JP7535745B2

JP7535745B2 - Substrate transport device and substrate transport method

Info

Publication number: JP7535745B2
Application number: JP2020126111A
Authority: JP
Inventors: 孝文辻澤
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2020-07-27
Filing date: 2020-07-27
Publication date: 2024-08-19
Anticipated expiration: 2040-07-27
Also published as: CN113979114A; JP2022023287A

Description

本発明は、基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。 The present invention relates to a substrate transport device and a substrate transport method.

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材として異方性導電部材であるＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）を貼り付ける工程と、当該ＡＣＦを介して駆動回路等の電子部品を基板に熱圧着する工程と、を実行するような、複数の工程を実行する部品圧着ラインがある。 Conventionally, there are component bonding lines that carry out multiple processes, such as attaching anisotropic conductive film (ACF), which is an anisotropic conductive material, as an adhesive material to the edge of a substrate such as a display panel, such as a liquid crystal panel or an organic EL (Electro Luminescence) panel, and thermocompression bonding electronic components, such as a drive circuit, to the substrate via the ACF.

この種の部品圧着ラインでは、各工程を実行する複数の装置間で基板を搬送するために、当該基板を保持（支持）して搬送する基板搬送装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。 In this type of component bonding line, a board transport device is used to hold (support) and transport the board between multiple devices that perform each process (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１には、基板が載置される基板保持板を有し、当該基板保持板の主面上に基板を吸着して保持する突出部が設けられた基板保持装置が開示されている。これによれば、突出部で基板を保持することになるために、基板保持板に基板が面接触することがなくなるため、基板に傷が付きにくくなる。 Patent Document 1 discloses a substrate holding device having a substrate holding plate on which a substrate is placed, and a protrusion that adsorbs and holds the substrate on the main surface of the substrate holding plate. According to this, the substrate is held by the protrusion, so the substrate does not come into surface contact with the substrate holding plate, and therefore the substrate is less likely to be scratched.

特開２００８－２１０９６５号公報JP 2008-210965 A

基板が例えば有機ＥＬパネル等の可撓性を備える場合、当該基板が載置されるステージの表面に突出した、当該基板を吸着する突出部が当該ステージに設けられていると、当該基板は、吸着位置で変形する場合がある。また、例えば、搬送アームで基板をステージに搬送する場合、基板の受け渡し時に基板に加わる応力により撓むことがある。これらのため、ステージに突出部が設けられていると、基板を吸着するための吸着部が基板と適切に接触できずに吸着できないために、搬送アームとステージとの間での基板の受け渡しができない場合がある。 When the substrate is flexible, such as an organic EL panel, if the stage on which the substrate is placed has a protrusion that protrudes from the surface of the stage and that adsorbs the substrate, the substrate may deform at the adsorption position. Also, for example, when the substrate is transported to the stage by a transport arm, the substrate may bend due to stress applied to the substrate when it is handed over. For these reasons, if the stage has a protrusion, the adsorption portion for adsorbing the substrate cannot properly come into contact with the substrate and cannot adsorb it, so that the substrate may not be able to be handed over between the transport arm and the stage.

本発明は、基板の受け渡しができないことを抑制できる基板搬送装置等を提供する。 The present invention provides a substrate transport device etc. that can prevent substrate transfer failures.

本発明の一態様に係る基板搬送装置は、基板の第１面を吸着して保持するための第１吸着部を有する搬送アームと、前記搬送アームを移動させる移動部と、前記基板が載置されるステージと、を備え、前記ステージは、前記ステージの上面から突出するように設けられ、前記基板における前記第１面と対向する第２面を吸着して保持するための第２吸着部を有し、前記第１吸着部は、前記搬送アーム及び前記ステージの一方に保持された前記基板が他方に受け渡しされる際に、前記移動部によって、前記第２吸着部と対向する位置に移動される。 A substrate transport device according to one aspect of the present invention includes a transport arm having a first suction portion for suctioning and holding a first surface of a substrate, a moving unit for moving the transport arm, and a stage on which the substrate is placed, the stage having a second suction portion protruding from an upper surface of the stage for suctioning and holding a second surface of the substrate opposite the first surface, the first suction portion being moved by the moving unit to a position opposite the second suction portion when the substrate held by one of the transport arm and the stage is transferred to the other.

また、本発明の一態様に係る基板搬送方法は、搬送アームが有する第１吸着部が基板の第１面を吸着して保持する第１工程と、ステージが有する第２吸着部が前記基板における前記第１面と対向する第２面を吸着して保持する第２工程と、前記搬送アーム及び前記ステージの一方が保持した前記基板を他方に受け渡しする第３工程と、を含み、前記第３工程では、前記第１吸着部を前記第２吸着部と対向する位置に移動してから、前記一方が保持した前記基板を前記他方に受け渡しする。 A substrate transport method according to one aspect of the present invention includes a first step in which a first suction portion of a transport arm suctions and holds a first surface of a substrate, a second step in which a second suction portion of a stage suctions and holds a second surface of the substrate opposite the first surface, and a third step in which the substrate held by one of the transport arm and the stage is transferred to the other, and in the third step, the first suction portion is moved to a position opposite the second suction portion, and then the substrate held by the one is transferred to the other.

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 These comprehensive or specific aspects may be realized as a system, method, integrated circuit, computer program, or computer-readable recording medium such as a CD-ROM, or may be realized as any combination of a system, method, integrated circuit, computer program, and recording medium.

本発明によれば、基板の受け渡しができないことを抑制できる基板搬送装置等を提供できる。 The present invention provides a substrate transport device and the like that can prevent substrate transfer failures.

図１は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a component mounting line according to an embodiment of the present invention. 図２は、実施の形態に係る部品実装ラインが部品を実装する流れを説明するための概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a flow of mounting components on a component mounting line according to an embodiment. 図３は、実施の形態に係る基板搬送装置の構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a substrate transport device according to an embodiment. 図４は、実施の形態に係る基板搬送装置が備える基板保持部を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a substrate holding section provided in a substrate transport device according to an embodiment. 図５は、実施の形態に係る基板搬送装置が備える吸引機構について説明するための概略構成図である。FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a suction mechanism provided in the substrate transport apparatus according to the embodiment. 図６は、実施の形態に係る基板搬送装置が備えるステージが基板を保持することによる基板の変形を説明するための断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining deformation of a substrate caused by a stage provided in a substrate transport apparatus according to an embodiment of the present invention holding the substrate. 図７は、実施の形態に係る基板搬送装置の処理手順の第１例を説明するためのフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart for explaining a first example of a processing procedure of the substrate transport apparatus according to the embodiment. 図８は、実施の形態に係る基板搬送装置の処理手順の第１例を説明するための断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a first example of a processing procedure of the substrate transport apparatus according to the embodiment. 図９は、実施の形態に係る基板搬送装置の処理手順の第２例を説明するためのフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart for explaining a second example of a processing procedure of the substrate transport apparatus according to the embodiment.

以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。 The following describes in detail the embodiments of the present invention with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection of the components, steps and order of steps shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present invention.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付し、説明を一部簡略化又は省略する場合がある。 The figures are schematic diagrams and are not necessarily strict illustrations. In each figure, the same components are given the same reference numerals, and some explanations may be simplified or omitted.

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板の搬送方向をＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。 In addition, in this specification and the drawings, the X-axis, Y-axis, and Z-axis represent the three axes of a three-dimensional Cartesian coordinate system. The X-axis and Y-axis are mutually orthogonal, and are both orthogonal to the Z-axis. In addition, in the following embodiments, the substrate transport direction may be described as the positive X-axis direction, the positive Z-axis direction as the upward direction, and the negative Z-axis direction as the downward direction.

（実施の形態）
［全体概要］
まず、図１及び図２を参照して、実施の形態に係る基板搬送装置を含む部品実装ラインの全体概要について説明する。 (Embodiment)
［Overall Overview］
First, an overview of a component mounting line including a board transport device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

図１は、実施の形態に係る部品実装ライン１の平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装ライン１が部品５を実装する流れを説明するための概略図である。なお、図１では、第１基板保持部６０Ａ～６０Ｄ及び第２基板保持部７０Ａ～７０Ｅに基板３を真空吸着させるための機構である吸引機構２００（図３又は図５参照）の図示を省略している。 Figure 1 is a plan view of a component mounting line 1 according to an embodiment. Figure 2 is a schematic diagram for explaining the flow of mounting components 5 on the component mounting line 1 according to an embodiment. Note that FIG. 1 does not show the suction mechanism 200 (see Figures 3 and 5), which is a mechanism for vacuum-adsorbing the substrate 3 to the first substrate holding units 60A-60D and the second substrate holding units 70A-70E.

部品実装ライン１は、有機ＥＬパネル等を生産するための部品実装システムであり、基板３に駆動回路等の電子部品である部品５を熱圧着する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部４が形成された基板３に異方性導電部材であるＡＣＦ６を貼着し、ＡＣＦ６を介して基板３と部品５とを熱圧着させる。 The component mounting line 1 is a component mounting system for producing organic EL panels and the like, and thermocompresses components 5, which are electronic components such as drive circuits, onto a substrate 3. Specifically, the component mounting line 1 attaches anisotropic conductive material ACF 6 to a substrate 3 on which electrode sections 4 are formed, and thermocompresses the substrate 3 and components 5 together via the ACF 6.

部品実装ライン１は、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬送装置１００と、コンピュータ２と、を備える。なお、図１においては、コンピュータ２を、機能的なブロックとして図示している。コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００の各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。 The component mounting line 1 includes an attachment section 20, a temporary pressure bonding section 30, a full pressure bonding section 40, a board transport device 100, and a computer 2. Note that in FIG. 1, the computer 2 is illustrated as a functional block. The computer 2 is connected to each of the attachment section 20, the temporary pressure bonding section 30, the full pressure bonding section 40, and the board transport device 100 for wireless communication or for wired communication via a control line or the like, and controls each of the devices.

貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０は、この順で連結されている。部品実装ライン１は、基板３が搬送される上流側の貼着部２０に搬入された有機ＥＬパネル基板等の長方形の基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行する。部品実装ライン１は、基板搬送装置１００によって基板３を適宜搬送させながら、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０に基板３に対して各作業を実行させる。複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。 The adhesion unit 20, the temporary pressure-bonding unit 30, and the final pressure-bonding unit 40 are connected in this order. The component mounting line 1 performs a component mounting operation in which components 5 are mounted on each of a number of electrode units 4 provided on the periphery of a rectangular substrate 3, such as an organic EL panel substrate, that is carried into the adhesion unit 20 on the upstream side of the substrate 3 transported. The component mounting line 1 causes the adhesion unit 20, the temporary pressure-bonding unit 30, and the final pressure-bonding unit 40 to perform each operation on the substrate 3 while appropriately transporting the substrate 3 using the substrate transport device 100. Each of the multiple electrode units 4 is composed of, for example, multiple electrodes.

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ６を貼着する貼着作業を行う装置である。 The adhesion unit 20 is a device that performs the adhesion process of adhering the ACF 6, which is an adhesive material, to the electrode portion 4 of the substrate 3.

貼着部２０は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ複数の貼着ヘッドを備えている。本実施の形態においては、貼着部２０は、２つの貼着ヘッドを備える。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦ６を供給する供給部と、ＡＣＦ６を基板３に貼着するための貼着ツールと、を備える。複数の貼着ヘッドは、供給部から供給されたＡＣＦ６を、基板３上の複数の電極部４に対応する位置に貼着する。 The adhesion unit 20 is provided with a number of adhesion heads arranged in the X-axis direction above the base 1b. In this embodiment, the adhesion unit 20 is provided with two adhesion heads. Each adhesion head is provided with a supply unit that supplies ACF6, and an adhesion tool for adhering the ACF6 to the substrate 3. The multiple adhesion heads adhere the ACF6 supplied from the supply unit to positions on the substrate 3 that correspond to the multiple electrode portions 4.

仮圧着部３０は、基板３における、貼着部２０でＡＣＦ６が貼着された位置に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する装置である。 The temporary bonding unit 30 is a device that performs a temporary bonding process in which the component 5 is mounted and temporarily bonded to the substrate 3 at the position where the ACF 6 has been attached by the attachment unit 20.

仮圧着部３０は、部品搭載機構３１と、部品供給部３２と、を備える。 The temporary bonding unit 30 includes a component mounting mechanism 31 and a component supply unit 32.

部品搭載機構３１は、基台１ｂ上に設けられ、搭載ヘッドと、搭載ヘッド移動機構と、搭載支持台と、を備える。搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動機構によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３２が供給する部品５を上方からピックアップする。部品搭載機構３１は、ピックアップした部品５をＡＣＦ６上に搭載して基板３ごと搭載支持台に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。 The component mounting mechanism 31 is provided on the base 1b and includes a mounting head, a mounting head moving mechanism, and a mounting support base. The mounting head is freely movable in the horizontal plane by the mounting head moving mechanism, and moves up and down in the Z-axis direction to pick up the component 5 supplied by the component supply unit 32 from above. The component mounting mechanism 31 places the picked-up component 5 on the ACF 6 and presses it together with the substrate 3 against the mounting support base, thereby temporarily bonding the component 5 to the substrate 3.

部品供給部３２は、部品搭載機構３１に部品５を供給する機構である。 The component supply unit 32 is a mechanism that supplies components 5 to the component mounting mechanism 31.

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦ６を介して電気的に接続される。 The final bonding unit 40 is a device that performs a final bonding process (i.e., a thermocompression process) in which the component 5 that has been temporarily bonded to the substrate 3 by the temporary bonding unit 30 is permanently bonded (i.e., thermocompressed) to the substrate 3. In this way, the electrode portion 4 formed on the substrate 3 and the component 5 are electrically connected via the ACF 6.

基板搬送装置１００は、基板３を搬送する装置である。 The substrate transport device 100 is a device that transports the substrate 3.

基板搬送装置１００は、第２基板保持部７０Ａに搬入された基板３を、第１基板保持部６０Ａによって保持して第２基板保持部７０Ｂに搬送する。本実施の形態では、第２基板保持部７０Ｂは、貼着部２０がＡＣＦ６を貼着する基板３が載置される台である。 The substrate transport device 100 holds the substrate 3 that has been brought into the second substrate holding unit 70A with the first substrate holding unit 60A and transports it to the second substrate holding unit 70B. In this embodiment, the second substrate holding unit 70B is a platform on which the substrate 3 is placed, to which the attachment unit 20 attaches the ACF 6.

また、基板搬送装置１００は、ＡＣＦ６が貼着された基板３を、第１基板保持部６０Ｂによって保持して第２基板保持部７０Ｃに搬送する。本実施の形態では、第２基板保持部７０Ｃは、仮圧着部３０が部品５を仮圧着する基板３が載置される台である。 The substrate transport device 100 also holds the substrate 3 with the ACF 6 attached by the first substrate holding unit 60B and transports it to the second substrate holding unit 70C. In this embodiment, the second substrate holding unit 70C is a platform on which the substrate 3 is placed, to which the temporary bonding unit 30 temporarily bonds the component 5.

また、基板搬送装置１００は、部品５が仮圧着された基板３を、第１基板保持部６０Ｃによって保持して第２基板保持部７０Ｄに搬送する。本実施の形態では、第２基板保持部７０Ｄは、本圧着部４０が部品５を本圧着する基板３が載置される台である。 The substrate transport device 100 also transports the substrate 3 with the components 5 pre-bonded thereto by the first substrate holding unit 60C to the second substrate holding unit 70D. In this embodiment, the second substrate holding unit 70D is a platform on which the substrate 3 to which the components 5 are to be fully bonded by the full bonding unit 40 is placed.

また、基板搬送装置１００は、部品５が本圧着された基板３を、第１基板保持部６０Ｄによって保持して第２基板保持部７０Ｅに搬送する。 The substrate transport device 100 also holds the substrate 3 with the component 5 fully pressure-bonded by the first substrate holding unit 60D and transports it to the second substrate holding unit 70E.

なお、基板搬送装置１００が備える第１基板保持部の数は、特に限定されない。基板搬送装置１００は、第１基板保持部を１つ備えてもよいし、複数備えてもよい。 The number of first substrate holding units provided in the substrate transfer device 100 is not particularly limited. The substrate transfer device 100 may include one or more first substrate holding units.

また、基板搬送装置１００が備える第２基板保持部の数は、特に限定されない。基板搬送装置１００は、第２基板保持部を１つ備えてもよいし、複数備えてもよい。 Furthermore, the number of second substrate holding units provided in the substrate transfer device 100 is not particularly limited. The substrate transfer device 100 may be provided with one second substrate holding unit or multiple second substrate holding units.

また、第２基板保持部７０Ｂに基板３を搬送（搬入）することを貼着部２０に基板３を搬送（搬入）するともいう。また、第２基板保持部７０Ｃに基板３を搬送（搬入）することを仮圧着部３０に基板３を搬送（搬入）するともいう。また、第２基板保持部７０Ｄに基板３を搬送（搬入）することを本圧着部４０に基板３を搬送（搬入）するともいう。 In addition, transporting (carrying in) the substrate 3 to the second substrate holding unit 70B is also referred to as transporting (carrying in) the substrate 3 to the bonding unit 20. In addition, transporting (carrying in) the substrate 3 to the second substrate holding unit 70C is also referred to as transporting (carrying in) the substrate 3 to the temporary pressure bonding unit 30. In addition, transporting (carrying in) the substrate 3 to the second substrate holding unit 70D is also referred to as transporting (carrying in) the substrate 3 to the main pressure bonding unit 40.

基板搬送装置１００の具体的な構成については、後述する。 The specific configuration of the substrate transport device 100 will be described later.

コンピュータ２は、基板搬送装置１００を含む部品実装ライン１が有する各装置の動作を制御するための制御装置（コンピュータ）である。具体的には、コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００等と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ等で実現される。 The computer 2 is a control device (computer) for controlling the operation of each device of the component mounting line 1, including the board transport device 100. Specifically, the computer 2 is realized by a communication interface for communicating with the bonding unit 20, the temporary pressure bonding unit 30, the main pressure bonding unit 40, and the board transport device 100, etc., a non-volatile memory in which a program is stored, a volatile memory which is a temporary storage area for executing the program, an input/output port for sending and receiving signals, a processor for executing the program, etc.

コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００を制御することで、各作業部（貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０）によって基板３に各作業を実行させ、且つ、基板搬送装置１００によって各作業部に各作業を実行させるために作業部の近傍に配置されたステージ７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄに基板３を搬送する基板搬送作業を実行する。例えば、基板搬送装置１００は、ステージ７２Ａに載置された基板３を第１基板保持部６０Ａによってステージ７２Ｂに搬送したり、ステージ７２Ｂに載置され、貼着作業が完了している基板３を第１基板保持部６０Ｂによってステージ７２Ｃに搬送したりする。また、例えば、基板搬送装置１００は、ステージ７２Ｃに載置され、仮圧着作業が完了している基板３を第１基板保持部６０Ｃによってステージ７２Ｄに搬送したり、ステージ７２Ｄに載置され、本圧着作業が完了している基板３を第１基板保持部６０Ｄによってステージ７２Ｅに搬送したりする。基板搬送作業における上流側から下流側への基板３の搬送は、各作業部及び基板搬送装置１００で同期して行われる。 The computer 2 controls the bonding unit 20, the temporary bonding unit 30, the main bonding unit 40, and the substrate transport device 100 to cause each working unit (the bonding unit 20, the temporary bonding unit 30, and the main bonding unit 40) to perform each task on the substrate 3, and also performs a substrate transport task of transporting the substrate 3 to stages 72B, 72C, and 72D arranged near the working units so that the substrate transport device 100 can perform each task. For example, the substrate transport device 100 transports the substrate 3 placed on the stage 72A to the stage 72B by the first substrate holding unit 60A, and transports the substrate 3 placed on the stage 72B and on which the bonding task has been completed to the stage 72C by the first substrate holding unit 60B. Also, for example, the substrate transport device 100 transports the substrate 3 placed on the stage 72C and on which the temporary pressure bonding operation has been completed to the stage 72D by the first substrate holding unit 60C, and transports the substrate 3 placed on the stage 72D and on which the main pressure bonding operation has been completed to the stage 72E by the first substrate holding unit 60D. The transportation of the substrate 3 from the upstream side to the downstream side in the substrate transport operation is performed synchronously by each working unit and the substrate transport device 100.

［基板搬送装置の構成］
続いて、基板搬送装置１００の具体的な構成について説明する。 [Configuration of the Substrate Transport Device]
Next, a specific configuration of the substrate transport device 100 will be described.

図３は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の構成を示すブロック図である。図４は、実施の形態に係る基板搬送装置１００が備える基板保持部（第１基板保持部６０及び第２基板保持部７０）を示す断面図である。第１基板保持部６０及び第２基板保持部７０は、いずれも基板搬送装置１００が備える基板保持部の一例である。 Figure 3 is a block diagram showing the configuration of a substrate transport device 100 according to an embodiment. Figure 4 is a cross-sectional view showing substrate holding units (first substrate holding unit 60 and second substrate holding unit 70) provided in the substrate transport device 100 according to an embodiment. The first substrate holding unit 60 and the second substrate holding unit 70 are both examples of substrate holding units provided in the substrate transport device 100.

なお、図３には、第１基板保持部６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄのように、基板３を真空吸着することで保持して搬送する基板保持部を第１基板保持部６０として示している。また、図３には、複数の第２基板保持部７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅのように、載置された基板３を真空吸着することで保持する基板保持部を第２基板保持部７０として示している。また、図４に示す白抜矢印は、基板３を吸着する向きを示している。基板３は、例えば平板状であり、第１面３ａと第２面３ｂとが略平行となっている。 In FIG. 3, the first substrate holding units 60A, 60B, 60C, and 60D are shown as substrate holding units that hold and transport the substrate 3 by vacuum suction. Also, in FIG. 3, the second substrate holding units 70A, 70B, 70C, 70D, and 70E are shown as substrate holding units that hold the placed substrate 3 by vacuum suction. Also, the outline arrow in FIG. 4 indicates the direction in which the substrate 3 is suctioned. The substrate 3 is, for example, flat, and the first surface 3a and the second surface 3b are approximately parallel.

図１に示す第１基板保持部６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、それぞれ、同じ構成である。また、第２基板保持部７０Ａは、第２基板保持部７０Ｅと同じ構成である。また、第２基板保持部７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄは、それぞれ、第２基板保持部７０Ａの構成に、さらに、ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄを備える。 The first substrate holding units 60A, 60B, 60C, and 60D shown in FIG. 1 each have the same configuration. The second substrate holding unit 70A has the same configuration as the second substrate holding unit 70E. The second substrate holding units 70B, 70C, and 70D each further include stage movement units 71B, 71C, and 71D in addition to the configuration of the second substrate holding unit 70A.

ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄは、それぞれ、ステージ７２Ｂ、７２Ｃ、７２ＤをＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に動かしたり、Ｚ軸周りに回転させたりするための機構である。ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄは、例えば、ガイドとモータとから実現される。 The stage moving units 71B, 71C, and 71D are mechanisms for moving the stages 72B, 72C, and 72D in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, respectively, and for rotating them around the Z axis. The stage moving units 71B, 71C, and 71D are realized, for example, by guides and motors.

なお、第２基板保持部７０Ａと第２基板保持部７０Ｅとは、それぞれ、ステージ７２Ａ、７２ＥをＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に動かしたり、Ｚ軸周りに回転させたりするためのステージ移動部を備えてもよいし、備えなくてもよい。 The second substrate holding unit 70A and the second substrate holding unit 70E may or may not include a stage movement unit for moving the stages 72A and 72E in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction, and for rotating them around the Z axis.

図３に示すように、基板搬送装置１００は、移動ベース６１と、第１基板保持部６０と、第２基板保持部７０と、吸引機構２００と、コンピュータ２と、を備える。 As shown in FIG. 3, the substrate transport device 100 includes a moving base 61, a first substrate holding unit 60, a second substrate holding unit 70, a suction mechanism 200, and a computer 2.

移動ベース６１は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延び、第１基板保持部６０をＸ軸方向に移動させるためのレールである。 The moving base 61 extends in the X-axis direction across the bases 1a, 1b, and 1c, and is a rail for moving the first substrate holding part 60 in the X-axis direction.

第１基板保持部６０は、基板３を真空吸着することで基板３を保持して搬送する機構である。第１基板保持部６０は、搬送アーム６３と、移動部６４と、を含む。 The first substrate holding unit 60 is a mechanism that holds and transports the substrate 3 by vacuum adsorption. The first substrate holding unit 60 includes a transport arm 63 and a moving unit 64.

搬送アーム６３は、基板３を真空吸着することで保持するためのアームである。具体的には、第１基板保持部６０は、基板３の上面（第１面３ａ）を第１吸着孔６６を介して真空吸着することにより保持する。搬送アーム６３は、Ｙ軸方向に延在しており、一端に第１吸着部６５を有し、他端が移動部６４に接続されている。 The transport arm 63 is an arm for holding the substrate 3 by vacuum suction. Specifically, the first substrate holding unit 60 holds the upper surface (first surface 3a) of the substrate 3 by vacuum suction through a first suction hole 66. The transport arm 63 extends in the Y-axis direction, has a first suction unit 65 at one end, and is connected to the moving unit 64 at the other end.

第１吸着部６５は、搬送アーム６３が基板３を保持する際に基板３と接触し、基板３の第１面３ａを吸着して保持するための吸着パッドである。第１吸着部６５は、例えば、ゴム等の弾性部材である。第１吸着部６５には、第１吸着孔６６が設けられている。 The first suction portion 65 is a suction pad that comes into contact with the substrate 3 when the transport arm 63 holds the substrate 3, and suctions and holds the first surface 3a of the substrate 3. The first suction portion 65 is, for example, an elastic member such as rubber. The first suction portion 65 is provided with a first suction hole 66.

第１吸着孔６６は、搬送アーム６３が基板３を真空吸着して保持するための孔である。第１吸着孔６６は、搬送アーム６３の内部に形成された空洞であって、真空配管１１０と連通する空洞と連通している。搬送アーム６３は、第１吸着孔６６を介して真空吸着することで基板３を保持する。 The first suction hole 66 is a hole through which the transport arm 63 holds the substrate 3 by vacuum suction. The first suction hole 66 is a cavity formed inside the transport arm 63, and is connected to a cavity that is connected to the vacuum pipe 110. The transport arm 63 holds the substrate 3 by vacuum suction through the first suction hole 66.

移動部６４は、搬送アーム６３を移動させるための駆動機構である。移動部６４は、搬送アーム６３と接続されており、移動ベース６１に移動可能に取り付けられている。移動部６４は、例えば、モータ、ギア等を含む。 The moving unit 64 is a drive mechanism for moving the transport arm 63. The moving unit 64 is connected to the transport arm 63 and is movably attached to the moving base 61. The moving unit 64 includes, for example, a motor, gears, etc.

第２基板保持部７０は、真空吸着することで基板３を保持する台である。第２基板保持部７０は、ステージ７２と、ステージ移動部７１と、を含む。 The second substrate holding unit 70 is a platform that holds the substrate 3 by vacuum suction. The second substrate holding unit 70 includes a stage 72 and a stage moving unit 71.

ステージ７２は、例えば、ステージ７２Ａ～７２Ｅと同様の構成であって、基板３が載置される台である。具体的には、ステージ７２は、例えば、第２吸着孔７４を上面７２ａに備え、言い換えると、上面７２ａに第２吸着孔７４が設けられており、上面７２ａに載置される基板３を第２吸着孔７４を介して真空吸着することにより保持する。本実施の形態では、ステージ７２には、例えば、第２吸着孔７４が上面７２ａから下面にステージ７２を貫通するように設けられている。なお、第２吸着孔７４の一端は、ステージ７２の上面７２ａに設けられていればよく、他端が下面ではなくてもよい。ステージ７２は、上面７２ａに突出部である第２吸着部７３を有する。 The stage 72 is, for example, similar in configuration to the stages 72A to 72E, and is a platform on which the substrate 3 is placed. Specifically, the stage 72 has, for example, a second suction hole 74 on the upper surface 72a. In other words, the second suction hole 74 is provided on the upper surface 72a, and the substrate 3 placed on the upper surface 72a is held by vacuum suction through the second suction hole 74. In this embodiment, for example, the second suction hole 74 is provided on the stage 72 so as to penetrate the stage 72 from the upper surface 72a to the lower surface. Note that one end of the second suction hole 74 only needs to be provided on the upper surface 72a of the stage 72, and the other end does not have to be on the lower surface. The stage 72 has a second suction portion 73, which is a protruding portion, on the upper surface 72a.

第２吸着部７３は、基板３がステージ７２に載置された際に基板３と接触し、基板３における第１面３ａと対向する第２面３ｂを吸着して保持するための吸着パッドである。また、第２吸着部７３は、ステージ７２の上面７２ａから突出するようにステージ７２に設けられている（形成されている）突出部である。第２吸着部７３は、例えば、ゴム等の弾性部材である。本実施の形態では、第２吸着部７３に、第２吸着孔７４が設けられて（言い換えると、形成されて）いる。 The second suction portion 73 is a suction pad that comes into contact with the substrate 3 when the substrate 3 is placed on the stage 72, and suctions and holds the second surface 3b of the substrate 3 that faces the first surface 3a. The second suction portion 73 is also a protrusion that is provided (formed) on the stage 72 so as to protrude from the upper surface 72a of the stage 72. The second suction portion 73 is, for example, an elastic member such as rubber. In this embodiment, a second suction hole 74 is provided (in other words, formed) in the second suction portion 73.

なお、本実施の形態では、ステージ７２は、上面７２ａに突出部として第２吸着部７３を備える。具体的には、ステージ７２は、上面７２ａが平坦な平坦部と、当該平坦部の上に当該平坦部とは別部材の第２吸着部７３を備えるが、これに限定されない。例えば、ステージ７２は、平坦部と、当該平坦部の一部が突出した、当該平坦部と同部材で一体に形成された突出部とを有していてもよい。 In this embodiment, the stage 72 has a second suction portion 73 as a protrusion on the upper surface 72a. Specifically, the stage 72 has a flat portion on the upper surface 72a, and a second suction portion 73 on the flat portion, which is a separate member from the flat portion, but is not limited to this. For example, the stage 72 may have a flat portion and a protrusion formed integrally with the flat portion and made of the same member as the flat portion, with a part of the flat portion protruding.

なお、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の形状は特に限定されないが、本実施の形態では、同じ形状である。これによれば、搬送アーム６３とステージ７２との間で基板３の受け渡しが行われる際に、基板３の第１面３ａ又は第２面３ｂの法線方向から見た場合、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが重なる。そのため、基板３の第１面３ａ又は第２面３ｂの法線方向から見た場合、吸着位置及び吸着範囲が第１吸着部６５と第２吸着部７３とで一致するために、基板３の受け渡しが円滑に行われやすくなる。言い換えると、これによれば、搬送アーム６３とステージ７２とで基板３の受け渡しができないことを抑制できる。 The shapes of the first suction portion 65 and the second suction portion 73 are not particularly limited, but in this embodiment, they are the same shape. According to this, when the substrate 3 is transferred between the transport arm 63 and the stage 72, the first suction portion 65 and the second suction portion 73 overlap when viewed from the normal direction of the first surface 3a or the second surface 3b of the substrate 3. Therefore, when viewed from the normal direction of the first surface 3a or the second surface 3b of the substrate 3, the suction position and suction range of the first suction portion 65 and the second suction portion 73 match, making it easier to transfer the substrate 3 smoothly. In other words, this makes it possible to prevent the substrate 3 from being unable to be transferred between the transport arm 63 and the stage 72.

第２吸着孔７４は、ステージ７２が基板３を真空吸着して保持するための孔である。第２吸着孔７４は、ステージ７２の上面７２ａから下面までを貫通する貫通孔であって、真空配管１１０と連通する貫通孔と連通している。ステージ７２は、第２吸着孔７４を介して真空吸着することで基板３を保持する。 The second suction hole 74 is a hole through which the stage 72 holds the substrate 3 by vacuum suction. The second suction hole 74 is a through hole that penetrates the stage 72 from the upper surface 72a to the lower surface, and is connected to a through hole that communicates with the vacuum pipe 110. The stage 72 holds the substrate 3 by vacuum suction via the second suction hole 74.

ステージ移動部７１は、例えば、ステージ移動部７１Ｂ、７１Ｃ、及び、７１Ｄと同様の構成であって、ステージ７２をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に動かしたり、Ｚ軸周りに回転させたりするための機構である。ステージ移動部７１は、例えば、ガイドとモータとから実現される。 The stage moving unit 71 has a configuration similar to that of the stage moving units 71B, 71C, and 71D, for example, and is a mechanism for moving the stage 72 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, and for rotating the stage 72 around the Z axis. The stage moving unit 71 is realized, for example, by a guide and a motor.

第１基板保持部６０及び第２基板保持部７０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方の領域（Ｙ軸負方向側の領域）に配置されている。 The first substrate holding section 60 and the second substrate holding section 70 are arranged in the area in front of the bonding section 20, the temporary bonding section 30, and the final bonding section 40 (the area on the negative Y-axis direction side).

真空配管１１０は、第１吸着孔６６又は第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着することで、基板３を第１基板保持部６０又は第２基板保持部７０に保持させるための配管である。真空配管１１０は、例えば、一端が第１吸着孔６６及び第２吸着孔７４と連通するように接続され、他端が真空ポンプ１４０と連通するように接続されている。真空ポンプ１４０によって真空配管１１０の内部の圧力（気圧）が低下されることで、第１基板保持部６０は、第１吸着孔６６を介して基板３を真空吸着し、第２基板保持部７０は、第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着する。 The vacuum pipe 110 is a pipe for holding the substrate 3 on the first substrate holding part 60 or the second substrate holding part 70 by vacuum-adsorbing the substrate 3 through the first suction hole 66 or the second suction hole 74. The vacuum pipe 110 is connected, for example, so that one end communicates with the first suction hole 66 and the second suction hole 74, and the other end communicates with the vacuum pump 140. When the pressure (air pressure) inside the vacuum pipe 110 is reduced by the vacuum pump 140, the first substrate holding part 60 vacuum-adsorbs the substrate 3 through the first suction hole 66, and the second substrate holding part 70 vacuum-adsorbs the substrate 3 through the second suction hole 74.

吸引機構２００は、第１基板保持部６０Ａ～６０Ｄ及び第２基板保持部７０Ａ～７０Ｅに基板３を真空吸着させるための機構である。吸引機構２００は、真空配管１１０と、バルブ１２０と、レギュレータ１３０と、真空ポンプ１４０と、を備える。 The suction mechanism 200 is a mechanism for vacuum-adsorbing the substrate 3 to the first substrate holding parts 60A-60D and the second substrate holding parts 70A-70E. The suction mechanism 200 includes a vacuum pipe 110, a valve 120, a regulator 130, and a vacuum pump 140.

バルブ１２０は、第１基板保持部６０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替えるための電磁弁であって、且つ、第２基板保持部７０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替えるための電磁弁である。制御部２ａが、バルブ１２０を制御可能に制御線等によりバルブ１２０と接続されており、バルブ１２０を制御することで、第１基板保持部６０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替え、且つ、第２基板保持部７０に基板３を真空吸着させるか否かを切り替える。 Valve 120 is an electromagnetic valve for switching whether or not substrate 3 is vacuum-adsorbed to the first substrate holding part 60, and also for switching whether or not substrate 3 is vacuum-adsorbed to the second substrate holding part 70. Control part 2a is connected to valve 120 by a control line or the like so as to be able to control valve 120, and by controlling valve 120, switches whether or not substrate 3 is vacuum-adsorbed to the first substrate holding part 60, and switches whether or not substrate 3 is vacuum-adsorbed to the second substrate holding part 70.

レギュレータ１３０は、真空ポンプ１４０によって第１吸着孔６６又は第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着する際の吸着力を調整するための圧力レギュレータ（バルブ）である。 The regulator 130 is a pressure regulator (valve) for adjusting the suction force when the vacuum pump 140 vacuum-sucks the substrate 3 through the first suction hole 66 or the second suction hole 74.

真空ポンプ１４０は、第１吸着孔６６又は第２吸着孔７４を介して基板３を真空吸着するためのポンプである。 The vacuum pump 140 is a pump for vacuum adsorbing the substrate 3 through the first suction hole 66 or the second suction hole 74.

図５は、実施の形態に係る基板搬送装置１００が備える吸引機構２００について説明するための概略構成図である。なお、図５には、ステージ７２によって基板３を真空吸着するための構成の概略図を示している。また、図５に示す白抜矢印は、真空ポンプ１４０による吸引方向を示している。 Figure 5 is a schematic diagram for explaining the suction mechanism 200 provided in the substrate transport device 100 according to the embodiment. Note that Figure 5 also shows a schematic diagram of the configuration for vacuum-adsorbing the substrate 3 by the stage 72. The outline arrow in Figure 5 indicates the suction direction by the vacuum pump 140.

例えば、真空配管１１０は、第１配管１１１と、第２配管１１２と、第３配管１１３とを備える。 For example, the vacuum pipe 110 includes a first pipe 111, a second pipe 112, and a third pipe 113.

第１配管１１１は、一端が真空ポンプ１４０と接続され、他端が二股に分かれており、二股の端部の一方が第１バルブ１２１に直接接続されており、二股の端部の他方がレギュレータ１３０を介して第１バルブ１２１に接続されている真空配管である。 The first pipe 111 is a vacuum pipe having one end connected to the vacuum pump 140 and the other end split into two, one end of which is directly connected to the first valve 121 and the other end of which is connected to the first valve 121 via the regulator 130.

第２配管１１２は、一端が第１バルブ１２１と接続され、他端が第２バルブ１２２と接続されている真空配管である。 The second pipe 112 is a vacuum pipe connected at one end to the first valve 121 and at the other end to the second valve 122.

第３配管１１３は、一端が第２バルブ１２２と接続され、他端がステージ７２（より具体的には、ステージ７２が有する第２吸着部７３に設けられた第２吸着孔７４）と接続されている真空配管である。 The third pipe 113 is a vacuum pipe having one end connected to the second valve 122 and the other end connected to the stage 72 (more specifically, the second suction hole 74 provided in the second suction portion 73 of the stage 72).

また、例えば、バルブ１２０は、第１バルブ１２１と、第２バルブ１２２とを備える。 Also, for example, the valve 120 includes a first valve 121 and a second valve 122.

第１バルブ１２１及び第２バルブ１２２は、一端の接続先（言い換えると、真空ポンプ１４０による吸引経路）が切り替え可能な電磁弁である。 The first valve 121 and the second valve 122 are solenoid valves whose connection destination at one end (in other words, the suction path by the vacuum pump 140) can be switched.

例えば、第１バルブ１２１は、接点１５１及び接点１５２が二股に分かれた第１配管１１１にそれぞれ接続されており、一端の一方である接点１５１が第１配管１１１を介し、且つ、レギュレータ１３０を介さずに真空ポンプ１４０に接続されており、一端の他方である接点１５２が第１配管１１１及びレギュレータ１３０を介して真空ポンプ１４０に接続されている。また、第１バルブ１２１の他端である接点１５０は、第２配管１１２を介して第２バルブ１２２の接点１５３に接続されている。これによって、第１バルブ１２１では、真空ポンプ１４０によってそのまま第１配管１１１の内部の圧力（気圧）が低下される、吸引力が強い（高い）経路と、レギュレータ１３０によって第１配管の内部の圧力が制御されて低下される、吸引力が弱い（低い）経路とが切り替えられる。 For example, the first valve 121 is connected to the first pipe 111, which is bifurcated into two parts, the contact 151, which is one end of the first pipe 111, is connected to the vacuum pump 140 via the first pipe 111 and not via the regulator 130, and the contact 152, which is the other end of the first pipe 121, is connected to the vacuum pump 140 via the first pipe 111 and the regulator 130. The contact 150, which is the other end of the first valve 121, is connected to the contact 153 of the second valve 122 via the second pipe 112. As a result, the first valve 121 switches between a strong (high) suction path in which the pressure (air pressure) inside the first pipe 111 is directly reduced by the vacuum pump 140, and a weak (low) suction path in which the pressure inside the first pipe is controlled and reduced by the regulator 130.

例えば、第２バルブ１２２は、一端である接点１５４が第３配管１１３を介してステージ７２に接続されている。また、第２バルブ１２２の他端の一方である接点１５５が第３配管１１３の内部の圧力を上昇させるための経路である第４配管１１４に接続されている。また、第２バルブ１２２の他端の他方である接点１５３は、第２配管１１２を介して第１バルブ１２１に接続されている。これによって、第２バルブ１２２では、第３配管１１３の内部の圧力を低下させる経路と、第３配管１１３の内部の上昇させるための経路とが切り替えられる。つまり、第２バルブ１２２が制御されることによって、ステージ７２に基板３を真空吸着のオンオフが切り替えられる。 For example, the second valve 122 has a contact 154 at one end connected to the stage 72 via the third pipe 113. Also, a contact 155 at the other end of the second valve 122 is connected to the fourth pipe 114, which is a path for increasing the pressure inside the third pipe 113. Also, the other contact 153 at the other end of the second valve 122 is connected to the first valve 121 via the second pipe 112. As a result, the second valve 122 can switch between a path for reducing the pressure inside the third pipe 113 and a path for increasing the pressure inside the third pipe 113. In other words, by controlling the second valve 122, the vacuum suction of the substrate 3 to the stage 72 can be switched on and off.

なお、図３～図５には、真空配管１１０、バルブ１２０、レギュレータ１３０、及び、真空ポンプ１４０を１つしか図示していないが、基板搬送装置１００は、ステージ７２Ａ～７２Ｅのいずれかと接続されるこれらの構成を複数備えてもよい。また、図示しないが基板搬送装置１００は、搬送アーム６３と接続されるこれらの構成をさらに備える。また、基板搬送装置１００は、例えば、第１基板保持部６０Ａ～６０Ｄのように、搬送アーム６３を複数備える場合、複数の搬送アーム６３のいずれかと接続されるこれらの構成を複数備えてもよい。なお、このような場合であっても、例えば、真空ポンプ１４０等の一部の構成要素は、１つ（共通）でもよい。 Note that although only one vacuum pipe 110, valve 120, regulator 130, and vacuum pump 140 are shown in Figures 3 to 5, the substrate transfer device 100 may include a plurality of these components connected to any of the stages 72A to 72E. Although not shown, the substrate transfer device 100 further includes these components connected to the transfer arm 63. Furthermore, when the substrate transfer device 100 includes a plurality of transfer arms 63, such as the first substrate holders 60A to 60D, the substrate transfer device 100 may include a plurality of these components connected to any of the plurality of transfer arms 63. Note that even in such a case, some components, such as the vacuum pump 140, may be one (common).

上記した構成によれば、搬送アーム６３及びステージ７２では、基板３を第１の吸着力で真空吸着する第１状態と、基板３をレギュレータ１３０によって第１の吸引力より弱い第２の吸着力で真空吸着する第２状態と、基板３を真空吸着しない第３状態とが切り替え得る。 According to the above-mentioned configuration, the transport arm 63 and the stage 72 can be switched between a first state in which the substrate 3 is vacuum-adsorbed with a first suction force, a second state in which the substrate 3 is vacuum-adsorbed with a second suction force weaker than the first suction force by the regulator 130, and a third state in which the substrate 3 is not vacuum-adsorbed.

また、基板搬送装置１００は、基板３が真空吸着された状態から、基板３が真空吸着されていない状態への切り替えを速やかに行うための機構を備えてもよい。例えば、基板搬送装置１００は、図５に示す第３バルブ１２３と、ガス供給源１６０と、大気開放部１７０と、を備える。図５に示す一点鎖線矢印は、ガス供給源１６０からのガスの供給方向を示している。 The substrate transfer device 100 may also include a mechanism for quickly switching from a state in which the substrate 3 is vacuum-adsorbed to a state in which the substrate 3 is not vacuum-adsorbed. For example, the substrate transfer device 100 includes a third valve 123, a gas supply source 160, and an atmosphere opening section 170 shown in FIG. 5. The dashed-dotted arrow in FIG. 5 indicates the gas supply direction from the gas supply source 160.

ガス供給源１６０は、第３配管１１３及び第４配管１１４の内部の圧力を上昇させるための圧縮されたガスを貯蔵するガスタンクである。ガスの種類は、例えば、空気であるが、任意でよく、特に限定されない。ガス供給源１６０は、例えば、第３バルブ１２３を介して第２バルブ１２２と接続される第４配管１１４と接続されている。 The gas supply source 160 is a gas tank that stores compressed gas for increasing the pressure inside the third pipe 113 and the fourth pipe 114. The type of gas is, for example, air, but may be any type and is not particularly limited. The gas supply source 160 is connected, for example, to the fourth pipe 114, which is connected to the second valve 122 via the third valve 123.

第３バルブ１２３は、第１吸着部６５又は第２吸着部７３に基板３を真空吸着させるために低下された第３配管１１３及び第４配管１１４の内部の圧力を速やかに上昇させるためにガス供給源１６０にガスを供給させるか否かを切り替えるための電磁弁である。 The third valve 123 is an electromagnetic valve that switches whether or not to supply gas to the gas supply source 160 in order to quickly increase the pressure inside the third pipe 113 and the fourth pipe 114, which has been lowered in order to vacuum-suck the substrate 3 to the first suction portion 65 or the second suction portion 73.

例えば、第３バルブ１２３は、一端である接点１５６が第４配管１１４に接続されている。また、第３バルブ１２３の他端の一方である接点１５７はガス供給源１６０に接続されており、第３バルブ１２３の他端の他方である接点１５８は大気開放部１７０に接続されている。 For example, the third valve 123 has a contact 156 at one end connected to the fourth pipe 114. In addition, a contact 157 at the other end of the third valve 123 is connected to the gas supply source 160, and a contact 158 at the other end of the third valve 123 is connected to the atmospheric opening portion 170.

大気開放部１７０は、第３配管１１３及び第４配管１１４の内部の圧力を大気圧にするための開口である。 The atmospheric vent 170 is an opening for bringing the pressure inside the third pipe 113 and the fourth pipe 114 to atmospheric pressure.

制御部２ａは、例えば、第３バルブ１２３を制御することで、ステージ７２に設けられた第２吸着孔７４に接続された第３配管１１３の内部の圧力を速やかに上昇させるために、ガス供給源１６０にガスを供給させるか否かを切り替える。 The control unit 2a, for example, controls the third valve 123 to switch between supplying gas to the gas supply source 160 and not supplying gas in order to quickly increase the pressure inside the third pipe 113 connected to the second suction hole 74 provided in the stage 72.

なお、図５では、ステージ７２を例示しているが、搬送アーム６３にも同様にガス供給源１６０が第３バルブ１２３を介して接続されていてもよい。 Note that while FIG. 5 illustrates a stage 72, the gas supply source 160 may also be connected to the transport arm 63 via a third valve 123.

図６は、実施の形態に係る基板搬送装置１００が備えるステージ７２が基板３を保持することによる基板３の変形を説明するための断面図である。 Figure 6 is a cross-sectional view illustrating the deformation of the substrate 3 caused by the stage 72 of the substrate transfer device 100 according to the embodiment holding the substrate 3.

なお、図６は、搬送アーム６３とステージ７２のうち、ステージ７２によって基板３が保持されている場合における、図４の破線ＶＩで囲まれた領域を拡大して示す断面図である。また、図６に示す白抜矢印は、基板３を吸着する向きを示している。 Note that FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the area surrounded by dashed line VI in FIG. 4 when the substrate 3 is held by the stage 72 out of the transport arm 63 and the stage 72. The outline arrow in FIG. 6 indicates the direction in which the substrate 3 is attracted.

基板３は、例えば、有機ＥＬパネルのような可撓性を有する基板であることが想定される。つまり、第１基板保持部６０が備える搬送アーム６３は、例えば、可撓性を備える基板３の第１面３ａを吸着して保持する。また、第２基板保持部７０が備えるステージ７２は、例えば、可撓性を備える基板３の第２面３ｂを吸着して保持する。この場合、例えば、ステージ７２に載置された基板３は、自重によって変形する。より具体的には、基板３は、第２吸着部７３があることでステージ７２に載置されると撓む。また、基板３は、搬送アーム６３に保持されている場合も、吸着されている箇所以外では保持されていないため、自重によって撓む。そのために、例えば、ステージ７２に載置されている基板３を第１吸着部６５で吸着しようとしても、第１面３ａが撓んでいるために、第１吸着部６５と基板３とが適切に接触せずに受け渡し、つまり、第１吸着部６５で基板３の第１面３ａを吸着できない場合がある。 It is assumed that the substrate 3 is, for example, a flexible substrate such as an organic EL panel. That is, the transport arm 63 provided in the first substrate holding unit 60, for example, adsorbs and holds the first surface 3a of the flexible substrate 3. Also, the stage 72 provided in the second substrate holding unit 70, for example, adsorbs and holds the second surface 3b of the flexible substrate 3. In this case, for example, the substrate 3 placed on the stage 72 is deformed by its own weight. More specifically, the substrate 3 is bent when placed on the stage 72 due to the presence of the second adsorption unit 73. Also, even when the substrate 3 is held by the transport arm 63, it is not held at any point other than the part that is adsorbed, so it bends by its own weight. As a result, for example, even if the first suction portion 65 is used to suction the substrate 3 placed on the stage 72, the first surface 3a is warped, and the first suction portion 65 and the substrate 3 are not in proper contact when they are handed over, meaning that the first suction portion 65 may not be able to suction the first surface 3a of the substrate 3.

そこで、基板搬送装置１００は、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３を他方に受け渡しする際に、第１吸着部６５と第２吸着部７３と対向するように位置させる。 The substrate transport device 100 therefore positions the first suction portion 65 and the second suction portion 73 to face each other when transferring the substrate 3 held by one of the transport arm 63 and the stage 72 to the other.

なお、本実施の形態では、搬送アーム６３は、第１吸着部６５を４つ備える。また、ステージ７２は、第２吸着部７３を４つ備える。４つの第１吸着部６５と４つの第２吸着部７３とは、基板３の受け渡しの際には、移動部６４によって一対一で対向するように配置される。搬送アーム６３が備える第１吸着部６５の数は、特に限定されない。また、ステージ７２が備える第２吸着部７３の数は、特に限定されない。また、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の少なくとも一方が複数の場合、基板３の受け渡しの際には、少なくとも第１吸着部６５及び第２吸着部７３の少なくとも一対が対向して配置されればよい。もちろん、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の全てが一対一で対向して配置されるとよりよい。 In this embodiment, the transport arm 63 has four first suction parts 65. The stage 72 has four second suction parts 73. The four first suction parts 65 and the four second suction parts 73 are arranged to face each other one-to-one by the moving part 64 when the substrate 3 is transferred. The number of first suction parts 65 provided on the transport arm 63 is not particularly limited. The number of second suction parts 73 provided on the stage 72 is not particularly limited. When at least one of the first suction parts 65 and the second suction parts 73 is multiple, at least one pair of the first suction parts 65 and the second suction parts 73 may be arranged to face each other when the substrate 3 is transferred. Of course, it is better if all of the first suction parts 65 and the second suction parts 73 are arranged to face each other one-to-one.

また、例えば、搬送アーム６３が第１吸着部６５を４つ備え、ステージ７２が第２吸着部７３を１０備える等、搬送アーム６３が備える第１吸着部６５の数と、ステージ７２が備える第２吸着部７３の数とが異なってもよい。この場合、例えば、制御部２ａは、基板３の受け渡しを行わせる際には、４つの第１吸着部６５のそれぞれが、１０の第２吸着部７３のいずれかと対向するように、移動部６４を制御してもよい。このように、制御部２ａは、第１吸着部６５と第２吸着部７３との数が異なる場合、基板３の受け渡しの際には、第１吸着部６５及び第２吸着部７３のうち少ない吸着部のそれぞれが多い吸着部のいずれかと対向するように移動部６４を制御する。 In addition, the number of first suction parts 65 provided on the transport arm 63 and the number of second suction parts 73 provided on the stage 72 may be different, for example, the transport arm 63 may have four first suction parts 65 and the stage 72 may have ten second suction parts 73. In this case, for example, the control unit 2a may control the moving unit 64 so that each of the four first suction parts 65 faces one of the ten second suction parts 73 when transferring the substrate 3. In this way, when the number of first suction parts 65 and the number of second suction parts 73 are different, the control unit 2a controls the moving unit 64 so that the lesser suction part of the first suction parts 65 and the second suction parts 73 faces one of the more suction parts when transferring the substrate 3.

また、上記した第１の吸着力と第２吸着力とは、第１の吸着力よりも第２の吸着力の方が低（弱）ければよく、特に限定されない。例えば、第２の吸着力は、第１吸着力の１／２以下である。例えば、第１の吸着力は、－７０ｋＰａ程度であり、第２の吸着力は、－３０ｋＰａ程度である。 The first and second adsorption forces are not particularly limited as long as the second adsorption force is lower (weaker) than the first adsorption force. For example, the second adsorption force is 1/2 or less of the first adsorption force. For example, the first adsorption force is about -70 kPa, and the second adsorption force is about -30 kPa.

再び図３を参照し、コンピュータ２は、基板搬送装置１００が備える各構成要素を制御するためのコンピュータである。なお、本実施の形態では、基板搬送装置１００が、部品実装ライン１が備えるコンピュータ２を備えるとして説明する。例えば、基板搬送装置１００の各構成要素を制御するコンピュータ２は、部品実装ライン１が備える基板搬送装置１００以外の貼着部２０、仮圧着部３０等の各装置を制御するコンピュータと同一でもよいし、異なってもよい。 Referring again to FIG. 3, computer 2 is a computer for controlling each component of board transport device 100. In this embodiment, the board transport device 100 is described as being equipped with computer 2 equipped in component mounting line 1. For example, computer 2 that controls each component of board transport device 100 may be the same as or different from the computer that controls each device other than board transport device 100 equipped in component mounting line 1, such as bonding unit 20 and temporary pressure bonding unit 30.

例えば、コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。 For example, the computer 2 includes a control unit 2a and a memory unit 2b.

制御部２ａは、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬送装置１００を制御するための処理部である。制御部２ａは、例えば、記憶部２ｂに記憶され、部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）とにより実現される。なお、制御部２ａは、専用の電子回路で実現されてもよい。制御部２ａは、例えば、コンピュータ２が備える通信インターフェースを介して基板搬送装置１００と通信可能に接続されている。 The control unit 2a is a processing unit for controlling the bonding unit 20, the temporary pressure bonding unit 30, the main pressure bonding unit 40, and the board transport device 100. The control unit 2a is realized, for example, by a control program stored in the memory unit 2b for controlling each device of the component mounting line 1, and a CPU (Central Processing Unit) that executes the control program. The control unit 2a may be realized by a dedicated electronic circuit. The control unit 2a is connected to the board transport device 100 so as to be able to communicate with it, for example, via a communication interface provided in the computer 2.

また、制御部２ａは、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持させている基板３を他方に受け渡しさせる際に、移動部６４を制御することで、第１吸着部６５を第２吸着部７３と対向する位置に移動させる。つまり、例えば、第１吸着部６５は、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３が他方に受け渡しされる際に、移動部６４によって、第２吸着部７３と対向する位置に移動される。 Furthermore, when the substrate 3 held by one of the transport arm 63 and the stage 72 is transferred to the other, the control unit 2a controls the moving unit 64 to move the first suction unit 65 to a position opposite the second suction unit 73. That is, for example, when the substrate 3 held by one of the transport arm 63 and the stage 72 is transferred to the other, the first suction unit 65 is moved by the moving unit 64 to a position opposite the second suction unit 73.

また、制御部２ａは、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の吸着力を制御する。具体的には、制御部２ａは、真空配管１１０の圧力を制御することにより第１吸着孔６６及び第２吸着孔７４を介した吸着力を制御する。より具体的には、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、真空配管１１０の内部の気圧を制御することにより、第１吸着孔６６を介した搬送アーム６３の吸着力、及び、第２吸着孔７４を介したステージ７２の吸着力を制御する。 The control unit 2a also controls the suction forces of the first suction unit 65 and the second suction unit 73. Specifically, the control unit 2a controls the suction forces through the first suction hole 66 and the second suction hole 74 by controlling the pressure of the vacuum pipe 110. More specifically, the control unit 2a controls the valve 120 to control the air pressure inside the vacuum pipe 110, thereby controlling the suction force of the transport arm 63 through the first suction hole 66 and the suction force of the stage 72 through the second suction hole 74.

例えば、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、搬送アーム６３に保持させている基板３をステージ７２に載置させる際に、第１吸着部６５による基板３の吸着力を低下させてから、第２吸着部７３に基板３を吸着させて保持させる。 For example, when the substrate 3 held by the transport arm 63 is placed on the stage 72, the control unit 2a controls the valve 120 to reduce the suction force of the first suction unit 65 on the substrate 3, and then causes the second suction unit 73 to suction and hold the substrate 3.

また、例えば、制御部２ａは、バルブ１２０及び第３バルブ１２３を制御することで、搬送アーム６３に保持させている基板３をステージ７２に載置させる際に、真空配管１１０にガスを供給して第１吸着部６５による基板３の吸着力を低下させてから、第２吸着部７３に基板３を吸着させて保持させる。 For example, when the substrate 3 held by the transport arm 63 is placed on the stage 72, the control unit 2a controls the valve 120 and the third valve 123 to supply gas to the vacuum pipe 110 to reduce the suction force of the first suction unit 65 on the substrate 3, and then the second suction unit 73 suctions and holds the substrate 3.

また、例えば、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、ステージ７２に載置された基板３を搬送アーム６３に吸着させて保持させる際に、第２吸着部７３による基板３の吸着力を低下させてから、第１吸着部６５に基板３を吸着させて保持させる。 For example, the control unit 2a controls the valve 120 to reduce the suction force of the second suction unit 73 on the substrate 3 when the substrate 3 placed on the stage 72 is adsorbed and held by the transport arm 63, and then the substrate 3 is adsorbed and held by the first suction unit 65.

また、例えば、制御部２ａは、バルブ１２０及び第３バルブ１２３を制御することで、ステージ７２に載置された基板３を搬送アーム６３に吸着させて保持させる際に、真空配管１１０にガスを供給して第２吸着部７３による基板３の吸着力を低下させてから、第１吸着部６５に基板３を吸着させて保持させる。 For example, when the substrate 3 placed on the stage 72 is adsorbed and held by the transport arm 63, the control unit 2a controls the valve 120 and the third valve 123 to supply gas to the vacuum pipe 110 to reduce the adsorption force of the second adsorption unit 73 on the substrate 3, and then the substrate 3 is adsorbed and held by the first adsorption unit 65.

なお、第１基板保持部６０における吸着力と、第２基板保持部７０における吸着力とは、同じでもよいし、異なってもよい。 The suction force of the first substrate holding portion 60 and the suction force of the second substrate holding portion 70 may be the same or different.

記憶部２ｂは、部品実装ライン１によって製造されるディスプレイパネル等の基板３のサイズ、基板３に実装する部品５の種類、実装位置、実装方向、及び、基板３を各作業部間で搬送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部２ａが実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等により実現される。 The memory unit 2b stores various data necessary for component mounting work, such as the size of the substrate 3 of the display panel or the like manufactured by the component mounting line 1, the type of components 5 to be mounted on the substrate 3, the mounting position, the mounting direction, and the timing for transporting the substrate 3 between each work unit, as well as the control program executed by the control unit 2a. The memory unit 2b is realized by a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), etc.

［基板搬送装置の処理手順］
続いて、基板搬送装置１００の具体的な動作について説明する。 [Processing Procedure of Substrate Transport Apparatus]
Next, a specific operation of the substrate transport device 100 will be described.

＜第１例＞
図７は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の処理手順の第１例を説明するためのフローチャートである。具体的には、図７は、搬送アーム６３が保持している基板３をステージ７２に受け渡す処理を示すフローチャートである。図８は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の処理手順の第１例を説明するための断面図である。 <First Example>
Fig. 7 is a flow chart for explaining a first example of a processing procedure of the substrate transfer apparatus 100 according to the embodiment. Specifically, Fig. 7 is a flow chart showing a process of transferring the substrate 3 held by the transfer arm 63 to the stage 72. Fig. 8 is a cross-sectional view for explaining a first example of a processing procedure of the substrate transfer apparatus 100 according to the embodiment.

まず、制御部２ａは、移動部６４及びバルブ１２０を制御することで、搬送アーム６３が備える第１吸着部６５に基板３の第１面３ａを吸着させて保持させる（ステップＳ１０１）。 First, the control unit 2a controls the moving unit 64 and the valve 120 to cause the first suction unit 65 of the transport arm 63 to suction and hold the first surface 3a of the substrate 3 (step S101).

次に、制御部２ａは、移動部６４を制御することで、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが対向する位置に、搬送アーム６３を移動させる（ステップＳ１０２）。図８の（ａ）に示すように、第１吸着部６５と第２吸着部７３とは、対向する位置に配置される。また、ステップＳ１０２では、第１吸着部６５は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着しており、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。 Next, the control unit 2a controls the moving unit 64 to move the transport arm 63 to a position where the first suction unit 65 and the second suction unit 73 face each other (step S102). As shown in FIG. 8(a), the first suction unit 65 and the second suction unit 73 are positioned to face each other. Also, in step S102, the first suction unit 65 suctions the substrate 3 by vacuum suction (suction ON state), and the second suction unit 73 does not vacuum suction (suction OFF state).

次に、制御部２ａは、ステージ移動部７１を制御することで、ステージ７２を上昇させ、基板３の第２面３ｂを第２吸着部７３に接触させる（ステップＳ１０３）。図８の（ｂ）に示すように、基板３は、第１吸着部６５と第２吸着部７３とに基板３を介して対向する位置で挟まれる。また、ステップＳ１０３では、第１吸着部６５は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着しており、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。 Next, the control unit 2a controls the stage moving unit 71 to raise the stage 72 and bring the second surface 3b of the substrate 3 into contact with the second suction unit 73 (step S103). As shown in FIG. 8B, the substrate 3 is sandwiched between the first suction unit 65 and the second suction unit 73 in a position facing each other with the substrate 3 interposed therebetween. Also, in step S103, the first suction unit 65 suctions the substrate 3 by vacuum suction (suction ON state), and the second suction unit 73 does not vacuum suction (suction OFF state).

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、第１吸着部６５の吸着力を低下させる（ステップＳ１０４）。具体的には、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、真空配管１１０内の圧力を上げて、第１吸着孔６６を介した吸着力を低下させる。例えば、制御部２ａは、第１バルブ１２１を制御することで、接点１５０と接点１５１との接続から、接点１５０と接点１５２との接続に切り替える。さらに、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、第１吸着部６５の吸着力をゼロにする。例えば、制御部２ａは、第２バルブ１２２を制御することで、接点１５３と接点１５４との接続から、接点１５４と接点１５５との接続に切り替える。さらに、接点１５５は、第４配管１１４と第３バルブ１２３とを介して、大気開放部１７０及びガス供給源１６０の一方と接続される。そして、大気開放部１７０又はガス供給源１６０からガスが供給されることにより、第１吸着部６５の吸着力をゼロ（大気圧）にする。 Next, the control unit 2a controls the valve 120 to reduce the suction force of the first suction unit 65 (step S104). Specifically, the control unit 2a controls the valve 120 to increase the pressure in the vacuum pipe 110 and reduce the suction force through the first suction hole 66. For example, the control unit 2a controls the first valve 121 to switch from the connection between the contact 150 and the contact 151 to the connection between the contact 150 and the contact 152. Furthermore, the control unit 2a controls the valve 120 to reduce the suction force of the first suction unit 65 to zero. For example, the control unit 2a controls the second valve 122 to switch from the connection between the contact 153 and the contact 154 to the connection between the contact 154 and the contact 155. Furthermore, the contact 155 is connected to one of the atmospheric release unit 170 and the gas supply source 160 via the fourth pipe 114 and the third valve 123. Then, gas is supplied from the atmosphere release section 170 or the gas supply source 160, causing the adsorption force of the first adsorption section 65 to become zero (atmospheric pressure).

ガス供給源１６０からガスを供給する場合、大気開放部１７０からガスを供給する場合に比べ、第１吸着部６５の吸着力をゼロにするために要する時間を短くすることができる。また、制御部２ａは、第３バルブ１２３の接点１５６と接点１５７とを接続することによりガス供給源１６０からガスを供給して第３配管１１３内の圧力を大気圧付近まで上昇させた後、接点１５６と接点１５７との接続から、接点１５６と接点１５８との接続に切り替えてもよい。これにより、第１吸着部６５の吸着力をゼロにするために要する時間を短くできるとともに、ガス供給源１６０から供給されるガスが第１吸着部６５から吹き出すことによる基板３の位置ずれの発生が抑制できる。 When gas is supplied from the gas supply source 160, the time required to reduce the suction force of the first suction unit 65 to zero can be shortened compared to when gas is supplied from the atmosphere opening unit 170. In addition, the control unit 2a may supply gas from the gas supply source 160 by connecting the contacts 156 and 157 of the third valve 123 to raise the pressure in the third pipe 113 to near atmospheric pressure, and then switch from the connection between the contacts 156 and 157 to the connection between the contacts 156 and 158. This shortens the time required to reduce the suction force of the first suction unit 65 to zero, and suppresses the occurrence of positional deviation of the substrate 3 caused by the gas supplied from the gas supply source 160 blowing out of the first suction unit 65.

なお、制御部２ａは、第１バルブ１２１を制御せずに第２バルブ１２２を制御することで、第１吸着部６５の吸着力を、段階を設けずにすぐにゼロにしてもよい。図８の（ｃ）に示すように、ステップＳ１０４では、例えば、第１吸着部６５は、真空吸着しておらず（吸着ＯＦＦ状態）、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。 The control unit 2a may control the second valve 122 without controlling the first valve 121, thereby immediately setting the suction force of the first suction unit 65 to zero without setting any stages. As shown in FIG. 8(c), in step S104, for example, the first suction unit 65 is not vacuum suctioned (suction OFF state), and the second suction unit 73 is not vacuum suctioned (suction OFF state).

制御部２ａは、ステップＳ１０２～ステップＳ１０４を実行することにより、搬送アーム６３が保持した基板３をステージ７２に受け渡しする。 The control unit 2a executes steps S102 to S104 to transfer the substrate 3 held by the transport arm 63 to the stage 72.

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、ステージ７２が備える第２吸着部７３に基板３の第２面３ｂを吸着させて保持させる（ステップＳ１０５）。図８の（ｄ）に示すように、ステップＳ１０５では、第１吸着部６５は、真空吸着しておらず（吸着ＯＦＦ状態）、第２吸着部７３は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着している。 Next, the control unit 2a controls the valve 120 to cause the second suction unit 73 of the stage 72 to suction and hold the second surface 3b of the substrate 3 (step S105). As shown in FIG. 8(d), in step S105, the first suction unit 65 is not vacuum suctioned (suction OFF state), and the second suction unit 73 vacuum suctions the substrate 3 (suction ON state).

以上のように、制御部２ａは、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが両方とも同時に真空吸着する状態を生じさせない。例えば、図８の（ｂ）に示すように、第１吸着部６５に真空吸着させた状態で、第１吸着部６５と第２吸着部７３とを両方とも基板３に接触させると、第１吸着部６５による真空吸着の影響で基板３が変形しているために、真空吸着していない第２吸着部７３と基板３との間に隙間が生じやすい。このまま第２吸着部７３に真空吸着させても、当該隙間によって基板３を適切に吸着できない場合が生じる。そこで、図８の（ｃ）に示すように、制御部２ａは、基板３に第１吸着部６５と第２吸着部７３との両方が接触している状態で、第１吸着部６５と第２吸着部７３とをいずれも真空吸着しない状態にさせる。これにより、第１吸着部６５と第２吸着部７３とで基板３を挟んでいるために基板３の位置ずれを抑制した状態で、且つ、真空吸着による基板３の変形を抑制した状態で、搬送アーム６３とステージ７２とは、基板３の受け渡しを行う。 As described above, the control unit 2a does not allow both the first suction unit 65 and the second suction unit 73 to be vacuum-sucked at the same time. For example, as shown in (b) of FIG. 8, when both the first suction unit 65 and the second suction unit 73 are brought into contact with the substrate 3 while being vacuum-sucked to the first suction unit 65, a gap is likely to be generated between the substrate 3 and the second suction unit 73 that is not vacuum-sucked because the substrate 3 is deformed due to the vacuum suction by the first suction unit 65. Even if the second suction unit 73 is vacuum-sucked in this state, there are cases where the substrate 3 cannot be properly sucked due to the gap. Therefore, as shown in (c) of FIG. 8, the control unit 2a causes neither the first suction unit 65 nor the second suction unit 73 to be vacuum-sucked while both the first suction unit 65 and the second suction unit 73 are in contact with the substrate 3. As a result, the transfer arm 63 and the stage 72 transfer the substrate 3 while preventing the substrate 3 from shifting position by sandwiching the substrate 3 between the first suction portion 65 and the second suction portion 73, and while preventing the substrate 3 from deforming due to vacuum suction.

なお、ステップＳ１０３では、制御部２ａは、ステージ移動部７１を制御することで、ステージ７２を上昇させ、基板３の第２面３ｂを第２吸着部７３に接触させたが、移動部６４がＺ軸方向に搬送アーム６３を移動させることができる構成である場合、移動部６４を制御して搬送アーム６３を下降させることで、基板３の第２面３ｂを第２吸着部７３に接触させでもよい。 In step S103, the control unit 2a controls the stage moving unit 71 to raise the stage 72 and bring the second surface 3b of the substrate 3 into contact with the second suction unit 73. However, if the moving unit 64 is configured to be able to move the transport arm 63 in the Z-axis direction, the control unit 2a may control the moving unit 64 to lower the transport arm 63, thereby bringing the second surface 3b of the substrate 3 into contact with the second suction unit 73.

＜第２例＞
図９は、実施の形態に係る基板搬送装置１００の処理手順の第２例を説明するためのフローチャートである。具体的には、図９は、ステージ７２が保持している基板３を搬送アーム６３に受け渡す処理を示すフローチャートである。 <Second Example>
9 is a flowchart for explaining a second example of the processing procedure of the substrate transfer apparatus 100 according to the embodiment. Specifically, FIG. 9 is a flowchart showing a process of transferring the substrate 3 held by the stage 72 to the transfer arm 63.

まず、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、ステージ７２が備える第２吸着部７３に基板３の第２面３ｂを吸着させて保持させる（ステップＳ２０１）。 First, the control unit 2a controls the valve 120 to cause the second suction portion 73 of the stage 72 to suction and hold the second surface 3b of the substrate 3 (step S201).

次に、制御部２ａは、移動部６４を制御することで、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが対向する位置に、搬送アーム６３を移動させる（ステップＳ２０２）。 Next, the control unit 2a controls the movement unit 64 to move the transport arm 63 to a position where the first suction unit 65 and the second suction unit 73 face each other (step S202).

次に、制御部２ａは、ステージ移動部７１を制御することで、ステージ７２を上昇させ、基板３の第１面３ａを第１吸着部６５に接触させる（ステップＳ２０３）。 Next, the control unit 2a controls the stage moving unit 71 to raise the stage 72 and bring the first surface 3a of the substrate 3 into contact with the first suction unit 65 (step S203).

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、第２吸着部７３の吸着力を低下させる（ステップＳ２０４）。具体的には、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、真空配管１１０内の圧力を上げて、第２吸着孔７４を介した吸着力を低下させる。ステップＳ２０４では、例えば、第１吸着部６５は、真空吸着しておらず（吸着ＯＦＦ状態）、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。 Next, the control unit 2a controls the valve 120 to reduce the suction force of the second suction unit 73 (step S204). Specifically, the control unit 2a controls the valve 120 to increase the pressure in the vacuum pipe 110 and reduce the suction force through the second suction hole 74. In step S204, for example, the first suction unit 65 is not vacuum suctioned (suction OFF state), and the second suction unit 73 is not vacuum suctioned (suction OFF state).

制御部２ａは、ステップＳ２０２～ステップＳ２０４を実行することにより、ステージ７２が保持した基板３を搬送アーム６３に受け渡しする。 The control unit 2a executes steps S202 to S204 to transfer the substrate 3 held by the stage 72 to the transport arm 63.

次に、制御部２ａは、バルブ１２０を制御することで、搬送アーム６３が備える第１吸着部６５に基板３の第１面３ａを吸着させて保持させる（ステップＳ２０５）。ステップＳ２０５では、第１吸着部６５は、真空吸着することで（吸着ＯＮ状態）基板３を吸着しており、第２吸着部７３は、真空吸着していない（吸着ＯＦＦ状態）。 Next, the control unit 2a controls the valve 120 to cause the first suction unit 65 of the transport arm 63 to suction and hold the first surface 3a of the substrate 3 (step S205). In step S205, the first suction unit 65 suctions the substrate 3 by vacuum suction (suction ON state), and the second suction unit 73 does not vacuum suction (suction OFF state).

以上のように、第２例においても、制御部２ａは、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが両方とも同時に真空吸着する状態を生じさせない。制御部２ａは、基板３に第１吸着部６５と第２吸着部７３との両方が接触している状態で、第１吸着部６５と第２吸着部７３とをいずれも真空吸着しない状態にさせる。これにより、第１吸着部６５と第２吸着部７３とで基板３を挟んでいるために基板３の位置ずれを抑制した状態で、且つ、真空吸着による基板３の変形を抑制した状態で、搬送アーム６３とステージ７２とは、基板３の受け渡しを行う。 As described above, in the second example, the control unit 2a does not allow both the first suction unit 65 and the second suction unit 73 to be vacuum-sucked at the same time. When both the first suction unit 65 and the second suction unit 73 are in contact with the substrate 3, the control unit 2a causes neither the first suction unit 65 nor the second suction unit 73 to be vacuum-sucked. As a result, the substrate 3 is sandwiched between the first suction unit 65 and the second suction unit 73, suppressing misalignment of the substrate 3, and suppressing deformation of the substrate 3 due to vacuum suction, and the transfer arm 63 and the stage 72 transfer the substrate 3.

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る基板搬送装置１００は、基板３の第１面３ａを吸着して保持するための第１吸着部６５を有する搬送アーム６３と、搬送アーム６３を移動させる移動部６４と、基板３が載置されるステージ７２と、を備える。ステージ７２は、ステージ７２の上面７２ａから突出するように設けられ、基板３における第１面３ａと対向する第２面３ｂを吸着して保持するための第２吸着部７３を有する。第１吸着部６５は、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３が他方に受け渡しされる際に、移動部６４によって、第２吸着部７３と対向する位置に移動される。例えば、第１吸着部６５及び第２吸着部７３は、真空吸着することで基板３を吸着して保持する。 [Effects, etc.]
As described above, the substrate transport device 100 according to the embodiment includes the transport arm 63 having the first suction portion 65 for suctioning and holding the first surface 3a of the substrate 3, the moving unit 64 for moving the transport arm 63, and the stage 72 on which the substrate 3 is placed. The stage 72 is provided so as to protrude from the upper surface 72a of the stage 72, and has the second suction portion 73 for suctioning and holding the second surface 3b of the substrate 3 opposite the first surface 3a. When the substrate 3 held by one of the transport arm 63 and the stage 72 is transferred to the other, the first suction portion 65 is moved by the moving unit 64 to a position facing the second suction portion 73. For example, the first suction portion 65 and the second suction portion 73 suction and hold the substrate 3 by vacuum suction.

これによれば、第１吸着部６５と第２吸着部７３とは、基板３を挟んで対向する位置で基板３を挟む。例えば、基板３が可撓性を有する場合、基板３の一部を吸着して保持していると、保持していない部分が自重によって撓む場合がある。この場合、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが対向した位置以外で基板３の受け渡しを行おうとすると、第１吸着部６５及び第２吸着部７３のうち基板３を受け取る方（これから真空吸着を行う方）と基板３との間に隙間が生じやすい。隙間が生じた状態では、真空吸着できない可能性があるため、基板３を吸着できない問題がしょうじる可能性がある。つまり、このような状態では、基板３の受け渡しが適切に行われない可能性がある。そこで、搬送アーム６３とステージ７２とは、第１吸着部６５と第２吸着部７３とが基板３を挟んで対向する位置で基板３の受け渡しを行う。これにより、基板搬送装置１００は、基板３の受け渡しができないことを抑制できる。 According to this, the first suction portion 65 and the second suction portion 73 sandwich the substrate 3 at a position where they face each other. For example, if the substrate 3 is flexible, when a part of the substrate 3 is suctioned and held, the part that is not held may bend due to its own weight. In this case, if the substrate 3 is to be transferred at a position other than the position where the first suction portion 65 and the second suction portion 73 face each other, a gap is likely to occur between the substrate 3 and the first suction portion 65 or the second suction portion 73, which receives the substrate 3 (the one that will perform vacuum suction). In a state where a gap occurs, there is a possibility that vacuum suction is not possible, and therefore there is a possibility that a problem of not being able to suction the substrate 3 may occur. In other words, in such a state, there is a possibility that the substrate 3 cannot be transferred appropriately. Therefore, the transfer arm 63 and the stage 72 transfer the substrate 3 at a position where the first suction portion 65 and the second suction portion 73 face each other with the substrate 3 in between. As a result, the substrate transfer device 100 can suppress the substrate 3 from being unable to be transferred.

また、例えば、基板搬送装置１００は、第１吸着部６５及び第２吸着部７３の吸着力を制御する制御部２ａをさらに備える。制御部２ａは、例えば、搬送アーム６３に保持された基板３がステージ７２に載置される際に、吸引機構２００を制御することで、第１吸着部６５による基板３の吸着力を低下させてから、第２吸着部７３に基板３を吸着させて保持させる。 For example, the substrate transport device 100 further includes a control unit 2a that controls the suction force of the first suction unit 65 and the second suction unit 73. For example, when the substrate 3 held by the transport arm 63 is placed on the stage 72, the control unit 2a controls the suction mechanism 200 to reduce the suction force of the first suction unit 65 on the substrate 3, and then causes the second suction unit 73 to suction and hold the substrate 3.

これによれば、真空吸着による基板３の変形を抑制した状態で、基板３の受け渡しが行われる。そのため、基板３の受け渡しができないことがさらに抑制される。 This allows the transfer of the substrate 3 while suppressing deformation of the substrate 3 due to vacuum suction. This further reduces the risk of the substrate 3 being unable to be transferred.

また、例えば、制御部２ａは、ステージ７２に載置された基板３を搬送アーム６３に吸着させて保持させる際に、吸引機構２００を制御することで、第２吸着部７３による基板３の吸着力を低下させてから、第１吸着部６５に基板３を吸着させて保持させる。 For example, when the control unit 2a causes the substrate 3 placed on the stage 72 to be adsorbed and held by the transport arm 63, the control unit 2a controls the suction mechanism 200 to reduce the suction force of the second suction unit 73 on the substrate 3, and then causes the substrate 3 to be adsorbed and held by the first suction unit 65.

また、例えば、搬送アーム６３は、可撓性を備える基板３の第１面３ａを吸着して保持する。同様に、例えば、ステージ７２は、可撓性を備える基板３の第２面３ｂを吸着して保持する。 Furthermore, for example, the transport arm 63 adsorbs and holds the first surface 3a of the flexible substrate 3. Similarly, for example, the stage 72 adsorbs and holds the second surface 3b of the flexible substrate 3.

基板３には、液晶パネルのような硬い基板ではなく、有機ＥＬパネルのように可撓性を有する基板が採用される場合がある。可撓性を有する基板３は、真空吸着によって変形しやすい。そのため、基板３が可撓性を有する場合に、当該基板３を真空吸着によって保持する場合に、基板搬送装置１００は、特に効果的である。 In some cases, the substrate 3 is not a hard substrate such as a liquid crystal panel, but a flexible substrate such as an organic electroluminescence panel. A flexible substrate 3 is easily deformed by vacuum suction. Therefore, when the substrate 3 is flexible and the substrate 3 is held by vacuum suction, the substrate conveying device 100 is particularly effective.

また、実施の形態に係る基板搬送方法は、搬送アーム６３が有する第１吸着部６５が基板３の第１面３ａを吸着して保持する第１工程（ステップＳ１０１及びステップＳ２０６）と、ステージ７２が有する第２吸着部７３が基板３における第１面３ａと対向する第２面３ｂを吸着して保持する第２工程（ステップＳ１０５及びステップＳ２０１）と、搬送アーム６３及びステージ７２の一方に保持された基板３を他方に受け渡しする第３工程（ステップＳ１０２～ステップＳ１０４、及び、ステップＳ２０２～ステップＳ２０４）と、を含む。第３工程では、第１吸着部６５を第２吸着部７３と対向する位置に移動してから、一方が保持した基板３を他方に受け渡しする。 The substrate transport method according to the embodiment includes a first step (steps S101 and S206) in which the first suction portion 65 of the transport arm 63 suctions and holds the first surface 3a of the substrate 3, a second step (steps S105 and S201) in which the second suction portion 73 of the stage 72 suctions and holds the second surface 3b of the substrate 3 that faces the first surface 3a, and a third step (steps S102 to S104, and steps S202 to S204) in which the substrate 3 held by one of the transport arm 63 and the stage 72 is transferred to the other. In the third step, the first suction portion 65 is moved to a position opposite the second suction portion 73, and then the substrate 3 held by one is transferred to the other.

これによれば、基板搬送装置１００と同様の効果を奏する。 This provides the same effect as the substrate transport device 100.

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る基板搬送装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Although the substrate transport device and the like according to the present embodiment have been described based on the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記実施の形態では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（ＨａｒｄＤｉｓｋＤｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。 For example, in the above embodiment, all or some of the components of computer 2 may be configured with dedicated hardware, or may be realized by executing a software program suitable for each component. Each component may be realized by a program execution unit such as a CPU (Central Processing Unit) or a processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a HDD (Hard Disk Drive) or a semiconductor memory.

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。 Furthermore, the components of computer 2 may be composed of one or more electronic circuits. Each of the one or more electronic circuits may be a general-purpose circuit or a dedicated circuit.

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（ＶｅｒｙＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（ＵｌｔｒａＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。 The one or more electronic circuits may include, for example, a semiconductor device, an integrated circuit (IC), or a large scale integration (LSI). The IC or LSI may be integrated into one chip or into multiple chips. Here, we refer to it as an IC or an LSI, but depending on the degree of integration, it may be called a system LSI, a very large scale integration (VLSI), or an ultra large scale integration (ULSI). Also, a field programmable gate array (FPGA) that is programmed after the LSI is manufactured can be used for the same purpose.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the present invention also includes forms obtained by applying various modifications to each embodiment that a person skilled in the art may conceive, and forms realized by arbitrarily combining the components and functions of each embodiment within the scope of the spirit of the present invention.

本発明は、ディスプレイパネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板を保持する基板搬送装置に利用可能である。 The present invention can be used in substrate conveying devices that hold substrates and are installed in component mounting lines that produce display panels.

１部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ基台
２コンピュータ
２ａ制御部
２ｂ記憶部
３基板
３ａ第１面
３ｂ第２面
４電極部
５部品
６ＡＣＦ
２０貼着部
３０仮圧着部
３１部品搭載機構
３２部品供給部
４０本圧着部
６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄ第１基板保持部
６１移動ベース
６３搬送アーム
６４移動部
６５第１吸着部
６６第１吸着孔
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ第２基板保持部
７１、７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄステージ移動部
７２、７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄ、７２Ｅステージ
７２ａ上面
７３第２吸着部
７４第２吸着孔
１００基板搬送装置
１１０真空配管
１１１第１配管
１１２第２配管
１１３第３配管
１１４第４配管
１２０バルブ
１２１第１バルブ
１２２第２バルブ
１２３第３バルブ
１３０レギュレータ
１４０真空ポンプ
１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１５７、１５８接点
１６０ガス供給源
１７０大気開放部
２００吸引機構 REFERENCE SIGNS LIST 1 Component mounting line 1a, 1b, 1c Base 2 Computer 2a Control unit 2b Memory unit 3 Substrate 3a First surface 3b Second surface 4 Electrode unit 5 Component 6 ACF
20 Adhesion section 30 Temporary pressure bonding section 31 Component mounting mechanism 32 Component supply section 40 Main pressure bonding section 60, 60A, 60B, 60C, 60D First substrate holding section 61 Movement base 63 Transport arm 64 Movement section 65 First suction section 66 First suction hole 70, 70A, 70B, 70C, 70D, 70E Second substrate holding section 71, 71B, 71C, 71D Stage movement section 72, 72A, 72B, 72C, 72D, 72E Stage 72a Upper surface 73 Second suction section 74 Second suction hole 100 Substrate transfer device 110 Vacuum pipe 111 First pipe 112 Second pipe 113 Third pipe 114 Fourth pipe 120 Valve 121 First valve 122 Second valve 123 Third valve 130 Regulator 140 Vacuum pump 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 157, 158 Contact 160 Gas supply source 170 Atmospheric opening part 200 Suction mechanism

Claims

a transport arm having a first suction portion for suctioning and holding a first surface of a substrate;
A moving unit that moves the transport arm;
A substrate transport device comprising :
the stage has a second suction portion that is provided so as to protrude from an upper surface of the stage and that suctions and holds a second surface of the substrate that faces the first surface;
the first suction unit is moved by the moving unit to a position facing the second suction unit when the substrate held by one of the transport arm and the stage is transferred to the other of the transport arm and the stage ;
the substrate transport device further includes a control unit that controls an attraction force of the first attraction unit and the second attraction unit,
when the substrate held by the transport arm is placed on the stage, the control unit reduces an adsorption force of the first adsorption unit on the substrate, and then adsorbs and holds the substrate on the second adsorption unit.
Substrate transport device.

when the control unit causes the transport arm to suck and hold the substrate placed on the stage, the control unit reduces an attraction force of the second suction unit to the substrate, and then causes the first suction unit to suck and hold the substrate.
The substrate transport apparatus of claim 1 .

the transport arm adsorbs and holds the first surface of the flexible substrate;
The substrate transport device according to claim 1 .

a first step in which a first suction portion of the transport arm suctions and holds a first surface of the substrate;
a second step in which a second suction portion of a stage suctions and holds a second surface of the substrate opposite to the first surface;
a third step of transferring the substrate held by the transport arm to the stage ,
In the third step, the first suction portion is moved to a position opposite to the second suction portion, and then a suction force of the first suction portion for the substrate is reduced, and the substrate is then suctioned and held by the second suction portion, thereby transferring the substrate held by the transport arm to the stage .
A method for transporting substrates.