JPH05255888A - Conductor roll grinding device for electroplating line of metallic band - Google Patents

Conductor roll grinding device for electroplating line of metallic band

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JPH05255888A
JPH05255888A JP8667092A JP8667092A JPH05255888A JP H05255888 A JPH05255888 A JP H05255888A JP 8667092 A JP8667092 A JP 8667092A JP 8667092 A JP8667092 A JP 8667092A JP H05255888 A JPH05255888 A JP H05255888A
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JP
Japan
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conductor
flaw
polishing
roll
conductor roll
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8667092A
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Japanese (ja)
Inventor
Teruo Horisawa
輝雄 堀澤
Toshiyuki Murakoshi
俊之 村越
Kenichi Iwanaga
賢一 岩永
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JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
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Publication date
Application filed by NKK Corp filed Critical NKK Corp
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Publication of JPH05255888A publication Critical patent/JPH05255888A/en
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Abstract

PURPOSE:To effectively grind only the defective parts of conductor rolls in an electroplating line for a metallic strip by detecting the defects on the surfaces of the conductor rolls and moving grinding jigs for the conductor roll surfaces to the defective positions by the results of the detection. CONSTITUTION:The strip 1 is passed through the inlet side conductor rolls 2 and dam rolls 20 in respective plating cells 13 and is put out from the plating cells 13 after being plated in the plating cells 13 at the time of electroplating metals on the surfaces of the strip 1 by passing the strip through the many plating cells 13. The surface of the strip 1 after this plating has a surface defect by the generation of the roll pressing flaw, etc., if there is the flaw on the surface of any of the conductor rolls 2. The flaw of the strip surface is detected by a surface flaw detector at this time and the grinding jig 3 is moved along a guide roll 30 to the position of the flaw on the surface of the conductor roll 1 by the result of the detection, by which the surface is ground and the surface defect of the conductor roll 2 is removed. The metal plated strip having no flaw on the surface is thus produce with a good product yield.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は金属帯の電気鍍金ライ
ンにおけるコンダクタロールの研磨装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for polishing conductor rolls in a metal strip electroplating line.

【0002】[0002]

【従来の技術】電気亜鉛鍍金等の電気鍍金ライン設備で
用いられるコンダクタロール2は、図7に示される様に
ダムロール20により鍍金槽13との間で仕切られている
が、該ダムロール20の圧下不良や一部摩耗等でコンダク
タロール2に鍍金液が掛かると該ロール2が鍍金されて、
これが金属帯1のロール性押し疵となる。又このコンダ
クタロール2にごみ、虫等の異物が付着しても押し疵発
生の原因となる。
2. Description of the Related Art A conductor roll 2 used in an electroplating line facility such as electrogalvanizing is partitioned by a dam roll 20 from a plating tank 13 as shown in FIG. When the plating liquid is applied to the conductor roll 2 due to defects or partial wear, the roll 2 is plated,
This is the roll-shaped flaw of the metal strip 1. Moreover, even if foreign matter such as dust or insects adheres to the conductor roll 2, it may cause a flaw.

【0003】以上の問題の解決策として、図8に示され
る様にコンダクタロール2上にその長さ方向にスライド
してロール表面を研磨する研磨治具3が設置されてい
る。
As a solution to the above problem, as shown in FIG. 8, a polishing jig 3 is installed on the conductor roll 2 so as to slide in the lengthwise direction to polish the roll surface.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この研磨治具3は研磨
部スコッチブライトで1m/minのスピードでスライド
し、異物を除去しようとするものであるが、通常1回の
研磨では異物の除去ができないため、程度にもよるが、
ロール全長を3〜10往復する必要がある。一方研磨治
具3の圧下量を上げることで問題の解決を図ることも可
能であるが、摩耗によりコンダクタロール2の寿命が短
くなるというデメリットも逆に生まれる。
This polishing jig 3 slides at a speed of 1 m / min with a scotch bright polishing part to remove foreign matters. Normally, however, it is possible to remove foreign matters with one polishing operation. I can't, so it depends on the degree,
It is necessary to make 3 to 10 reciprocations of the entire roll length. On the other hand, it is possible to solve the problem by increasing the amount of reduction of the polishing jig 3, but the disadvantage that the life of the conductor roll 2 is shortened due to abrasion is also conversely created.

【0005】このため現状では、検査台上の監視員によ
り金属帯表面のコンダクタロール性押し疵を発見した場
合、どのコンダクタロールによるものであるかを探して
人手により除去しており、もしその発見が遅れれば、長
い距離に亘ってコンダクタロール性押し疵が金属帯表面
に発生し、製品歩留りを悪化させることになる。
For this reason, in the present situation, when a conductor roll-like flaw on the surface of the metal band is found by a monitor on the inspection table, the conductor roll is searched for and removed by hand. If it is delayed, a conductor roll-like flaw will be generated on the surface of the metal strip over a long distance, and the product yield will be deteriorated.

【0006】本発明は従来技術の以上の様な問題に鑑み
創案されたもので、コンダクタロール性押し疵の発生を
早期に発見し、自動的に該当するコンダクタロールの表
面を研磨できるようにし、製品歩留りの向上を図らんと
するものである。
The present invention was devised in view of the above problems of the prior art, and enables early detection of the occurrence of a conductor roll-induced flaw and enables the surface of the corresponding conductor roll to be polished automatically. It aims to improve the product yield.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】そのため本発明は金属帯
の電気鍍金ラインに設けられたコンダクタロールの研磨
を自動的に行なう研磨装置に係り、コンダクタロールの
長さ方向に移動し、その表面の研磨を行なう研磨治具
と、該コンダクタロールの後方に、金属帯幅方向に複数
に分割された状態で設置され、該金属帯表面の疵を夫々
検出する表面欠陥計と、これらの表面欠陥計の検出信号
を入力し、検出された疵のある金属帯幅方向の位置に相
当するコンダクタロールの表面部分に前記研磨治具を移
動させ且つこれに研磨指令を出力する制御装置を備えた
ことを基本的特徴としている。
Therefore, the present invention relates to a polishing apparatus for automatically polishing a conductor roll provided on an electroplating line of a metal strip, which moves in the length direction of the conductor roll and A polishing jig for polishing, a surface defect meter which is installed behind the conductor roll in a state of being divided into a plurality of parts in the width direction of the metal band, and which detects flaws on the surface of the metal band, and these surface defect meters. A control device for inputting the detection signal of the above, moving the polishing jig to the surface portion of the conductor roll corresponding to the detected position in the metal band width direction with the flaw, and outputting a polishing command to this. It is a basic feature.

【0008】又、電気鍍金ラインのコンダクタロールは
通常複数設置されるものであり、その様な構成に上記本
発明の構成を適用する場合は、各コンダクタロールを径
の異なるものにすると共に、これらのロールに前記研磨
治具を夫々備えさせ、該コンダクタロールの各ピッチを
制御装置に登録しておいて、検出された疵に周期性があ
る場合に、その疵ピッチに基づいてどのコンダクタロー
ルによるものであるかを該制御装置で判定し、更にこの
判定に基づいてこの制御装置から所定の研磨治具に移動
及び研磨指令を出力させるようセットしておくと良い。
Further, a plurality of conductor rolls for an electroplating line are usually installed, and when applying the above-mentioned configuration of the present invention to such a configuration, the conductor rolls have different diameters and Each of the rolls is provided with the above polishing jig, each pitch of the conductor roll is registered in the control device, and when the detected flaw has periodicity, which conductor roll is selected based on the flaw pitch. It is advisable that the control device decides whether or not this is the case, and based on this decision, the control device is set so as to output a movement and polishing command to a predetermined polishing jig.

【0009】[0009]

【作用】上記構成は、表面欠陥計で金属帯表面を観察
し、疵を発見した場合に、制御装置が研磨治具をコンダ
クタロールの研磨の必要な特定の箇所に移動させてその
部分のみ集中的に研磨しているため、該コンダクタロー
ルの速やかな研磨が可能となり、コンダクタロール性の
押し疵による格落品が減少するようになる。
With the above construction, when the surface of the metal band is observed with a surface defect meter and a flaw is found, the controller moves the polishing jig to a specific portion of the conductor roll where polishing is required and concentrates only on that portion. Since the conductor rolls are mechanically polished, the conductor rolls can be rapidly polished, and the number of defective products due to the flaws of the conductor roll property is reduced.

【0010】又コンダクタロールが複数ある構成の場合
に、後者の様な構成にセットすることで、複数あるコン
ダクタロールのうち研磨の必要なロールを即座に判定で
き、その上前述の様にそのロールの必要箇所に研磨治具
を移動させて表面の研磨を行なわしめることが可能とな
る。
Further, in the case of a structure having a plurality of conductor rolls, by setting the latter structure, it is possible to immediately determine which of the plurality of conductor rolls needs to be polished. The surface can be polished by moving the polishing jig to the required position.

【0011】[0011]

【実施例】以下本発明の装置の具体的実施例を添付図面
に基づき説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments of the apparatus of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0012】図1は本発明の一実施例となるコンダクタ
ロール研磨装置が用いらた電気亜鉛鍍金ラインのライン
構成を示す概略図である。図中10a、10bはストリップ1
を巻戻すペイオフリール、11はアルカリ洗浄槽、12は酸
洗槽、13は#1〜#15まである電気亜鉛鍍金槽、14は
化成処理槽、15はドライヤ、16は出側検査台、17はテン
ションリールを各示している。
FIG. 1 is a schematic view showing a line structure of an electrogalvanizing line used in a conductor roll polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, 10a and 10b are strips 1
Payoff reel for rewinding, 11 for alkaline cleaning tank, 12 for pickling tank, 13 for electrogalvanizing tank with # 1 to # 15, 14 for chemical conversion processing tank, 15 for dryer, 16 for outgoing inspection table, 17 Indicate tension reels.

【0013】上記各電気亜鉛鍍金槽13には図2に示され
る様にダムロール20a乃至20dを介して槽内にストリップ
1が通板せしめられており、該槽内のストリップ1表裏に
平行させてアノード電極21a乃至21dが設けられ、且つ槽
入側と出側にコンダクタロール2a、2bが設置されてい
る。
As shown in FIG. 2, each of the electrogalvanized baths 13 is stripped into the bath via dam rolls 20a to 20d.
1, the strips 1 in the tank are provided with anode electrodes 21a to 21d in parallel with the front and back of the strip 1, and conductor rolls 2a and 2b are installed on the inlet and outlet sides of the tank.

【0014】これらのコンダクタロール2a、2bは#1〜
#15の各電気亜鉛鍍金槽13を通じこれらの全てでロー
ル径が異なっており、且つこれらの各ロール長さは全て
2130mmとしている。又、夫々のコンダクタロール2に
は、図3に示される様に、ロール長さ方向に懸架された
ガイドレール30に沿って1m/minの速度でスライドし、
ロール表面の研磨を行なう研磨面スコッチブライトの研
磨治具3が装備されている。
These conductor rolls 2a and 2b are # 1 to # 1.
The roll diameter is different in all of these through the # 15 electrogalvanizing tank 13, and the length of each roll is all.
It is 2130 mm. Further, as shown in FIG. 3, each conductor roll 2 slides along a guide rail 30 suspended in the roll length direction at a speed of 1 m / min,
It is equipped with a scotch-bright polishing jig 3 for polishing the surface of the roll.

【0015】更に本ラインの後方の出側検査台16の手前
に、図4に示される様に、チャンネル幅250mmの光学式
表面欠陥計4がストリップ1幅方向に片面側8個ずつ(#
1〜#8)設けられている(ストリップ1裏面にも設け
られているのは、コンダクタロール性押し疵は通常裏面
に突出しており、この突出部分の方が検出し易いからで
ある)。該表面欠陥計4はストリップ1表面の疵のグレー
ドも3段階(A級、B級、C級)に分けて検出でき、且
つ疵ピッチの誤差も±1mmと精度良く検出可能である。
Further, as shown in FIG. 4, eight optical surface defect gauges 4 each having a channel width of 250 mm are arranged on the one side of the strip 1 in the width direction (#
1 to # 8) (being provided on the back surface of the strip 1 as well, the conductor roll type flaw is usually projected to the back surface, and this projected portion is easier to detect). The surface defect meter 4 can detect flaw grades on the surface of the strip 1 in three stages (class A, grade B, grade C) and also can accurately detect flaw pitch errors of ± 1 mm.

【0016】更に、本実施例では上記表面欠陥計4の各
検出信号を入力すると共に、#1〜#5の鍍金槽13の入
側と出側に設けられた計30本のコンダクタロール2に
各設けられている前記研磨治具3の夫々にストリップ1幅
方向の所定箇所への移動指令と研磨指令を出力する制御
装置(図示なし)が設置されている。この制御装置には
表裏及び#1〜#8のどの表面欠陥計4から疵検出信号
が入力されるかにより、ストリップ1幅方向におけるロ
ール疵発生位置(250mm幅の各ブロックで特定される位
置)を判定している。又表面欠陥計4で検出される疵の
グレードが該制御装置に同時に入力される。更に、この
制御装置には全てのコンダクタロール2の各ピッチが登
録されており、疵検出信号に周期性がある場合に、その
疵ピッチに基づいてどのコンダクタロール2によるもの
であるかが判定できるようになっている。従って制御装
置では表面欠陥計4による疵検出信号の入力に伴なっ
て、どのコンダクタロール2に異物付着等による疵が発
生しているか、又該当するコンダクタロール2のストリ
ップ幅方向のどの位置に疵が発生しているか、更に疵は
どの程度のものかが判定できるようになっており、これ
らの判定結果に基づいて所定の研磨治具3を移動させて
必要範囲を疵のグレードに合わせた回数往復させロール
表面を研磨できるようにしている。
Further, in this embodiment, each detection signal of the surface defect meter 4 is input, and a total of 30 conductor rolls 2 provided on the inlet side and the outlet side of the plating tanks # 1 to # 5 are provided. A control device (not shown) that outputs a movement command to a predetermined position in the width direction of the strip 1 and a polishing command is installed in each of the polishing jigs 3 provided. The roll flaw generation position in the width direction of the strip 1 (position specified in each block of 250 mm width) depends on which of the front and back surfaces and the flaw detection signal 4 of # 1 to # 8 is input to the control device. Is determined. Further, the defect grade detected by the surface defect meter 4 is simultaneously input to the control device. Further, each pitch of all the conductor rolls 2 is registered in this control device, and when the flaw detection signal has periodicity, it is possible to determine which conductor roll 2 is the one based on the flaw pitch. It is like this. Therefore, in the control device, in accordance with the input of the flaw detection signal by the surface defect meter 4, which conductor roll 2 has a flaw caused by adhesion of foreign matter, and which flaw in the strip width direction of the corresponding conductor roll 2 is flawed. It is possible to determine whether or not there is any occurrence, and how much the flaw is, and based on these determination results, the predetermined polishing jig 3 is moved and the required range is adjusted to the flaw grade. The roll surface can be polished by reciprocating.

【0017】次に以上の様な構成を有する本実施例装置
の作用につき説明する。
Next, the operation of the apparatus of this embodiment having the above structure will be described.

【0018】まずストリップ1表面に疵があり、#1〜
#8の表面欠陥計4に検出されて制御装置にその検出信
号が入力された時に、その疵検出信号に周期性がある
と、図5に示される様に、該制御装置はそのピッチを判
定し、どのコンダクタロール2に異物付着等による疵発
生があるかを特定する。又同時に#1〜#8のどのブロ
ックの表面欠陥計4から疵検出信号が入力されるかによ
り、制御装置は研磨すべきコンダクタロール2の研磨範
囲を特定する。この研磨範囲の特定に伴なう研磨治具3
の移動は65mm+(#1〜#8の表面欠陥計の信号発生ヘ
ッド番号−1)×250mmからスタートし、65mm+(#1
〜#8の表面欠陥計の信号発生ヘッド番号)×250mmで
終了する範囲で行なう。更に入力されてくる表面欠陥計
の疵検出信号には同時に疵のグレードも含まれているた
め、その疵グレードに対応させて前記制御装置はA級の
場合研磨治具3を上記研磨範囲内で5往復させ、B級の
場合は同10往復させ、C級の場合は同15往復させる
よう制御する。
First, there is a flaw on the surface of the strip 1, and
When the flaw detection signal has a periodicity when it is detected by the # 8 surface defect meter 4 and the detection signal is input to the control apparatus, the control apparatus determines the pitch as shown in FIG. Then, it is specified which conductor roll 2 has a flaw due to adhesion of foreign matter or the like. At the same time, the controller specifies the polishing range of the conductor roll 2 to be polished, depending on which of the blocks # 1 to # 8 the flaw detection signal 4 is input from. Polishing jig for identifying this polishing range 3
Movement starts from 65 mm + (signal generation head number of surface defect meter of # 1 to # 8-1) x 250 mm, and 65 mm + (# 1
~ Signal generation head number of # 8 surface defect meter) x 250 mm. Further, since the flaw detection signal of the surface defect meter that is input also includes the grade of the flaw, the control device corresponds to the flaw grade and, in the case of the class A, the polishing jig 3 within the above polishing range. It is controlled to make 5 reciprocations, 10 reciprocations for the B class, and 15 reciprocations for the C class.

【0019】尚、この制御装置は上記周期性のある疵を
検出すると、ラインマンに対しブザー乃至ランプ等によ
り警告を発するので、これを受けたラインマンは製品品
質に支障を来たさない範囲でラインスピードを下げ、必
要な研磨作業が終了するまで元のラインスピードに戻さ
ないようにし、格落品の発生をできるだけ少なくするよ
うにすると良い。
When the control device detects the periodic flaws, it issues a warning to the lineman with a buzzer, a lamp, or the like, so that the lineman receiving the warning will not hinder the product quality. It is recommended to reduce the line speed with, not to return to the original line speed until the required polishing work is completed, and to minimize the occurrence of defective products.

【0020】以上の本実施例装置構成の導入により、こ
の電気亜鉛鍍金ラインでは、図6に示される様に、コン
ダクタロール性押し疵による格落品の量が0.5%と、導
入前の状態に比べ、半分程に減っている。
With the introduction of the apparatus configuration of the present embodiment as described above, in this electric zinc plating line, as shown in FIG. 6, the amount of the defective products due to the conductor roll-induced flaws is 0.5%, which is the state before the introduction. In comparison, it has decreased to about half.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上詳述した本発明のコンダクタロール
研磨装置によれば、コンダクタロール性押し疵の発生を
早期に発見し、且つその発見と同時に疵の発生したコン
ダクタロールの特定と、該当するコンダクタロールの疵
発生箇所の特定を自動的に行なっているため、必要最小
限の範囲で研磨を実施することになり、研磨作業が自動
化されるばかりか、その作業が迅速に実施されることに
なり、格落品の発生を抑えて、製品歩留りを向上させる
ことが可能となる。
According to the conductor roll polishing apparatus of the present invention described in detail above, the occurrence of a conductor roll-induced flaw is detected at an early stage, and at the same time as the discovery, the identification of the conductor roll in which the flaw is generated is applicable. Since the flaw location of the conductor roll is automatically identified, it means that polishing is performed within the minimum necessary range, and not only the polishing work is automated, but also that work is performed quickly. As a result, it is possible to suppress the generation of out-of-grade products and improve the product yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例構成が適用された電気亜鉛鍍
金ラインの概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram of an electric zinc plating line to which an embodiment of the present invention is applied.

【図2】上記ラインの電気鍍金槽構成を示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of an electric plating tank of the above line.

【図3】コンダクタロールに備えられた研磨治具の設置
状況を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing an installation situation of a polishing jig provided on a conductor roll.

【図4】表面欠陥計の設置状況を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an installation situation of a surface defect meter.

【図5】制御装置による判定及び制御の手順を示すフロ
ーチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing a procedure of determination and control by the control device.

【図6】本実施例装置導入前・後でコンダクタロール性
押し疵による格落量の違いを示すグラフである。
FIG. 6 is a graph showing the difference in the amount of downgrade due to a conductor roll-induced flaw before and after the introduction of the apparatus of this embodiment.

【図7】電気鍍金槽の従来構成を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a conventional configuration of an electric plating tank.

【図8】研磨治具の設置状況を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an installation situation of a polishing jig.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ストリップ 2a、2b コンダクタロール 3 研磨治具 4 表面欠陥計 10a、10b ペイオフリール 11 アルカリ洗浄槽 12 酸洗槽 13 電気鍍金槽 14 化成処理槽 15 ドライヤー 16 検査台 17 テンションリール 20a〜20d ダムロール 21a〜21d 電極 1 Strip 2a, 2b Conductor roll 3 Polishing jig 4 Surface defect meter 10a, 10b Payoff reel 11 Alkaline cleaning tank 12 Pickling tank 13 Electroplating tank 14 Chemical conversion treatment tank 15 Dryer 16 Inspection table 17 Tension reel 20a ~ 20d Dam roll 21a ~ 21d electrode

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金属帯の電気鍍金ラインに設けられたコ
ンダクタロールの長さ方向に移動し、その表面の研磨を
行なう研磨治具と、該コンダクタロールの後方に、金属
帯幅方向に複数に分割された状態で設置され、該金属帯
表面の疵を夫々検出する表面欠陥計と、これらの表面欠
陥計の検出信号を入力し、検出された疵のある金属帯幅
方向の位置に相当するコンダクタロールの表面部分に前
記研磨治具を移動させ且つこれに研磨指令を出力する制
御装置を備えたことを特徴とする金属帯の電気鍍金ライ
ンにおけるコンダクタロール研磨装置。
1. A polishing jig that moves in the length direction of a conductor roll provided in an electroplating line of a metal strip to polish the surface thereof, and a plurality of polishing jigs behind the conductor roll in the width direction of the metal strip. A surface defect meter that is installed in a divided state and detects flaws on the surface of the metal strip, and the detection signals of these surface defect meters are input, and the position corresponds to the position in the width direction of the metal strip having the detected flaw. A conductor roll polishing apparatus for a metal strip electroplating line, comprising a control device for moving the polishing jig to a surface portion of a conductor roll and outputting a polishing command to the polishing jig.
【請求項2】 請求項第1項記載の電気鍍金ラインにお
けるコンダクタロール研磨装置において、前記コンダク
タロールが複数用いられている場合に、これらの各ロー
ルを径の異なるものにすると共に、これらのコンダクタ
ロールに前記研磨治具を夫々備えさせ、該コンダクタロ
ールの各ピッチを制御装置に登録しておいて、検出され
た疵に周期性がある場合に、その疵ピッチに基づいてど
のコンダクタロールによるものであるかを該制御装置で
判定し、更にこの判定に基づいてこの制御装置から所定
の研磨治具に移動及び研磨指令を出力することを特徴と
する請求項第1項記載の金属帯の電気鍍金ラインにおけ
るコンダクタロール研磨装置。
2. The conductor roll polishing apparatus for an electroplating line according to claim 1, wherein when a plurality of the conductor rolls are used, each of the rolls has a different diameter, and the conductors have different diameters. If the polishing jig is provided for each roll, each pitch of the conductor roll is registered in the control device, and if the detected flaw has periodicity, which conductor roll is based on the flaw pitch 2. The electricity of the metal strip according to claim 1, wherein the control device determines whether or not it is, and based on the determination, the control device outputs a movement and polishing command to a predetermined polishing jig. Conductor roll polishing equipment for plating line.
JP8667092A 1992-03-11 1992-03-11 Conductor roll grinding device for electroplating line of metallic band Withdrawn JPH05255888A (en)

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JP (1) JPH05255888A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015148556A (en) * 2014-02-07 2015-08-20 株式会社豊田自動織機 Press device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015148556A (en) * 2014-02-07 2015-08-20 株式会社豊田自動織機 Press device

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