JPH04330850A - Contact type image sensor unit - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】0001
【発明の技術分野】本発明は密着型イメージセンサユニ
ットに関し、特にデジタル複写機およびファクシミリ等
の画像読み取り装置として用いることができる密着型イ
メージセンサユニットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact type image sensor unit, and more particularly to a contact type image sensor unit that can be used as an image reading device such as a digital copying machine and a facsimile machine.
【0002】0002
【発明の技術的背景】密着型イメージセンサユニットは
、等倍光学系からなり、縮小光学系を必要とするイメー
ジセンサユニットに比較して
1)光軸合わせの精度が要求されない
2)光路が大幅に短縮できる
などの特長があり、デジタル複写機およびファクシミリ
等の原稿読み取り装置、バーコードリーダーなどとして
注目を浴びている。Technical Background of the Invention A contact type image sensor unit consists of a same-magnification optical system, and compared to an image sensor unit that requires a reduction optical system, 1) It does not require precision in optical axis alignment, and 2) The optical path is significantly wider. It has the advantage of being able to be shortened to 100%, and is attracting attention for use in document reading devices such as digital copiers and facsimile machines, barcode readers, etc.
【0003】しかもデジタル複写機、ファクシミリ等の
小型化・低価格化に伴い、これらに組付けられる密着型
イメージセンサユニットにおいても、より一層のコンパ
クト化および低価格化が求められている。Moreover, as digital copying machines, facsimile machines, etc. become smaller and cheaper, there is a demand for further compactness and lower cost in the contact type image sensor units that are assembled into these devices.
【0004】この密着型イメージセンサユニットは、ケ
ーシング内部にLEDアレイユニット、ロッドレンズア
レイユニットおよび光電変換ユニットが固定され、ケー
シング、LEDアレイユニットおよびロッドレンズアレ
イユニットで囲まれた開口部が透明なガラス板からなる
蓋体によって覆われ、LEDで発光した光が透明なガラ
ス板上に載置された原稿で反射してロッドレンズに入射
し後に光電変換素子からなるラインセンサ上に焦光する
ようになっている。すなわちケーシング内部にLEDア
レイユニット、ロッドレンズアレイユニット、光電変換
ユニットおよび透明なガラス板を光学的に配置する必要
がある。This contact type image sensor unit has an LED array unit, a rod lens array unit, and a photoelectric conversion unit fixed inside a casing, and an opening surrounded by the casing, the LED array unit, and the rod lens array unit is made of transparent glass. It is covered by a lid made of a plate, and the light emitted by the LED is reflected by the document placed on the transparent glass plate, enters the rod lens, and is then focused on the line sensor made of a photoelectric conversion element. It has become. That is, it is necessary to optically arrange the LED array unit, rod lens array unit, photoelectric conversion unit, and transparent glass plate inside the casing.
【0005】しかも、密着型イメージセンサユニットの
コンパクト化を促進すると、ケーシング内部のスペース
が狭くなってケーシング内部空間のあそびがなくなるた
め、ケーシング内部に配置するLEDアレイユニット、
ロッドレンズアレイユニット、光電変換ユニットおよび
透明なガラス板の位置決めにより一層苛酷な精度が要求
されるようになっている。また、ケーシング内部のスペ
ースが狭くなるにつれてケーシング内部にこれらの要素
を位置決めして固定する作業が困難である。[0005] Moreover, as the compactness of the contact image sensor unit is promoted, the space inside the casing becomes narrow and there is no play in the internal space of the casing.
Even stricter precision is now required for positioning the rod lens array unit, photoelectric conversion unit, and transparent glass plate. Furthermore, as the space inside the casing becomes narrower, it becomes difficult to position and fix these elements inside the casing.
【0006】このように従来の密着型イメージセンサユ
ニットにおいては、ケーシング内部の要素の位置決めが
困難であることに起因して、コンパクト化および低価格
化が難しいといった問題があった。[0006] As described above, the conventional contact type image sensor unit has a problem in that it is difficult to downsize and reduce the price due to the difficulty in positioning the elements inside the casing.
【0007】[0007]
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、コンパクトでありな
がらケーシング内部の各要素の位置決めが精度良く簡単
に行なえ、このため品質が良好である密着型イメージセ
ンサユニットが安価に製造できるような構造を有する密
着型イメージセンサユニットを提供することを目的とし
ている。[Object of the Invention] The present invention has been made in order to solve the problems of the above-mentioned prior art, and although it is compact, it is possible to easily position each element inside the casing with high precision, and therefore, the quality is good. It is an object of the present invention to provide a contact type image sensor unit having a structure that allows the contact type image sensor unit to be manufactured at low cost.
【0008】[0008]
【発明の概要】本発明に係る密着型イメージセンサユニ
ットは、ケーシングの長手方向に沿って略V字溝が形成
され、前記略V字溝の一方の傾斜面に平行な傾斜溝が形
成されていてこの傾斜溝にLEDアレイユニットが嵌合
して固定され、前記略V字溝の他方の傾斜面に垂直溝が
形成され、この垂直溝にロッドレンズアレイユニットが
嵌合して固定され、前記略V字溝の上端縁が透明な板状
蓋体で覆われ、前記略V字溝直下のケーシング長手方向
に貫通溝が形成され、プリント回路基板上にラインセン
サを具備する光電変換ユニットが貫通溝に嵌合して固定
され、垂直溝と貫通溝とを連通する長手方向に開口溝が
形成され、この開放溝の直下にラインセンサが配置され
ていることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION A contact type image sensor unit according to the present invention has a substantially V-shaped groove formed along the longitudinal direction of a casing, and an inclined groove parallel to one inclined surface of the substantially V-shaped groove. An LED array unit is fitted and fixed in the inclined groove of the lever, a vertical groove is formed in the other inclined surface of the substantially V-shaped groove, a rod lens array unit is fitted and fixed in this vertical groove, and the rod lens array unit is fitted and fixed in the vertical groove. The upper edge of the approximately V-shaped groove is covered with a transparent plate-like lid, and a through groove is formed in the longitudinal direction of the casing directly below the approximately V-shaped groove, through which a photoelectric conversion unit having a line sensor on the printed circuit board passes. It is characterized in that an open groove is formed in the longitudinal direction that fits and is fixed in the groove and communicates the vertical groove and the through groove, and a line sensor is disposed directly below the open groove.
【0009】特に、凸付けされて裏面に1列状に疎らな
複数個の突起を有するLEDアレイユニットと、傾斜溝
の底にこれら突起の逃げ溝が形成されているケーシング
を組合せて用いることが好ましい。In particular, it is possible to use a combination of an LED array unit having a plurality of convex and sparse protrusions arranged in a row on the back surface, and a casing in which escape grooves for these protrusions are formed at the bottom of the inclined groove. preferable.
【0010】また、貫通溝の底部両端縁には切欠き溝が
設けられていることが好ましい。さらに、ケーシングは
アルミニウムでできていることが好ましい。[0010] Furthermore, it is preferable that cutout grooves are provided at both ends of the bottom of the through groove. Furthermore, the casing is preferably made of aluminum.
【0011】[0011]
【作用】本発明に係る密着型イメージセンサユニットは
、傾斜溝によってLEDアレイユニットが位置決めされ
、垂直溝によってロッドレンズアレイユニットが位置決
めされ、貫通溝によって光電変換ユニットが位置決めさ
れる。そしてLEDで発光した光は透明な板状蓋体上に
載置された原稿で反射してロッドレンズに入射した後に
開放溝を貫通してラインセンサに焦光する。ラインセン
サ上で原稿に応じた光電変換がなされ、光電変換により
得られた電気信号は光電変換ユニットで処理され、デジ
タル複写機、ファクシミリ等の本体に入力される。In the close-contact image sensor unit according to the present invention, the LED array unit is positioned by the inclined groove, the rod lens array unit is positioned by the vertical groove, and the photoelectric conversion unit is positioned by the through groove. The light emitted by the LED is reflected by the document placed on the transparent plate-like lid, enters the rod lens, passes through the open groove, and is focused on the line sensor. Photoelectric conversion is performed on the line sensor according to the document, and the electrical signal obtained by the photoelectric conversion is processed by a photoelectric conversion unit and input into the main body of a digital copying machine, facsimile, etc.
【0012】0012
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る密着型イメー
ジセンサユニットについて図面を参照してさらに詳しく
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The contact type image sensor unit according to the present invention will be described in more detail below with reference to the drawings.
【0013】第1図に本発明に係る密着型イメージセン
サユニットの1例を示す。この密着型イメージセンサユ
ニット1は、ケーシング2内部にLEDアレイユニット
3、ロッドレンズアレイユニット4および光電変換ユニ
ット5が固定され、LEDアレイユニット3とロッドレ
ンズアレイユニット4とが配置されている側のケーシン
グ2の略V字溝V(第2図参照)が透明な板状蓋体6に
よって覆われ、ケーシング2の両端に2枚の側板7、7
が装着されている。FIG. 1 shows an example of a contact type image sensor unit according to the present invention. This contact type image sensor unit 1 has an LED array unit 3, a rod lens array unit 4, and a photoelectric conversion unit 5 fixed inside a casing 2, and a side where the LED array unit 3 and rod lens array unit 4 are arranged. A substantially V-shaped groove V (see FIG. 2) of the casing 2 is covered with a transparent plate-like lid 6, and two side plates 7, 7 are provided at both ends of the casing 2.
is installed.
【0014】ここでケーシング2には種々の材料が用い
られるが、アルミニウムが押出成形加工により成形品の
断面形状が精度良く加工でき、また放熱性および電磁ノ
イズの遮蔽性に優れる上、陽極酸化処理により表面硬度
が向上し、傷が付き難くなるので好ましい。[0014] Various materials are used for the casing 2, but aluminum allows the cross-sectional shape of the molded product to be formed with high precision through extrusion processing, has excellent heat dissipation properties and electromagnetic noise shielding properties, and is also suitable for anodic oxidation treatment. This is preferable because it improves surface hardness and makes it less likely to be scratched.
【0015】また第3図に示すように、ケーシング2に
は、その上部の長手方向に沿って略V字溝Vが形成され
ている。また、この略V字溝Vの一方の傾斜面p1に平
行な傾斜溝aが形成され、他方の傾斜面p2には垂直溝
bが形成されている。Further, as shown in FIG. 3, the casing 2 has a substantially V-shaped groove V formed along its upper portion in the longitudinal direction. Moreover, a parallel inclined groove a is formed on one inclined surface p1 of this substantially V-shaped groove V, and a vertical groove b is formed on the other inclined surface p2.
【0016】他方、略V字溝Vの直下には壁2wによっ
て隔てられた貫通溝cがケーシング2の長手方向に沿っ
てに形成され、また垂直溝bと貫通溝cとの間には、ケ
ーシング2の長手方向に沿って壁2wを貫通している開
口溝dが形成されている。On the other hand, directly below the substantially V-shaped groove V, a through groove c separated by a wall 2w is formed along the longitudinal direction of the casing 2, and between the vertical groove b and the through groove c, An opening groove d passing through the wall 2w is formed along the longitudinal direction of the casing 2.
【0017】さらに傾斜溝aの底には逃げ溝eが形成さ
れ、貫通溝cの底部両端縁にはケーシング2の長手方向
に沿って切欠き溝f、fが形成されている。そして第2
図に示すように、傾斜溝aにLEDアレイユニット3が
嵌合して固定され、垂直溝bにロッドレンズアレイユニ
ット4が嵌合して固定されている。また、略V字溝Vの
上端縁が透明な板状蓋体6で覆われ、貫通溝cにプリン
ト回路基板50上にラインセンサ51を具備する光電変
換ユニット5が嵌合して固定され、開口溝dの直下にラ
インセンサ51が配置されている。Further, an escape groove e is formed at the bottom of the inclined groove a, and notch grooves f, f are formed along the longitudinal direction of the casing 2 at both ends of the bottom of the through groove c. and the second
As shown in the figure, the LED array unit 3 is fitted and fixed in the inclined groove a, and the rod lens array unit 4 is fitted and fixed in the vertical groove b. Further, the upper edge of the substantially V-shaped groove V is covered with a transparent plate-like lid 6, and a photoelectric conversion unit 5 having a line sensor 51 on a printed circuit board 50 is fitted and fixed in the through groove c. A line sensor 51 is arranged directly below the opening groove d.
【0018】すなわちLEDアレイユニット3は傾斜溝
aに挿入することによって簡単に位置決めでき、ロッド
レンズアレイユニット4は垂直溝bに挿入することによ
って簡単に位置決めでき、光電変換ユニット5は貫通溝
cに挿入することによって簡単に位置決めできるように
なっている。That is, the LED array unit 3 can be easily positioned by inserting it into the inclined groove a, the rod lens array unit 4 can be easily positioned by inserting it into the vertical groove b, and the photoelectric conversion unit 5 can be easily positioned by inserting it into the through groove c. By inserting it, you can easily position it.
【0019】このようにLEDアレイユニット3を傾斜
溝aに挿入し、ロッドレンズアレイユニット4を垂直溝
bに挿入し、光電変換ユニット5を貫通溝cに挿入し、
略V字溝Vの上端縁を透明な板状蓋体6で覆うことによ
って、密着型イメージセンサユニット1が、簡単にかつ
精度良く製造できる。In this way, the LED array unit 3 is inserted into the inclined groove a, the rod lens array unit 4 is inserted into the vertical groove b, the photoelectric conversion unit 5 is inserted into the through groove c,
By covering the upper edge of the substantially V-shaped groove V with the transparent plate-like lid 6, the contact type image sensor unit 1 can be manufactured easily and with high precision.
【0020】このようにして得られる密着型イメージセ
ンサユニット1は、第2図の矢印lで示すようにLED
で発光した光が透明な板状蓋体6を通ってプラテンロー
ル8によって板状蓋体6の表面に当接している原稿8に
当り、反射光がロッドレンズを通ってラインセンサ51
上に結像するようになっている。なお原稿9に当たった
光は1部が原稿9に吸収され、その他の部分が反射され
る。このように原稿9の画像に応じてパターン状に反射
した光はラインセンサ51で光電変換される。光電変換
により得られた電気信号は光電変換ユニット5で処理さ
れ、時系列的な信号として図示されていないデジタル複
写機、ファクシミリ等の本体に入力される。The contact type image sensor unit 1 obtained in this way has LEDs as shown by the arrow l in FIG.
The emitted light passes through the transparent plate-shaped lid 6 and hits the document 8 that is in contact with the surface of the plate-shaped lid 6 by the platen roll 8, and the reflected light passes through the rod lens and is sent to the line sensor 51.
The image is formed on top. Note that part of the light hitting the original 9 is absorbed by the original 9, and the other part is reflected. The light reflected in a pattern according to the image of the original 9 is photoelectrically converted by the line sensor 51. The electrical signal obtained by photoelectric conversion is processed by the photoelectric conversion unit 5, and is input as a time-series signal to the main body of a digital copying machine, facsimile, etc. (not shown).
【0021】なおLEDアレイユニット3は、基板上に
1列状に形成されたLED素子が透明な蒲鉾状のレンズ
で覆われ、基板に透明な蒲鉾状の部材が凸付けされてお
り、裏面に1列状に疎らな複数個の突起41・・・が形
成されている。ケーシング2に形成された逃げ溝eは、
このような突起41・・・を逃がす役割を有する。また
逃げ溝eに突起41・・・を合わせて傾斜溝aにLED
アレイユニット3を挿入するとLEDアレイユニット3
がケーシング2中の正しい位置に配置されるので、逃げ
溝eは、LEDアレイユニット3をケーシング2中の正
しい位置に配置するための目安にもなっている。[0021] In the LED array unit 3, LED elements formed in a row on a substrate are covered with transparent semicylindrical lenses, and a transparent semicylindrical member is protruded on the substrate. A plurality of sparse protrusions 41 are formed in a row. The relief groove e formed in the casing 2 is
It has the role of letting such protrusions 41 escape. Also, align the protrusion 41... with the relief groove e and place the LED in the inclined groove a.
When array unit 3 is inserted, LED array unit 3
is placed in the correct position in the casing 2, so the relief groove e also serves as a guide for placing the LED array unit 3 in the correct position in the casing 2.
【0022】なおプリント回路基板50の裏面は、その
端部が導電処理され、この部分を電極として電解法によ
ってワイヤボンディングの下地となる金めっきが形成さ
れるため、導電性である。このため、第4図に示すよう
に、プリント回路基板50の裏面には絶縁テープを貼着
するなどして絶縁層50aが形成されている。また、第
3図に示すように、貫通溝cの底部両端縁には切欠き溝
f、fが設けられていて、ケーシング2と光電変換ユニ
ット5の一部であるプリント回路基板50の裏面両端縁
との接触が防止され、プリント回路基板50に設けられ
た回路が短絡しないようになっている。Note that the back side of the printed circuit board 50 is conductive because its end portion is subjected to a conductive treatment, and this portion is used as an electrode to form gold plating, which serves as a base for wire bonding, by an electrolytic method. For this reason, as shown in FIG. 4, an insulating layer 50a is formed on the back surface of the printed circuit board 50 by pasting an insulating tape or the like. Further, as shown in FIG. 3, notch grooves f, f are provided at both ends of the bottom of the through groove c, and both ends of the back surface of the printed circuit board 50, which is a part of the casing 2 and the photoelectric conversion unit 5, are provided. Contact with the edges is prevented so that the circuits provided on the printed circuit board 50 are not shorted.
【0023】[0023]
【発明の効果】本発明に係る密着型イメージセンサユニ
ットは、LEDアレイユニットが傾斜溝に挿入すること
によって簡単に位置決めでき、ロッドレンズアレイユニ
ットが垂直溝に挿入することによって簡単に位置決めで
き、光電変換ユニットが貫通溝に挿入することによって
簡単に位置決めできる。このため密着型イメージセンサ
ユニットが、簡単にかつ精度良く製造できるという特長
がある。Effects of the Invention The contact type image sensor unit according to the present invention can be easily positioned by inserting the LED array unit into the inclined groove, and by inserting the rod lens array unit into the vertical groove. The conversion unit can be easily positioned by inserting it into the through groove. Therefore, the contact type image sensor unit has the advantage that it can be easily manufactured with high precision.
【図1】 図1は、本発明に係る密着型イメージセン
サユニットを示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a contact type image sensor unit according to the present invention.
【図2】 図2は、ケーシングの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the casing.
【図3】 図3は、図1の密着型イメージセンサユニ
ットの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of the contact type image sensor unit of FIG. 1.
【図4】 図4は、プリント基板の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the printed circuit board.
1…密着型イメージセンサユニット、
2…ケーシング、 3…LEDアレ
イユニット、
4…ロッドレンズアレイユニット、
5…光電変換ユニット、 6…板状蓋体、50…
プリント回路基板、
51…ラインセンサ、
V…略V字溝、 b…
垂直溝a…傾斜溝、 c…
貫通溝d…開口溝、
e… 逃げ溝f…切溝、
50a…絶縁層。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Close-contact image sensor unit, 2... Casing, 3... LED array unit, 4... Rod lens array unit, 5... Photoelectric conversion unit, 6... Plate-shaped lid, 50...
Printed circuit board, 51... Line sensor, V... Approximately V-shaped groove, b...
Vertical groove a... inclined groove, c...
Penetration groove d...opening groove,
e... Relief groove f... Cut groove,
50a...Insulating layer.
Claims (5)
溝が形成され、前記略V字溝の一方の傾斜面に平行な傾
斜溝が形成され、この傾斜溝にLEDアレイユニットが
嵌合して固定され、前記略V字溝の他方の傾斜面に垂直
溝が形成され、この垂直溝にロッドレンズアレイユニッ
トが嵌合して固定され、前記略V字溝の上端縁が透明な
板状蓋体で覆われ、前記略V字溝直下のケーシング長手
方向に貫通溝が形成され、プリント回路基板上にライン
センサを具備する光電変換ユニットが前記貫通溝に嵌合
して固定され、前記垂直溝と貫通溝とを連通する長手方
向に開口溝が形成され、この開放溝の直下にラインセン
サが配置され、これによりLEDで発光した光が透明な
板状蓋体で反射してロッドレンズに入射した後にライン
センサ上に焦光するようにしたことを特徴とする密着型
イメージセンサユニット。1. A substantially V-shaped groove is formed along the longitudinal direction of the casing, an inclined groove parallel to one inclined surface of the substantially V-shaped groove is formed, and an LED array unit is fitted into this inclined groove. A vertical groove is formed on the other inclined surface of the substantially V-shaped groove, a rod lens array unit is fitted and fixed to this vertical groove, and the upper edge of the substantially V-shaped groove is formed into a transparent plate shape. A through groove is formed in the longitudinal direction of the casing directly under the substantially V-shaped groove, and a photoelectric conversion unit having a line sensor on the printed circuit board is fitted and fixed in the through groove, and the vertical An open groove is formed in the longitudinal direction that communicates the groove and the through groove, and a line sensor is placed directly below this open groove, so that the light emitted by the LED is reflected by the transparent plate-like lid and reaches the rod lens. A close-contact image sensor unit characterized in that light is focused onto a line sensor after it is incident.
れて裏面に1列状に疎らな複数個の突起を有し、かつ前
記傾斜溝の底にさらにこれら突起の逃げ溝が形成されて
いる請求項1記載の密着型イメージセンサユニット。2. The LED array unit is protruded and has a plurality of sparse protrusions arranged in a row on the back surface, and an escape groove for these protrusions is further formed at the bottom of the inclined groove. 1. The close-contact image sensor unit according to 1.
で被覆されている請求項1または2記載の密着型イメー
ジセンサユニット。3. The contact image sensor unit according to claim 1, wherein the back surface of the printed circuit board is covered with an insulating layer.
有する請求項1ないし3のいずれか1項記載の密着型イ
メージセンサユニット。4. The close-contact image sensor unit according to claim 1, wherein the through-groove has a cutout groove at both ends of the bottom thereof.
ている請求項1ないし4のいずれか1項記載の密着型イ
メージセンサユニット。5. The contact image sensor unit according to claim 1, wherein the casing is made of aluminum.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3101030A JPH04330850A (en) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | Contact type image sensor unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3101030A JPH04330850A (en) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | Contact type image sensor unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH04330850A true JPH04330850A (en) | 1992-11-18 |
Family
ID=14289782
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3101030A Withdrawn JPH04330850A (en) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | Contact type image sensor unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04330850A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107920588A (en) * | 2015-08-14 | 2018-04-17 | 菲利普莫里斯生产公司 | Electrically operated smoking apparatus comprising the compact systems for the smoking product in identification device |
US12137747B2 (en) | 2015-08-14 | 2024-11-12 | Philip Morris Products S.A. | Electrically operated smoking device including a compact system for identifying smoking articles in the device |
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1991
- 1991-05-02 JP JP3101030A patent/JPH04330850A/en not_active Withdrawn
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