JPH0343979A - Flat package - Google Patents
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- JPH0343979A JPH0343979A JP17643789A JP17643789A JPH0343979A JP H0343979 A JPH0343979 A JP H0343979A JP 17643789 A JP17643789 A JP 17643789A JP 17643789 A JP17643789 A JP 17643789A JP H0343979 A JPH0343979 A JP H0343979A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Abstract
Description
この発明は、種々の電子機器を構威し、一般にプリント
配線板に実装されるフラットパッケージに関する。The present invention relates to a flat package that includes various electronic devices and is generally mounted on a printed wiring board.
第６図は、特開昭５１−３６５７４号公報に開示された
従来のフラットパッケージ をプリント配線板に実装し
た状態を示すものである。図において、１はフラットパ
ッケージ、２はフラットパッケージ１より突出した接続
端子、３はプリント配線板、４はプリント配線板３上に
設けたはんだ付け用導体（以下「パッド」という）、５
ははんだである。第７図（ａ）および（ｂ）は、第６図
のフラットパッケージ１を実装する際の過程を示してい
る。
また第８図は、プリント配線板３上に同様に実装された
他の従来のフラットパッケージ１を、接続端子２の長さ
方向と平行な方向、すなわち接続端子２の基端部２ａか
ら先端部２ｂに向かう方向と平行な線に沿って切断して
示す。このようなフラットパッケージ１の接続端子は一
般に、日本電子機械工業会（ＥＩＡＪ）規格のＩＣ−７
４−４１９８６に規定されたフラットパッケージ１の端
子形状を有している。このような端子において、フラッ
トパッケージ１がプリント配線板３上に実装された状態
で、接続端子２の周囲にフィレット部５ａが形成される
。
次に動作について説明する。一般にフラットパッケージ
１をプリント配線板３に実装する場合は、あらかしめ、
パッド４にクリーム状等のばんだ５を所定量塗布し、各
バット４上に対応する接続端子２が位置するようにフラ
ットパンゲージ１を位置決めし、クリーム状はんだをリ
フローソルダリング等により溶融させて、プリント配線
板３のパッド４にはんだイ」けして固定する。リフじ２
−ソルダリングの詳細は、たとえば特公昭５５−４３２
７７号公報に記載されている。
このリフローソルダリング時において、接続端子２の両
側部においては、第７図（ｂ）から明らかなように、パ
ッド４の幅よりも接続端子２の幅の方が広ければ、溶融
したはんだの一部は、接続端子２とバット４との間から
はみ出しても、その表面張力によってパッド４の側面に
集まり、接続端子２の下面を越えてさらにはみ出ずこと
はない。FIG. 6 shows a state in which the conventional flat package disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 51-36574 is mounted on a printed wiring board. In the figure, 1 is a flat package, 2 is a connection terminal protruding from the flat package 1, 3 is a printed wiring board, 4 is a soldering conductor (hereinafter referred to as "pad") provided on the printed wiring board 3, 5
is solder. FIGS. 7(a) and 7(b) show the process of mounting the flat package 1 of FIG. 6. FIG. 8 shows another conventional flat package 1 similarly mounted on a printed wiring board 3 in a direction parallel to the length direction of the connecting terminal 2, that is, from the base end 2a of the connecting terminal 2 to the distal end. The figure is shown cut along a line parallel to the direction toward 2b. The connection terminal of such a flat package 1 is generally IC-7 according to the Electronics Industry Association of Japan (EIAJ) standard.
The terminal shape of the flat package 1 is defined in 4-41986. In such a terminal, a fillet portion 5a is formed around the connection terminal 2 while the flat package 1 is mounted on the printed wiring board 3. Next, the operation will be explained. Generally, when mounting the flat package 1 on the printed wiring board 3,
Apply a predetermined amount of cream-like solder 5 to the pad 4, position the flat pan gauge 1 so that the corresponding connection terminal 2 is located on each bat 4, and melt the cream-like solder by reflow soldering or the like. Then, solder it to the pad 4 of the printed wiring board 3 and fix it. Refji 2
-For details of soldering, please refer to the Japanese Patent Publication No. 55-432, for example.
It is described in Publication No. 77. During this reflow soldering, if the width of the connection terminal 2 is wider than the width of the pad 4 on both sides of the connection terminal 2, as is clear from FIG. Even if the portion protrudes from between the connection terminal 2 and the butt 4, it gathers on the side surface of the pad 4 due to its surface tension and does not protrude further beyond the bottom surface of the connection terminal 2.
従来のフラノ１−パッケージのはんだイ」けは以上のよ
うにして行われているので、接続端子２の両側において
適切なはんだツイータｈ５ａを形成するためには、
フ
ラットパッケージ
プリント配線板の導体幅 ・・・・・・・・・（１）ま
たは
フラノＩ・パッケージ端子幅〈
プリント配線板の導体幅 ・・・・・・・・・（２）の
いずれかの関係を保つことか必要とされる。しかしなが
ら年々進むパッケージの小形化、および端子ピッチの微
細化により、上式の関係を保つことが困難となりつつあ
り、はんだブリッジ等の不良を引き起こすなどの問題点
があった。さらに（１）式の条件の実現には導体の細線
化が必要であり、プリン１〜配線板の価格が上昇するな
どの課題があった。
一方、接続端子２の基端部２ａおよび先端部２ｂにおい
ては、基端部だけが斜め」三方に向かって延びる部分を
有しているという、基端部２ａと先端部２ｂとの間の形
状の相違のために、）容融したはんだがその表面張力に
よって先端部２ｂから基端部２ａの方に移動し、その結
果、基端部２ａ側のフィレット部５ａの方か先端部２ｂ
側のフィト側のフィレット部５ａのはんだ付け状態を目
視によって６１Ｍ忍することができない。また、あらか
しめプリン１−配線板３に塗布するクリーム状等のはん
だの量が所定量よりも多かった場合、この余分のはんだ
が先端部２ｂと基端部２ａとの間における表面張力の差
によって基端部２ａとこれに隣接する他の端子との間で
はんだブリッジを構成することがある。このような不良
の発見は、目視検査などでは困難である。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、フラットパッケージの実装時に、その接続端子
の両側部ならびに基端部および先端部間におけるはんだ
量の不均一を生しることがなく、はんだブリッジのよう
な不良の発生を確実に防止することができるフラノＩ・
パッケージを得ることを目的とする。Soldering of the conventional flannel 1-package is performed as described above, so in order to form an appropriate solder tweeter h5a on both sides of the connection terminal 2, the conductor width of the flat package printed wiring board.・・・・・・・・・(1) or flannel I/package terminal width < conductor width of printed wiring board ・・・・・・・・・・・・・・・(2) Either relationship must be maintained. . However, as packages continue to become smaller and the terminal pitch becomes finer, it has become difficult to maintain the above relationship, resulting in problems such as defects such as solder bridges. Furthermore, in order to realize the condition of formula (1), it is necessary to make the conductor thinner, which poses problems such as an increase in the price of the printed circuit board 1 to the wiring board. On the other hand, in the base end 2a and the distal end 2b of the connecting terminal 2, the shape between the base end 2a and the distal end 2b is such that only the base end has a portion extending diagonally in three directions. Due to the difference in ,) the molten solder moves from the tip 2b to the base 2a due to its surface tension, and as a result, the solder moves from the fillet 5a on the side of the base 2a to the tip 2b.
It is impossible to visually check the soldering condition of the fillet portion 5a on the side fillet side by 61M. In addition, if the amount of cream-like solder applied to the caulking pudding 1-wiring board 3 is larger than the predetermined amount, this excess solder will cause a difference in surface tension between the tip end 2b and the base end 2a. Therefore, a solder bridge may be formed between the base end portion 2a and another terminal adjacent thereto. It is difficult to discover such defects by visual inspection or the like. This invention was made in order to solve the above-mentioned problem, and when a flat package is mounted, the amount of solder may be uneven between both sides of the connection terminal and between the base end and the tip end. Furano I can reliably prevent the occurrence of defects such as solder bridges.
Aim to get the package.
この発明に係るフラットパッケージは、その接続端子の
はんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、プリント配
線板側のバンドに対面する面から離れるにしたがって外
側に延びる傾斜面を形成したものである。In the flat package according to the present invention, at least a part of the side surface of the soldered portion of the connection terminal is formed with an inclined surface that extends outward as it moves away from the surface facing the band on the printed wiring board side.
この発明に係るフラットパッケージ番ｊ、その接続端子
のはんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、パッド表
面から離れるにしたがって外側に延びる傾斜面を形成し
たので、プリント配線板への実装のためのりフローソル
ダリング時に、溶融はんだの表面張力による移動および
集中が制御され、常に一定量のはんだによる安定した接
続を可能にする。In the flat package No. J according to the present invention, an inclined surface extending outward as it moves away from the pad surface is formed on at least a part of the side surface of the soldered portion of the connection terminal, so that the adhesive flow for mounting on a printed wiring board is improved. During soldering, the movement and concentration of molten solder is controlled by surface tension, allowing a stable connection with a constant amount of solder at all times.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１はフラットパッケージ、２はフラットパ
ッケージ１の接続端子、３はプリント配線板、４はプリ
ント配線板３上に設けたはんだ付け用バッド（以下、バ
ットという）、５ばはんだである。この接続端子２の相
対向する側面は、プリント配線板３の表面に対して、パ
ッド４から離れるにしたがって外側に延びるように傾斜
した傾斜面２１を形成している。第１図に示した例では
、接続端子２の厚さが薄く、傾斜面２１は接続端子２の
下面から上面に達している。また第２図は、厚さが幅に
対して十分に厚い接続端子２を使用した例を示し、第３
図はＬ字形に屈曲した接続端子２（たとえばＥＩＡＪ規
格に規定されているパットリード）をパッド４に突き合
わせて使用した例を示している。いずれの例においても
、接続端子２の幅はパッド４の中爪とほぼ等しく、した
がって接続端子２の両側において、パッド４との間にほ
ぼ三角形の横断面を有する空間が形成される。そしてこ
の空間は、たとえば通常のりフローソルダリングによっ
てはんだ付けを行うことによって、はんだで充填されて
フィレット部５ａを形成する。このような傾斜面は、通
常の機械加工によって、あるいはケミカルエツチングに
よって容易に形成することができる。
また第４図および第５図は、厚さが薄い板状の接続端子
２を用いたこの発明の他の実施例を示している。すなわ
ち第４図の例では、接続端子２の先端部２ｂは、基端部
２ａと同様な形状を有するように、斜め」三方に立ち上
がる傾斜面を形成している。また第５図の場合には、接
続端子２は全体としてＶ字形をなし、基端部２ａおよび
先端部２ｂにそれぞれ傾斜面を形成している。これらの
接続端子２の基端部２ａおよび先端部２ｂの傾斜面は、
第１図〜第３図の例と同様、パッド４との間にほぼ三角
形の横断面を有する空間を形成し、この空間内にフィレ
ット部５ａが形成される。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
In the figure, 1 is a flat package, 2 is a connecting terminal of the flat package 1, 3 is a printed wiring board, 4 is a soldering pad (hereinafter referred to as a bat) provided on the printed wiring board 3, and 5 is a solder. The opposing side surfaces of the connecting terminal 2 form an inclined surface 21 that is inclined toward the surface of the printed wiring board 3 so as to extend outward as it moves away from the pad 4 . In the example shown in FIG. 1, the thickness of the connection terminal 2 is thin, and the inclined surface 21 reaches from the bottom surface of the connection terminal 2 to the top surface. Further, FIG. 2 shows an example in which a connecting terminal 2 whose thickness is sufficiently thick relative to its width is used;
The figure shows an example in which an L-shaped connecting terminal 2 (for example, a pad lead specified in the EIAJ standard) is used by butting against a pad 4. In either example, the width of the connecting terminal 2 is approximately equal to the middle claw of the pad 4, and therefore, a space having an approximately triangular cross section is formed between the connecting terminal 2 and the pad 4 on both sides. Then, this space is filled with solder to form the fillet portion 5a by soldering, for example, by normal glue flow soldering. Such an inclined surface can be easily formed by ordinary machining or chemical etching. Further, FIGS. 4 and 5 show another embodiment of the present invention using a thin plate-shaped connection terminal 2. That is, in the example shown in FIG. 4, the distal end portion 2b of the connecting terminal 2 forms an inclined surface rising diagonally in three directions so as to have the same shape as the proximal end portion 2a. Further, in the case of FIG. 5, the connecting terminal 2 has a V-shape as a whole, and slopes are formed at the base end 2a and the distal end 2b, respectively. The inclined surfaces of the proximal end 2a and the distal end 2b of these connecting terminals 2 are as follows:
Similar to the examples shown in FIGS. 1 to 3, a space having a substantially triangular cross section is formed between the pad 4 and the fillet portion 5a.
以上のようにこの発明によれば、はんだ付けされる導体
に対面する側において、フラットパッケージの接続端子
に傾斜面を設けたので、導体と接続端子との間にリフロ
ーソルダリング時に溶融はんだをその表面張力によって
保持しうる空間が形成され、この空間内に適正なはんだ
を形成することができる。また傾斜面を接続端子の相対
向する側面に形成した場合には、高密度な実装において
、特開昭５４−３５７４号のように導体幅を端子幅より
も小さくする必要がなく、プリント配線板の高精度化と
価格の低減とを実現できるという効果がある。一方、傾
斜面を接続端子の先端部および基端部の側面に形成した
場合には、先端部および基端部に関して均一にすること
が可能となり、はんだのつきまわりを均一にすることが
できる。これによってはんだ付け端子内側でのはんだブ
リッジを防止する効果を奏するとともに、端子先端部の
はんだ形状から、端子内側のはんだフィレット形状から
外側のはんだフィレット形状を容易かつ正確に予測する
ことができる。As described above, according to the present invention, since the connecting terminal of the flat package is provided with an inclined surface on the side facing the conductor to be soldered, molten solder is not applied between the conductor and the connecting terminal during reflow soldering. A retainable space is formed by surface tension, and proper solder can be formed within this space. In addition, when sloped surfaces are formed on opposite sides of the connecting terminals, there is no need to make the conductor width smaller than the terminal width in high-density packaging as in JP-A No. 54-3574, and printed wiring boards This has the effect of realizing higher precision and lower costs. On the other hand, when the inclined surfaces are formed on the side surfaces of the distal end and the proximal end of the connection terminal, it becomes possible to make the distal end and the proximal end uniform, and it is possible to make the solder coverage uniform. This has the effect of preventing solder bridging inside the soldering terminal, and the shape of the solder fillet on the outside of the terminal can be easily and accurately predicted from the shape of the solder fillet on the inside of the terminal based on the shape of the solder at the tip of the terminal.
第１図はこの発明の一実施例によるフラットパッケージ
をプリント配線板に実装した状態を示す部分縦断面図、
第２図および第３図はこの発明のそれぞれ他の実施例を
示す同様の断面図、第４図および第５図はこの発明のさ
らに他の実施例を示す同様の断面図、第６図は従来のフ
ラン１−パッケージをプリント配線板に実装した状態を
示す斜視図、第７図（ａ）、 （ｂ）は第６図のフラッ
トパッケージをプリント配線板に実装する過程を示す断
面図、第８図は他の従来例を示す断面図である。
図において、１はフラットパッケージ、２は接続端子、
２１は傾斜面、３はプリント配線板、４ははんだ付け用
パッド（パッド）、５ははんだ、５ａはフィレット部で
ある。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a partial vertical cross-sectional view showing a state in which a flat package according to an embodiment of the present invention is mounted on a printed wiring board;
2 and 3 are similar sectional views showing other embodiments of the invention, FIGS. 4 and 5 are similar sectional views showing still other embodiments of the invention, and FIG. 6 is a similar sectional view showing still other embodiments of the invention. 7(a) and (b) are sectional views showing the process of mounting the flat package of FIG. 6 on a printed wiring board. FIG. 8 is a sectional view showing another conventional example. In the figure, 1 is a flat package, 2 is a connection terminal,
21 is an inclined surface, 3 is a printed wiring board, 4 is a soldering pad, 5 is solder, and 5a is a fillet portion. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
子を備えたフラットパッケージにおいて、前記接続端子
のはんだ付け部分の側面の少なくとも一部に、前記プリ
ント配線板側のパッドに対面する面から離れるにしたが
って外側に延びる傾斜面を形成したことを特徴とするフ
ラットパッケージ。In a flat package including a plurality of connection terminals to be soldered to a conductor of a printed wiring board, at least a part of the side surface of the soldered portion of the connection terminal is provided with a surface away from the surface facing the pad on the printed wiring board side. Therefore, a flat package is characterized in that an inclined surface extending outward is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17643789A JPH0343979A (en) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | Flat package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17643789A JPH0343979A (en) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | Flat package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343979A true JPH0343979A (en) | 1991-02-25 |
Family
ID=16013692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17643789A Pending JPH0343979A (en) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | Flat package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343979A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61138778A (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-26 | Unitika Ltd | Breathable waterproofing cloth and its production |
| JP2002233299A (en) * | 2001-02-05 | 2002-08-20 | Sanei Gen Ffi Inc | Bread prepared with light baked color and method for producing the same |
| JP2010225439A (en) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Board connector |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17643789A patent/JPH0343979A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61138778A (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-26 | Unitika Ltd | Breathable waterproofing cloth and its production |
| JPH055949B2 (en) * | 1984-12-07 | 1993-01-25 | Unitika Ltd | |
| JP2002233299A (en) * | 2001-02-05 | 2002-08-20 | Sanei Gen Ffi Inc | Bread prepared with light baked color and method for producing the same |
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