JPH01150465A - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
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- JPH01150465A JPH01150465A JP30931787A JP30931787A JPH01150465A JP H01150465 A JPH01150465 A JP H01150465A JP 30931787 A JP30931787 A JP 30931787A JP 30931787 A JP30931787 A JP 30931787A JP H01150465 A JPH01150465 A JP H01150465A
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- Japan
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、気相式はんだ付け装置に関するものである。
(従来の技術)
従来、第4図に示されるように、蒸気槽10の下部に形
成された液槽部11に液12が溜められ、この液12が
ヒータ13によって加熱蒸発されて蒸気槽10の内部に
ベーパ14が形成され、このベーパ14の気化潜熱を利
用してベーパ中に搬入されたワークWがリフローはんだ
付けされる気相式はんだ付け装置がある。
成された液槽部11に液12が溜められ、この液12が
ヒータ13によって加熱蒸発されて蒸気槽10の内部に
ベーパ14が形成され、このベーパ14の気化潜熱を利
用してベーパ中に搬入されたワークWがリフローはんだ
付けされる気相式はんだ付け装置がある。
この気相式はんだ付け装置は、前記ベーパ14の気化潜
熱を利用してリフローはんだ付けを行う蒸気槽10のワ
ーク搬入側およびワーク搬出側に、ワーク搬送コンベヤ
15に沿ってダクト16.17が設けられ、このダクト
16.17の内部に、ベーパ14およびベーパの周囲に
漂うミストの外部への漏出を防止するための冷却器18
が設けられ、このワーク搬入側およびワーク搬出側のダ
クト16.17の開口端部にミストをダクト内から回収
するミスト吸引口19が設けられている。
熱を利用してリフローはんだ付けを行う蒸気槽10のワ
ーク搬入側およびワーク搬出側に、ワーク搬送コンベヤ
15に沿ってダクト16.17が設けられ、このダクト
16.17の内部に、ベーパ14およびベーパの周囲に
漂うミストの外部への漏出を防止するための冷却器18
が設けられ、このワーク搬入側およびワーク搬出側のダ
クト16.17の開口端部にミストをダクト内から回収
するミスト吸引口19が設けられている。
このような気相式はんだ付け装置によってリフローはん
だ付けがなされるワークWとしては、プリント配線基板
の上面にチップ部品が搭載されたものが一般的であるが
、このように基板上面に部品が搭載されたワークをベー
パの気化潜熱によってリフローはんだ付けするには、基
板の周囲から基板の上面全体にベーパを供給する必要が
ある。
だ付けがなされるワークWとしては、プリント配線基板
の上面にチップ部品が搭載されたものが一般的であるが
、このように基板上面に部品が搭載されたワークをベー
パの気化潜熱によってリフローはんだ付けするには、基
板の周囲から基板の上面全体にベーパを供給する必要が
ある。
(発明が解決しようとする問題点)
従来は、液槽部11から蒸発されたベーパが蒸気槽10
の内部で自然対流により上昇して回り込む性質を利用し
て、ベーパが蒸気槽10に搬入されたプリント配線基板
の周囲から基板上面に回り込むのを待つようにしている
が、プリント配線基板が大形の場合は、基板上面の中央
部までベーパが回り込むまでに時間がかかる問題がある
。
の内部で自然対流により上昇して回り込む性質を利用し
て、ベーパが蒸気槽10に搬入されたプリント配線基板
の周囲から基板上面に回り込むのを待つようにしている
が、プリント配線基板が大形の場合は、基板上面の中央
部までベーパが回り込むまでに時間がかかる問題がある
。
本発明の目的は、ワークの上面に対するベーパの回り込
みが迅速に行われ、ワーク全体が短時間でリフロー温度
まで加熱されるようにすることにある。
みが迅速に行われ、ワーク全体が短時間でリフロー温度
まで加熱されるようにすることにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、蒸気槽21の下部に形成された液槽部22に
液23が溜められ、この液23が加熱蒸発されて蒸気槽
21の内部にベーパ26が形成され、このベーパ26の
気化潜熱を利用してベーパ中に搬入されたワークWがリ
フローはんだ付けされる気相式はんだ付け装ごにおいて
、前記液槽部22からワーク搬送経路31の近傍まで、
ワークWの外側からワークの上側にベーパを吹上げるた
めのベーパ吹出ノズル41が設けられたものである。
液23が溜められ、この液23が加熱蒸発されて蒸気槽
21の内部にベーパ26が形成され、このベーパ26の
気化潜熱を利用してベーパ中に搬入されたワークWがリ
フローはんだ付けされる気相式はんだ付け装ごにおいて
、前記液槽部22からワーク搬送経路31の近傍まで、
ワークWの外側からワークの上側にベーパを吹上げるた
めのベーパ吹出ノズル41が設けられたものである。
(作用)
本発明は、液槽部22から蒸発され自然対流によってワ
ークWの上面に押上げられるベーパに加えて、ノズル4
1から噴出されたベーパがワークWの周囲から上面中央
部まで迅速に回り込み、ワーク全体の温度がリフローは
んだ付けに必要な温度まで急速上昇される。
ークWの上面に押上げられるベーパに加えて、ノズル4
1から噴出されたベーパがワークWの周囲から上面中央
部まで迅速に回り込み、ワーク全体の温度がリフローは
んだ付けに必要な温度まで急速上昇される。
(実施例)
以下、本発明を、第1図乃至第3図に示される実施例を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
第1図に示されるように、蒸気槽21の下部に液槽部2
2が形成され、この液槽部22に液(フッ素系不活性溶
剤、商品名フロリナート)23が溜められ、この液23
は、液槽部22の外側に設けられたヒータ24によって
、伝熱セメント25等を介し間接的に加熱され、蒸発さ
れる。これにより、蒸気槽21の内部に比重の大きなベ
ーパ(飽和蒸気相)26が形成される。そして、このベ
ーパ26の気化潜熱を利用して、ベーパ中に搬入された
ワークWがリフローはんだ付けされる。
2が形成され、この液槽部22に液(フッ素系不活性溶
剤、商品名フロリナート)23が溜められ、この液23
は、液槽部22の外側に設けられたヒータ24によって
、伝熱セメント25等を介し間接的に加熱され、蒸発さ
れる。これにより、蒸気槽21の内部に比重の大きなベ
ーパ(飽和蒸気相)26が形成される。そして、このベ
ーパ26の気化潜熱を利用して、ベーパ中に搬入された
ワークWがリフローはんだ付けされる。
前記液槽部22のワーク搬入側およびワーク搬出側には
、ワーク搬送経路31に沿ってダクト32゜33が設け
られ、このダクト32.33の内部であってワーク搬送
経路31の下側に、ベーパ26およびベーパの周囲に漂
うミストの外部への漏出を防止するための冷却器34が
設けられ、さらに、ワーク搬入側およびワーク搬出側の
ダクト32.33の開口端部にミストをダクト内から回
収するミスト吸引口35が設けられている。ワーク搬入
側のダクト32内では、ワーク搬送経路31に沿ってそ
の上側および下側にワークWのプリヒート温度の降下を
防止するための保温ヒータ36が設けられ、また、ワー
ク搬出側のダクト33内では、ワーク搬送経路31に沿
ってその上側にも冷却器37が設けられている。第2図
および第3図に示されるワーク搬送用のコンベヤ38は
、一対のガイドレールに沿って一対のエンドレスチェン
の移動が案内されるもので、一対のチェン間にワーク(
プリント配線基板)Wがlされて搬送される。
、ワーク搬送経路31に沿ってダクト32゜33が設け
られ、このダクト32.33の内部であってワーク搬送
経路31の下側に、ベーパ26およびベーパの周囲に漂
うミストの外部への漏出を防止するための冷却器34が
設けられ、さらに、ワーク搬入側およびワーク搬出側の
ダクト32.33の開口端部にミストをダクト内から回
収するミスト吸引口35が設けられている。ワーク搬入
側のダクト32内では、ワーク搬送経路31に沿ってそ
の上側および下側にワークWのプリヒート温度の降下を
防止するための保温ヒータ36が設けられ、また、ワー
ク搬出側のダクト33内では、ワーク搬送経路31に沿
ってその上側にも冷却器37が設けられている。第2図
および第3図に示されるワーク搬送用のコンベヤ38は
、一対のガイドレールに沿って一対のエンドレスチェン
の移動が案内されるもので、一対のチェン間にワーク(
プリント配線基板)Wがlされて搬送される。
このような気相式はんだ付け装置において、第1図およ
び第2図に示されるように、前記液槽部22からワーク
搬送経路31の近傍まで、ワークWの外側からワークの
上側にベーパを吹上げるためのベーパ吹出ノズル41が
設けられている。このノズル41は、全体的には外側の
角筒と内側の角筒とを同心的に配置することによって形
成されている。
び第2図に示されるように、前記液槽部22からワーク
搬送経路31の近傍まで、ワークWの外側からワークの
上側にベーパを吹上げるためのベーパ吹出ノズル41が
設けられている。このノズル41は、全体的には外側の
角筒と内側の角筒とを同心的に配置することによって形
成されている。
さらに、ノズル41の下部開口42は内周側に拡大され
ているから、多量の液から蒸発されたベーパがノズル内
に集められる。また、ノズル41の先端間口43は、内
側に向けて突出されるとともに、上方に向って開口幅が
徐々に狭まるように絞られ、上側から全体的に見るとス
リット状吹出口が正方形の4辺を形作っている。
ているから、多量の液から蒸発されたベーパがノズル内
に集められる。また、ノズル41の先端間口43は、内
側に向けて突出されるとともに、上方に向って開口幅が
徐々に狭まるように絞られ、上側から全体的に見るとス
リット状吹出口が正方形の4辺を形作っている。
さらに、このノズル41の外周部に間隙44を介して隔
壁筒45が設けられ、この隔壁筒45によって、前記ダ
クト32.33の底面を流れ落ちて液槽部22に戻され
る低温の液を予熱するためのスペース46を確保する。
壁筒45が設けられ、この隔壁筒45によって、前記ダ
クト32.33の底面を流れ落ちて液槽部22に戻され
る低温の液を予熱するためのスペース46を確保する。
このスペース46で予熱され高温となった液は、隔壁筒
45の下端通液溝47およびノズル41の下端通液溝4
8を経てノズル41の下部間口42さらには液槽部22
の中央に戻される。
45の下端通液溝47およびノズル41の下端通液溝4
8を経てノズル41の下部間口42さらには液槽部22
の中央に戻される。
さらに、第1図および第3図に示されるように、ワーク
搬送経路31の下側に位置する冷却器34の下側に、前
記液槽部22に向って下降傾斜する仕切板51が設けら
れ、この仕切板51のミスト吸引口側端に、上方に突出
されたミスト流出阻止板部52が一体に設けられている
。また、下側のミスト吸引口35の周囲には円筒形の障
害板53が設けられ、前記仕切板51のミスト流出阻止
板部52とこの障害板53との間に開口部54が設けら
れている。この開口部54には冷却器55が設けられて
いる。さらに、この開口部54が、前記仕切板51の下
側に形成された下降傾斜状の凝縮液回収間隙56を経て
前記液槽部22に連通されている。前記回収間隙56と
液槽部22どの間には、前記仕切板51の液槽側端から
下方に突出されたベーパ立上げ板部57が介在され、こ
の立上げ板部57の下側に戻り液通孔58が設けられて
いる。さらに、この仕切板51の液槽側端上には、戻り
液通孔61を介してベーパ立上げ板62が設けられてい
る。そして、前記立上げ板部57およびこの立上げ板6
2によって、ベーパ26のレベルがワーク搬送経路31
より上側に上昇されるとともに、ベーパ26のダクト側
への流出が極力防止されている。
搬送経路31の下側に位置する冷却器34の下側に、前
記液槽部22に向って下降傾斜する仕切板51が設けら
れ、この仕切板51のミスト吸引口側端に、上方に突出
されたミスト流出阻止板部52が一体に設けられている
。また、下側のミスト吸引口35の周囲には円筒形の障
害板53が設けられ、前記仕切板51のミスト流出阻止
板部52とこの障害板53との間に開口部54が設けら
れている。この開口部54には冷却器55が設けられて
いる。さらに、この開口部54が、前記仕切板51の下
側に形成された下降傾斜状の凝縮液回収間隙56を経て
前記液槽部22に連通されている。前記回収間隙56と
液槽部22どの間には、前記仕切板51の液槽側端から
下方に突出されたベーパ立上げ板部57が介在され、こ
の立上げ板部57の下側に戻り液通孔58が設けられて
いる。さらに、この仕切板51の液槽側端上には、戻り
液通孔61を介してベーパ立上げ板62が設けられてい
る。そして、前記立上げ板部57およびこの立上げ板6
2によって、ベーパ26のレベルがワーク搬送経路31
より上側に上昇されるとともに、ベーパ26のダクト側
への流出が極力防止されている。
次に、この実施例の作用を説明すると、蒸気槽21の内
部では、液槽部22から蒸発され自然対流によってワー
ク(プリント配III板)Wの上面まで回り込むベーパ
に加えて、ノズル41から吹上げられたベーパがワーク
(プリント配Ill板)Wの周囲から上面中央部まで迅
速に回り込み、プリント配置t基板上に熱容量の大きな
部品があっても、それらに十分なベーパ26が強制的に
供給されるから、ワーク全体の温度がリフローはんだ付
けに必要な温度まで急速上昇され、基板・部品間のクリ
ームはんだが比較的短時間で溶融される。
部では、液槽部22から蒸発され自然対流によってワー
ク(プリント配III板)Wの上面まで回り込むベーパ
に加えて、ノズル41から吹上げられたベーパがワーク
(プリント配Ill板)Wの周囲から上面中央部まで迅
速に回り込み、プリント配置t基板上に熱容量の大きな
部品があっても、それらに十分なベーパ26が強制的に
供給されるから、ワーク全体の温度がリフローはんだ付
けに必要な温度まで急速上昇され、基板・部品間のクリ
ームはんだが比較的短時間で溶融される。
このようにして、リフローはんだ付けに使用されたベー
パ26およびベーパの周囲に漂うミストは冷却器34に
よって凝縮され、生じた液は仕切板51の上面に沿って
流れ落ち、液槽部22の予熱スペース46に回収される
。そのとき、多くのベーパおよびミストが液化して液槽
部22に回収されるが、一部のミストは仕切板51のミ
スト流出阻止板部52を乗越えて開口部54に至る。そ
のようなミストの多くも、ミスト吸引口35に向って移
動する段階で障害板53に当って液化し、凝縮液回収間
隙5Gを流れ落ちて液槽部22に回収される。
パ26およびベーパの周囲に漂うミストは冷却器34に
よって凝縮され、生じた液は仕切板51の上面に沿って
流れ落ち、液槽部22の予熱スペース46に回収される
。そのとき、多くのベーパおよびミストが液化して液槽
部22に回収されるが、一部のミストは仕切板51のミ
スト流出阻止板部52を乗越えて開口部54に至る。そ
のようなミストの多くも、ミスト吸引口35に向って移
動する段階で障害板53に当って液化し、凝縮液回収間
隙5Gを流れ落ちて液槽部22に回収される。
この液槽部22に回収された液は、いったん予熱スペー
ス46に溜められ、ここで沸点近くの温度まで加熱され
てから、ノズル41内や蒸゛気槽中央部分に移動する。
ス46に溜められ、ここで沸点近くの温度まで加熱され
てから、ノズル41内や蒸゛気槽中央部分に移動する。
また、4箇所のミスト吸引口35から図示しないミスト
回収ユニットのブロワの吸引力によってミスト回収タン
クに吸引されたミストは、そのタンク内の冷却器の働き
で凝縮され、その液は図示しないポンプによって液槽部
22の予熱スペース46に戻される。
回収ユニットのブロワの吸引力によってミスト回収タン
クに吸引されたミストは、そのタンク内の冷却器の働き
で凝縮され、その液は図示しないポンプによって液槽部
22の予熱スペース46に戻される。
本発明によれば、液槽部からワーク搬送経路の近傍まで
ベーパ吹出ノズルが設けられたから、液槽部から蒸発さ
れ自然対流によって上昇してワークを加熱するベーパに
加えて、液槽部から蒸発されベーパ吹出ノズルによって
ワークの外側からワーク上側に吹上げられたベーパがワ
ークの上面中央部まで迅速に回り込み、ワークの全体が
十分なベーパによって短時間でリフロー温度まで加熱さ
れる。例えば、プリント配線基板上の中央部にある熱容
量の大きな部品にも十分なベーパが供給され、クリーム
はんだが短時間で溶融される。したがって、従来の気相
式はんだ付け装置に比べ、蒸気槽を短くして装置の小形
化を図ったり、ワーク搬送速度を大にして生産能率を上
げることもできる。
ベーパ吹出ノズルが設けられたから、液槽部から蒸発さ
れ自然対流によって上昇してワークを加熱するベーパに
加えて、液槽部から蒸発されベーパ吹出ノズルによって
ワークの外側からワーク上側に吹上げられたベーパがワ
ークの上面中央部まで迅速に回り込み、ワークの全体が
十分なベーパによって短時間でリフロー温度まで加熱さ
れる。例えば、プリント配線基板上の中央部にある熱容
量の大きな部品にも十分なベーパが供給され、クリーム
はんだが短時間で溶融される。したがって、従来の気相
式はんだ付け装置に比べ、蒸気槽を短くして装置の小形
化を図ったり、ワーク搬送速度を大にして生産能率を上
げることもできる。
第1図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第2図は第1図の■−■線断面図、第3図は
■−■線断面図、第4図は従来の気相式はんだ付け装置
を示す断面図である。 W・・ワーク、21・・蒸気槽、22・・液槽部、23
・・液、26・・ベーパ、31・・ワーク搬送経路、4
1・・ベーパ吹出ノズル。
す断面図、第2図は第1図の■−■線断面図、第3図は
■−■線断面図、第4図は従来の気相式はんだ付け装置
を示す断面図である。 W・・ワーク、21・・蒸気槽、22・・液槽部、23
・・液、26・・ベーパ、31・・ワーク搬送経路、4
1・・ベーパ吹出ノズル。
Claims (1)
- (1)蒸気槽の下部に形成された液槽部に液が溜められ
、この液が加熱蒸発されて蒸気槽の内部にベーパが形成
され、このベーパの気化潜熱を利用してベーパ中に搬入
されたワークがリフローはんだ付けされる気相式はんだ
付け装置において、前記液槽部からワーク搬送経路の近
傍まで、ワークの外側からワークの上側にベーパを吹上
げるためのベーパ吹出ノズルが設けられたことを特徴と
する気相式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30931787A JPH01150465A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30931787A JPH01150465A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01150465A true JPH01150465A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=17991562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30931787A Pending JPH01150465A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01150465A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0426669U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-03 | ||
EP3851235A1 (de) * | 2020-01-15 | 2021-07-21 | Helmut Walter Leicht | Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten wärmeübertragung, insbesondere durch eine kondensierende flüssigkeit auf werkstücke grösserer abmessungen und massen |
US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP30931787A patent/JPH01150465A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0426669U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-03 | ||
EP3851235A1 (de) * | 2020-01-15 | 2021-07-21 | Helmut Walter Leicht | Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten wärmeübertragung, insbesondere durch eine kondensierende flüssigkeit auf werkstücke grösserer abmessungen und massen |
WO2021144332A1 (de) * | 2020-01-15 | 2021-07-22 | Helmut Walter Leicht | VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR GESTEUERTEN WÄRMEÜBERTRAGUNG, INSBESONDERE DURCH EINE KONDENSIERENDE FLÜSSIGKEIT AUF WERKSTÜCKE GRÖßERER ABMESSUNGEN UND MASSEN |
US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
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