JPH08148613A - Ｉｃ実装用ソケット - Google Patents
Ｉｃ実装用ソケットInfo
- Publication number
- JPH08148613A JPH08148613A JP28983294A JP28983294A JPH08148613A JP H08148613 A JPH08148613 A JP H08148613A JP 28983294 A JP28983294 A JP 28983294A JP 28983294 A JP28983294 A JP 28983294A JP H08148613 A JPH08148613 A JP H08148613A
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- socket
- mounting
- mounting socket
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多種類の異なるピン配置をもつＩＣに対応して
基板に実装できるＩＣの実装用ソケットを提供する。 【構成】実装用ソケットのピン５２１の外周部にねじ部
６３１を刻設し、前記実装用ソケットのベースの所定位
置にねじ穴部を刻設し、前記ねじ部６３１と前記ねじ穴
部とを螺合させるように構成したものである。これによ
り、多種類の異なるピン配置をもつＩＣに対応した多種
類の異なるＩＣ実装用ソケットを取り揃えることなく、
前記ＩＣを基板に実装することができる。
基板に実装できるＩＣの実装用ソケットを提供する。 【構成】実装用ソケットのピン５２１の外周部にねじ部
６３１を刻設し、前記実装用ソケットのベースの所定位
置にねじ穴部を刻設し、前記ねじ部６３１と前記ねじ穴
部とを螺合させるように構成したものである。これによ
り、多種類の異なるピン配置をもつＩＣに対応した多種
類の異なるＩＣ実装用ソケットを取り揃えることなく、
前記ＩＣを基板に実装することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路素子
（本明細書においては、ＩＣという）実装用ソケットに
係り、とくに、ピンの取り外しが自在にできるＩＣ実装
用ソケットに関するものである。
（本明細書においては、ＩＣという）実装用ソケットに
係り、とくに、ピンの取り外しが自在にできるＩＣ実装
用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の一つであるＩＣを基板
に実装する際には、直接当該基板に半田付けをせずに、
実装用ソケットを前記基板に半田付けし、このソケット
にＩＣのピンを挿し込んでいた。
に実装する際には、直接当該基板に半田付けをせずに、
実装用ソケットを前記基板に半田付けし、このソケット
にＩＣのピンを挿し込んでいた。
【０００３】以下、図４ないし図６を参照して、従来の
技術をピングリッドアレイ型ＩＣの実装用ソケットを例
にとり説明する。図４は、従来のピングリッドアレイ型
ＩＣの実装用ソケットにおけるピン配置の略示説明図、
図５は、実装用ソケットのピン配置の略示説明図、図６
は図４のソケットに用いられるピンの略示断面図であ
る。
技術をピングリッドアレイ型ＩＣの実装用ソケットを例
にとり説明する。図４は、従来のピングリッドアレイ型
ＩＣの実装用ソケットにおけるピン配置の略示説明図、
図５は、実装用ソケットのピン配置の略示説明図、図６
は図４のソケットに用いられるピンの略示断面図であ
る。
【０００４】図４において、図中１０１はソケット、１
１１はソケットのピンである。
１１はソケットのピンである。
【０００５】前記ピングリッドアレイ型ＩＣ実装用ソケ
ットでは、一辺のピン数が同じ、すなわち同一サイズで
あっても、ピン配置の異なる種類のソケットがあった。
ットでは、一辺のピン数が同じ、すなわち同一サイズで
あっても、ピン配置の異なる種類のソケットがあった。
【０００６】図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）においては、
２０１、２０２、２０３はピン配置を示しておりそれぞ
れ異なったピン配置をしている。
２０１、２０２、２０３はピン配置を示しておりそれぞ
れ異なったピン配置をしている。
【０００７】図６は、図４のソケットに用いられるピン
断面を略示しているが、３０１はピンであり、頭部の直
径が大であり、尾部の直径が小さくなり、前記両部は傾
斜面で連続している。
断面を略示しているが、３０１はピンであり、頭部の直
径が大であり、尾部の直径が小さくなり、前記両部は傾
斜面で連続している。
【０００８】前記頭部の内部が空洞部となっており、前
記空洞部の上方先端部はすり鉢形に開放され、このすり
鉢形の底部から下方に対しては円筒形の孔部が延設さ
れ、続いて、すり鉢形となり、末部が閉じられている。
記空洞部の上方先端部はすり鉢形に開放され、このすり
鉢形の底部から下方に対しては円筒形の孔部が延設さ
れ、続いて、すり鉢形となり、末部が閉じられている。
【０００９】また、把持部材３１１はバネ性を持った金
属で作られており、内部に挿入されるＩＣピンを把持
し、電気的接触を確実にするものである。
属で作られており、内部に挿入されるＩＣピンを把持
し、電気的接触を確実にするものである。
【００１０】なお、前記ピン３０１、前記把持部材３１
１、前記挿入されるＩＣピンは、導電性部材で作られる
ことはいうまでもない。
１、前記挿入されるＩＣピンは、導電性部材で作られる
ことはいうまでもない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のピングリッ
ドアレイ型ＩＣ実装用ソケットの技術的な課題を図７、
図８、図９を参照して検討する。図７は、従来のピング
リッドアレイ型ＩＣの基板穴配置の略示説明図、図８
は、従来のピングリッドアレイ型ＩＣの実装用ソケット
のピン配置の略示説明図、図９は、従来のピングリッド
アレイ型ＩＣのピン配置の略示説明図である。図７にお
いて、４０１は基板の穴配置、図８において、４０２は
ＩＣ実装用ソケットのピン配置、図９において、４０３
はＩＣのピン配置をそれぞれ示している。
ドアレイ型ＩＣ実装用ソケットの技術的な課題を図７、
図８、図９を参照して検討する。図７は、従来のピング
リッドアレイ型ＩＣの基板穴配置の略示説明図、図８
は、従来のピングリッドアレイ型ＩＣの実装用ソケット
のピン配置の略示説明図、図９は、従来のピングリッド
アレイ型ＩＣのピン配置の略示説明図である。図７にお
いて、４０１は基板の穴配置、図８において、４０２は
ＩＣ実装用ソケットのピン配置、図９において、４０３
はＩＣのピン配置をそれぞれ示している。
【００１２】いま、４０１の穴配置をもつ基板に、４０
３のピン配置をもつＩＣを、４０２のピン配置をもつＩ
Ｃ実装用ソケットを用いて実装する場合を検討する。こ
の場合、ＩＣをソケットに取り付けることはできるが、
４０２のピン配置の内、図示黒丸のピン、イ、ロ、ハ、
ニ、ホ、ヘ、トが障害となり、前記ソケットを前記基板
に取り付けることはできない。
３のピン配置をもつＩＣを、４０２のピン配置をもつＩ
Ｃ実装用ソケットを用いて実装する場合を検討する。こ
の場合、ＩＣをソケットに取り付けることはできるが、
４０２のピン配置の内、図示黒丸のピン、イ、ロ、ハ、
ニ、ホ、ヘ、トが障害となり、前記ソケットを前記基板
に取り付けることはできない。
【００１３】また、従来のＩＣ実装用ソケットでは、当
該ソケットピンがプラスチックからなるベースに固定し
てあるため、前記黒丸で図示するピン、イ、ロ、ハ、
ニ、ホ、ヘ、トが障害となっても、取り外すことが困難
であった。
該ソケットピンがプラスチックからなるベースに固定し
てあるため、前記黒丸で図示するピン、イ、ロ、ハ、
ニ、ホ、ヘ、トが障害となっても、取り外すことが困難
であった。
【００１４】つまり、上記従来のＩＣ実装用ソケットに
おいては、異なるピン配置をもつ多種類のＩＣをＩＣ実
装用ソケットを用いて基板に実装するためには、前記異
なるピン配置をもつ多種類のＩＣに対応した異なるピン
配置をもつ多種類のＩＣ実装用ソケットが必要となると
いう問題点があった。
おいては、異なるピン配置をもつ多種類のＩＣをＩＣ実
装用ソケットを用いて基板に実装するためには、前記異
なるピン配置をもつ多種類のＩＣに対応した異なるピン
配置をもつ多種類のＩＣ実装用ソケットが必要となると
いう問題点があった。
【００１５】本発明は、かかる従来のＩＣ実装用ソケッ
トのもつ問題点を解決するためになされたもので、多種
類の異なるピン配置をもつＩＣに対応した多種類の異な
るＩＣ実装用ソケットを取り揃えることなく、前記ＩＣ
を基板に実装できるＩＣの実装用ソケットを提供するこ
とをその目的とするものである。
トのもつ問題点を解決するためになされたもので、多種
類の異なるピン配置をもつＩＣに対応した多種類の異な
るＩＣ実装用ソケットを取り揃えることなく、前記ＩＣ
を基板に実装できるＩＣの実装用ソケットを提供するこ
とをその目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＩＣ実装用ソケットの構成は、ＩＣの
ピンを挿し込む実装用ソケットのピンが、当該実装用ソ
ケットのベースに着脱自在となるように構成されている
ことを特徴とするものである。
に、本発明に係るＩＣ実装用ソケットの構成は、ＩＣの
ピンを挿し込む実装用ソケットのピンが、当該実装用ソ
ケットのベースに着脱自在となるように構成されている
ことを特徴とするものである。
【００１７】また、前記実装用ソケットのピンの外周部
にねじ部を刻設し、前記実装用ソケットのベースの所定
位置にねじ穴部を刻設し、前記ねじ部と前記ねじ穴部と
が螺合するように構成されていることを特徴とするもの
である。
にねじ部を刻設し、前記実装用ソケットのベースの所定
位置にねじ穴部を刻設し、前記ねじ部と前記ねじ穴部と
が螺合するように構成されていることを特徴とするもの
である。
【００１８】
【作用】上記各技術的手段の働きは次のとおりである。
【００１９】本発明の構成によれば、同一サイズであり
ながら、ピン配置の異なる多種類の実装用ソケットを揃
えず、一つの種類のソケットを用意するだけで、多種類
のピン配置のＩＣに合わせて、前記ソケットの不要なピ
ンを抜き、挿しを行い、前記ＩＣを前記ソケットを介し
て基板に実装することができる。
ながら、ピン配置の異なる多種類の実装用ソケットを揃
えず、一つの種類のソケットを用意するだけで、多種類
のピン配置のＩＣに合わせて、前記ソケットの不要なピ
ンを抜き、挿しを行い、前記ＩＣを前記ソケットを介し
て基板に実装することができる。
【００２０】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１、図２、図３を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００２１】図１は、本発明の一実施例に係るＩＣ実装
用ソケットの略示説明図、図２は、図１の実装用ソケッ
トにおけるピンの平面図、図３は、図１の実装用ソケッ
トのピンの断面図である。
用ソケットの略示説明図、図２は、図１の実装用ソケッ
トにおけるピンの平面図、図３は、図１の実装用ソケッ
トのピンの断面図である。
【００２２】図１において、５０１はソケットのベー
ス、５１１はねじ穴、５２１はソケットのピンである。
図３において、６２１はソケットピン回転用溝、６３１
は、ソケットのピン頭部に刻設されたねじ部である。
ス、５１１はねじ穴、５２１はソケットのピンである。
図３において、６２１はソケットピン回転用溝、６３１
は、ソケットのピン頭部に刻設されたねじ部である。
【００２３】図１に示すように、ねじ穴５１１はソケッ
トのベース５０１に刻設され、当該ベース５０１上に碁
盤目上に配設されている。前記ねじ穴５１１にソケット
のピン５２１を螺合させるようになっている。
トのベース５０１に刻設され、当該ベース５０１上に碁
盤目上に配設されている。前記ねじ穴５１１にソケット
のピン５２１を螺合させるようになっている。
【００２４】図２、３に示されるソケットのピン５２１
を説明するが、図６に示されるソケットのピン３０１と
共通している構造については、説明を省略し、特徴的部
分について説明する。
を説明するが、図６に示されるソケットのピン３０１と
共通している構造については、説明を省略し、特徴的部
分について説明する。
【００２５】前記ソケットのピン５２１の直径が大きい
頭部の外周部には、ねじ部６３１が所定の長さだけ刻設
されている。この所定の長さは、ねじ穴５１１の深さと
ほぼ同一であれば十分である。前記ねじ部６３１は前記
ねじ穴５１１と螺合し、当該ねじ穴５１１内に前記ソケ
ットのピン５２１が挿し込まれるようになっている。前
記ソケットのピン５２１の頭部空洞部に設けた上部すり
鉢形の斜面には、ソケットピン回転用溝６２１を形成し
ておくことにより、前記ソケットピン回転用溝６２１に
ドライバを挿し込み、前記ソケットのピン５２１を回転
させることができる。
頭部の外周部には、ねじ部６３１が所定の長さだけ刻設
されている。この所定の長さは、ねじ穴５１１の深さと
ほぼ同一であれば十分である。前記ねじ部６３１は前記
ねじ穴５１１と螺合し、当該ねじ穴５１１内に前記ソケ
ットのピン５２１が挿し込まれるようになっている。前
記ソケットのピン５２１の頭部空洞部に設けた上部すり
鉢形の斜面には、ソケットピン回転用溝６２１を形成し
ておくことにより、前記ソケットピン回転用溝６２１に
ドライバを挿し込み、前記ソケットのピン５２１を回転
させることができる。
【００２６】以上のように構成した実装用ソケットのピ
ン５２１を用い、前掲した図７に示す基板の穴配置４０
１をもつ基板に、図８に示すソケットのピン配置４０２
をもつＩＣ実装用ソケットを介して、図９に示すＩＣの
ピン配置４０３をもつＩＣを実装する場合について説明
する。ＩＣ実装用ソケットには上記ソケットのピン５２
１が用いられている。
ン５２１を用い、前掲した図７に示す基板の穴配置４０
１をもつ基板に、図８に示すソケットのピン配置４０２
をもつＩＣ実装用ソケットを介して、図９に示すＩＣの
ピン配置４０３をもつＩＣを実装する場合について説明
する。ＩＣ実装用ソケットには上記ソケットのピン５２
１が用いられている。
【００２７】前記ソケットのピン配置４０２の内、図示
黒丸のピン、イ、ロ、ハ、ニ、ホ、ヘ、トが障害となっ
ている場合について説明する。
黒丸のピン、イ、ロ、ハ、ニ、ホ、ヘ、トが障害となっ
ている場合について説明する。
【００２８】まず、ピン、イについて説明する。
【００２９】前記ソケットのピン５２１の頭部のソケッ
トピン回転用溝６２１にドライバを挿し込み、前記ソケ
ットのピン５２１を、ねじ部６３１とねじ穴５１１との
螺合を解除するように、回転させる。前記ソケットのピ
ン５２１は上昇し、ベース５０１の前記ねじ穴５１１か
ら抜き取れる。
トピン回転用溝６２１にドライバを挿し込み、前記ソケ
ットのピン５２１を、ねじ部６３１とねじ穴５１１との
螺合を解除するように、回転させる。前記ソケットのピ
ン５２１は上昇し、ベース５０１の前記ねじ穴５１１か
ら抜き取れる。
【００３０】このような操作をピン、ロ、ハ、ニ、ホ、
ヘ、トについて行うと、障害となっているピンすべてが
除去される。このようにして、図７に示す基板の穴配置
４０１をもつ基板に、図８に示すソケットのピン配置４
０２から障害となっているピンを取り去ったＩＣ実装用
ソケットを介して、図９に示すＩＣのピン配置４０３を
もつＩＣを実装することができる。
ヘ、トについて行うと、障害となっているピンすべてが
除去される。このようにして、図７に示す基板の穴配置
４０１をもつ基板に、図８に示すソケットのピン配置４
０２から障害となっているピンを取り去ったＩＣ実装用
ソケットを介して、図９に示すＩＣのピン配置４０３を
もつＩＣを実装することができる。
【００３１】上記実施例においては、障害となっている
ピンを取り去る場合について説明したが、ピンが不足し
ている場合には、ソケットピン回転用溝６２１にドライ
バを挿し込み、前記ソケットのピン５２１を、逆に、ね
じ部６３１とねじ穴５１１とが螺合するように回転させ
る。前記ソケットのピン５２１は下降し、ベース５０１
の前記ねじ穴５１１に挿し込まれる。このようにして構
成した前記ソケットのピン５２１にＩＣピンを実装する
ことができる。
ピンを取り去る場合について説明したが、ピンが不足し
ている場合には、ソケットピン回転用溝６２１にドライ
バを挿し込み、前記ソケットのピン５２１を、逆に、ね
じ部６３１とねじ穴５１１とが螺合するように回転させ
る。前記ソケットのピン５２１は下降し、ベース５０１
の前記ねじ穴５１１に挿し込まれる。このようにして構
成した前記ソケットのピン５２１にＩＣピンを実装する
ことができる。
【００３２】上記実施例においては、着脱自在の構造と
して、ねじ部とねじ穴とを螺合させるように構成した
が、本発明はこれに限定されるものでなく、多くの他の
変形例が考えられる。例えばソケットのピン５２１の直
径が小さな尾部に円弧状の弾性部材を出入自在に埋設
し、その弾性力を利用しても同一の機能がえられる。ま
た、前記尾部を内部が空洞の弾性部材で構成し、その表
面部に長手方向に割目部を設けても同一の機能がえられ
る。
して、ねじ部とねじ穴とを螺合させるように構成した
が、本発明はこれに限定されるものでなく、多くの他の
変形例が考えられる。例えばソケットのピン５２１の直
径が小さな尾部に円弧状の弾性部材を出入自在に埋設
し、その弾性力を利用しても同一の機能がえられる。ま
た、前記尾部を内部が空洞の弾性部材で構成し、その表
面部に長手方向に割目部を設けても同一の機能がえられ
る。
【００３３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れぱ、多種類の異なるピン配置をもつＩＣに対応した多
種類の異なるＩＣ実装用ソケットを取り揃えることな
く、前記ＩＣを基板に実装できるＩＣの実装用ソケット
を提供することができる。
れぱ、多種類の異なるピン配置をもつＩＣに対応した多
種類の異なるＩＣ実装用ソケットを取り揃えることな
く、前記ＩＣを基板に実装できるＩＣの実装用ソケット
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣ実装用ソケットの
略示説明図である。
略示説明図である。
【図２】図１の実装用ソケットにおけるピンの平面図で
ある。
ある。
【図３】図１の実装用ソケットのピンの断面図である。
【図４】従来のピングリッドアレイ型ＩＣの実装用ソケ
ットにおけるピン配置の略示説明図である。
ットにおけるピン配置の略示説明図である。
【図５】実装用ソケットのピン配置の略示説明図であ
る。
る。
【図６】従来のピン配置の略示説明図である。
【図７】ピングリッドアレイ型ＩＣの基板穴配置の略示
説明図である。
説明図である。
【図８】従来のピングリッドアレイ型ＩＣの実装用ソケ
ットのピン配置の略示説明図である。
ットのピン配置の略示説明図である。
【図９】ピングリッドアレイ型ＩＣのピン配置の略示説
明図である。
明図である。
【符号の説明】 １０１ ソケット １１１ ソケットのピン ２０１、２０２、２０３ ピン配置 ３０１ ピン ４０１ 基板の穴配置 ４０２ ソケットのピン配置 ４０３ ＩＣのピン配置 ５０１ ベース ５１１ ねじ穴 ５２１ ソケットのピン ６２１ ソケットピン回転用溝 ６３１ ねじ部
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣ実装用ソケットにおいて、ＩＣのピン
を挿し込む実装用ソケットのピンが、当該実装用ソケッ
トのベースに着脱自在となるように構成されていること
を特徴とするＩＣ実装用ソケット。 - 【請求項２】請求項１記載の前記実装用ソケットのピン
の外周部にねじ部を刻設し、当該実装用ソケットのベー
スの所定位置にねじ穴部を刻設し、前記ねじ部と前記ね
じ穴部とが螺合するように構成されていることを特徴と
するＩＣ実装用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28983294A JPH08148613A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Ｉｃ実装用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28983294A JPH08148613A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Ｉｃ実装用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148613A true JPH08148613A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17748353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28983294A Pending JPH08148613A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Ｉｃ実装用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148613A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159638A (en) * | 1997-07-24 | 2000-12-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid polymer electrolyte and preparation method therefor |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP28983294A patent/JPH08148613A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159638A (en) * | 1997-07-24 | 2000-12-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid polymer electrolyte and preparation method therefor |
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