JPH09162035A - Coil device - Google Patents

Coil device

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JPH09162035A
JPH09162035A JP32178795A JP32178795A JPH09162035A JP H09162035 A JPH09162035 A JP H09162035A JP 32178795 A JP32178795 A JP 32178795A JP 32178795 A JP32178795 A JP 32178795A JP H09162035 A JPH09162035 A JP H09162035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
sheet
sheet coil
gap
core
Prior art date
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Pending
Application number
JP32178795A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Matsumoto
匡彦 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH09162035A publication Critical patent/JPH09162035A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coil device using a laminated sheet coil and having both a small quantity of energy loss and high efficiency. SOLUTION: In a core 2 mounted on a laminated sheet coil 20, a gap G for adjusting the inductance of a coil device is provided. The closer one of the constituent sheet coils 23, 24 of the laminated sheet coil 20 is conventionally to the position of the gap G, the more separated its disposal is formed from the gap G. As a result, the magnetic fields leaking from the gap G and passing through ths sheet coils 23, 24 are all made small to reduce the energy loss of the coil device.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、トランスやインダ
クタ等として利用される、積層シ−トコイルを用いたコ
イル装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coil device using a laminated sheet coil, which is used as a transformer or an inductor.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に電子機器等に用いられる電子回路
は、絶縁基板上に実装された種々の電子部品から構成さ
れる。電子回路として例えばトランスが必要な場合に
は、別途形成したトランスが絶縁基板に載置される。し
かし、この場合トランス自体が大きいため、取り付けス
ペ−スが大きくなってしまうという問題があった。
2. Description of the Related Art An electronic circuit generally used in electronic equipment is composed of various electronic components mounted on an insulating substrate. When a transformer is required as an electronic circuit, a separately formed transformer is placed on the insulating substrate. However, in this case, since the transformer itself is large, there is a problem that the mounting space becomes large.

【0003】このため、最近は複数のシ−トコイルを積
層形成した積層シ−トコイルを用いたコイル装置が種々
開発されている。図2乃至図4を用いて、トランスとし
て利用されるコイル装置の一例を説明する。
Therefore, recently, various coil devices using a laminated sheet coil in which a plurality of sheet coils are laminated are developed. An example of a coil device used as a transformer will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

【0004】コイル装置は、積層シ−トコイル1とコア
2とから構成される。
The coil device comprises a laminated sheet coil 1 and a core 2.

【0005】積層シ−トコイル1は、二枚の一次コイル
基板3と一枚の二次コイル基板4とから形成される。
The laminated sheet coil 1 is composed of two primary coil substrates 3 and one secondary coil substrate 4.

【0006】一次コイル基板3は、円板状の絶縁基板5
と、絶縁基板5の表裏面に対向するように設けられた一
次コイルとなるシ−トコイル6とから形成される。シ−
トコイル6は、外周側から中心側に向かってスパイラル
状に形成される。なお、シ−トコイル6は、例えば銅箔
のような導電性薄膜で形成される。表裏面のシ−トコイ
ル6の中心側の端部は、絶縁基板5に設けられたスル−
ホ−ル7を介して相互に電気的に接続される。表裏面の
シ−トコイル6の外周側の端部は、入出力端子T1とT
2、T3とT4とにそれぞれ接続される。なお、絶縁基
板5の中央部には、開口形が円形の貫通孔8が設けられ
る。
The primary coil substrate 3 is a disk-shaped insulating substrate 5
And a sheet coil 6 serving as a primary coil provided so as to face the front and back surfaces of the insulating substrate 5. See
The coil 6 is formed in a spiral shape from the outer peripheral side toward the center side. The sheet coil 6 is formed of a conductive thin film such as copper foil. The ends on the center side of the sheet coil 6 on the front and back sides are through-holes provided on the insulating substrate 5.
They are electrically connected to each other via a hole 7. The ends on the outer peripheral side of the front and back sheet coils 6 are connected to the input / output terminals T1 and T2.
2, T3 and T4, respectively. A through hole 8 having a circular opening shape is provided in the center of the insulating substrate 5.

【0007】二次コイル基板4は、円板状の絶縁基板9
と、絶縁基板9の表裏面に対向するように設けられた二
次コイルとなるシ−トコイル10とから形成される。シ
−トコイル10は、外周側から中心側に向かってスパイ
ラル状に形成される。なお、シ−トコイル10は、例え
ば銅箔のような導電性薄膜で形成される。表裏面のシ−
トコイル10の中心側の端部は、絶縁基板9に設けられ
たスル−ホ−ル11を介して相互に電気的に接続され
る。表裏面に形成されたシ−トコイル10の外周側の端
部は、入出力端子T5とT6にそれぞれ接続される。な
お、絶縁基板9の中央部には、開口形が円形の貫通孔1
2が設けられる。また、二次コイル基板9の外径および
貫通孔12の内径は、一次コイル基板5の外径および貫
通孔8の内径と同じ寸法に設定される。
The secondary coil substrate 4 is a disk-shaped insulating substrate 9
And a sheet coil 10 serving as a secondary coil provided so as to face the front and back surfaces of the insulating substrate 9. The sheet coil 10 is formed in a spiral shape from the outer peripheral side toward the center side. The sheet coil 10 is formed of a conductive thin film such as copper foil. Front and back seams
The ends of the coil 10 on the center side are electrically connected to each other via a through-hole 11 provided on the insulating substrate 9. The ends on the outer peripheral side of the sheet coil 10 formed on the front and back surfaces are connected to the input / output terminals T5 and T6, respectively. In addition, in the central portion of the insulating substrate 9, the through-hole 1 having a circular opening shape
2 are provided. The outer diameter of the secondary coil substrate 9 and the inner diameter of the through hole 12 are set to be the same as the outer diameter of the primary coil substrate 5 and the inner diameter of the through hole 8.

【0008】シ−トコイル6およびシ−トコイル10の
タ−ン数は、トランスの特性に応じて定められる。な
お、シ−トコイル6と10のパタ−ン幅は、シ−トコイ
ル6と10のそれぞれの抵抗値およびタ−ン数とを考慮
して定められ、一般にタ−ン数が多くなればパタ−ン幅
は狭くなる。
The number of turns of the sheet coil 6 and the sheet coil 10 is determined according to the characteristics of the transformer. The pattern width of the sheet coils 6 and 10 is determined in consideration of the resistance value and the number of turns of each of the sheet coils 6 and 10, and generally the pattern is increased as the number of turns increases. Width becomes narrower.

【0009】積層シ−トコイル1は、下から一次コイル
基板3、二次コイル基板4、一次コイル基板3の順番に
積層することにより形成される。なお、一次コイル基板
3と二次コイル基板4の間には両者の接着および絶縁の
ためにプリプレグ13が挟み込まれ、真空加圧成形手段
によって一体に形成される。また、積層シ−トコイル1
の表裏面には絶縁層14が形成される。一次コイル基板
3および二次コイル基板4に設けられた貫通孔8と12
が重なり合って、コア2を装着するためのコア装着孔1
5が形成される。入出力端子T2とT3はリ−ド線16
を介して接続される。この結果、二枚の一次コイル基板
3のシ−トコイル6が直列に接続され、一次コイルのタ
−ン数が増加する。
The laminated sheet coil 1 is formed by laminating the primary coil substrate 3, the secondary coil substrate 4, and the primary coil substrate 3 in this order from the bottom. A prepreg 13 is sandwiched between the primary coil substrate 3 and the secondary coil substrate 4 for the purpose of adhering and insulating the two, and they are integrally formed by vacuum pressure molding means. Also, the laminated sheet coil 1
An insulating layer 14 is formed on the front and back surfaces of the. Through holes 8 and 12 provided in the primary coil substrate 3 and the secondary coil substrate 4
Core mounting holes 1 for mounting cores 2 by overlapping
5 are formed. Input / output terminals T2 and T3 are lead wires 16
Connected via As a result, the sheet coils 6 of the two primary coil substrates 3 are connected in series, and the number of turns of the primary coil increases.

【0010】コア2は、例えばフェライトを用いて形成
された一対の上部コア部2Aと下部コア部2Bとから構
成される。上部コア部2Aは、有底円筒部17と、有底
円筒部17の内側底面の中央部に立設して設けられた円
柱状の突起部18とから構成される。有底円筒部17の
内径は、一次コイル基板3の外径よりやや大きく設定さ
れる。下部コア部2Bも、上部コア部2Aと同様に構成
されるが、有底円筒部17の側面に切欠部19を設けた
点で相違する。この切欠部19からは、入出力端子T1
とT4とT5およびT6に接続されたリ−ド線(図示せ
ず)が、コア2の外部に引き出される。なお、突起部1
8の高さは、上部コア部2Aと下部コア部2Bの有底円
筒部17の端面を衝合した際に、上部コア部2Aと下部
コア部2Bの突起部17の端面間に所定寸法のギャップ
Gが形成されるように設定される。ギャップGは、コア
2内を通過する磁束密度が早期に飽和するのを防止する
ために設けられ、コイルシ−ト6と10のインダクタン
スが調整される。なお、このギャップGは、外部への漏
洩磁界を低減するため、積層シ−トコイル1の中央部に
設けられる。なお、積層シ−トコイル1の中央部に形成
されたコア装着孔15の内部に、上部コア部2Aと下部
コア部2Bの突起部18を挿入することによってコア2
は装着される。
The core 2 is composed of a pair of an upper core portion 2A and a lower core portion 2B made of, for example, ferrite. 2 A of upper core parts are comprised from the bottomed cylindrical part 17 and the column-shaped protrusion part 18 standingly provided by the center part of the inner bottom face of the bottomed cylindrical part 17. The inner diameter of the bottomed cylindrical portion 17 is set to be slightly larger than the outer diameter of the primary coil substrate 3. The lower core portion 2B is also configured in the same manner as the upper core portion 2A, except that a cutout portion 19 is provided on the side surface of the bottomed cylindrical portion 17. From this cutout portion 19, the input / output terminal T1
Lead wires (not shown) connected to T4, T5, and T6 are drawn out of the core 2. In addition, the protrusion 1
The height of 8 is a predetermined dimension between the end surfaces of the projecting portions 17 of the upper core portion 2A and the lower core portion 2B when the end surfaces of the bottomed cylindrical portions 17 of the upper core portion 2A and the lower core portion 2B collide with each other. It is set so that the gap G is formed. The gap G is provided to prevent the magnetic flux density passing through the core 2 from being saturated early, and the inductances of the coil sheets 6 and 10 are adjusted. The gap G is provided at the center of the laminated sheet coil 1 in order to reduce the leakage magnetic field to the outside. The core 2 is inserted by inserting the protrusions 18 of the upper core portion 2A and the lower core portion 2B into the core mounting hole 15 formed in the central portion of the laminated sheet coil 1.
Is attached.

【0011】一般に、高周波の電流を導体に流すと、電
流は導体の表面領域に偏って流れるという表皮効果が生
じる。このため、導体における抵抗値が大きくなり、エ
ネルギ−損が生じる。しかしながら、コイル装置では、
シ−トコイル6と10の厚みをあらかじめ設計すること
により、表皮効果の影響を低減することができる。ま
た、シ−トコイル6と10は、絶縁基板5と9の表裏面
に位置精度良く形成することができるので、コイル装置
における特性値のばらつきが小さくなり、さらに一次コ
イルと二次コイルの結合度が高くなるという特徴を有し
ている。
In general, when a high-frequency current is passed through a conductor, a skin effect is produced in which the current is biased toward the surface area of the conductor. Therefore, the resistance value of the conductor becomes large, and energy loss occurs. However, in the coil device,
By designing the thicknesses of the sheet coils 6 and 10 in advance, the influence of the skin effect can be reduced. Further, since the sheet coils 6 and 10 can be formed on the front and back surfaces of the insulating substrates 5 and 9 with high positional accuracy, variations in characteristic values in the coil device can be reduced, and the coupling degree between the primary coil and the secondary coil can be reduced. It has the feature that

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層シ
−トコイルに装着されたコアのギャップから生ずる漏洩
磁界により、シ−トコイルに渦電流が発生するという問
題が有った。ファラディ−の電磁誘導の法則から、渦電
流を発生させる磁束は、磁束密度の時間変化に比例す
る。従って、磁束密度の大きい場所、すなわち、ギャッ
プの近傍のシ−トコイルには大きな渦電流が発生するこ
ととなる。このため、ギャップの近傍に配置されたシ−
トコイルでのエネルギ−損が大きくなり、コイル装置に
おける効率が低下していた。一方、ギャップから離れる
につれて漏洩磁界の磁束密度が徐々に小さくなるので、
シ−トコイルに発生する渦電流の発生が小さくなり、エ
ネルギ−損は小さくなる。
However, there has been a problem that an eddy current is generated in the sheet coil due to the leakage magnetic field generated from the gap of the core mounted on the laminated sheet coil. From Faraday's law of electromagnetic induction, the magnetic flux that generates an eddy current is proportional to the time change of the magnetic flux density. Therefore, a large eddy current is generated in the place where the magnetic flux density is large, that is, in the sheet coil near the gap. For this reason, the sheet placed near the gap
The energy loss in the coil has increased, and the efficiency of the coil device has decreased. On the other hand, the magnetic flux density of the leakage magnetic field gradually decreases with increasing distance from the gap.
The eddy current generated in the sheet coil is reduced, and the energy loss is reduced.

【0013】そこで本発明は、上記問題を解決するため
のコイル装置の提供を目的とする。
Therefore, the present invention aims to provide a coil device for solving the above problems.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明のコイル装置は、
上記目的を解決するため次のように構成される。すなわ
ち、複数のシ−トコイルが積層形成された積層シ−トコ
イルと、該積層シ−トコイルに設けられたコア装着孔
と、該コア装着孔の内部にギャップを設けて装着された
コアとを備えたコイル装置において、ギャップの位置に
近いほどシ−トコイルをギャップから離して形成したも
のである。
The coil device of the present invention comprises:
In order to solve the above-mentioned object, it is configured as follows. That is, it is provided with a laminated sheet coil in which a plurality of sheet coils are laminated, a core mounting hole provided in the laminated sheet coil, and a core mounted with a gap inside the core mounting hole. In the coil device, the sheet coil is formed farther from the gap as it is closer to the position of the gap.

【0015】コアに設けられたギャップの近傍では、漏
洩磁界の磁束密度が大きい。このため、ギャップの近傍
に配置するシ−トコイルほど、コア装着孔の中心から半
径方向に離して形成する。この結果、シ−トコイルを通
過する漏洩磁界の磁束が減少し、渦電流が小さくなる。
また、ギャップから離れるほどシ−トコイルをコア装着
孔に隣接して形成することができるので、シ−トコイル
を形成できる領域が広がる。このため、シ−トコイルの
パタ−ン幅を広くすることができる。従って、直列接続
されたシ−トコイル全体の抵抗値は小さくなる。
In the vicinity of the gap provided in the core, the magnetic flux density of the leakage magnetic field is large. For this reason, the sheet coil located closer to the gap is formed farther from the center of the core mounting hole in the radial direction. As a result, the magnetic flux of the leakage magnetic field passing through the sheet coil is reduced and the eddy current is reduced.
Further, since the sheet coil can be formed adjacent to the core mounting hole as the distance from the gap increases, the area where the sheet coil can be formed becomes wider. Therefore, the pattern width of the sheet coil can be increased. Therefore, the resistance value of the whole sheet coil connected in series becomes small.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】図1を用いて本発明に係るコイル
装置の実施例を説明する。なお、コイル装置は、積層シ
−トコイル20とコア2とから構成される。積層シ−ト
コイル20を構成する二枚の一次コイル基板21と一枚
の二次コイル基板22の表裏面に形成されたシ−トコイ
ル23と24以外は従来例と同じなため、シ−トコイル
23と24を中心に説明し、他の部分は説明は簡略化す
る。なお、コア2の説明は省略し、従来例と同じ構成部
分は同じ番号を用いて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of a coil device according to the present invention will be described with reference to FIG. The coil device is composed of the laminated sheet coil 20 and the core 2. The sheet coil 23 is the same as the conventional example except the sheet coils 23 and 24 formed on the front and back surfaces of the two primary coil substrates 21 and the one secondary coil substrate 22 constituting the laminated sheet coil 20. And 24 will be mainly described, and the description of other parts will be simplified. The description of the core 2 will be omitted, and the same components as those of the conventional example will be described using the same numbers.

【0017】一次コイル基板21は、円板状の絶縁基板
5と、絶縁基板5の表裏面に対向するように設けられた
一次コイルとなるシ−トコイル23とから形成される。
シ−トコイル23は、外周側から中心側に向かってスパ
イラル状に形成される。なお、表面に形成されるシ−ト
コイル23Aのパタ−ン幅は均一に形成される。裏面に
形成されるシ−トコイル23Bは、シ−トコイル23A
の形状から、コア装着孔15の中心軸Lから半径方向の
距離W1の領域内にある部分を取り除いた形状である。
このため、コア装着孔15に隣接するシ−トコイル23
Bのパタ−ン幅は、中心側の端部に向かって徐々に細く
なる。シ−トコイル23は、例えば銅箔のような導電性
薄膜で形成され、表裏面のシ−トコイル23Aと23B
の中心側の端部は、絶縁基板5に設けられたスル−ホ−
ル7を介して相互に電気的に接続される。表裏面のシ−
トコイル23Aと23Bの外周側の端部は、それぞれ入
出力端子T1とT2、T3とT4とに接続される。ま
た、絶縁基板5の中央部は、開口形が円形の貫通孔8が
設けられる。
The primary coil substrate 21 is composed of a disk-shaped insulating substrate 5 and a sheet coil 23 which is provided as a primary coil so as to face the front and back surfaces of the insulating substrate 5.
The sheet coil 23 is formed in a spiral shape from the outer peripheral side toward the center side. The sheet coil 23A formed on the surface has a uniform pattern width. The sheet coil 23B formed on the back surface is the sheet coil 23A.
3 is a shape obtained by removing the portion within the area of the distance W1 in the radial direction from the central axis L of the core mounting hole 15.
Therefore, the sheet coil 23 adjacent to the core mounting hole 15
The pattern width of B is gradually narrowed toward the end on the center side. The sheet coil 23 is formed of a conductive thin film such as copper foil, and the sheet coils 23A and 23B on the front and back surfaces are formed.
The end portion on the center side of the through-hole is provided on the insulating substrate 5.
And are electrically connected to each other via the module 7. Front and back seams
The outer peripheral ends of the coils 23A and 23B are connected to the input / output terminals T1 and T2, and T3 and T4, respectively. Further, a through hole 8 having a circular opening shape is provided in the central portion of the insulating substrate 5.

【0018】二次コイル基板22は、円板状の絶縁基板
9と、絶縁基板9の表裏面に対向するように設けられた
二次コイルとなるシ−トコイル24とから形成される。
シ−トコイル24は、外周側から中心側に向かってスパ
イラル状に形成される。シ−トコイル24は、コア装着
孔15の中心軸Lから半径方向に距離W2だけ離れた領
域に形成される。なお、距離W2は距離W1よりも長く
設定される。シ−トコイル24は、例えば銅箔のような
導電性薄膜で形成され、表裏面のシ−トコイル24の中
心側の端部は、絶縁基板9に設けられたスル−ホ−ル1
1を介して相互に電気的に接続される。表裏面のシ−ト
コイル24の外周側の端部は、それぞれ入出力端子T5
とT6に接続される。なお、二次コイル基板22の外径
および貫通孔12の内径は、一次コイル基板21の外径
および貫通孔8の内径と同じ寸法に設定される。シ−ト
コイル24のタ−ン数は、シ−トコイル23のタ−ン数
との関係から定められる。
The secondary coil substrate 22 is composed of a disk-shaped insulating substrate 9 and a sheet coil 24 which is a secondary coil provided so as to face the front and back surfaces of the insulating substrate 9.
The sheet coil 24 is formed in a spiral shape from the outer peripheral side toward the center side. The sheet coil 24 is formed in a region distant from the central axis L of the core mounting hole 15 by a distance W2 in the radial direction. The distance W2 is set longer than the distance W1. The sheet coil 24 is formed of a conductive thin film such as copper foil, and the ends of the sheet coil 24 on the center side of the front and back surfaces are the through holes 1 provided on the insulating substrate 9.
1 and are electrically connected to each other. The outer peripheral side ends of the sheet coils 24 on the front and back sides are respectively connected to the input / output terminal T5.
And T6. The outer diameter of the secondary coil substrate 22 and the inner diameter of the through hole 12 are set to be the same as the outer diameter of the primary coil substrate 21 and the inner diameter of the through hole 8. The number of turns of the sheet coil 24 is determined from the relationship with the number of turns of the sheet coil 23.

【0019】積層シ−トコイル20は、下から一次コイ
ル基板21、二次コイル基板22、一次コイル基板21
の順番に積層することにより形成される。なお、積層に
際して、一次コイル基板21のシ−トコイル23Bが積
層シ−トコイル20の内側となるようにする。一次コイ
ル基板21および二次コイル基板22に設けられた貫通
孔8と12が重なり合って、コア2を装着するためのコ
ア装着孔15が形成される。
The laminated sheet coil 20 includes a primary coil substrate 21, a secondary coil substrate 22, and a primary coil substrate 21 from the bottom.
It is formed by laminating in order. When laminating, the sheet coil 23B of the primary coil substrate 21 is placed inside the laminated sheet coil 20. The through holes 8 and 12 provided in the primary coil board 21 and the secondary coil board 22 are overlapped with each other to form a core mounting hole 15 for mounting the core 2.

【0020】上部コア部2Aおよび下部コア部2Bの突
起部18をコア装着孔15の内部に挿入することによ
り、コア2は積層シ−トコイル20に装着される。この
ときコア2に設けられたギャップGは、コア装着孔15
の中心部に形成される。従って、ギャップGから漏洩す
る磁束が最も多く通過するのは、ギャップGと隣接する
部分、すなわち二次コイル基板22のシ−トコイル24
である。しかしながら、シ−トコイル24は、コア装着
孔15の中心軸Lから半径方向に距離W2だけ離して形
成されるため、シ−トコイル24を通過する漏洩磁界の
磁束密度は少なくなる。この結果、シ−トコイル24に
発生する渦電流は小さくなる。
The core 2 is mounted on the laminated sheet coil 20 by inserting the protrusions 18 of the upper core portion 2A and the lower core portion 2B into the core mounting holes 15. At this time, the gap G provided in the core 2 is equal to the core mounting hole 15
Is formed in the central part of the. Therefore, most of the magnetic flux leaking from the gap G passes through the portion adjacent to the gap G, that is, the sheet coil 24 of the secondary coil substrate 22.
It is. However, since the sheet coil 24 is formed at a distance W2 from the central axis L of the core mounting hole 15 in the radial direction, the magnetic flux density of the leakage magnetic field passing through the sheet coil 24 decreases. As a result, the eddy current generated in the sheet coil 24 becomes small.

【0021】次にギャップGからの漏洩磁界の磁束密度
が多いのは、ギャップGからやや離れた領域、すなわち
一次コイル基板21のシ−トコイル23Bである。しか
しながら、シ−トコイル23Bは、コア装着孔15の中
心軸Lから半径方向に距離W1だけ離して形成される。
このため、漏洩磁界がシ−トコイル23Bに及ぼす影響
はここでも低減される。
Next, the magnetic flux density of the leakage magnetic field from the gap G is large in the region slightly away from the gap G, that is, in the sheet coil 23B of the primary coil substrate 21. However, the sheet coil 23B is formed at a distance W1 from the central axis L of the core mounting hole 15 in the radial direction.
Therefore, the influence of the leakage magnetic field on the sheet coil 23B is reduced here as well.

【0022】ギャップGから遠く離れるにつれ、漏洩磁
界の影響は少なくなる。すなわち、一次コイル基板21
の表面に形成されたシ−トコイル23Aに漏洩磁界が及
ぼす影響は少なくなる。このため、ギャップGから遠く
離れるほど、コア装着孔15に隣接してシ−トコイルを
形成することができる。換言すると、ギャップGから遠
く離れるほど、シ−トコイルを形成することができる領
域が広くなる。従って、シ−トコイル24、23B、2
3Aの順番に、コア装着孔15に隣接する部分のシ−ト
コイルのパタ−ン幅を広くすることができる。このた
め、ギャップGから遠く離れるほどシ−トコイルの抵抗
が小さくなり、エネルギ−損が低減される。
As the distance from the gap G increases, the influence of the leakage magnetic field decreases. That is, the primary coil substrate 21
The influence of the leakage magnetic field on the sheet coil 23A formed on the surface of the is reduced. Therefore, as the distance from the gap G increases, the sheet coil can be formed adjacent to the core mounting hole 15. In other words, the farther from the gap G, the wider the area where the sheet coil can be formed. Therefore, the sheet coils 24, 23B, 2
The pattern width of the sheet coil in the portion adjacent to the core mounting hole 15 can be increased in the order of 3A. Therefore, as the distance from the gap G increases, the resistance of the sheet coil decreases and the energy loss is reduced.

【0023】なお、上述した実施例では、シ−トコイル
24からなる二次コイルが2タ−ンの場合を例示した。
シ−トコイル23からなる一次コイルとの関係からシ−
トコイル24が複数タ−ン設けられる場合には、コア装
着孔15に隣接するシ−トコイル24のパタ−ン幅は、
中心側の端部に向かって徐々に細くなるように形成され
る。
In the above-mentioned embodiment, the case where the secondary coil composed of the sheet coil 24 has two turns is illustrated.
From the relationship with the primary coil composed of the sheet coil 23,
When a plurality of turn coils 24 are provided, the pattern width of the sheet coil 24 adjacent to the core mounting hole 15 is
It is formed so as to gradually become thinner toward the end on the center side.

【0024】また、上述した実施例では、コア装着孔1
5の中心軸Lから半径方向の距離W1の領域内にシ−ト
コイル23Bを設けないようにするため、コア装着孔1
5に隣接するシ−トコイル23Bのパタ−ン幅を中心側
の端部に向かって徐々に細くなる場合を例示した。しか
しながら、シ−トコイル23Bは必ずしもこのようにす
る必要がなく、距離W1から一次コイル基板21の外周
端の間の領域にシ−トコイル23Bを設ければ良い。す
なわち、この領域に、タ−ン数を変えること無く均一の
パタ−ン幅のシ−トコイル23Bを配置形成しても良
い。なお、シ−トコイル24についても同様である。
Further, in the above-described embodiment, the core mounting hole 1
In order to prevent the sheet coil 23B from being provided in the region of the distance W1 in the radial direction from the central axis L of the core 5, the core mounting hole 1
5 illustrates the case where the pattern width of the sheet coil 23B adjacent to No. 5 is gradually narrowed toward the end on the center side. However, the sheet coil 23B does not necessarily have to be formed in this way, and the sheet coil 23B may be provided in a region between the distance W1 and the outer peripheral end of the primary coil substrate 21. That is, the sheet coil 23B having a uniform pattern width may be arranged and formed in this region without changing the number of turns. The same applies to the sheet coil 24.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明は、上述のような構成であるから
次のような効果を有する。すなわち、コイル装置を構成
する積層シ−トコイルに装着されたコアのギャップから
発生する漏洩磁界の磁束の通過を避けて、シ−トコイル
が配置形成される。このため、シ−トコイルに発生する
渦電流は小さくなる。またギャップから離れるほど、コ
ア装着孔に隣接してシ−トコイルを配置することができ
るので、シ−トコイルのパタ−ン幅を広くすることがで
きる。このため、シ−トコイルの抵抗が小さくなる。従
って、シ−トコイルにおけるエネルギ−損が低減され、
高効率のコイル装置を得ることができる。
The present invention having the above-mentioned structure has the following effects. That is, the sheet coil is arranged and formed so as to avoid the passage of the magnetic flux of the leakage magnetic field generated from the gap of the core mounted on the laminated sheet coil that constitutes the coil device. Therefore, the eddy current generated in the sheet coil becomes small. Further, since the sheet coil can be arranged adjacent to the core mounting hole as the distance from the gap increases, the pattern width of the sheet coil can be widened. Therefore, the resistance of the sheet coil is reduced. Therefore, the energy loss in the sheet coil is reduced,
A highly efficient coil device can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のコイル装置の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a coil device of the present invention.

【図2】従来のコイル装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a conventional coil device.

【図3】従来のコイル装置の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional coil device.

【図4】従来の積層シ−トコイルを構成する一次コイル
基板と二次コイル基板の配置を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an arrangement of a primary coil substrate and a secondary coil substrate that form a conventional laminated sheet coil.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 積層シ−トコイル 2 コア 3、21 一次コイル基板 4、22 二次コイル基板 5、9 絶縁基板 8、12 貫通孔 6、10、23A、23B、24 コイルシ−ト 7、11 スル−ホ−ル 15 コア装着孔 G ギャップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated sheet coil 2 Cores 3, 21 Primary coil substrates 4, 22 Secondary coil substrates 5, 9 Insulation substrates 8, 12 Through holes 6, 10, 23A, 23B, 24 Coil sheets 7, 11 Through holes 15 Core mounting hole G gap

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のシ−トコイルが積層形成された積
層シ−トコイルと、該積層シ−トコイルに設けられたコ
ア装着孔と、該コア装着孔の内部にギャップを設けて装
着されたコアとを備えたコイル装置において、前記ギャ
ップの位置に近いほど前記シ−トコイルを前記ギャップ
から離して形成したことを特徴とするコイル装置。
1. A laminated sheet coil in which a plurality of sheet coils are laminated, a core mounting hole provided in the laminated sheet coil, and a core mounted with a gap inside the core mounting hole. A coil device comprising: a coil device, wherein the sheet coil is formed farther from the gap as it is closer to the position of the gap.
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