JPH09212100A - Method and device for joining ic parts to flat panel display - Google Patents
Method and device for joining ic parts to flat panel displayInfo
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- JPH09212100A JPH09212100A JP1647996A JP1647996A JPH09212100A JP H09212100 A JPH09212100 A JP H09212100A JP 1647996 A JP1647996 A JP 1647996A JP 1647996 A JP1647996 A JP 1647996A JP H09212100 A JPH09212100 A JP H09212100A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）
やプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレ
イにＩＣ部品を接合し、ＩＣ部品のバンプをフラットパ
ネルディスプレイの電極に接合する方法及びその装置に
関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an LCD (Liquid).
d Crystal Display Device)
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and apparatus for joining an IC component to a flat panel display such as a plasma display or the like, and joining bumps of the IC component to electrodes of the flat panel display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】今日、フラットパネルディスプレイはそ
のコンパクト性等から、あらゆる製品に使用されるよう
になり、日増しにその性能が向上し、フラットパネルデ
ィスプレイを使用した低価格な製品が出現している。2. Description of the Related Art Today, flat panel displays have come to be used in all products due to their compactness and the like, and their performance has improved day by day, and low-priced products using flat panel displays have appeared. There is.
【０００３】ここで、フラットパネルディスプレイを用
いた製品の高性能化と信頼性を向上させつつ、低価格化
を図るために、フラットパネルディスプレイを駆動する
ＩＣ部品を、フラットパネルディスプレイを損傷させる
ことなく、いかに接合し、生産性の向上を図るかという
ことは、重要な課題である。Here, in order to improve the performance and reliability of a product using a flat panel display and to reduce the price, the IC components for driving the flat panel display are damaged. Instead, how to join and improve productivity is an important issue.
【０００４】従来のフラットパネルディスプレイを駆動
するＩＣ部品をフラットパネルディスプレイに接合する
方法として、特公昭６２−６６５２号公報等により開示
された異方性導電接着剤又は異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａ
ｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌ
ｍ）をフラットパネルディスプレイの電極上に介在さ
せ、その上にＩＣ部品を配設し、加圧ツール等により熱
圧着することによって接合するフリップチップ方式の接
合方法が一般に用いられており、特開平４−３０２４４
４号公報（以下「従来例１」と称す。）等にその内容が
開示されている。An anisotropic conductive adhesive or an anisotropic conductive film (ACF: ACF) disclosed in Japanese Patent Publication No. 62-6652 and the like is used as a method of joining an IC component for driving a conventional flat panel display to the flat panel display. A
Nisotropic Conductive Fil
A flip-chip type joining method is generally used in which m) is interposed on an electrode of a flat panel display, an IC component is disposed on the electrode, and thermocompression bonding is performed by a pressure tool or the like. 4-30244
The contents are disclosed in Japanese Patent Publication No. 4 (hereinafter referred to as "conventional example 1") and the like.
【０００５】フラットパネルディスプレイの電極とＩＣ
部品のバンプとの接合時には、フラットパネルディスプ
レイをステージに保持させ、熱圧着することが一般的で
あり、従来のステージの材質として石英、ジルコニア等
の熱伝導率の低い、いわゆる断熱材が用いられていた。
これは前記異方性導電膜等の接着剤部分を熱硬化させて
フラットパネルディスプレイとＩＣ部品とを接合させる
こととしているため、その接合部分の昇温を促進して生
産性を高めるためであった。Flat panel display electrodes and ICs
When bonding components to bumps, it is common to hold the flat panel display on a stage and perform thermocompression bonding, and conventional so-called heat insulating materials with low thermal conductivity such as quartz and zirconia are used as the material of the stage. Was there.
This is because the adhesive portion such as the anisotropic conductive film is heat-cured to bond the flat panel display and the IC component to each other, so that the temperature rise of the bonded portion is promoted and the productivity is increased. It was
【０００６】また、従来例１に開示されているように、
通常は生産性の向上を図るべく、フラットパネルディス
プレイとＩＣ部品との熱圧着は実質的に一工程で行わ
れ、これにより異方性導電膜等の接着剤部分を一時期に
硬化させ、接合を完了させていた。この接合時における
加圧条件の概略を図７（ａ）に示す。なお、このグラフ
上での加圧力は、ＩＣ部品上面全体に対するものである
（図７（ｂ）においても同様である）。Further, as disclosed in Conventional Example 1,
Usually, in order to improve productivity, the thermocompression bonding of the flat panel display and the IC component is performed in substantially one step, whereby the adhesive portion such as the anisotropic conductive film is cured at a time and the bonding is performed. Had been completed. An outline of the pressurizing condition at the time of this joining is shown in FIG. The pressing force on this graph is for the entire upper surface of the IC component (the same applies to FIG. 7B).
【０００７】もっとも、従来例１とは異なる観点から熱
圧着工程を多工程としたものもあり、特開平５−１４４
８７３号公報（以下「従来例２」と称す。）にその内容
が開示されている。この従来例２が、熱圧着工程を多工
程としているのは、熱圧着時における異方性導電膜等
の、不要なまたは余分な接着剤を除去して、接合される
電極間の短絡、リーク等の防止を図るためである。そし
てこの従来例２は、図７（ｂ）に示すように、熱圧着工
程の各工程において、順次段階的に、ＩＣ部品に印加す
る加圧力を高めるのが、従来一般的な接合方法とされて
いた。However, there is a multi-step thermocompression bonding process from the viewpoint different from the conventional example 1, and it is disclosed in JP-A-5-144.
The contents thereof are disclosed in Japanese Patent Publication No. 873 (hereinafter referred to as "conventional example 2"). In this conventional example 2, the thermocompression bonding process is multi-process because the unnecessary or extra adhesive such as the anisotropic conductive film at the time of thermocompression bonding is removed, and a short circuit or a leak occurs between the electrodes to be bonded. This is to prevent such problems. In this conventional example 2, as shown in FIG. 7 (b), it is a conventional general joining method to gradually increase the pressure applied to the IC component in each step of the thermocompression bonding step. Was there.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、熱伝導率の低いステージ上にフラットパネルデ
ィスプレイを保持させ、熱圧着によりフラットパネルデ
ィスプレイとＩＣ部品とを接合する従来の方法では、接
合時または接合後にフラットパネルディスプレイに損
傷、またはクラック、割れ等が発生するという問題点が
あった。However, as described above, in the conventional method of holding the flat panel display on the stage having low thermal conductivity and joining the flat panel display and the IC component by thermocompression bonding, There is a problem that the flat panel display is damaged or cracks or breaks occur at the time of bonding or after bonding.
【０００９】つまり、異方性導電膜等を硬化させるため
に相当量の熱が、熱圧着工程で急に印加され、しかもフ
ラットパネルディスプレイを保持するステージが断熱材
としての役割をはたすため、フラットパネルディスプレ
イとＩＣ部品との接合を繰り返すたびに、印加された熱
がフラットパネルディスプレイの電極部分を通過し、ス
テージに伝達され、しかも滞留して、ステージの温度が
順次上昇し、相当な高温となる。そして、この高温とな
ったステージの放熱性が低いため、その上に保持された
フラットパネルディスプレイの電極部以外の部分にも熱
が伝達し、その部分が高温となり、耐熱性の低いフラッ
トパネルディスプレイがこの熱により、損傷を受けた
り、熱歪みによるクラック、割れ等が発生していた。That is, a considerable amount of heat is suddenly applied in the thermocompression bonding process to cure the anisotropic conductive film and the stage for holding the flat panel display serves as a heat insulating material. Each time the panel display and the IC parts are repeatedly joined, the applied heat passes through the electrode portion of the flat panel display, is transferred to the stage, and stays there, and the temperature of the stage gradually rises, resulting in a considerably high temperature. Become. And because the heat dissipation of this high temperature stage is low, heat is transferred to the part other than the electrode part of the flat panel display held on it, and that part becomes high temperature, and the flat panel display with low heat resistance However, due to this heat, it was damaged, and cracks and fractures due to thermal strain occurred.
【００１０】また従来例１のように接合工程を実質的に
一工程で行た場合、その工程終了後、異方性導電膜等の
接着剤部分の硬化完了前に、フラットパネルディスプレ
イとＩＣ部品とを再度分離することは、既に硬化が相当
進行しているために、容易ではない。つまり、フラット
パネルディスプレイの電極とＩＣ部品のバンプとの接合
不良やそれらの接合位置のズレが発生した場合等に、そ
れらを一旦分離し、再度接合し直して改修する必要が生
じるが、その改修は、上記のような理由により非常に手
数が掛かるという問題点があった。When the bonding process is performed in substantially one step as in the conventional example 1, the flat panel display and the IC component are finished after the completion of the bonding process and before the curing of the adhesive portion such as the anisotropic conductive film. It is not easy to separate and again because the curing has already progressed considerably. In other words, if there is a defective joint between the electrodes of the flat panel display and the bumps of the IC component, or if there is a gap in the joint positions, it is necessary to separate them and then rejoin them for repair. However, there is a problem that it is very troublesome for the above reasons.
【００１１】そこで、工程を分割して、前圧着工程と最
終圧着工程との多工程とし、前圧着工程では比較的低温
で異方性導電膜等の接着剤の硬化を抑えつつ、ＩＣ部品
とフラットパネルディスプレイとを仮圧着しておき、こ
の段階で接合不良や接合位置のズレを検出すべく、実際
に電圧を付加してフラットパネルディスプレイの画像検
査する。こうすると、接合不良等が発生し、改修する必
要がある場合、異方性導電膜等の接着剤が殆ど硬化して
いないため、フラットパネルディスプレイとＩＣ部品と
が容易に分離でき、高価なフラットパネルディスプレイ
やＩＣ部品を破損等することなく、容易に改修でき、人
手の削減が図れる。Therefore, the process is divided into multiple steps of a pre-compression bonding step and a final compression bonding step. In the pre-compression bonding step, curing of an adhesive such as an anisotropic conductive film is suppressed at a relatively low temperature, and IC components are formed. The flat panel display and the flat panel display are temporarily pressure-bonded, and at this stage, the voltage of the flat panel display is actually inspected by applying a voltage in order to detect a defective joint or a displacement of the joint position. In this case, when a bonding failure or the like occurs and it is necessary to repair the flat panel display and the IC component, the flat panel display and the IC component can be easily separated because the adhesive such as the anisotropic conductive film is hardly cured. It can be easily repaired without damaging the panel display or IC parts, and manpower can be reduced.
【００１２】ところが従来例２の図７（ｂ）に示すよう
に、熱圧着工程を多工程とした場合に、前圧着工程で印
加する圧力を小さく、最終圧着工程で印加する圧力を大
きくすると、フラットパネルディスプレイとＩＣ部品と
の接続間における接続抵抗が大きく、十分な画像検査を
行うことができない場合があるという問題点があった。However, as shown in FIG. 7B of the second conventional example, when the thermocompression bonding process is multi-processed, if the pressure applied in the pre-compression bonding process is small and the pressure applied in the final compression bonding process is large, There is a problem that the connection resistance between the flat panel display and the IC component is large, and it may not be possible to perform a sufficient image inspection.
【００１３】しかも、このように、最終圧着工程で印加
する圧力を前圧着工程で印加する圧力に比較して大きく
すればする程、図６（ａ）に示すように高温高湿耐久試
験後においては、最終圧着工程後のフラットパネルディ
スプレイとＩＣ部品との接続抵抗値が、大きくなってい
き、フラットパネルディスプレイを使用した製品の信頼
性、耐久性の低下を招くという問題点があった。In addition, as described above, as the pressure applied in the final pressure-bonding step is made larger than the pressure applied in the pre-pressure-bonding step, after the high temperature and high humidity durability test, as shown in FIG. 6 (a). However, there is a problem that the connection resistance value between the flat panel display and the IC component after the final pressure-bonding step increases, leading to deterioration in reliability and durability of a product using the flat panel display.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、フラットパネルディスプレイをステージ上面
に保持させ、そのフラットパネルディスプレイの電極上
に異方性導電膜または異方性導電接着剤を介在させ、そ
の上にＩＣ部品のバンプが接するようにＩＣ部品を配設
し、そのＩＣ部品の上方から熱圧着することにより、フ
ラットパネルディスプレイへＩＣ部品を接合する接合装
置において、前記ステージを熱伝導率が０．１４３ｃａ
ｌ／ｍ・ｓ・ｄｅｇ以上の材質で構成したことを特徴と
する。In order to solve the above problems, the present invention holds a flat panel display on the upper surface of a stage, and an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive is placed on the electrodes of the flat panel display. In the joining apparatus for joining the IC component to the flat panel display by interposing the IC component, the IC component is disposed so that the bump of the IC component is in contact therewith, and thermocompression bonding is performed from above the IC component. Conductivity is 0.143ca
It is characterized by being made of a material of 1 / m · s · deg or more.
【００１５】またこのステージ内部に流体を流通させ、
ステージの温度制御を行うと好適である。A fluid is circulated inside the stage,
It is preferable to control the temperature of the stage.
【００１６】また本発明は上記課題を解決するため、フ
ラットパネルディスプレイをステージ上面に保持させ、
そのフラットパネルディスプレイの電極上に異方性導電
膜または異方性導電接着剤を介在させ、その上にＩＣ部
品のバンプが接するようにＩＣ部品を配設し、そのＩＣ
部品の上方から熱圧着することにより、フラットパネル
ディスプレイへＩＣ部品を接合する接合方法において、
フラットパネルディスプレイとＩＣ部品の接合前に、フ
ラットパネルディスプレイを予備加熱することを特徴と
する。In order to solve the above problems, the present invention holds a flat panel display on the upper surface of a stage,
An anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive is interposed on the electrodes of the flat panel display, and IC parts are arranged so that bumps of the IC parts are in contact therewith, and the IC
In a joining method for joining an IC component to a flat panel display by thermocompression bonding from above the component,
The flat panel display is preheated before joining the flat panel display and the IC component.
【００１７】またこのステージ内部に流体を流通させ、
温度制御をしたステージによりフラットパネルディスプ
レイを予備加熱すると好適である。A fluid is circulated inside the stage,
It is preferable to preheat the flat panel display with a temperature-controlled stage.
【００１８】さらに、本発明は上記課題を解決するた
め、フラットパネルディスプレイをステージ上面に保持
させ、そのフラットパネルディスプレイの電極上に異方
性導電膜または異方性導電接着剤を介在させ、その上に
ＩＣ部品のバンプが接するようにＩＣ部品を配設し、そ
のＩＣ部品の上方から熱圧着することにより、フラット
パネルディスプレイへＩＣ部品を接合する接合方法にお
いて、前記熱圧着による接合工程を前圧着工程と最終圧
着工程とに分割し、前圧着工程時は最終圧着工程時より
低温状態で熱圧着すると共に、前圧着工程時にＩＣ部品
に印加する圧力を最終圧着工程時に印加する圧力よりも
大きくしたことを特徴とする。Further, in order to solve the above problems, the present invention holds a flat panel display on the upper surface of a stage, and an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive is interposed on the electrodes of the flat panel display. In a joining method for joining an IC component to a flat panel display by disposing the IC component so that the bumps of the IC component are in contact with each other and thermocompression-bonding the IC component from above, the joining step by thermocompression bonding is performed. It is divided into a crimping step and a final crimping step. During the pre-crimping step, thermocompression is performed at a lower temperature than the final crimping step, and the pressure applied to the IC component during the pre-crimping step is larger than the pressure applied during the final crimping step. It is characterized by having done.
【００１９】また、この前圧着工程時にＩＣ部品に印加
する圧力を、フラットパネルディスプレイの電極と接合
するＩＣ部品のバンプの接合面積に対して、３００〜３
０００Ｋｇｆ／ｃｍ2 とし、最終圧着工程時にＩＣ部品
に印加する圧力をそのＩＣ部品のバンプの接合面に対し
て１００〜１５００Ｋｇｆ／ｃｍ2 とすると好適であ
る。Further, the pressure applied to the IC component in the pre-pressing step is 300 to 3 with respect to the bonding area of the bump of the IC component bonded to the electrode of the flat panel display.
It is preferable that the pressure is 000 Kgf / cm 2 and the pressure applied to the IC component in the final pressure bonding step is 100 to 1500 Kgf / cm 2 with respect to the bonding surface of the bump of the IC component.
【００２０】また、この前圧着工程時にＩＣ部品に印加
する圧力を、最終圧着工程時にＩＣ部品に印加する圧力
の２倍以上とするとさらに好適である。Further, it is more preferable that the pressure applied to the IC component in the pre-pressing step is at least twice the pressure applied to the IC component in the final pressing step.
【００２１】本発明によれば、ステージの上にフラット
パネルディスプレイを保持させ、そのフラットパネルデ
ィスプレイの電極とＩＣ部品のバンプとの間に異方性導
電膜等を介在させ、熱圧着により、フラットパネルディ
スプレイとＩＣ部品を接合するに際し、ステージの材質
を、熱伝導性の高いもの、即ち熱伝導率を０．１４３ｃ
ａｌ／ｍ・ｓ・ｄｅｇ以上のものとすることにより、接
合時に繰り返し熱が印加されても、ステージに伝達した
熱がステージに滞留することなく、ステージが異常に高
温となるのを防止でき、このステージからフラットパネ
ルディスプレイに伝達される熱量が適度に抑制され、熱
影響によりフラットパネルディスプレイに発生する損
傷、クラック、割れを著しく低減できる。According to the present invention, the flat panel display is held on the stage, an anisotropic conductive film or the like is interposed between the electrodes of the flat panel display and the bumps of the IC component, and the flat panel is formed by thermocompression bonding. When joining the panel display and IC parts, the material of the stage is one having high thermal conductivity, that is, the thermal conductivity is 0.143c.
By setting the value to be equal to or higher than al / m · s · deg, even if heat is repeatedly applied at the time of bonding, the heat transferred to the stage does not stay in the stage and the temperature of the stage can be prevented from becoming abnormally high. The amount of heat transferred from this stage to the flat panel display is appropriately suppressed, and the damage, cracks, and splits that occur in the flat panel display due to the heat effect can be significantly reduced.
【００２２】また、このステージ内部に流体を流通させ
ることにより、ステージの温度を積極的に制御すること
により、フラットパネルディスプレイへ伝達する熱量を
制御でき、フラットパネルディスプレイを適度の温度に
維持でき、熱影響によるフラットパネルディスプレイの
損傷、クラック、割れを確実に防止できるのみならず、
フラットパネルディスプレイの電極部分の昇温を妨げる
ことなく、熱圧着工程を安定的に、かつスムーズに行う
ことができ、生産性の向上が図れる。Further, by circulating a fluid inside the stage, the temperature of the stage is positively controlled, so that the amount of heat transferred to the flat panel display can be controlled and the flat panel display can be maintained at an appropriate temperature. Not only can you prevent damage, cracks, and breaks in flat panel displays due to heat,
The thermocompression bonding process can be performed stably and smoothly without hindering the temperature rise of the electrode part of the flat panel display, and the productivity can be improved.
【００２３】また、フラットパネルディスプレイとＩＣ
部品との熱圧着による接合前に、フラットパネルディス
プレイを予備加熱しておくとにより、熱圧着工程後のフ
ラットパネルディスプレイの偏った温度分布を抑制で
き、上記と同様の効果を得ることができる。Also, a flat panel display and an IC
By preheating the flat panel display before joining the components by thermocompression bonding, it is possible to suppress the uneven temperature distribution of the flat panel display after the thermocompression bonding process and obtain the same effect as described above.
【００２４】特に、このフラットパネルディスプレイの
予備加熱を流体によって温度制御されたステージにより
行うことによって、工程を簡素化でき、設備のコンパク
ト化も図れる。In particular, by preheating the flat panel display with a stage whose temperature is controlled by a fluid, the process can be simplified and the equipment can be made compact.
【００２５】また、この熱圧着工程を前圧着工程と最終
圧着工程に分割し、前圧着工程で印加する圧力を、最終
圧着工程で印加する圧力に比較して大きくすることによ
り、フラットパネルディスプレイの電極とＩＣ部品のバ
ンプとの十分な接合が図れ、前圧着工程後にフラットパ
ネルディスプレイの画像検査が確実に行えるようにな
る。そして、前圧着工程時は最終圧着工程時より低温状
態で熱圧着が行われるため、異方性導電膜等の接着剤の
硬化が殆ど進行しておらず、接合不良品等はこの段階で
容易に分離、改修でき、改修の手間が大幅に削減でき
る。Further, this thermocompression bonding process is divided into a pre-compression bonding process and a final compression bonding process, and the pressure applied in the pre-compression bonding process is made larger than the pressure applied in the final compression bonding process, whereby the flat panel display Sufficient bonding between the electrodes and the bumps of the IC component can be achieved, and the image inspection of the flat panel display can be reliably performed after the pre-pressing process. Since the thermocompression bonding is performed at a lower temperature in the pre-compression bonding process than in the final compression bonding process, the curing of the adhesive such as the anisotropic conductive film has hardly progressed, and a defective joint or the like can be easily formed at this stage. It can be separated and repaired, and the labor of repair can be greatly reduced.
【００２６】特に、最終圧着工程に印加する圧力を、前
圧着工程時に印加する圧力の１／２以下とすることによ
り、熱圧着工程完了後のフラットパネルディスプレイと
ＩＣ部品との接続抵抗値を著しく減少させることがで
き、接合したフラットパネルディスプレイとＩＣ部品の
耐久性及び信頼性の一層の向上が図れる。In particular, by setting the pressure applied in the final pressure bonding step to 1/2 or less of the pressure applied in the pre-pressure bonding step, the connection resistance value between the flat panel display and the IC component after completion of the thermocompression bonding step is remarkably increased. Therefore, the durability and reliability of the bonded flat panel display and IC component can be further improved.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１から図６
を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG.
【００２８】本実施形態で用いたＩＣ部品のフラットパ
ネルディスプレイへの接合装置１の全体概略を図１に示
す。ＩＣ部品のフラットパネルディスプレイへの接合装
置１はＸＹロボット２と、ステージ１０と、熱圧着ヘッ
ド部４０と、ＩＣ部品供給トレイ３を備えている。FIG. 1 shows an overall outline of a bonding device 1 for bonding an IC component used in this embodiment to a flat panel display. A device 1 for joining an IC component to a flat panel display includes an XY robot 2, a stage 10, a thermocompression bonding head unit 40, and an IC component supply tray 3.
【００２９】熱圧着ヘッド部４０は、図２に示すよう
に、ＩＣ部品供給トレイ３からＩＣ部品５０を吸着保持
し、ＩＣ部品５０をステージ１０上に保持されたフラッ
トパネルディスプレイ２０に熱圧着するものである。熱
圧着ヘッド部４０は先端に加圧ヘッド４２を有し、その
上方に加熱ヘッド４１を有し、加熱ヘッド４１の上端が
支持軸４５により支持されている。加圧ヘッド４２は、
支持軸４５及び加熱ヘッド４１に上下動可能に挿入さ
れ、バネ９９によって下方に付勢されている。これら各
部材の中央には吸気路４６が貫通して設けられている。
加圧ヘッド４２の下面には開口部４２ａが設けられ、吸
気路４６を通じて真空引きされているため、開口部４２
ａでＩＣ部品５０を吸着保持できる。加熱ヘッド４１
は、その下面が加圧ヘッド４２の上面に熱圧接時に接触
するものであり、その内部にはヒータ４４、温度センサ
ー４３が設けられている。支持軸４５は上下方向に延
び、その下端に設けられた加熱ヘッド４１を下方に押動
でき、またこの軸中心を中心に回転可能であると共に、
その回転が制御され、ＩＣ部品５０とフラットパネルデ
ィスプレイ２０との位置合わせ等を行える。As shown in FIG. 2, the thermocompression bonding head section 40 sucks and holds the IC component 50 from the IC component supply tray 3 and thermocompresses the IC component 50 onto the flat panel display 20 held on the stage 10. It is a thing. The thermocompression bonding head section 40 has a pressure head 42 at its tip, a heating head 41 above it, and an upper end of the heating head 41 is supported by a support shaft 45. The pressure head 42 is
It is vertically movably inserted into the support shaft 45 and the heating head 41, and is urged downward by a spring 99. An intake passage 46 is provided at the center of each of these members.
Since an opening 42a is provided on the lower surface of the pressure head 42 and a vacuum is drawn through the intake passage 46, the opening 42a is formed.
The IC component 50 can be held by suction with a. Heating head 41
Has a lower surface that comes into contact with the upper surface of the pressurizing head 42 during thermal pressure contact, and a heater 44 and a temperature sensor 43 are provided therein. The support shaft 45 extends in the up-down direction, can push the heating head 41 provided at the lower end thereof downward, and can rotate about this shaft center.
The rotation is controlled, and the IC component 50 and the flat panel display 20 can be aligned with each other.
【００３０】ＸＹロボット２は、熱圧着ヘッド部４０の
水平面上（ＸＹ平面上）での位置制御をするものであ
り、開口部４２ａによって吸着保持されたＩＣ部品５０
を、フラットパネルディスプレイ２０の電極２１上の所
定接合位置に移動させることができる。The XY robot 2 controls the position of the thermocompression bonding head 40 on a horizontal plane (on the XY plane), and the IC component 50 sucked and held by the opening 42a.
Can be moved to a predetermined bonding position on the electrode 21 of the flat panel display 20.
【００３１】ステージ１０は、フラットパネルディスプ
レイ２０を保持するものである。このステージ１０はス
テンレス製で、図２に示すように、その内部には水路１
１が設けてある。この水路１１の中を水が流通するよう
になっており、水路１１を流れる水量及び水温調整によ
り、このステージ１０の温度制御ができるようになって
いる。The stage 10 holds the flat panel display 20. This stage 10 is made of stainless steel, and as shown in FIG.
1 is provided. Water flows through the water passage 11, and the temperature of the stage 10 can be controlled by adjusting the amount of water flowing through the water passage 11 and the water temperature.
【００３２】次に、このＩＣ部品のフラットパネルディ
スプレイへの接合装置１によるＩＣ部品５０とフラット
パネルディスプレイ２０との熱圧着工程について説明す
るが、基本的には従来から用いられているフリップチッ
プ方式によるものであり、この概略を図３に示す。Next, a thermocompression bonding process of the IC component 50 and the flat panel display 20 by the bonding device 1 for joining the IC component to the flat panel display will be described. Basically, the flip chip method which has been conventionally used has been described. This is shown in FIG.
【００３３】つまり、ＩＣ部品のフラットパネルディス
プレイへの接合装置１のステージ１０上にフラットパネ
ルディスプレイ２０が保持され、このフラットパネルデ
ィスプレイ２０の電極２１上に異方性導電膜３０が貼付
されている。なお、この異方性導電膜３０は従来から市
販され、多用されているものである。この異方性導電膜
３０は、約２００℃で２５秒前後保持することにより、
その接着剤が硬化するものである。That is, the flat panel display 20 is held on the stage 10 of the bonding apparatus 1 for bonding IC parts to the flat panel display, and the anisotropic conductive film 30 is attached on the electrodes 21 of the flat panel display 20. . The anisotropic conductive film 30 has been commercially available and widely used. By holding this anisotropic conductive film 30 at about 200 ° C. for about 25 seconds,
The adhesive cures.
【００３４】そして、熱圧着ヘッド部４０は、開口部４
２ａでＩＣ部品供給トレイ３からＩＣ部品５０を吸着保
持し、その状態を維持しつつＸＹロボット２により、フ
ラットパネルディスプレイ２０上の所定接合位置に移動
し、ＩＣ部品５０のバンプ５１とフラットパネルディス
プレイ２０の電極２１との位置合わせを行った後、支持
軸４５が降下し、これと共に加熱ヘッド４１と加圧ヘッ
ド４２が降下し、加圧ヘッド４２下面に吸着保持された
ＩＣ部品５０のバンプ５１が前記異方性導電膜３０上に
載置される。The thermocompression bonding head portion 40 has the opening 4
The IC component 50 is sucked and held from the IC component supply tray 3 by 2a, and while maintaining this state, the XY robot 2 moves it to a predetermined bonding position on the flat panel display 20, and bumps 51 of the IC component 50 and the flat panel display. After the alignment with the electrodes 21 of 20 is performed, the support shaft 45 descends, the heating head 41 and the pressure head 42 descend together with the support shaft 45, and the bumps 51 of the IC component 50 suction-held on the lower surface of the pressure head 42. Are placed on the anisotropic conductive film 30.
【００３５】さらに、支持軸４５によりこの加圧ヘッド
４２を介して、ＩＣ部品５０に、下方に圧力が印加さ
れ、しかも同時に、加熱ヘッド４１のヒータ４４により
加熱され、温度センサー４３により、一定温度に保持さ
れている。Further, a downward pressure is applied to the IC component 50 by the support shaft 45 through the pressure head 42, and at the same time, the heater 44 of the heating head 41 heats the IC component 50, and a temperature sensor 43 causes a constant temperature. Held in.
【００３６】そして、前記の異方性導電膜３０中の導電
粒子３１によりＩＣ部品５０のバンプ５１とフラットパ
ネルディスプレイ２０の電極２１とが導通すると共に、
その異方性導電膜３０中の接着剤が硬化し、ＩＣ部品５
０とフラットパネルディスプレイ２０の熱圧着工程が完
了するものである。The conductive particles 31 in the anisotropic conductive film 30 electrically connect the bumps 51 of the IC component 50 to the electrodes 21 of the flat panel display 20, and
The adhesive in the anisotropic conductive film 30 is cured and the IC component 5
0 and the thermocompression bonding process of the flat panel display 20 are completed.
【００３７】但し、本実施形態では、この熱圧着工程を
前圧着工程Ａと最終圧着工程Ｂに分割した。この前圧着
工程Ａと最終圧着工程Ｂにおける加熱温度とその保持時
間との関係を図５（ａ）に示し加圧力とその保持時間と
の関係を図５（ｂ）に示す。However, in this embodiment, this thermocompression bonding process is divided into a pre-compression bonding process A and a final compression bonding process B. The relationship between the heating temperature and the holding time in the pre-pressing step A and the final pressing step B is shown in FIG. 5A, and the relationship between the pressing force and the holding time is shown in FIG. 5B.
【００３８】この図に示すように前圧着工程Ａでは、１
３０℃、１５００Ｋｇｆ／ｃｍ2 の状態で３秒間保持
し、最終圧着工程Ｂでは、２００℃、７００Ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の状態で２０秒間保持した。As shown in this figure, in the pre-pressing step A, 1
It is held at 30 ° C. and 1500 Kgf / cm 2 for 3 seconds, and in the final pressure bonding step B, 200 ° C. and 700 Kgf / c.
The state of m 2 was maintained for 20 seconds.
【００３９】次に本実施形態の特徴を以下に述べる。先
ず、本実施形態では上記のステージ１０をステンレス製
としたことにより、その熱伝導率が６．４５ｃａｌ／ｍ
・ｓ・ｄｅｇ程度であるため、熱伝導率０．１４３ｃａ
ｌ／ｍ・ｓ・ｄｅｇより十分大きく、熱伝導性は石英製
等のステージに比較して相当向上し、この結果ステージ
１０に保持されたフラットパネルディスプレイ２０の温
度上昇はかなり抑制される。これを実証する実験データ
をグラフにしたものを図４に示す。図４（ａ）はステー
ジ１０の材質を従来の石英とした場合のフラットパネル
ディスプレイ２０の温度を示し、図４（ｂ）はステージ
１０の材質を本実施形態であるステンレスとした場合の
フラットパネルディスプレイ２０の温度を示す。この図
中、Ｐは異方性導電膜３０の温度、Ｑはフラットパネル
ディスプレイ２０の温度であり、共に最終圧着工程Ｂ時
における温度変化を示している。このグラフによると、
フラットパネルディスプレイ２０の温度が約５０℃から
約３５℃に低下しており、ステージ１０の材質変更の効
果が大きく現れている。Next, the features of this embodiment will be described below. First, in this embodiment, since the stage 10 is made of stainless steel, its thermal conductivity is 6.45 cal / m.
・ Since it is about s · deg, the thermal conductivity is 0.143 ca.
It is sufficiently larger than 1 / m · s · deg and its thermal conductivity is considerably improved as compared with a stage made of quartz or the like, and as a result, the temperature rise of the flat panel display 20 held on the stage 10 is considerably suppressed. A graph of experimental data demonstrating this is shown in FIG. 4A shows the temperature of the flat panel display 20 when the material of the stage 10 is conventional quartz, and FIG. 4B shows the flat panel when the material of the stage 10 is stainless steel according to the present embodiment. Indicates the temperature of the display 20. In this figure, P is the temperature of the anisotropic conductive film 30 and Q is the temperature of the flat panel display 20, both showing the temperature change during the final pressure bonding step B. According to this graph,
The temperature of the flat panel display 20 has dropped from about 50 ° C. to about 35 ° C., and the effect of changing the material of the stage 10 is significantly exhibited.
【００４０】しかも、本実施形態はこのステージ１０の
内部に水路１１を設け、この水路１１を流通する水量及
び水温調整により、ステージ１０の温度制御を行えるよ
うにしたため、ＩＣ部品５０とフラットパネルディスプ
レイ２０の熱圧着を何度繰り返しても、ステージ１０の
温度を常に一定に保持することができる。この結果、フ
ラットパネルディスプレイ２０が熱圧着工程によって受
ける熱影響を低減でき、フラットパネルディスプレイ２
０の熱影響により損傷、クラックまたは割れの発生を抑
制できる。Moreover, in this embodiment, since the water channel 11 is provided inside the stage 10 and the temperature of the stage 10 can be controlled by adjusting the amount of water flowing through the water channel 11 and the water temperature, the IC component 50 and the flat panel display can be controlled. The temperature of the stage 10 can always be kept constant no matter how many times the thermocompression bonding of 20 is repeated. As a result, the flat panel display 20 can be less affected by heat due to the thermocompression bonding process, and the flat panel display 2
The occurrence of damage, cracks, or cracks can be suppressed by the heat effect of 0.
【００４１】しかも、ステージ１０の温度を一定に維持
することにより、毎回の熱圧着工程を安定した条件の下
で行え、製品間のバラツキを無くすことができる。Moreover, by maintaining the temperature of the stage 10 constant, each thermocompression bonding step can be performed under stable conditions, and variations among products can be eliminated.
【００４２】さらに、一定温度に保持されたステージ１
０にフラットパネルディスプレイ２０を保持させること
により、フラットパネルディスプレイ２０の予備加熱を
併せて行うこともでき、この予備加熱により、熱圧着工
程後にフラットパネルディスプレイ２０に発生する偏っ
た温度分布を抑制でき、フラットパネルディスプレイ２
０の損傷、クラックまたは割れの発生を一層低減でき
る。Further, the stage 1 held at a constant temperature
By holding the flat panel display 20 at 0, preheating of the flat panel display 20 can be performed together, and this preheating can suppress the uneven temperature distribution generated in the flat panel display 20 after the thermocompression bonding process. , Flat panel display 2
It is possible to further reduce the occurrence of 0 damage, cracks or cracks.
【００４３】さらに、本実施形態が熱圧着工程を前圧着
工程Ａと最終圧着工程Ｂに分割したことによる特徴を以
下述べる。Further, the feature of the present embodiment in which the thermocompression bonding process is divided into a pre-compression bonding process A and a final compression bonding process B will be described below.
【００４４】上述したように、従来は前圧着工程Ａと最
終圧着工程Ｂで付加する加圧力は同等か、若しくは最終
圧着工程Ｂでの加圧力が大きいものであった。As described above, conventionally, the pressing force applied in the pre-pressing process A and the final pressing process B is equal or the pressing force in the final pressing process B is large.
【００４５】ところが、本実施形態では、熱圧着工程時
の加圧条件に関して、この従来例とは全く逆の加圧条件
を採用した。これは、大きく分け、以下の二つの理由に
よるものである。However, in the present embodiment, the pressurizing condition at the time of the thermocompression bonding process is completely opposite to that of the conventional example. This is largely divided into the following two reasons.
【００４６】本実施形態では、前圧着工程Ａ終了時点
で、ＩＣ部品５０とフラットパネルディスプレイ２０の
接合状態を確認すべく、フラットパネルディスプレイ２
０の画像検査を行っている。ところが、従来例のよう
に、前圧着工程Ａでの加圧力が低いとＩＣ部品５０のバ
ンプ５１とフラットパネルディスプレイ２０の電極２１
間の接続抵抗値が大きくなり、十分な画像検査は行えな
い場合があった。しかし、この熱圧着工程を分割せず
に、一工程で一気に熱圧着を終えてしまうと、その後、
接続不良等が発生した場合の改修が困難となる。In this embodiment, the flat panel display 2 is used to confirm the bonding state of the IC component 50 and the flat panel display 20 at the end of the pre-pressing step A.
0 image inspection is performed. However, as in the conventional example, when the pressure applied in the pre-compression bonding step A is low, the bumps 51 of the IC component 50 and the electrodes 21 of the flat panel display 20 are formed.
In some cases, the connection resistance value between the two becomes large and sufficient image inspection cannot be performed. However, if the thermocompression bonding is completed in one step without dividing this thermocompression bonding step, after that,
It will be difficult to repair if a connection failure occurs.
【００４７】そこで、加熱温度を最終圧着工程Ｂ時に比
較してより低温に維持しつつ、前圧着工程Ａの加圧力を
大きくすることにより、ＩＣ部品５０のバンプ５１とフ
ラットパネルディスプレイ２０の電極２１間の接続抵抗
値を低減でき、前圧着工程Ａ終了後にフラットパネルデ
ィスプレイ２０の画像検査が行えるようになり、しかも
そのときの加熱温度が低温であるため、異方性導電膜３
０の接着剤の硬化は殆ど進行しておらず、必要ならば容
易に改修ができる。Therefore, while maintaining the heating temperature at a lower temperature than in the final pressure bonding step B, the pressure applied in the pre-pressure bonding step A is increased to increase the bumps 51 of the IC component 50 and the electrodes 21 of the flat panel display 20. It is possible to reduce the connection resistance value between the flat panel display 20 and the image inspection of the flat panel display 20 after the completion of the pre-compression bonding step A, and the heating temperature at that time is low.
Hardening of the No. 0 adhesive has hardly progressed and can be easily repaired if necessary.
【００４８】特に、前圧着工程Ａ時の加圧力を最終圧
着工程Ｂ時の加圧力に比較して大きくすることにより効
果が著しいのは、接合後のＩＣ部品５０のバンプ５１と
フラットパネルディスプレイ２０の電極２１間の接続抵
抗値を従来に比較して低減でき、製品の耐久性、信頼性
の向上が図れることである。Particularly, the effect is remarkable by increasing the pressure applied during the pre-compression bonding step A as compared with the pressure applied during the final pressure bonding step B. The bump 51 of the IC component 50 and the flat panel display 20 after bonding are remarkable. The connection resistance value between the electrodes 21 can be reduced as compared with the conventional one, and the durability and reliability of the product can be improved.
【００４９】これを実証する実験データを図６に示す。
図６（ａ）は高温高湿耐久試験後の前記接続抵抗値の変
化を前圧着工程Ａ時と最終圧着工程Ｂ時の加圧力の変化
に対応させて示したものであり、図６（ｂ）は、高温高
湿耐久試験後の接続抵抗値をその試験前の接続抵抗値で
除した値を縦軸にとり、前圧着工程Ａ時と最終圧着工程
Ｂ時の加圧力の変化に対応させて示したものである。Experimental data demonstrating this is shown in FIG.
FIG. 6A shows the change in the connection resistance value after the high temperature and high humidity durability test in correspondence with the change in the pressing force during the pre-compression bonding step A and the final compression bonding step B, and FIG. ) Indicates the value obtained by dividing the connection resistance value after the high temperature and high humidity endurance test by the connection resistance value before the test on the vertical axis, and corresponds to the change in the pressing force during the pre-compression bonding step A and the final compression bonding step B. It is shown.
【００５０】このグラフから、最終圧着工程Ｂ時の加圧
力（最終圧着荷重）を増加させるに従い、接続抵抗値が
増加すると共に、前圧着工程Ａ時の加圧力（前圧着荷
重）が大きいほど、接続抵抗値が減少することがわか
る。From this graph, as the pressing force (final crimping load) at the final crimping step B is increased, the connection resistance value is increased, and as the pressing force (previous crimping load) at the pre-crimping step A is increased, It can be seen that the connection resistance value decreases.
【００５１】従って、本実施形態のように従来例２等に
反し、前圧着工程Ａ時の加圧力を最終圧着工程Ｂ時の加
圧力に比較して大きくすることにより、ＩＣ部品５０と
フラットパネルディスプレイ２０とを接合した製品の耐
久性、信頼性を高めることができる。なお、このような
繰り返し行なわれた実験結果と異方性導電膜３０による
接合接着条件等から、前圧着工程Ａ時の加圧力を３００
〜３０００Ｋｇｆ／ｃｍ2 とし、最終圧着工程Ｂ時の加
圧力を１００〜１５００Ｋｇｆ／ｃｍ2 とするとより好
ましいい効果を得ることができる。Therefore, contrary to the conventional example 2 as in the present embodiment, the IC component 50 and the flat panel are made larger by increasing the pressing force in the pre-pressing step A as compared with the pressing force in the final pressing step B. It is possible to enhance the durability and reliability of the product joined with the display 20. From the results of such repeated experiments and the bonding and bonding conditions by the anisotropic conductive film 30, the pressure applied during the pre-pressing step A was set to 300.
And ~3000Kgf / cm 2, the pressure applied during the final bonding step B can be obtained more preferably have effect when the 100~1500Kgf / cm 2.
【００５２】さらに、本実施形態のように、前圧着工程
Ａ時の加圧力を最終圧着工程Ｂ時の加圧力に対し２倍以
上とすることによりさらに好ましい効果を得ることがで
きる。Further, as in the present embodiment, a more preferable effect can be obtained by making the pressing force in the pre-pressing step A twice or more the pressing force in the final pressing step B.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣ部品のフラットパ
ネルディスプレイへの接合装置のステージの材質を、熱
伝導率の高い材質とすることにより、フラットパネルデ
ィスプレイへの熱影響が抑制でき、熱圧着工程後の損
傷、クラックまたは割れを低減できる。また、ステージ
の温度を制御し、またフラットパネルディスプレイを予
備加熱することにより、上記効果を増すと共に、安定し
た条件で熱圧着工程を行うことができ、生産性の向上が
図れる。According to the present invention, the material of the stage of the device for joining the IC component to the flat panel display is made of a material having a high thermal conductivity, so that the thermal influence on the flat panel display can be suppressed, It is possible to reduce damage, cracks or breaks after the crimping process. Further, by controlling the temperature of the stage and preheating the flat panel display, the above effect can be enhanced, and the thermocompression bonding step can be performed under stable conditions, so that the productivity can be improved.
【００５４】さらに、熱圧着工程を前圧着工程と最終圧
着工程に分割し、前圧着工程時の加圧力を最終圧着工程
時の加圧力に比較して大きくすることにより、前圧着工
程後にフラットパネルディスプレイの画像検査を十分行
えるようになり、接続不良品等の改修も容易になると共
に、接合後のＩＣ部品のバンプとフラットパネルディス
プレイの電極間の接続抵抗値を低減でき、これらを用い
た製品の耐久性、信頼性の向上が図れる。Furthermore, the thermocompression bonding process is divided into a pre-compression bonding process and a final compression bonding process, and the pressure applied during the pre-compression bonding process is increased as compared with the pressure applied during the final compression bonding process, so that a flat panel is formed after the pre-compression bonding process. The image inspection of the display can be sufficiently performed, and the connection defective product can be easily repaired, and the connection resistance value between the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display after bonding can be reduced. The durability and reliability of can be improved.
【００５５】また、この前圧着工程時と最終圧着工程時
との加圧力を最適な範囲に設定することにより、より一
層前記耐久性、信頼性の向上が図れる。Further, the durability and reliability can be further improved by setting the pressing force in the pre-pressing step and the final pressing step in the optimum range.
【図１】本発明の実施形態であるＩＣ部品のフラットパ
ネルディスプレイへの接合装置の概略を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing the outline of an apparatus for joining an IC component to a flat panel display, which is an embodiment of the present invention.
【図２】その熱圧着ヘッド部を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the thermocompression bonding head portion.
【図３】本発明の熱圧着工程の概略を示し、（ａ）は熱
圧着工程前を示す断面図であり（ｂ）は熱圧着工程後の
断面図である。FIG. 3 shows an outline of a thermocompression bonding process of the present invention, (a) is a sectional view showing a state before the thermocompression bonding process, and (b) is a sectional view after the thermocompression bonding process.
【図４】ステージ上に保持されたフラットパネルディス
プレイの熱圧着工程における温度を示し、（ａ）は従来
例のステージ上に保持されたフラットパネルディスプレ
イの温度変化を示すグラフであり、（ｂ）は本実施形態
におけるステージ上に保持されたフラットパネルディス
プレイの温度変化を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a temperature in a thermocompression bonding process of a flat panel display held on a stage, (a) is a graph showing a temperature change of a flat panel display held on a stage of a conventional example, and (b). 3 is a graph showing a temperature change of the flat panel display held on the stage in the present embodiment.
【図５】本実施形態の熱圧着工程条件を示すグラフであ
り、（ａ）は加熱温度を示すグラフであり、（ｂ）は加
圧力を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing thermocompression bonding process conditions of the present embodiment, (a) is a graph showing a heating temperature, and (b) is a graph showing a pressing force.
【図６】熱圧着による接続抵抗値の変化を示すグラフで
あり、（ａ）は高温高湿耐久試験後のグラフであり、
（ｂ）は高温高湿試験前後の接続抵抗値の増加比を示す
グラフである。FIG. 6 is a graph showing a change in connection resistance value due to thermocompression bonding, (a) is a graph after a high temperature and high humidity durability test,
(B) is a graph showing the increase ratio of the connection resistance value before and after the high temperature and high humidity test.
【図７】従来の熱圧着工程時の加圧条件を示すグラフで
あり、（ａ）熱圧着工程を一工程とした場合のグラフで
あり、（ｂ）は熱圧着工程を分割した場合のグラフであ
る。FIG. 7 is a graph showing pressurizing conditions during a conventional thermocompression bonding process, (a) is a graph when the thermocompression bonding process is one process, and (b) is a graph when the thermocompression bonding process is divided. Is.
１０ ステージ ２０ フラットパネルディスプレイ ２１ 電極 ３０ 異方性導電膜 ５０ ＩＣ部品 ５１ バンプ Ａ 前圧着工程 Ｂ 最終圧着工程 10 Stage 20 Flat Panel Display 21 Electrode 30 Anisotropic Conductive Film 50 IC Component 51 Bump A Pre-Pressing Process B Final Pressing Process
Claims (7)
面に保持させ、そのフラットパネルディスプレイの電極
上に異方性導電膜または異方性導電接着剤を介在させ、
その上にＩＣ部品のバンプが接するようにＩＣ部品を配
設し、そのＩＣ部品の上方から熱圧着することにより、
フラットパネルディスプレイへＩＣ部品を接合する接合
装置において、前記ステージを熱伝導率が０．１４３ｃ
ａｌ／ｍ・ｓ・ｄｅｇ以上の材質で構成したことを特徴
とするＩＣ部品のフラットパネルディスプレイへの接合
装置。1. A flat panel display is held on an upper surface of a stage, and an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive is interposed on electrodes of the flat panel display,
By disposing the IC component so that the bumps of the IC component are in contact therewith, and thermocompression bonding from above the IC component,
In a joining device for joining IC parts to a flat panel display, the stage has a thermal conductivity of 0.143c.
A bonding device for an IC component to a flat panel display, which is made of a material of al / m · s · deg or more.
の温度制御をしたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
部品のフラットパネルディスプレイへの接合装置。2. The IC according to claim 1, wherein the temperature of the stage is controlled by circulating a fluid inside the stage.
Equipment for joining parts to flat panel displays.
面に保持させ、そのフラットパネルディスプレイの電極
上に異方性導電膜または異方性導電接着剤を介在させ、
その上にＩＣ部品のバンプが接するようにＩＣ部品を配
設し、そのＩＣ部品の上方から熱圧着することにより、
フラットパネルディスプレイへＩＣ部品を接合する接合
方法において、フラットパネルディスプレイとＩＣ部品
の接合前に、フラットパネルディスプレイを予備加熱す
ることを特徴とするＩＣ部品のフラットパネルディスプ
レイへの接合方法。3. A flat panel display is held on the upper surface of a stage, and an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive is interposed on the electrodes of the flat panel display,
By disposing the IC component so that the bumps of the IC component are in contact therewith, and thermocompression bonding from above the IC component,
A joining method for joining an IC component to a flat panel display, comprising preheating the flat panel display before joining the flat panel display and the IC component.
をしたステージによりフラットパネルディスプレイを予
備加熱することを特徴とする請求項３記載のＩＣ部品の
フラットパネルディスプレイへの接合方法。4. The method of joining an IC component to a flat panel display according to claim 3, wherein a fluid is circulated inside the stage to preheat the flat panel display by a temperature-controlled stage.
面に保持させ、そのフラットパネルディスプレイの電極
上に異方性導電膜または異方性導電接着剤を介在させ、
その上にＩＣ部品のバンプが接するようにＩＣ部品を配
設し、そのＩＣ部品の上方から熱圧着することにより、
フラットパネルディスプレイへＩＣ部品を接合する接合
方法において、前記熱圧着による接合工程を前圧着工程
と最終圧着工程とに分割し、前圧着工程時は最終圧着工
程時より低温状態で熱圧着すると共に、前圧着工程時に
ＩＣ部品に印加する圧力を最終圧着工程時に印加する圧
力よりも大きくしたことを特徴とするＩＣ部品のフラッ
トパネルディスプレイへの接合方法。5. A flat panel display is held on a stage upper surface, and an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive is interposed on the electrodes of the flat panel display,
By disposing the IC component so that the bumps of the IC component are in contact therewith, and thermocompression bonding from above the IC component,
In the joining method for joining an IC component to a flat panel display, the joining process by thermocompression bonding is divided into a pre-compression bonding process and a final compression bonding process, and at the time of the pre-compression bonding process, thermocompression bonding is performed at a temperature lower than that of the final compression bonding process, A method for joining an IC component to a flat panel display, characterized in that the pressure applied to the IC component during the pre-pressing process is made higher than the pressure applied during the final crimping process.
を、フラットパネルディスプレイの電極と接合するＩＣ
部品のバンプの接合面積に対して、３００〜３０００Ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 とし、最終圧着工程時にＩＣ部品に印加す
る圧力をそのＩＣ部品のバンプの接合面に対して１００
〜１５００Ｋｇｆ／ｃｍ2 とした請求項５記載のＩＣ部
品のフラットパネルディスプレイへの接合方法。6. An IC for joining a pressure applied to an IC component during a pre-pressing step to an electrode of a flat panel display.
300 to 3000K for the bonding area of component bumps
gf / cm 2 and the pressure applied to the IC component during the final crimping process is 100 with respect to the bonding surface of the bump of the IC component.
The method for joining an IC component according to claim 5 to a flat panel display at a rate of -1500 Kgf / cm 2 .
を、最終圧着工程時にＩＣ部品に印加する圧力の２倍以
上とした請求項５または６記載のＩＣ部品のフラットパ
ネルディスプレイへの接合方法。7. The method for joining an IC component to a flat panel display according to claim 5, wherein the pressure applied to the IC component in the pre-pressing step is at least twice the pressure applied to the IC component in the final pressing step. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1647996A JP3689474B2 (en) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | Method and apparatus for joining IC component to flat panel display |
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09212100A true JPH09212100A (en) | 1997-08-15 |
| JP3689474B2 JP3689474B2 (en) | 2005-08-31 |
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ID=11917429
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| JP (1) | JP3689474B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485012B1 (en) * | 1997-09-13 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | Combined and hot press unit |
| JP2015118998A (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | デクセリアルズ株式会社 | Method of manufacturing connection body, connection method, and connection body |
| CN115877604A (en) * | 2023-02-22 | 2023-03-31 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | Bonding machine and pressure head mechanism with leveling structure for bonding machine |
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1996
- 1996-02-01 JP JP1647996A patent/JP3689474B2/en not_active Expired - Fee Related
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