JPH0237698A - プラズマ発生方法および薄膜堆積方法 - Google Patents
プラズマ発生方法および薄膜堆積方法Info
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- JPH0237698A JPH0237698A JP63185964A JP18596488A JPH0237698A JP H0237698 A JPH0237698 A JP H0237698A JP 63185964 A JP63185964 A JP 63185964A JP 18596488 A JP18596488 A JP 18596488A JP H0237698 A JPH0237698 A JP H0237698A
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Landscapes
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- Plasma Technology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプラズマ発生装置ならびにこれを用いた薄膜堆
積装置に関するものである。
積装置に関するものである。
従来の技術
マイクロ波を用いた従来の金属薄膜堆積装置に使用され
るプラズマ発生装置の一例として、プラズマ生成室と、
試料室で構成し、その間にターゲットを備えたプラズマ
引出し窓を設は画室にガスの供給を行なうことができる
プラズマ付着装置が特願昭57−156843に提案さ
れている。これによれば、エレクトロンイサイクロトロ
ンレゾナンス(以下ECR)プラズマ堆積法の利点であ
る低温堆積が可能で、金属や、金属化合物なとについて
、付着強度の強い、良質な膜を堆積できる特徴がある。
るプラズマ発生装置の一例として、プラズマ生成室と、
試料室で構成し、その間にターゲットを備えたプラズマ
引出し窓を設は画室にガスの供給を行なうことができる
プラズマ付着装置が特願昭57−156843に提案さ
れている。これによれば、エレクトロンイサイクロトロ
ンレゾナンス(以下ECR)プラズマ堆積法の利点であ
る低温堆積が可能で、金属や、金属化合物なとについて
、付着強度の強い、良質な膜を堆積できる特徴がある。
第4図は上記のプラズマ付着装置の従来例を示す。1は
プラズマ発生室、2は試料室である。3はマイクロ波導
入窓であり、石英ガラスを用いている。マイクロ波は方
形導波管4よりマイクロ波導入窓3を介してプラズマ発
生室1へ導かれる。
プラズマ発生室、2は試料室である。3はマイクロ波導
入窓であり、石英ガラスを用いている。マイクロ波は方
形導波管4よりマイクロ波導入窓3を介してプラズマ発
生室1へ導かれる。
プラズマ発生室1において、マイクロ波導入窓3と対向
してプラズマ引き出し窓5を設け、プラズマを試料基板
7を設置した試料台8」二に導く。試料室2は排気系9
に接続されている。プラズマ室1の外周には磁気コイル
10を透設し、これによって発生する磁界の強度をマイ
クロ波によるECR共鳴の条件がプラズマ生成室の一部
で成立するようにしである。ガス導入系としてはプラズ
マ発生用のガスを導く第1ガス導入系12と試料室2に
原料ガスを導く第2ガス導入系13との2系統を何して
いる。またプラズマ発生室1は冷却水を14〜15に通
すことによって冷却される。さらにプラズマ流6を取り
囲むようにスパッタリング材料16が入ったターゲット
電極17が配置され、スパッタ用電源19に接続されて
いる。
してプラズマ引き出し窓5を設け、プラズマを試料基板
7を設置した試料台8」二に導く。試料室2は排気系9
に接続されている。プラズマ室1の外周には磁気コイル
10を透設し、これによって発生する磁界の強度をマイ
クロ波によるECR共鳴の条件がプラズマ生成室の一部
で成立するようにしである。ガス導入系としてはプラズ
マ発生用のガスを導く第1ガス導入系12と試料室2に
原料ガスを導く第2ガス導入系13との2系統を何して
いる。またプラズマ発生室1は冷却水を14〜15に通
すことによって冷却される。さらにプラズマ流6を取り
囲むようにスパッタリング材料16が入ったターゲット
電極17が配置され、スパッタ用電源19に接続されて
いる。
発明が解決しようとする課題
このECRプラズマとスパッタリングを利用した金属薄
膜の堆積装置は確かにECRプラズマの利点を生かした
薄膜堆積法である。しかし、導伝性を持つ薄膜の場合は
スパッタターゲットからスパッタリングされた金属原子
がプラズマ室1内に拡散し、マイクロ波導入窓3に金属
薄膜が堆積し、マイクロ波の伝搬を妨げ、安定的に放電
不可能となり薄膜を堆積し続けられないことが欠点であ
る。
膜の堆積装置は確かにECRプラズマの利点を生かした
薄膜堆積法である。しかし、導伝性を持つ薄膜の場合は
スパッタターゲットからスパッタリングされた金属原子
がプラズマ室1内に拡散し、マイクロ波導入窓3に金属
薄膜が堆積し、マイクロ波の伝搬を妨げ、安定的に放電
不可能となり薄膜を堆積し続けられないことが欠点であ
る。
課題を解決するための手段
本発明は、ガス導入系と真空排気系を有し、外部より磁
場の印加可能な真空チェノバーと、該真空チェンバーの
端面の開1コされた穴に接続された同軸導波管となる構
成で、該同軸導波管の接続されていない側に取り付けら
れた誘電損の小さい窓材から、マイクロ波を前記同軸導
波管を伝搬させ、前記真空チャンバーに導く事によって
、該真空チャンバーでプラズマを発生できる装置におい
て、前記同軸導波管の寸法の、縦方向の長さlが、1■
空チヤンバー内のガスの平均自由行程のλよりも大きい
事(1>λ)と、該同軸導波管の円筒外導体の線状内半
径と内導体の半径との差しが、カスの平均自由行程のλ
よりも小さい≦IT (t <λ)、を特徴としたプラ
ズマの発生装置を宵する)X11膜堆積装置である。
場の印加可能な真空チェノバーと、該真空チェンバーの
端面の開1コされた穴に接続された同軸導波管となる構
成で、該同軸導波管の接続されていない側に取り付けら
れた誘電損の小さい窓材から、マイクロ波を前記同軸導
波管を伝搬させ、前記真空チャンバーに導く事によって
、該真空チャンバーでプラズマを発生できる装置におい
て、前記同軸導波管の寸法の、縦方向の長さlが、1■
空チヤンバー内のガスの平均自由行程のλよりも大きい
事(1>λ)と、該同軸導波管の円筒外導体の線状内半
径と内導体の半径との差しが、カスの平均自由行程のλ
よりも小さい≦IT (t <λ)、を特徴としたプラ
ズマの発生装置を宵する)X11膜堆積装置である。
作用
マイクロ波導入窓には薄膜は堆積されず、導伝性をもっ
た薄膜堆積の場合であっても安定にマイクロ波放電(E
CR放電)は持続し、薄膜堆積か容易に行なうことがで
きる。
た薄膜堆積の場合であっても安定にマイクロ波放電(E
CR放電)は持続し、薄膜堆積か容易に行なうことがで
きる。
実施例
実施例1
以下、実施例とともに本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明のプラズマ発生装置の一実施例を示す装
置構成図である。
置構成図である。
マグネトロンより発生したマイクロ波は方形導波管を伝
搬しく以上図面では省略)、同軸導波管変換器101で
同軸導波管の基本モードに変換され、同軸導波管変換器
101と同軸導波管102の間にあるアルミナセラミッ
クもしくはべりリア製のマイクロ波導入窓103を介し
て、同軸導波管102に結合する。このマイクロ波導入
窓103は同軸導波管変換器101と同軸導波管102
の間を真空封ししている。また、結合部におけるマイク
ロ波の伝搬損、インピーダンスの不整合による損失によ
る熱は冷却水による冷却機構104によって吸収されて
いる。同軸導波管102を伝搬したマイクロ波は105
のテーパ一部を介して、プラズマ発生室106に導かれ
る。プラズマ発生室106には同軸導波管102の内導
体102aの先端が直線状に延びており、マイクロ波の
アンテナ源としての役割を果している。従来ではプラズ
マ発生室で高密度のプラズマが発生すると、発生したプ
ラズマによって伝搬してきたマイクロ波が反射し、効率
が落ちるという問題があったが本発明ではこのアンテナ
に乗せてマイクロ波・を運ぶ方式によって、この問題を
解決しており、プラズマへの大電力の供給を可能にして
いる。
搬しく以上図面では省略)、同軸導波管変換器101で
同軸導波管の基本モードに変換され、同軸導波管変換器
101と同軸導波管102の間にあるアルミナセラミッ
クもしくはべりリア製のマイクロ波導入窓103を介し
て、同軸導波管102に結合する。このマイクロ波導入
窓103は同軸導波管変換器101と同軸導波管102
の間を真空封ししている。また、結合部におけるマイク
ロ波の伝搬損、インピーダンスの不整合による損失によ
る熱は冷却水による冷却機構104によって吸収されて
いる。同軸導波管102を伝搬したマイクロ波は105
のテーパ一部を介して、プラズマ発生室106に導かれ
る。プラズマ発生室106には同軸導波管102の内導
体102aの先端が直線状に延びており、マイクロ波の
アンテナ源としての役割を果している。従来ではプラズ
マ発生室で高密度のプラズマが発生すると、発生したプ
ラズマによって伝搬してきたマイクロ波が反射し、効率
が落ちるという問題があったが本発明ではこのアンテナ
に乗せてマイクロ波・を運ぶ方式によって、この問題を
解決しており、プラズマへの大電力の供給を可能にして
いる。
また、プラズマ発生室106の外周にはマグネットコイ
ル107aが取り囲んでおり、プラズマ発生室106の
内部で875Gの磁場ができる用に設置されている。マ
グネットコイル107bはテーパ一部105の外周に取
り付けられており、マグネットコイル107aと逆方向
の電流か流されて同軸導波管内とテーパ一部の磁場強度
が極小になるようにマグネット電流値が設定されている
。
ル107aが取り囲んでおり、プラズマ発生室106の
内部で875Gの磁場ができる用に設置されている。マ
グネットコイル107bはテーパ一部105の外周に取
り付けられており、マグネットコイル107aと逆方向
の電流か流されて同軸導波管内とテーパ一部の磁場強度
が極小になるようにマグネット電流値が設定されている
。
ここで本装置の特徴である同軸導波管の構造とその寸法
を説明する。
を説明する。
市販のTEIgを基本モードとする方形導波管はインピ
ーダンス50Ωに設定されている。同軸導波管のインピ
ーダンスマツチングを行なうためには、同軸導波管のイ
ンピーダンスZoを50Ωにする必要があり、次式より Zo=((μ/ε)I n (b/a)/2yra:内
導体の外半径 b゛:外導体の内半径であられされ、逆
算を行なえばb/a=2.3である必要がある。本実施
例ではb−aの(m’i (第1図中ではt)を充分小
さくとってやるために、b:l。
ーダンス50Ωに設定されている。同軸導波管のインピ
ーダンスマツチングを行なうためには、同軸導波管のイ
ンピーダンスZoを50Ωにする必要があり、次式より Zo=((μ/ε)I n (b/a)/2yra:内
導体の外半径 b゛:外導体の内半径であられされ、逆
算を行なえばb/a=2.3である必要がある。本実施
例ではb−aの(m’i (第1図中ではt)を充分小
さくとってやるために、b:l。
7Gcm a : 0.77cmと設計した。また、
同軸導波管の長さ1は50cmとしている。第1ガス導
入系113より8例えばArを30secm導入した場
合には、圧力 0.3mTorrに達する。このとき原
子の平均自由工程は、 λ=2.33XIO−2’ T/I)δ2T:絶対温
度 p:圧力 δ2:原子断面積T = 300’ K
p : 0.3m丁orr δ2 =
I 、34X 10−19として λ= 0.17mと
計算される。また第1ガス導入系113よりAr等で希
釈された金属化合物系のガスを流した場合、先の計算で
Ar原子を金属原子に置き換えたとしてもその原子の平
均自由工程は10cm程度と見積る事ができる。また室
温壁面での気体の付着係数は1に近く、金属原子であれ
ば壁面への1回の衝突によってその運動エネルギーを失
い、吸着されやすい。第1図の同軸導波管102の寸法
において、縦方向の長さが1 (50cm)が、真空系
のガスの平均自由行程のλのl0cmよりも大きい事(
l>λ)、同軸導波管の外導体102bの内半径と内導
体102aとの差t(1,Olcm)が充分ガスの平均
自由行程のλより!Ocmも小さい事(1<λ)を満た
すことにより、同軸導波管管内に侵入した金属原子はマ
イクo ?gl導入窓103に達する前に、ある原子と
衝突を起こし横方向への散乱を受け、同軸導波管管内に
堆積してしまうためにマイクロ波導入窓103には堆積
はまったく行なわれない。
同軸導波管の長さ1は50cmとしている。第1ガス導
入系113より8例えばArを30secm導入した場
合には、圧力 0.3mTorrに達する。このとき原
子の平均自由工程は、 λ=2.33XIO−2’ T/I)δ2T:絶対温
度 p:圧力 δ2:原子断面積T = 300’ K
p : 0.3m丁orr δ2 =
I 、34X 10−19として λ= 0.17mと
計算される。また第1ガス導入系113よりAr等で希
釈された金属化合物系のガスを流した場合、先の計算で
Ar原子を金属原子に置き換えたとしてもその原子の平
均自由工程は10cm程度と見積る事ができる。また室
温壁面での気体の付着係数は1に近く、金属原子であれ
ば壁面への1回の衝突によってその運動エネルギーを失
い、吸着されやすい。第1図の同軸導波管102の寸法
において、縦方向の長さが1 (50cm)が、真空系
のガスの平均自由行程のλのl0cmよりも大きい事(
l>λ)、同軸導波管の外導体102bの内半径と内導
体102aとの差t(1,Olcm)が充分ガスの平均
自由行程のλより!Ocmも小さい事(1<λ)を満た
すことにより、同軸導波管管内に侵入した金属原子はマ
イクo ?gl導入窓103に達する前に、ある原子と
衝突を起こし横方向への散乱を受け、同軸導波管管内に
堆積してしまうためにマイクロ波導入窓103には堆積
はまったく行なわれない。
また同軸管管内に堆積した金属薄膜は第1ガス導入系1
13より流されるエツチングガス(例えばCI2N
S I CI4等)によって定期的にメンテナンスが行
なえば、同輔導彼管内および、真空チャンバー壁面に付
着した堆積物を除去でき、ダストの発生を防ぐことがで
きる。
13より流されるエツチングガス(例えばCI2N
S I CI4等)によって定期的にメンテナンスが行
なえば、同輔導彼管内および、真空チャンバー壁面に付
着した堆積物を除去でき、ダストの発生を防ぐことがで
きる。
さらに同軸導波管の外導体102bの内半径と内導体1
02a&の差tが、ガスの平均自由行程のλよりも小さ
い(1<λ)事は、同輔導波管内で放電を起こさない条
件を満たしている。同軸導波管内ではマイクロ波のTE
M7*のみ伝搬し、電界方向は中心から外周方向に一致
し、電子は半径方向に加速される。同軸導波管内での磁
場は107bのマグネットコイルによって極小にされる
ために、電子が円軌道を描く事はない。電子の平均自由
工程は原子のそれに対して4倍程であって先の真空度で
は40cm程度になる。この為電子は、同軸導波管内で
原子に衝突し、次の7[離を起こす要因とはなり得ない
ので、同軸導波管内では放電は起こさない。同軸導波管
内で放電を起こさないので、マイクロ波電力を効率よく
、プラズマ室に導入でき、なおかつ、同軸導波管内で未
解離の金属化合物を解離してしまうことはない。以上の
ようにマイクロ波を用いたプラズマ発生装置が構成でき
、所定の場所のみにプラズマを発生できること、またプ
ラズマ内に導伝性の金属原子が存在してもマイクロ波導
入窓には金属薄膜は堆積せず、プラズマ放電は安定し、
大面積、大容量の金属イオン源として用いることができ
る。
02a&の差tが、ガスの平均自由行程のλよりも小さ
い(1<λ)事は、同輔導波管内で放電を起こさない条
件を満たしている。同軸導波管内ではマイクロ波のTE
M7*のみ伝搬し、電界方向は中心から外周方向に一致
し、電子は半径方向に加速される。同軸導波管内での磁
場は107bのマグネットコイルによって極小にされる
ために、電子が円軌道を描く事はない。電子の平均自由
工程は原子のそれに対して4倍程であって先の真空度で
は40cm程度になる。この為電子は、同軸導波管内で
原子に衝突し、次の7[離を起こす要因とはなり得ない
ので、同軸導波管内では放電は起こさない。同軸導波管
内で放電を起こさないので、マイクロ波電力を効率よく
、プラズマ室に導入でき、なおかつ、同軸導波管内で未
解離の金属化合物を解離してしまうことはない。以上の
ようにマイクロ波を用いたプラズマ発生装置が構成でき
、所定の場所のみにプラズマを発生できること、またプ
ラズマ内に導伝性の金属原子が存在してもマイクロ波導
入窓には金属薄膜は堆積せず、プラズマ放電は安定し、
大面積、大容量の金属イオン源として用いることができ
る。
実施例2
上記プラズマ発生装置を用いた薄膜堆積装置を第2図に
示す。
示す。
プラズマ発生室106の同軸導波管102が接続されて
いない側を開口し、プラズマ効率し窓109を介して試
料室108を接続する。この試料室108に置かれた基
板台110aはプラズマ発生室106と対向して設置さ
れている。また、基板台110aには基板110bが保
持てき、必要に応じて基板を300 ”Cまで上げられ
る基板加熱ヒータ111がある。試料室108につなが
った排気系112は系を10−’Torrまで真空υ1
:気可能である。
いない側を開口し、プラズマ効率し窓109を介して試
料室108を接続する。この試料室108に置かれた基
板台110aはプラズマ発生室106と対向して設置さ
れている。また、基板台110aには基板110bが保
持てき、必要に応じて基板を300 ”Cまで上げられ
る基板加熱ヒータ111がある。試料室108につなが
った排気系112は系を10−’Torrまで真空υ1
:気可能である。
ガス導入系としてはテーパ一部105に接続された第1
ガス導入系113と試料室108内に導入された第2ガ
ス導入系114があり、第1ガス導入系113には必要
におうじてプラズマ生成用のガスA rt N2、o
2、N2、等が流される。第2ガス導入系114のガス
の吹き出し口114aかリング状になっており、リング
の内に設けられた複数の小穴よりガスが噴出する仕、;
IIみとなっている。ガスとしては7ラン系ガスを始め
、金属化合物系のガス(例えばTMA[iJメチルアル
ミニュウム]、W F a )が流される。
ガス導入系113と試料室108内に導入された第2ガ
ス導入系114があり、第1ガス導入系113には必要
におうじてプラズマ生成用のガスA rt N2、o
2、N2、等が流される。第2ガス導入系114のガス
の吹き出し口114aかリング状になっており、リング
の内に設けられた複数の小穴よりガスが噴出する仕、;
IIみとなっている。ガスとしては7ラン系ガスを始め
、金属化合物系のガス(例えばTMA[iJメチルアル
ミニュウム]、W F a )が流される。
本実施例では第2ガス導入系114より、金属化合物を
導入する事により、金属〆゛11j膜を堆積するプラズ
マCVD装置として利用できる。金属薄膜を堆積する実
際の例として第1カス導入系113よりN2ガスを、第
2ガス導入系より114よりTMAを流した場合NN2
ガスはプラズマ効率よくマイクロ波によって解離もしく
はイオン化され、発生室106において高密度プラズマ
が生成され、堆積室108の方に引き出される。引き出
された水素ラジカルは堆積室108でT M Aと反応
し、TMAのAl−C,C−Hの結合をHラジカルのH
引き抜き反応によって解離し、基板110bに純度の良
いAl膜を均一に形成できる。
導入する事により、金属〆゛11j膜を堆積するプラズ
マCVD装置として利用できる。金属薄膜を堆積する実
際の例として第1カス導入系113よりN2ガスを、第
2ガス導入系より114よりTMAを流した場合NN2
ガスはプラズマ効率よくマイクロ波によって解離もしく
はイオン化され、発生室106において高密度プラズマ
が生成され、堆積室108の方に引き出される。引き出
された水素ラジカルは堆積室108でT M Aと反応
し、TMAのAl−C,C−Hの結合をHラジカルのH
引き抜き反応によって解離し、基板110bに純度の良
いAl膜を均一に形成できる。
金属を堆積するプラズマCVD技術としては、参考例と
してT、Ito、T、Sugai and T、Nak
amura、 1982ンンボシ゛ニウム オン
フ゛イニルニスアイ テクノロン゛ (Symp 、
onVLSI Technology) 、Diges
t 2−2(1982)にしめされているが、マイクロ
波を用いて金属薄膜を堆積するプラズマCVD装置は初
めて開発されたものであり、極めて薄膜堆積技術上重要
であることがわかる。また特願昭57−151i843
号公報と同じ様に、金属供給源をスパッタターゲットに
しても本発明の利点を生かせることは言うまてもない。
してT、Ito、T、Sugai and T、Nak
amura、 1982ンンボシ゛ニウム オン
フ゛イニルニスアイ テクノロン゛ (Symp 、
onVLSI Technology) 、Diges
t 2−2(1982)にしめされているが、マイクロ
波を用いて金属薄膜を堆積するプラズマCVD装置は初
めて開発されたものであり、極めて薄膜堆積技術上重要
であることがわかる。また特願昭57−151i843
号公報と同じ様に、金属供給源をスパッタターゲットに
しても本発明の利点を生かせることは言うまてもない。
さらにどの様な金属薄膜、または導伝性薄膜でも、供給
化合物ガスもしくはターゲットさえあれば、堆積できる
。
化合物ガスもしくはターゲットさえあれば、堆積できる
。
実施例3
実施例1に示した装置構成において、アンテナ103a
の形を第3図にしめすように、改造し、螺旋式(ヘリカ
ルタイプ)にする。この構造にすることによって、マイ
クロ波をプラズマ室106内部まで反射する事なく、高
効率でエネルギーが供給することができる。またプラズ
マ室106でのプラズマを大面積で均一に発生する事が
可能である。またプラズマを大面積で均一に発生できる
工夫として、リジタノコイル(G、Li5itano
et al、The Rev、of Sc1.
Insrument Vol、39 No、3 1
9G8)等をアンテナに用いる事ができる事は言うまで
もない。
の形を第3図にしめすように、改造し、螺旋式(ヘリカ
ルタイプ)にする。この構造にすることによって、マイ
クロ波をプラズマ室106内部まで反射する事なく、高
効率でエネルギーが供給することができる。またプラズ
マ室106でのプラズマを大面積で均一に発生する事が
可能である。またプラズマを大面積で均一に発生できる
工夫として、リジタノコイル(G、Li5itano
et al、The Rev、of Sc1.
Insrument Vol、39 No、3 1
9G8)等をアンテナに用いる事ができる事は言うまで
もない。
発明の効果
・マイクロ波放電(ECR放電)を用いた、高密度、広
面積の金属イオン供給装置として利用できる。
面積の金属イオン供給装置として利用できる。
・マイクロ波放電(ECR放電)を用い金属薄膜の堆積
を行なう事ができる。また金属膜の金属供給源として、
スパッタターゲットもしくは金属化合物ガスを用いるこ
とができる。
を行なう事ができる。また金属膜の金属供給源として、
スパッタターゲットもしくは金属化合物ガスを用いるこ
とができる。
・マイクロ波放電(ECR放′11)を用いるため高密
度ECR放電では高いプラズマ密度をつくるため、金属
化合物の高分解が行なわれ、金属薄膜の高速堆積、高純
度堆積ができる。
度ECR放電では高いプラズマ密度をつくるため、金属
化合物の高分解が行なわれ、金属薄膜の高速堆積、高純
度堆積ができる。
第1図は本発明のプラズマ発生装置の一実施例の構成概
念図、第2図は同装置を用いた薄膜堆積装置の構成概念
図、第3図は改良型のアンテナ形状を示すの購造図、第
4図は従来の薄膜堆積装置の構成概念図である。 101・・・同軸導波管変換器、102・・・同軸導液
管、102a・・・内導体、103・・・マイクロ波導
入窓、104・・・冷却機構、105・・・テーパ一部
、106・・・プラズマ発生室、107a、 107
b・・・マグネットコイル、112Φ・・IJI気系。 代理人の氏名 弁理士 栗野重孝 はか1名1 図 fol −一一同軸導液管変挟見 lθ2・−同軸導液管 lθ2a−〜−−円導体 lθ3− マイ7051導入室、 to+ −δ都槍d青 tos −+−テ −ノザー 部 106−−−プラズマ党主鼠 107α、fθ7b−マグネットコイ2し第3図
念図、第2図は同装置を用いた薄膜堆積装置の構成概念
図、第3図は改良型のアンテナ形状を示すの購造図、第
4図は従来の薄膜堆積装置の構成概念図である。 101・・・同軸導波管変換器、102・・・同軸導液
管、102a・・・内導体、103・・・マイクロ波導
入窓、104・・・冷却機構、105・・・テーパ一部
、106・・・プラズマ発生室、107a、 107
b・・・マグネットコイル、112Φ・・IJI気系。 代理人の氏名 弁理士 栗野重孝 はか1名1 図 fol −一一同軸導液管変挟見 lθ2・−同軸導液管 lθ2a−〜−−円導体 lθ3− マイ7051導入室、 to+ −δ都槍d青 tos −+−テ −ノザー 部 106−−−プラズマ党主鼠 107α、fθ7b−マグネットコイ2し第3図
Claims (4)
- (1)ガス導入系と真空排気系を有し、外部より磁場の
印加可能な真空チェンバーと、該真空チェンバーの端面
の開口された穴に接続された同軸導波管となる構成で、
該同軸導波管の接続されていない側に取り付けられた誘
電損の小さい窓材から、マイクロ波を前記同軸導波管を
伝搬させ、前記真空チャンバーに導く事によって、該真
空チャンバーでプラズマを発生できる装置において、前
記同軸導波管の寸法の、縦方向の長さlが、真空チャン
バー内のガスの平均自由行程のλよりも大きい事(l>
λ)と、該同軸導波管の円筒外導体の線状内半径と内導
体の半径との差tが、ガスの平均自由行程のλよりも小
さい事(t<λ)、を特徴としたプラズマの発生装置。 - (2)同軸導波管の内導体端部を延長し、前記真空チャ
ンバー内で該内導体延長部分をマイクロ波の直線状のア
ンテナとして用いること、もしくは形状を変えて螺旋状
コイル(ヘリカルコイル)またはリジタノコイル式のア
ンテナとして用いることを特徴とした特許請求の範囲第
1項記載のプラズマの発生装置。 - (3)ガス導入系と真空排気系を有し、外部より磁場の
印加可能な真空チェンバーと、該真空チェンバーの端面
の開口された穴に接続された同軸導波管となる構成で、
該同軸導波管の接続されていない側に取り付けられた誘
電損の小さい窓材から、マイクロ波を前記同軸導波管を
伝搬させ、前記真空チャンバーに導く事によって、該真
空チャンバーでプラズマを発生できる装置において、前
記同軸導波管の寸法の、縦方向の長さlが、真空チャン
バー内のガスの平均自由行程のλよりも大きい事(l>
λ)と、該同軸導波管の円筒外導体の線状内半径と内導
体の半径との差tが、ガスの平均自由行程のλよりも小
さい事(t<λ)、を特徴としたプラズマの発生装置と
有し、且つ真空チャンバーの一部に基板台の設置可能な
試料室と、前記真空チャンバー内に金属薄膜の材料とな
る金属化合物系ガス、もしくはプラズマ生成用のガス導
入系を少なくとも一つ以上設けることを特徴とする薄膜
堆積装置。 - (4)同軸導波管の内導体端部を延長し、前記真空チャ
ンバー内で該内導体延長部分をマイクロ波の直線状のア
ンテナとして用いること、もしくは形状を変えて螺旋状
コイル(ヘリカルコイル)またはリジタノコイル式のア
ンテナとして用いることを特徴とした特許請求の範囲第
3項記載の薄膜堆積装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63185964A JPH084039B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プラズマ発生方法および薄膜堆積方法 |
US07/384,699 US5125358A (en) | 1988-07-26 | 1989-07-25 | Microwave plasma film deposition system |
KR1019890010571A KR910003773A (ko) | 1988-07-26 | 1989-07-26 | 마이크로파 플라즈마막 퇴적장치 |
US07/809,119 US5180436A (en) | 1988-07-26 | 1991-12-18 | Microwave plasma film deposition system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63185964A JPH084039B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プラズマ発生方法および薄膜堆積方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0237698A true JPH0237698A (ja) | 1990-02-07 |
JPH084039B2 JPH084039B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=16179956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63185964A Expired - Fee Related JPH084039B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プラズマ発生方法および薄膜堆積方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH084039B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641739A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-15 | Ulvac Japan Ltd | 高真空・高速イオン処理装置 |
EP0961528A2 (de) * | 1998-05-29 | 1999-12-01 | Leybold Systems GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma |
JP2003518555A (ja) * | 1999-12-24 | 2003-06-10 | テトラ ラバル ホールデングス アンド ファイナンス エス エイ | 処理チャンバ中にマイクロ波エネルギーを結合させる装置 |
JP2003264099A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ発生装置 |
WO2004073363A1 (ja) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Tokyo Electron Limited | プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法ならびにリモートプラズマ処理装置 |
JP2011014542A (ja) * | 2003-02-14 | 2011-01-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ発生装置およびリモートプラズマ処理装置 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP63185964A patent/JPH084039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641739A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-15 | Ulvac Japan Ltd | 高真空・高速イオン処理装置 |
EP0961528A2 (de) * | 1998-05-29 | 1999-12-01 | Leybold Systems GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma |
EP0961528A3 (de) * | 1998-05-29 | 2003-08-13 | Leybold Systems GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma |
JP2003518555A (ja) * | 1999-12-24 | 2003-06-10 | テトラ ラバル ホールデングス アンド ファイナンス エス エイ | 処理チャンバ中にマイクロ波エネルギーを結合させる装置 |
JP4831591B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2011-12-07 | テトラ ラバル ホールデングス アンド ファイナンス エス エイ | 処理チャンバ中にマイクロ波エネルギーを結合させる装置 |
JP2003264099A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ発生装置 |
WO2004073363A1 (ja) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Tokyo Electron Limited | プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法ならびにリモートプラズマ処理装置 |
JP2004266268A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法ならびにリモートプラズマ処理装置 |
JP4588329B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2010-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ発生装置およびリモートプラズマ処理装置 |
JP2011014542A (ja) * | 2003-02-14 | 2011-01-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ発生装置およびリモートプラズマ処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH084039B2 (ja) | 1996-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |