JPH0992421A - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JPH0992421A
JPH0992421A JP7246129A JP24612995A JPH0992421A JP H0992421 A JPH0992421 A JP H0992421A JP 7246129 A JP7246129 A JP 7246129A JP 24612995 A JP24612995 A JP 24612995A JP H0992421 A JPH0992421 A JP H0992421A
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movement
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Hiroki Yamagishi
裕樹 山岸
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • H05K7/1084Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】コンタクトピンの挿入孔を有するスライド部材
を、その平面に平行に所定量だけ確実に移動させること
の可能なICソケットを提供すること。 【解決手段】複数のコンタクトピンの挿入孔8aと長孔
8bと四つの足部8cとを有するスライドプレート8
は、ソケット本体4上で水平方向(図の上下,左右方
向)にスライドできる。長孔8bに嵌合したシャフト1
9に取り付けられている二つのスライドバー20は各々
二つの円筒形の転動子21を上下方向へ移動可能に抱え
ており、各転動子21は、ソケット本体4と一体の補強
プレート9と足部8cに接している。補強プレート9の
凹部9aの位置は、上方と下方とでずれている。スライ
ドプレート8は、シャフト19の左方への移動で、先ず
下方へ所定量だけ確実にスライドし、次に左方へスライ
ドする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、IC,LSI等を
パッケージしているIC部品を検査するためのICソケ
ットに関する。
【0002】
【従来の技術】IC部品の中には大別して、接続端子を
側方に張り出すようにして設けられたものと、下方(底
部)に設けられたものとがある。そして、後者のIC部
品に適するICソケットとしては、IC部品を載置する
位置の下方位置に、コンタクトピンが挿入される複数の
孔を列設したスライド部材を配置し、カバー部材の上下
運動に連動して該スライド部材を水平方向又は上下方向
へ移動させるようにし、その移動によりコンタクトピン
をIC部品の接続端子に接離させるようにしたICソケ
ットが知られている。本発明は、それらのうち、レバー
(梃子)機構,リンク機構,カム機構等を介してスライ
ド部材を水平方向へ移動させるタイプのICソケットに
関するものであり、このようなタイプのICソケットの
例としては特公平6−30280号公報記載のものなど
がある。
【0003】そして、このタイプのICソケットのスラ
イド部材は、各コンタクトピンを挿入した複数の孔を有
しており、カバー部材を押し下げた時、該孔の縁又は壁
面でコンタクトピンをその弾性に抗して押し、IC部品
の接続端子を挿入するのに適した大きさの挿入口を形成
させ、また、該接続端子を挿入した後、カバー部材の押
し下げを解除すると、コンタクトピンを該接続端子に接
触するまで同方向へ追従させるようになされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ICソケットの構成においては、カバー部材の押し下げ
時において、上記したようなレバー機構等を介してスラ
イド部材を作動させるようにするため、スライド部材の
作動を所定の位置で停止させることが極めて難しい。そ
れは、単にICソケットの製造上の問題だけではなく、
機械装置等によってカバー部材を押し下げるとき、カバ
ー部材の姿勢を常に水平状態に保ったまま、しかも確実
に垂直に作動させるようにすることが難しいことにも理
由がある。そして、仮に、スライド部材の作動量が少な
いと、上記の挿入口が小さく、IC部品の接続端子をス
ムーズに挿入できなくなり、逆に作動量が大きいと、コ
ンタクトピンを必要以上に撓ませることになって、コン
タクトピンの弾性作用に不具合を生じさせたり、コンタ
クトピンの形状によってはコンタクトピン相互間に接触
を生じさせたりするようになる。そのため、従来は部品
の加工精度を上げたり、組立調整を念入りに行うなどし
て、このような事態の生じない製品を得ていた。
【0005】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、上
記のスライド部材の側面の近傍位置に作動部材を配置
し、該作動部材を該スライド部材の側面に沿い、水平又
は垂直に移動させることにより、該スライド部材を該側
面と直交する方向に所定の量だけ確実に移動させるよう
にした、ICソケットを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような目的を解決す
るために、本発明のICソケットは、IC部品を挿入さ
せるための開口を有しソケット本体に対して上下動可能
に取り付けられたカバー部材と、前記ソケット本体に固
定された前記IC部品を載置する載置手段と、各々コン
タクトピンを挿入した複数の孔を有し前記載置手段の下
方位置で水平方向へ移動可能に配置された略方形のスラ
イド部材と、前記スライド部材の一組の平行側面の少な
くとも一方の側方位置に配置され前記カバー部材の上下
動に応じて該側面と略平行な面で往復移動する作動部材
と、前記一組の平行側面の少なくとも一方に接触してお
り前記作動部材の往復移動の一方において該作動部材に
よって前記側面と直交する方向へ移動され該スライド部
材を該直交する方向へ押圧して移動させ該往復移動の他
方において該押圧を解き前記スライド部材の復帰移動を
可能にする位置規制手段とを備えるようにする。
【0007】また、本発明のICソケットは、好ましく
は、前記作動部材と前記位置規制手段とが前記スライド
部材の一組の平行側面の各側方位置に各々配置され、一
方の側方位置に配置された作動部材の往動で該側方位置
に配置された位置規制手段が前記スライド部材を前記直
交する方向へ押圧移動させ、他方の側方位置に配置され
た作動部材の復動で該側方位置に配置された位置規制手
段が前記スライド部材を前記直交する方向へ押圧復動さ
せるようにする。
【0008】また、本発明のICソケットは、好ましく
は、前記スライド部材の一組の平行側面の少なくとも一
方の側方位置には、前記カバー部材の上下動に応じて水
平方向に往復移動する前記作動部材と、前記位置規制手
段とが配置され、また他の一組の平行側面の少なくとも
一方の側方位置には、前記カバー部材の上下動に応じて
上下方向に往復移動するもう一つの前記作動部材と、も
う一つの前記位置規制手段とが配置されているようにす
る。
【0009】また、本発明のICソケットは、好ましく
は、前記スライド部材の一組の平行側面の少なくとも一
方の側方位置には前記カバー部材の上下動に応じて上下
方向に往復移動する前記作動部材と、前記位置規制手段
とが配置され、また他の一組の平行側面の少なくとも一
方の側方位置には、前記カバー部材の上下動に応じて上
下方向に往復移動するもう一つの前記作動部材と、もう
一つの前記位置規制手段とが配置されているようにす
る。
【0010】更に、本発明のICソケットは、好ましく
は、水平方向に往復移動する前記作動部材が、軸線が前
記スライド部材の平面に略平行であって且つ該作動部材
の移動方向に直交するようにして配置されたシャフトに
取り付けられ、前記カバー部材の下方への移動によって
前記位置規制手段が前記スライド部材をその側面と直交
する方向へ押圧して移動させた後、前記シャフトの移動
に応じて前記スライド部材が該シャフトの移動方向に移
動されるようにする。
【0011】更に、本発明のICソケットは、好ましく
は、水平方向に往復移動する前記作動部材の移動方向に
平行した前記ソケット本体の両側面に各々それらの一端
で回転可能に取り付けられた一対の第1リンクと、前記
シャフトの両端部に各々それらの一端で回転可能に取り
付けられた一対の第2リンクと、前記シャフトと平行で
ありその各端部に該第1リンクの他端と該第2リンクの
他端とを回転可能に取り付けたもう一つのシャフトとを
備え、前記カバー部材の上下動により後者のシャフトを
操作するようにする。
【0012】更にまた、本発明のICソケットは、好ま
しくは、前記位置規制手段は、少なくとも前記スライド
部材の側面との接触面が円弧面又は球面に形成されてい
るようにする。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、構造的に
異なる三つの実施例を挙げて説明する。第1実施例は図
1乃至図8で説明し、また、この第1実施例中における
スライドプレートの作動機構部の各種変形例を図9乃至
図14で説明し、更に、IC部品の装填操作機構部の変
形例を図15及び図16で説明する。また、第2実施例
は図17で説明し、第3実施例は図18で説明する。
尚、各実施例は、ボール・グリッド・アレー(以下、B
GAという)と称されるIC部品を検査するためのオー
プントップ型のICソケットとして示し、説明してあ
り、その構成及び機能の殆どは第2実施例及び第3実施
例においても共通に適用できるので、第2実施例及び第
3実施例については必要最小限の図面によって説明す
る。
【0014】第1実施例 本実施例は、スライドプレートの直接の作動機構部を、
該スライドプレートの平面に対して略平行に作動させる
タイプのものである。図1は本実施例の平面図であり、
図2は図1のA−A線から視た断面図である。図3は図
2と同様にして視た断面図であるが、カバー部材を押し
下げBGAをICソケット内に載置した状態を示してい
る。図4は図1のB−B線から視た断面図である。図5
は図4と同様にして視た断面図であるが、カバー部材を
押し下げた状態を示している。図6はスライドプレート
を作動させる構成の平面図であり、図7は図6の要部説
明図である。図8(a)乃至(f)はBGAの装填過程
を示す説明図である。
【0015】先ず、周知ではあるが、本実施例のICソ
ケットに装填されるBGAについて簡単に説明してお
く。BGAを側面から見た状態が図3に示されている
が、本実施例において対象とするBGAは、基板1の上
面側にIC本体2が取り付けられ、下面側には接続端子
として直径が約0.75mmの略球形をした複数の半田
ボール3が配列されている。そして、この半田ボール3
は1列に17個ずつ7列に配列されている。
【0016】次に、本実施例の構成を説明する。図2に
示されているように、合成樹脂製のソケット本体4には
横1列に17本のコンタクトピン5が圧入によって植設
されている。このコンタクトピン5は、圧入されている
基部5aと自由端5bとの間にバネ部5cが形成され、
自由端5bの先端には約90°折り曲げられ接点部5d
が形成されている。このようなコンタクトピン5が実際
にはソケット本体4に7列に植設されている。
【0017】合成樹脂製のカバー部材6は、図1で分か
るように方形をしており、図6に明示されているような
平面形状をしたソケット本体4に対して上下動可能に取
り付けられている。即ち、カバー部材6には下方に周知
の形状をした4個の可撓性のフック部6aが一体成形さ
れており、各フック部6aにはコイルバネ7が巻回され
ている。従って、このカバー部材6はコイルバネ7によ
って上方への作動習性が付与されているが、フック部6
aの先端に鉤状に形成された爪部6bがソケット本体4
に形成された断面U字状の溝4a内で係合部4bに係合
することによって上限位置を規制されている。また、カ
バー部材6にはBGAを挿入可能にするために略方形の
開口6cが形成されている。
【0018】ソケット本体4には、合成樹脂製のスライ
ドプレート8が図2において水平方向に移動可能に載置
されている。コンタクトピン5の自由端5bは、このス
ライドプレート8に形成された孔8aに挿入されてお
り、接点部5dを上方へ突き出している。また、スライ
ドプレート8には、図2において左右方向に長い長孔8
bが設けられている。更に、図6に示すように、スライ
ドプレート8は、上記した複数の孔8aを形成している
方形の本体から四つの足部8cを側方に張り出してい
る。
【0019】また、図1及び図6に示すように、ソケッ
ト本体4には、平面的には略コ字状をした金属製の補強
プレート9が取り付けられている。その取り付け方は、
図4及び図5に示すように下方部に沿って3点で行われ
ている。このうち中央部は圧入ピン10によってソケッ
ト本体4に固定されているが、両側は夫々シャフト1
1,11がソケット本体4を貫通し、反対側にある補強
プレート9をも貫いており、シャフト11,11の各軸
端をEリングで抜け止めすることによって取り付けられ
ている。そして、この補強プレート9には、図1,図
6,図7に示すように4箇所に凹部9aが形成されてい
る。尚、上記のシャフト11,11に代えてリベットを
一方の側面から挿入し、他方の側面に貫通した先端をか
しめ止めするようにしても差し支えない。
【0020】図2及び図3で明示されているように、ス
ライドプレート8の上方位置には、ソケット本体4との
間でスライドプレート8が水平方向へ移動できるように
して、方形をした合成樹脂製の固定プレート13が配置
されているが、この固定プレート13は、図1,図4,
図5に示すように、補強プレート9の両側面に各々3個
の圧入ピン14によって固定されている。図1及び図3
から分かるように、固定プレート13の上部には方形を
した凹部がBGAの載置部13aとして設けられてお
り、上下に貫通し且つ縦横に配列された孔13bにはコ
ンタクトピン5の接点部5dが嵌入している。
【0021】固定プレート13にはシャフト15が嵌合
しており、図1に示すようにその両端は、ソケット本体
4に設けられた耳部4c及び補強プレート9を貫通して
いる。そして、このシャフト15の両端には各々第1リ
ンクバー16の一端が回転可能に取り付けられ、Eリン
グ12によって抜け止めされている。カバー部材6には
図2及び図3に示すように左右方向に長く且つその一方
が開放された孔6dが設けられており、その孔6dにシ
ャフト17が嵌合している。このシャフト17の両端に
は、各々第1リンクバー16の他端と第2リンクバー1
8の一端とが回転可能に取り付けられ、Eリング12に
よって抜け止めされている。尚、上記の孔6dは、スラ
イドプレート8の長孔8bのような長孔に形成しても差
し支えない。
【0022】シャフト19がスライドプレート8の長孔
8bに嵌合している。このシャフト19の両端には各々
第2リンクバー18の他端が回転可能に取り付けられ、
Eリング12によって抜け止めされている。図1及び図
6に示されているように、シャフト19には二つのスラ
イドバー20がそれらの一端部で回転可能に取り付けら
れている。これらのスライドバー20の全体の形状は、
図4,図5から理解されるように亜鈴形をしており、そ
の両端近傍位置には夫々二つの孔20aが形成されてい
る。
【0023】図7によって明瞭なように、これらの孔2
0aには円筒形の転動子21が嵌め込まれている。そし
て、これらの転動子21は、組立状態においてはスライ
ドプレート8の足部8cと補強プレート9とに挟まれて
いる。後述の作動説明からも理解されるが、この転動子
21の形状は円筒形に限らず球形であっても構わない
し、またスライドバー20の移動方向に対し直交方向に
移動可能であれば、接触面を円弧面又は球面とした板状
体又は柱状体であっても構わない。極端な場合ではある
が、スライドバー20の移動に支障がなければ、該接触
面は平面であっても構わない。
【0024】更に、補強プレート9の凹部9aは必要箇
所を凹ませるだけではなく図7の上下方向に延長させて
形成するようにしても一向に差し支えない。また、上記
のスライドバー20は、図3に示すように姿勢を常に略
水平に保っておく必要があるが、本実施例においては、
スライドバー20の右端部の下面がソケット本体4の一
部で支えられ、その姿勢を保っている。更に、図6で分
かるように、スライドバー20はソケット本体4のガイ
ド部4d,4eによって挟まれているので、同図におけ
る左右方向への動きは安定的に行われる。
【0025】上記の説明からも分かるように、シャフト
15はソケット本体4に対して移動できないが、シャフ
ト17,19は移動することが可能になっている。ま
た、上記のような構成から考え、各シャフト15,1
7,19を夫々二つの軸部品に分けて構成しても構わな
い。例えば、シャフト15は部品点数の削減,組立工数
の削減,及び組立後の強度等を考慮して1本のシャフト
に構成しているが、これを二つに分け、夫々補強プレー
ト9に植設するようにしても構わない。
【0026】次に、上記のように構成したICソケット
について、BGAの装填操作を説明する。図1,図2,
図4,図6はBGAが装填されていない状態を示してお
り、スライドプレート8はコンタクトピン5の弾性によ
って押され、右端位置にある。この状態においては、図
6に示すように、上方のスライドバー20に抱えられて
いる二つの転動子21は、補強プレート9の凹部9aに
落ち込み、スライドプレート8の足部8cと該凹部9a
とに接している。他方、下方のスライドバー20に抱え
られた二つの転動子21は、凹部9aに落ち込んでおら
ず、スライドプレート8の足部8cと補強プレート9の
側面とに接している。また、このときの、固定プレート
13の孔13b内におけるコンタクトピン5の接点部5
dの位置が、図8(a)に示されている。
【0027】この状態から、機械装置等によって、カバ
ー部材6が、コイルバネ7の弾性に抗して押し下げられ
ると、図2及び図3においてシャフト17が下降してい
く。そのとき、第1リンクバー16はシャフト15で回
転するため、シャフト17は下降と同時に図2において
左方向へも移動し、第2リンクバー18を介して、シャ
フト19を左方向へ押す。図2に示すように、スライド
プレート8の長孔8bとシャフト19との間には遊びが
設けられているため、シャフト19の左方向への移動の
初期段階では、スライドプレート8を動かさず、二つの
スライドバー20のみを同方向へ移動させる。
【0028】図6で分かるように、二つのスライドバー
20が左方向へ移動すると、上方のスライドバー20に
抱えられている二つの転動子21は、補強プレート9の
凹部9aから抜け出し、他方、下方のスライドバー20
に抱えられている二つの転動子21は、補強プレート9
の凹部9aに落ち込む。従って、スライドプレート8は
僅かに下方へ移動する。このとき、スライドプレート8
の孔8aの内壁がコンタクトピン5の自由端5bをその
弾性に抗して下方へ押すため、固定プレート13の孔1
3b内における接点部5dの位置は、図8(b)に示す
ようになる。
【0029】カバー部材6が更に押し込まれると、図2
において、シャフト19が長孔8bの左端に達し、スラ
イドプレート8を押し、左方向へ移動させる。それによ
って、スライドプレート8は、孔8aの内壁によってコ
ンタクトピン5の自由端5bをバネ部5cの弾性に抗し
て押すことになる。従って、第2リンクバー18には多
数のコンタクトピン5による反発力が加わることになる
が、本実施例においてはこの力が第1リンクバー16を
介してシャフト15に掛かることになる。
【0030】しかし、上記したようにシャフト15は金
属製の補強プレート9に支持されているので、この反発
力はカバー部材6に対して水平方向への力として作用せ
ず、カバー部材6の下降作動に悪影響を与えない。もし
も、本実施例において第1リンクバー16がない場合に
は、この力はカバー部材6に対して図3において略右方
向へ作用することになるので、カバー部材6は右方向へ
寄せられ、強い押し下げ力を必要とされる。
【0031】このようにしてスライドプレート8が左方
向へ押し切られた状態が図3,図5に示され、そのとき
の転動子21の位置が図6において一点鎖線で示され、
固定プレート13の孔13b内における接点部5dの位
置が図8(c)に示されている。その後、カバー部材6
の上方からBGAを挿入し、固定プレート13の載置部
13aに載置する。その状態が図3に示され、その状態
におけるBGAの半田ボール3と接点部5dとの関係が
図8(d)に示されている。
【0032】図3の状態から、機械装置等によるカバー
部材6の押し下げ力を解除すると、カバー部材6はコイ
ルバネ7の弾性によって上昇していく。それによって、
シャフト17が上方向且つ右方向へ移動するので、シャ
フト19は右方向へ移動する。それに伴いスライドプレ
ート8は、コンタクトピン5の弾性復帰力によってシャ
フト19に追従して右方向へ移動する。そして、図8
(e)に示すように、コンタクトピン5の接点部5dが
半田ボール3に接触して停止する。このように、コンタ
クトピン5の弾性力は、スライドプレート8を移動させ
ることができ、しかも半田ボール3に対する導電状態が
安定し且つ半田ボール3に損傷を与えないような適度の
接触圧が得られるように設定されている。
【0033】上記のようにしてスライドプレート8が停
止した後も、カバー部材6は上昇する。そのため、シャ
フト19は、尚も右方向へ移動し、図2及び図6の位置
で停止する。図6から分かるように、このようなシャフ
ト19の最後の行程で、上方のスライドバー20に抱え
られている二つの転動子21は、補強プレート9の凹部
9aに落ち込み、他方、下方のスライドバー20に抱え
られている二つの転動子21は、補強プレート9の凹部
9aから抜け出すので、スライドプレート8は僅かに上
方へ移動する。
【0034】このとき、スライドプレート8の孔8aの
内壁がコンタクトピン5の自由端5bから退くので、該
自由端5bは自己の復帰力によって該内壁に追従する。
従って、接点部5dは、固定プレート13の孔13b内
において、半田ボール3の表面を擦りながら、図8
(e)の位置から図8(f)の位置まで移動し、該孔1
3bの内壁によって停止される。このようにして、半田
ボール3は、接点部5dによって表面を良好にワイピン
グされ、前記した適度の接触圧で保持される。この状態
がBGAの装填状態である。
【0035】尚、上記下方のスライドバー20に抱えら
れている二つの転動子21による押圧作動力は、スライ
ドプレート8の上方への移動が行われる際、コンタクト
ピン5の半田ボール3への圧接摩擦、即ちワイピング作
用力が強い場合、コンタクトピン5の弾性復帰力のみで
はスライドプレート8が復帰できないことがあり、この
ような場合に、上記転動子21による押圧作動力によっ
てスライドプレート8を強制的に復帰移動させる役割を
持っている。従って、スライドプレート8がコンタクト
ピン5の弾性復帰力のみで確実に上方へ復帰できるので
あれば、下方のスライドバー20とそれに抱えられてい
る二つの転動子21は、必ずしも必要としない。
【0036】上記のような装填状態において検査が行わ
れたあと、BGAをICソケットから取り出す場合に
は、機械装置等によって再度カバー部材6を押し下げ
る。図3及び図5の状態に押し下げたとき、コンタクト
ピン5の接点部5dとBGAの半田ボール3との関係は
図8(d)に示す状態になるから、BGAをICソケッ
トから簡単に取り出すことができ、図8(c)の状態と
なる。この状態で次のBGAを挿入すれば、再度、図8
(d)から図8(f)までに示すように装填され、また
装填する必要のない場合には、図8(c)の状態から図
8(b)を経て、図8(a)の状態に復帰する。
【0037】尚、上記の実施例においては、装填操作時
に、スライドプレート8を同一平面上においてX方向と
Y方向へ作動させることによって、コンタクトピン5に
ついても各同一方向への作動を可能にし、半田ボール3
に対する接触とワイピングを行わせるようにしている
が、本発明はこのようなタイプのものだけに限定される
ものではない。即ち、コンタクトピン5に対して半田ボ
ール3への接離作動だけを行わせ、ワイピング作動を行
わせないようにしたタイプのものにも適用できる。その
場合には、図6において、例えば長孔8bの左側の壁面
を開放し断面をU字形にするとか、スライドプレート8
を二点鎖線の位置で切り落とすとかして、スライドプレ
ート8がシャフト10によって直接動かされることのな
いようにし、且つ適宜な手段によってスライドプレート
8の左方向の移動を規制するようにすることになる。
【0038】また、上記の実施例において、図6に示し
た下側のスライドバー20とそれに関係する二つの転動
子21を省略することが可能である。その場合には、上
記したように全く省略してしまう場合と、二つの転動子
21に代えて、スライドプレート8を図の上方へ押すよ
うな弾性体(バネ,ゴム,プラスチック弾性部品,複合
弾性材部品等)を配設する場合とがある。後者の場合に
は、該弾性体をスライドプレート8側に設けても補強プ
レート9側(即ち、ソケット本体側)に設けても、場合
によっては両方に設けても構わない。更に、上記の実施
例はBGA用のICソケットとして説明したが、本発明
はPGA(ピン・グリッド・アレー)を含め、IC本体
から接続端子が下方に突出するように形成された総ての
IC部品に適用できる。このことは、後で説明する第2
実施例、第3実施例の場合も同じである。
【0039】次に、上記の実施例におけるスライドプレ
ートの作動機構部、特に、図6においてスライドプレー
ト8を上下方向へ動かす機構部の変形例を説明する。図
9乃至図14はいずれも異なる変形例を示しているが、
これらの図は、図面を簡略化するために、図6に示され
たスライドプレート8の四つの足部8cのうち左上に位
置する足部8cに関係する構成のみを、上記の実施例と
実質的に同じ部品及び同じ部位には同じ符号を付けて示
してある。但し、本発明においては、四つの足部8cに
関係する構成を必ずしも同じ構成にする必要はなく、上
記の実施例に示した構成と、これから説明する変形例を
含め各種考えられる変形例の構成の中から適宜に組み合
わせて実施することを妨げないし、また、そのような構
成は上記の実施例のように4箇所に設けることに限定さ
れず、スライドプレートの平面形状並びにその大きさに
応じて、スライドプレート8の両側(図6における上側
と下側)に夫々少なくとも1箇所以上設けるようにすれ
ばよい。
【0040】先ず、図9に示した第1変形例を説明す
る。この図においては、補強プレート9を断面で示して
ある。図面上、分かりにくくなるので明示していない
が、転動子21は、図7に示したようにスライドバー2
0の孔20aに嵌まっている。この第1変形例が上記し
た実施例と異なる点は、補強プレート9に形成される凹
部9aがプレス等による突き出し加工で形成されている
点である。そのため、反対側の面には凸部が形成されて
いる。補強プレート9が金属製の場合には加工費が比較
的安く済むというメリットがある。尚、スライドバー2
0が矢印方向へ移動したとき転動子21の移動した位置
が一点鎖線で示されている。
【0041】図10に示した第2変形例は、突き出し加
工によって第1変形例とは逆に、補強プレート9に凸部
9bを形成するようにしたものである。そのため、凸部
9bとガイド部4dとの間には、転動子21が凸部9b
から落ち込めるだけの間隔が空けられている。
【0042】また、図11に示した第3変形例は、第2
変形例に示した補強プレート9を用い、スライドバー2
0と転動子21との関係を変形したものである。即ち、
スライドバー20には、孔20aに代えて、プレス加工
によって円弧状の凸部20bを形成し、転動子21はス
ライドバー20の側面に接するようにしている。従っ
て、この変形例においては、スライドバー20が図11
において上下方向へも移動することになるので、ガイド
部4d,4eは設けられていない。
【0043】他方、転動子21の位置が定まらなくなる
ので、左右方向の位置規制を行うために、ソケット本体
4に壁4f,4gが形成されている。図面上、手前方向
の位置規制は、両方の壁4f,4gの間にブリッジ状に
板を取り付けてもよいし、それら三者を一体化した部品
をソケット本体4に取り付けるようにしてもよい。更
に、もし成形加工上問題なければ、それら全てをソケッ
ト本体4と一体的に成形しても差し支えない。尚、この
変形例には、凹部9aを形成した補強プレート9の適用
も可能であることは言うまでもない。
【0044】図12に示した第4変形例は、補強プレー
ト9に凹部や凸部を設けず、それらに代わるものとして
スライドバー20に孔20cを形成している。また、補
強プレート9とスライドバー20との間には、もう一つ
の転動子22が配置されている。この転動子22はスラ
イドバー20の左右方向の移動をスムーズにするための
ものである。従って、他の方法で解決できれば、転動子
22は不要である。この転動子22の位置規制は、ソケ
ット本体4に設けられた壁4h,4iによって行われ
る。転動子21,22に対する、図面上、手前方向への
位置規制は、変形例3の説明で、転動子21について述
べた通りである。尚、孔20cに代えて、転動子21と
接する面に凸部又は凹部を形成しても構わない。
【0045】図13(a),(b)に示した第5変形例
は、第4変形例のスライドバー20に、孔20cに代え
て凹部20dを形成し、また転動子21に代えて揺動部
材23を設けたものである。揺動部材23の全体形状は
図(b)で理解される。この揺動部材23は、ソケット
本体4に支軸23aで回転可能に取り付けられ、円柱部
23bを凹部20dに嵌入させている。従って、図
(a)において、スライドバー20が矢印方向へ移動す
ると、揺動部材23は支軸23aで左旋して円柱部23
bが凹部20dから抜け出し、スライドプレート8を下
方へ押し得るようになっている。
【0046】図14に示した第6変形例は、図11に示
した第3変形例において、補強プレート9の凸部9bに
代えて斜面部9cを、またスライドバー20の凸部20
bに代えて斜面部20eを形成したものである。従っ
て、スライドバー20は矢印方向へ動かされると、図の
下方へも動かされることになる。この場合、補強プレー
ト9とスライドバー20は金属製であることが好ましい
が、斜面の加工上の見地から合成樹脂製とすることもあ
り得る。
【0047】次に、IC部品の装填操作機構部の変形例
を図15及び図16で説明する。図15に示した第1変
形例は、俗に梃子式と言われているものであり、レバー
24はソケット本体4の軸4jに回転可能に取り付けら
れている。このような構成のレバー24は、上記の実施
例におけるスライドプレート8を挟むようにして反対側
にも設けられており、両レバー24をシャフト25で連
結している。このレバー24には長孔24aが形成され
ており、シャフト19と嵌合している。従って、機械装
置等によってシャフト25が押し下げられると、スライ
ドプレート8を挟んで配置されている二つのスライドバ
ー20が矢印で示すように左方向へ動かされる。
【0048】図16に示した第2変形例は、カバー部材
26にカム溝26aを形成し、該カム溝26aにシャフ
ト19を嵌合させたものである。このようなカム溝26
aはカバー部材26の反対側にも形成されており、シャ
フト19の他端を嵌合させている。従って、機械装置等
によってシャフト25が押し下げられると、スライドプ
レート8を挟んで配置されている二つのスライドバー2
0が矢印で示すように左方向へ動かされる。
【0049】第2実施例 上記の第1実施例は、スライドバーをスライドプレート
の平面に対して略平行に作動させるタイプのものである
が、本実施例は、スライドバーをスライドプレートの平
面に対して略垂直に作動させるタイプのものである。ま
た、ここで説明する構成以外の構成は、実質的には第1
実施例と同じであるため、詳しい図示、説明を省略す
る。図17は本実施例の要部斜視説明図である。スライ
ドプレート27は第1実施例の場合と同じようにソケッ
ト本体に水平方向に移動可能に載置されている。コンタ
クトピン28の自由端28aは、このスライドプレート
27に形成された孔27aに挿入されており、接点部2
8bを上方へ突き出している。このような孔27aは、
第1実施例と同じように複数列に配列され、夫々にコン
タクトピン28が挿入されている。
【0050】スライドプレート27には長孔27bが形
成されており、シャフト29が嵌合している。このシャ
フト29の作動機構は第1実施例の場合と同じであるた
め、図示を省略してある。スライドプレート27の側面
には足部27cが設けられており、該足部27cにはス
ライドプレート27の側面と平行な平行面27c1 と斜
面27c2 とが形成されている。スライドバー30は図
示していないカバー部材に一体的に設けられており、カ
バー部材の上下動に応じて上下動するようになってい
る。
【0051】このスライドバー30には孔30aが形成
され、その孔30aには円柱形の転動子31が嵌合して
いる。従って、この転動子31は、円柱の軸方向への移
動は孔30aで規制され、径方向への移動は図示してい
ないソケット本体の側壁と斜面27c2 に接触すること
によって規制されている。尚、図17においては、スラ
イドプレート27の一側面に、スライドバー30と転動
子31とを一組だけ示しているが、第1実施例と同じよ
うに二組又はそれ以上設けても構わない。また、スライ
ドプレート27の対向する反対の側面側には、足部27
cと同様な足部と、転動子31を抱えたスライドバー3
0とを設けてもよいし、或いは第1実施例の説明でも述
べたように弾性体を設けても構わない。但し、図17に
示した機構を採用する場合には、足部に形成する斜面を
斜面27c2 と平行に形成するする必要があることは言
うまでもない。
【0052】次に、本実施例におけるBGAの装填作動
を簡単に説明する。図示していないカバー部材を機械装
置等によって押し下げると、スライドバー30が下降す
る。同時に、第1実施例に示したリンク機構によってシ
ャフト29が右下方向へ移動するが、この初期作動時に
は長孔27b内を移動するだけで、スライドプレート2
7を移動させない。一方、スライドバー30の下降によ
って転動子31も下降し、斜面27c2 を押すため、ス
ライドプレート27が移動し、孔27aによってコンタ
クトピン28を矢印A方向へ、その弾性に抗して撓ませ
る。このスライドプレート27の移動は、転動子31が
平行面27c1 と接することによって終了する。従っ
て、それ以上スライドバー30を押し下げても、その押
し下げ量に関係なく所定の移動量が得られる。
【0053】スライドプレート27の矢印A方向への移
動が終了した後、シャフト29が長孔27bの長手方向
の内壁に接触し、スライドプレート27を矢印B方向へ
移動させる。そのため、スライドプレート27は、その
孔27aによってコンタクトピン28をその弾性に抗し
て矢印B方向へ移動させ、所定の位置で停止する。この
状態でBGAをソケット本体内に挿入する。そして、機
械装置等による押し下げを解除していくと、シャフト2
9が反B方向へ移動する。
【0054】コンタクトピン28は、この移動に伴っ
て、自己の弾性によりスライドプレート27を押して反
B方向へ移動する。コンタクトピン28の接点部28b
がBGAの半田ボールに接触すると、スライドプレート
27の移動は一時的に停止するが、その後はシャフト2
9が長孔27bの長手方向の内壁に接触しスライドプレ
ート27を更に反B方向へ移動させるので、孔28aの
内壁はコンタクトピン28の自由端28aから離れ、停
止する。この時、転動子31は、未だソケット本体の側
壁と足部27cの平行面27c1 とに接している。
【0055】その後、更にカバー部材に対する押し下げ
力が解除され、スライドバー30が上昇すると、転動子
31が斜面27c2 と接触することになるため、スライ
ドプレート27は反A方向へ移動を開始する。従って、
コンタクトピン28は自己の弾性によって反A方向へ追
従し、所定の移動量だけ半田ボールを接点部28bによ
ってワイピングし、停止する。このようにしてBGAを
装填し検査をした後、ソケット本体からBGAを取り出
すためには、上記と同様にして、機械装置等によってカ
バー部材を押し下げ、半田ボールからコンタクトピン2
8の接点部28bを離すようにすればよい。
【0056】第3実施例 本実施例を図18を用いて説明する。上記の第2実施例
においては、スライドプレート27をA方向と直交する
方向へ移動させるのに、シャフト29を用いているが、
本実施例においてはスライドバーと転動子をもう一組用
いて行わせるようにしている。従って、図18と同じ部
品、同じ部位には同じ符号を付け、その説明を省略す
る。スライドプレート27には、足部27cを設けてい
る側面と直交する側面27dに足部27eが設けられて
いる。該足部27eには側面27dと平行な平行面27
1 と斜面27e2 とが形成されている。
【0057】スライドバー32はスライドバー30と同
じ構成であり、孔32aに円柱形の転動子33が嵌合し
ている。このスライドバー32は図示していないカバー
部材と一体であり、また転動子33は、円柱の軸方向へ
の移動は孔32aで規制され、径方向への移動は図の状
態においては図示していないソケット本体の側壁と側面
27dに接触して規制されている。また、コンタクトピ
ン28の向きが第2実施例の場合と逆になっている。
【0058】次に、本実施例におけるBGAの装填作動
を簡単に説明する。図示していないカバー部材を機械装
置等によって押し下げると、スライドバー30,33が
下降する。そして、先ず、スライドバー30の下降によ
って転動子31によりスライドプレート27を矢印A方
向へ移動させる。そのため、コンタクトピン28をその
弾性に抗して同じく矢印A方向へ撓ませる。転動子31
が平行面27c1 と接することによって矢印A方向への
移動が終了すると、今度は転動子33が斜面27e2
接触し、スライドプレート27を矢印C方向へ押す。そ
のため、コンタクトピン28はその自由端28aを押さ
れ、自己の弾性に抗して同じく矢印C方向へ所定量移動
され、転動子33が平行面27e1 と接することによっ
て停止する。
【0059】この状態でBGAを挿入し、機械装置等に
よる押し下げを解除していくと、先ず転動子33が斜面
27e2 と接触する。そのため、コンタクトピン28は
自己の弾性によりスライドプレート27を押して反C方
向へ移動する。そして、コンタクトピン28の接点部2
8bがBGAの半田ボールに接触すると、スライドプレ
ート27の移動は停止する。従って、転動子33は最後
まで斜面27e2 と接触することなく、上方へ移動され
る。
【0060】その後、転動子31が斜面27c2 と接触
すると、スライドプレート27は反A方向へ移動を開始
する。従って、コンタクトピン28は自己の弾性によっ
て反A方向へ追従し、所定の移動量だけ半田ボールを接
点部28bによってワイピングし、停止する。BGAを
装填し検査をした後、ソケット本体からBGAを取り出
すためには、上記と同様にして、機械装置等によってカ
バー部材を押し下げればよい。
【0061】
【発明の効果】以上のように、本発明は、スライド部材
の側面の近傍位置に作動部材と位置規制手段とを配置
し、該作動部材を該スライド部材の側面と平行に往復移
動させることにより該位置規制手段を該側面と直交する
方向に移動させ、スライド部材を水平に移動させるよう
にしたものであるから、機械装置等によるカバー部材の
押し下げ方や該作動部材の作動量に関係なく該スライド
部材を所定の作動量だけ確実に移動させることが可能と
なる。また、スライド部材の上記の移動が完了したあ
と、該カバー部材の押し下げに連動して該スライド部材
を上記の移動方向と直交する方向に移動させるように構
成することが容易であり、そのようにした場合には、I
C部品の接続端子をワイピングするようにでき、特に導
電特性に優れたICソケットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の平面図である。
【図2】図1のA−A線から視た断面図である。
【図3】図1のA−A線から視た断面図であって、カバ
ー部材を押し下げBGAをICソケット内に載置した状
態を示している。
【図4】図1のB−B線から視た断面図である。
【図5】図1のB−B線から視た断面図であって、カバ
ー部材を押し下げた状態を示している。
【図6】第1実施例中、スライドプレートを作動させる
構成の平面図である。
【図7】図6の要部説明図である。
【図8】図(a)乃至(f)は、第1実施例においてB
GAの装填過程を示す説明図である。
【図9】第1実施例におけるスライドプレートの作動機
構部の第1変形例を示す説明図である。
【図10】第1実施例におけるスライドプレートの作動
機構部の第2変形例を示す説明図である。
【図11】第1実施例におけるスライドプレートの作動
機構部の第3変形例を示す説明図である。
【図12】第1実施例におけるスライドプレートの作動
機構部の第4変形例を示す説明図である。
【図13】図(a)は第1実施例におけるスライドプレ
ートの作動機構部の第5変形例を示す説明図であり、図
(b)は図(a)の要部斜視図である。
【図14】第1実施例におけるスライドプレートの作動
機構部の第6変形例を示す説明図である。
【図15】第1実施例におけるIC部品の装填操作機構
部の第1変形例を示す説明図である。
【図16】第1実施例におけるIC部品の装填操作機構
部の第2変形例を示す説明図である。
【図17】本発明の第2実施例の斜視説明図である。
【図18】本発明の第3実施例の斜視説明図である。
【符号の説明】
4 ソケット本体 4a 溝 4b 係合部 4c 耳部 4d,4e ガイド部 4f,4g,4h,4i 壁 4j 軸 5,28 コンタクトピン 5a 基部 5b,28a 自由端 5c バネ部 5d,28b 接点部 6,26 カバー部材 6a フック部 6b 爪部 6c 開口 6d,8a,13b,20a,20c,27a,30
a,32a 孔 7 コイルバネ 8,27 スライドプレート 8b,27b 長孔 8c,27c,27e 足部 9 補強プレート 9a,20d 凹部 9b,20b 凸部 9c,20e 斜面部 10,14 圧入ピン 11,15,17,19,25,29 シャフト 12 Eリング 13 固定プレート 13a 載置部 16 第1リンクバー 18 第2リンクバー 20,30,32 スライドバー 21,22,31,33 転動子 23 揺動部材 23a 支軸 23b 円柱部 24 レバー 26a カム溝 27c1 ,27e1 平行面 27c2 ,27e2 斜面 27d 側面

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 IC部品を挿入させるための開口を有し
    ソケット本体に対して上下動可能に取り付けられたカバ
    ー部材と、前記ソケット本体に固定された前記IC部品
    を載置する載置手段と、各々コンタクトピンを挿入した
    複数の孔を有し前記載置手段の下方位置で水平方向へ移
    動可能に配置された略方形のスライド部材と、前記スラ
    イド部材の一組の平行側面の少なくとも一方の側方位置
    に配置され前記カバー部材の上下動に応じて該側面と略
    平行な面で往復移動する作動部材と、前記一組の平行側
    面の少なくとも一方に接触しており前記作動部材の往復
    移動の一方において該作動部材によって前記側面と直交
    する方向へ移動され該スライド部材を該直交する方向へ
    押圧して移動させ該往復移動の他方において該押圧を解
    き前記スライド部材の復帰移動を可能にする位置規制手
    段とを備えていることを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】 前記作動部材と前記位置規制手段とが前
    記スライド部材の一組の平行側面の各側方位置に各々配
    置され、一方の側方位置に配置された作動部材の往動で
    該側方位置に配置された位置規制手段が前記スライド部
    材を前記直交する方向へ押圧移動させ、他方の側方位置
    に配置された作動部材の復動で該側方位置に配置された
    位置規制手段が前記スライド部材を前記直交する方向へ
    押圧復動させるようにしたことを特徴とする請求項1に
    記載のICソケット。
  3. 【請求項3】 前記作動部材と前記位置規制手段とが前
    記スライド部材の一組の平行側面の一方の側方位置に配
    置され、前記スライド部材の復帰移動は前記コンタクト
    ピンの弾性復帰力によって行われるようにしたことを特
    徴とする請求項1に記載のICソケット。
  4. 【請求項4】 前記作動部材と前記位置規制手段とが前
    記スライド部材の一組の平行側面の一方の側方位置に配
    置され、前記スライド部材の他方の側面とそれに対向す
    るソケット本体の一部の少なくとも一方に、前記スライ
    ド部材の前記復帰移動を可能にする弾性体が設けられて
    いることを特徴とする請求項1に記載のICソケット。
  5. 【請求項5】 前記カバー部材の上下動に応じて前記作
    動部材が水平方向に往復移動するようにしたことを特徴
    とする請求項1乃至4の何れかに記載のICソケット。
  6. 【請求項6】 前記スライド部材の一組の平行側面の少
    なくとも一方の側方位置には、前記カバー部材の上下動
    に応じて水平方向に往復移動する前記作動部材と、前記
    位置規制手段とが配置され、また他の一組の平行側面の
    少なくとも一方の側方位置には、前記カバー部材の上下
    動に応じて上下方向に往復移動するもう一つの前記作動
    部材と、もう一つの前記位置規制手段とが配置されてい
    ることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載のI
    Cソケット。
  7. 【請求項7】 前記カバー部材の上下動に応じて前記作
    動部材が上下方向に往復移動するようにしたことを特徴
    とする請求項1乃至5の何れかに記載のICソケット。
  8. 【請求項8】 前記スライド部材の一組の平行側面の少
    なくとも一方の側方位置には前記カバー部材の上下動に
    応じて上下方向に往復移動する前記作動部材と、前記位
    置規制手段とが配置され、また他の一組の平行側面の少
    なくとも一方の側方位置には、前記カバー部材の上下動
    に応じて上下方向に往復移動するもう一つの前記作動部
    材と、もう一つの前記位置規制手段とが配置されている
    ことを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載のIC
    ソケット。
  9. 【請求項9】 水平方向に往復移動する前記作動部材
    が、軸線が前記スライド部材の平面に略平行であって且
    つ該作動部材の移動方向に直交するようにして配置され
    たシャフトに取り付けられていることを特徴とする請求
    項5又は6に記載のICソケット。
  10. 【請求項10】 前記カバー部材の下方への移動によっ
    て前記位置規制手段が前記スライド部材をその側面と直
    交する方向へ押圧して移動させた後、前記シャフトの移
    動に応じて前記スライド部材が該シャフトの移動方向に
    移動されるようにしたことを特徴とする請求項9に記載
    のICソケット。
  11. 【請求項11】 前記シャフトは、前記スライド部材に
    形成され該シャフトの移動方向に長い長孔に嵌合してい
    ることを特徴とする請求項10に記載のICソケット。
  12. 【請求項12】 水平方向に往復移動する前記作動部材
    の移動方向に平行した前記ソケット本体の両側面に各々
    それらの一端で回転可能に取り付けられた一対の第1リ
    ンクと、前記シャフトの両端部に各々それらの一端で回
    転可能に取り付けられた一対の第2リンクと、前記シャ
    フトと平行でありその各端部に該第1リンクの他端と該
    第2リンクの他端とを回転可能に取り付けたもう一つの
    シャフトとを備え、前記カバー部材の上下動により後者
    のシャフトを操作するようにしたことを特徴とする請求
    項9乃至11の何れかに記載のICソケット。
  13. 【請求項13】 前記位置規制手段は、少なくとも前記
    スライド部材の側面との接触面が円弧面又は球面に形成
    されていることを特徴とする請求項1乃至12の何れか
    に記載のICソケット。
  14. 【請求項14】 前記位置規制手段は前記作動部材に抱
    えられ、前記ソケット本体と一体的に設けられた凹凸部
    と前記スライド部材の側面とに接触していることを特徴
    とする請求項13に記載のICソケット。
  15. 【請求項15】 前記位置規制手段は前記作動部材と前
    記スライド部材の側面とに接触し、前記ソケット本体と
    一体的に設けられた凹凸部と前記作動部材に形成された
    凸部との作用で、前記作動部材の移動時に該作動部材が
    該移動方向と直交する方向へ僅かに動き得るようにした
    ことを特徴とする請求項13に記載のICソケット。
  16. 【請求項16】 前記ソケット本体と一体的に設けられ
    た斜面部と前記作動部材に形成された斜面部との作用
    で、前記作動部材の移動時に該作動部材が該移動方向と
    直交する方向へ僅かに動き得るようにしたことを特徴と
    する請求項15に記載のICソケット。
  17. 【請求項17】 前記作動部材には前記位置規制手段と
    の接触面に凹凸部又は孔を形成し、前記ソケット本体と
    前記作動部材との間には転動子を配置したことを特徴と
    する請求項15に記載のICソケット。
  18. 【請求項18】 前記位置規制手段が転動子であること
    を特徴とする請求項1乃至17の何れかに記載のICソ
    ケット。
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