JPH0693525B2 - 発光素子 - Google Patents
発光素子Info
- Publication number
- JPH0693525B2 JPH0693525B2 JP2289398A JP28939890A JPH0693525B2 JP H0693525 B2 JPH0693525 B2 JP H0693525B2 JP 2289398 A JP2289398 A JP 2289398A JP 28939890 A JP28939890 A JP 28939890A JP H0693525 B2 JPH0693525 B2 JP H0693525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting element
- concave portion
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は発光ダイオード（LED）のような発光素子に関
する。
する。
LEDチップの発光を効果的に外部に放射するための技術
として、例えば特開昭62−128576号公報のものが知られ
ている。ここでは、ベースの上面にすりばち状の凹部が
形成され、ここにLEDチップがマウントされる。する
と、LEDチップから側方に放射された光は、凹部の側壁
で反射されて前方（上方）に放射される。
として、例えば特開昭62−128576号公報のものが知られ
ている。ここでは、ベースの上面にすりばち状の凹部が
形成され、ここにLEDチップがマウントされる。する
と、LEDチップから側方に放射された光は、凹部の側壁
で反射されて前方（上方）に放射される。
しかし、この型の素子では、側方放射光は、凹部のサイ
ズが大きくなる程、多くなってしまうので、発光素子を
用いる測光装置の作動上の障害となる。
ズが大きくなる程、多くなってしまうので、発光素子を
用いる測光装置の作動上の障害となる。
上記従来技術においては、側方への放射光を減少させる
ために、凹部のサイズをLEDチップのサイズを限度とし
て小さくすることも考えられる。しかし、このようにす
ると、LEDチップのマウントが難しくなる。また、LEDチ
ップのサイズを変更すると、それに合せて凹部のサイズ
を変更することが必要になり、多品種少量生産の要請に
合致しない。
ために、凹部のサイズをLEDチップのサイズを限度とし
て小さくすることも考えられる。しかし、このようにす
ると、LEDチップのマウントが難しくなる。また、LEDチ
ップのサイズを変更すると、それに合せて凹部のサイズ
を変更することが必要になり、多品種少量生産の要請に
合致しない。
本発明は、かかる従来技術の欠点を解決することを課題
としている。
としている。
本発明に係る発光素子は、上面に凹部とこの凹部に連続
する凹溝とが設けられたベースと、凹部の略中央に配設
され、この凹部の深さ以上の厚みを有する発光素子チッ
プと、発光素子チップの周囲の凹部および凹溝内に配設
され、樹脂を硬化させて形成された遮光部材とを備え
る。
する凹溝とが設けられたベースと、凹部の略中央に配設
され、この凹部の深さ以上の厚みを有する発光素子チッ
プと、発光素子チップの周囲の凹部および凹溝内に配設
され、樹脂を硬化させて形成された遮光部材とを備え
る。
本発明の構成によれば、発光素子チップ周囲の凹部内に
遮光部材が配設されるので、凹部および発光素子チップ
のサイズにかかわりなく、発光素子チップの側面からの
光放射を阻止できる。また、凹部の深さを発光素子チッ
プの厚さ以下とし、更に凹溝を設けることで、樹脂を流
し込むことが容易になり、かつ発光素子チップの上面に
遮光部材が及ぶのを阻止できる。
遮光部材が配設されるので、凹部および発光素子チップ
のサイズにかかわりなく、発光素子チップの側面からの
光放射を阻止できる。また、凹部の深さを発光素子チッ
プの厚さ以下とし、更に凹溝を設けることで、樹脂を流
し込むことが容易になり、かつ発光素子チップの上面に
遮光部材が及ぶのを阻止できる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第１図は実施例に係る発光素子を示し、同図（ａ）は一
部を断面で示した側面図、同図（ｂ）は遮光部材を形成
する以前の発光素子の上面斜視図である。図示の通り、
底面に２本のリード端子１が設けられたベース２の上面
には、すりばち状の凹部３とこれに連結する長方形状の
凹溝４が形成され、凹部３の中央にはLEDチップ５が固
設されている。そして、凹部３および凹溝４には、遮光
性樹脂を流し込んで硬化させた遮光部材６が設けられて
いる。このため、LEDチップ５はその上面のみが露出
し、発光部のサイズは実質的に小さくなっている。な
お、ボンディングワイヤなどの図示は省略してある。
部を断面で示した側面図、同図（ｂ）は遮光部材を形成
する以前の発光素子の上面斜視図である。図示の通り、
底面に２本のリード端子１が設けられたベース２の上面
には、すりばち状の凹部３とこれに連結する長方形状の
凹溝４が形成され、凹部３の中央にはLEDチップ５が固
設されている。そして、凹部３および凹溝４には、遮光
性樹脂を流し込んで硬化させた遮光部材６が設けられて
いる。このため、LEDチップ５はその上面のみが露出
し、発光部のサイズは実質的に小さくなっている。な
お、ボンディングワイヤなどの図示は省略してある。
本実施例の発光素子によれば、LEDチップ５の側面から
の放射光は全て遮光部材６で阻止されるので、光は上方
にのみ放射される。また、実施例ではLEDチップ５の厚
さが凹部３の深さ以上になっているので、遮光部材６が
LEDチップ５の上面にまで及ぶことはなくなる。また、
凹部３に連結して凹溝４が設けられているので、LEDチ
ップ５をマウントした後に凹溝４に流動性の高い樹脂を
流し込めば、LEDチップ５の周囲の凹部３の内部は樹脂
で満たされる。従って、これを硬化することで、第１図
（ａ）の構造を実現できる。
の放射光は全て遮光部材６で阻止されるので、光は上方
にのみ放射される。また、実施例ではLEDチップ５の厚
さが凹部３の深さ以上になっているので、遮光部材６が
LEDチップ５の上面にまで及ぶことはなくなる。また、
凹部３に連結して凹溝４が設けられているので、LEDチ
ップ５をマウントした後に凹溝４に流動性の高い樹脂を
流し込めば、LEDチップ５の周囲の凹部３の内部は樹脂
で満たされる。従って、これを硬化することで、第１図
（ａ）の構造を実現できる。
第２図は上記実施例を変形した発光素子の要部を、断面
図にて示している。
図にて示している。
同図（ａ）は、LEDチップ５の周囲の凹部３内に充填す
る樹脂の量を多目にし、遮光部材６を盛り上った形状と
した発光素子を示している。このようにすれば、側方へ
の放射光を更に効率よく阻止できる。同図（ｂ）は、充
填する樹脂を透光性にすると共に、凹部３の側壁および
透光性硬化樹脂61の上面に反射膜62を形成したものであ
る。このようにすれば、LEDチップ５の側面からの放射
光は、反射膜62で反射されてLEDチップ５に戻り、結局
は上方に放射される。従って、放射効率の向上が可能に
なる。
る樹脂の量を多目にし、遮光部材６を盛り上った形状と
した発光素子を示している。このようにすれば、側方へ
の放射光を更に効率よく阻止できる。同図（ｂ）は、充
填する樹脂を透光性にすると共に、凹部３の側壁および
透光性硬化樹脂61の上面に反射膜62を形成したものであ
る。このようにすれば、LEDチップ５の側面からの放射
光は、反射膜62で反射されてLEDチップ５に戻り、結局
は上方に放射される。従って、放射効率の向上が可能に
なる。
以上、詳細に説明した通り本発明によれば、発光素子チ
ップ周囲の凹部内に遮光部材が配設されるので、凹部お
よび発光素子チップのサイズにかかわりなく、発光素子
チップの側面からの光放射を阻止できる。また、凹部の
深さを発光素子チップの厚さ以下とすることで、発光素
子チップの上面に遮光部材が及ぶのを阻止できる。この
ため、発光素子チップの発光出力を、効率よく外部に取
り出すことができるので、発光部を実質的に小さくする
ことが可能になる。また、樹脂を硬化させて遮光部材を
形成することにより、製造ラインの自動化が実現でき、
低価格化を歩留向上が実現できる。
ップ周囲の凹部内に遮光部材が配設されるので、凹部お
よび発光素子チップのサイズにかかわりなく、発光素子
チップの側面からの光放射を阻止できる。また、凹部の
深さを発光素子チップの厚さ以下とすることで、発光素
子チップの上面に遮光部材が及ぶのを阻止できる。この
ため、発光素子チップの発光出力を、効率よく外部に取
り出すことができるので、発光部を実質的に小さくする
ことが可能になる。また、樹脂を硬化させて遮光部材を
形成することにより、製造ラインの自動化が実現でき、
低価格化を歩留向上が実現できる。
第１図は本発明の実施例に係る発光素子の構造を示す
図、第２図は変形例に係る発光素子の要部断面図であ
る。 １…リード端子、２…ベース、３…凹部、４…凹溝、５
…LEDチップ、６…遮光部材、61…透光性硬化樹脂、62
…反射膜。
図、第２図は変形例に係る発光素子の要部断面図であ
る。 １…リード端子、２…ベース、３…凹部、４…凹溝、５
…LEDチップ、６…遮光部材、61…透光性硬化樹脂、62
…反射膜。
Claims (1)
- 【請求項１】上面に凹部とこの凹部に連続する凹溝とが
設けられたベースと、 前記凹部の略中央に配設され、この凹部の深さ以上の厚
みを有する発光素子チップと、 この発光素子チップの周囲の前記凹部および前記凹溝内
に配設され、樹脂を硬化させて形成された遮光部材と、 を備える発光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2289398A JPH0693525B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2289398A JPH0693525B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 発光素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162783A JPH04162783A (ja) | 1992-06-08 |
| JPH0693525B2 true JPH0693525B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17742714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2289398A Expired - Fee Related JPH0693525B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693525B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0672262U (ja) * | 1993-03-19 | 1994-10-07 | オータックス株式会社 | 発光装置 |
| JP3002180B1 (ja) | 1998-07-13 | 2000-01-24 | 松下電子工業株式会社 | 光半導体装置 |
| JP3091448B2 (ja) | 1999-01-13 | 2000-09-25 | 松下電子工業株式会社 | 光半導体装置 |
| JP2002270901A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオードとその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5025194A (ja) * | 1973-01-22 | 1975-03-17 | ||
| JPS6253437U (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-02 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP2289398A patent/JPH0693525B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162783A (ja) | 1992-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |