JPH06210475A - レーザロボットのハイトセンサ装置 - Google Patents

レーザロボットのハイトセンサ装置

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JPH06210475A
JPH06210475A JP5004981A JP498193A JPH06210475A JP H06210475 A JPH06210475 A JP H06210475A JP 5004981 A JP5004981 A JP 5004981A JP 498193 A JP498193 A JP 498193A JP H06210475 A JPH06210475 A JP H06210475A
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robot
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head
height sensor
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Akira Nihei
亮 二瓶
Akihiro Terada
彰弘 寺田
Yasuo Sasaki
康夫 佐々木
Hiroshi Takamatsu
弘 高松
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Fanuc Corp
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    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザロボットの加工ヘッドをレーザ加工開
始点に位置決めする際の高さ距離の補正データを高精度
で測定可能なコンパクなハイトセンサ装置を備えたレー
ザロボットを提供すること。 【構成】 レーザロボット1の加工ヘッド9に平行に、
かつ、略密着した直近位置にハイトセンサ装置13を取
着し、しかも、加工ヘッド9のレーザ出射口9aとハイ
トセンサ装置13の測定端13aとの3次元距離データ
を予めロボット制御装置10に記憶し、この距離データ
に基づいてレーザ加工開始点の縦方向距離を直接上方か
ら自動測定して加工ヘッド9のレーザ出射口9aの縦方
向距離を補正するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザロボットのハイ
トセンサ装置に関し、特に、レーザロボットの先端に具
備されたレーザビーム出射用の加工ヘッドを備え、同加
工ヘッドを2つの送り駆動モータを有した付加軸装置の
制御動作で小径の加工軌跡に沿って送り動作させること
により、加工ヘッドのレーザビーム出射口から出射され
るレーザビームによって効率的にワークにレーザ加工を
行う構成のレーザロボットに具備され、被加工ワークの
加工面に対する加工ヘッドのレーザ出射口までの縦方向
距離を自動測定して加工開始点における縦方向距離を補
正し、高精度のレーザ加工を遂行可能にするレーザロボ
ットのハイトセンサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザロボット、特に、周知の6軸動作
自由度を有した多関節型レーザロボットにおいて、同ロ
ボットの先端の可動要素である手首に2つの駆動モータ
を付加的に具備した付加軸機構を備え、同付加軸機構に
よりレーザ出射用の加工ヘッドを2軸座標平面内で所定
の移動軌跡をレーザ加工の送り動作軌跡として作動させ
得るようにしたものが周知であり、特に、上記の送り動
作軌跡は主として小径の円軌跡からなることにより、ワ
ークに小穴レーザ精密加工を実施するようにしたレーザ
ロボットは既に提案され、実用化されつつある。このよ
うな付加軸機構を有した多関節型レーザロボットは、図
2に示すロボット機体の一般的な構成を有し、周知のロ
ボット制御装置により作動制御され、所定のレーザ加工
作業を遂行する。
【0003】同レーザロボットの機体1は、ロボットベ
ース2に直立されたロボット胴部3の上部に水平面内で
旋回可能なロボット旋回胴4を有し、このロボット旋回
胴4の一端に枢着されたロボット上腕5は水平軸心回り
に回転可能に設けられ、同ロボット上腕5の先端に枢着
されたロボット前腕6は、ロボット上腕5に対して水平
軸心回りに回転可能になっており、このロボット前腕6
の先端に三次元空間内で3つの相互に直交する軸心回り
に回転可能な3自由度のロボット手首7が取着されてお
り、このロボット手首7に取着された付加軸機構8がレ
ーザビーム出射用の加工ヘッド9を有している。
【0004】そして、上記の付加軸機構8には、図示さ
れていないが、2つのサーボモータから成る送り駆動モ
ータが内蔵され、ロボット制御装置の指令に応じて、加
工ヘッド9のレーザビーム出射口9aを、例えば、1つ
の直交2軸座標平面内で所望の軌跡に沿って移動可能に
制御し、レーザビームの照射により切断加工、孔明け加
工等のレーザ加工を実施できる構成となっている。
【0005】このような付加軸機構8は、主として加工
ヘッド9により被加工ワークに小径穴の加工を実施する
場合に主として用いるために設けられ、同付加機構8は
ロボット機体1の6軸系の可動要素(ロボット旋回胴
4、ロボット上、前腕5、6、ロボット手首7)が動作
しているときには、レーザ加工ヘッド9のレーザ出射口
9aを所定の原点位置に停止、保持しており、レーザ加
工の開始時には、予め教示された加工プログラムに従っ
てロボット機体1により、先ず、加工ヘッド9のレーザ
出射口9aが所望の被加工小穴の中心位置に設定され、
かつ、レーザビームの焦点を同中心位置に合致させるよ
うに位置決めが行われる。その後、付加軸機構8の2つ
の駆動モータが作動して所望の小穴加工軌跡の加工開始
点へレーザ出射口9aを移動、位置決めし、同加工開始
点から小穴加工軌跡に沿って当該加工ヘッド9を軌跡動
作させ、レーザ加工による穿孔加工が行われる。
【0006】然しながら、複数の被加工ワーク間の寸法
的なバラツキや同じ被加工ワークでも加工位置の違いに
より、ワーク厚さ寸法にバラツキが有り、更に、被加工
ワークを加工ステーションへ位置決めする際のバラツキ
等に依って、所定の教示加工プログラムに従って加工ヘ
ッド9がレーザ加工を遂行しているにも関わらず、レー
ザビームの合焦ズレ等により、安定したレーザ加工を遂
行し得ないため、加工品にバラツキが発生する場合が多
々有る。このようなバラツキを解消すべく、加工ヘッド
9をロボット機体1のロボット動作で所望の加工中心位
置へ位置決めした段階に加工ヘッド9のレーザ出射口9
aと被加工ワークの加工面との縦方向距離(垂直距離)
を測定して加工プログラムの教示時の縦方向距離に対し
て測定結果から加工ヘッド9のレーザ出射口9aの位置
を縦方向に補正を加え、レーザビームの合焦調節を行う
ことは従来より実施されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来の縦
方向距離の測定方法において、 (1)レーザロボットの加工ヘッドの先端に静電容量型
ハイトセンサ装置を取着し、被加工ワークの加工面と加
工ヘッドのレーザ出射口との間の高さ距離を測定する方
法の場合、レーザ加工中に飛散するスパッタや加工煙等
が、同静電容量型ハイトセンサ装置の先端に付着、堆積
して静電容量を徐々に変化させるため、距離測定に誤差
を発生してしまい、補正が不正確になると言う問題点が
ある。 (2)また、光学式ハイトセンサ装置を加工ヘッドの中
心軸線に対して傾斜させて取着し、同光学式ハイトセン
サ装置の先端の延長線を被加工ワークの加工面上の加工
点位置に一致するように設けたものも有るが、この様な
ハイトセンサ装置を用いた縦方向距離の測定では、ハイ
トセンサ装置の配置が加工ヘッドの側部から大きく張り
出した配置となることを回避できず、故に、レーザ加工
過程に周辺と機械的干渉を起こす欠点がある。又、測定
光が被加工面に対して斜めに入射するために、戻り光が
減少し、結果的に測定誤差を生ずると言う問題がある。 依って、本発明の目的は、上述した従来のハイトセンサ
装置の欠点を解消することが可能なハイトセンサ装置を
備えたレーザロボットを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の発明目
的に鑑みて、レーザロボットの加工ヘッドの中心軸線に
対して平行に、かつ、加工ヘッドに略密着した可及的に
近接した位置にハイトセンサ装置、好ましくは、光学式
ハイトセンサ装置を取着し、しかも、加工ヘッドのレー
ザ出射口とハイトセンサ装置の測定端との3次元空間に
おける距離データを予めロボット制御装置に記憶、保持
し、この距離データに基づいてレーザ加工の加工開始点
の縦方向距離を直接、自動測定して加工ヘッドのレーザ
出射口の縦方向距離を補正するように構成したものであ
る。
【0009】即ち、本発明によれば、レーザロボットの
加工ヘッドの中心軸線と平行に、かつ該加工ヘッドとの
略密接位置に取付けブラケットを介して取着されると共
に被加工ワークの加工面から前記加工ヘッドのレーザビ
ーム出射口までの縦方向距離を自動測定する測定ヘッド
を備え、前記加工ヘッドと前記測定ヘッドの中心軸間距
離と、前記加工ヘッドと前記測定ヘッドの両先端間の縦
方向距離とを既知データとしてロボット制御装置に記憶
させたことを特徴とするレーザロボットのハイトセンサ
装置が提供されるのである。以下、本発明を添付図面に
示す実施例に従って詳細に説明する。
【0010】
【実施例】図1は本発明に係るハイトセンサ装置を備え
たレーザロボットの構成、特に、加工ヘッド周辺の構成
を示した部分拡大図、図2は、本発明に係るハイトセン
サ装置を備えた付加軸機構を有した多関節型レーザロボ
ット機体の一般的な構成を示す正面図、図3は、本発明
に係るハイトセンサ装置を備えたレーザロボットの制御
機構の構成を示したブロック図である。
【0011】さて、図2と共に図3を参照すると、ロボ
ット制御装置10は、ロボット機体1と二点鎖線で示す
信号ラインで結合され、同ロボット機体1の諸可動部の
動作を制御してロボット手首7(図2参照)に取着され
た付加軸機構8に結合されたレーザ出射用の加工ヘッド
9を移動または位置決めするように構成されている。こ
のとき、ロボット制御装置10は内蔵するROMから成
るメモリ1にロボット制御の基本プログラム等を記憶す
ると共にRAMから成る書換え可能なメモリ2には入力
手段によって入力された種々のレーザ加工用の教示プロ
グラムを記憶し、これらメモリ1および2に記憶された
基本、教示プログラムに従って制御回路を形成するCP
Uおよびインターフェイス11を介してレーザロボット
機体1の諸可動部を制御する制御機構を形成している。
【0012】また、このロボット制御装置10のメモリ
2には、付加軸機構8によりレーザ加工ヘッド9の送り
制御を行って遂行する場合の加工条件と共に、本発明に
係るハイトセンサ装置13の先端の測定端13a(図
1)の位置と加工ヘッド9のレーザ出射口9a(図2参
照)の位置との3次元空間における両位置間の距離デー
タが予め登録されている。ここで、付加軸機構8は、サ
ーボモータから成る2つの駆動モータMA,MBを備
え、両駆動モータMA,MBによりレーザ加工ヘッド9
を直交二軸座標系内で送り動作を精密に制御する駆動機
構として設けられ、従って、ロボット機体1のロボット
旋回胴、ロボット上腕、前腕、ロボット手首等の諸可動
部を作動させてレーザ加工ヘッド9を直接、所定の加工
軌跡に沿って送り動作させることでレーザ加工を遂行す
る場合よりも例えば既述の小穴加工等の更に高精度のレ
ーザ加工や細密なレーザ加工を遂行する場合に用いられ
るために設けられている。
【0013】上記付加軸機構8の駆動モータMA,MB
はモータ制御部12によって作動制御され、このモータ
制御部12は、ロボット制御装置10に接続されて同ロ
ボット制御装置10からの指令信号により、付加軸機構
8の駆動モータMA,MBに制御入力を送出する構成を
有している。上述したロボット制御装置10による制御
に基づいて付加軸機構8を介してレーザ加工ヘッド9を
作動させる場合に、本発明に係るハイトセンサ装置13
を用いて遂行される被加工ワークの加工面の縦方向距離
(Z軸方向距離)の測定と加工ヘッド9の縦方向距離
(Z軸方向の高さ寸法)の補正作用に就いて図1〜図3
により説明する。
【0014】図1を参照すると、本発明に係るハイトセ
ンサ装置13は、レーザロボット機体1の加工ヘッド9
に略密接させ、周辺への張出しを極力、抑制した状態で
ブラケット14を用いて加工ヘッド9の上端域に取着さ
れている。つまり、レーザ加工時における周辺との機械
的干渉を極力、回避した構造で設けられている。このハ
イトセンサ装置13は、好ましくは周知の光学式変位セ
ンサによって形成され、測定レーザビームを発出し、そ
の帰還ビームを受光して距離測定を行うものである。ハ
イトセンサ装置13による距離測定データは、図3に示
すようにインターフェイス11を介してロボット制御装
置10にフィードバックされ、レーザ出射用の加工ヘッ
ド9のレーザ出射口9aの加工面に対する縦方向位置を
補正してレーザビームの合焦調整を行うことが可能に構
成されている。
【0015】ここで、ハイトセンサ装置13の測定光を
発出する測定端13aと加工ヘッド9のレーザビーム出
射口9aとの位置的関係はブラケット14による取着時
に固定され、その3次元空間における両位置の距離デー
タは、既述のように、予め、ロボット制御装置10のメ
モリ2に登録、記憶されている。従って、加工ヘッド9
により、レーザ加工が遂行される場合には、先ず、レー
ザロボット機体1のロボット動作により、メモリ2に記
憶された上記の距離データとレーザ加工の教示プログラ
ムにおける加工ヘッド9の位置データとから演算するこ
とにより、被加工ワークWの加工開始点W1の上方の測
定位置(図1の実線位置)へハイトセンサ装置13の測
定端13aを位置決めする。即ち、加工ヘッド9のレー
ザ出射口9aを加工開始点W1へ位置決めするデータを
教示プログラムから読出し、その読み出したデータから
ハイトセンサ装置13の距離データを加算又は減算する
ことにより、ハイトセンサ装置13の測定端13aを加
工開始点W1の上方位置へ位置決めするためのデータを
CPUで演算する。そして、その演算結果に従って、レ
ーザロボット機体1はロボット制御装置10の制御によ
り作動し、当該測定端13aを加工開始点W1の直上方
位置、つまり、図1に実線で示した測定位置へ位置決め
するのである。
【0016】斯くしてワークWの加工開始点W1の上方
測定位置へ位置決めされたハイトセンサ装置13によ
り、ワークWの加工開始点W1の縦方向距離(Z軸方向
の距離データ)を自動測定する。そして、その測定結果
は、ロボット制御装置10のメモリ2へインターフェイ
ス11を介して入力される。
【0017】故に、ロボット制御装置10のCPUは、
この入力データに従って、加工ヘッド9のレーザ出射口
9aを加工開始点W1の上方における合焦調整位置(レ
ーザビームが加工点に焦点を一致させるための位置)へ
位置決めする際のZ軸方向の位置データを教示プログラ
ムに予め記憶された位置データに対して補正を加え、正
確な合焦位置へ位置決めする。
【0018】このようにして補正を行った後に、加工ヘ
ッド9を図1に点線で図示した加工位置へ位置決めし、
位置決め後にレーザ加工を加工開始点W1から開始すれ
ば、加工ヘッド9のレーザ出射口9aは、正確にレーザ
ビームを加工開始点W1へ合焦させ得るから、高精度の
レーザ加工を遂行することができるのである。
【0019】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、レーザロボットの加工ヘッドの直近位置にコ
ンパクトに配置したハイトセンサ装置により、加工ヘッ
ドによる被加工ワークの加工開始点の縦方向(Z軸方
向)の位置データを正確に補正することが可能であり、
故に、レーザ加工精度を向上させることができる。しか
も、本発明によれば、加工ヘッドの直近位置にハイトセ
ンサ装置を設けているために、周辺との機械的な干渉を
回避でき、加工ヘッドが例えば自動車の車体の内部領域
をレーザ加工を行う場合等でも、容易に加工ヘッドとハ
イトセンサ装置とを一体で加工領域に接近させて、高精
度のレーザ加工を遂行することが可能となる。
【0020】また、加工ヘッドとハイトセンサ装置との
両者間の距離データを予めロボット制御装置に記憶、登
録することにより、加工開始点へのハイトセンサ装置の
位置決め、測定データの演算処理、演算結果に基づく加
工ヘッドの高さ距離の補正処理等を自動的に遂行させ得
るから、レーザ加工の加工工数の増大を何ら招くことな
く、簡単に加工ヘッドの高精度位置決めを達成すること
が可能となる効果を得ることができる。更に、本発明に
よれば、単に平板状の被加工ワークのみならず、3次元
形状を有した複雑な加工ワークにもハイトセンサ装置を
所定の測定位置へ位置決めし、縦方向距離データの測定
を実行できるので、3次元形状のワークのレーザ加工精
度の向上にも寄与することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るハイトセンサ装置を備えたレーザ
ロボットの構成、特に、加工ヘッド周辺の構成を示した
部分拡大図である。
【図2】本発明に係るハイトセンサ装置を備えた付加軸
機構を有した多関節型レーザロボット機体の一般的な構
成を示す正面図である。
【図3】本発明に係るハイトセンサ装置を備えたレーザ
ロボットの制御機構の構成を示したブロック図である。
【符号の説明】
1…ロボット機体 7…ロボット手首 8…付加軸機構 9…加工ヘッド 9a…レーザ出射口 10…ロボット制御装置 13…ハイトセンサ装置 13a…測定端 14…ブラケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 康夫 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内 (72)発明者 高松 弘 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザロボットの加工ヘッドの中心軸線
    と平行に、かつ該加工ヘッドとの略密接位置に取付けブ
    ラケットを介して取着されると共に被加工ワークの加工
    面から前記加工ヘッドのレーザビーム出射口までの縦方
    向距離を自動測定する測定ヘッドを備え、前記加工ヘッ
    ドと前記測定ヘッドの中心軸間距離と、前記加工ヘッド
    と前記測定ヘッドの両先端間の縦方向距離とを既知デー
    タとしてロボット制御装置に記憶させたことを特徴とす
    るレーザロボットのハイトセンサ装置。
JP5004981A 1993-01-14 1993-01-14 レーザロボットのハイトセンサ装置 Pending JPH06210475A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5004981A JPH06210475A (ja) 1993-01-14 1993-01-14 レーザロボットのハイトセンサ装置
PCT/JP1994/000049 WO1994015748A1 (en) 1993-01-14 1994-01-14 Height sensor of laser robot
US08/295,794 US5489758A (en) 1993-01-14 1994-01-14 Height-sensing device for a laser robot

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JP5004981A JPH06210475A (ja) 1993-01-14 1993-01-14 レーザロボットのハイトセンサ装置

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