JP7077004B2 - Ultrasound diagnosis support program - Google Patents

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JP7077004B2 JP2017242566A JP2017242566A JP7077004B2 JP 7077004 B2 JP7077004 B2 JP 7077004B2 JP 2017242566 A JP2017242566 A JP 2017242566A JP 2017242566 A JP2017242566 A JP 2017242566A JP 7077004 B2 JP7077004 B2 JP 7077004B2
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Description

本発明の実施形態は、超音波診断装置、超音波プローブおよび超音波診断支援プログラムに関する。 Embodiments of the present invention relate to an ultrasonic diagnostic apparatus, an ultrasonic probe, and an ultrasonic diagnostic support program.

超音波診断装置は、対象物(患者)に対し超音波を送信し、その対象物内からの反射波(エコー)を受信して対象物内を画像化するものであり、近年では2次元アレイ式超音波プローブが主に用いられる。
2次元アレイプローブは、格子状に2次元配列された多数の超音波振動子(単に素子ともいう)を有するため、全素子を超音波診断装置本体から直接駆動して超音波の送受信を制御することは難しい。よって、素子をサブアレイに分割し、サブアレイごとの部分的な遅延加算を行う専用のIC(ASIC)が超音波プローブ内に備えられる。
サブアレイ内の各素子に関する遅延パターンの設定は、ブランキング時間と称される、エコー信号の受信期間終了から次の超音波の送信タイミングまでの間に行われる必要がある。
The ultrasonic diagnostic apparatus transmits ultrasonic waves to an object (patient), receives reflected waves (echo) from the object, and images the inside of the object. In recent years, a two-dimensional array is used. Formula ultrasonic probes are mainly used.
Since the two-dimensional array probe has a large number of ultrasonic transducers (also simply referred to as elements) arranged two-dimensionally in a grid pattern, all the elements are directly driven from the ultrasonic diagnostic apparatus main body to control the transmission and reception of ultrasonic waves. That is difficult. Therefore, a dedicated IC (ASIC) that divides the element into sub-arrays and performs partial delay addition for each sub-array is provided in the ultrasonic probe.
The setting of the delay pattern for each element in the sub-array needs to be performed between the end of the echo signal reception period and the transmission timing of the next ultrasonic wave, which is called the blanking time.

特開2012-152432号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-152432 特開2010-187833号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-187833

超音波プローブが、例えば典型的なセクタタイプの場合、各素子の遅延パターンに関する通信データ量は少ないためブランキング時間で超音波送信のためのデータ送信を完了することができる。しかし、リニア型のような大面積・大規模な2次元アレイプローブの場合、各素子の遅延パターンに関する通信データ量が数十倍となるため、その分の転送時間が必要となる。より短時間で各素子の遅延パターンに関するデータを送信するためには、高速通信を行うか、データ転送レーンを著しく拡張する必要がある。
しかし、高速通信を行うには、CPUのクロック周波数を上げるなど回路規模を増大させなければならない。また、データレーンを拡張するには、ケーブルの本数を増加させなければならない。よって、それぞれ現実的な解決策とはいえない。
When the ultrasonic probe is, for example, a typical sector type, the amount of communication data related to the delay pattern of each element is small, so that the data transmission for ultrasonic transmission can be completed in the blanking time. However, in the case of a large-area, large-scale two-dimensional array probe such as a linear type, the amount of communication data related to the delay pattern of each element is several tens of times larger, so that the transfer time is required accordingly. In order to transmit data related to the delay pattern of each element in a shorter time, it is necessary to perform high-speed communication or significantly expand the data transfer lane.
However, in order to perform high-speed communication, it is necessary to increase the circuit scale by increasing the clock frequency of the CPU. Also, in order to expand the data lane, the number of cables must be increased. Therefore, it cannot be said that each is a realistic solution.

本実施形態の目的は、従来に比して短時間でデータを転送できる超音波診断装置、超音波プローブおよび超音波診断支援プログラムを提供することにある。 An object of the present embodiment is to provide an ultrasonic diagnostic apparatus, an ultrasonic probe, and an ultrasonic diagnostic support program capable of transferring data in a shorter time than before.

本実施形態に係る超音波診断装置は、超音波プローブと、通信制御部とを含む。超音波プローブは、第1の配列方向と第2の配列方向とに沿って二次元配列された複数の超音波振動子を有する。通信制御部は、前記第2の配列方向に沿った超音波振動子の列ごとの遅延量を示す第1の列遅延データと、前記第1の配列方向に沿った超音波振動子の列ごとの遅延量を示す第2の列遅延データとを、前記超音波プローブに送信する。前記超音波プローブは、前記送信された前記第1の列遅延データと前記第2の列遅延データとを用いて、前記複数の超音波振動子のそれぞれの遅延量を設定する設定部をさらに有する。 The ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment includes an ultrasonic probe and a communication control unit. The ultrasonic probe has a plurality of ultrasonic transducers arranged two-dimensionally along a first arrangement direction and a second arrangement direction. The communication control unit has the first column delay data indicating the delay amount for each row of the ultrasonic transducers along the second arrangement direction, and each row of the ultrasonic transducers along the first arrangement direction. The second column delay data indicating the delay amount of the above is transmitted to the ultrasonic probe. The ultrasonic probe further has a setting unit for setting the delay amount of each of the plurality of ultrasonic transducers by using the transmitted first column delay data and the second column delay data. ..

本実施形態に係る超音波診断装置を示すブロック図。The block diagram which shows the ultrasonic diagnostic apparatus which concerns on this embodiment. 超音波プローブの構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the ultrasonic probe. 送受信ICの構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of a transmission / reception IC. サブアレイユニットの構成を示すブロック図。A block diagram showing the configuration of a sub-array unit. ブランキング時間の概念を示す図。A diagram showing the concept of blanking time. 送受信ICにおいて計算される各素子の遅延量の算出に関する概念図。The conceptual diagram about the calculation of the delay amount of each element calculated in a transmission / reception IC. 本実施形態で想定する素子の2次元配列の一例を示す図。The figure which shows an example of the two-dimensional arrangement of the element assumed in this embodiment. 本実施形態に係る超音波診断装置の遅延量設定処理を示すフローチャート。The flowchart which shows the delay amount setting process of the ultrasonic diagnostic apparatus which concerns on this embodiment. 従来手法と本実施形態に係る超音波診断装置での処理との第1の比較結果を示す図。The figure which shows the 1st comparison result between the conventional method and the processing by the ultrasonic diagnostic apparatus which concerns on this Embodiment. 従来手法と本実施形態に係る超音波診断装置での処理との第2の比較結果を示す図。The figure which shows the second comparison result between the conventional method and the processing by the ultrasonic diagnostic apparatus which concerns on this embodiment. 図10におけるメインビームの音圧強度の拡大図。FIG. 10 is an enlarged view of the sound pressure intensity of the main beam. 第2の実施形態に係る通信制御回路における送信開口の設定の一例を示す図。The figure which shows an example of setting of the transmission opening in the communication control circuit which concerns on 2nd Embodiment. 実施形態の変形例に係る列遅延データについて説明する図。The figure explaining the column delay data which concerns on the modification of embodiment. MUT(Micromachining Ultrasound Transducer)素子が2次元配列される場合の遅延量の計算について説明する図。The figure explaining the calculation of the delay amount when the MUT (Micromachining Ultrasound Transducer) element is arranged two-dimensionally.

以下、図面を参照しながら本実施形態に係わる超音波診断装置について説明する。以下の実施形態では、同一の参照符号を付した部分は同様の動作をおこなうものとして、重複する説明を適宜省略する。 Hereinafter, the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the parts with the same reference numerals perform the same operation, and duplicate description will be omitted as appropriate.

(第1の実施形態)
本実施形態に係る超音波診断装置を図1のブロック図を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係る超音波診断装置1の構成例を示すブロック図である。図1に示されるように、超音波診断装置1は、本体装置10および超音波プローブ30を含む。本体装置10は、ネットワーク100を介して外部装置40と接続される。また、本体装置10は、表示機器50および入力装置60と接続される。なお、以下の図では、実線がアナログ信号を示し、破線がデジタル信号を示す。
(First Embodiment)
The ultrasonic diagnostic apparatus according to this embodiment will be described with reference to the block diagram of FIG.
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of the ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the ultrasonic diagnostic apparatus 1 includes a main body apparatus 10 and an ultrasonic probe 30. The main body device 10 is connected to the external device 40 via the network 100. Further, the main body device 10 is connected to the display device 50 and the input device 60. In the figure below, the solid line indicates an analog signal and the broken line indicates a digital signal.

超音波プローブ30は、複数の超音波振動子(以下、単に素子ともいう)、素子に設けられる整合層、及び素子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材等を有する。超音波プローブ30は、本体装置10と着脱自在に接続される。超音波プローブ30の詳細については、後述する。 The ultrasonic probe 30 has a plurality of ultrasonic vibrators (hereinafter, also simply referred to as an element), a matching layer provided on the element, a backing material for preventing the propagation of ultrasonic waves from the element to the rear, and the like. The ultrasonic probe 30 is detachably connected to the main body device 10. Details of the ultrasonic probe 30 will be described later.

図1に示される本体装置10は、超音波プローブ30が受信した反射波信号に基づいて超音波画像を生成する装置である。本体装置10は、図1に示すように、超音波送信回路11、超音波受信回路12、Bモード処理回路13、ドプラ処理回路14、3次元処理回路15、表示処理回路16、内部記憶回路17、画像メモリ18(シネメモリ)、画像データベース19、入力インタフェース回路20、通信インタフェース回路21および制御回路22を含む。 The main body device 10 shown in FIG. 1 is a device that generates an ultrasonic image based on a reflected wave signal received by the ultrasonic probe 30. As shown in FIG. 1, the main body device 10 includes an ultrasonic transmission circuit 11, an ultrasonic reception circuit 12, a B mode processing circuit 13, a Doppler processing circuit 14, a three-dimensional processing circuit 15, a display processing circuit 16, and an internal storage circuit 17. , Image memory 18 (cine memory), image database 19, input interface circuit 20, communication interface circuit 21, and control circuit 22.

超音波送信回路11は、超音波プローブ30に駆動信号を供給するプロセッサである。超音波送信回路11は、例えば、トリガ発生回路、遅延回路、及びパルサ回路等により実現される。トリガ発生回路は、所定のレート周波数で、送信超音波を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。遅延回路は、超音波プローブ30から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な素子毎の送信遅延時間を、トリガ発生回路が発生する各レートパルスに対し与える。パルサ回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ30に駆動信号(駆動パルス)を印加する。遅延回路により各レートパルスに対し与える送信遅延時間を変化させることで、素子面からの送信方向が任意に調整可能となる。 The ultrasonic transmission circuit 11 is a processor that supplies a drive signal to the ultrasonic probe 30. The ultrasonic transmission circuit 11 is realized by, for example, a trigger generation circuit, a delay circuit, a pulser circuit, or the like. The trigger generation circuit repeatedly generates rate pulses for forming transmitted ultrasonic waves at a predetermined rate frequency. The delay circuit sets the transmission delay time for each element required to focus the ultrasonic waves generated from the ultrasonic probe 30 in a beam shape and determine the transmission directivity for each rate pulse generated by the trigger generation circuit. give. The pulser circuit applies a drive signal (drive pulse) to the ultrasonic probe 30 at a timing based on the rate pulse. By changing the transmission delay time given to each rate pulse by the delay circuit, the transmission direction from the element surface can be arbitrarily adjusted.

超音波受信回路12は、超音波プローブ30が受信した反射波信号に対して各種処理を施し、受信信号を生成するプロセッサである。超音波受信回路12は、例えば、アンプ回路、A/D変換器、受信遅延回路、及び加算器等により実現される。アンプ回路は、超音波プローブ30が受信した反射波信号をチャンネル毎に増幅してゲイン補正処理を行なう。A/D変換器は、ゲイン補正された反射波信号をデジタル信号に変換する。受信遅延回路は、デジタル信号に受信指向性を決定するのに必要な受信遅延時間を与える。加算器は、受信遅延時間が与えられた複数のデジタル信号を加算する。加算器の加算処理により、受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調された受信信号が発生する。 The ultrasonic wave receiving circuit 12 is a processor that performs various processes on the reflected wave signal received by the ultrasonic probe 30 to generate a received signal. The ultrasonic wave receiving circuit 12 is realized by, for example, an amplifier circuit, an A / D converter, a reception delay circuit, an adder, and the like. The amplifier circuit amplifies the reflected wave signal received by the ultrasonic probe 30 for each channel and performs gain correction processing. The A / D converter converts the gain-corrected reflected wave signal into a digital signal. The reception delay circuit provides the digital signal with the reception delay time required to determine the reception directivity. The adder adds a plurality of digital signals with a given reception delay time. The addition process of the adder generates a received signal in which the reflection component from the direction corresponding to the reception directivity is emphasized.

Bモード処理回路13は、超音波受信回路12から受け取った受信信号に基づき、Bモードデータを生成するプロセッサである。Bモード処理回路13は、超音波受信回路12から受け取った受信信号に対して包絡線検波処理、及び対数増幅処理等を施し、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ(以下、Bモードデータ)を生成する。生成されたBモードデータは、超音波走査線上のBモードRAWデータとして不図示のRAWデータメモリに記憶される。なお、BモードRAWデータは、後述の内部記憶回路17に記憶されてもよい。 The B-mode processing circuit 13 is a processor that generates B-mode data based on the received signal received from the ultrasonic wave receiving circuit 12. The B mode processing circuit 13 performs envelope detection processing, logarithmic amplification processing, and the like on the received signal received from the ultrasonic reception circuit 12, and the signal strength is expressed by the brightness of the brightness (hereinafter, B mode). Data) is generated. The generated B-mode data is stored in a RAW data memory (not shown) as B-mode RAW data on the ultrasonic scanning line. The B-mode RAW data may be stored in the internal storage circuit 17 described later.

ドプラ処理回路14は、超音波受信回路12から受け取った受信信号に基づき、ドプラ波形、及びドプラデータを生成するプロセッサである。ドプラ処理回路14は、受信信号から血流信号を抽出し、抽出した血流信号からドプラ波形を生成すると共に、血流信号から平均速度、分散、及びパワー等の情報を多点について抽出したデータ(以下、ドプラデータ)を生成する。 The Doppler processing circuit 14 is a processor that generates Doppler waveforms and Doppler data based on the received signal received from the ultrasonic wave receiving circuit 12. The Doppler processing circuit 14 extracts a blood flow signal from a received signal, generates a Doppler waveform from the extracted blood flow signal, and extracts information such as average velocity, dispersion, and power from the blood flow signal at multiple points. (Hereinafter, Doppler data) is generated.

3次元処理回路15は、Bモード処理回路13、及びドプラ処理回路14により生成されたデータに基づき、2次元の画像データまたは3次元の画像データ(以下、ボリュームデータともいう)を生成可能なプロセッサである。3次元処理回路15は、RAW-ピクセル変換を実行することで、ピクセルから構成される2次元画像データを生成する。 The three-dimensional processing circuit 15 is a processor capable of generating two-dimensional image data or three-dimensional image data (hereinafter, also referred to as volume data) based on the data generated by the B mode processing circuit 13 and the Doppler processing circuit 14. Is. The three-dimensional processing circuit 15 generates two-dimensional image data composed of pixels by executing RAW-pixel conversion.

また、3次元処理回路15は、RAWデータメモリに記憶されたBモードRAWデータに対し、空間的な位置情報を加味した補間処理を含むRAW-ボクセル変換を実行することで、所望の範囲のボクセルから構成されるボリュームデータを生成する。3次元処理回路15は、発生したボリュームデータに対してレンダリング処理を施し、レンダリング画像データを生成する。以下、BモードRAWデータ、2次元画像データ、ボリュームデータおよびレンダリング画像データを総称して超音波データとも呼ぶ。 Further, the three-dimensional processing circuit 15 executes RAW-voxel conversion including interpolation processing in which spatial position information is added to the B-mode RAW data stored in the RAW data memory, thereby performing voxels in a desired range. Generates volume data consisting of. The three-dimensional processing circuit 15 performs rendering processing on the generated volume data to generate rendered image data. Hereinafter, the B mode RAW data, the two-dimensional image data, the volume data, and the rendered image data are collectively referred to as ultrasonic data.

表示処理回路16は、3次元処理回路15において発生された各種画像データに対し、ダイナミックレンジ、輝度(ブライトネス)、コントラスト、γカーブ補正、及びRGB変換等の各種処理を実行することで、画像データをビデオ信号に変換する。表示処理回路16は、ビデオ信号を表示機器50に表示させる。なお、表示処理回路16は、操作者が入力インタフェース回路20により各種指示を入力するためのユーザインタフェース(GUI:Graphical User Interface)を生成し、GUIを表示機器50に表示させてもよい。表示機器50としては、例えば、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、プラズマディスプレイ、又は当技術分野で知られている他の任意のディスプレイが適宜利用可能である。 The display processing circuit 16 executes various processes such as dynamic range, luminance (brightness), contrast, γ-curve correction, and RGB conversion on the various image data generated in the three-dimensional processing circuit 15, to obtain the image data. To a video signal. The display processing circuit 16 causes the display device 50 to display the video signal. The display processing circuit 16 may generate a user interface (GUI: Graphical User Interface) for the operator to input various instructions by the input interface circuit 20, and display the GUI on the display device 50. As the display device 50, for example, a CRT display, a liquid crystal display, an organic EL display, an LED display, a plasma display, or any other display known in the art can be appropriately used.

内部記憶回路17は、例えば、磁気的若しくは光学的記録媒体、又は半導体メモリ等のプロセッサにより読み取り可能な記録媒体等を有する。内部記憶回路17は、本実施形態に係る遅延量設定方法に関する制御プログラム、超音波送受信を実現するための制御プログラム、画像処理を行うための制御プログラム、及び表示処理を行なうための制御プログラム等を記憶している。また、内部記憶回路17は、診断情報(例えば、患者ID、医師の所見等)、診断プロトコル、ボディマーク生成プログラム、及び映像化に用いるカラーデータの範囲を診断部位毎に予め設定する変換テーブル等のデータ群を記憶している。また、内部記憶回路17は、生体内の臓器の構造に関する解剖学図譜、例えば、アトラスを記憶してもよい。 The internal storage circuit 17 has, for example, a magnetic or optical recording medium, a recording medium that can be read by a processor such as a semiconductor memory, and the like. The internal storage circuit 17 includes a control program related to the delay amount setting method according to the present embodiment, a control program for realizing ultrasonic transmission / reception, a control program for performing image processing, a control program for performing display processing, and the like. I remember. Further, the internal storage circuit 17 is a conversion table or the like in which the range of diagnostic information (for example, patient ID, doctor's findings, etc.), diagnostic protocol, body mark generation program, and color data used for visualization is preset for each diagnostic site. The data group of is memorized. Further, the internal storage circuit 17 may store an anatomical chart related to the structure of an organ in a living body, for example, an atlas.

また、内部記憶回路17は、入力インタフェース回路20を介して入力される記憶操作に従い、3次元処理回路15で発生された2次元画像データ、ボリュームデータ、レンダリング画像データを記憶する。なお、内部記憶回路17は、入力インタフェース回路20を介して入力される記憶操作に従い、3次元処理回路15で発生された2次元画像データ、ボリュームデータ、レンダリング画像データを、操作順番及び操作時間を含めて記憶してもよい。内部記憶回路17は、記憶しているデータを、通信インタフェース回路21を介して外部装置へ転送することも可能である。 Further, the internal storage circuit 17 stores the two-dimensional image data, the volume data, and the rendered image data generated by the three-dimensional processing circuit 15 according to the storage operation input via the input interface circuit 20. The internal storage circuit 17 sets the operation order and operation time of the two-dimensional image data, volume data, and rendered image data generated by the three-dimensional processing circuit 15 according to the storage operation input via the input interface circuit 20. You may include it and memorize it. The internal storage circuit 17 can also transfer the stored data to an external device via the communication interface circuit 21.

画像メモリ18は、例えば、磁気的若しくは光学的記録媒体、又は半導体メモリ等のプロセッサにより読み取り可能な記録媒体等を有する。画像メモリ18は、入力インタフェース回路20を介して入力されるフリーズ操作直前の複数フレームに対応する画像データを保存する。画像メモリ18に記憶されている画像データは、例えば、連続表示(シネ表示)される。 The image memory 18 has, for example, a magnetic or optical recording medium, a recording medium that can be read by a processor such as a semiconductor memory, and the like. The image memory 18 stores image data corresponding to a plurality of frames immediately before the freeze operation input via the input interface circuit 20. The image data stored in the image memory 18 is, for example, continuously displayed (cine display).

画像データベース19は、外部装置40から転送される画像データを記憶する。例えば、画像データベース19は、外部装置40に保存される過去の診察において取得された同一患者に関する過去の医用画像データを受け取って記憶する。過去の医用画像データには、超音波画像データ、CT(Computed Tomography)画像データ、MR画像データ、PET(Positron Emission Tomography)-CT画像データ、PET-MR画像データおよびX線画像データが含まれる。 The image database 19 stores image data transferred from the external device 40. For example, the image database 19 receives and stores past medical image data about the same patient acquired in the past examination stored in the external device 40. Past medical image data includes ultrasonic image data, CT (Computed Tomography) image data, MR image data, PET (Positron Emission Tomography) -CT image data, PET-MR image data, and X-ray image data.

なお、画像データベース19は、MO、CD-R、DVDなどの記憶媒体(メディア)に記録された画像データを読み込むことで、所望の画像データを格納してもよい。 The image database 19 may store desired image data by reading image data recorded on a storage medium (media) such as MO, CD-R, or DVD.

入力インタフェース回路20は、入力装置60を介して、ユーザからの各種指示を受け付ける。入力装置60は、例えば、マウス、キーボード、パネルスイッチ、スライダースイッチ、トラックボール、ロータリーエンコーダ、操作パネルおよびタッチコマンドスクリーン(TCS)である。入力インタフェース回路20は、例えばバスを介して制御回路22に接続され、操作者から入力される操作指示を電気信号へ変換し、電気信号を制御回路22へ出力する。なお、本明細書において入力インタフェース回路20は、マウス及びキーボード等の物理的な操作部品と接続するものだけに限られない。例えば、超音波診断装置1とは別体に設けられた外部の入力機器から入力される操作指示に対応する電気信号を無線信号として受け取り、この電気信号を制御回路22へ出力する電気信号の処理回路も入力インタフェース回路20の例に含まれる。例えば、操作者のジェスチャによる指示に対応する操作指示を無線信号として送信できるような外部の入力機器でもよい。 The input interface circuit 20 receives various instructions from the user via the input device 60. The input device 60 is, for example, a mouse, a keyboard, a panel switch, a slider switch, a trackball, a rotary encoder, an operation panel, and a touch command screen (TCS). The input interface circuit 20 is connected to the control circuit 22 via, for example, a bus, converts an operation instruction input from an operator into an electric signal, and outputs the electric signal to the control circuit 22. In the present specification, the input interface circuit 20 is not limited to those connected to physical operation parts such as a mouse and a keyboard. For example, processing of an electric signal that receives an electric signal corresponding to an operation instruction input from an external input device provided separately from the ultrasonic diagnostic apparatus 1 as a radio signal and outputs this electric signal to the control circuit 22. The circuit is also included in the example of the input interface circuit 20. For example, it may be an external input device capable of transmitting an operation instruction corresponding to an instruction by an operator's gesture as a wireless signal.

通信インタフェース回路21は、ネットワーク100等を介して外部装置40と接続され、外部装置40との間でデータ通信を行う。外部装置40は、例えば、各種の医用画像のデータを管理するシステムであるPACS(Picture Archiving and Communication System)のデータベース、医用画像が添付された電子カルテを管理する電子カルテシステムのデータベース等である。また、外部装置40は、例えば、X線CT装置、及びMRI(Magnetic Resonance Imaging)装置、核医学診断装置、及びX線診断装置等、本実施形態に係る超音波診断装置1以外の各種医用画像診断装置である。なお、外部装置40との通信の規格は、如何なる規格であっても良いが、例えば、DICOM(digital imaging and communication in medicine)が挙げられる。 The communication interface circuit 21 is connected to the external device 40 via the network 100 or the like, and performs data communication with the external device 40. The external device 40 is, for example, a database of a PACS (Picture Archiving and Communication System) which is a system for managing data of various medical images, a database of an electronic medical record system for managing an electronic medical record to which a medical image is attached, and the like. Further, the external device 40 includes various medical images other than the ultrasonic diagnostic device 1 according to the present embodiment, such as an X-ray CT device, an MRI (Magnetic Resonance Imaging) device, a nuclear medicine diagnostic device, and an X-ray diagnostic device. It is a diagnostic device. The standard for communication with the external device 40 may be any standard, and examples thereof include DICOM (digital imaging and communication in medicine).

制御回路22は、例えば、超音波診断装置1の中枢として機能するプロセッサである。制御回路22は、内部記憶回路17に記憶されている制御プログラムを実行することで、当該プログラムに対応する機能を実現する。具体的には、制御回路22は、列遅延データ生成機能101を実行する。 The control circuit 22 is, for example, a processor that functions as the center of the ultrasonic diagnostic apparatus 1. The control circuit 22 realizes a function corresponding to the program by executing the control program stored in the internal storage circuit 17. Specifically, the control circuit 22 executes the column delay data generation function 101.

列遅延データ生成機能101を実行することで、制御回路22は、2次元配列された素子に関する列遅延データを生成する。列遅延データ及びその生成については、図6を参照して後述する。また、制御回路22は、システム全体の遅延に関するサブアレイ単位の遅延時間(サブアレイ遅延データ)を生成し、サブアレイ遅延データをアナログ信号として超音波送信回路11に転送する。 By executing the column delay data generation function 101, the control circuit 22 generates column delay data regarding the two-dimensionally arranged elements. The column delay data and its generation will be described later with reference to FIG. Further, the control circuit 22 generates a delay time (sub-array delay data) for each sub-array regarding the delay of the entire system, and transfers the sub-array delay data as an analog signal to the ultrasonic transmission circuit 11.

なお、列遅延データ生成機能101は、制御プログラムとして組み込まれていてもよいし、制御回路22自体または本体装置10に、各機能を実行可能な専用のハードウェア回路が組み込まれていてもよい。 The column delay data generation function 101 may be incorporated as a control program, or the control circuit 22 itself or the main unit 10 may incorporate a dedicated hardware circuit capable of executing each function.

制御回路22は、これら専用のハードウェア回路を組み込んだ特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(Field Programmable Logic Device:FPGA)、他の複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、又は単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)により実現されてもよい。 The control circuit 22 includes an application specific integrated circuit (ASIC) incorporating these dedicated hardware circuits, a field programmable logic device (FPGA), and other complex programmable logic devices. It may be realized by (Complex Programmable Logic Device: CPLD) or a simple programmable logic device (Simple Programmable Logic Device: SPLD).

次に、本実施形態に係る超音波プローブ30の構成について図2のブロック図を参照して説明する。
超音波プローブ30は、接続部200(PODともいう)と、ケーブル230と、プローブ本体250(HEADともいう)とを含む。
Next, the configuration of the ultrasonic probe 30 according to the present embodiment will be described with reference to the block diagram of FIG.
The ultrasonic probe 30 includes a connection portion 200 (also referred to as POD), a cable 230, and a probe main body 250 (also referred to as HEAD).

接続部200は、本体装置10に接続されるコネクタ部分であり、通信制御回路201と記憶回路202とを含む。プローブ本体250は、複数の送受信IC251と、複数の素子252を含む。
通信制御回路201は、本体装置10の超音波送信回路11から列遅延データを受け取り、列遅延データを記憶回路202に格納する。通信制御回路201は、ケーブル230を介して、プローブ本体250に列遅延データを送信する。
記憶回路202は、例えばメモリであり、列遅延データを受け取って格納する。
複数の送受信IC251はそれぞれ、通信制御回路201から列遅延データを、超音波送信回路11から駆動信号を受け取る。複数の送受信IC251はそれぞれ、列遅延データおよび駆動信号に基づいて、自身が制御を行うサブアレイごとの素子の遅延量を設定し、超音波の送受信を所定のタイミングで制御する。
The connection portion 200 is a connector portion connected to the main body device 10, and includes a communication control circuit 201 and a storage circuit 202. The probe main body 250 includes a plurality of transmission / reception ICs 251 and a plurality of elements 252.
The communication control circuit 201 receives the column delay data from the ultrasonic transmission circuit 11 of the main body device 10, and stores the column delay data in the storage circuit 202. The communication control circuit 201 transmits column delay data to the probe body 250 via the cable 230.
The storage circuit 202 is, for example, a memory, and receives and stores column delay data.
Each of the plurality of transmission / reception ICs 251 receives column delay data from the communication control circuit 201 and a drive signal from the ultrasonic transmission circuit 11. Each of the plurality of transmission / reception ICs 251 sets the delay amount of the element for each subarray to be controlled based on the column delay data and the drive signal, and controls the transmission / reception of ultrasonic waves at a predetermined timing.

複数の素子252は、送受信IC251により各素子の遅延量が設定され、遅延量に応じたタイミングで、駆動信号に基づき発生した超音波が生体Pに向けて送信される。
超音波プローブ30から生体Pに超音波が送信されると、送信された超音波は、生体Pの体内組織における音響インピーダンスの不連続面で次々と反射され、反射波として複数の素子252にて受信される。受信される反射波の振幅は、超音波が反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。なお、送信された超音波パルスが、移動している血流や心臓壁などの表面で反射された場合の反射波は、ドプラ効果により、移動体の超音波送信方向に対する速度成分に依存して、周波数偏移を受ける。超音波プローブ30は、生体Pからの反射波を受信して電気信号に変換して、本体装置10に送信する。
In the plurality of elements 252, the delay amount of each element is set by the transmission / reception IC 251 and the ultrasonic wave generated based on the drive signal is transmitted to the living body P at the timing according to the delay amount.
When ultrasonic waves are transmitted from the ultrasonic probe 30 to the living body P, the transmitted ultrasonic waves are reflected one after another on the discontinuity surface of the acoustic impedance in the body tissue of the living body P, and are reflected by a plurality of elements 252 as reflected waves. Received. The amplitude of the received reflected wave depends on the difference in acoustic impedance in the discontinuity where the ultrasonic waves are reflected. When the transmitted ultrasonic pulse is reflected on a moving bloodstream or a surface such as a heart wall, the reflected wave depends on the velocity component of the moving object with respect to the ultrasonic transmission direction due to the Doppler effect. , Subject to frequency shift. The ultrasonic probe 30 receives the reflected wave from the living body P, converts it into an electric signal, and transmits it to the main body device 10.

次に、送受信IC251の構成について図3のブロック図を参照して説明する。
送受信IC251は、IC制御回路301および複数のサブアレイユニット350を含む。
Next, the configuration of the transmission / reception IC 251 will be described with reference to the block diagram of FIG.
The transmission / reception IC 251 includes an IC control circuit 301 and a plurality of sub-array units 350.

IC制御回路301は、遅延量設定機能302を実行する。遅延量設定機能302を実行することで、IC制御回路301は、通信制御回路201から取得した列遅延データからサブアレイごとにサブアレイに属する各素子の遅延量を計算し、複数のサブアレイユニット350にそれぞれ設定する。
複数のサブアレイユニット350はそれぞれ、超音波送信回路11から駆動信号を、IC制御回路から遅延量をそれぞれ受け取る。複数のサブアレイユニット350はそれぞれ、駆動信号および遅延量に基づいて、割り当てられたサブアレイ内の素子の超音波送受信のタイミングを制御する。
The IC control circuit 301 executes the delay amount setting function 302. By executing the delay amount setting function 302, the IC control circuit 301 calculates the delay amount of each element belonging to the subarray for each subarray from the column delay data acquired from the communication control circuit 201, and the delay amount of each element belonging to the subarray is calculated for each of the plurality of subarray units 350. Set.
Each of the plurality of sub-array units 350 receives a drive signal from the ultrasonic transmission circuit 11 and a delay amount from the IC control circuit. Each of the plurality of sub-array units 350 controls the timing of ultrasonic wave transmission / reception of the elements in the assigned sub-array based on the drive signal and the delay amount.

次に、サブアレイユニット350の詳細について図4のブロック図を参照して説明する。
各サブアレイユニット350は、加算回路351と複数の素子送受信回路352とを含む。素子送受信回路352は、チャンネルごとに存在する。素子送受信回路352は、遅延回路401と、送信増幅回路402と、送受分離回路403と、受信増幅回路404とを含む。
Next, the details of the sub-array unit 350 will be described with reference to the block diagram of FIG.
Each sub-array unit 350 includes an adder circuit 351 and a plurality of element transmission / reception circuits 352. The element transmission / reception circuit 352 exists for each channel. The element transmission / reception circuit 352 includes a delay circuit 401, a transmission amplification circuit 402, a transmission / reception separation circuit 403, and a reception amplification circuit 404.

加算回路351は、遅延回路401により遅延処理された受信信号を加算する。
遅延回路401は、IC制御回路301から遅延量を、超音波送信回路11から駆動信号を、受信増幅回路404から振動子からの受信信号をそれぞれ受け取り、送受信信号に対して遅延量を設定する。
送信増幅回路402は、遅延回路401から駆動信号を受け取り、駆動信号を増幅する。
送受分離回路403は、送信に関する駆動信号と、素子で受信したエコー信号とを分離する。
受信増幅回路404は、送受分離回路403からエコー信号を受け取り、エコー信号を増幅する。
The adder circuit 351 adds the received signal delayed by the delay circuit 401.
The delay circuit 401 receives a delay amount from the IC control circuit 301, a drive signal from the ultrasonic transmission circuit 11, and a reception signal from the vibrator from the reception amplifier circuit 404, and sets the delay amount for the transmission / reception signal.
The transmission amplifier circuit 402 receives a drive signal from the delay circuit 401 and amplifies the drive signal.
The transmission / reception separation circuit 403 separates the drive signal related to transmission and the echo signal received by the element.
The reception amplifier circuit 404 receives an echo signal from the transmission / reception separation circuit 403 and amplifies the echo signal.

(各素子の遅延時間の設定処理)
次に、本実施形態に係る超音波診断装置によって実現される、各素子の遅延時間の設定について説明する。この設定処理では、第1の配列方向と第2の配列方向とに沿って複数の素子が配列された二次元アレイプローブを用いる場合において、ブランキング時間内に、各方向について素子列単位で決定された遅延データ(列遅延データ)を本体装置10から超音波プローブ30に転送する。超音波プローブ30は、本体装置10から受け取った各方向についての素子列毎の遅延データ、及びサブアレイ毎の遅延データを用いて、同一のブランキング時間内に、加算処理で各素子の遅延量を設定することで素子ごとの遅延時間を設定する。これにより、短時間に大規模な2次元アレイ用の遅延データの設定を実現するものである。
(Processing for setting the delay time of each element)
Next, the setting of the delay time of each element realized by the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment will be described. In this setting process, when a two-dimensional array probe in which a plurality of elements are arranged along the first arrangement direction and the second arrangement direction is used, the determination is made for each element row in each direction within the blanking time. The delayed data (column delay data) is transferred from the main unit 10 to the ultrasonic probe 30. The ultrasonic probe 30 uses the delay data for each element row in each direction received from the main unit 10 and the delay data for each sub-array to determine the delay amount of each element by the addition process within the same blanking time. By setting, the delay time for each element is set. This makes it possible to set delay data for a large-scale two-dimensional array in a short time.

まず、図5および図6を用いて、各素子の遅延時間の設定処理の概略について説明する。
図5は、ブランキング時間と、各ブランキング時間内に実行される遅延時間の設定のための各処理のタイミングを説明するための図である。同図の最上段のタイミングチャートは、本超音波診断装置1の超音波の送受信間隔(PRI:Pulse Repetition Interval)を示している。送受信から次の送受信までの間の期間Tがブランキング時間に相当する。超音波診断装置1では、各ブランキング時間内に、次に送受信すべき2次元アレイ用データ(単にデータともいう)の本体装置10から超音波プローブ30への転送処理、及び超音波プローブ30における各素子の遅延時間の設定処理を終える必要がある。
First, the outline of the delay time setting process of each element will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
FIG. 5 is a diagram for explaining the timing of each process for setting the blanking time and the delay time executed within each blanking time. The timing chart at the top of the figure shows the ultrasonic transmission / reception interval (PRI: Pulse Repetition Interval) of the ultrasonic diagnostic apparatus 1. The period T from one transmission / reception to the next transmission / reception corresponds to the blanking time. In the ultrasonic diagnostic apparatus 1, the transfer processing of the data for the two-dimensional array (also simply referred to as data) to be transmitted and received next from the main body apparatus 10 to the ultrasonic probe 30 and the ultrasonic probe 30 in each blanking time. It is necessary to finish the process of setting the delay time of each element.

なお、図5においては、本体装置10から超音波プローブ30への転送期間に含まれるものとして本体装置10から接続部(POD)への転送期間501及び接続部からプローブ本体(HEAD)への転送期間502を、超音波プローブ30における各素子の遅延時間の設定処理に対応するものとしてプローブ本体250内での転送処理期間503を、それぞれ示してある。 In addition, in FIG. 5, the transfer period 501 from the main body device 10 to the connection part (POD) and the transfer from the connection part to the probe main body (HEAD) are included in the transfer period from the main body device 10 to the ultrasonic probe 30. The transfer processing period 503 in the probe main body 250 is shown as the period 502 corresponding to the setting processing of the delay time of each element in the ultrasonic probe 30.

図6は、各方向について列遅延データ、及びサブアレイ毎のサブアレイ遅延データの計算手法を説明するための図である。同図において、各マス目は2次元配列された素子位置601に対応しており、説明を簡単にするため、10×10素子の100個の素子を例示している。各素子には、x方向に(0~9)のアドレスが振られ、y方向に(0~9)のアドレスが振られ、各素子がx座標およびy座標で定義できる。例えば、一番左上にある素子のアドレスは(0,0)であり、一番右下にある素子のアドレスは(9,9)である。 FIG. 6 is a diagram for explaining a method of calculating column delay data and sub-array delay data for each sub-array in each direction. In the figure, each cell corresponds to the element position 601 arranged two-dimensionally, and 100 elements of 10 × 10 elements are illustrated for the sake of simplicity. An address (0 to 9) is assigned to each element in the x direction, an address (0 to 9) is assigned in the y direction, and each element can be defined by the x coordinate and the y coordinate. For example, the address of the element at the upper left is (0,0), and the address of the element at the lower right is (9,9).

また、5×5素子が1つのサブアレイ602として定義され、サブアレイ602おける中心の素子をサブアレイ位置603とする。すなわち、図6の例では4つのサブアレイ602が存在する。 生体Pのフォーカス点に対する各素子の遅延量を計算するにあたり、フォーカス点の座標を(xf,yf,zf)、サブアレイ位置の座標を(xs,ys)、および素子位置の座標(xe,ye)と定義する。フォーカス点に対するサブアレイ遅延データdsは、制御回路22において、式(1)に従って計算される。 Further, a 5 × 5 element is defined as one sub-array 602, and the central element in the sub-array 602 is the sub-array position 603. That is, in the example of FIG. 6, there are four subarrays 602. In calculating the delay amount of each element with respect to the focus point of the living body P, the coordinates of the focus point are (xf, yf, zf), the coordinates of the subarray position are (xs, ys), and the coordinates of the element position (xe, yes). Is defined as. The sub-array delay data ds with respect to the focus point is calculated according to the equation (1) in the control circuit 22.

Figure 0007077004000001
また、フォーカス点に対するx方向の列遅延データdx、y方向の列遅延データdyは、列遅延データ生成機能101において、式(2)および式(3)に従ってそれぞれ計算される。
Figure 0007077004000001
Further, the column delay data dx in the x direction and the column delay data dy in the y direction with respect to the focus point are calculated by the column delay data generation function 101 according to the equations (2) and (3), respectively.

Figure 0007077004000002
ここで、列遅延データdxは、y方向に配列された素子の列ごとに決定される遅延量であり、列内の素子では同一の遅延量が用られる。同様に、列遅延データdyは、y方向に配列された素子の列ごとに決定される遅延量である。
Figure 0007077004000002
Here, the column delay data dx is a delay amount determined for each column of elements arranged in the y direction, and the same delay amount is used for the elements in the column. Similarly, the column delay data dy is a delay amount determined for each column of elements arranged in the y direction.

上記計算に従えば、同一列内の素子では同一の遅延量が用いられることになる。例えば、x座標が「0」の列、すなわち(0,0)~(0,9)の素子で構成される列は、同一の列遅延データが与えられる。 According to the above calculation, the same delay amount is used for the elements in the same row. For example, a column having an x-coordinate of "0", that is, a column composed of elements (0,0) to (0,9) is given the same column delay data.

フォーカス点に対する各サブアレイ遅延データds、x方向に関する各列遅延データdx、y方向に関する各列遅延データdyの計算は、超音波送受信が開始される前に、所定のタイミングで実行され記憶される。列遅延データ生成機能101は、当該送信に使用されるべきx方向に関する列遅延データdx、y方向に関する列遅延データdyを、図5に示した転送期間501において接続部200(POD)に転送し、通信制御回路201は、受け取ったx方向に関する列遅延データdx、y方向に関する列遅延データdyを図5に示した転送期間502においてプローブ本体250(HEAD)に転送する。 The calculation of each sub-array delay data ds for the focus point, each column delay data dx in the x direction, and each column delay data dy in the y direction is executed and stored at a predetermined timing before the ultrasonic transmission / reception is started. The column delay data generation function 101 transfers the column delay data dx in the x direction and the column delay data dy in the y direction to be used for the transmission to the connection unit 200 (POD) in the transfer period 501 shown in FIG. , The communication control circuit 201 transfers the received column delay data dx in the x direction and the column delay data dy in the y direction to the probe main body 250 (HEAD) in the transfer period 502 shown in FIG.

プローブ本体250(HEAD)内の送受信IC251は、図5に示したプローブ本体250内での転送処理期間503において、各素子のアドレスに応じたx方向の列遅延データdxおよびy方向の列遅延データdyを加算した値を用いて、サブアレイ内の各素子について遅延量を設定する。送受信IC251は、設定された遅延時間に応じて、素子252からの超音波の送受信を制御すればよい。例えば、図6に示した素子位置(1,3)については、x方向2列目(x方向のアドレスが1)の列遅延データdxと、y方向4列目(y方向のアドレスが3)の列遅延データdyとを加算することで、交点である素子位置(1,3)の遅延量が設定される。素子位置(1,3)の素子を制御する素子送受信回路352では、送信時は、本体装置からの駆動信号に算出した素子遅延量に基づいて遅延を掛け、当該素子から超音波を発生させる。受信時は、素子252からの受信信号を受信増幅回路404で増幅し、算出した遅延量に基づいた遅延を掛けて加算回路351に出力する。加算回路351の出力は、本体装置10の超音波受信回路12でサブアレイ遅延dsに基づくシステム遅延が掛けられ、さらに加算処理されて超音波ビームが形成される。 The transmission / reception IC 251 in the probe main body 250 (HEAD) has the column delay data dx in the x direction and the column delay data in the y direction according to the address of each element in the transfer processing period 503 in the probe main body 250 shown in FIG. The delay amount is set for each element in the sub-array using the value obtained by adding dy. The transmission / reception IC 251 may control the transmission / reception of ultrasonic waves from the element 252 according to the set delay time. For example, for the element positions (1, 3) shown in FIG. 6, the column delay data dx 1 in the second column in the x direction (the address in the x direction is 1) and the fourth column in the y direction (the address in the y direction is 3). ) Is added to the column delay data dy 3 to set the delay amount of the element position (1, 3) which is the intersection. In the element transmission / reception circuit 352 that controls the element at the element position (1, 3), at the time of transmission, a delay is applied to the drive signal from the main body device based on the calculated element delay amount, and ultrasonic waves are generated from the element. At the time of reception, the reception signal from the element 252 is amplified by the reception amplifier circuit 404, multiplied by a delay based on the calculated delay amount, and output to the addition circuit 351. The output of the adder circuit 351 is subjected to a system delay based on the sub-array delay ds by the ultrasonic wave receiving circuit 12 of the main body apparatus 10, and further added to form an ultrasonic beam.

以上が本実施形態に係る遅延時間の設定の概要であるが、当該内容に拘泥されない。例えば、上述では送信のサブアレイ遅延設定はアナログの駆動信号で行われる場合を想定するが、サブアレイ遅延データをデジタル信号として超音波プローブ30に送信してもよい。IC制御回路301がサブアレイ遅延データと列遅延データとを用いて素子の遅延時間を計算し、各サブアレイユニット350に設定してもよい。 The above is the outline of the setting of the delay time according to the present embodiment, but it is not bound by the content. For example, in the above description, it is assumed that the transmission sub-array delay setting is performed by an analog drive signal, but the sub-array delay data may be transmitted to the ultrasonic probe 30 as a digital signal. The IC control circuit 301 may calculate the delay time of the element using the sub-array delay data and the column delay data, and set it in each sub-array unit 350.

次に、本実施形態で想定する素子の2次元配列の一例について図7を参照して説明する。
図7は、本体装置10で把握する超音波プローブ内の素子の2次元アレイを示す。素子は、x方向に100素子、y方向に40素子の計4000個が配列される場合を想定する。
Next, an example of the two-dimensional arrangement of the elements assumed in the present embodiment will be described with reference to FIG. 7.
FIG. 7 shows a two-dimensional array of elements in the ultrasonic probe grasped by the main body device 10. It is assumed that a total of 4000 elements, 100 elements in the x direction and 40 elements in the y direction, are arranged.

サブアレイサイズは、5×5素子である。1つの送受信IC251は、20×20素子の入力を有し、400個の素子の制御を担当する。また、1つの送受信IC251は、4×4のサブアレイ出力を有する。ここでは、x方向に5つ、y方向に2つの計10個の送受信IC251(IC0~IC9)が配置される場合を想定する。各送受信ICには、データ受信端子とデータ送信端子とがそれぞれ1つ備えられ、IC1からIC9においては、各出力端子が隣の入力端子に接続される。送受信IC間では、接続される隣のICにバケツリレー方式でデータが転送される。具体的には、IC0からIC1にデータが入力されると、前回のクロックでIC1に入力されたデータがIC2に転送され、といった順に逐次転送される。 The sub-array size is 5 × 5 elements. One transmission / reception IC 251 has an input of 20 × 20 elements and is in charge of controlling 400 elements. Further, one transmission / reception IC 251 has a 4 × 4 sub-array output. Here, it is assumed that a total of 10 transmission / reception ICs 251 (IC0 to IC9), five in the x direction and two in the y direction, are arranged. Each transmission / reception IC is provided with one data reception terminal and one data transmission terminal, and in IC1 to IC9, each output terminal is connected to an adjacent input terminal. Data is transferred between the transmission / reception ICs to the adjacent ICs connected by the bucket brigade method. Specifically, when data is input from IC0 to IC1, the data input to IC1 at the previous clock is transferred to IC2, and so on.

なお、図7の送受信IC251の配置は、音響アレイ上の配置を示しており、実際には、送受信ICは一平面に配置されずに超音波プローブ内の上下方向に分散して配置され、FPC(Flexible Printed Circuit)を用いてそれぞれの送受信IC251から信号が引き出されることもある。 The arrangement of the transmission / reception ICs 251 in FIG. 7 shows the arrangement on the acoustic array. In reality, the transmission / reception ICs are not arranged in one plane but are dispersed in the ultrasonic probe in the vertical direction and are arranged in the FPC. A signal may be extracted from each transmission / reception IC 251 using (Flexible Printed Circuit).

次に、本実施形態にかかる超音波診断装置の遅延量設定処理について図8のフローチャートを参照して説明する。なお、動作の説明として、図7の2次元アレイに対して処理を行う場合を想定する。 Next, the delay amount setting process of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. As a description of the operation, it is assumed that processing is performed on the two-dimensional array shown in FIG. 7.

ステップS801では、本体装置10の制御回路22が、100×40素子に対して予めx方向およびy方向の列遅延データ(dx,dy)を計算しておき、計算された列遅延データを接続部200の通信制御回路201に送信する。列遅延データは、列遅延データdxとして100列分、すなわちdx[0:99]と、列遅延データdyとして40列分、すなわちdy[0:39]とを含む。 In step S801, the control circuit 22 of the main unit 10 calculates column delay data (dx, dy) in the x-direction and y-direction for 100 × 40 elements in advance, and connects the calculated column delay data to the connection unit. It is transmitted to the communication control circuit 201 of 200. The column delay data includes 100 columns of column delay data dx, that is, dx [0:99], and 40 columns of column delay data dy, that is, dy [0:39].

ステップS802では、通信制御回路201が、列遅延データを記憶回路202に記憶する。通信制御回路201は、データ転送のために列遅延データをプローブ本体250への格納順(データ転送順)に並び替えてから記憶する。なお、メモリ節約のため、通信制御回路201は、データ格納時には本体装置10から列遅延データを受け取った順に記憶し、データ転送時に記憶回路202から列遅延データをデータ転送順に抽出するようにしてもよい。 In step S802, the communication control circuit 201 stores the column delay data in the storage circuit 202. The communication control circuit 201 rearranges the column delay data in the storage order (data transfer order) in the probe main body 250 for data transfer, and then stores the data. In order to save memory, the communication control circuit 201 stores the column delay data in the order of receiving the column delay data from the main unit 10 at the time of data storage, and extracts the column delay data from the storage circuit 202 in the order of data transfer at the time of data transfer. good.

ステップS803では、通信制御回路201が、送受信アレイのうちデータ転送順の最初の宛先である「IC9」から順に列遅延データが埋まるように、記憶回路202から「IC9」宛ての列遅延データを読み出して、プローブ本体に列遅延データを送信する。各送受信ICでは、データ受信端子で列遅延データを受信すると、データ送信端子から1クロック前の受信データが出力される。 In step S803, the communication control circuit 201 reads the column delay data addressed to “IC9” from the storage circuit 202 so that the column delay data is filled in order from “IC9” which is the first destination in the data transfer order in the transmission / reception array. And send the column delay data to the probe body. When each transmission / reception IC receives column delay data at the data reception terminal, the reception data one clock before is output from the data transmission terminal.

ステップS804では、通信制御回路201が、全ての送受信ICに列遅延データを送信完了したかどうかを判定する。当該判定は、例えばデータ転送順の最後の宛先である「IC9」からイネーブル(enable)信号を受け取ったかどうかで判定すればよい。ここでは、「IC9」宛ての列遅延データである(dx[80:99],dy[20:39]の40個の列遅延データ)から順に送信され、「IC9」宛ての列遅延データの転送が完了すれば、「IC8」宛ての列遅延データが転送されるといった具合に、「IC0」宛ての列遅延データである(dx[0:19],dy[0:19])まで順に送信される。
列遅延データの送信が完了した場合、ステップS805に進み、列遅延データの送信が完了していない場合、ステップS803に戻り、同様の処理を繰り返す。
In step S804, the communication control circuit 201 determines whether or not the column delay data has been transmitted to all the transmission / reception ICs. The determination may be made, for example, by whether or not an enable signal has been received from the "IC9" which is the last destination in the data transfer order. Here, the column delay data addressed to "IC9" (40 column delay data of dx [80:99] and dy [20:39]) are transmitted in order, and the column delay data is transferred to "IC9". Is completed, the column delay data addressed to "IC8" is transferred, and the column delay data addressed to "IC0" is transmitted in order up to (dx [0:19], dy [0:19]). To.
When the transmission of the column delay data is completed, the process proceeds to step S805, and when the transmission of the column delay data is not completed, the process returns to step S803 and the same process is repeated.

ステップS805では、送受信IC251が、図6を参照して上述したように、列遅延データに基づいて、各素子の遅延量を設定する。以上で超音波診断装置の遅延量設定処理を終了する。 In step S805, the transmission / reception IC 251 sets the delay amount of each element based on the column delay data as described above with reference to FIG. This completes the delay amount setting process of the ultrasonic diagnostic equipment.

なお、データレーンを複数に拡張する、すなわちデータ受信端子とデータ送信端子とを複数に拡張することで、列遅延データを並列に転送することができるため、より高速なデータ転送が可能である。 By expanding the data lane to a plurality of data lanes, that is, by expanding the data reception terminal and the data transmission terminal to a plurality of data lanes, the column delay data can be transferred in parallel, so that higher speed data transfer is possible.

次に、従来手法と本実施形態に係る超音波診断装置での処理との第1の比較結果を図9に示す。
図9は、同一のデータ通信量で制御可能な素子のアレイ規模を示し、図9(a)が従来手法により制御可能なアレイ規模である。従来手法では、サブアレイの各素子についての遅延データを通信しているため、例えばサブアレイが20×20素子であれば、400個の遅延データが必要となる。
Next, FIG. 9 shows the first comparison result between the conventional method and the processing by the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment.
FIG. 9 shows an array scale of elements that can be controlled with the same amount of data communication, and FIG. 9 (a) shows an array scale that can be controlled by a conventional method. In the conventional method, delay data for each element of the sub-array is communicated. Therefore, for example, if the sub-array is 20 × 20 elements, 400 delay data are required.

一方、図9(b)が本実施形態に係る転送方法との比較により制御可能なアレイ規模である。本実施形態に係る超音波診断装置では、x方向およびy方向にそれぞれ20個の列遅延データがあれば、1つサブアレイの全素子について遅延量を算出できるため、20+20=40個の遅延データがあればよい。つまり、従来手法のデータ通信量と同一の通信量の場合、サブアレイ10個分の素子に関する遅延量を通信できる。よって、従来に比して制御可能なアレイ規模を飛躍的に向上させることができる。 On the other hand, FIG. 9B shows an array scale that can be controlled by comparison with the transfer method according to the present embodiment. In the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment, if there are 20 column delay data in each of the x direction and the y direction, the delay amount can be calculated for all the elements of one subarray, so that 20 + 20 = 40 delay data can be obtained. All you need is. That is, when the communication amount is the same as the data communication amount of the conventional method, the delay amount related to the elements for 10 sub-arrays can be communicated. Therefore, the controllable array scale can be dramatically improved as compared with the conventional case.

次に、従来手法と本実施形態に係る超音波診断装置での処理との第2の比較結果を図10に示す。
図10(a)は、チャンネルごとに遅延量を計算した従来手法によるエコー信号の音圧強度を示し、図10(b)は、本実施形態に係る超音波診断装置によるエコー信号の音圧強度を示す。縦軸がアジマス方向の角度を示し、横軸がエレベーション方向の角度を示す。
Next, FIG. 10 shows a second comparison result between the conventional method and the processing by the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment.
FIG. 10A shows the sound pressure intensity of the echo signal by the conventional method in which the delay amount is calculated for each channel, and FIG. 10B shows the sound pressure intensity of the echo signal by the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment. Is shown. The vertical axis shows the angle in the azimuth direction, and the horizontal axis shows the angle in the elevation direction.

図10(a)と図10(b)とを比較すると、図10(b)の方が45度方向のグレーティングローブが多少増加しているが、元々小さいレベルであるため影響は小さい。よって、本実施形態に係る超音波診断装置においても、チャンネルごとに遅延量を計算した従来手法と比較して同等の精度を維持していることが分かる。 Comparing FIGS. 10 (a) and 10 (b), the grating lobe in the 45-degree direction is slightly increased in FIG. 10 (b), but the effect is small because the level is originally small. Therefore, it can be seen that the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment also maintains the same accuracy as the conventional method in which the delay amount is calculated for each channel.

次に、図10におけるメインビームの音圧強度の拡大図を図11に示す。
図11(a)は、従来手法による結果を示し、図11(b)は、本実施形態に係る超音波診断装置による結果を示す。図11(a)と(b)とを比較しても音圧の低下はほぼ無く、サイドローブにもほとんど影響がない。よって、本実施形態に係る超音波診断装置の遅延量設定方法は、従来手法と比しても分解能に影響はないといえる。
Next, an enlarged view of the sound pressure intensity of the main beam in FIG. 10 is shown in FIG.
FIG. 11A shows the result by the conventional method, and FIG. 11B shows the result by the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment. Comparing FIGS. 11 (a) and 11 (b), there is almost no decrease in sound pressure, and there is almost no effect on the sidelobes. Therefore, it can be said that the delay amount setting method of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment does not affect the resolution as compared with the conventional method.

以上に示した第1の実施形態によれば、2次元アレイの2方向の列遅延データを超音波プローブに転送し、プローブ側で単純な加算処理で各素子の遅延量を設定することで、短時間に大規模な2次元アレイ用の遅延データを設定することができる。すなわち、アレイ規模が増加してもブランキング時間内に2次元アレイ制御用データのプローブ本体への転送を完了することができる。
なお、本実施形態に係る超音波診断装置は、システムのチャネル数が増加した場合などアレイ構造が大規模になるほど、データ通信量の低減効果がさらに向上する点で実益がある。
According to the first embodiment shown above, the column delay data in two directions of the two-dimensional array is transferred to the ultrasonic probe, and the delay amount of each element is set by a simple addition process on the probe side. Delay data for a large 2D array can be set in a short time. That is, even if the array scale increases, the transfer of the two-dimensional array control data to the probe main body can be completed within the blanking time.
The ultrasonic diagnostic apparatus according to the present embodiment has a practical advantage in that the effect of reducing the amount of data communication is further improved as the array structure becomes larger, such as when the number of channels of the system increases.

(第2の実施形態)
列遅延データによる遅延量の設定方法を用いて送信開口を設定することもできる。
第2の実施形態に係る通信制御回路における送信開口の設定について図12を参照して説明する。
図12は、図7と同様のアレイ構造を示し、送信に用いる素子の領域を示す送信開口1201を併せて示す。
(Second embodiment)
It is also possible to set the transmission aperture by using the method of setting the delay amount by the column delay data.
The setting of the transmission opening in the communication control circuit according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 12 shows an array structure similar to that of FIG. 7, and also shows a transmission opening 1201 showing a region of an element used for transmission.

本体装置10は、第1の実施形態に係る列遅延データ(dx,dy)に加えて、y方向に沿った素子の列ごとに、超音波送信に関するオンオフ(on/off)データax(第1のオンオフデータ)と、x方向に沿った素子の列ごとに、超音波送信に関するオンオフ(on/off)データay(第2のオンオフデータ)とを通信制御回路201にさらに送信する。オンオフデータ(ax,ay)は、例えば1ビットで表せばよく、自身の列が超音波送信に用いられる場合は「1」とし、超音波送信に用いられない場合は「0」とした情報であればよい。列遅延データdx[0:99]とdy[0:39]とに加え、第1のオンオフデータとして100列分、すなわちax[0:99]と、第2のオンオフデータとして40列分、すなわちay[0:39]とが送信される。 In the main body device 10, in addition to the column delay data (dx, dy) according to the first embodiment, on / off data ax (first) regarding ultrasonic transmission is performed for each element column along the y direction. On / off data) and on / off data ay (second on / off data) related to ultrasonic transmission are further transmitted to the communication control circuit 201 for each row of elements along the x direction. The on / off data (ax, ay) may be represented by, for example, 1 bit, and is set to "1" when its own column is used for ultrasonic transmission and "0" when it is not used for ultrasonic transmission. All you need is. In addition to the column delay data dx [0:99] and dy [0:39], the first on / off data is for 100 columns, that is, ax [0:99], and the second on / off data is for 40 columns, that is. ay [0:39] is transmitted.

通信制御回路201は、記憶回路202に列遅延データとオンオフデータ(ax,ay)とを記憶する。
通信制御回路201は、第1の実施形態と同様に、IC9宛てのオンオフデータax,ayと列遅延データとから順に送受信IC251に送信する。具体的には、(ax[80:99],ay[20:39],dx[80:99],dy[20:39])から順に(ax[80:99],ay[20:39],dx[0:19],dy[0:19])まで送信する。
The communication control circuit 201 stores the column delay data and the on / off data (ax, ay) in the storage circuit 202.
Similar to the first embodiment, the communication control circuit 201 transmits the on / off data ax, ay addressed to the IC 9 and the column delay data to the transmission / reception IC 251 in order. Specifically, (ax [80:99], ay [20:39], dx [80:99], dy [20:39]) in order (ax [80:99], ay [20:39]). , Dx [0:19], dy [0:19]).

送受信IC251は、オンオフデータaxとオンオフデータayとの乗算(ビット演算のAND演算)ax*ayを行うことにより、超音波送信に用いる素子を設定することができる。具体的には、オンオフデータaxとオンオフデータayとのAND演算を行い、値が「1」、すなわちオンオフデータaxとオンオフデータayとが共に「1」である場合のみ、該当する素子を超音波送信に用いると設定すればよい。2次元アレイの全素子についてAND演算を行うことにより、送信開口1201を得ることができる。 The transmission / reception IC 251 can set an element used for ultrasonic transmission by performing a multiplication (AND operation of bit operation) ax * ay between the on / off data ax and the on / off data ay. Specifically, the AND operation of the on-off data ax and the on-off data ay is performed, and the corresponding element is ultrasonically operated only when the value is "1", that is, both the on-off data ax and the on-off data ay are "1". It may be set to be used for transmission. A transmission aperture 1201 can be obtained by performing an AND operation on all the elements of the two-dimensional array.

以上に示した第2の実施形態によれば、x方向(アジマス方向)およびy方向(エレベーション方向)におけるオンオフデータを送信し、超音波プローブ本体でAND演算を行う。これによって、従来に比して、チャンネルごとの送信開口を設定するためのデータを短時間で超音波プローブに転送できる。 According to the second embodiment shown above, on / off data in the x direction (azimuth direction) and the y direction (elevation direction) are transmitted, and the AND calculation is performed by the ultrasonic probe main body. As a result, the data for setting the transmission aperture for each channel can be transferred to the ultrasonic probe in a shorter time than in the conventional case.

なお、上述の実施形態では、通信制御回路201および記憶回路202は、本体装置10に接続される接続部に含まれる場合について説明したが、これに限らず、通信制御回路201および記憶回路202は、本体装置10に含まれてもよい。
また、本実施形態に係る本体装置10に含まれる構成と通信制御回路201および記憶回路202とが、プローブ本体250内に含まれてもよい。この場合、プローブ本体250は、超音波画像を表示するための表示機器50(ディスプレイ、タブレット端末、スマートフォンなど)と、USB(Universal Serial Bus)または無線で接続されてもよい。
In the above-described embodiment, the case where the communication control circuit 201 and the storage circuit 202 are included in the connection portion connected to the main body device 10 has been described, but the present invention is not limited to this, and the communication control circuit 201 and the storage circuit 202 are not limited to this. , May be included in the main body device 10.
Further, the configuration, the communication control circuit 201, and the storage circuit 202 included in the main body device 10 according to the present embodiment may be included in the probe main body 250. In this case, the probe main body 250 may be connected to a display device 50 (display, tablet terminal, smartphone, etc.) for displaying an ultrasonic image by USB (Universal Serial Bus) or wirelessly.

(実施形態の変形例)
上述の実施形態では、列遅延データとして、素子の配列方向にそった列遅延データdx及びdyが用いられることを想定しているが、これに限らず、対角線の列遅延データを更に用いて遅延量を算出してもよい。
列遅延データ生成機能101は、上述の列遅延データの右上がりの対角線上に存在する素子の列に関する列遅延データ(dr)と左上がりの対角線上に存在する素子の列に関する列遅延データ(dl)を計算すればよい。
(Modified example of the embodiment)
In the above-described embodiment, it is assumed that the column delay data dx and dy along the arrangement direction of the elements are used as the column delay data, but the present invention is not limited to this, and the diagonal column delay data is further used for delay. The amount may be calculated.
The column delay data generation function 101 includes column delay data (dr) relating to a row of elements existing on the diagonal line rising to the right and column delay data (dl) relating to a row of elements existing diagonally rising to the left of the above-mentioned column delay data. ) Can be calculated.

具体例として、4つの列遅延データについて図13を参照して説明する。図13は、図6に示すサブアレイ602の1つを示す。
ここで、便宜上、列遅延データdrについて、アドレス(0,0)の素子が存在する対角線の列遅延データはdr、アドレス(0,1)及び(1,0)の素子が存在する対角線の列遅延データはdr、といった基準で名付ける。同様に、列遅延データdlについて、アドレス(0,4)の素子が存在する対角線上の列遅延データは、dl、アドレス(0,3)及び(1,4)の素子が存在する対角線の列遅延データは、dlといった基準で名付ける。
As a specific example, the four column delay data will be described with reference to FIG. FIG. 13 shows one of the subarrays 602 shown in FIG.
Here, for convenience, regarding the column delay data dr, the diagonal column delay data in which the element at the address (0,0) is present is dr 0 , and the diagonal column delay data in which the element at the address (0,1) and (1,0) is present. Column delay data is named based on criteria such as dr 1 . Similarly, for the column delay data dl, the column delay data on the diagonal where the element at the address ( 0,4 ) is present is the diagonal where the element at the address (0,3) and (1,4) is present. Column delay data is named by a criterion such as dl 1 .

送受信IC251は、各素子のアドレスに応じた4つの列遅延データdx、dy、dr及びdlを加算した値を用いて、サブアレイ内の各素子について遅延量を設定すればよい。
具体的に、アドレス(1,3)の素子の遅延量を求める場合を想定する。送受信IC251は、列遅延データdx、列遅延データdy、対角線の列遅延データdr4、及び対角線の列遅延データdlを加算した値を用いて、サブアレイ内の各素子について遅延量を設定すればよい。
このように、4方向の列遅延データを用いて遅延量が計算されることで、2つの列遅延データを用いる場合と比較して、より高精度に遅延量を推定できる。
なお、列遅延データdx及びdyを用いずに、列遅延データdr及びdlの2つの列遅延データを加算して素子の遅延量を計算してもよい。
The transmission / reception IC 251 may set the delay amount for each element in the subarray by using the value obtained by adding the four column delay data dx, dy, dr and dl corresponding to the address of each element.
Specifically, it is assumed that the delay amount of the element at the address (1, 3) is obtained. The transmission / reception IC 251 sets the delay amount for each element in the sub-array using the value obtained by adding the column delay data dx 1 , the column delay data dy 3 , the diagonal column delay data dr 4, and the diagonal column delay data dl 3 . do it.
By calculating the delay amount using the column delay data in four directions in this way, the delay amount can be estimated with higher accuracy as compared with the case where the column delay data in two directions is used.
It should be noted that the delay amount of the element may be calculated by adding the two column delay data of the column delay data dr and dl without using the column delay data dx and dy.

また、上述の実施形態では、複数の素子が四角形状に2次元配列された場合を例に説明したが、これに限られない。
例えば、半導体プロセスにより、複数のMUT(Micromachining Ultrasound Transducer)素子がそれぞれ六角形状に形成される場合であってもよい。
MUT素子は、CMUT(Capacitive MUT:静電容量型トランスデューサ)素子、又はPMUT(Piezoelectric MUT:圧電型トランスデューサ)素子のいずれも可能である。
Further, in the above-described embodiment, the case where a plurality of elements are two-dimensionally arranged in a square shape has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
For example, a plurality of MUT (Micromachining Ultrasound Transducer) elements may be formed in a hexagonal shape by a semiconductor process.
The MUT element can be either a CMUT (Capacitive MUT: Capacitive Transducer) element or a PMUT (Piezoelectric MUT: Piezoelectric Transducer) element.

六角形状のMUT素子が2次元配列される場合の遅延量の計算について、図14を参照して説明する。
図14は、六角形状のMUT素子1401の配列パターンを示す。説明の便宜上、x方向及びy方向を定義し、それぞれMUT素子に識別子(ID)を定義する。
例えば、斜線で示されたID「5」のMUT素子1401の遅延量を求める場合、送受信IC251は、3方向の列遅延データを加算することで算出されればよい。具体的には、1つ目は、y方向に存在するMUT素子1401(ID=4,5,6,7)に関する列遅延データd1である。2つ目は、右上がりの列方向に存在するMUT素子1401(ID=2,5,8)に関する列遅延データd2である。3つ目は、左上がりの列方向に存在するMUT素子1401(ID=1,5,9)に関する列遅延データd3である。
なお、図14に示すような複数のMUT素子がまとまって図6に示す1つの素子の役割を担う場合は、当該1つの素子に対し、上述の実施形態に従った列遅延データdx及びdy(4方向であればdx、dy、dr及びdl)を用いて遅延量が計算されればよい。
The calculation of the delay amount when the hexagonal MUT elements are two-dimensionally arranged will be described with reference to FIG.
FIG. 14 shows an arrangement pattern of the hexagonal MUT element 1401. For convenience of explanation, the x-direction and the y-direction are defined, and an identifier (ID) is defined for each MUT element.
For example, when the delay amount of the MUT element 1401 with the ID “5” indicated by the diagonal line is obtained, the transmission / reception IC 251 may be calculated by adding the column delay data in three directions. Specifically, the first is column delay data d1 relating to the MUT element 1401 (ID = 4, 5, 6, 7) existing in the y direction. The second is column delay data d2 relating to the MUT element 1401 (ID = 2, 5, 8) existing in the upward-sloping column direction. The third is the column delay data d3 relating to the MUT element 1401 (ID = 1, 5, 9) existing in the upward-sloping column direction.
When a plurality of MUT elements as shown in FIG. 14 collectively play the role of one element shown in FIG. 6, the column delay data dx and dy (for the one element) according to the above-described embodiment are used. In the case of four directions, the delay amount may be calculated using dx, dy, dr and dl).

上述の実施形態に係る各機能は、当該処理を実行するプログラムをワークステーション等のコンピュータにインストールし、これらをメモリ上で展開することによっても実現することができる。このとき、コンピュータに当該手法を実行させることのできるプログラムは、磁気ディスク(ハードディスクなど)、光ディスク(CD-ROM、DVDなど)、半導体メモリなどの記憶媒体に格納して頒布することも可能である。 Each function according to the above-described embodiment can also be realized by installing a program for executing the process on a computer such as a workstation and expanding the program on the memory. At this time, the program that allows the computer to execute the method can be stored and distributed in a storage medium such as a magnetic disk (hard disk, etc.), an optical disk (CD-ROM, DVD, etc.), or a semiconductor memory. ..

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

1・・・超音波診断装置、10・・・本体装置、11・・・超音波送信回路、12・・・超音波受信回路、13・・・Bモード処理回路、14・・・ドプラ処理回路、15・・・次元処理回路、16・・・表示処理回路、17・・・内部記憶回路、18・・・画像メモリ、19・・・画像データベース、20・・・入力インタフェース回路、21・・・通信インタフェース回路、22・・・制御回路、30・・・超音波プローブ、40・・・外部装置、50・・・表示機器、60・・・入力装置、100・・・ネットワーク、101・・・列遅延データ生成機能、200・・・接続部(POD)、201・・・通信制御回路、202・・・記憶回路、230・・・ケーブル、250・・・プローブ本体(HEAD)、251・・・送受信IC、252・・・素子、301・・・IC制御回路、302・・・遅延量設定機能、350・・・サブアレイユニット、351・・・加算回路、352・・・素子送受信回路、401・・・遅延回路、402・・・送信増幅回路、403・・・送受分離回路、404・・・受信増幅回路、501,502・・・転送期間、503・・・転送処理期間、601・・・素子位置、602・・・サブアレイ、603・・・サブアレイ位置、1201・・・送信開口、1401・・・MUT素子。 1 ... Ultrasonic diagnostic device, 10 ... Main unit device, 11 ... Ultrasonic transmission circuit, 12 ... Ultrasonic reception circuit, 13 ... B mode processing circuit, 14 ... Doppler processing circuit , 15 ... Dimension processing circuit, 16 ... Display processing circuit, 17 ... Internal storage circuit, 18 ... Image memory, 19 ... Image database, 20 ... Input interface circuit, 21 ...・ Communication interface circuit, 22 ... control circuit, 30 ... ultrasonic probe, 40 ... external device, 50 ... display device, 60 ... input device, 100 ... network, 101 ... -Column delay data generation function, 200 ... connection part (POD), 201 ... communication control circuit, 202 ... storage circuit, 230 ... cable, 250 ... probe body (HEAD), 251.・ ・ Transmission / reception IC, 252 ・ ・ ・ element, 301 ・ ・ ・ IC control circuit, 302 ・ ・ ・ delay amount setting function, 350 ・ ・ ・ sub-array unit, 351 ・ ・ ・ addition circuit, 352 ・ ・ ・ element transmission / reception circuit, 401 ... Delay circuit, 402 ... Transmission amplification circuit, 403 ... Transmission / reception separation circuit, 404 ... Reception amplification circuit, 501, 502 ... Transfer period, 503 ... Transfer processing period, 601 ... -Element position, 602 ... sub-array, 603 ... sub-array position, 1201 ... transmission opening, 1401 ... MUT element.

Claims (5)

第1の配列方向と第2の配列方向とに沿って二次元配列された複数の超音波振動子を有する超音波プローブを備える超音波診断装置を制御する超音波診断支援プログラムであって
コンピュータに、
前記第2の配列方向に沿った超音波振動子の列ごとの遅延量を示す第1の列遅延データと、前記第1の配列方向に沿った超音波振動子の列ごとの遅延量を示す第2の列遅延データとを、前記超音波プローブに送信する通信制御機能と、
前記超音波プローブに対して、前記送信された前記第1の列遅延データと前記第2の列遅延データとを用いて、前記複数の超音波振動子のそれぞれの遅延量を設定する設定機能と、
を実現させるための超音波診断支援プログラム
It is an ultrasonic diagnosis support program that controls an ultrasonic diagnostic apparatus equipped with an ultrasonic probe having a plurality of ultrasonic transducers arranged two-dimensionally along a first arrangement direction and a second arrangement direction.
On the computer
The first column delay data showing the delay amount for each row of the ultrasonic transducers along the second arrangement direction and the delay amount for each row of the ultrasonic transducers along the first arrangement direction are shown. A communication control function that transmits the second column delay data to the ultrasonic probe, and
With respect to the ultrasonic probe, a setting function for setting the delay amount of each of the plurality of ultrasonic transducers by using the transmitted first column delay data and the second column delay data. ,
Ultrasound diagnosis support program to realize .
前記設定機能は、サブアレイごとに、前記サブアレイに属する超音波振動子のアドレスに対応する列の前記第1の列遅延データと前記第2の列遅延データとを加算して各超音波振動子の遅延量を設定し、
前記超音波プローブは、前記サブアレイのシステム遅延に関するサブアレイ遅延と前記遅延量とに基づいて、前記複数の超音波振動子から超音波を送信及び受信する
請求項1に記載の超音波診断支援プログラム
The setting function of each sub-array adds the first column delay data and the second column delay data of the column corresponding to the address of the ultrasonic transducer belonging to the sub array to each ultrasonic transducer. Set the delay amount and
The ultrasonic probe transmits and receives ultrasonic waves from the plurality of ultrasonic transducers based on the sub-array delay related to the system delay of the sub-array and the delay amount .
The ultrasonic diagnosis support program according to claim 1.
前記通信制御機能は、前記第2の配列方向に沿った超音波振動子の列ごとの超音波送信に関する第1のオンオフデータと、前記第1の配列方向に沿った超音波振動子の列ごとの前記超音波送信に関する第2のオンオフデータとを、前記超音波プローブにさらに送信し、
前記設定機能は、前記第1のオンオフデータと前記第2のオンオフデータとを用いて、前記超音波プローブの前記超音波送信に関する送信開口を設定する
請求項1または請求項2に記載の超音波診断支援プログラム
The communication control function is for each row of ultrasonic transducers along the first arrangement direction and first on / off data regarding ultrasonic transmission for each row of ultrasonic transducers along the second arrangement direction. The second on / off data regarding the ultrasonic transmission of the above is further transmitted to the ultrasonic probe.
The setting function uses the first on / off data and the second on / off data to set a transmission aperture for the ultrasonic transmission of the ultrasonic probe .
The ultrasonic diagnostic support program according to claim 1 or 2.
前記設定機能は、サブアレイに属する各素子の行列アドレスに対応する前記第1のオンオフデータと前記第2のオンオフデータとを乗算することで、前記送信開口を設定する
請求項3に記載の超音波診断支援プログラム
The setting function sets the transmission aperture by multiplying the first on / off data corresponding to the matrix address of each element belonging to the subarray by the second on / off data .
The ultrasonic diagnosis support program according to claim 3.
前記通信制御機能は、超音波診断装置本体から受信した前記第1の列遅延データおよび前記第2の列遅延データを、前記超音波プローブに格納される順に並び替える
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の超音波診断支援プログラム
The communication control function rearranges the first column delay data and the second column delay data received from the ultrasonic diagnostic apparatus main body in the order in which they are stored in the ultrasonic probe .
The ultrasonic diagnosis support program according to any one of claims 1 to 4.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050018540A1 (en) 1997-02-03 2005-01-27 Teratech Corporation Integrated portable ultrasound imaging system
JP2015116256A (en) 2013-12-17 2015-06-25 株式会社東芝 Ultrasonic diagnostic device and ultrasonic probe
WO2017026278A1 (en) 2015-08-07 2017-02-16 株式会社日立製作所 Ultrasonic imaging device and ultrasonic probe

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5892745B2 (en) * 2011-08-18 2016-03-23 株式会社東芝 Ultrasonic diagnostic equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050018540A1 (en) 1997-02-03 2005-01-27 Teratech Corporation Integrated portable ultrasound imaging system
JP2015116256A (en) 2013-12-17 2015-06-25 株式会社東芝 Ultrasonic diagnostic device and ultrasonic probe
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