JPH0263142A - Molded package and its manufacture - Google Patents
Molded package and its manufactureInfo
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Landscapes
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、モールド・パフケージおよびその製造方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a molded puff cage and a method for manufacturing the same.
３、発明の詳細な説明
〔概要〕
モールド・パッケージおよびその製造方法ならびにそれ
に使用するリードフレームに関し。3. Detailed Description of the Invention [Summary] Concerning a molded package, its manufacturing method, and a lead frame used therein.
熱抵抗を軽減し、アセンブリ時の応力を低減し。Reduces thermal resistance and reduces stress during assembly.
ＩＣやＬＳＩなどのパッケージに、プラスチック・パッ
ケージあるいはモールド・パッケージが用いられている
。Plastic packages or molded packages are used for packages such as ICs and LSIs.
第４図に従来用いられていたモールド・パフケ−ジの例
を示す、このパッケージは、５ｏｐ（Ｓ＋ｍａｌｌ ０
ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）またはフラット・パッ
ケージと呼ばれている。Figure 4 shows an example of a mold puff cage conventionally used.
utline package) or flat package.
以下、第４図に示す従来のｓｏｐの製造方法を説明する
。Hereinafter, a method of manufacturing the conventional SOP shown in FIG. 4 will be explained.
まず、リードフレームのステージの上にＩＣチップを載
置し、ワイヤボンディングを施した後。First, an IC chip is placed on the lead frame stage and wire bonding is performed.
エポキシ樹脂などの高分子樹脂を用いてトランスファ成
形により封止し、モールド・パッケージを仕上げる０次
いで、リードフレームを所定の個所で切断し、リード部
を折り曲げて成形する。The lead frame is sealed by transfer molding using a polymer resin such as epoxy resin to finish the mold package.Next, the lead frame is cut at predetermined locations, and the lead portions are bent and molded.
従来のモールド・パッケージは、その製造工程において
、樹脂でモールドを形成する際やリードフレームの足切
りや足曲げの際に、ＩＣチップにストレスがかかり、Ｉ
Ｃの特性が微妙な影響を受ける。という問題が生じてい
た。In the manufacturing process of conventional molded packages, stress is applied to the IC chip when forming the mold with resin or cutting or bending the legs of the lead frame.
The characteristics of C are subtly affected. A problem arose.
また、樹脂の熱抵抗が高いためにｔＣの高速化。In addition, the high thermal resistance of the resin allows for faster tC.
高集積化とともに消費電力が大きくなり１発熱による温
度上昇がＩＣの特性に影響を与える。という問題も生じ
ていた。With higher integration, power consumption increases, and the temperature rise due to heat generation affects the characteristics of the IC. There was also a problem.
本発明は、上記の問題点を解決し、熱抵抗を軽減し、ア
センブリ時の応力を低減し、モールド工程を簡略化する
とともに高密度実装を実現したモールド・パフケージお
よびその製造方法を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, reduces thermal resistance, reduces stress during assembly, simplifies the molding process, and provides a mold/puff cage that achieves high-density packaging and a method for manufacturing the same. With the goal.
上記目的を達成するために１本発明に係るモールド・パ
ッケージは、リードフレームの上面および側面にのみモ
ールド樹脂を形成し、リードフレームの下面を露出させ
るように構成する。In order to achieve the above object, a molded package according to the present invention is configured such that molding resin is formed only on the upper surface and side surfaces of the lead frame, and the lower surface of the lead frame is exposed.
本発明に係るモールド・パッケージの製造方法は１本発
明のモールド・パッケージのモールド樹脂形成を樹脂の
滴下により行うように構成する。A method for manufacturing a molded package according to the present invention is configured such that mold resin formation for the molded package according to the present invention is performed by dropping resin.
本発明に係るモールド・パッケージは、リードフレーム
の上面および側面にのみモールド樹脂が形成されており
、リードフレームの下面は露出している。すなわち、パ
ッケージの底面とピンが平坦であるので１足曲げの必要
がない、また、従来のように、リードフレームを上下か
ら挟み込んで封止する。という工程を採らないために、
トランスファ成形を採らず、モールド樹脂の滴下による
形成が可能となるので、アセンブリ時の応力が少なくな
り、その結果、ＩＣチップが受けるストレスを軽減する
ことができる。In the molded package according to the present invention, molding resin is formed only on the upper surface and side surfaces of the lead frame, and the lower surface of the lead frame is exposed. That is, since the bottom surface of the package and the pins are flat, there is no need to bend one leg, and the lead frame is sandwiched and sealed from above and below, as in the conventional case. In order not to take the process of
Since it is possible to form the IC chip by dropping mold resin without using transfer molding, the stress during assembly is reduced, and as a result, the stress applied to the IC chip can be reduced.
熱抵抗に関しては、リードフレームが露出した形状なの
で、基板側の放熱対策により飛躍的に改善することがで
きる。As for thermal resistance, since the lead frame is exposed, it can be dramatically improved by taking heat dissipation measures on the board side.
第１図は、第１の発明に係るＳＯＰ形パフケージの例を
示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of an SOP type puff cage according to the first invention.
第１図において、１１はピン（リードフレーム）、１２
はモールド樹脂である。In Fig. 1, 11 is a pin (lead frame), 12 is a pin (lead frame),
is mold resin.
第１図に示すように１本発明に係るｓｏｐ形パッケージ
は、モールド樹脂１２がリードフレーム１１の上面およ
び側面にのみ形成されており、リードフレーム１１の下
面は露出している。また。As shown in FIG. 1, in the sop type package according to the present invention, mold resin 12 is formed only on the top and side surfaces of lead frame 11, and the bottom surface of lead frame 11 is exposed. Also.
ピン１１は平坦に形成されている。The pin 11 is formed flat.
第２図は０本発明に係るＳＯＰ形パッケージの変形例を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a modification of the SOP type package according to the present invention.
第２図において、２１はピン（リードフレーム）、２２
はモールド樹脂、２３はネジ止め部材または放熱板であ
る。In Figure 2, 21 is a pin (lead frame), 22
23 is a molding resin, and 23 is a screw fixing member or a heat sink.
第２図に示すＳＯＰ形パッケージは、第１図に示すＳＯ
Ｐ形パッケージのＩＣチップを載置するためのステージ
を延長してネジ止め部材または放熱板２３を設けたもの
である。ネジ止め部材２３により、プリント基板にネジ
止めしてプリント基板のパターンにより放熱効果を高め
ることができる。また、放熱板２３により、放熱特性を
向上させることができる。The SOP type package shown in Figure 2 is the SO type package shown in Figure 1.
This is an extension of the stage on which the IC chip of the P-type package is placed, and is provided with a screw fixing member or a heat sink 23. The screw fixing member 23 can be screwed to a printed circuit board to enhance the heat dissipation effect depending on the pattern of the printed circuit board. Furthermore, the heat sink 23 can improve heat dissipation characteristics.
第３図は１本発明に係るｓｏｐ形パッケージの断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view of a sop type package according to the present invention.
第３図において、３１はリードフレーム、３２はステー
ジ、３３はピン、３４はＩＣチップ、３５はモールド樹
脂である。In FIG. 3, 31 is a lead frame, 32 is a stage, 33 is a pin, 34 is an IC chip, and 35 is a mold resin.
第１図および第２図に示したＳｏＰ形パッケージはリー
ドフレームの断面が平坦な場合、モールド樹脂との密着
性により機械的強度が低くなることが考えられる。この
点を改善し、リードフレームの断面形状を逆台形に加工
したものが、第３図に示すＳＯＰ形パフケージである。If the lead frame of the SoP type package shown in FIGS. 1 and 2 has a flat cross section, the mechanical strength may be reduced due to the adhesion with the molding resin. The SOP type puff cage shown in FIG. 3 is an improvement on this point in which the cross-sectional shape of the lead frame is processed into an inverted trapezoid.
第３図に示すように、リードフレーム３Ｉの断面形状を
逆台形に加工すると、モールド樹脂３５との密着性が向
上するので、ｉ械的強度が大きくなる。As shown in FIG. 3, when the cross-sectional shape of the lead frame 3I is processed into an inverted trapezoid, the adhesion with the molding resin 35 is improved, so that the mechanical strength is increased.
第１図〜第３図には、ピンが２方向に出ているＳＯＰ形
パフケージを示したが０本発明は、 ＱＦＰのように
ピンが４方向に出ているパフケージに適用することもで
きる。Although FIGS. 1 to 3 show an SOP type puff cage in which pins protrude in two directions, the present invention can also be applied to a puff cage in which pins protrude in four directions, such as a QFP.
第１図〜第３図に示したＳＯＰ形パッケージはリードフ
レームの上面のみにモールド樹脂を形成すればよいから
、モールド樹脂を形成する方法としては、エポキシ樹脂
などの高分子樹脂をＩＣチップを載置したリードフレー
ム上に滴下することにより行うことができる。したがっ
て、モールド形成工程が簡略化される。In the SOP type package shown in Figures 1 to 3, molding resin only needs to be formed on the top surface of the lead frame, so the method of forming molding resin is to use a polymer resin such as epoxy resin to mount the IC chip. This can be done by dropping it onto the placed lead frame. Therefore, the mold forming process is simplified.
本発明には２次の効果がある。 The present invention has secondary effects.
■熱抵抗を軽減することができる。■Thermal resistance can be reduced.
本発明によれば、従来１５０°ｃ／Ｗ程度のものが、５
０℃／Ｗ以下に低減できる。According to the present invention, the conventional one of about 150°c/W can be
It can be reduced to 0°C/W or less.
■アセノブ９時の応力を低減することができる。■The stress at Asenobu 9 can be reduced.
本発明は、トランスファ成形を用いないので。The present invention does not use transfer molding.
封止時の応力をなくすことができる。また、リードが平
坦であるので１足曲げによる応力をなくすことができる
。Stress during sealing can be eliminated. Furthermore, since the leads are flat, stress caused by bending one leg can be eliminated.
■従来のモールド・パフケージよりもコストを低減する
ことができる。■Cost can be reduced compared to conventional mold/puff cage.
本発明によれば、樹脂モールドが半分で済むだけでなく
、工程を簡略化することができる。According to the present invention, not only can the number of resin molds be halved, but also the process can be simplified.
■従来のモールド・パフケージに比してパッケージの厚
さが約半分となるので、ハイブリッドＩＣなどで実装上
有利となる。■Since the package thickness is approximately half that of conventional mold puff cages, it is advantageous for mounting hybrid ICs.
第１図は本発明に係るＳＯＰ形パンケージの例を示す図
。
第２図は本発明に係るＳＯＰ形パッケージの変形例を示
す図。
第３図は本発明に係るＳＯＰ形パッケージの断面図
第４図は従来のＳＯＰ形パッケージの例を示す図である
。
図中。
１１．２１．３１ピン
１２．２２．３５：モールド樹脂FIG. 1 is a diagram showing an example of an SOP type pancage according to the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a modification of the SOP type package according to the present invention. FIG. 3 is a sectional view of an SOP type package according to the present invention. FIG. 4 is a diagram showing an example of a conventional SOP type package. In the figure. 11.21.31 pin 12.22.35: mold resin
Claims (2)
モールド樹脂（１２）を形成し、リードフレーム（１１
）の下面を露出させた ことを特徴とするモールド・パッケージ。(1) Molding resin (12) is formed only on the top and side surfaces of the lead frame (11).
) A molded package characterized by exposing the bottom surface of the package.
う ことを特徴とする請求項１記載のモールド・パッケージ
の製造方法。(2) The method for manufacturing a molded package according to claim 1, wherein the mold resin (12) is formed by dropping the resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21417688A JPH0263142A (en) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | Molded package and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21417688A JPH0263142A (en) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | Molded package and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263142A true JPH0263142A (en) | 1990-03-02 |
Family
ID=16651497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21417688A Pending JPH0263142A (en) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | Molded package and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263142A (en) |
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-
1988
- 1988-08-29 JP JP21417688A patent/JPH0263142A/en active Pending
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