JPH02246350A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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Publication number
JPH02246350A
JPH02246350A JP1068368A JP6836889A JPH02246350A JP H02246350 A JPH02246350 A JP H02246350A JP 1068368 A JP1068368 A JP 1068368A JP 6836889 A JP6836889 A JP 6836889A JP H02246350 A JPH02246350 A JP H02246350A
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JP
Japan
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transistor
integrated circuit
semiconductor integrated
test
circuit device
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Pending
Application number
JP1068368A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Moriyama
武 森山
Masatoshi Takami
政利 高見
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To conduct a test accurately in a short time by providing a transistor for testing, which has the same characteristics as those of a tested transistor and to which terminals, test voltage is input from the outside and from which outputs are extracted, are connected. CONSTITUTION:The title device is constituted (IV, IVX, OUT) so that a transistor 4A for testing, the same as a transistor displaying narrow channel characteristics, is included and test voltage is input to the transistor 4A for testing while an output displaying the result of the input is extracted. Consequently, the presence of the generation of narrow channel characteristics in the semiconductor integrated circuit device can be inspected directly. Accordingly, the presence of the generation of the narrow channel characteristics can be inspected accurately in a short time.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体集積回路装置に係り、特にナローチャネル特性を
有するトランジスタを含む半導体集積回路装置に関し、 ナローチャネル特性を示す可能性のあるトランジスタを
有する半導体集積回路装置において、短時間で正確に試
験しつる半導体集積回路装置を提供することを目的とし
、 ナローチャネル特性を示す可能性を有するトランジスタ
を含む半導体集積回路装置において、前記トランジスタ
と同一の特性を有し、外部から試験電圧を入力し、かつ
、出力を取出しうる端子が接続されたテスト用トランジ
スタを具備して構成する。
[Detailed Description of the Invention] [Summary] This invention relates to a semiconductor integrated circuit device, and particularly to a semiconductor integrated circuit device including a transistor having narrow channel characteristics. The purpose is to provide a semiconductor integrated circuit device that can be tested accurately in a short period of time. It is configured to include a test transistor connected to a terminal through which a test voltage can be input and an output can be taken out.

生じ、製品としては不良品に属することとなる。As a result, the product is classified as defective.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、半導体集積回路装置に係り、特にナローチャ
ネル特性を有するトランジスタを含む半導体集積回路装
置に関する。
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device, and particularly to a semiconductor integrated circuit device including a transistor having narrow channel characteristics.

処理すべき情報量の増大に伴ない、半導体集積回路装置
の高速化、高密度化が要求されている。
As the amount of information to be processed increases, semiconductor integrated circuit devices are required to be faster and more dense.

かかる要請は必然的にデバイス構造の微細化を要求する
。CMOSトランジスタの場合の微細化技術としてチャ
ネル幅(W)を小さくし、チャネル長(L)を長くする
場合がある。チャネル幅を非常に小さくし、チャネル長
を長くすることは、トランジスタのON抵抗の増大を招
き、閾値電圧(V th’がゲート長依存性によりチャ
ネル長が長くなるほど非常に高い値を示すようになる。
Such requirements inevitably require miniaturization of device structures. As a miniaturization technique for CMOS transistors, there are cases where the channel width (W) is made smaller and the channel length (L) is made longer. Making the channel width very small and making the channel length long will lead to an increase in the ON resistance of the transistor, and the threshold voltage (V th' will show a very high value as the channel length becomes long due to gate length dependence). Become.

このような特性はナローチャネル特性と呼ばれている。Such characteristics are called narrow channel characteristics.

このようなナローチャネル特性が生じた場合、著しい場
合には、そのトランジスタが相当に高いゲート電圧を印
加しないと正常に動作しない場合が〔従来の技術〕 ナローチャネル特性の影響を受ける半導体集積回路装置
の例としてインバータラッチを含む半導体集積回路装置
の例を第4図、第5図に示す。第4図はICチップの概
要図、第5図はインバータラッチの詳細例の回路図を示
している。
When such narrow channel characteristics occur, in severe cases, the transistor may not operate properly unless a considerably high gate voltage is applied. [Prior Art] Semiconductor integrated circuit devices affected by narrow channel characteristics Examples of semiconductor integrated circuit devices including inverter latches are shown in FIGS. 4 and 5. FIG. 4 shows a schematic diagram of the IC chip, and FIG. 5 shows a detailed circuit diagram of an inverter latch.

第4図に示すように、ICチップ1上にはインバータラ
ッチ2を含む回路が複数形成されている。
As shown in FIG. 4, a plurality of circuits including inverter latches 2 are formed on the IC chip 1.

このインバータラッチ2は、第5図に示すように、にM
OSインバータ3と、このCMOSインバータ3と逆並
列接続されたCMO8)ランジスタからなる帰還インバ
ータ4と、CMOSインバータ3を駆動するCMOSト
ランジスタからなるドライパラと、を備えている。
This inverter latch 2 has M as shown in FIG.
It includes an OS inverter 3, a feedback inverter 4 made of a CMOS transistor connected in antiparallel to the CMOS inverter 3, and a dry parameter made of a CMOS transistor for driving the CMOS inverter 3.

通常時において、端子Cの論理“H”レベルで、端子C
Xの論理′L″レベルの場合、データDとして“Hルー
ベルが与えられると、CMOSインバータ3の入力側ノ
ード7は正側電源電圧V にC より論理“H”レベルとなる。このときCMOSインバ
ータ3の出力論理は“L′″レベル、帰還インバータ4
の入力論理は“L°レベル、出力論理は“H”レベルと
なり、以後データDの変更がない限りこの信号状態が保
持されてノード7は“H”にラッチされる。出力信号は
“L”レベルで出力される。
Under normal conditions, when the logic level of terminal C is “H”, terminal C
In the case of the logic ``L'' level of X, when an ``H'' level is given as the data D, the input side node 7 of the CMOS inverter 3 becomes the logic ``H'' level due to the positive side power supply voltage V 2 C . At this time, the output logic of CMOS inverter 3 is "L'" level, and feedback inverter 4
The input logic becomes "L° level" and the output logic becomes "H" level. This signal state is maintained as long as there is no change in data D and the node 7 is latched to "H". The output signal is "L". Output at level.

以上のインバータラッチ2において、帰還インバータ4
はCMOSインバータ3に比べてチャネル幅の非常に狭
いCMO3)ランジスタで構成されている。したがって
、この帰還インバータ4はナローチャネル効果の影響を
受ける可能性がある。
In the above inverter latch 2, the feedback inverter 4
is composed of a CMOS transistor (3) whose channel width is much narrower than that of the CMOS inverter (3). Therefore, this feedback inverter 4 may be affected by narrow channel effects.

ナローチャネル効果が生じた場合、帰還インバータ4の
各トランジスタの閾値電圧vLhが高くなり、通常の動
作電圧ではON状態にならなくなる。その結果、正側電
源電圧V が何らかの原因によつC て低下した場合、データを保持することができなくなり
、ラッチとしては不良品である。
When a narrow channel effect occurs, the threshold voltage vLh of each transistor of the feedback inverter 4 becomes high, and the transistor cannot be turned on at a normal operating voltage. As a result, if the positive power supply voltage V 1 drops due to some reason, data cannot be held, and the latch is a defective product.

このようなナローチャネル特性の発生は各ICチップに
個々に偶発的に起こるよりも、むしろそのICチップの
ロットとか、同一ウェーハ全体において製造プロセス上
の原因で生じる傾向がみられる。
The occurrence of such narrow channel characteristics does not occur incidentally in each IC chip individually, but rather tends to occur in a lot of IC chips or in the same wafer due to manufacturing process-related causes.

かかるナローチャネル特性を示すトランジスタを含むI
Cチップは不良品であり、正常に動作し得ない欠陥を有
するものであるから事前に試験により除外しなくてはな
らない。
I including a transistor exhibiting such narrow channel characteristics
Since the C chip is a defective product and has a defect that prevents it from operating normally, it must be eliminated through testing in advance.

従来では、ICチップを高温環境下において、CMOS
インバータ30体のキャパシタの時定数分だけ試験時間
をかけてCMOSインバータ3にラッチされたデータの
経時的変化があるかどうかを確認し、変化があった場合
には帰還インバータ4によるデータの帰還がなく、シた
がって帰還インバータ4が動作していないものとして不
良品と判断するものであった。
Conventionally, IC chips are placed in high-temperature environments and CMOS
The test time is equal to the time constant of the capacitors of the 30 inverters, and it is confirmed whether or not the data latched in the CMOS inverter 3 changes over time. If there is a change, the data is fed back by the feedback inverter 4. Therefore, the feedback inverter 4 was deemed not to be operating and the product was judged to be defective.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、従来の試験法では試験時間が長くなり、
また高温環境下ではトランジスタの閾値電圧が低下する
ため正確にナローチャネル効果が生じているか否かの判
断を行い得ず、完全な検査が困難であった。
However, traditional testing methods require longer testing times;
Furthermore, in a high-temperature environment, the threshold voltage of a transistor decreases, making it impossible to accurately determine whether a narrow channel effect is occurring, making complete inspection difficult.

本発明では、ナローチャネル特性を示す可能性のあるト
ランジスタを有する半導体集積回路装置において、短時
間で正確に試験しうる半導体集積回路装置を提供するこ
とを目的とする。
An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device that includes a transistor that may exhibit narrow channel characteristics and can be tested accurately in a short time.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記課題を解決するために、本発明は、ナローチャネル
特性を示す可能性を有するトランジスタ(4)を含む半
導体集積回路装置において、前記トランジスタ(4)と
同一の特性を有し、外部から試験電圧を入力し、かつ、
出力を取出しうる端子が接続されたテスト用トランジス
タ(4A)を具備して構成する。
In order to solve the above problems, the present invention provides a semiconductor integrated circuit device including a transistor (4) that has the possibility of exhibiting narrow channel characteristics, which has the same characteristics as the transistor (4), and which is provided with a test voltage applied externally. and
It is equipped with a test transistor (4A) connected to a terminal from which an output can be taken out.

〔作用〕[Effect]

本発明によれば、半導体集積回路装置にはナローチャネ
ル特性を示すトランジスタ(4)と同一のテスト用トラ
ンジスタ(4A)が含まれており、かつ、そのテスト用
]・ランジスタ(4A)に試験電圧を入力するとともに
、その結果を示す出力を取出しうるように構成(1、I
  、0UT)さvx れているため、当該半導体集積回路装置におけるナロー
チャネル特性の発生の有無を直接的に検査することがで
きる。その結果、従来に比べて短時間で、かつ、正確に
検査することが可能となる。
According to the present invention, a semiconductor integrated circuit device includes a test transistor (4A) that is the same as a transistor (4) exhibiting narrow channel characteristics, and a test voltage is applied to the transistor (4A) for testing. The configuration (1, I
, 0UT), it is possible to directly test whether or not narrow channel characteristics occur in the semiconductor integrated circuit device. As a result, it becomes possible to perform inspections more accurately and in a shorter time than in the past.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

第1実施例 第1図に本発明の第1実施例を示す。この第1図におい
て第4図と同一部分には同一の符号を付してその説明は
省略する。
First Embodiment FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the same parts as in FIG. 4 are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.

第1図において、第4図と異なる部分はICチップ1内
にテスト回路6が形成されている点である。
The difference between FIG. 1 and FIG. 4 is that a test circuit 6 is formed within the IC chip 1.

テスト回路6は、第2図に示すように、各インバータラ
ッチ2に含まれている帰還インバータ4と同一の製造プ
ロセスにて同時に形成され、帰還インバータ4と同一の
特性を有するテスト用帰還インバータ4Aと、試験電圧
V、VX (VXはVの反転信号)の論理積をとるNA
NDゲート8とを有している。テスト用帰還インバータ
4Aの入力端子IvXとNANDゲート8の一方の入力
端子IvとがICチップ1の端子部に導出され、テスト
用帰還インバータ4Aの出力端がNANDゲート8の他
方の入力端に接続され、NANDゲート8の出力端OU
TがICチップ1の端子部に導出されている(第1図参
照)。
As shown in FIG. 2, the test circuit 6 is a test feedback inverter 4A that is formed in the same manufacturing process as the feedback inverter 4 included in each inverter latch 2 and has the same characteristics as the feedback inverter 4. and the test voltage V, VX (VX is the inverted signal of V).
It has an ND gate 8. The input terminal IvX of the test feedback inverter 4A and one input terminal Iv of the NAND gate 8 are led out to the terminal section of the IC chip 1, and the output terminal of the test feedback inverter 4A is connected to the other input terminal of the NAND gate 8. and the output terminal OU of the NAND gate 8
T is led out to the terminal portion of the IC chip 1 (see FIG. 1).

以上の回路において、動作試験に際しては、入力端子1
vに′H”レベル、入力端子Ivxに正側電源電圧V 
のレベルより低い値の′H2レベルC を入力すると、正常な場合のNANDゲート8の入力論
理の期待値は共に“H″レベルあり、このとき出力端O
UTは“L”レベルで出力される。
In the above circuit, when testing the operation, input terminal 1
'H' level on V, positive power supply voltage V on input terminal Ivx
When inputting the 'H2 level C which is lower than the level of , the expected value of the input logic of the NAND gate 8 in normal case is "H" level, and at this time the output terminal O
UT is output at "L" level.

しかし、上記論理条件が満足されない場合、当該ICチ
ップ1は不良であり、ICチップ1内に含まれる帰還イ
ンバータ4にはナローチャネル効果が発生しているもの
と推定できる。なぜなら、テスト用帰還インバータ4A
は各帰還インバータ4と同一ロットもしくは同一製造プ
ロセスにて生成され、同一の特性を有するものとみてよ
いがらである。
However, if the above logic condition is not satisfied, it can be assumed that the IC chip 1 is defective and that a narrow channel effect is occurring in the feedback inverter 4 included in the IC chip 1. Because the test feedback inverter 4A
are produced in the same lot or in the same manufacturing process as each feedback inverter 4, and can be considered to have the same characteristics.

このことは逆に、試験結果が正常である場合、当該IC
チップ1全体が良品であると推定でき、その品質を保証
することができることを意味する。
Conversely, if the test result is normal, the IC
This means that the entire chip 1 can be presumed to be a good product, and its quality can be guaranteed.

このように、いわばダミートランジスタとしてのテスト
用帰還インバータ4Aを予めICチップ1内に形成して
おくことにより、常温にて直接的に合否の判断が可能で
あり、短時間で正確な検査が可能となる。
In this way, by forming the test feedback inverter 4A as a so-called dummy transistor in advance in the IC chip 1, it is possible to directly judge pass/fail at room temperature, allowing accurate testing in a short time. becomes.

第2実施例 次に、本発明の第2実施例を第3図に示す。第3図にお
いて、第1図と重複する部分には同一の符号を付して説
明を省略する。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention is shown in FIG. In FIG. 3, parts that overlap with those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.

この実施例の特徴は、第1図のようにテスト回路6を別
途形成するのではなく、本来1cチップ1内に形成され
ている帰還インバータ4自体を直接的に検査できるよう
にした点にある。
The feature of this embodiment is that instead of forming the test circuit 6 separately as shown in FIG. 1, the feedback inverter 4 itself, which is originally formed in the 1c chip 1, can be directly tested. .

すなわち、複数あるインバータラッチ2のうち任意のイ
ンバータラッチ2に含まれている帰還インバータ4の近
傍にNANDゲート8を形成しておき、第2図と同様な
回路構成および入力端子Iv−入力端子I 、出力端O
UTをICチップx 1の端子部に導出しておく。そして、試験モードにおい
て各テスト回路6B、6C,6Dが本来の回路から切離
され、当該ICチップ1の通常動作モードでは本来の回
路構成に復帰するよう切換回路(図示せず)を設けてお
く。
That is, a NAND gate 8 is formed near the feedback inverter 4 included in any one of the plurality of inverter latches 2, and a circuit configuration similar to that shown in FIG. , output terminal O
UT is led out to the terminal section of one IC chip. Then, a switching circuit (not shown) is provided so that each of the test circuits 6B, 6C, and 6D is separated from the original circuit in the test mode, and returns to the original circuit configuration in the normal operation mode of the IC chip 1. .

このように構成することにより、通常動作時に帰還イン
バータ4として動作する当該帰還インバータ4自体をよ
り直接的に検査することができ、検査結果が正常であっ
た場合の品質保証の程度が向上することとなる。
With this configuration, the feedback inverter 4 itself that operates as the feedback inverter 4 during normal operation can be inspected more directly, and the degree of quality assurance when the inspection result is normal can be improved. becomes.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の通り、本発明によれば、当該半導体集積回路装置
に形成されているナローチャネル特性を示す可能性のあ
るトランジスタと同等もしくはそれ自体を検査すること
ができるので、より直接的で正確な試験を短時間に行う
ことができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to test the same or itself as a transistor formed in the semiconductor integrated circuit device that may exhibit narrow channel characteristics, which enables more direct and accurate testing. can be done in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の第1実施例の説明図、第2図はテスト
回路の回路図、 第3図は本発明の第2実施例の説明図、第4図は従来の
半導体集積回路装置の例を示す説明図、 第5図はインバークラッチの例を示す説明図である。 1・・・ICチップ 2・・・インバータラッチ 3・・・CMOSインバータ 4・・・帰還インバータ 4A・・・テスト用帰還インバータ 5・・・ドライバ 6・・・テスト回路 6B〜6D・・・テスト回路 7・・・ノード 8・・・NANDゲート V ・・・正側電源電圧 C ■ ・・・負側電源電圧 S rv・・・入力端子 Ivx・・・入力端子 ■・・・試験電圧 VX・・・試験電圧 OUT・・・出力端 革!!8月の第1実施イ列のg兄日月図テスト回路の回
路図 第2図 本発明の第2実施例の説明図 第3図 ICチップ 従来の半導体集y4回路辰1の例を示す説明図第4図 インパータラ・タラの例庖示す書兄8月図第5図
FIG. 1 is an explanatory diagram of a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a circuit diagram of a test circuit, FIG. 3 is an explanatory diagram of a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conventional semiconductor integrated circuit device. FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of an inverter clutch. 1...IC chip 2...Inverter latch 3...CMOS inverter 4...Feedback inverter 4A...Feedback inverter for test 5...Driver 6...Test circuits 6B to 6D...Test Circuit 7... Node 8... NAND gate V... Positive side power supply voltage C ■... Negative side power supply voltage S rv... Input terminal Ivx... Input terminal ■... Test voltage VX・...Test voltage OUT...Output end leather! ! August 1st implementation column A circuit diagram of test circuit Figure 2 Explanation diagram of the second embodiment of the present invention Figure 3 Explanation showing an example of IC chip conventional semiconductor assembly Y4 circuit Figure 4. Illustration of August showing an example of Impatala Tara. Figure 5.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、ナローチャネル特性を示す可能性を有するトランジ
スタ(4)を含む半導体集積回路装置において、 前記トランジスタ(4)と同一の特性を有し、外部から
試験電圧を入力し、かつ、出力を取出しうる端子(I_
V、I_V_X、OUT)が接続されたテスト用トラン
ジスタ(4A)を具備することを特徴とする半導体集積
回路装置。 2、請求項1記載の半導体集積回路装置において、前記
テスト用トランジスタ(4A)は、当該半導体集積回路
装置自体を構成するトランジスタとは別にテスト専用に
形成されたトランジスタであることを特徴とする半導体
集積回路装置。 3、請求項2記載の半導体集積回路装置において、前記
テスト用トランジスタ(4A)は、当該半導体集積回路
装置自体を構成するトランジスタのうち任意に選択され
たトランジスタであることを特徴する半導体集積回路装
置。
[Claims] 1. In a semiconductor integrated circuit device including a transistor (4) having the possibility of exhibiting narrow channel characteristics, having the same characteristics as the transistor (4), inputting a test voltage from the outside, And a terminal (I_
1. A semiconductor integrated circuit device comprising a test transistor (4A) to which V, I_V_X, OUT) are connected. 2. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the test transistor (4A) is a transistor formed exclusively for testing separately from transistors constituting the semiconductor integrated circuit device itself. Integrated circuit device. 3. The semiconductor integrated circuit device according to claim 2, wherein the test transistor (4A) is a transistor arbitrarily selected from transistors constituting the semiconductor integrated circuit device itself. .
JP1068368A 1989-03-20 1989-03-20 Semiconductor integrated circuit device Pending JPH02246350A (en)

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