JPH02229041A - 耐熱性積層板 - Google Patents
耐熱性積層板Info
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- JPH02229041A JPH02229041A JP4964389A JP4964389A JPH02229041A JP H02229041 A JPH02229041 A JP H02229041A JP 4964389 A JP4964389 A JP 4964389A JP 4964389 A JP4964389 A JP 4964389A JP H02229041 A JPH02229041 A JP H02229041A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、エポキシ樹脂変性等他の樹脂による変性のな
い純ポリイミドを用いた、層間接着力に優れた耐熱性積
層板に関する。
い純ポリイミドを用いた、層間接着力に優れた耐熱性積
層板に関する。
(従来の技術)
近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板は、そ
の用途・加工条件も多種多様となり、かつ優れた特性の
ものが要求されている。 とりわけ、配線の高密度化に
伴って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進み、
ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性の良
好な銅張積層板が要求されている。
の用途・加工条件も多種多様となり、かつ優れた特性の
ものが要求されている。 とりわけ、配線の高密度化に
伴って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進み、
ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性の良
好な銅張積層板が要求されている。
一方、生産性の向上、低コス1へ化の要請に伴い、配線
板の実装工程てポットエアーレヘラーやりフローハンダ
付は等ますまず厳しい加」−条件が加えられている。
このようななかで、基板である銅張積層板の耐熱性、耐
湿性はこれまで以上に優れたものか求められるようにな
ってきた。 近年、これらの要求を満たずために、銅張
積層板に広く用いられているエポキシ樹脂に代わって、
付加反応型のポリイミド樹脂が利用されるようになって
きている。 このポリイミド樹脂を銅張積層板用プリプ
レグに用いた場合、ドリル加工時のスミアの発生がほと
んどゼロになり、また、加工工程や長期試験ての耐熱性
が格段に改良される。
板の実装工程てポットエアーレヘラーやりフローハンダ
付は等ますまず厳しい加」−条件が加えられている。
このようななかで、基板である銅張積層板の耐熱性、耐
湿性はこれまで以上に優れたものか求められるようにな
ってきた。 近年、これらの要求を満たずために、銅張
積層板に広く用いられているエポキシ樹脂に代わって、
付加反応型のポリイミド樹脂が利用されるようになって
きている。 このポリイミド樹脂を銅張積層板用プリプ
レグに用いた場合、ドリル加工時のスミアの発生がほと
んどゼロになり、また、加工工程や長期試験ての耐熱性
が格段に改良される。
しかしながら、従来用いられてきた付加反応型のポリイ
ミド樹脂は、以4′:に述べるような種々の問題があっ
た。 すなわち、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビス
イミドとジアミノジフェニルメタンとを反応させたもの
は、積層板用として優れたものであるが、反面、ジアミ
ノジフェニルメタンは反応性が高く、ワニスやプリプレ
グの可使時間が短いという問題かある。 不飽和ジカル
ボン酸のN、N′−ビスイミドとアミノフェノールとを
反応成分とするものは、積層板用としてバランスのとれ
た特性を示し加工性も優れているが、耐湿性に雑煮があ
り、例えば得られたプリプレグや積層板の長期保存には
、吸湿に格別の注意を払わなければならない。 不飽和
ジカルボン酸のN、N′−ビスイミドとアミン安息香酸
とを反応させたものは、積層板用として好適であるが、
低沸点溶媒に対して溶解性が悪く、カラスクロス等への
塗布に難点があり、さらに樹脂溶液の保存にも注意しな
りればならない等の問題があった。 マレイミド系化合
物を単独に重合さぜなものは、熱的性質において擾れて
いるが、その分子構造からどうしても機械的強度に劣る
ため、熱的性質をある程度犠牲にしても機械的強度を改
良しているのが現状である。 また、有機溶媒可溶性ポ
リエーテルイミドは、射出成形可能な高性能エンジニア
リングプラスチックとして注目されており、フィルムや
成形材料などに種々応用されているが、熱可塑性のため
高温での信頼性にやや劣る欠点があった。
ミド樹脂は、以4′:に述べるような種々の問題があっ
た。 すなわち、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビス
イミドとジアミノジフェニルメタンとを反応させたもの
は、積層板用として優れたものであるが、反面、ジアミ
ノジフェニルメタンは反応性が高く、ワニスやプリプレ
グの可使時間が短いという問題かある。 不飽和ジカル
ボン酸のN、N′−ビスイミドとアミノフェノールとを
反応成分とするものは、積層板用としてバランスのとれ
た特性を示し加工性も優れているが、耐湿性に雑煮があ
り、例えば得られたプリプレグや積層板の長期保存には
、吸湿に格別の注意を払わなければならない。 不飽和
ジカルボン酸のN、N′−ビスイミドとアミン安息香酸
とを反応させたものは、積層板用として好適であるが、
低沸点溶媒に対して溶解性が悪く、カラスクロス等への
塗布に難点があり、さらに樹脂溶液の保存にも注意しな
りればならない等の問題があった。 マレイミド系化合
物を単独に重合さぜなものは、熱的性質において擾れて
いるが、その分子構造からどうしても機械的強度に劣る
ため、熱的性質をある程度犠牲にしても機械的強度を改
良しているのが現状である。 また、有機溶媒可溶性ポ
リエーテルイミドは、射出成形可能な高性能エンジニア
リングプラスチックとして注目されており、フィルムや
成形材料などに種々応用されているが、熱可塑性のため
高温での信頼性にやや劣る欠点があった。
なおまた、一般的に純ポリイミド系樹脂積層板の共通の
問題点として、銀箔との接着力、カラスクロスとカラス
クロスとの層間接着力が弱いという欠点があった。
問題点として、銀箔との接着力、カラスクロスとカラス
クロスとの層間接着力が弱いという欠点があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記の欠点を解消するためになされなものて
、その目的は、ワニスやプリプレグ可使時間が長く、耐
熱性、耐湿性、溶解性、機織的特性、成形性に優れた純
ボリイミlく樹脂を用いて、なおかつ層間接着力のよい
耐熱性積層板を提供しようとするものである。
、その目的は、ワニスやプリプレグ可使時間が長く、耐
熱性、耐湿性、溶解性、機織的特性、成形性に優れた純
ボリイミlく樹脂を用いて、なおかつ層間接着力のよい
耐熱性積層板を提供しようとするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN、N’−ヒスイミド化合物、アミンフ
ェノール、および芳香族ジアミンの付加反応物とからな
る耐熱性樹脂組成物を使用することによって、上記目的
を達成できることを見いたし、本発明を完成したもので
ある。
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN、N’−ヒスイミド化合物、アミンフ
ェノール、および芳香族ジアミンの付加反応物とからな
る耐熱性樹脂組成物を使用することによって、上記目的
を達成できることを見いたし、本発明を完成したもので
ある。
すなわち、本発明は、
<A>−服代
を、nは2以上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドと、 (B) <a )−服代 (但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基
を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物、 (但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す)で示されるアミノフェノール、(C)−服
代 (但し、式中x’ 、x2.x3.x’は同−又は異な
るハロゲン原子を表す)で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを必須成分とする純ポリイミド系熱性樹
脂組成物、並びに基材からなることを特徴とする耐熱性
積層板である。
性ポリエーテルイミドと、 (B) <a )−服代 (但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基
を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物、 (但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す)で示されるアミノフェノール、(C)−服
代 (但し、式中x’ 、x2.x3.x’は同−又は異な
るハロゲン原子を表す)で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを必須成分とする純ポリイミド系熱性樹
脂組成物、並びに基材からなることを特徴とする耐熱性
積層板である。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる(A)有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドとしては、例えばウルテム(ULTEM)CGE社製
ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる。 これは
先述の一般式で示されるものでポリエーテル生成反応(
ニトロ基の脱離を伴う芳香族求核置換重合)によって得
られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン系有機溶媒
に可溶性のものである。 ここでニトロ基含有ポリイミ
ド中間体を合成する際のポリアミン類としては、4.4
′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスル
ホン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジクロロジフェ
ニルメタン、3−タロロフェニレンジアミン等が挙げら
れる。
ドとしては、例えばウルテム(ULTEM)CGE社製
ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる。 これは
先述の一般式で示されるものでポリエーテル生成反応(
ニトロ基の脱離を伴う芳香族求核置換重合)によって得
られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン系有機溶媒
に可溶性のものである。 ここでニトロ基含有ポリイミ
ド中間体を合成する際のポリアミン類としては、4.4
′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスル
ホン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジクロロジフェ
ニルメタン、3−タロロフェニレンジアミン等が挙げら
れる。
本発明に用いる(B)付加反応物としては、<a >不
飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド化合物、(b
)アミンフェノール、(C)芳香族ジアミンを付加反応
させたものを使用する。
飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド化合物、(b
)アミンフェノール、(C)芳香族ジアミンを付加反応
させたものを使用する。
(a)不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合
物としては次の一般式を有するものを使用する。
物としては次の一般式を有するものを使用する。
但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2
価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基を
示ず。 すなわぢ、R2としては、直鎖状もしくは分岐
状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロ
アルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なく
とも 1個を含む2価の複素環式基、フェニレン基また
は2価多環式芳香族基をはじめ−NHCO+、−NR5
−3iR6R’−もしくは−802−などにより結合さ
れた複数個の芳香族基や脂環式基などを挙けることがで
きる。 なお、R’ 、R6,R’は炭素数1〜4のア
ルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシクロアルキル基
、フェニル基を示す。
価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基を
示ず。 すなわぢ、R2としては、直鎖状もしくは分岐
状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロ
アルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なく
とも 1個を含む2価の複素環式基、フェニレン基また
は2価多環式芳香族基をはじめ−NHCO+、−NR5
−3iR6R’−もしくは−802−などにより結合さ
れた複数個の芳香族基や脂環式基などを挙けることがで
きる。 なお、R’ 、R6,R’は炭素数1〜4のア
ルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシクロアルキル基
、フェニル基を示す。
またR3、つまり炭素原子間の二重結合を含む2価の基
としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基、
テトラヒドロフタル酸残基等が挙げられる。 従って、
上述したR2およびR3の条件を満たす不飽和ジカルボ
ン酸のN、N′−ビスイミド化合物としては、具体的に
は次のようなものがあり、これらは各々 1種又は2種
以上の混合系で使用することがてきる。 マレイン酸N
、N′−4,4′−ジフェニルメタンヒスイミド、マレ
イン酸N、 N′−44′−ジフェニルエーテルビスイ
ミド、マレイン酸N、N′−パラフェニレンビスイミド
、マレイン酸N、N′−ベンジジンピスイミI’、マレ
イン酸N、N′−メタキシレンヒスイミド、マレイン酸
N、N′−15−ナフタレン−ヒスイミド、マレイン酸
N、 N′−4,4′−ジフェニルスルホン−ビスイミ
ド、マレイン酸N、 N′−2,2′−4,4′−ジメ
チレン−シクロヘキサン−ビスイミド、マレイン酸N、
N′−4,4’−ジシクロヘキシル−メタンビスイミ
ド、マレイン酸N、 N′−44’−ジフェニルシクロ
ヘキサン−ビスイミド、マレイン酸N、N′−44′−
ジフェニル−フェニルアミン−ビスイミド、マレイン酸
N、 N′−44′−ジフェニル−ジフェニルシラン−
ビスイミド、マレイン酸N、N′−44′−ジフェニル
硫黄−ヒスイミド、マレイン酸NN′−2,2′−(4
,4′−ジフェニル)−プロパン−ビスイミド、マレイ
ンIN、N′−メタフェニレンビスイミド、マレイン酸
N、 N′−3,3′−(NN′−メタフェニレン−ビ
スベンツアミド)ピスイミドなどがある。
としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基、
テトラヒドロフタル酸残基等が挙げられる。 従って、
上述したR2およびR3の条件を満たす不飽和ジカルボ
ン酸のN、N′−ビスイミド化合物としては、具体的に
は次のようなものがあり、これらは各々 1種又は2種
以上の混合系で使用することがてきる。 マレイン酸N
、N′−4,4′−ジフェニルメタンヒスイミド、マレ
イン酸N、 N′−44′−ジフェニルエーテルビスイ
ミド、マレイン酸N、N′−パラフェニレンビスイミド
、マレイン酸N、N′−ベンジジンピスイミI’、マレ
イン酸N、N′−メタキシレンヒスイミド、マレイン酸
N、N′−15−ナフタレン−ヒスイミド、マレイン酸
N、 N′−4,4′−ジフェニルスルホン−ビスイミ
ド、マレイン酸N、 N′−2,2′−4,4′−ジメ
チレン−シクロヘキサン−ビスイミド、マレイン酸N、
N′−4,4’−ジシクロヘキシル−メタンビスイミ
ド、マレイン酸N、 N′−44’−ジフェニルシクロ
ヘキサン−ビスイミド、マレイン酸N、N′−44′−
ジフェニル−フェニルアミン−ビスイミド、マレイン酸
N、 N′−44′−ジフェニル−ジフェニルシラン−
ビスイミド、マレイン酸N、N′−44′−ジフェニル
硫黄−ヒスイミド、マレイン酸NN′−2,2′−(4
,4′−ジフェニル)−プロパン−ビスイミド、マレイ
ンIN、N′−メタフェニレンビスイミド、マレイン酸
N、 N′−3,3′−(NN′−メタフェニレン−ビ
スベンツアミド)ピスイミドなどがある。
また、(b)アミンフェノールとしては次の一般式を有
するものを使用する。
するものを使用する。
但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す。 これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミンフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、2−アミノ−4−り00フエノール、2−ア
ミノ−4−メチルフェノール等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することがてきる。
基を表す。 これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミンフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、2−アミノ−4−り00フエノール、2−ア
ミノ−4−メチルフェノール等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することがてきる。
更に、(C)芳香族ジアミンとしては次の一般式を有す
る芳香族ジアミンを使用する。
る芳香族ジアミンを使用する。
但し、式中X1
X4は同−又は異
なるハロゲン原子を表すもので、具体的な化合物として
は、例えば4,4′−ジアミノ−3,3′、 5.5’
−テ1へラクロルジフェニルメタン、4,4′−ジアミ
ノ−33′、55′−テトラブロムジフェニルメタン等
が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用す
ることができる。
は、例えば4,4′−ジアミノ−3,3′、 5.5’
−テ1へラクロルジフェニルメタン、4,4′−ジアミ
ノ−33′、55′−テトラブロムジフェニルメタン等
が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用す
ることができる。
前述した(a )不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビス
イミド化合物と(b)アミノフェノールと(C)芳香族
ジアミンとを、無溶剤もしくは不活性溶媒中で加熱反応
させて付加反応物を製造することができる。 これら3
成分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物1モルに対し、アミンフェノールと芳香
族ジアミンとの合#1量を0.1〜1,0モル配合する
ことが望ましい。 その割合が0.1モル未満では反応
が進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、まな1,0モ
ルを超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性が著しく
低下し好ましくない。 3成分の配合順序や反応温度
、溶媒は適宜選択することができ、特に限定されるもの
ではない。
イミド化合物と(b)アミノフェノールと(C)芳香族
ジアミンとを、無溶剤もしくは不活性溶媒中で加熱反応
させて付加反応物を製造することができる。 これら3
成分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物1モルに対し、アミンフェノールと芳香
族ジアミンとの合#1量を0.1〜1,0モル配合する
ことが望ましい。 その割合が0.1モル未満では反応
が進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、まな1,0モ
ルを超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性が著しく
低下し好ましくない。 3成分の配合順序や反応温度
、溶媒は適宜選択することができ、特に限定されるもの
ではない。
こうして製造される(B)付加反応物は、(A)有機溶
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることができる。 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい。 配合量が20重量%未満であると
加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的強度
が低下し好ましくないからである。
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることができる。 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい。 配合量が20重量%未満であると
加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的強度
が低下し好ましくないからである。
次に、代表的な製造工程を例にあげて説明する。
反応容器内に不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミ
ド化合物とアミノフェノールと芳香族ジアミンとを所定
の割合で仕込み、100〜・200°Cに加熱して内容
物を熔融し、所定の粘度、キュアタイムまで反応を進め
る。 この反応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミド
を配合し、さらにアセトン、メチルエヂルケトン、ジオ
キサン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミドな
どの溶媒に溶解して、積層板用として好適な特性を有す
る樹脂溶液を製造することができる。 また最初から溶
媒を使用することもできる。 例えは反応容器中に、不
飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物とアミ
ノフェノールと芳香族ジアミンとをジオキサンと共に仕
込み、ジオキサンを還流させながら所定の粘度、キュア
タイムまで反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の
溶媒を加えて冷却すれば積層板用の樹脂組成物溶液を製
造することかできる。 こうして調製された樹脂組成物
溶液は、用途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合する
ことができる。 例えば硬化速度の調整のためイミダゾ
ール等の触媒、接着性付与のためカップリング剤を配合
することもできる。 また、離燃性付与のなめ、難燃剤
、無機充填剤を適宜配合することができる。
ド化合物とアミノフェノールと芳香族ジアミンとを所定
の割合で仕込み、100〜・200°Cに加熱して内容
物を熔融し、所定の粘度、キュアタイムまで反応を進め
る。 この反応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミド
を配合し、さらにアセトン、メチルエヂルケトン、ジオ
キサン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミドな
どの溶媒に溶解して、積層板用として好適な特性を有す
る樹脂溶液を製造することができる。 また最初から溶
媒を使用することもできる。 例えは反応容器中に、不
飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物とアミ
ノフェノールと芳香族ジアミンとをジオキサンと共に仕
込み、ジオキサンを還流させながら所定の粘度、キュア
タイムまで反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の
溶媒を加えて冷却すれば積層板用の樹脂組成物溶液を製
造することかできる。 こうして調製された樹脂組成物
溶液は、用途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合する
ことができる。 例えば硬化速度の調整のためイミダゾ
ール等の触媒、接着性付与のためカップリング剤を配合
することもできる。 また、離燃性付与のなめ、難燃剤
、無機充填剤を適宜配合することができる。
以上のようにして製造した耐熱性樹脂組成物をガラスク
ロス、カラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200℃の温度範囲内で乾燥して耐熱性
積層板用プリプレグを製造することができる。 このプ
リプレグは、所定の方法で加熱加圧して積層板、銅張積
層板または印刷配線板の製造に使用することができる。
ロス、カラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200℃の温度範囲内で乾燥して耐熱性
積層板用プリプレグを製造することができる。 このプ
リプレグは、所定の方法で加熱加圧して積層板、銅張積
層板または印刷配線板の製造に使用することができる。
(作用)
本発明の耐熱性積層板は、有機溶媒可溶性ポリエーテル
イミドと、N、N′−ビスイミド化合物、アミノフェノ
ールおよび芳香族ジアミンの付加反応物とからなる耐熱
性樹脂組成物を用いたことによって、本発明の効果を奏
したものである。
イミドと、N、N′−ビスイミド化合物、アミノフェノ
ールおよび芳香族ジアミンの付加反応物とからなる耐熱
性樹脂組成物を用いたことによって、本発明の効果を奏
したものである。
有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドをベースとして、良
好な成形性と溶解性を保持させ、それにN、N’−ビス
イミド化合物、アミノフェノールおよび芳香族ジアミン
からなる付加反応物を導入して、プリプレグの可使時間
を改善するとともに、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドの耐熱性を向上させた。 また、ビスマレイミド単独
重合の機械的強さの改良を行い、特定の芳香族ジアミン
の使用によって接着力、耐湿性を向上させ、併せて、従
来の利点である加工性を保持させることができたもので
ある。
好な成形性と溶解性を保持させ、それにN、N’−ビス
イミド化合物、アミノフェノールおよび芳香族ジアミン
からなる付加反応物を導入して、プリプレグの可使時間
を改善するとともに、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドの耐熱性を向上させた。 また、ビスマレイミド単独
重合の機械的強さの改良を行い、特定の芳香族ジアミン
の使用によって接着力、耐湿性を向上させ、併せて、従
来の利点である加工性を保持させることができたもので
ある。
(実施例)
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 1
攪拌機と温度計を備えたフラスコに、マレイン酸N、N
’−44′−ジフェニルメタンビスイミド358gと、
2−アミノ−4−タロロフェノール45[と、4.4′
−ジアミノ−3,3′、5.5 ′−テトラクロルジフ
ェニルメタン25 (]を仕込み、撹拌しながら加熱す
る。
’−44′−ジフェニルメタンビスイミド358gと、
2−アミノ−4−タロロフェノール45[と、4.4′
−ジアミノ−3,3′、5.5 ′−テトラクロルジフ
ェニルメタン25 (]を仕込み、撹拌しながら加熱す
る。
100℃を超えると次第に溶解をはじめ、褐色の液体と
なる。 この液体を120°Cに昇温しで 1時間撹拌
した。 こうして完全にヒスマレイミドにアミンフェノ
ール、芳香族ジアミンを付加して付加反応物を得た。
この付加反応e140重量部と、ウルテム1000(G
E社製、商品名)60部をジオキサン、ジメチルホルム
アミド混合溶媒で溶解して50%溶液とし、撹拌して−
様なワニスとした。
なる。 この液体を120°Cに昇温しで 1時間撹拌
した。 こうして完全にヒスマレイミドにアミンフェノ
ール、芳香族ジアミンを付加して付加反応物を得た。
この付加反応e140重量部と、ウルテム1000(G
E社製、商品名)60部をジオキサン、ジメチルホルム
アミド混合溶媒で溶解して50%溶液とし、撹拌して−
様なワニスとした。
次に、厚さ 180μmのガラスクロスに調製したワニ
スを塗布・含浸し、ieo’cの温度で乾燥して樹脂分
43重量%のプリプレグを製造した。 このプリプレグ
8枚と厚さ18μ■の銀箔2枚を用い、170℃の温度
、 40kg/am2の圧力で90分間加熱加圧一体に
成形して、板厚1 、6nunの耐熱性銅張積層板を製
造した。 得られた積層板について緒特性を試験したの
で第1表に示した。 本発明はいずれも優れた特性を示
し、本発明の効果が確認されノご。
スを塗布・含浸し、ieo’cの温度で乾燥して樹脂分
43重量%のプリプレグを製造した。 このプリプレグ
8枚と厚さ18μ■の銀箔2枚を用い、170℃の温度
、 40kg/am2の圧力で90分間加熱加圧一体に
成形して、板厚1 、6nunの耐熱性銅張積層板を製
造した。 得られた積層板について緒特性を試験したの
で第1表に示した。 本発明はいずれも優れた特性を示
し、本発明の効果が確認されノご。
実施例 2
マレイン酸N、 N’−4,4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、0−アミンフェノール16gと、
4.4′−ジアミノ−3,3′、 5.5’−テトラク
ロルジフェニルメタン55gをフラスコに仕込み、実施
例1と同様にして付加反応物を製造した。 この付加反
応物50重量部と、ウルテム1000(前出)50重量
部をジオキサン、ジメチルホルムアミド混合溶媒で溶解
して50%溶液とし、攪拌して−様なワニスとした。
次にこのワニスを用いて実施例1と同じくプリプレグお
よび耐熱性積層板を製造した。
スイミド358gと、0−アミンフェノール16gと、
4.4′−ジアミノ−3,3′、 5.5’−テトラク
ロルジフェニルメタン55gをフラスコに仕込み、実施
例1と同様にして付加反応物を製造した。 この付加反
応物50重量部と、ウルテム1000(前出)50重量
部をジオキサン、ジメチルホルムアミド混合溶媒で溶解
して50%溶液とし、攪拌して−様なワニスとした。
次にこのワニスを用いて実施例1と同じくプリプレグお
よび耐熱性積層板を製造した。
また、実施例1と同じく緒特性を試験したのて、その結
果を第1表に示した。 いずれも本発明のものが優れて
おり、本発明の効果が確認された。
果を第1表に示した。 いずれも本発明のものが優れて
おり、本発明の効果が確認された。
実施例 3
マレイン酸N、 N′−4,4’−ジフェニルメタンと
スイミド358g と、■−アミノフェノール45 (
Jと、4.4′−ジアミノ−3,3′、5.5 ′−テ
lへラクロルジフェニルメタン30(Iをフラスコに仕
込み実施例1と同様にして付加反応物を製造しな。 こ
の付加反応物65重量部と、ウルテム1000 (前出
)35重量部を、ジオキサン、ジメチルホルムアミド混
合溶媒で溶解して50%溶液とし、撹拌して−様なワニ
スとしな。 次に、このワニスを用いて実施例1と同じ
くプリプレグおよび耐熱性積層板を製造した。 また実
施例1と同じく緒特性を試験しなので、その結果を第1
表に示しな。 いずれも本発明のものが優れており、本
発明の効果が確認された。
スイミド358g と、■−アミノフェノール45 (
Jと、4.4′−ジアミノ−3,3′、5.5 ′−テ
lへラクロルジフェニルメタン30(Iをフラスコに仕
込み実施例1と同様にして付加反応物を製造しな。 こ
の付加反応物65重量部と、ウルテム1000 (前出
)35重量部を、ジオキサン、ジメチルホルムアミド混
合溶媒で溶解して50%溶液とし、撹拌して−様なワニ
スとしな。 次に、このワニスを用いて実施例1と同じ
くプリプレグおよび耐熱性積層板を製造した。 また実
施例1と同じく緒特性を試験しなので、その結果を第1
表に示しな。 いずれも本発明のものが優れており、本
発明の効果が確認された。
比較例 1
マレイン酸N、 N′−4,4’−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、2−アミノ−4−クロロフェノー
ル45(]と、]4,4′−ジアミノー3.3′、55
′−テトラクロルジフェニルメタン25(lをフラス
コに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物及びワニ
スを製造した。 このワニスを用いて実施例1と同じく
プリプレグ及び耐熱性積層板を製造した。 また、同じ
く緒特性を試験したのて、その結果を第1表に示した。
スイミド358gと、2−アミノ−4−クロロフェノー
ル45(]と、]4,4′−ジアミノー3.3′、55
′−テトラクロルジフェニルメタン25(lをフラス
コに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物及びワニ
スを製造した。 このワニスを用いて実施例1と同じく
プリプレグ及び耐熱性積層板を製造した。 また、同じ
く緒特性を試験したのて、その結果を第1表に示した。
比較例 2
マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、0−アミノフェノール16 gと
、4.4′−ジアミノ−3,3′、 5.5′−テトラ
クロルジフェニルメタン55 gをフラスコに仕込み、
実施例2と同様にして付加反応物及びワニスを製造しな
。
スイミド358gと、0−アミノフェノール16 gと
、4.4′−ジアミノ−3,3′、 5.5′−テトラ
クロルジフェニルメタン55 gをフラスコに仕込み、
実施例2と同様にして付加反応物及びワニスを製造しな
。
このワニスを用いて、実施例2と同じくプリプレグ及び
耐熱性積層板を製造した。 また、同じく緒特性を試験
しためて、その結果を第1表に示しな。
耐熱性積層板を製造した。 また、同じく緒特性を試験
しためて、その結果を第1表に示しな。
比較例 3
マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、■−アミノフェノール45gと、
4.4′−ジアミノ−3,3′、5.5 ′−テトラク
ロルジフェニルメタン30qをフラスコに仕込み、実施
例3と同様にして付加反応物及びワニスを製造した。
スイミド358gと、■−アミノフェノール45gと、
4.4′−ジアミノ−3,3′、5.5 ′−テトラク
ロルジフェニルメタン30qをフラスコに仕込み、実施
例3と同様にして付加反応物及びワニスを製造した。
このワニスを用いて実施例3と同じくプリプレグ及び耐
熱性積層板を製造した。 また、同じく緒特性を試験し
たのて、その結果を第1表に示しな。
熱性積層板を製造した。 また、同じく緒特性を試験し
たのて、その結果を第1表に示しな。
[発明の効果ユ
以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
耐熱性積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹脂を
用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニスや
プリプレグの可使時間を長くすることができな。 また
、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や加工
性に優れ、特に層間接着力がよく、近年の厳しい要求に
対して好適なものである。
耐熱性積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹脂を
用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニスや
プリプレグの可使時間を長くすることができな。 また
、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や加工
性に優れ、特に層間接着力がよく、近年の厳しい要求に
対して好適なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ 又は▲数式、化学式、表等があります▼ を、nは2以上の整数を表す)で示される 有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^2は少なくとも2個 の炭素原子を有する2価の基、R^3 は炭素原子間の二重結合を含む2価 の基を表す)で示される不飽和ジカ ルボン酸のN,N′−ビスイミド化合 物、 (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^4は水素原子、ハロ ゲン原子又はアルキル基を表す)で 示されるアミノフェノール、 (c)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し式中X^1、X^2、X^3、X^4は同一又は
異なるハロゲン原子を表 す)で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを 必須成分とする純ポリイミド系耐熱性樹脂組成物、並び
に基材からなることを特徴とする耐熱性積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4964389A JPH02229041A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 耐熱性積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4964389A JPH02229041A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 耐熱性積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02229041A true JPH02229041A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12836893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4964389A Pending JPH02229041A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 耐熱性積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02229041A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017538794A (ja) * | 2014-10-10 | 2017-12-28 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | ポリエーテルイミドワニス組成物、その製造方法およびそれから製造される物品 |
CN111635616A (zh) * | 2019-03-01 | 2020-09-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP4964389A patent/JPH02229041A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017538794A (ja) * | 2014-10-10 | 2017-12-28 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | ポリエーテルイミドワニス組成物、その製造方法およびそれから製造される物品 |
US10822499B2 (en) | 2014-10-10 | 2020-11-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Polyetherimide varnish compositions, methods of manufacture, and articles prepared therefrom |
CN111635616A (zh) * | 2019-03-01 | 2020-09-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板 |
CN111635616B (zh) * | 2019-03-01 | 2021-07-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板 |
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