JPH01150465A - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH01150465A JPH01150465A JP30931787A JP30931787A JPH01150465A JP H01150465 A JPH01150465 A JP H01150465A JP 30931787 A JP30931787 A JP 30931787A JP 30931787 A JP30931787 A JP 30931787A JP H01150465 A JPH01150465 A JP H01150465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor
- liquid
- workpiece
- liquid tank
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 title claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 7
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 7
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 24
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、気相式はんだ付け装置に関するものである。
（従来の技術）
従来、第４図に示されるように、蒸気槽１０の下部に形
成された液槽部１１に液１２が溜められ、この液１２が
ヒータ１３によって加熱蒸発されて蒸気槽１０の内部に
ベーパ１４が形成され、このベーパ１４の気化潜熱を利
用してベーパ中に搬入されたワークＷがリフローはんだ
付けされる気相式はんだ付け装置がある。
成された液槽部１１に液１２が溜められ、この液１２が
ヒータ１３によって加熱蒸発されて蒸気槽１０の内部に
ベーパ１４が形成され、このベーパ１４の気化潜熱を利
用してベーパ中に搬入されたワークＷがリフローはんだ
付けされる気相式はんだ付け装置がある。
この気相式はんだ付け装置は、前記ベーパ１４の気化潜
熱を利用してリフローはんだ付けを行う蒸気槽１０のワ
ーク搬入側およびワーク搬出側に、ワーク搬送コンベヤ
１５に沿ってダクト１６．１７が設けられ、このダクト
１６．１７の内部に、ベーパ１４およびベーパの周囲に
漂うミストの外部への漏出を防止するための冷却器１８
が設けられ、このワーク搬入側およびワーク搬出側のダ
クト１６．１７の開口端部にミストをダクト内から回収
するミスト吸引口１９が設けられている。
熱を利用してリフローはんだ付けを行う蒸気槽１０のワ
ーク搬入側およびワーク搬出側に、ワーク搬送コンベヤ
１５に沿ってダクト１６．１７が設けられ、このダクト
１６．１７の内部に、ベーパ１４およびベーパの周囲に
漂うミストの外部への漏出を防止するための冷却器１８
が設けられ、このワーク搬入側およびワーク搬出側のダ
クト１６．１７の開口端部にミストをダクト内から回収
するミスト吸引口１９が設けられている。
このような気相式はんだ付け装置によってリフローはん
だ付けがなされるワークＷとしては、プリント配線基板
の上面にチップ部品が搭載されたものが一般的であるが
、このように基板上面に部品が搭載されたワークをベー
パの気化潜熱によってリフローはんだ付けするには、基
板の周囲から基板の上面全体にベーパを供給する必要が
ある。
だ付けがなされるワークＷとしては、プリント配線基板
の上面にチップ部品が搭載されたものが一般的であるが
、このように基板上面に部品が搭載されたワークをベー
パの気化潜熱によってリフローはんだ付けするには、基
板の周囲から基板の上面全体にベーパを供給する必要が
ある。
（発明が解決しようとする問題点）
従来は、液槽部１１から蒸発されたベーパが蒸気槽１０
の内部で自然対流により上昇して回り込む性質を利用し
て、ベーパが蒸気槽１０に搬入されたプリント配線基板
の周囲から基板上面に回り込むのを待つようにしている
が、プリント配線基板が大形の場合は、基板上面の中央
部までベーパが回り込むまでに時間がかかる問題がある
。
の内部で自然対流により上昇して回り込む性質を利用し
て、ベーパが蒸気槽１０に搬入されたプリント配線基板
の周囲から基板上面に回り込むのを待つようにしている
が、プリント配線基板が大形の場合は、基板上面の中央
部までベーパが回り込むまでに時間がかかる問題がある
。
本発明の目的は、ワークの上面に対するベーパの回り込
みが迅速に行われ、ワーク全体が短時間でリフロー温度
まで加熱されるようにすることにある。
みが迅速に行われ、ワーク全体が短時間でリフロー温度
まで加熱されるようにすることにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、蒸気槽２１の下部に形成された液槽部２２に
液２３が溜められ、この液２３が加熱蒸発されて蒸気槽
２１の内部にベーパ２６が形成され、このベーパ２６の
気化潜熱を利用してベーパ中に搬入されたワークＷがリ
フローはんだ付けされる気相式はんだ付け装ごにおいて
、前記液槽部２２からワーク搬送経路３１の近傍まで、
ワークＷの外側からワークの上側にベーパを吹上げるた
めのベーパ吹出ノズル４１が設けられたものである。
液２３が溜められ、この液２３が加熱蒸発されて蒸気槽
２１の内部にベーパ２６が形成され、このベーパ２６の
気化潜熱を利用してベーパ中に搬入されたワークＷがリ
フローはんだ付けされる気相式はんだ付け装ごにおいて
、前記液槽部２２からワーク搬送経路３１の近傍まで、
ワークＷの外側からワークの上側にベーパを吹上げるた
めのベーパ吹出ノズル４１が設けられたものである。
（作用）
本発明は、液槽部２２から蒸発され自然対流によってワ
ークＷの上面に押上げられるベーパに加えて、ノズル４
１から噴出されたベーパがワークＷの周囲から上面中央
部まで迅速に回り込み、ワーク全体の温度がリフローは
んだ付けに必要な温度まで急速上昇される。
ークＷの上面に押上げられるベーパに加えて、ノズル４
１から噴出されたベーパがワークＷの周囲から上面中央
部まで迅速に回り込み、ワーク全体の温度がリフローは
んだ付けに必要な温度まで急速上昇される。
（実施例）
以下、本発明を、第１図乃至第３図に示される実施例を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
第１図に示されるように、蒸気槽２１の下部に液槽部２
２が形成され、この液槽部２２に液（フッ素系不活性溶
剤、商品名フロリナート）２３が溜められ、この液２３
は、液槽部２２の外側に設けられたヒータ２４によって
、伝熱セメント２５等を介し間接的に加熱され、蒸発さ
れる。これにより、蒸気槽２１の内部に比重の大きなベ
ーパ（飽和蒸気相）２６が形成される。そして、このベ
ーパ２６の気化潜熱を利用して、ベーパ中に搬入された
ワークＷがリフローはんだ付けされる。
２が形成され、この液槽部２２に液（フッ素系不活性溶
剤、商品名フロリナート）２３が溜められ、この液２３
は、液槽部２２の外側に設けられたヒータ２４によって
、伝熱セメント２５等を介し間接的に加熱され、蒸発さ
れる。これにより、蒸気槽２１の内部に比重の大きなベ
ーパ（飽和蒸気相）２６が形成される。そして、このベ
ーパ２６の気化潜熱を利用して、ベーパ中に搬入された
ワークＷがリフローはんだ付けされる。
前記液槽部２２のワーク搬入側およびワーク搬出側には
、ワーク搬送経路３１に沿ってダクト３２゜３３が設け
られ、このダクト３２．３３の内部であってワーク搬送
経路３１の下側に、ベーパ２６およびベーパの周囲に漂
うミストの外部への漏出を防止するための冷却器３４が
設けられ、さらに、ワーク搬入側およびワーク搬出側の
ダクト３２．３３の開口端部にミストをダクト内から回
収するミスト吸引口３５が設けられている。ワーク搬入
側のダクト３２内では、ワーク搬送経路３１に沿ってそ
の上側および下側にワークＷのプリヒート温度の降下を
防止するための保温ヒータ３６が設けられ、また、ワー
ク搬出側のダクト３３内では、ワーク搬送経路３１に沿
ってその上側にも冷却器３７が設けられている。第２図
および第３図に示されるワーク搬送用のコンベヤ３８は
、一対のガイドレールに沿って一対のエンドレスチェン
の移動が案内されるもので、一対のチェン間にワーク（
プリント配線基板）Ｗがｌされて搬送される。
、ワーク搬送経路３１に沿ってダクト３２゜３３が設け
られ、このダクト３２．３３の内部であってワーク搬送
経路３１の下側に、ベーパ２６およびベーパの周囲に漂
うミストの外部への漏出を防止するための冷却器３４が
設けられ、さらに、ワーク搬入側およびワーク搬出側の
ダクト３２．３３の開口端部にミストをダクト内から回
収するミスト吸引口３５が設けられている。ワーク搬入
側のダクト３２内では、ワーク搬送経路３１に沿ってそ
の上側および下側にワークＷのプリヒート温度の降下を
防止するための保温ヒータ３６が設けられ、また、ワー
ク搬出側のダクト３３内では、ワーク搬送経路３１に沿
ってその上側にも冷却器３７が設けられている。第２図
および第３図に示されるワーク搬送用のコンベヤ３８は
、一対のガイドレールに沿って一対のエンドレスチェン
の移動が案内されるもので、一対のチェン間にワーク（
プリント配線基板）Ｗがｌされて搬送される。
このような気相式はんだ付け装置において、第１図およ
び第２図に示されるように、前記液槽部２２からワーク
搬送経路３１の近傍まで、ワークＷの外側からワークの
上側にベーパを吹上げるためのベーパ吹出ノズル４１が
設けられている。このノズル４１は、全体的には外側の
角筒と内側の角筒とを同心的に配置することによって形
成されている。
び第２図に示されるように、前記液槽部２２からワーク
搬送経路３１の近傍まで、ワークＷの外側からワークの
上側にベーパを吹上げるためのベーパ吹出ノズル４１が
設けられている。このノズル４１は、全体的には外側の
角筒と内側の角筒とを同心的に配置することによって形
成されている。
さらに、ノズル４１の下部開口４２は内周側に拡大され
ているから、多量の液から蒸発されたベーパがノズル内
に集められる。また、ノズル４１の先端間口４３は、内
側に向けて突出されるとともに、上方に向って開口幅が
徐々に狭まるように絞られ、上側から全体的に見るとス
リット状吹出口が正方形の４辺を形作っている。
ているから、多量の液から蒸発されたベーパがノズル内
に集められる。また、ノズル４１の先端間口４３は、内
側に向けて突出されるとともに、上方に向って開口幅が
徐々に狭まるように絞られ、上側から全体的に見るとス
リット状吹出口が正方形の４辺を形作っている。
さらに、このノズル４１の外周部に間隙４４を介して隔
壁筒４５が設けられ、この隔壁筒４５によって、前記ダ
クト３２．３３の底面を流れ落ちて液槽部２２に戻され
る低温の液を予熱するためのスペース４６を確保する。
壁筒４５が設けられ、この隔壁筒４５によって、前記ダ
クト３２．３３の底面を流れ落ちて液槽部２２に戻され
る低温の液を予熱するためのスペース４６を確保する。
このスペース４６で予熱され高温となった液は、隔壁筒
４５の下端通液溝４７およびノズル４１の下端通液溝４
８を経てノズル４１の下部間口４２さらには液槽部２２
の中央に戻される。
４５の下端通液溝４７およびノズル４１の下端通液溝４
８を経てノズル４１の下部間口４２さらには液槽部２２
の中央に戻される。
さらに、第１図および第３図に示されるように、ワーク
搬送経路３１の下側に位置する冷却器３４の下側に、前
記液槽部２２に向って下降傾斜する仕切板５１が設けら
れ、この仕切板５１のミスト吸引口側端に、上方に突出
されたミスト流出阻止板部５２が一体に設けられている
。また、下側のミスト吸引口３５の周囲には円筒形の障
害板５３が設けられ、前記仕切板５１のミスト流出阻止
板部５２とこの障害板５３との間に開口部５４が設けら
れている。この開口部５４には冷却器５５が設けられて
いる。さらに、この開口部５４が、前記仕切板５１の下
側に形成された下降傾斜状の凝縮液回収間隙５６を経て
前記液槽部２２に連通されている。前記回収間隙５６と
液槽部２２どの間には、前記仕切板５１の液槽側端から
下方に突出されたベーパ立上げ板部５７が介在され、こ
の立上げ板部５７の下側に戻り液通孔５８が設けられて
いる。さらに、この仕切板５１の液槽側端上には、戻り
液通孔６１を介してベーパ立上げ板６２が設けられてい
る。そして、前記立上げ板部５７およびこの立上げ板６
２によって、ベーパ２６のレベルがワーク搬送経路３１
より上側に上昇されるとともに、ベーパ２６のダクト側
への流出が極力防止されている。
搬送経路３１の下側に位置する冷却器３４の下側に、前
記液槽部２２に向って下降傾斜する仕切板５１が設けら
れ、この仕切板５１のミスト吸引口側端に、上方に突出
されたミスト流出阻止板部５２が一体に設けられている
。また、下側のミスト吸引口３５の周囲には円筒形の障
害板５３が設けられ、前記仕切板５１のミスト流出阻止
板部５２とこの障害板５３との間に開口部５４が設けら
れている。この開口部５４には冷却器５５が設けられて
いる。さらに、この開口部５４が、前記仕切板５１の下
側に形成された下降傾斜状の凝縮液回収間隙５６を経て
前記液槽部２２に連通されている。前記回収間隙５６と
液槽部２２どの間には、前記仕切板５１の液槽側端から
下方に突出されたベーパ立上げ板部５７が介在され、こ
の立上げ板部５７の下側に戻り液通孔５８が設けられて
いる。さらに、この仕切板５１の液槽側端上には、戻り
液通孔６１を介してベーパ立上げ板６２が設けられてい
る。そして、前記立上げ板部５７およびこの立上げ板６
２によって、ベーパ２６のレベルがワーク搬送経路３１
より上側に上昇されるとともに、ベーパ２６のダクト側
への流出が極力防止されている。
次に、この実施例の作用を説明すると、蒸気槽２１の内
部では、液槽部２２から蒸発され自然対流によってワー
ク（プリント配ＩＩＩ板）Ｗの上面まで回り込むベーパ
に加えて、ノズル４１から吹上げられたベーパがワーク
（プリント配Ｉｌｌ板）Ｗの周囲から上面中央部まで迅
速に回り込み、プリント配置ｔ基板上に熱容量の大きな
部品があっても、それらに十分なベーパ２６が強制的に
供給されるから、ワーク全体の温度がリフローはんだ付
けに必要な温度まで急速上昇され、基板・部品間のクリ
ームはんだが比較的短時間で溶融される。
部では、液槽部２２から蒸発され自然対流によってワー
ク（プリント配ＩＩＩ板）Ｗの上面まで回り込むベーパ
に加えて、ノズル４１から吹上げられたベーパがワーク
（プリント配Ｉｌｌ板）Ｗの周囲から上面中央部まで迅
速に回り込み、プリント配置ｔ基板上に熱容量の大きな
部品があっても、それらに十分なベーパ２６が強制的に
供給されるから、ワーク全体の温度がリフローはんだ付
けに必要な温度まで急速上昇され、基板・部品間のクリ
ームはんだが比較的短時間で溶融される。
このようにして、リフローはんだ付けに使用されたベー
パ２６およびベーパの周囲に漂うミストは冷却器３４に
よって凝縮され、生じた液は仕切板５１の上面に沿って
流れ落ち、液槽部２２の予熱スペース４６に回収される
。そのとき、多くのベーパおよびミストが液化して液槽
部２２に回収されるが、一部のミストは仕切板５１のミ
スト流出阻止板部５２を乗越えて開口部５４に至る。そ
のようなミストの多くも、ミスト吸引口３５に向って移
動する段階で障害板５３に当って液化し、凝縮液回収間
隙５Ｇを流れ落ちて液槽部２２に回収される。
パ２６およびベーパの周囲に漂うミストは冷却器３４に
よって凝縮され、生じた液は仕切板５１の上面に沿って
流れ落ち、液槽部２２の予熱スペース４６に回収される
。そのとき、多くのベーパおよびミストが液化して液槽
部２２に回収されるが、一部のミストは仕切板５１のミ
スト流出阻止板部５２を乗越えて開口部５４に至る。そ
のようなミストの多くも、ミスト吸引口３５に向って移
動する段階で障害板５３に当って液化し、凝縮液回収間
隙５Ｇを流れ落ちて液槽部２２に回収される。
この液槽部２２に回収された液は、いったん予熱スペー
ス４６に溜められ、ここで沸点近くの温度まで加熱され
てから、ノズル４１内や蒸゛気槽中央部分に移動する。
ス４６に溜められ、ここで沸点近くの温度まで加熱され
てから、ノズル４１内や蒸゛気槽中央部分に移動する。
また、４箇所のミスト吸引口３５から図示しないミスト
回収ユニットのブロワの吸引力によってミスト回収タン
クに吸引されたミストは、そのタンク内の冷却器の働き
で凝縮され、その液は図示しないポンプによって液槽部
２２の予熱スペース４６に戻される。
回収ユニットのブロワの吸引力によってミスト回収タン
クに吸引されたミストは、そのタンク内の冷却器の働き
で凝縮され、その液は図示しないポンプによって液槽部
２２の予熱スペース４６に戻される。
本発明によれば、液槽部からワーク搬送経路の近傍まで
ベーパ吹出ノズルが設けられたから、液槽部から蒸発さ
れ自然対流によって上昇してワークを加熱するベーパに
加えて、液槽部から蒸発されベーパ吹出ノズルによって
ワークの外側からワーク上側に吹上げられたベーパがワ
ークの上面中央部まで迅速に回り込み、ワークの全体が
十分なベーパによって短時間でリフロー温度まで加熱さ
れる。例えば、プリント配線基板上の中央部にある熱容
量の大きな部品にも十分なベーパが供給され、クリーム
はんだが短時間で溶融される。したがって、従来の気相
式はんだ付け装置に比べ、蒸気槽を短くして装置の小形
化を図ったり、ワーク搬送速度を大にして生産能率を上
げることもできる。
ベーパ吹出ノズルが設けられたから、液槽部から蒸発さ
れ自然対流によって上昇してワークを加熱するベーパに
加えて、液槽部から蒸発されベーパ吹出ノズルによって
ワークの外側からワーク上側に吹上げられたベーパがワ
ークの上面中央部まで迅速に回り込み、ワークの全体が
十分なベーパによって短時間でリフロー温度まで加熱さ
れる。例えば、プリント配線基板上の中央部にある熱容
量の大きな部品にも十分なベーパが供給され、クリーム
はんだが短時間で溶融される。したがって、従来の気相
式はんだ付け装置に比べ、蒸気槽を短くして装置の小形
化を図ったり、ワーク搬送速度を大にして生産能率を上
げることもできる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
■−■線断面図、第４図は従来の気相式はんだ付け装置
を示す断面図である。 Ｗ・・ワーク、２１・・蒸気槽、２２・・液槽部、２３
・・液、２６・・ベーパ、３１・・ワーク搬送経路、４
１・・ベーパ吹出ノズル。
す断面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
■−■線断面図、第４図は従来の気相式はんだ付け装置
を示す断面図である。 Ｗ・・ワーク、２１・・蒸気槽、２２・・液槽部、２３
・・液、２６・・ベーパ、３１・・ワーク搬送経路、４
１・・ベーパ吹出ノズル。
Claims (1)
- （１）蒸気槽の下部に形成された液槽部に液が溜められ
、この液が加熱蒸発されて蒸気槽の内部にベーパが形成
され、このベーパの気化潜熱を利用してベーパ中に搬入
されたワークがリフローはんだ付けされる気相式はんだ
付け装置において、前記液槽部からワーク搬送経路の近
傍まで、ワークの外側からワークの上側にベーパを吹上
げるためのベーパ吹出ノズルが設けられたことを特徴と
する気相式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30931787A JPH01150465A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30931787A JPH01150465A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150465A true JPH01150465A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=17991562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30931787A Pending JPH01150465A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150465A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426669U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-03 | ||
| EP3851235A1 (de) * | 2020-01-15 | 2021-07-21 | Helmut Walter Leicht | Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten wärmeübertragung, insbesondere durch eine kondensierende flüssigkeit auf werkstücke grösserer abmessungen und massen |
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP30931787A patent/JPH01150465A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426669U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-03 | ||
| EP3851235A1 (de) * | 2020-01-15 | 2021-07-21 | Helmut Walter Leicht | Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten wärmeübertragung, insbesondere durch eine kondensierende flüssigkeit auf werkstücke grösserer abmessungen und massen |
| WO2021144332A1 (de) * | 2020-01-15 | 2021-07-22 | Helmut Walter Leicht | VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR GESTEUERTEN WÄRMEÜBERTRAGUNG, INSBESONDERE DURCH EINE KONDENSIERENDE FLÜSSIGKEIT AUF WERKSTÜCKE GRÖßERER ABMESSUNGEN UND MASSEN |
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0000284B1 (en) | Process and apparatus for reflowing solder of solder plated substrates and substrates formed thereby | |
| US4726506A (en) | Soldering apparatus | |
| US6382500B1 (en) | Solder reflow furnace with flux effluent collector and method of preventing flux contamination | |
| JPH01150465A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| US4256512A (en) | Flexible circuit reflow soldering machine | |
| JPH01150464A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPS62148083A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPS62148082A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JP2004327816A (ja) | リフロー半田付け方法及び装置 | |
| JP2607524B2 (ja) | 対流式気相ハンダ付装置 | |
| KR900007617Y1 (ko) | 납땜 장치 | |
| JPS62192260A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JP2751979B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JPS62234658A (ja) | 蒸気処理装置 | |
| JPH02112872A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| JPH0763840B2 (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH0787987B2 (ja) | 半田付装置 | |
| JPS6031295A (ja) | 蒸気半田付け方法およびその装置 | |
| JP2723402B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JPH0235406Y2 (ja) | ||
| JPS62252670A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPH02155565A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| JPH0320303B2 (ja) | ||
| JPS62252669A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH01271068A (ja) | 気相式はんだ付け装置 |