JPH0356367Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、熱転写式または感熱式等の印字装置
（サーマルプリンター）に使用されるサーマルヘ
ツドを改良したもので、サーマルヘツドの印字む
らを防止して、常に、適正な印字濃度の印字がな
され、その上ヘツドの着脱操作も簡単になし得る
サーマルヘツドの改良技術に関するものである。

［従来技術］ 近時、上記サーマルプリンターは、サーマルヘ
ツドの印字むらを防止する為の回路、すなわち使
用する場所（環境）の温度を考慮に入れ、発熱体
に所定の印加電圧や電流を供給して、しかも、印
字濃度を調節する回路を備えたものが開発されて
きている（第８図参照）。この種の従来のサーマ
ルプリンターPtは、サーマルヘツドの印字濃淡
を何段階かに可変できるように予め設定され、必
要に応じて濃度調整ができるような回路が装置本
体２８内に設けられており、外装パネル部のダイ
ヤル２９を操作することによつて、印加電圧や電
流のパルス幅を変えて印字濃度を調整している。
従つて、サーマルヘツドもこれに対応できるよう
に構成されており、第６図イ，ロは、従来のサー
マルヘツドA₂を示している。この場合、セラミ
ツク等で形成された基板２０の表面２０ａには、
発熱部２１と、この発熱部２１に接続され、各発
熱体２１ａのドツト数に応じたリード線２２ａ及
び共通リード線２２ｂを有するリード部２２が一
般に設けられている。そして、サーマルヘツド
A₂はリード部２２を印字装置本体と、リード引
出部２４とを接続するためのフレキシブルケーブ
ル２３の端子がボンド等の接着剤２５によつて接
続されている。

このような従来方式のものは、上述のように、
所定の印字濃度に一旦設定されると、サーマルヘ
ツドA₂の発熱体２１ａには常時同じパルス幅の
印加電圧または電流が供給されるようになつてい
るため、印字中にサーマルヘツドA₂の周囲温度
が変化した場合や、或いは、印字始めと、印字途
中とでは発熱体２１ａ自体の温度差によつて微妙
に印字濃度が変化し、これによつて、印字むらが
生じるので始終ダイヤル２９を操作して調整しな
ければならず、操作が面倒であるといつた機能上
の問題があつた。

一方、昨今では第７図及び第９図に示す如く、
前記基板２０の表面２０ａ側のリード引出部２４
に集積回路２６を取り付けることによつて、リー
ド線２２ａや端子ピンの数を減少させ、ヘツド交
換を容易にして、上記印字濃度の自動調節に対し
ても対応できるものが開発されてきている。

しかし乍ら、このような従来方式の場合には、
サーマルヘツドA₂の表面２０ａに集積回路２６
が取り付けられた構造になつており、印字中にプ
ラテン３０に当接させないためのスペース的な制
約を受けるので形状的に長寸となり大型化した
り、または、サーマルヘツドA₂がプラテン当接
時に邪魔になりやすいといつた構造上の問題が生
ずる。従つて、機能上は印字むら、構造上は大型
化及びスペースの取過ぎといつた欠点があり、一
方を解決するためには他方を犠牲にせざるを得
ず、小型化及び印字性能を同時に促進する上での
ネツクとなつていた。なお、２７は引出しリード
である。

［本考案が解決しようとする問題点］ 本考案は、従来の如き使用する環境の違いや温
度変化によつて生ずる印字障害やヘツド本体の小
型化が難しいといつた点に着目し、構造上はヘツ
ド本体及び印字装置のコンパクト化が図れ、機能
上は印字むらを自動的に解消することが同時にで
きると共に、ヘツド着脱操作も簡単に行なえるサ
ーマルヘツドを提供するものである。

［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決するために、本考案はセラミ
ツク等からなる基板の表面側に発熱部を備えてい
るサーマルヘツドにおいて、前記発熱部の温度を
検知する検知手段を内蔵し、かつ、その検知手段
からの検知信号によつて発熱部に供給される電流
または印加電圧を制御するための集積回路を、少
なくとも一個以上のスルーホールを介して基板の
裏面側に設けた構成のサーマルヘツドである。

［作用］ 上記の如く構成することによつて、検知手段が
周囲温度等の微妙な変化をとらえると、この検知
手段からの電圧または電流の検知信号は集積回路
内のCPUに入力され、これによつて予めCPUに
入力されている基準値（最適印字）と比較・演算
され、その得られた制御信号によつて、ドライバ
ー回路を動作させ、発熱部に必要な電力を供給し
て発熱体には常に最適な発熱量が得られるように
自動的に制御できる。同時に、印字中に基板がプ
ラテンに当接しない位置、すなわち基板の裏面側
に温度センサ等の検知手段を内蔵した集積回路を
設けたものであるから、集積回路がプラテンに邪
魔にならず小型化が可能になるものである。

［考案の実施例］ 以下、本考案の実施例を図面に基づき説明す
る。

第１図乃至第４図は第１の実施例を示すもの
で、第１図は、本実施例のサーマルヘツドの全体
を示す斜視図であつて、このサーマルヘツドA₁
には、方形状のセラミツク基板１の表面１ａに、
例えば24ドツトからなる発熱体２と、この発熱体
２のドツト数に対応するリード線３及び共通リー
ド線３ａと、この各リード線３及び共通リード線
３ａとを、複数のスルーホール４を介して設置さ
れる集積回路５が備えられている。前記集積回路
５は、第２図の縦断面図及び第４図の拡大横断面
図に示すように、セラミツク基板１の下部裏面１
ｂ側に樹脂外装されて一体化されて取り付けられ
ており、第３図のブロツク図に示すような温度セ
ンサ６を内蔵した制御回路で構成されている。こ
の集積回路５は、前述のようにセラミツク基板１
の周囲温度を検出する温度センサ６と、この温度
センサ６にパルス幅コントローラ１０を介して接
続されるCPU７と、このCPUの出力信号に応じ
て前記発熱体２へ電力を供給するためのドライバ
ー回路８及び手動操作もできるように発熱体２へ
の印加電圧または電流を可変して印字濃度を調整
する外部マニユアルコントローラ９等から構成さ
れている。

前記温度センサ６は、サーミスタやバリスタ等
の抵抗温度センサによつて構成され、検知部分が
セラミツク基板１に当接または近接され、集積回
路５と一体に形成されており、常に発熱部２の温
度変化を捉えることができるようになつている。

前記CPU７は比較演算回路及びメモリー等か
ら構成され、温度センサ６からの検知信号と、デ
ータ信号入力部１４から予め入力されてメモリー
内に記憶されている最適発熱レベルとを対比し、
その差が生じた場合に逐次ドライバー回路８に制
御信号を出力できるようになつている。これらの
信号は、クロツクパルス発生部１５からのクロツ
ク信号によつて常に最適状態にタイミングがとら
れている。

前記ドライバー回路８はCPU７からの制御信
号を受けて、発熱体２に必要な電力供給が出来る
ように回路構成されている。

前記外部マニユアルコントローラ９は、発熱体
２への供給電流または印加電圧のパルス幅を手動
操作によつて調節し、発熱体２の発熱量を調整し
ている。すなわち、オートマチツク動作の他に、
手動操作を加えて印字濃度を常に適正に維持でき
るように構成されている。なお、図中１１は樹脂
外装、１２は引出リード線である。

このように構成することによつて、集積回路５
とプラテン１６との制約がなくなり、コンパクト
になる。そして、印字操作中にサーマルヘツド
A₁の発熱体２に温度変化が生じた場合、まず、
温度センサ６がその温度変化の大小を捉え、これ
に応じた電流または電圧のアナログ信号が図示し
ないAD変換回路及びパルス幅コントローラ１０
を介して前記CPU７に入力される。すると、
CPU７では、メモリー内に記憶されている基準
値と、前記温度センサ６からの温度信号（検知信
号）とを比較演算し、その差があれば、その差に
応じた制御信号をドライバー回路８に出力する。

これを受けたドライバー回路８では、その制御
信号の大小に応じて発熱体２に電力を供給し、常
に最適な発熱量が取り出せるようになつている。

第５図は、第２の実施例であつて、この場合、
集積回路５を外装保護する樹脂は、集積回路５部
分のみならずセラミツク基板１の裏面全体にわた
つて被覆し、裏面全体がフラツトな状態になるよ
うに構成されている。これにより、サーマルヘツ
ドA₁はヘツド取付部分への取付性も良好になる。
なお、図中、１３は放熱孔であつて、この放熱孔
１３は、樹脂外装１１に多数設けることによつ
て、発熱体２付近のセラミツク基板１の温度上昇
もおさえられる。

［考案の効果］ 以上のように、本考案は、セラミツク等からな
る基板の表面側に発熱部を備えているサーマルヘ
ツドにおいて、発熱部の周囲温度を検知する検知
手段を内蔵し、その検知手段からの検知信号によ
つて発熱部に供給される電流または印加電圧を制
御するための集積回路を、少なくとも一個以上の
スルーホールを介して基板の裏面側に設けたもの
であるから、前記検知手段の発熱部の検出機能
と、集積回路の基準温度との比較演算機能によつ
て発熱部にはヘツド周辺温度が変化した場合であ
つても発熱部は常に最適印字濃度が得られ、集積
回路をセラミツク基板の裏面に装着させたため、
プラテンとの配置的な制約がなくなり、ヘツド本
体がコンパクトになると共に、プラテンへの当接
時に対しても邪魔にならなくなるといつた実益を
有する。なお、本考案は上記実施例の他、スルー
ホールは一個で共有してもよく、実用新案登録請
求の範囲に記載の技術的思想の範囲内において
種々設計的変更が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るサーマルヘツドの第１実
施例を示す斜視図、第２図は同縦断面図、第３図
は同回路構成を示すブロツク図、第４図は同一部
拡大横断面図、第５図は第２の実施例の縦断面
図、第６図イは従来のサーマルヘツドを示す正面
図、第６図ロは同側面図、第７図は従来の他の例
を示す正面図、第８図は同サーマルプリンターを
示す斜視図、第９図は同サーマルヘツドとプラテ
ンとの取付け状態を示す側面図である。 １はセラミツク基板、１ａはセラミツク基板１
の表面１ａ、２は発熱体、３はリード線、３ａは
共通リード線、４はスルーホール、５は集積回
路、６は温度センサ、７はCPU、８はドライバ
ー回路、９は外部マニユアルコントローラ、１０
はパルス幅コントローラ、１１は樹脂外装、１２
は引出リード線、１３は放熱孔、１４はデータ信
号入力部、１５はクロツク信号入力部、１６はプ
ラテン、２０は基板、２１は発熱部、２１ａは発
熱体、２２はリード部、２２ａはリード線、２２
ｂは共通リード線、２３はフレキシブルケーブ
ル、２４はリード引出部、２５は接着剤、２６は
集積回路、２８は装置本体、２９はダイヤル、３
０はプラテン、A₁，A₂はサーマルヘツドである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミツク等からなる基板の表面側に発熱部を
   備えているサーマルヘツドにおいて、前記発熱部
   の温度を検知する検知手段を内蔵し、かつ、その
   検知手段からの検知信号によつて発熱部に供給さ
   れる電流または印加電圧を制御するための集積回
   路を、少なくとも一個以上のスルーホールを介し
   て基板の裏面側に設けたことを特徴とするサーマ
   ルヘツド。