JPH06202132A - Packaging structure for panel - Google Patents

Packaging structure for panel

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JPH06202132A
JPH06202132A JP34841292A JP34841292A JPH06202132A JP H06202132 A JPH06202132 A JP H06202132A JP 34841292 A JP34841292 A JP 34841292A JP 34841292 A JP34841292 A JP 34841292A JP H06202132 A JPH06202132 A JP H06202132A
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terminal
terminals
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Shinichi Sugimoto
伸一 杉本
Hisao Kawaguchi
久雄 川口
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Abstract

PURPOSE:To package a panel provided with plural electrode terminals arranged along the peripheral part of one plane so as to easily perform an operation test and rework at a low cost by connecting an IC for driving to the electrode terminal, and connecting a circuit wiring to the IC for driving to transmit signal supplied from the outside. CONSTITUTION:The circuit wiring 73 extending along the peripheral part and insulated electrically from each electrode terminal 3 holding an insulating layer in between is provided at the peripheral part of the panel 20 and at a layer lower than the electrode terminal 3. Furthermore, a relay terminal 45 communicated electrically with the circuit wiring 73 and forming the same layer as the electrode terminal 3 by piercing the insulating layer at a prescribed part, is provided. An input terminal 44 and an output terminal 42 connected to the IC 5 for driving are provided on one side of a chip board 4 on which the IC 5 for driving is loaded. The terminals 45, 44, and 3, 42 are connected by superimposing the chip board 4 on the peripheral part of the panel 20.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はパネルの実装構造に関
する。より詳しくは、例えば液晶パネルのような周縁部
に電極端子が配設されたパネルを実装する構造に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a panel mounting structure. More specifically, the present invention relates to a structure for mounting a panel, such as a liquid crystal panel, in which electrode terminals are arranged at the peripheral edge.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6に示すように、液晶パネル120
は、一般に、一対のガラス基板101,102の間に液
晶121を封入して構成されている。この液晶パネル1
20は、一方のガラス基板102の周縁部に、画素につ
ながる電極端子103と、外部から駆動用信号を受ける
ための電極端子185が設けられている。実装状態で
は、上記電極端子103と電極端子185との間に、液
晶パネル120を駆動するための駆動用IC105(バ
ンプ電極112を有する)が図示しない導電ペーストに
よって接続される(チップ・オン・グラス(COG)方
式)。また、電極端子185には、フレキシブル配線板
181を介して、上記駆動用IC105に駆動用信号を
供給するための回路基板182が接続される。電極端子
185とフレキシブル配線板181とは異方導電材18
4を熱圧着して接続される一方、フレキシブル配線板1
81と回路基板182とは半田183によって接続され
る。上記駆動用IC105の図において奥または手前に
並ぶ他の駆動用ICには、上記回路基板182に設けら
れたバスライン173を通して上記駆動用信号が供給さ
れる。
2. Description of the Related Art As shown in FIG.
Is generally configured by enclosing a liquid crystal 121 between a pair of glass substrates 101 and 102. This liquid crystal panel 1
20, the electrode terminal 103 connected to the pixel and the electrode terminal 185 for receiving a driving signal from the outside are provided on the peripheral portion of the one glass substrate 102. In the mounted state, a driving IC 105 (having bump electrodes 112) for driving the liquid crystal panel 120 is connected between the electrode terminal 103 and the electrode terminal 185 by a conductive paste (not shown) (chip-on-glass). (COG) method). A circuit board 182 for supplying a driving signal to the driving IC 105 is connected to the electrode terminal 185 via a flexible wiring board 181. The electrode terminal 185 and the flexible wiring board 181 are made of an anisotropic conductive material 18
4 is connected by thermocompression bonding, while flexible wiring board 1
81 and the circuit board 182 are connected by solder 183. The drive signal is supplied to other drive ICs arranged in the back or front side of the drive IC 105 in the drawing through the bus line 173 provided in the circuit board 182.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の液晶
パネルの開発競争には非常に厳しいものがあり、液晶パ
ネルの実装状態(モジュール)のサイズを小型軽量化する
ことが強く要求されている。しかしながら、上記従来の
実装構造では、液晶パネル120の側方に離間して回路
基板182を配しているため、どうしてもモジュールの
サイズが大きくなるという問題がある。ガラス基板12
0の周縁部に駆動用IC105を搭載しているため、上
記周縁部の幅が広くなり、液晶パネル120自体も余分
にモジュールのサイズを増加させている。また、隣接す
る他の駆動用ICに駆動用信号を供給する必要から、フ
レキシブル配線板と回路基板との2つの大物部品を設け
ている。このため、モジュールの重量が増大しており、
軽量化が阻まれている。
By the way, there is a severe competition in the development of liquid crystal panels in recent years, and there is a strong demand to reduce the size of the mounted state (module) of the liquid crystal panel in size and weight. However, in the above-mentioned conventional mounting structure, since the circuit board 182 is arranged on the side of the liquid crystal panel 120 so as to be separated from each other, there is a problem that the size of the module inevitably increases. Glass substrate 12
Since the driving IC 105 is mounted on the peripheral portion of 0, the width of the peripheral portion is widened, and the liquid crystal panel 120 itself also increases the size of the module. Further, since it is necessary to supply a driving signal to another adjacent driving IC, two large parts, that is, a flexible wiring board and a circuit board are provided. Therefore, the weight of the module is increasing,
Weight reduction is hindered.

【0004】また、フレキシブル配線板と回路基板との
2つの大物部品を設けているため、部品点数が増加して
材料費が嵩むとともに、異方導電材184,半田183
による2回の接続工程の工数が増加して、コストが高く
つくという問題がある。
Further, since the two large parts, the flexible wiring board and the circuit board, are provided, the number of parts increases and the material cost increases, and the anisotropic conductive material 184 and the solder 183 are provided.
However, there is a problem in that the number of steps in the two connecting steps increases due to the above, and the cost becomes high.

【0005】また、液晶パネル120(ガラス基板10
2)の周縁部に駆動用IC(チップ)105を搭載してい
るため、検査パッドとしてIC並みのプローバコンタク
トを要し、動作テスト(パネル検査)が複雑で長時間かか
るという問題がある。
Further, the liquid crystal panel 120 (the glass substrate 10
Since the driving IC (chip) 105 is mounted on the peripheral portion of 2), a prober contact similar to an IC is required as an inspection pad, and there is a problem that an operation test (panel inspection) is complicated and takes a long time.

【0006】また、上記駆動用IC105は導電ペース
トによって接続されているので、液晶パネル120に強
固に取り付けられている。このため、パネル検査によっ
て不良であると判明した駆動用IC105を取り外すと
き、液晶パネル120に損傷を与えるという問題があ
る。また、上記不良IC105に代えて新しい駆動用I
Cを接続するためには、新しい駆動用ICのバンプ電極
に導電ペーストを転写し、液晶パネル120の電極端子
103,185と位置合わせし、さらに上記導電ペース
トを硬化させるという一連の工程を要する。このため、
駆動用ICの取り替え(リワーク)に手間がかかるという
問題がある。この点は、コストアップにもつながってい
る。
Further, since the driving IC 105 is connected by the conductive paste, it is firmly attached to the liquid crystal panel 120. Therefore, there is a problem that the liquid crystal panel 120 is damaged when the driving IC 105 which is found to be defective by the panel inspection is removed. Further, instead of the defective IC 105, a new driving I
In order to connect C, a series of steps of transferring the conductive paste to the bump electrodes of the new driving IC, aligning the conductive paste with the electrode terminals 103 and 185 of the liquid crystal panel 120, and curing the conductive paste are required. For this reason,
There is a problem that it takes time to replace (rework) the driving IC. This also leads to higher costs.

【0007】そこで、この発明の目的は、小型軽量かつ
低コストで、動作テストおよびリワークを簡単に行うこ
とができるパネルの実装構造を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a panel mounting structure which is small in size, light in weight and low in cost, and which can easily carry out an operation test and rework.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、片面の周縁部に沿って複数配設された
電極端子を有するパネルの上記電極端子に、上記パネル
を駆動するための駆動用ICを接続し、上記駆動用IC
に、外部から与えられた信号を伝達する回路配線を接続
するパネルの実装構造において、上記パネルの周縁部
に、上記電極端子よりも下層に、上記周縁部に沿って延
び、絶縁層を挟んで上記各電極端子と電気的に絶縁され
た回路配線を設けるとともに、上記回路配線と導通し、
所定の箇所で上記絶縁層を貫通して上記電極端子と同一
層をなす中継端子を設け、上記駆動用ICを搭載したチ
ップ基板を備え、上記チップ基板の片面で、上記パネル
周縁部の上記中継端子,電極端子と対応する箇所に、上
記駆動用ICにつながる入力端子,出力端子を設け、上
記パネルの周縁部に上記チップ基板を重ねて、上記パネ
ル周縁部の中継端子,電極端子と上記チップ基板の入力
端子,出力端子とをそれぞれ異方導電材を介して接続し
たことを特徴としている。
In order to achieve the above object, the present invention is for driving the panel to the electrode terminals of a panel having a plurality of electrode terminals arranged along the peripheral edge of one surface. A driving IC is connected to the above driving IC.
In a mounting structure of a panel for connecting circuit wiring for transmitting a signal given from the outside, in a peripheral portion of the panel, below the electrode terminals, extending along the peripheral portion, sandwiching an insulating layer. Provided with the circuit wiring electrically insulated from each of the electrode terminals, conductive with the circuit wiring,
A relay terminal penetrating the insulating layer at a predetermined location and forming the same layer as the electrode terminal is provided, and a chip substrate on which the driving IC is mounted is provided, and the relay at the peripheral portion of the panel is provided on one side of the chip substrate. An input terminal and an output terminal connected to the driving IC are provided at locations corresponding to the terminals and electrode terminals, the chip substrate is overlaid on the peripheral portion of the panel, and relay terminals, electrode terminals and the chip on the peripheral portion of the panel are provided. It is characterized in that the input terminal and the output terminal of the board are connected through anisotropic conductive materials.

【0009】また、上記チップ基板1枚当たり、複数の
上記駆動用ICを搭載しているのが望ましい。
Further, it is desirable that a plurality of the driving ICs be mounted on each chip substrate.

【0010】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子は、上記片面の片側に配列されているのが望まし
い。
Further, it is desirable that the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface.

【0011】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率は同一であるのが望ましい。
Further, it is desirable that the peripheral edge portion of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion.

【0012】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ICは、所定の保護用樹脂で覆われているのが
望ましい。
Further, it is desirable that a portion where the peripheral portion of the panel and the chip substrate are overlapped and the driving IC mounted on the chip substrate are covered with a predetermined protective resin.

【0013】[0013]

【作用】動作時に、外部からパネル周縁部の回路配線に
与えられた信号は、中継端子からチップ基板の入力端子
を経て駆動用ICに入力される。この駆動用ICが出力
した信号はチップ基板の出力端子、パネル周縁部の電極
端子を経てパネル内部へ供給される。これによりパネル
が駆動される。
In operation, a signal externally applied to the circuit wiring on the peripheral portion of the panel is input to the driving IC from the relay terminal via the input terminal of the chip substrate. The signal output from the driving IC is supplied to the inside of the panel via the output terminal of the chip substrate and the electrode terminal of the peripheral portion of the panel. This drives the panel.

【0014】この実装構造では、従来パネルの側方に配
されていたフレキシブル配線板と回路基板(図6参照)が
省略され、新たにチップ基板が設けられている。このチ
ップ基板はパネル周縁部に重ねられているので、従来に
比して、モジュールのサイズが小さくなる。また、パネ
ル周縁部に駆動用ICを搭載せず、チップ基板に搭載し
ているので、パネル周縁部の幅自体が狭まり、モジュー
ルのサイズがさらに小さくなる。また、部品点数とし
て、チップ基板が増えるが、フレキシブル配線板と回路
基板の2つの大物部品が省略される。したがって、従来
に比して部品点数が減少して、モジュールの重量が軽く
なる。
In this mounting structure, the flexible wiring board and the circuit board (see FIG. 6) which are conventionally arranged on the side of the panel are omitted, and a chip board is newly provided. Since this chip substrate is stacked on the peripheral portion of the panel, the size of the module is smaller than in the conventional case. Moreover, since the driving IC is not mounted on the peripheral portion of the panel but is mounted on the chip substrate, the width itself of the peripheral portion of the panel is narrowed and the size of the module is further reduced. Further, as the number of components, the number of chip substrates increases, but the two large components of the flexible wiring board and the circuit board are omitted. Therefore, the number of parts is reduced and the weight of the module is reduced as compared with the conventional case.

【0015】また、このように部品点数が減少するの
で、材料費が削減される。しかも、パネルの中継端子,
電極端子とチップ基板の入力端子,出力端子とは異方導
電材を介して一括して接続される。したがって、接続工
程が1回で済み、従来に比して工数が減少する。したが
って、コストが低下する。
Further, since the number of parts is reduced as described above, the material cost is reduced. Moreover, the relay terminal of the panel,
The electrode terminals and the input terminals and output terminals of the chip substrate are connected together via an anisotropic conductive material. Therefore, the connecting step is required only once, and the number of steps is reduced as compared with the conventional method. Therefore, the cost is reduced.

【0016】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びる回路配線の端部(パネ
ルのコーナー部)に設けられる。このようにした場合、
プローバの接触が容易になり、動作テストが簡単に短時
間で行なわれる。
Further, the inspection pad necessary for the operation test is provided, for example, at the end portion of the circuit wiring (corner portion of the panel) extending to the peripheral portion of the panel. If you do this,
The prober can be easily contacted, and the operation test can be easily performed in a short time.

【0017】また、この発明では、パネルとチップ基板
とを重ねた状態で、対応する端子同士が異方導電材を介
して接続されている。したがって、動作テストによって
パネルや駆動用ICが不良であると判明したとき、双方
に損傷を与えることなく、パネルとチップ基板とが容易
に取り外される。また、取り外した後、良品部品はその
まま再使用することが可能である。したがって、従来に
比して、リワークが簡単になされる。
Further, according to the present invention, in a state where the panel and the chip substrate are overlapped with each other, corresponding terminals are connected to each other through the anisotropic conductive material. Therefore, when the operation test reveals that the panel and the driving IC are defective, the panel and the chip substrate can be easily removed without damaging both. Moreover, after the removal, the good parts can be reused as they are. Therefore, reworking is easier than in the past.

【0018】また、上記チップ基板1枚当たり、複数の
上記駆動用ICを搭載した場合、さらに部品点数が減少
し、パネルとチップ基板との接続工程の工数が減少す
る。したがって、さらにコストが低減される。
Further, when a plurality of driving ICs are mounted on each chip substrate, the number of parts is further reduced, and the number of steps for connecting the panel and the chip substrate is reduced. Therefore, the cost is further reduced.

【0019】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子は、上記片面の片側に配列されている場合、プロ
ーバを容易に接触できる。したがって、チップ基板自体
の動作テストが容易になる。
Further, when the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface, the prober can be easily contacted. Therefore, the operation test of the chip substrate itself becomes easy.

【0020】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率は同一である場合、環境温度が変化したとし
ても、パネルの中継端子,電極端子とチップ基板の入力
端子,出力端子との位置がずれることがない。したがっ
て、電極端子のピッチを微少化することが可能となる。
If the peripheral edge of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion, the positions of the relay terminals and electrode terminals of the panel and the input and output terminals of the chip substrate are maintained even if the ambient temperature changes. There is no deviation. Therefore, the pitch of the electrode terminals can be made minute.

【0021】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ICは、所定の保護用樹脂で覆われている場
合、この樹脂によって、端子同士の接続箇所や駆動用I
Cに対して水分,ガスなどが侵入するのが妨げられる。
したがって、信頼性が高まる。
Further, when the peripheral portion of the panel and the chip substrate overlap with each other and the driving IC mounted on the chip substrate is covered with a predetermined protective resin, the terminals are connected to each other by this resin. Connection point and drive I
Water and gas are prevented from entering C.
Therefore, reliability is increased.

【0022】[0022]

【実施例】以下、この発明のパネルの実装構造を実施例
により詳細に説明する。
EXAMPLES The panel mounting structure of the present invention will be described in detail below with reference to examples.

【0023】図1は一実施例の液晶モジュールの概略断
面を示している。液晶パネル20は、一対のガラス基板
1,2の間に液晶21を封入して構成されている。一方
のガラス基板2の周縁部に、ガラス基板2と同一の熱膨
張率を有するチップ基板4が重ねられている。チップ基
板4には、液晶パネル20を駆動するための駆動用IC
5が搭載されている。
FIG. 1 shows a schematic cross section of a liquid crystal module of one embodiment. The liquid crystal panel 20 is configured by enclosing a liquid crystal 21 between a pair of glass substrates 1 and 2. A chip substrate 4 having the same coefficient of thermal expansion as that of the glass substrate 2 is stacked on the peripheral portion of one glass substrate 2. The chip substrate 4 has a driving IC for driving the liquid crystal panel 20.
5 is installed.

【0024】図3は図1において液晶パネル20の周縁
部を上方から見たところ、図4は図3におけるB−B′
線矢視断面を示している。図3に示すように、液晶パネ
ル20(ガラス基板2)の周縁部には、パネル内部の画素
(図示せず)につながる複数の電極端子3が配設されてい
る。図4に示すように、この電極端子3よりも下層に、
回路配線としてのバスライン73が設けられている。バ
スライン73は、パネル周縁部に沿って延び、絶縁層9
を挟んで各電極端子3と電気的に絶縁されている(バス
ライン73とガラス基板2との間には、絶縁性を有する
ベースコート11が設けられている。)。バスライン7
3上には、所定の箇所に貫通孔74が形成され、この貫
通孔74を通してバスライン73と導通する中継端子4
5が設けられている。中継端子45は上記電極端子3と
同一層をなしている。一方、図3に示すように、チップ
基板4は矩形状のものであり、片面の片側の一辺に沿っ
て短冊状の入力端子44,出力端子42が設けられてい
る。この入力端子44,出力端子42は配線43,41に
よって駆動用IC5につながっている。駆動用ICは入
力端子44,出力端子42と反対側の辺に沿って、導電
ペーストなどによって搭載されている。なお、配線43
には、信号調整用のコンデンサ55が接続されている。
チップ基板4の隣には、全く同一構成のチップ基板4′
が設けられている。
3 is a top view of the peripheral portion of the liquid crystal panel 20 in FIG. 1, and FIG. 4 is BB 'in FIG.
The cross section taken along the line is shown. As shown in FIG. 3, in the peripheral portion of the liquid crystal panel 20 (glass substrate 2), pixels inside the panel are
A plurality of electrode terminals 3 connected to (not shown) are provided. As shown in FIG. 4, in a layer below this electrode terminal 3,
A bus line 73 as circuit wiring is provided. The bus line 73 extends along the peripheral edge of the panel, and the insulating layer 9
It is electrically insulated from each electrode terminal 3 with the pinch interposed therebetween (a base coat 11 having an insulating property is provided between the bus line 73 and the glass substrate 2). Bus line 7
A through hole 74 is formed at a predetermined location on the relay terminal 3, and the relay terminal 4 is electrically connected to the bus line 73 through the through hole 74.
5 are provided. The relay terminal 45 is in the same layer as the electrode terminal 3. On the other hand, as shown in FIG. 3, the chip substrate 4 has a rectangular shape, and strip-shaped input terminals 44 and output terminals 42 are provided along one side on one side. The input terminal 44 and the output terminal 42 are connected to the driving IC 5 by wirings 43 and 41. The driving IC is mounted with a conductive paste or the like along the side opposite to the input terminal 44 and the output terminal 42. The wiring 43
A signal adjusting capacitor 55 is connected to.
Next to the chip substrate 4, there is a chip substrate 4'having exactly the same configuration.
Is provided.

【0025】図4に示すように、上記パネル周縁部の中
継端子45,電極端子42と上記チップ基板の入力端子
44,出力端子42とは、一括して、それぞれ異方導電
材95を介して圧着して接続されている。
As shown in FIG. 4, the relay terminal 45 and the electrode terminal 42 at the peripheral portion of the panel and the input terminal 44 and the output terminal 42 of the chip substrate are collectively put through the anisotropic conductive material 95. Connected by crimping.

【0026】動作時には、外部から図3に示すパネル周
縁部のバスライン73に駆動用の信号が与えられる。こ
の信号は、中継端子45からチップ基板4の入力端子4
4,配線43を経て駆動用IC5に入力される。この駆
動用IC5が出力した信号は配線41,出力端子42,パ
ネル周縁部の電極端子3を経て液晶パネル20の内部へ
供給される。これにより液晶パネル20が駆動される。
During operation, a driving signal is externally applied to the bus line 73 at the peripheral portion of the panel shown in FIG. This signal is transmitted from the relay terminal 45 to the input terminal 4 of the chip substrate 4.
4, input to the driving IC 5 via the wiring 43. The signal output from the driving IC 5 is supplied to the inside of the liquid crystal panel 20 via the wiring 41, the output terminal 42, and the electrode terminal 3 on the peripheral edge of the panel. As a result, the liquid crystal panel 20 is driven.

【0027】この液晶モジュールでは、従来ガラス基板
2の側方に配されていた回路基板(図6参照)が省略し
て、新たにチップ基板4を設けている。このチップ基板
4はパネル周縁部に重なっているので、従来に比して、
モジュールのサイズを小さくすることができる。また、
パネル周縁部に駆動用IC5を搭載せず、チップ基板4
に搭載しているので、パネル周縁部の幅自体を狭くで
き、モジュールのサイズをさらに小型にすることができ
る。また、部品点数として、チップ基板4が増えるが、
図6に示したフレキシブル配線板181と回路基板18
2の2つの大物部品を省略できる。したがって、従来に
比して、部品点数を減少させて、モジュールの重量を軽
くすることができる。
In this liquid crystal module, the circuit board (see FIG. 6), which is conventionally arranged on the side of the glass substrate 2, is omitted and a chip substrate 4 is newly provided. Since the chip substrate 4 overlaps the peripheral edge of the panel,
The size of the module can be reduced. Also,
The chip substrate 4 is provided without mounting the driving IC 5 on the peripheral portion of the panel.
Since it is mounted on the panel, the width of the peripheral portion of the panel can be narrowed, and the size of the module can be further reduced. Further, as the number of components, the chip substrate 4 increases,
Flexible wiring board 181 and circuit board 18 shown in FIG.
The two large parts of 2 can be omitted. Therefore, the number of parts can be reduced and the weight of the module can be reduced as compared with the conventional case.

【0028】また、このように部品点数を削減している
ので、材料費を削減することができる。しかも、パネル
周縁部の端子45,3とチップ基板の端子44,42とを
異方導電材95を介して一括して接続できる。したがっ
て、接続工程が1回で済み、従来に比して工数を減少さ
せることができる。したがって、コストを下げることが
できる。
Further, since the number of parts is reduced in this way, the material cost can be reduced. Moreover, the terminals 45 and 3 on the peripheral portion of the panel and the terminals 44 and 42 on the chip substrate can be collectively connected via the anisotropic conductive material 95. Therefore, the connecting step is required only once, and the number of steps can be reduced as compared with the conventional case. Therefore, the cost can be reduced.

【0029】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びるバスライン73の端部
(パネルのコーナー部)に設けることができる。このよう
にした場合、プローバの接触が容易になり、動作テスト
を簡単に短時間で行うことができる。なお、チップ基板
4の検査、すなわち駆動用IC5の検査も、チップ基板
4の一辺に入力端子44,出力端子42を設けているの
で、同様に簡単に行うことができる。
The inspection pad required for the operation test is, for example, the end portion of the bus line 73 extending to the peripheral portion of the panel.
It can be provided in the (corner part of the panel). In this case, the prober can be easily contacted, and the operation test can be easily performed in a short time. The inspection of the chip substrate 4, that is, the inspection of the driving IC 5 can be similarly easily performed because the input terminal 44 and the output terminal 42 are provided on one side of the chip substrate 4.

【0030】また、この液晶モジュールでは、液晶パネ
ル20とチップ基板4とを重ねた状態で、対応する端子
同士45,44;3,42を異方導電材95を介して接続
している。したがって、動作テストによって液晶パネル
20や駆動用IC5が不良であると判明したとき、双方
に損傷を与えることなく、液晶パネル20とチップ基板
4とを容易に取り外すことができる。また、取り外した
後、良品部品はそのまま再使用することができる。した
がって、従来に比して、リワークを簡単に行うことがで
きる。これにより、コストメリットも生ずる。
Further, in this liquid crystal module, in a state where the liquid crystal panel 20 and the chip substrate 4 are overlapped, the corresponding terminals 45, 44; 3, 42 are connected via the anisotropic conductive material 95. Therefore, when the operation test reveals that the liquid crystal panel 20 or the driving IC 5 is defective, the liquid crystal panel 20 and the chip substrate 4 can be easily removed without damaging both. Moreover, after the removal, the good parts can be reused as they are. Therefore, rework can be performed more easily than in the conventional case. As a result, there is a cost advantage.

【0031】また、チップ基板4の熱膨張率をガラス基
板2と同一にしているので、環境温度が変化したとして
も、パネル周縁部の端子45,3とチップ基板の端子4
4,42との位置がずれることがない。したがって、電
極端子3のピッチを微少化することができる。この場
合、駆動用IC5の出力端子数を増やすことによって、
液晶パネル20の画像を高精細化することができる。
Further, since the coefficient of thermal expansion of the chip substrate 4 is the same as that of the glass substrate 2, even if the environmental temperature changes, the terminals 45 and 3 at the peripheral portion of the panel and the terminals 4 of the chip substrate 4
The position of 4, 42 does not shift. Therefore, the pitch of the electrode terminals 3 can be made minute. In this case, by increasing the number of output terminals of the driving IC 5,
The image of the liquid crystal panel 20 can be made finer.

【0032】また、図2に示すように、液晶パネル20
の周縁部とチップ基板4とが重なっている箇所および駆
動用IC5をエポキシ系,紫外線硬化型の保護用樹脂9
2で覆っても良い。この樹脂92によって、端子同士4
5,44;3,42の接続箇所や駆動用IC5に対して水
分,ガスなどが侵入するのを妨げることができる。した
がって、信頼性を高めることができる。
Further, as shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 20
The peripheral portion of the substrate and the chip substrate 4 are overlapped with each other, and the driving IC 5 is made of an epoxy-based, UV-curable protection resin 9
You can cover it with 2. With this resin 92, the terminals 4
It is possible to prevent moisture, gas, and the like from entering the connection points of 5, 44; 3, 42 and the driving IC 5. Therefore, reliability can be improved.

【0033】また、図5に示すように、チップ基板1
4,14′,14″の各1枚当たり、2つ(またはそれ以
上)の駆動用IC5を搭載しても良い(図中、8はバスラ
イン73に駆動用の信号を供給するコネクタを示してい
る。)。この場合、さらに部品点数を減少でき、液晶パ
ネル20とチップ基板14,…との接続工程の工数を減
少できる。したがって、さらにコストを低減できる。な
お、この場合、チップ基板14,…内に、駆動用IC5
同士を接続するバスラインを設けても良い。このバスラ
インの構造は、パネル周縁部に設けたバスライン73の
構造と同じにする。
Further, as shown in FIG. 5, the chip substrate 1
Two (or more) driving ICs 5 may be mounted on each of 4, 14 ', 14 "(in the figure, 8 indicates a connector for supplying a driving signal to the bus line 73). In this case, the number of components can be further reduced, and the number of steps for connecting the liquid crystal panel 20 and the chip substrates 14, ... Can be reduced, so that the cost can be further reduced. ,, in the drive IC5
You may provide the bus line which connects mutually. The structure of this bus line is the same as the structure of the bus line 73 provided in the peripheral portion of the panel.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のパ
ネルの実装構造は、従来パネルの側方に配されていたフ
レキシブル配線板,回路基板を省略して、新たにチップ
基板を設け、このチップ基板はパネル周縁部に重ねてい
るので、従来に比して、モジュールのサイズを小さくで
きる。また、パネル周縁部に駆動用ICを搭載せず、チ
ップ基板に搭載しているので、パネル周縁部の幅自体を
狭くでき、モジュールのサイズをさらに小さくできる。
また、全体として部品点数を減少でき、モジュールの重
量を軽くすることができる。
As is apparent from the above, in the panel mounting structure of the present invention, the flexible wiring board and the circuit board, which are conventionally arranged on the side of the panel, are omitted and a chip board is newly provided. Since the chip substrate is stacked on the peripheral portion of the panel, the size of the module can be reduced as compared with the conventional case. Further, since the driving IC is not mounted on the peripheral portion of the panel but is mounted on the chip substrate, the width itself of the peripheral portion of the panel can be narrowed and the size of the module can be further reduced.
Moreover, the number of parts can be reduced as a whole, and the weight of the module can be reduced.

【0035】また、このように部品点数を減少できるの
で、材料費を削減できる。しかも、パネルの中継端子,
電極端子とチップ基板の入力端子,出力端子とは異方導
電材を介して一括して接続されるので、接続工程が1回
で済み、従来に比して工数を減少できる。したがって、
コストを下げることができる。
Since the number of parts can be reduced in this way, the material cost can be reduced. Moreover, the relay terminal of the panel,
Since the electrode terminal and the input terminal and the output terminal of the chip substrate are collectively connected through the anisotropic conductive material, the connecting step is required only once and the number of steps can be reduced as compared with the conventional method. Therefore,
The cost can be reduced.

【0036】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びる回路配線の端部(パネ
ルのコーナー部)に設けることができる。したがって、
容易にプローバを接触でき、動作テストを簡単に短時間
で行うことができる。
Further, the inspection pad necessary for the operation test can be provided, for example, at the end portion of the circuit wiring extending to the peripheral portion of the panel (corner portion of the panel). Therefore,
The prober can be easily contacted, and the operation test can be easily performed in a short time.

【0037】また、パネルとチップ基板とを重ねた状態
で、対応する端子同士を異方導電材を介して接続してい
るので、動作テストによってパネルや駆動用ICが不良
であると判明したとき、双方に損傷を与えることなく、
パネルとチップ基板とを容易に取り外すことができる。
また、取り外した後、良品部品をそのまま再使用するこ
とができる。したがって、従来に比して、リワークを簡
単に行うことができる。
When the panel and the driving IC are found to be defective by the operation test, the corresponding terminals are connected to each other through the anisotropic conductive material in the state where the panel and the chip substrate are superposed on each other. , Without damaging both
The panel and the chip substrate can be easily removed.
Moreover, after the removal, the non-defective parts can be reused as they are. Therefore, rework can be performed more easily than in the conventional case.

【0038】また、上記チップ基板1枚当たり、複数の
上記駆動用ICを搭載した場合、さらに部品点数を減少
でき、パネルとチップ基板との接続工程の工数を減少で
きる。したがって、さらにコストを下げることができ
る。
When a plurality of driving ICs are mounted on each chip substrate, the number of parts can be further reduced, and the number of steps for connecting the panel and the chip substrate can be reduced. Therefore, the cost can be further reduced.

【0039】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子を、上記片面の片側に配列した場合、プローバを
容易に接触できる。したがって、チップ基板自体の動作
テストを容易に行うことができる。
Further, when the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface, the prober can be easily contacted. Therefore, the operation test of the chip substrate itself can be easily performed.

【0040】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率を同一にした場合、環境温度が変化したとし
ても、パネルの中継端子,電極端子とチップ基板の入力
端子,出力端子との位置がずれることがない。したがっ
て、電極端子のピッチを微少化することができる。
When the peripheral edges of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion, the positions of the relay terminals and electrode terminals of the panel and the input and output terminals of the chip substrate are maintained even if the ambient temperature changes. There is no deviation. Therefore, the pitch of the electrode terminals can be minimized.

【0041】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ICを、所定の保護用樹脂で覆った場合、この
樹脂によって、端子同士の接続箇所や駆動用ICに対し
て水分,ガスなどが侵入するのを妨げることができる。
したがって、信頼性を高めることができる。
In addition, when the peripheral portion of the panel and the chip substrate and the driving IC mounted on the chip substrate are covered with a predetermined protective resin, the terminals are connected by this resin. It is possible to prevent moisture, gas, and the like from entering the place and the driving IC.
Therefore, reliability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この発明の一実施例の液晶モジュールの概略
断面を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross section of a liquid crystal module of an embodiment of the present invention.

【図2】 上記液晶モジュールの変形例を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a modification of the liquid crystal module.

【図3】 図1に示した液晶モジュールの要部を上方か
ら見たところを示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a main part of the liquid crystal module shown in FIG. 1 viewed from above.

【図4】 図3におけるB−B′線矢視断面を示す図で
ある。
FIG. 4 is a view showing a cross section taken along the line BB ′ in FIG.

【図5】 この発明の別の実施例の液晶モジュールを斜
めから見たところを示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a liquid crystal module according to another embodiment of the present invention when viewed obliquely.

【図6】 従来の液晶モジュールの概略断面を示す図で
ある。
FIG. 6 is a diagram showing a schematic cross section of a conventional liquid crystal module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2 ガラス基板 3 電極端子 4 チップ基板 5 駆動用IC 42 出力端子 44 入力端子 45 中継端子 73 バスライン 1, 2 Glass substrate 3 Electrode terminal 4 Chip substrate 5 Driving IC 42 Output terminal 44 Input terminal 45 Relay terminal 73 Bus line

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 片面の周縁部に沿って複数配設された電
極端子を有するパネルの上記電極端子に、上記パネルを
駆動するための駆動用ICを接続し、上記駆動用IC
に、外部から与えられた信号を伝達する回路配線を接続
するパネルの実装構造において、 上記パネルの周縁部に、上記電極端子よりも下層に、上
記周縁部に沿って延び、絶縁層を挟んで上記各電極端子
と電気的に絶縁された回路配線を設けるとともに、上記
回路配線と導通し、所定の箇所で上記絶縁層を貫通して
上記電極端子と同一層をなす中継端子を設け、 上記駆動用ICを搭載したチップ基板を備え、 上記チップ基板の片面で、上記パネル周縁部の上記中継
端子,電極端子と対応する箇所に、上記駆動用ICにつ
ながる入力端子,出力端子を設け、 上記パネルの周縁部に上記チップ基板を重ねて、上記パ
ネル周縁部の中継端子,電極端子と上記チップ基板の入
力端子,出力端子とをそれぞれ異方導電材を介して接続
したことを特徴とするパネルの実装構造。
1. A driving IC for driving the panel is connected to the electrode terminal of a panel having a plurality of electrode terminals arranged along a peripheral edge of one surface, and the driving IC is connected.
In the mounting structure of the panel for connecting the circuit wiring for transmitting a signal given from the outside, in the peripheral portion of the panel, below the electrode terminals, extending along the peripheral portion, sandwiching the insulating layer. A circuit terminal electrically insulated from each of the electrode terminals is provided, and a relay terminal which is electrically connected to the circuit wiring and penetrates the insulating layer at a predetermined position to form the same layer as the electrode terminal is provided. A chip substrate on which a driving IC is mounted, and an input terminal and an output terminal connected to the driving IC are provided on one side of the chip substrate at positions corresponding to the relay terminals and electrode terminals on the peripheral portion of the panel, The chip substrate is overlaid on the peripheral edge of the panel, and the relay terminals and electrode terminals on the peripheral edge of the panel are connected to the input terminals and output terminals of the chip substrate through anisotropic conductive materials, respectively. Implementation structure Le.
【請求項2】 上記チップ基板1枚当たり、複数の上記
駆動用ICを搭載したことを特徴とする請求項1に記載
のパネルの実装構造。
2. The panel mounting structure according to claim 1, wherein a plurality of the driving ICs are mounted on each chip substrate.
【請求項3】 上記チップ基板の上記入力端子,出力端
子は、上記片面の片側に配列されていることを特徴とす
る請求項1または2に記載のパネルの実装構造。
3. The panel mounting structure according to claim 1, wherein the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface.
【請求項4】 上記パネル周縁部と上記チップ基板の熱
膨張率は同一であることを特徴とする請求項1乃至3の
いずれか一つに記載のパネルの実装構造。
4. The panel mounting structure according to claim 1, wherein the peripheral edge portion of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion.
【請求項5】 上記パネル周縁部と上記チップ基板とが
重なっている箇所および上記チップ基板に搭載された駆
動用ICは、所定の保護用樹脂で覆われていることを特
徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載のパネル
の実装構造。
5. A portion where the peripheral portion of the panel overlaps with the chip substrate and a driving IC mounted on the chip substrate are covered with a predetermined protective resin. 4. The panel mounting structure according to any one of 4 to 4.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6392840B1 (en) * 1997-12-08 2002-05-21 International Business Machines Corporation Planarized side by side design of an inductive writer and single metallic magnetoresistive reader
US6407796B2 (en) * 1996-11-29 2002-06-18 Sharp Kabushiki Kaisha Tape carrier package and display device using the same
US6590629B1 (en) 1999-02-05 2003-07-08 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display having a plurality of mounting substrates with common connection lines connecting the mounting substrates
US7027043B2 (en) 2002-03-25 2006-04-11 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring substrate connected structure, and display device
US7705812B2 (en) 2001-05-31 2010-04-27 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device having a drive IC mounted on a flexible board directly connected to a liquid crystal panel
US7787086B2 (en) 1998-05-19 2010-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle
JP2012083769A (en) * 2005-04-28 2012-04-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display panel, module, and electronic apparatus
US9041891B2 (en) 1997-05-29 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6407796B2 (en) * 1996-11-29 2002-06-18 Sharp Kabushiki Kaisha Tape carrier package and display device using the same
US9041891B2 (en) 1997-05-29 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle
US6392840B1 (en) * 1997-12-08 2002-05-21 International Business Machines Corporation Planarized side by side design of an inductive writer and single metallic magnetoresistive reader
US8400598B2 (en) 1998-05-19 2013-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle
US7787086B2 (en) 1998-05-19 2010-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle
US7787087B2 (en) 1998-05-19 2010-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle
US8054430B2 (en) 1998-05-19 2011-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle
US8711309B2 (en) 1998-05-19 2014-04-29 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display having wide viewing angle
US6590629B1 (en) 1999-02-05 2003-07-08 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display having a plurality of mounting substrates with common connection lines connecting the mounting substrates
US7705812B2 (en) 2001-05-31 2010-04-27 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device having a drive IC mounted on a flexible board directly connected to a liquid crystal panel
US7027043B2 (en) 2002-03-25 2006-04-11 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring substrate connected structure, and display device
JP2013190795A (en) * 2005-04-28 2013-09-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display panel, module and electronic apparatus
JP2012083769A (en) * 2005-04-28 2012-04-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display panel, module, and electronic apparatus
US9411203B2 (en) 2005-04-28 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
JP2017021377A (en) * 2005-04-28 2017-01-26 株式会社半導体エネルギー研究所 Display panel
US10162235B2 (en) 2005-04-28 2018-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
US10877329B2 (en) 2005-04-28 2020-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
US11520193B2 (en) 2005-04-28 2022-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
US11726373B2 (en) 2005-04-28 2023-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device

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