JPH0964149A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH0964149A JPH0964149A JP24234595A JP24234595A JPH0964149A JP H0964149 A JPH0964149 A JP H0964149A JP 24234595 A JP24234595 A JP 24234595A JP 24234595 A JP24234595 A JP 24234595A JP H0964149 A JPH0964149 A JP H0964149A
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体製造装置、特にワークに所定の処理を
実行する処理ステージを複数個備えたマルチチャンバ方
式のものにおいて、製品の製造に寄与する稼働率を向上
する。 【解決手段】 ローダ部１及びアンローダ部２と搬送系
３とメインコントローラ８とで複数個の処理ステージ７
に共通なメインモジュール１３を形成すると共に、上記
複数個の処理ステージ７の１個１個の内部に電源装置１
５を設け且つ上記メインモジュール１３のメインコント
ローラ８からの指令を受けて個々の処理ステージ７内の
動作を制御するローカルコントローラ１６を設けて１個
１個独立に動作するチャンバモジュール１７を形成し、
さらに上記メインモジュール１３に対する個々のチャン
バモジュール１７の接続部は切り離し可能の構造とし且
つ上記チャンバモジュール１７の着脱を案内するための
ガイド機構１９，２０を設けたものである。
実行する処理ステージを複数個備えたマルチチャンバ方
式のものにおいて、製品の製造に寄与する稼働率を向上
する。 【解決手段】 ローダ部１及びアンローダ部２と搬送系
３とメインコントローラ８とで複数個の処理ステージ７
に共通なメインモジュール１３を形成すると共に、上記
複数個の処理ステージ７の１個１個の内部に電源装置１
５を設け且つ上記メインモジュール１３のメインコント
ローラ８からの指令を受けて個々の処理ステージ７内の
動作を制御するローカルコントローラ１６を設けて１個
１個独立に動作するチャンバモジュール１７を形成し、
さらに上記メインモジュール１３に対する個々のチャン
バモジュール１７の接続部は切り離し可能の構造とし且
つ上記チャンバモジュール１７の着脱を案内するための
ガイド機構１９，２０を設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ（集積回路）
などの半導体製品を製造するのに用いるプラズマＣＶＤ
（化学的気相成長）装置、低圧ＣＶＤ装置、プラズマエ
ッチング装置、スパッタリング装置などの半導体製造装
置に関し、特にワークに所定の処理を実行する処理ステ
ージを複数個備えたマルチチャンバ方式のものにおいて
製品の製造に寄与する稼働率を向上することができる半
導体製造装置に関する。
などの半導体製品を製造するのに用いるプラズマＣＶＤ
（化学的気相成長）装置、低圧ＣＶＤ装置、プラズマエ
ッチング装置、スパッタリング装置などの半導体製造装
置に関し、特にワークに所定の処理を実行する処理ステ
ージを複数個備えたマルチチャンバ方式のものにおいて
製品の製造に寄与する稼働率を向上することができる半
導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の半導体製造装置は、図３
に示すように、半導体製造のワーク(例えばウェハ）を
順次処理ステージへ送り出すローダ部１及び上記処理ス
テージでの所定の処理終了後のワークを受領して積層す
るアンローダ部２と、このローダ部１及びアンローダ部
２と上記処理ステージとの間でワークを移送する搬送系
３と、上記ワークに対し所定の処理を実行する反応室４
及び主ポンプ５並びにガスユニット６を有する複数個の
処理ステージ７と、上記各構成要素の動作を制御するメ
インコントローラ８とを備えて成っていた。そして、図
４はこのような半導体製造装置の全体の配置例を示す平
面図である。複数個の処理ステージ７1〜７4は、上記搬
送系３を中心として適宜の円弧上に例えば放射状に配置
されており、マルチチャンバ方式に構成されている。
に示すように、半導体製造のワーク(例えばウェハ）を
順次処理ステージへ送り出すローダ部１及び上記処理ス
テージでの所定の処理終了後のワークを受領して積層す
るアンローダ部２と、このローダ部１及びアンローダ部
２と上記処理ステージとの間でワークを移送する搬送系
３と、上記ワークに対し所定の処理を実行する反応室４
及び主ポンプ５並びにガスユニット６を有する複数個の
処理ステージ７と、上記各構成要素の動作を制御するメ
インコントローラ８とを備えて成っていた。そして、図
４はこのような半導体製造装置の全体の配置例を示す平
面図である。複数個の処理ステージ７1〜７4は、上記搬
送系３を中心として適宜の円弧上に例えば放射状に配置
されており、マルチチャンバ方式に構成されている。
【０００３】なお、図３において、符号９は上記ローダ
部１又はアンローダ部２と搬送系３との間でワークを受
け渡しする二つのロードロックを示し、符号１０は上記
搬送系３と各処理ステージ７の反応室４との間でワーク
を受け渡しする際にその通路を開閉する仕切弁を示し、
符号１１は図示外の高周波電源からの電力を入力して反
応室４へ供給するために調整する高周波マッチャを示
し、符号１２は上記メインコントローラ８から上記処理
ステージ７内の各構成要素へ制御信号を送受する制御ケ
ーブルを示している。また、図４において、符号３′は
上記ローダ部１又はアンローダ部２と二つのロードロッ
ク９，９との間でワークを受け渡しする補助搬送系を示
している。
部１又はアンローダ部２と搬送系３との間でワークを受
け渡しする二つのロードロックを示し、符号１０は上記
搬送系３と各処理ステージ７の反応室４との間でワーク
を受け渡しする際にその通路を開閉する仕切弁を示し、
符号１１は図示外の高周波電源からの電力を入力して反
応室４へ供給するために調整する高周波マッチャを示
し、符号１２は上記メインコントローラ８から上記処理
ステージ７内の各構成要素へ制御信号を送受する制御ケ
ーブルを示している。また、図４において、符号３′は
上記ローダ部１又はアンローダ部２と二つのロードロッ
ク９，９との間でワークを受け渡しする補助搬送系を示
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の半導体製造装置においては、各処理ステージ７1〜
７4内には電源装置は設置されておらず、図示外の補助
ポンプ系と一緒に高周波電源が設けられ、上記各処理ス
テージ７1〜７4には電源ケーブルで接続されていた。ま
た、図３に示すように、メインコントローラ８が搬送系
３と複数個の処理ステージ７の総てを制御するようにな
っていると共に、上記搬送系３と各処理ステージ７とは
容易に切り離すことができず、着脱可能とはなっていな
かった。従って、図４に示すようにマルチチャンバ方式
の処理ステージ７1〜７4において、一つの処理ステージ
７1が故障したり、あるいはその反応室４内を清掃する
場合は、上記一つの処理ステージ７1の修理又は清掃の
ために他の処理ステージ７2〜７4及び共通部分である搬
送系３も停止させなければならなかった。このことか
ら、複数個の処理ステージ７1〜７4を有していても、実
際に半導体の製造に寄与している時間率は低く、装置全
体の稼働率が低下するものであった。また、図３に示す
ように、メインコントローラ８から各処理ステージ７に
複数本の制御ケーブル１２，１２，…がそれぞれ接続さ
れているので、装置全体としては多数の制御ケーブル１
２，１２，…が張られ、構造が複雑かつ大形化するもの
であった。
来の半導体製造装置においては、各処理ステージ７1〜
７4内には電源装置は設置されておらず、図示外の補助
ポンプ系と一緒に高周波電源が設けられ、上記各処理ス
テージ７1〜７4には電源ケーブルで接続されていた。ま
た、図３に示すように、メインコントローラ８が搬送系
３と複数個の処理ステージ７の総てを制御するようにな
っていると共に、上記搬送系３と各処理ステージ７とは
容易に切り離すことができず、着脱可能とはなっていな
かった。従って、図４に示すようにマルチチャンバ方式
の処理ステージ７1〜７4において、一つの処理ステージ
７1が故障したり、あるいはその反応室４内を清掃する
場合は、上記一つの処理ステージ７1の修理又は清掃の
ために他の処理ステージ７2〜７4及び共通部分である搬
送系３も停止させなければならなかった。このことか
ら、複数個の処理ステージ７1〜７4を有していても、実
際に半導体の製造に寄与している時間率は低く、装置全
体の稼働率が低下するものであった。また、図３に示す
ように、メインコントローラ８から各処理ステージ７に
複数本の制御ケーブル１２，１２，…がそれぞれ接続さ
れているので、装置全体としては多数の制御ケーブル１
２，１２，…が張られ、構造が複雑かつ大形化するもの
であった。
【０００５】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、ワークに所定の処理を実行する処理ステージを複
数個備えたマルチチャンバ方式のものにおいて製品の製
造に寄与する稼働率を向上することができる半導体製造
装置を提供することを目的とする。
処し、ワークに所定の処理を実行する処理ステージを複
数個備えたマルチチャンバ方式のものにおいて製品の製
造に寄与する稼働率を向上することができる半導体製造
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半導体製造装置は、半導体製造のワー
クを順次処理ステージへ送り出すローダ部及び上記処理
ステージでの所定の処理終了後のワークを受領して積層
するアンローダ部と、このローダ部及びアンローダ部と
上記処理ステージとの間でワークを移送する搬送系と、
上記ワークに対し所定の処理を実行する反応室及び主ポ
ンプ並びにガスユニットを有する複数個の処理ステージ
と、上記各構成要素の動作を制御するメインコントロー
ラとを備えて成る半導体製造装置において、上記ローダ
部及びアンローダ部と搬送系とメインコントローラとで
上記複数個の処理ステージに共通なメインモジュールを
形成すると共に、上記複数個の処理ステージの１個１個
の内部に電源装置を設け且つ上記メインモジュールのメ
インコントローラからの指令を受けて個々の処理ステー
ジ内の動作を制御するローカルコントローラを設けて１
個１個独立に動作するチャンバモジュールを形成し、さ
らに上記メインモジュールに対する個々のチャンバモジ
ュールの接続部は切り離し可能の構造とし且つ上記チャ
ンバモジュールの着脱を案内するためのガイド機構を設
けたものである。
に、本発明による半導体製造装置は、半導体製造のワー
クを順次処理ステージへ送り出すローダ部及び上記処理
ステージでの所定の処理終了後のワークを受領して積層
するアンローダ部と、このローダ部及びアンローダ部と
上記処理ステージとの間でワークを移送する搬送系と、
上記ワークに対し所定の処理を実行する反応室及び主ポ
ンプ並びにガスユニットを有する複数個の処理ステージ
と、上記各構成要素の動作を制御するメインコントロー
ラとを備えて成る半導体製造装置において、上記ローダ
部及びアンローダ部と搬送系とメインコントローラとで
上記複数個の処理ステージに共通なメインモジュールを
形成すると共に、上記複数個の処理ステージの１個１個
の内部に電源装置を設け且つ上記メインモジュールのメ
インコントローラからの指令を受けて個々の処理ステー
ジ内の動作を制御するローカルコントローラを設けて１
個１個独立に動作するチャンバモジュールを形成し、さ
らに上記メインモジュールに対する個々のチャンバモジ
ュールの接続部は切り離し可能の構造とし且つ上記チャ
ンバモジュールの着脱を案内するためのガイド機構を設
けたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による半
導体製造装置の実施の形態を示す側面から見た概略構成
図である。この半導体製造装置は、例えばプラズマＣＶ
Ｄ装置、低圧ＣＶＤ装置、プラズマエッチング装置、ス
パッタリング装置などであり、図１に示すように、ロー
ダ部１及びアンローダ部２と、搬送系３と、処理ステー
ジ７と、メインコントローラ８とを備えて成る。なお、
上記半導体製造装置の全体の配置は、図４に示す従来例
と同様に配置されている。
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による半
導体製造装置の実施の形態を示す側面から見た概略構成
図である。この半導体製造装置は、例えばプラズマＣＶ
Ｄ装置、低圧ＣＶＤ装置、プラズマエッチング装置、ス
パッタリング装置などであり、図１に示すように、ロー
ダ部１及びアンローダ部２と、搬送系３と、処理ステー
ジ７と、メインコントローラ８とを備えて成る。なお、
上記半導体製造装置の全体の配置は、図４に示す従来例
と同様に配置されている。
【０００８】上記ローダ部１は、半導体製造のワーク、
例えばウェハを収納棚内に積層しておき順次後述の処理
ステージ７へ送り出すもので、上記収納棚内に上下に所
定ピッチでワークを積層しておくと共に１枚ずつ繰り出
すようになっている。また、アンローダ部２は、上記処
理ステージ７での所定の処理終了後のワークを受領して
積層するもので、順次受領したワークを１枚ずつ収納棚
内に上下に所定ピッチで積層するようになっている。搬
送系３は、上記ローダ部１及びアンローダ部２と処理ス
テージ７との間でワークを移送するもので、例えばモー
タとベルトコンベアなどから成る。なお、ロードロック
９は、上記ローダ部１又はアンローダ部２と搬送系３と
の間でワークを受け渡しするものである。
例えばウェハを収納棚内に積層しておき順次後述の処理
ステージ７へ送り出すもので、上記収納棚内に上下に所
定ピッチでワークを積層しておくと共に１枚ずつ繰り出
すようになっている。また、アンローダ部２は、上記処
理ステージ７での所定の処理終了後のワークを受領して
積層するもので、順次受領したワークを１枚ずつ収納棚
内に上下に所定ピッチで積層するようになっている。搬
送系３は、上記ローダ部１及びアンローダ部２と処理ス
テージ７との間でワークを移送するもので、例えばモー
タとベルトコンベアなどから成る。なお、ロードロック
９は、上記ローダ部１又はアンローダ部２と搬送系３と
の間でワークを受け渡しするものである。
【０００９】処理ステージ７は、上記搬送系３で送られ
てきたワークを受け取り半導体製造のために所定の処理
を行うもので、上記ワークに対し成膜、エッチング等の
所定の処理を実行する反応室４と、この反応室４内の空
気を抜いて真空にするための主ポンプ５と、上記反応室
４内へワークと反応させるための反応性ガス及び不活性
ガス（例えばＮ2ガス）などを供給するガスユニット６
と、後述の高周波電源１５からの電力を入力して反応室
４へ供給するために調整する高周波マッチャ１１とを有
して成る。なお、この処理ステージ７は、図４に示すよ
うに、搬送系３を中心として放射状に複数個（７1〜
７4）配置され、マルチチャンバ方式に構成されてい
る。また、上記搬送系３と反応室４との間には、ワーク
を受け渡しする際にその通路を開閉する仕切弁１０が設
けられている。そして、メインコントローラ８は、上記
各構成要素の動作を制御するものであり、例えばＣＰＵ
（中央処理装置）と操作パネルとから成る。
てきたワークを受け取り半導体製造のために所定の処理
を行うもので、上記ワークに対し成膜、エッチング等の
所定の処理を実行する反応室４と、この反応室４内の空
気を抜いて真空にするための主ポンプ５と、上記反応室
４内へワークと反応させるための反応性ガス及び不活性
ガス（例えばＮ2ガス）などを供給するガスユニット６
と、後述の高周波電源１５からの電力を入力して反応室
４へ供給するために調整する高周波マッチャ１１とを有
して成る。なお、この処理ステージ７は、図４に示すよ
うに、搬送系３を中心として放射状に複数個（７1〜
７4）配置され、マルチチャンバ方式に構成されてい
る。また、上記搬送系３と反応室４との間には、ワーク
を受け渡しする際にその通路を開閉する仕切弁１０が設
けられている。そして、メインコントローラ８は、上記
各構成要素の動作を制御するものであり、例えばＣＰＵ
（中央処理装置）と操作パネルとから成る。
【００１０】ここで、本発明においては、上記ローダ部
１及びアンローダ部２と、ロードロック９と、搬送系３
と、仕切弁１０と、メインコントローラ８とで、上記複
数個の処理ステージ７に共通なメインモジュール１３を
形成している。このメインモジュール１３は、上記の構
成要素がまとまって独立に動作するユニットとなるもの
で、上記メインコントローラ８の制御によりローダ部１
からワークを取り出し搬送系を介して各処理ステージ７
の反応室４へ送り、この反応室４で処理後のワークを受
け取り搬送系３を介してアンローダ部２へ収納積層する
ように動作する。
１及びアンローダ部２と、ロードロック９と、搬送系３
と、仕切弁１０と、メインコントローラ８とで、上記複
数個の処理ステージ７に共通なメインモジュール１３を
形成している。このメインモジュール１３は、上記の構
成要素がまとまって独立に動作するユニットとなるもの
で、上記メインコントローラ８の制御によりローダ部１
からワークを取り出し搬送系を介して各処理ステージ７
の反応室４へ送り、この反応室４で処理後のワークを受
け取り搬送系３を介してアンローダ部２へ収納積層する
ように動作する。
【００１１】また、上記処理ステージ７の１個１個はそ
の全体が筐体１４の中に収納されており、この内部に電
源装置としての高周波電源１５が設けられると共に、上
記メインモジュール１３のメインコントローラ８からの
指令を受けて個々の処理ステージ７内の動作を制御する
ローカルコントローラ１６が設けられて、１個１個独立
に動作するチャンバモジュール１７が形成されている。
なお、上記ローカルコントローラ１６は、例えばＣＰＵ
と操作パネルとから成る。このチャンバモジュール１７
は、上記の構成要素がまとまって独立に動作するユニッ
トとなるもので、上記ローカルコントローラ１６は、前
記メインコントローラ８と１本の制御ケーブル１２で接
続されており、チャンバモジュール１７内の各構成要素
とは複数の制御ケーブル１８でそれぞれ接続されてい
る。
の全体が筐体１４の中に収納されており、この内部に電
源装置としての高周波電源１５が設けられると共に、上
記メインモジュール１３のメインコントローラ８からの
指令を受けて個々の処理ステージ７内の動作を制御する
ローカルコントローラ１６が設けられて、１個１個独立
に動作するチャンバモジュール１７が形成されている。
なお、上記ローカルコントローラ１６は、例えばＣＰＵ
と操作パネルとから成る。このチャンバモジュール１７
は、上記の構成要素がまとまって独立に動作するユニッ
トとなるもので、上記ローカルコントローラ１６は、前
記メインコントローラ８と１本の制御ケーブル１２で接
続されており、チャンバモジュール１７内の各構成要素
とは複数の制御ケーブル１８でそれぞれ接続されてい
る。
【００１２】さらに、前記メインモジュール１３に対す
る個々のチャンバモジュール１７の接続部は切り離し可
能な構造とされ、且つ上記チャンバモジュール１７の着
脱を案内するためのガイド機構が設けられている。すな
わち、図１に示す仕切弁１０の部位で搬送系３と反応室
４とが切り離せるようになっており、上記仕切弁１０を
閉じた状態でその部位に止められた結合ボルトを緩める
ことにより、仕切弁１０を反応室４側に付けたまま搬送
系３から切り離すことができるようになっている。
る個々のチャンバモジュール１７の接続部は切り離し可
能な構造とされ、且つ上記チャンバモジュール１７の着
脱を案内するためのガイド機構が設けられている。すな
わち、図１に示す仕切弁１０の部位で搬送系３と反応室
４とが切り離せるようになっており、上記仕切弁１０を
閉じた状態でその部位に止められた結合ボルトを緩める
ことにより、仕切弁１０を反応室４側に付けたまま搬送
系３から切り離すことができるようになっている。
【００１３】そして、上記チャンバモジュール１７の筐
体１４の底面には回転自在のガイドローラ１９，１９が
設けられ、上記筐体１４の下方に直線状に設けられたガ
イドレール２０に上記ガイドローラ１９，１９を位置合
わせして乗せることにより、チャンバモジュール１７を
矢印Ａ，Ｂのように移動可能としている。さらに、図２
に示すように、搬送系３の一側面には反応室４との接続
を案内するためのガイド凹部２１，２１が形成させると
共に、これと対向する反応室４の一側面には搬送系３と
の接続を案内するためのガイドピン２２，２２が突出さ
れている。このガイド凹部２１にガイドピン２２を合致
させることで、搬送系３と反応室４との接続の位置合わ
せをするようになっている。そして、上記ガイドローラ
１９と、ガイドレール２０と、ガイド凹部２１と、ガイ
ドピン２２とで、チャンバモジュール１７の着脱を案内
するためのガイド機構を構成している。
体１４の底面には回転自在のガイドローラ１９，１９が
設けられ、上記筐体１４の下方に直線状に設けられたガ
イドレール２０に上記ガイドローラ１９，１９を位置合
わせして乗せることにより、チャンバモジュール１７を
矢印Ａ，Ｂのように移動可能としている。さらに、図２
に示すように、搬送系３の一側面には反応室４との接続
を案内するためのガイド凹部２１，２１が形成させると
共に、これと対向する反応室４の一側面には搬送系３と
の接続を案内するためのガイドピン２２，２２が突出さ
れている。このガイド凹部２１にガイドピン２２を合致
させることで、搬送系３と反応室４との接続の位置合わ
せをするようになっている。そして、上記ガイドローラ
１９と、ガイドレール２０と、ガイド凹部２１と、ガイ
ドピン２２とで、チャンバモジュール１７の着脱を案内
するためのガイド機構を構成している。
【００１４】このように構成されたチャンバモジュール
１７は、図３に示す従来例と異なり、その内部に高周波
電源１５を有すると共に、ローカルコントローラ１６を
有することから、１個１個のチャンバモジュール１７ご
とに独立に動作することができ、さらにメインモジュー
ル１３に対する接続部の切り離し構造とガイド機構とに
より、個々のチャンバモジュール１７を容易に交換する
ことができる。
１７は、図３に示す従来例と異なり、その内部に高周波
電源１５を有すると共に、ローカルコントローラ１６を
有することから、１個１個のチャンバモジュール１７ご
とに独立に動作することができ、さらにメインモジュー
ル１３に対する接続部の切り離し構造とガイド機構とに
より、個々のチャンバモジュール１７を容易に交換する
ことができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
複数個の処理ステージに共通なメインモジュールを形成
すると共に、１個１個独立に動作するチャンバモジュー
ルを形成し、さらに上記メインモジュールに対する個々
のチャンバモジュールの接続部は切り離し可能の構造と
し且つ上記チャンバモジュールの着脱を案内するための
ガイド機構を設けたことにより、１個１個のチャンバモ
ジュールごとに独立に動作してワークに対し所定の処理
を実行できると共に、個々のチャンバモジュールを容易
に交換することができる。従って、一つの処理ステージ
が故障したり、あるいはその反応室内を清掃する場合で
も、上記メインモジュールは停止することなく、故障又
は清掃に関係ないチャンバモジュールはそれぞれ独立に
動作することができ、ワークに対して所定の処理を実行
することができる。また、修理又は清掃を行うべきチャ
ンバモジュールはメインモジュールから切り離し、別の
使用可能なチャンバモジュールをガイド機構を利用して
取り付けることにより、短時間で製造を再開することが
できる。このことから、ワークに所定の処理を実行する
処理ステージを複数個備えたマルチチャンバ方式のもの
において、製品の製造に寄与する稼働率を向上すること
ができる。
複数個の処理ステージに共通なメインモジュールを形成
すると共に、１個１個独立に動作するチャンバモジュー
ルを形成し、さらに上記メインモジュールに対する個々
のチャンバモジュールの接続部は切り離し可能の構造と
し且つ上記チャンバモジュールの着脱を案内するための
ガイド機構を設けたことにより、１個１個のチャンバモ
ジュールごとに独立に動作してワークに対し所定の処理
を実行できると共に、個々のチャンバモジュールを容易
に交換することができる。従って、一つの処理ステージ
が故障したり、あるいはその反応室内を清掃する場合で
も、上記メインモジュールは停止することなく、故障又
は清掃に関係ないチャンバモジュールはそれぞれ独立に
動作することができ、ワークに対して所定の処理を実行
することができる。また、修理又は清掃を行うべきチャ
ンバモジュールはメインモジュールから切り離し、別の
使用可能なチャンバモジュールをガイド機構を利用して
取り付けることにより、短時間で製造を再開することが
できる。このことから、ワークに所定の処理を実行する
処理ステージを複数個備えたマルチチャンバ方式のもの
において、製品の製造に寄与する稼働率を向上すること
ができる。
【００１６】また、図１に示すように、メインモジュー
ルのメインコントローラから複数のチャンバモジュール
のローカルコントローラに接続される制御ケーブルはそ
れぞれ１本だけでよいので、装置全体として従来例に比
し制御ケーブルの本数を格段に少なくすることができ、
構造が簡単かつ小形化すると共に、メインモジュールと
チャンバモジュールとの接続作業を容易とすることがで
きる。
ルのメインコントローラから複数のチャンバモジュール
のローカルコントローラに接続される制御ケーブルはそ
れぞれ１本だけでよいので、装置全体として従来例に比
し制御ケーブルの本数を格段に少なくすることができ、
構造が簡単かつ小形化すると共に、メインモジュールと
チャンバモジュールとの接続作業を容易とすることがで
きる。
【図１】本発明による半導体製造装置の実施の形態を示
す側面から見た概略構成図である。
す側面から見た概略構成図である。
【図２】メインモジュールとチャンバモジュールとの接
続部の構造を示す図１のＣ矢視図である。
続部の構造を示す図１のＣ矢視図である。
【図３】従来例による半導体製造装置を示す側面から見
た概略構成図である。
た概略構成図である。
【図４】本発明及び従来例による半導体製造装置の全体
の配置例を示す平面図である。
の配置例を示す平面図である。
１…ローダ部 ２…アンローダ部 ３…搬送系 ４…反応室 ５…主ポンプ ６…ガスユニット ７，７1〜７4…処理ステージ ８…メインコントローラ １０…仕切弁 １１…高周波マッチャ １２，１８…制御ケーブル １３…メインモジュール １４…筐体 １５…高周波電源 １６…ローカルコントローラ １７…チャンバモジュール １９…ガイドローラ ２０…ガイドレール ２１…ガイド凹部 ２２…ガイドピン
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体製造のワークを順次処理ステージ
へ送り出すローダ部及び上記処理ステージでの所定の処
理終了後のワークを受領して積層するアンローダ部と、
このローダ部及びアンローダ部と上記処理ステージとの
間でワークを移送する搬送系と、上記ワークに対し所定
の処理を実行する反応室及び主ポンプ並びにガスユニッ
トを有する複数個の処理ステージと、上記各構成要素の
動作を制御するメインコントローラとを備えて成る半導
体製造装置において、上記ローダ部及びアンローダ部と
搬送系とメインコントローラとで上記複数個の処理ステ
ージに共通なメインモジュールを形成すると共に、上記
複数個の処理ステージの１個１個の内部に電源装置を設
け且つ上記メインモジュールのメインコントローラから
の指令を受けて個々の処理ステージ内の動作を制御する
ローカルコントローラを設けて１個１個独立に動作する
チャンバモジュールを形成し、さらに上記メインモジュ
ールに対する個々のチャンバモジュールの接続部は切り
離し可能の構造とし且つ上記チャンバモジュールの着脱
を案内するためのガイド機構を設けたことを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP24234595A JPH0964149A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 半導体製造装置 |
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|---|---|---|---|
| JP24234595A JPH0964149A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH0964149A true JPH0964149A (ja) | 1997-03-07 |
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ID=17087824
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP24234595A Pending JPH0964149A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 半導体製造装置 |
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| JP (1) | JPH0964149A (ja) |
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