JPH07294774A - Optical transmitter/receiver - Google Patents
Optical transmitter/receiverInfo
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- JPH07294774A JPH07294774A JP9167494A JP9167494A JPH07294774A JP H07294774 A JPH07294774 A JP H07294774A JP 9167494 A JP9167494 A JP 9167494A JP 9167494 A JP9167494 A JP 9167494A JP H07294774 A JPH07294774 A JP H07294774A
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- optical component
- type optical
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、導波路型光部品を用い
た光送受信器に関し、温度変化に対する特性劣化の少な
い光送受信器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical transmitter / receiver using a waveguide type optical component, and more particularly to an optical transmitter / receiver with less characteristic deterioration due to temperature change.
【0002】[0002]
【従来の技術】図7は導波路型光部品を用いた光送受信
器の従来例である。図8は図7に示した導波路と発光素
子との光学的結合部分を拡大した断面図である。図9は
図7に示した導波路と受光素子の光学的結合部分を拡大
した断面図である。図10は図7に示した導波路の断面
図である。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a conventional example of an optical transmitter / receiver using a waveguide type optical component. FIG. 8 is an enlarged sectional view of an optical coupling portion between the waveguide and the light emitting element shown in FIG. FIG. 9 is an enlarged sectional view of an optical coupling portion between the waveguide and the light receiving element shown in FIG. FIG. 10 is a sectional view of the waveguide shown in FIG.
【0003】図7において筐体1上には導波路2、送信
側サブマウント3及び受信側サブマウント4がはんだ付
けにより固定されている。筐体1と筐体1を密閉する蓋
5はコバールからなっている。図10に示すように導波
路2はガラス基板6上にコア7を形成し、コア7及びガ
ラス基板6をクラッド8で覆うことにより構成されてい
る。導波路2は光の合分波器を構成している。図8に示
すように送信側サブマウント3上には半導体レーザ9、
送信パワーモニタ用のフォトダイオード10、レーザ光
を集光する非球面レンズ11が固定されている。図9に
示すように受信側サブマウント4上には球レンズ12、
フォトダイオード13及びプリアンプIC14が固定さ
れている。光送受信の両方のサブマウント3,4上の各
部品は導波路2と光学的に結合できるようにそれぞれ位
置合わせがなされている。筐体1にはリードピン15が
備えられており、送信信号及び受信信号の入出力はこの
リードピン15を通して行われる。導波路2と光ファイ
バ16の光学系的結合は融着により行われている。In FIG. 7, a waveguide 2, a transmission side submount 3 and a reception side submount 4 are fixed on a housing 1 by soldering. The housing 1 and the lid 5 for sealing the housing 1 are made of Kovar. As shown in FIG. 10, the waveguide 2 is formed by forming a core 7 on a glass substrate 6 and covering the core 7 and the glass substrate 6 with a clad 8. The waveguide 2 constitutes an optical multiplexer / demultiplexer. As shown in FIG. 8, the semiconductor laser 9 is mounted on the transmitting side submount 3,
A photodiode 10 for transmitting power monitor and an aspherical lens 11 for condensing laser light are fixed. As shown in FIG. 9, a ball lens 12 is provided on the reception side submount 4,
The photodiode 13 and the preamplifier IC 14 are fixed. The components on both the submounts 3 and 4 for transmitting and receiving light are aligned so that they can be optically coupled to the waveguide 2. The housing 1 is provided with a lead pin 15, and input / output of a transmission signal and a reception signal is performed through the lead pin 15. The optical system coupling between the waveguide 2 and the optical fiber 16 is performed by fusion.
【0004】以上のように導波路2で構成した小型の合
分波器2及び発光素子9及び受光素子13等を同一の筐
体1に収めたことにより、光送受信器の小型化と低コス
ト化が実現できる。As described above, the compact multiplexer / demultiplexer 2 constituted by the waveguide 2, the light emitting element 9, the light receiving element 13 and the like are housed in the same housing 1, so that the optical transmitter / receiver can be downsized and the cost can be reduced. Can be realized.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術による光送受信器において、筐体1と導波路2とは温
度による膨張率が異なるため、互いに接着されている面
にストレスが生じて反りが発生し、発光素子9や受光素
子13を搭載したサブマウント3,4と導波路2との間
の角度や位置関係が変化し、光の結合が劣化するので、
導波路2を用いた光送受信器は温度変化によって特性が
劣化しやすいという問題があった。However, in the optical transmitter / receiver according to the prior art, since the housing 1 and the waveguide 2 have different expansion coefficients due to temperature, stress is generated on the surfaces bonded to each other and warpage occurs. However, since the angle and the positional relationship between the submounts 3, 4 on which the light emitting element 9 and the light receiving element 13 are mounted and the waveguide 2 change, the coupling of light deteriorates.
The optical transceiver using the waveguide 2 has a problem that its characteristics are easily deteriorated due to temperature change.
【0006】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、温度変化に対する特性劣化のない光送受信器を提供
することにある。Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems and provide an optical transmitter / receiver which does not deteriorate in characteristics due to temperature changes.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、コアとクラッドとからなる導波路型光部品
と、導波路型光部品と光学的に結合する発光素子及び受
光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐体に収めた
光送受信器において、発光素子又は受光素子をサブマウ
ントに搭載し、そのサブマウントと導波路型光部品とを
アダプタを介して接続すると共に導波路型光部品、アダ
プタ及びサブマウントのいずれか一つを筐体に固定し、
他を筐体に固定しないようにしたものである。To achieve the above object, the present invention provides a waveguide type optical component comprising a core and a clad, and a light emitting element and a light receiving element optically coupled to the waveguide type optical component. In an optical transceiver in which either one or both are housed in the same housing, a light emitting element or a light receiving element is mounted on a submount, and the submount and the waveguide type optical component are connected via an adapter and guided. Fix any one of waveguide type optical component, adapter and submount to the case,
The other is not fixed to the housing.
【0008】本発明は、コアとクラッドとからなる導波
路型光部品と、導波路型光部品と光学的に結合する発光
素子及び受光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐
体に収めた光送受信器において、発光素子又は受光素子
をサブマウントに搭載し、そのサブマウントと導波路型
光部品とをアダプタを介して接続すると共に導波路型光
部品、アダプタ及びサブマウントのいずれか一つを筐体
に固定し、他を弾性体で筐体に固定したものである。According to the present invention, one or both of a waveguide type optical component consisting of a core and a clad and a light emitting element and a light receiving element optically coupled to the waveguide type optical component are housed in the same housing. In the optical transceiver, the light emitting element or the light receiving element is mounted on the submount, and the submount and the waveguide type optical component are connected via an adapter, and at least one of the waveguide type optical component, the adapter and the submount. One is fixed to the housing, and the other is fixed to the housing with an elastic body.
【0009】本発明は、コアとクラッドとからなる導波
路型光部品と、導波路型光部品と光学的に結合する発光
素子及び受光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐
体に収めた光送受信器において、発光素子又は受光素子
をサブマウントに搭載し、そのサブマウントと導波路型
光部品とをアダプタを介して接続すると共に導波路型光
部品、アダプタ及びサブマウントを弾性体で筐体に固定
したものである。According to the present invention, one or both of a waveguide type optical component consisting of a core and a clad and a light emitting element and a light receiving element optically coupled to the waveguide type optical component are housed in the same housing. In an optical transmitter / receiver, a light emitting element or a light receiving element is mounted on a submount, the submount and the waveguide type optical component are connected via an adapter, and the waveguide type optical component, the adapter and the submount are made of an elastic body. It is fixed to the case.
【0010】本発明は、コアとクラッドとからなる導波
路型光部品と、導波路型光部品と光学的に結合する発光
素子及び受光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐
体に収めた光送受信器において、発光素子又は受光素子
を予めレーザパッケージに収納しそのレーザパッケージ
と導波路型光部品とをアダプタを介して接続したもので
ある。According to the present invention, one or both of a waveguide type optical component consisting of a core and a clad and a light emitting element and a light receiving element optically coupled with the waveguide type optical component are housed in the same housing. In the optical transmitter / receiver, the light emitting element or the light receiving element is housed in a laser package in advance, and the laser package and the waveguide type optical component are connected via an adapter.
【0011】[0011]
【作用】上記構成によれば、発光素子又は受光素子を搭
載したサブマウントと導波路型光部品とがアダプタを介
して接続されているので、発光素子又は受光素子が導波
路型光部品と光学的に結合される。温度が変化すると導
波路型光部品と筐体とが異なる膨張率で膨張、収縮する
が、導波路型光部品、アダプタ及びサブマウントのいず
れか一つが筐体に固定されており、他は筐体に固定され
ていないか又は弾性体で筐体に支えられているので、筐
体と接続する部分に生じるストレスはわずかなものであ
り、導波路とサブマウント上の発光素子や受光素子の位
置関係は変化せず、光軸がずれることがなく特性が劣化
しない。According to the above structure, since the submount having the light emitting element or the light receiving element mounted thereon and the waveguide type optical component are connected via the adapter, the light emitting element or the light receiving element is optically coupled to the waveguide type optical component. To be combined. When the temperature changes, the waveguide-type optical component and the housing expand and contract at different expansion rates, but any one of the waveguide-type optical component, the adapter, and the submount is fixed to the housing, and the other is the housing. Since it is not fixed to the body or is supported by the housing with an elastic body, the stress generated in the part connected to the housing is small, and the position of the light emitting element or light receiving element on the waveguide and submount is small. The relationship does not change, the optical axis does not shift, and the characteristics do not deteriorate.
【0012】また、発光素子又は受光素子を予めレーザ
パッケージに収納しそのレーザパッケージと導波路型光
部品とをアダプタを介して接続することにより筐体全体
を封止する必要がなく、製造工程が簡略化できる。Further, it is not necessary to seal the entire housing by housing the light emitting element or the light receiving element in advance in the laser package and connecting the laser package and the waveguide type optical component through the adapter, and the manufacturing process is Can be simplified.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【0014】図1は本発明の光送受信器の一実施例を示
す図、図2は図1に示した導波路と発光素子との光学系
的結合部分の断面図、図3は図1に示した導波路と受光
素子との光学系的結合部分の断面図である。尚、従来例
と同様の部材には同一の符号を用いた。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of an optical transmitter / receiver of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of an optical system coupling portion between a waveguide and a light emitting element shown in FIG. 1, and FIG. 3 is FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of an optical system coupling portion between the illustrated waveguide and a light receiving element. The same members as those in the conventional example are designated by the same reference numerals.
【0015】筐体1上には固定台21があり、この固定
台21上には導波路2がはんだ付けにより固定されてい
る。筐体1と、筐体1を密閉する蓋5及び固定台21と
はコバールからなっている。導波路2の送信端、受信端
にはアダプタ20がはんだ付けにより固定されている。
図2に示すように送信側サブマウント3上には発光素子
としての半導体レーザ9、送信パワーモニタ用のフォト
ダイオード10、レーザ光を集光する非球面レンズ11
が固定されている。図3に示すように受信側サブマウン
ト4上には球レンズ12、受光素子としてのフォトダイ
オード13及びプリアンプIC14が固定されている。
送信側サブマウント3及び受信側サブマウント4はアダ
プタ20にYAGレーザを用いて固定されている。送信
側サブマウント3及び受信側サブマウント4は筐体1に
は固定しない。A fixed base 21 is provided on the housing 1, and the waveguide 2 is fixed on the fixed base 21 by soldering. The housing 1, and the lid 5 and the fixed base 21 that seal the housing 1 are made of Kovar. Adapters 20 are fixed to the transmitting end and the receiving end of the waveguide 2 by soldering.
As shown in FIG. 2, on the transmission side submount 3, a semiconductor laser 9 as a light emitting element, a photodiode 10 for transmitting power monitor, and an aspherical lens 11 for condensing laser light.
Is fixed. As shown in FIG. 3, a spherical lens 12, a photodiode 13 as a light receiving element, and a preamplifier IC 14 are fixed on the receiving side submount 4.
The transmission side submount 3 and the reception side submount 4 are fixed to the adapter 20 using a YAG laser. The transmitting submount 3 and the receiving submount 4 are not fixed to the housing 1.
【0016】ここで両サブマウント3,4をYAGレー
ザで固定するにあたり、予め送信側サブマウント3及び
受信側サブマウント4をアダプタ20に接触させると共
に、光軸を合わせておく。筐体1にはリードピン15が
備えられており、送信信号及び受信信号の入出力はこの
リードピン15を通して行われる。導波路2と光ファイ
バ16との光学的結合は融着により行われ、光ファイバ
16は筐体1の外に引き出されている。Here, in fixing both submounts 3 and 4 with the YAG laser, the transmitting side submount 3 and the receiving side submount 4 are brought into contact with the adapter 20 and the optical axes thereof are aligned in advance. The housing 1 is provided with a lead pin 15, and input / output of a transmission signal and a reception signal is performed through the lead pin 15. The optical coupling between the waveguide 2 and the optical fiber 16 is performed by fusion, and the optical fiber 16 is drawn out of the housing 1.
【0017】次に実施例の作用を述べる。Next, the operation of the embodiment will be described.
【0018】半導体レーザ9を搭載したサブマウント3
と導波路2とがアダプタ20を介して接続され、フォト
ダイオード13を搭載したサブマウント4と、導波路2
とがアダプタ20を介して接続されているので、半導体
レーザ9及びフォトダイオード13が導波路2のコア7
と光学的に結合される。温度が変化すると導波路2と筐
体1とが異なる膨張率で膨張、収縮するが、導波路2が
筐体1に固定されており、アダプタ20及びサブマウン
ト3,4は筐体1には固定されていないので、筐体1と
接続する部分に生じるストレスはわずかなものであり、
導波路2とサブマウント3,4上の半導体レーザ9やフ
ォトダイオード13の位置関係は変化せず、光送受信器
の光軸がずれることがなく特性が劣化しない。Submount 3 on which the semiconductor laser 9 is mounted
And the waveguide 2 are connected via the adapter 20, and the submount 4 on which the photodiode 13 is mounted and the waveguide 2
Are connected via the adapter 20, the semiconductor laser 9 and the photodiode 13 are connected to the core 7 of the waveguide 2.
Optically coupled with. When the temperature changes, the waveguide 2 and the housing 1 expand and contract at different expansion rates, but the waveguide 2 is fixed to the housing 1, and the adapter 20 and the submounts 3 and 4 are not mounted on the housing 1. Since it is not fixed, the stress generated in the part connected to the housing 1 is slight,
The positional relationship between the waveguide 2 and the semiconductor laser 9 or the photodiode 13 on the submounts 3 and 4 does not change, the optical axis of the optical transceiver does not shift, and the characteristics do not deteriorate.
【0019】尚、本実施例では筐体1に導波路2を固定
台21を介して固定した場合で説明したが、これに限定
されるものではなくアダプタ20又はサブマウント3,
4のいずれか一つを筐体1に固定し、他方を筐体1に固
定しないようにしてもよい。In this embodiment, the case where the waveguide 2 is fixed to the housing 1 via the fixing base 21 has been described, but the present invention is not limited to this, and the adapter 20 or the submount 3,
It is also possible to fix any one of the four to the housing 1 and not fix the other to the housing 1.
【0020】図4は本発明の光送受信器の他の実施例を
示す図である。FIG. 4 is a diagram showing another embodiment of the optical transceiver of the present invention.
【0021】図1に示した実施例との相違点は、筐体1
に導波路2を固定台で固定すると共に、送信側サブマウ
ント3及び受信側サブマウント4を弾性体22で筐体1
に固定した点である。The difference from the embodiment shown in FIG.
The waveguide 2 is fixed to the housing with a fixed base, and the transmission side submount 3 and the reception side submount 4 are made of an elastic body 22 to form the casing 1
It is a point fixed to.
【0022】このようにすることで、温度変化による影
響を防止すると共に、光送受信器に外部から振動が加え
られた場合、サブマウント3の振動を弾性体22でダン
プすることができる。また、弾性体22に熱を伝えやす
い材料を用いれば、半導体レーザ9やフォトダイオード
10等から放出される熱を筐体1に逃がすことができ、
半導体レーザ9やフォトダイオード10等の熱による劣
化を防止することができる。By doing so, the influence of the temperature change can be prevented, and the vibration of the submount 3 can be damped by the elastic body 22 when the optical transceiver is externally vibrated. Further, if a material that easily conducts heat is used for the elastic body 22, the heat emitted from the semiconductor laser 9, the photodiode 10, etc. can be released to the housing 1.
It is possible to prevent the semiconductor laser 9 and the photodiode 10 from being deteriorated by heat.
【0023】図5は本発明の光送受信器の他の実施例を
示す図である。FIG. 5 is a diagram showing another embodiment of the optical transceiver of the present invention.
【0024】図1に示した実施例との相違点はサブマウ
ント3を固定台23で筐体1に固定すると共に導波路2
を弾性体24で筐体1に固定した点である。この場合も
図4に示した実施例と同様に光送受信器に外部から振動
が加えられた場合、導波路2の振動を弾性体24でダン
プすることができる。The difference from the embodiment shown in FIG. 1 is that the submount 3 is fixed to the housing 1 by a fixing base 23 and the waveguide 2 is provided.
Is fixed to the housing 1 with the elastic body 24. Also in this case, similarly to the embodiment shown in FIG. 4, when vibration is applied to the optical transceiver from the outside, the vibration of the waveguide 2 can be dumped by the elastic body 24.
【0025】尚、導波路2、サブマント等を全て弾性体
で筐体1に固定してもよい。The waveguide 2, sub-mant, etc. may be fixed to the housing 1 with an elastic body.
【0026】図6は本発明の光送受信器の他の実施例を
示す図である。FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the optical transceiver of the present invention.
【0027】図1に示した実施例との相違点は半導体レ
ーザ9及びフォトダイオード10がレーザパッケージ2
5に収められている点である。The difference from the embodiment shown in FIG. 1 is that the semiconductor laser 9 and the photodiode 10 are the laser package 2.
It is a point that is stored in 5.
【0028】このような場合でも導波路2を筐体1に固
定台26で固定することができる。ここで、レーザパッ
ケージ25はレンズ付きホルダ27に固定され、レンズ
付きホルダ27がアダプタ20に固定されている。この
ようにすると半導体レーザ9に市販されている汎用品を
用いることができる。受信側に対しても同様にフォトダ
イオード13、プリアンプIC14等をパッケージに封
止したものを用いることができる。このように半導体レ
ーザ9、フォトダイオード10,13等が予めパッケー
ジに封止されていると、筐体1全体を封止する必要がな
くなり製造工程が簡略化できる。Even in such a case, the waveguide 2 can be fixed to the housing 1 by the fixing table 26. Here, the laser package 25 is fixed to a holder 27 with a lens, and the holder 27 with a lens is fixed to the adapter 20. By doing so, a commercially available semiconductor laser 9 can be used. Similarly, for the receiving side, a package in which the photodiode 13, the preamplifier IC 14 and the like are sealed can be used. If the semiconductor laser 9, the photodiodes 10, 13 and the like are previously sealed in the package as described above, it is not necessary to seal the entire housing 1, and the manufacturing process can be simplified.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。In summary, according to the present invention, the following excellent effects are exhibited.
【0030】導波路型光部品、アダプタ及びサブマウン
トのいずれか一つが筐体に固定されており、他は筐体に
固定されていないか又は弾性体で筐体に支えられている
だけなので、接続面に生じるストレスはわずかなもので
あり、温度が変化しても光軸がずれることがなくなり、
特性劣化のない光送受信器を実現することができる。Any one of the waveguide type optical component, the adapter and the submount is fixed to the housing, and the other is not fixed to the housing or is simply supported by the housing by an elastic body. The stress generated on the connection surface is slight, and the optical axis will not shift even if the temperature changes,
It is possible to realize an optical transmitter / receiver without characteristic deterioration.
【図1】本発明の光送受信器の一実施例を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of an optical transceiver of the present invention.
【図2】図1に示した導波路と発光素子との光学系的結
合部分の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an optical system coupling portion between the waveguide and the light emitting element shown in FIG.
【図3】図1に示した導波路と受光素子との光学系的結
合部分の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an optical system coupling portion between the waveguide and the light receiving element shown in FIG.
【図4】本発明の光送受信器の他の実施例を示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing another embodiment of the optical transceiver of the present invention.
【図5】本発明の光送受信器の他の実施例を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing another embodiment of the optical transceiver of the present invention.
【図6】本発明の光送受信器の他の実施例を示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the optical transceiver of the present invention.
【図7】導波路型光部品を用いた光送受信器の従来例で
ある。FIG. 7 is a conventional example of an optical transmitter / receiver using a waveguide type optical component.
【図8】図7に示した導波路と発光素子との光学的結合
部分の断面図である。8 is a sectional view of an optical coupling portion between the waveguide and the light emitting element shown in FIG.
【図9】図7に示した導波路と受光素子の光学的結合部
分の断面図である。9 is a sectional view of an optical coupling portion between the waveguide and the light receiving element shown in FIG.
【図10】図7に示した導波路の断面図である。10 is a sectional view of the waveguide shown in FIG.
1 筐 体 2 導波路型光部品(導波路) 3 送信側サブマウント(サブマウント) 4 受信側サブマウント(サブマウント) 7 コ ア 8 クラッド 9 発光素子(半導体レーザ) 13 受光素子(フォトダイオード) 20 アダプタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Casing 2 Waveguide type optical component (waveguide) 3 Transmission side submount (submount) 4 Reception side submount (submount) 7 Core 8 Cladding 9 Light emitting element (semiconductor laser) 13 Light receiving element (photodiode) 20 adapter
Claims (4)
品と、該導波路型光部品と光学的に結合する発光素子及
び受光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐体に収
めた光送受信器において、上記発光素子又は上記受光素
子をサブマウントに搭載し、そのサブマウントと上記導
波路型光部品とをアダプタを介して接続すると共に上記
導波路型光部品、アダプタ及び上記サブマウントのいず
れか一つを上記筐体に固定し、他を筐体に固定しないよ
うにしたことを特徴とする光送受信器。1. A waveguide type optical component comprising a core and a clad, and one or both of a light emitting element and a light receiving element optically coupled to the waveguide type optical component are housed in the same housing. In an optical transceiver, the light emitting element or the light receiving element is mounted on a submount, and the submount and the waveguide type optical component are connected via an adapter, and the waveguide type optical component, the adapter and the submount are mounted. An optical transmitter / receiver characterized in that any one of the above is fixed to the housing and the other is not fixed to the housing.
品と、該導波路型光部品と光学的に結合する発光素子及
び受光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐体に収
めた光送受信器において、上記発光素子又は上記受光素
子をサブマウントに搭載し、そのサブマウントと上記導
波路型光部品とをアダプタを介して接続すると共に上記
導波路型光部品、上記アダプタ及び上記サブマウントの
いずれか一つを上記筐体に固定し、他を弾性体で上記筐
体に固定したことを特徴とする光送受信器。2. A waveguide type optical component comprising a core and a clad, and one or both of a light emitting element and a light receiving element optically coupled to the waveguide type optical component are housed in the same housing. In an optical transceiver, the light emitting element or the light receiving element is mounted on a submount, the submount and the waveguide type optical component are connected via an adapter, and the waveguide type optical component, the adapter and the subtype are connected. An optical transceiver, wherein any one of the mounts is fixed to the housing and the other is fixed to the housing with an elastic body.
品と、該導波路型光部品と光学的に結合する発光素子及
び受光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐体に収
めた光送受信器において、上記発光素子又は上記受光素
子をサブマウントに搭載し、そのサブマウントと上記導
波路型光部品とをアダプタを介して接続すると共に上記
導波路型光部品、上記アダプタ及び上記サブマウントを
弾性体で上記筐体に固定したことを特徴とする光送受信
器。3. A waveguide type optical component comprising a core and a clad, and one or both of a light emitting element and a light receiving element optically coupled to the waveguide type optical component are housed in the same housing. In an optical transceiver, the light emitting element or the light receiving element is mounted on a submount, the submount and the waveguide type optical component are connected via an adapter, and the waveguide type optical component, the adapter and the subtype are connected. An optical transceiver in which a mount is fixed to the above housing with an elastic body.
品と、該導波路型光部品と光学的に結合する発光素子及
び受光素子のいずれか一つまたは両方を同一の筐体に収
めた光送受信器において、上記発光素子又は上記受光素
子を予めレーザパッケージに収納しそのレーザパッケー
ジと上記導波路型光部品とをアダプタを介して接続した
ことを特徴とする光送受信器。4. A waveguide type optical component comprising a core and a clad, and one or both of a light emitting element and a light receiving element optically coupled to the waveguide type optical component are housed in the same housing. In the optical transceiver, the light emitting element or the light receiving element is housed in a laser package in advance, and the laser package and the waveguide type optical component are connected via an adapter.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9167494A JPH07294774A (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Optical transmitter/receiver |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9167494A JPH07294774A (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Optical transmitter/receiver |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07294774A true JPH07294774A (en) | 1995-11-10 |
Family
ID=14033042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9167494A Pending JPH07294774A (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Optical transmitter/receiver |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07294774A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011203377A (en) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical module |
JP2020122878A (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 京セラ株式会社 | Light emitting and receiving device |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9167494A patent/JPH07294774A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011203377A (en) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical module |
JP2020122878A (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 京セラ株式会社 | Light emitting and receiving device |
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