイバー22位置はリードフ
レーム１の外枠となるように構成している。The structure of the lead 2 provided on the lead frame 1 has a shape of about the length of the inner lead 23 when the conventional tie bar 22 is provided, and the position of the conventional tie bar 22 is the outer frame of the lead frame 1. doing.
【００１８】従って、従来、タイバー22部分でＩＣモー
ルド形成時にモールドが所定の位置より余分に流れない
ようにしていたが本実施例では、リードフレーム１の外
枠がモールドの流れを阻止することとなる。Therefore, conventionally, when forming the IC mold at the tie bar 22, the mold is prevented from flowing excessively from a predetermined position. In this embodiment, however, the outer frame of the lead frame 1 prevents the mold from flowing. Become.
【００１９】このリードフレーム１の中央プレート12に
ＩＣチップ３を配設し、このＩＣチップ３とリードフレ
ーム１の夫々のリード２とをワイヤボンディングしてＩ
Ｃチップ３とリード２とをボンディングワイヤ11で接続
し、図２に図示したように、このＩＣチップ３とボンデ
ィングワイヤ11とワイヤボンディング部とを合成樹脂で
パッケージしてＩＣモールド４を形成する。The IC chip 3 is disposed on the center plate 12 of the lead frame 1, and the IC chip 3 and each lead 2 of the lead frame 1 are wire-bonded to each other.
The C chip 3 and the lead 2 are connected by a bonding wire 11, and as shown in FIG. 2, the IC chip 3, the bonding wire 11 and the wire bonding portion are packaged with a synthetic resin to form an IC mold 4.
【００２０】続いて、リード２を所定長さのＩＣリード
10にしＩＣモールド４の各辺から所定長さのＩＣリード
10が突出するようにするために、図３に図示したよう
に、リード２に延設される所定長さのＩＣリード10に対
応する部分、ＩＣモールド４及び外枠の一部を被覆し、
その余の部分を窓部６としたゴム製のリード形成マスク
５を、図４に図示したように、ＩＣモールド４及びリー
ドフレーム１の上面に被覆し、図５に図示したように、
リード形成マスク５の窓部６にウエットブラスト機７の
ノズル８から砥粒混入水９を高圧噴射して、窓部６に対
応する不要部分を除去し、ＩＣモールド４に所定の長さ
のＩＣリード10を形成する。Subsequently, the lead 2 is replaced with an IC lead having a predetermined length.
10 and IC leads of predetermined length from each side of IC mold 4
As shown in FIG. 3, a portion corresponding to the IC lead 10 having a predetermined length extended from the lead 2, a portion corresponding to the IC mold 4 and a part of the outer frame are covered so that the 10 protrudes.
As shown in FIG. 4, a rubber lead forming mask 5 having the remaining portion as a window 6 is coated on the upper surfaces of the IC mold 4 and the lead frame 1, and as shown in FIG.
A high-pressure jet of abrasive-mixed water 9 is applied to the window 6 of the lead forming mask 5 from the nozzle 8 of the wet blasting machine 7 to remove unnecessary portions corresponding to the window 6, and the IC mold 4 is provided with an IC having a predetermined length. The lead 10 is formed.
【００２１】所定長さのＩＣリードを複数本形成したＩ
Ｃモールド４は、リードフレーム１の外枠を除去した
後、図６に図示したように、夫々のＩＣリード10を所定
の形状に加工する。An IC having a plurality of IC leads of a predetermined length is formed.
After removing the outer frame of the lead frame 1, the C mold 4 processes each IC lead 10 into a predetermined shape as shown in FIG.
【００２２】以上のように、本実施例は、方形状のリー
ドフレーム１の外枠の各辺から内側に向かって突出する
リード２を設け、該リード２の端部間にＩＣチップ３を
配設し、続いて、このＩＣチップ３とリード２とをワイ
ヤボンディングするから、従来のように、リードフレー
ム20のアウターリード21やタイバー22が製造工程で変形
することなく平坦度が良好で、高精度，高品質のＩＣリ
ード10を形成することができる。As described above, in this embodiment, the leads 2 projecting inward from the respective sides of the outer frame of the rectangular lead frame 1 are provided, and the IC chip 3 is arranged between the ends of the leads 2. Then, since the IC chip 3 and the leads 2 are wire-bonded, the outer leads 21 and the tie bars 22 of the lead frame 20 have good flatness without deformation in the manufacturing process and have high flatness. An accurate and high quality IC lead 10 can be formed.
【００２３】ＩＣチップ３とボンディングワイヤ11及び
ワイヤボンディング部とを合成樹脂でパッケージしてＩ
Ｃモールド４を形成するから、従来のように、アウター
リード21やタイバー22がモールド時に変形したりしてモ
ールド加工が精度良く行えないような状況を招くことな
く、高精度，高品質のモールド加工ができる。The IC chip 3 and the bonding wires 11 and the wire bonding portion are packaged with a synthetic resin and
Since the C mold 4 is formed, high precision and high quality mold processing can be performed without causing a situation in which the outer leads 21 and the tie bars 22 are deformed during molding as in the related art and molding cannot be performed with high accuracy. Can be.
【００２４】リード２を所定長さのＩＣリード10にしＩ
Ｃモールド４の各辺から所定長さのＩＣリード10が突出
するようにする為、リード２に延設される所定長さのＩ
Ｃリード10に対応する部分及びＩＣモールド４を被覆
し、その余の部分を窓部６としたリード形成マスク５
を、ＩＣモールド４及びリードフレーム１の上面に被覆
し、該リード形成マスク５の窓部６にウエットブラスト
機７から砥粒混入水９を高圧噴射して窓部６に対応する
不要部分を除去するから、必要長さのＩＣリード10の形
成を非常に簡易に、高精度，高品質に行うことができる
と同時に、モールド加工時に付着したモールドバリを除
去することもできる。The lead 2 is replaced with an IC lead 10 having a predetermined length.
In order for an IC lead 10 of a predetermined length to protrude from each side of the C mold 4, a predetermined length of I
A lead forming mask 5 which covers the portion corresponding to the C lead 10 and the IC mold 4 and has the remaining portion as a window 6
Is coated on the upper surfaces of the IC mold 4 and the lead frame 1, and high-pressure jet of abrasive mixed water 9 is applied to the window 6 of the lead forming mask 5 from a wet blast machine 7 to remove unnecessary portions corresponding to the window 6. Therefore, the formation of the IC lead 10 of the required length can be performed very simply, with high accuracy and high quality, and at the same time, mold burrs adhered during molding can be removed.
【図１】本実施例のＩＣの製造方法を示す説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a method of manufacturing an IC according to an embodiment.
【図２】本実施例のＩＣの製造方法を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a method of manufacturing an IC according to the present embodiment.
【図３】本実施例のリード形成マスクを示す斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing a lead forming mask of the present embodiment.
【図４】本実施例のＩＣの製造方法を示す説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a method of manufacturing an IC according to the present embodiment.
【図５】本実施例のＩＣの製造方法を示す説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a method of manufacturing an IC according to the present embodiment.
【図６】本実施例のＩＣの製造方法により製造したＩＣ
を示す斜視図である。FIG. 6 is an IC manufactured by the method of manufacturing an IC according to the present embodiment.
FIG.
【図７】従来のＩＣの製造方法を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a conventional IC manufacturing method.
【図８】従来のＩＣの製造方法を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing a conventional IC manufacturing method.
【図９】従来のＩＣの製造方法により製造したＩＣを示
す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing an IC manufactured by a conventional IC manufacturing method.
【図１０】従来のＩＣの製造方法により製造したＩＣを
示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an IC manufactured by a conventional IC manufacturing method.
１ リードフレーム ２ リード ３ ＩＣチップ ４ ＩＣモールド ５ リード形成マスク ６ 窓部 ７ ウエットブラスト機 ９ 砥粒混入水 10 ＩＣリード 11 ボンディングワイヤ 12 中央プレート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Lead 3 IC chip 4 IC mold 5 Lead forming mask 6 Window 7 Wet blasting machine 9 Abrasive mixed water 10 IC lead 11 Bonding wire 12 Central plate
Claims (1)
ら内側に向かって突出するリードを設け、該リードの端
部間にＩＣチップを配設し、続いて、このＩＣチップと
リードとをワイヤボンディングしてＩＣチップとリード
とをボンディングワイヤで接続し、続いて、該ＩＣチッ
プ，ボンディングワイヤ及びワイヤボンディング部を合
成樹脂でパッケージしてＩＣモールドを形成し、続い
て、リードを所定長さのＩＣリードにしＩＣモールドの
各辺から所定長さのＩＣリードが突出するようにする
為、リードに延設される所定長さのＩＣリードに対応す
る部分及びＩＣモールドを被覆し、その余の部分を窓部
としたリード形成マスクを、ＩＣモールド及びリードフ
レームの上面に被覆し、該リード形成マスクの窓部にウ
エットブラスト機から砥粒混入水を高圧噴射して窓部に
対応する不要部分を除去し必要長さのＩＣリードを形成
することを特徴とするＩＣの製造方法。1. A lead that protrudes inward from each side of an outer frame of a rectangular lead frame, an IC chip is disposed between the ends of the lead, and then the IC chip and the lead are connected to each other. Is connected by wire bonding to connect the IC chip and the lead with a bonding wire. Subsequently, the IC chip, the bonding wire, and the wire bonding portion are packaged with a synthetic resin to form an IC mold. In order to make the IC lead of a predetermined length protrude from each side of the IC mold, cover the part corresponding to the IC lead of the predetermined length extended to the lead and the IC mold, and Cover the IC mold and the top surface of the lead frame with the portion of the lead forming window as a window, and grind the window of the lead forming mask with a wet blasting machine. A method for manufacturing an IC, comprising: spraying high-pressure granulated water to remove an unnecessary portion corresponding to a window to form an IC lead having a required length.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8291983A JPH10135388A (en) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | Manufacture of ic |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8291983A JPH10135388A (en) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | Manufacture of ic |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135388A true JPH10135388A (en) | 1998-05-22 |
Family
ID=17776002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8291983A Ceased JPH10135388A (en) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | Manufacture of ic |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135388A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062968A (en) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 株式会社Ｉｒｏ | Ic tag protection structure |
-
1996
- 1996-11-01 JP JP8291983A patent/JPH10135388A/en not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062968A (en) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 株式会社Ｉｒｏ | Ic tag protection structure |
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